JPH0728153B2 - 電力モジュール用金属ケース - Google Patents
電力モジュール用金属ケースInfo
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- JPH0728153B2 JPH0728153B2 JP3066313A JP6631391A JPH0728153B2 JP H0728153 B2 JPH0728153 B2 JP H0728153B2 JP 3066313 A JP3066313 A JP 3066313A JP 6631391 A JP6631391 A JP 6631391A JP H0728153 B2 JPH0728153 B2 JP H0728153B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電界効果トランジス
タ、特に半絶縁性ＧａＡｓ基板上に形成されたショット
キー接合を有する電界効果トランジスタ（以下、ＭＥＳ
ＦＥＴと記す。）又は、Ｓｉのバイポーラトランジスタ
等の電力増幅用半導体とチップ部品を用いた高周波多段
電力増幅回路から構成される電力モジュール用金属ケー
スに関するものである。
タ、特に半絶縁性ＧａＡｓ基板上に形成されたショット
キー接合を有する電界効果トランジスタ（以下、ＭＥＳ
ＦＥＴと記す。）又は、Ｓｉのバイポーラトランジスタ
等の電力増幅用半導体とチップ部品を用いた高周波多段
電力増幅回路から構成される電力モジュール用金属ケー
スに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電力用モジュールは、トランシーバーや
携帯電話等の移動体通信機の送信部に用いられ、その形
状や効率等の性能は通信機の大きさや通話可能時間の長
さを決定する主要部品である。電力モジュールはマイク
ロストリップ線路が形成されたプリント基板上に複数の
電力増幅用半導体と抵抗や容量のチップ部品が実装され
た高周波多段電力増幅回路であり、このプリント板が電
力増幅用半導体の放熱の為に金属の放熱板上に半田付け
されると共に、全体が金属キャップで被われているのが
一般的である。
携帯電話等の移動体通信機の送信部に用いられ、その形
状や効率等の性能は通信機の大きさや通話可能時間の長
さを決定する主要部品である。電力モジュールはマイク
ロストリップ線路が形成されたプリント基板上に複数の
電力増幅用半導体と抵抗や容量のチップ部品が実装され
た高周波多段電力増幅回路であり、このプリント板が電
力増幅用半導体の放熱の為に金属の放熱板上に半田付け
されると共に、全体が金属キャップで被われているのが
一般的である。
【０００３】電力モジュールの放熱効果は、高周波多段
電力増幅回路の特性をより安定に引き出す上において重
要な要素である。放熱が不十分な場合、電力増幅用半導
体が加熱し電流が流れにくくなるため、出力電力が減少
する。電力モジュールは、その使用される機器が移動体
通信機の様に小さい為に、できるだけ小型である方が有
利である。しかし、小型であればあるほど放熱効率は悪
く、放熱効率を高める工夫が必要となる。
電力増幅回路の特性をより安定に引き出す上において重
要な要素である。放熱が不十分な場合、電力増幅用半導
体が加熱し電流が流れにくくなるため、出力電力が減少
する。電力モジュールは、その使用される機器が移動体
通信機の様に小さい為に、できるだけ小型である方が有
利である。しかし、小型であればあるほど放熱効率は悪
く、放熱効率を高める工夫が必要となる。
【０００４】放熱を必要とする半導体は、プリント基板
に形成された穴を通して金属の放熱板上に半田などで直
接固着される。電力増幅用半導体と放熱板との半田塗れ
が悪いと、半導体から放熱板に熱が伝わりにくく、半導
体が加熱する原因となる。
に形成された穴を通して金属の放熱板上に半田などで直
接固着される。電力増幅用半導体と放熱板との半田塗れ
が悪いと、半導体から放熱板に熱が伝わりにくく、半導
体が加熱する原因となる。
【０００５】図６（ａ）は従来のＭＥＳＦＥＴを２ケ用
いた２段構成の電力モジュールの構成図である。プリン
ト基板６には、直流バイアスを供給する為に第１ゲート
端子Ｖｇ１、第１ドレイン端子Ｖｄ１、第２ゲート端子
Ｖｇ２、第２ドレイン端子Ｖｄ２、高周波電力の入力端
子Ｐｉｎ、高周波電力の出力端子Ｐｏｕｔのリード端子
がそれぞれ取り付けられ、外部の回路と接続される。入
力端子Ｐｉｎから入力された高周波電力は第１段半導体
９により増幅され、さらに第２段半導体７により増幅さ
れて出力端子Ｐｏｕｔから出力される。図６（ｂ）は、
図６（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図を示している。第１
段半導体９は出力電力が小さくさほど放熱を必要としな
いためプリント基板６上に装着されるが、第２段半導体
７は出力電力が大きく放熱を必要するために放熱板１２
に半田などで直接固着される。同図に示すようにプリン
ト基板６は、不要輻射を防ぐ為に金属キャップ８で被わ
れる。図６（ａ）、（ｂ）においてチップ部品及び第一
段半導体９を実装したプリント基板６は放熱板１２に固
着される。放熱を必要とする第二段半導体７はプリント
基板に形成された穴を通して放熱板１２に半田などで直
接固着される。半田材料には板半田が用いられることが
多い。従来の放熱板１２はメッキ材料にニッケルなどを
用いた例が多く半田の塗りが悪かった。またプリント基
板６と第二段半導体７は熱容量が違い、プリント基板６
直下の板半田が先に融け、第二段半導体７直下の板半田
がプリント基板６と放熱板１２との間に吸われるという
現象があるため、ニッケルメッキ放熱板１２ではさらに
半田塗が悪くなる。
いた２段構成の電力モジュールの構成図である。プリン
ト基板６には、直流バイアスを供給する為に第１ゲート
端子Ｖｇ１、第１ドレイン端子Ｖｄ１、第２ゲート端子
Ｖｇ２、第２ドレイン端子Ｖｄ２、高周波電力の入力端
子Ｐｉｎ、高周波電力の出力端子Ｐｏｕｔのリード端子
がそれぞれ取り付けられ、外部の回路と接続される。入
力端子Ｐｉｎから入力された高周波電力は第１段半導体
９により増幅され、さらに第２段半導体７により増幅さ
れて出力端子Ｐｏｕｔから出力される。図６（ｂ）は、
図６（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図を示している。第１
段半導体９は出力電力が小さくさほど放熱を必要としな
いためプリント基板６上に装着されるが、第２段半導体
７は出力電力が大きく放熱を必要するために放熱板１２
に半田などで直接固着される。同図に示すようにプリン
ト基板６は、不要輻射を防ぐ為に金属キャップ８で被わ
れる。図６（ａ）、（ｂ）においてチップ部品及び第一
段半導体９を実装したプリント基板６は放熱板１２に固
着される。放熱を必要とする第二段半導体７はプリント
基板に形成された穴を通して放熱板１２に半田などで直
接固着される。半田材料には板半田が用いられることが
多い。従来の放熱板１２はメッキ材料にニッケルなどを
用いた例が多く半田の塗りが悪かった。またプリント基
板６と第二段半導体７は熱容量が違い、プリント基板６
直下の板半田が先に融け、第二段半導体７直下の板半田
がプリント基板６と放熱板１２との間に吸われるという
現象があるため、ニッケルメッキ放熱板１２ではさらに
半田塗が悪くなる。
【０００６】また図７（ａ）、（ｂ）に従来の金属キャ
ップ８と放熱板１２の立体構成図を示す。金属キャップ
８と放熱板１２の接合には、金属キャップ８の凸部１５
と放熱板１２の凹部１６を噛み合わせ、ピン止めするこ
とによりなされていたが、これらは点接触に過ぎず、放
熱板１２から金属キャップ８への熱伝導が悪く、金属キ
ャップ８での放熱効果が十分には得られないとともに、
振動によって放熱板１２と金属キャップ８が、カチャカ
チャと音をたてることがあり、携帯電話などでは受信部
にノイズを与える原因となっていた。
ップ８と放熱板１２の立体構成図を示す。金属キャップ
８と放熱板１２の接合には、金属キャップ８の凸部１５
と放熱板１２の凹部１６を噛み合わせ、ピン止めするこ
とによりなされていたが、これらは点接触に過ぎず、放
熱板１２から金属キャップ８への熱伝導が悪く、金属キ
ャップ８での放熱効果が十分には得られないとともに、
振動によって放熱板１２と金属キャップ８が、カチャカ
チャと音をたてることがあり、携帯電話などでは受信部
にノイズを与える原因となっていた。
【０００７】さらに、従来から用いられている金属キャ
ップ８は平板により構成されており、表面積を多くする
ことができず、放熱効果を高めるには不十分な構成であ
った。
ップ８は平板により構成されており、表面積を多くする
ことができず、放熱効果を高めるには不十分な構成であ
った。
【０００８】また、放熱板１２は０．２ｍｍから０．３
ｍｍ厚の薄いものが用いられてきたが、第二段半導体７
直下の放熱板厚も薄く、放熱効果は不十分であった。
ｍｍ厚の薄いものが用いられてきたが、第二段半導体７
直下の放熱板厚も薄く、放熱効果は不十分であった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】図６及び図７に示した
従来の電力モジュール用金属ケースにおいて、プリント
基板及び半導体を放熱板に半田などを用いて固着する場
合に、半導体と放熱板との固着状況が悪く、半導体から
放熱板への熱伝導が悪くなるために、半導体が加熱しや
すく、所定の電力が得られないという問題が発生してい
た。さらに、放熱板には、薄い金属平板を加工したもの
が用いられており、放熱を必要とする半導体直下の金属
厚も薄く、放熱効果は十分とはいえなかった。
従来の電力モジュール用金属ケースにおいて、プリント
基板及び半導体を放熱板に半田などを用いて固着する場
合に、半導体と放熱板との固着状況が悪く、半導体から
放熱板への熱伝導が悪くなるために、半導体が加熱しや
すく、所定の電力が得られないという問題が発生してい
た。さらに、放熱板には、薄い金属平板を加工したもの
が用いられており、放熱を必要とする半導体直下の金属
厚も薄く、放熱効果は十分とはいえなかった。
【００１０】また、同図に示した従来の電力モジュール
用金属ケースは、放熱板と金属キャップがピン止めされ
ているだけで、点接触で保持されているに過ぎず、放熱
板から金属キャップへの熱伝導が悪く、金属キャップが
熱放出に寄与できなかった。さらに接合が不十分である
ため振動を加えると、放熱板と金属キャップが、カチャ
カチャと音をたてることがあり、受信部を近くに備えた
携帯電話などに応用する場合に、ノイズ発生の原因とな
っていた。さらに、金属キャップは、平坦な金属で構成
されていたために表面積を多くすることができず、放熱
構造として不向きであった。
用金属ケースは、放熱板と金属キャップがピン止めされ
ているだけで、点接触で保持されているに過ぎず、放熱
板から金属キャップへの熱伝導が悪く、金属キャップが
熱放出に寄与できなかった。さらに接合が不十分である
ため振動を加えると、放熱板と金属キャップが、カチャ
カチャと音をたてることがあり、受信部を近くに備えた
携帯電話などに応用する場合に、ノイズ発生の原因とな
っていた。さらに、金属キャップは、平坦な金属で構成
されていたために表面積を多くすることができず、放熱
構造として不向きであった。
【００１１】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、高周波多段電力増幅回路において、放熱効果に優
れ、耐震性のある電力モジュール用金属ケースを提供す
ることを目的としている。
で、高周波多段電力増幅回路において、放熱効果に優
れ、耐震性のある電力モジュール用金属ケースを提供す
ることを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
する為、高周波多段電力増幅回路の電力モジュール用金
属ケースとして、プリント基板及び放熱の必要な半導体
を半田により固着する放熱板の表面が半田メッキされて
いる構成とする。
する為、高周波多段電力増幅回路の電力モジュール用金
属ケースとして、プリント基板及び放熱の必要な半導体
を半田により固着する放熱板の表面が半田メッキされて
いる構成とする。
【００１３】また、本発明は上記課題を解決する為、高
周波多段電力増幅回路の電力モジュール用金属ケースと
して、プリント基板及び放熱の必要な半導体を半田によ
り固着する放熱板が、放熱を必要とする半導体直下付近
の放熱板の厚さが放熱板のそれ以外よりも厚くなってい
る構成とする。
周波多段電力増幅回路の電力モジュール用金属ケースと
して、プリント基板及び放熱の必要な半導体を半田によ
り固着する放熱板が、放熱を必要とする半導体直下付近
の放熱板の厚さが放熱板のそれ以外よりも厚くなってい
る構成とする。
【００１４】また、本発明は上記課題を解決する為、高
周波多段電力増幅回路の電力モジュール用金属ケースと
して、プリント基板を覆う金属キャップと放熱板の表面
が半田メッキされている構成とする。
周波多段電力増幅回路の電力モジュール用金属ケースと
して、プリント基板を覆う金属キャップと放熱板の表面
が半田メッキされている構成とする。
【００１５】また、本発明は上記課題を解決する為、高
周波多段電力増幅回路の電力モジュール用金属ケースと
して、プリント基板を覆う金属キャップに放熱フィンが
付いた構成とする。
周波多段電力増幅回路の電力モジュール用金属ケースと
して、プリント基板を覆う金属キャップに放熱フィンが
付いた構成とする。
【００１６】
【作用】本発明は上記したように、高周波多段電力増幅
回路の電力モジュール用金属ケースとして、プリント基
板及び放熱の必要な半導体を半田により固着する放熱板
の表面が半田メッキされている構成とすることにより、
半田の塗れ性が向上し、半導体から放熱板への熱伝導効
率が向上し、半導体の加熱が抑制される。
回路の電力モジュール用金属ケースとして、プリント基
板及び放熱の必要な半導体を半田により固着する放熱板
の表面が半田メッキされている構成とすることにより、
半田の塗れ性が向上し、半導体から放熱板への熱伝導効
率が向上し、半導体の加熱が抑制される。
【００１７】また、本発明は上記したように、高周波多
段電力増幅回路の電力モジュール用金属ケースとして、
プリント基板及び放熱の必要な半導体を半田により固着
する放熱板が、放熱を必要とする半導体直下付近の放熱
板の厚さが放熱板のそれ以外よりも厚くなっている構成
とすることにより、放熱板の熱放出効率が向上し、半導
体の加熱抑制に効果がある。
段電力増幅回路の電力モジュール用金属ケースとして、
プリント基板及び放熱の必要な半導体を半田により固着
する放熱板が、放熱を必要とする半導体直下付近の放熱
板の厚さが放熱板のそれ以外よりも厚くなっている構成
とすることにより、放熱板の熱放出効率が向上し、半導
体の加熱抑制に効果がある。
【００１８】また、本発明は上記したように、高周波多
段電力増幅回路の電力モジュール用金属ケースとして、
プリント基板を覆う金属キャップと放熱板の表面が半田
メッキされている構成とすることにより、金属キャップ
をプリント基板と半導体を固着した放熱板にかぶせてリ
フロー等を通して加熱するだけで、放熱板と金属キャッ
プを半田で接合することができる。これにより、放熱板
から金属キャップへの熱伝導効率が向上し、金属キャッ
プでの放熱効果が得られる。さらに放熱板と金属キャッ
プが半田接合されることにより、従来のピン止めに比較
して耐震性が増すため、金属ケースの振動によって放熱
板と金属キャップが振動音をたてることがなく、受信部
を近くに備え持つ携帯電話などに使用する場合、ノイズ
による悪影響がなくなる。
段電力増幅回路の電力モジュール用金属ケースとして、
プリント基板を覆う金属キャップと放熱板の表面が半田
メッキされている構成とすることにより、金属キャップ
をプリント基板と半導体を固着した放熱板にかぶせてリ
フロー等を通して加熱するだけで、放熱板と金属キャッ
プを半田で接合することができる。これにより、放熱板
から金属キャップへの熱伝導効率が向上し、金属キャッ
プでの放熱効果が得られる。さらに放熱板と金属キャッ
プが半田接合されることにより、従来のピン止めに比較
して耐震性が増すため、金属ケースの振動によって放熱
板と金属キャップが振動音をたてることがなく、受信部
を近くに備え持つ携帯電話などに使用する場合、ノイズ
による悪影響がなくなる。
【００１９】また、本発明は上記したように、高周波多
段電力増幅回路の電力モジュール用金属ケースとして、
プリント基板を覆う金属キャップに放熱フィンが付いた
構成とすることにより、パッケージの表面積を多くする
ことができ放熱効果を高めることが可能である。
段電力増幅回路の電力モジュール用金属ケースとして、
プリント基板を覆う金属キャップに放熱フィンが付いた
構成とすることにより、パッケージの表面積を多くする
ことができ放熱効果を高めることが可能である。
【００２０】
【実施例】図１は、第１の実施例の高周波多段電力増幅
回路の電力モジュール用金属ケースの放熱板の構造であ
る。以下、本発明の説明においてすでに説明を加えた図
６、図７と等価な部分については同一の参照番号を付し
て示すものとする。図１に示した第１の実施例におい
て、図１（ａ）は表面が半田メッキされている放熱板の
平面図を示す。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線
での断面図を示している。放熱板１は、金属部２、メッ
キ部３、半田メッキ部４の三層から構成される。図１
（ｃ）に電力モジュールの断面図を示す。半田チップ部
品及び電力用半導体を実装したプリント基板６は表面が
半田メッキされている放熱板１に半田などにより固着さ
れている。放熱を必要とする第二段半導体７はプリント
基板６に形成された穴を通して表面が半田メッキされて
いる放熱板１に半田などで直接固着されている。従来の
ニッケルメッキ放熱板と比較して、表面が半田メッキさ
れている放熱板１の半田塗れ性がよい為、第二段半導体
半導体７の固着状況が大幅に改善され、熱伝導効率が向
上して半導体７の加熱が抑制され、出力電力の低下が回
避された。なお放熱板１はメッキ部４が表面となる構成
をとるだけで、同様の効果が得られた。
回路の電力モジュール用金属ケースの放熱板の構造であ
る。以下、本発明の説明においてすでに説明を加えた図
６、図７と等価な部分については同一の参照番号を付し
て示すものとする。図１に示した第１の実施例におい
て、図１（ａ）は表面が半田メッキされている放熱板の
平面図を示す。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線
での断面図を示している。放熱板１は、金属部２、メッ
キ部３、半田メッキ部４の三層から構成される。図１
（ｃ）に電力モジュールの断面図を示す。半田チップ部
品及び電力用半導体を実装したプリント基板６は表面が
半田メッキされている放熱板１に半田などにより固着さ
れている。放熱を必要とする第二段半導体７はプリント
基板６に形成された穴を通して表面が半田メッキされて
いる放熱板１に半田などで直接固着されている。従来の
ニッケルメッキ放熱板と比較して、表面が半田メッキさ
れている放熱板１の半田塗れ性がよい為、第二段半導体
半導体７の固着状況が大幅に改善され、熱伝導効率が向
上して半導体７の加熱が抑制され、出力電力の低下が回
避された。なお放熱板１はメッキ部４が表面となる構成
をとるだけで、同様の効果が得られた。
【００２１】図２は、第２の実施例の高周波多段電力増
幅回路の電力モジュール用金属ケースの構成である。図
２（ａ）はモジュールの平面図を示す。図２（ｂ）は、
図２（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図を示している。図２
（ｂ）に示すように、放熱を必要とする半導体直下付近
の放熱板の厚さがそれ以外よりも厚い放熱板５を用い
た。これにより放熱板５の熱放出効率が向上し、放熱を
必要とする第二段半導体７の加熱抑制により、出力電力
の低下の回避に効果を見いだした。
幅回路の電力モジュール用金属ケースの構成である。図
２（ａ）はモジュールの平面図を示す。図２（ｂ）は、
図２（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図を示している。図２
（ｂ）に示すように、放熱を必要とする半導体直下付近
の放熱板の厚さがそれ以外よりも厚い放熱板５を用い
た。これにより放熱板５の熱放出効率が向上し、放熱を
必要とする第二段半導体７の加熱抑制により、出力電力
の低下の回避に効果を見いだした。
【００２２】図３は、第３の実施例の高周波多段電力増
幅回路の電力モジュール用金属ケースの金属キャップの
構造である。図３（ａ）は表面が半田メッキされている
金属キャップ１０の平面図である。図３（ｂ）は、図３
（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図を示している。表面が半
田メッキされている金属キャップ１０は、金属部２、メ
ッキ部３、半田メッキ部４の三層から構成される。図４
は第３の実施例の電力モジュール用金属ケースの構成で
ある。図４（ａ）は高周波多段電力増幅回路の電力モジ
ュール用金属ケースの正面図を示す。図４（ｂ）は、図
４（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図を示している。表面が
半田メッキされている金属キャップ１０を表面が半田メ
ッキされている放熱板１にかぶせた後の組立の最終行程
で、リフロー等を通して加熱しただけで、半田メッキが
溶融し両者の隙間が半田１１で接合されている。放熱板
１と金属キャップ１０が半田接合されることにより、従
来のピン止めのみのものと比較して両者の熱伝導効率が
向上し、金属キャップ１０の放熱効果が高まった。さら
に放熱板１と金属キャップ１０が半田接合されることに
より、従来のピン止めのみのものと比較して耐震性が増
し、金属ケースの振動によって放熱板１と金属キャップ
１０が振動音をたてることがなく、受信部を近くに備え
持つ携帯電話などに使用したとき、ノイズによる悪影響
をなくすことができた。なお金属キャップ１０及び放熱
板１はメッキ部４が表面となる構成をとるだけで、同様
の効果が得られた。
幅回路の電力モジュール用金属ケースの金属キャップの
構造である。図３（ａ）は表面が半田メッキされている
金属キャップ１０の平面図である。図３（ｂ）は、図３
（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図を示している。表面が半
田メッキされている金属キャップ１０は、金属部２、メ
ッキ部３、半田メッキ部４の三層から構成される。図４
は第３の実施例の電力モジュール用金属ケースの構成で
ある。図４（ａ）は高周波多段電力増幅回路の電力モジ
ュール用金属ケースの正面図を示す。図４（ｂ）は、図
４（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図を示している。表面が
半田メッキされている金属キャップ１０を表面が半田メ
ッキされている放熱板１にかぶせた後の組立の最終行程
で、リフロー等を通して加熱しただけで、半田メッキが
溶融し両者の隙間が半田１１で接合されている。放熱板
１と金属キャップ１０が半田接合されることにより、従
来のピン止めのみのものと比較して両者の熱伝導効率が
向上し、金属キャップ１０の放熱効果が高まった。さら
に放熱板１と金属キャップ１０が半田接合されることに
より、従来のピン止めのみのものと比較して耐震性が増
し、金属ケースの振動によって放熱板１と金属キャップ
１０が振動音をたてることがなく、受信部を近くに備え
持つ携帯電話などに使用したとき、ノイズによる悪影響
をなくすことができた。なお金属キャップ１０及び放熱
板１はメッキ部４が表面となる構成をとるだけで、同様
の効果が得られた。
【００２３】図５は、第４の実施例の高周波多段電力増
幅回路の電力モジュール用金属ケースの構成である。図
４（ａ）は電力モジュール用金属ケースの正面図を示
す。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図
を示している。従来の平板金属により構成された金属キ
ャップと比較して、放熱フィン付金属キャップ１３を用
いることにより、放熱板１からの熱を効率よく大気中に
放出でき、１８ｍｍＸ１３ｍｍ以下の小型電力モジュー
ルで出力１Ｗ以上にもかかわらず出力電力の低下を防止
できた。
幅回路の電力モジュール用金属ケースの構成である。図
４（ａ）は電力モジュール用金属ケースの正面図を示
す。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図
を示している。従来の平板金属により構成された金属キ
ャップと比較して、放熱フィン付金属キャップ１３を用
いることにより、放熱板１からの熱を効率よく大気中に
放出でき、１８ｍｍＸ１３ｍｍ以下の小型電力モジュー
ルで出力１Ｗ以上にもかかわらず出力電力の低下を防止
できた。
【００２４】
【発明の効果】以上述べてきた様に、本発明により次の
効果がもたらされる。
効果がもたらされる。
【００２５】１）高周波多段電力増幅回路の電力モジュ
ール用金属ケースとして、プリント基板及び放熱の必要
な半導体を半田により固着する放熱板の表面が半田メッ
キされている構成とすることにより、半田の塗れ性が向
上し、半導体から放熱板への熱伝導効率が向上し、半導
体の加熱が抑制された。
ール用金属ケースとして、プリント基板及び放熱の必要
な半導体を半田により固着する放熱板の表面が半田メッ
キされている構成とすることにより、半田の塗れ性が向
上し、半導体から放熱板への熱伝導効率が向上し、半導
体の加熱が抑制された。
【００２６】２）高周波多段電力増幅回路の電力モジュ
ール用金属ケースとして、プリント基板及び放熱の必要
な半導体を半田により固着する放熱板が、放熱を必要と
する半導体直下付近の放熱板の厚さが放熱板のそれ以外
よりも厚くなっている構成とすることにより、放熱板の
熱放出効率が向上し、半導体の加熱抑制に効果があるこ
とをを見いだした。
ール用金属ケースとして、プリント基板及び放熱の必要
な半導体を半田により固着する放熱板が、放熱を必要と
する半導体直下付近の放熱板の厚さが放熱板のそれ以外
よりも厚くなっている構成とすることにより、放熱板の
熱放出効率が向上し、半導体の加熱抑制に効果があるこ
とをを見いだした。
【００２７】３）高周波多段電力増幅回路の電力モジュ
ール用金属ケースとして、プリント基板を覆う金属キャ
ップと放熱板の表面が半田メッキされている構成とする
ことにより、組立の最終行程において金属キャップをプ
リント基板と半導体を固着した放熱板にかぶせてリフロ
ー等を通して加熱するだけで、放熱板と金属キャップを
半田で接合することが可能となった。これにより、従来
のピン止めのみのものと比較して両者の熱伝導効率が向
上し、金属キャップの放熱効果が高まった。さらに、従
来のピン止めのみのものと比較して耐震性が増し、金属
ケースの振動によって放熱板と金属キャップが振動音を
たてることがなく、受信部を近くに備え持つ携帯電話な
どに使用したとき、ノイズによる悪影響をなくすことが
できた。
ール用金属ケースとして、プリント基板を覆う金属キャ
ップと放熱板の表面が半田メッキされている構成とする
ことにより、組立の最終行程において金属キャップをプ
リント基板と半導体を固着した放熱板にかぶせてリフロ
ー等を通して加熱するだけで、放熱板と金属キャップを
半田で接合することが可能となった。これにより、従来
のピン止めのみのものと比較して両者の熱伝導効率が向
上し、金属キャップの放熱効果が高まった。さらに、従
来のピン止めのみのものと比較して耐震性が増し、金属
ケースの振動によって放熱板と金属キャップが振動音を
たてることがなく、受信部を近くに備え持つ携帯電話な
どに使用したとき、ノイズによる悪影響をなくすことが
できた。
【００２８】４）高周波多段電力増幅回路の電力モジュ
ール用金属ケースとして、プリント基板を覆う金属キャ
ップに放熱フィンが付いた構成とすることにより、電力
モジュールの放熱効率を高めることができ、半導体の加
熱抑制に効果があることを見いだした。
ール用金属ケースとして、プリント基板を覆う金属キャ
ップに放熱フィンが付いた構成とすることにより、電力
モジュールの放熱効率を高めることができ、半導体の加
熱抑制に効果があることを見いだした。
【図１】（ａ）本発明の電力モジュール用金属ケースの
放熱板の平面図である。 （ｂ）本発明の電力モジュール用金属ケースの放熱板の
断面図である。 （ｃ）本発明の電力モジュール用金属ケースの放熱板の
断面図である。
放熱板の平面図である。 （ｂ）本発明の電力モジュール用金属ケースの放熱板の
断面図である。 （ｃ）本発明の電力モジュール用金属ケースの放熱板の
断面図である。
【図２】（ａ）本発明の電力モジュール用金属ケースの
平面図である。 （ｂ）本発明の電力モジュール用金属ケースの断面図で
ある。
平面図である。 （ｂ）本発明の電力モジュール用金属ケースの断面図で
ある。
【図３】（ａ）本発明の電力モジュール用金属ケースの
金属キャップの平面図である。 （ｂ）本発明の電力モジュール用金属ケースの金属キャ
ップの断面図である。
金属キャップの平面図である。 （ｂ）本発明の電力モジュール用金属ケースの金属キャ
ップの断面図である。
【図４】（ａ）本発明の電力モジュール用金属ケースの
平面図である。 （ｂ）本発明の電力モジュール用金属ケースの断面図で
ある。
平面図である。 （ｂ）本発明の電力モジュール用金属ケースの断面図で
ある。
【図５】（ａ）本発明の電力モジュール用金属ケースの
平面図である。 （ｂ）本発明の電力モジュール用金属ケースの断面図で
ある。
平面図である。 （ｂ）本発明の電力モジュール用金属ケースの断面図で
ある。
【図６】（ａ）従来の電力モジュール用金属ケースの平
面図である。 （ｂ）従来の電力モジュール用金属ケースの断面図であ
る。
面図である。 （ｂ）従来の電力モジュール用金属ケースの断面図であ
る。
【図７】（ａ）従来の電力モジュール用金属ケースの金
属キャップの斜視図である。 （ｂ）従来の電力モジュール用金属ケースの放熱板の斜
視図である。
属キャップの斜視図である。 （ｂ）従来の電力モジュール用金属ケースの放熱板の斜
視図である。
１ 表面が半田メッキされている放熱板 ２ 金属部 ３ メッキ部 ４ 半田メッキ部 ５ 半導体直下部の厚い放熱板 ６ プリント基板 ７ 第二段半導体 ８ 金属キャップ ９ 第一段半導体 １０ 表面が半田メッキされている金属キャップ １１ 半田 １２ 放熱板 １３ 放熱フィン付金属キャップ １５ 凸部 １６ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柳原 学 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 東 千夏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西井 勝則 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭63−191691（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−65294（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−75047（ＪＰ，Ｕ)
Claims (6)
- 【請求項１】 放熱板にプリント基板及び電力増幅用半
導体が半田等を用いて固着されており、前記プリント基
板を金属キャップで覆った高周波多段電力増幅回路にお
いて、前記放熱板の表面が半田メッキされていることを
特徴とする電力モジュール用金属ケース。 - 【請求項２】 放熱板が内部より金属部、メッキ部、半
田メッキ部の三層からなることを特徴とする請求項１記
載の電力モジュール用金属ケース。 - 【請求項３】 放熱板にプリント基板及び電力増幅用半
導体が半田等を用いて固着されており、前記プリント基
板を金属キャップで覆った高周波多段電力増幅回路にお
いて、前記電力増幅用半導体の直下付近の放熱板の厚さ
がそれ以外の放熱板よりも厚いことを特徴とする電力モ
ジュール用金属ケース。 - 【請求項４】 放熱板にプリント基板及び電力増幅用半
導体が半田等を用いて固着されており、前記プリント基
板を金属キャップで覆った高周波多段電力増幅回路にお
いて、前記金属キャップ及び前記放熱板の表面が半田メ
ッキされており、前記金属キャップ及び前記放熱板が半
田メッキの溶融により接着されていることを特徴とする
電力モジュール用金属ケース。 - 【請求項５】 金属キャップ及び放熱板が内部より金属
部、メッキ部、半田メッキ部の三層からなり、前記金属
キャップ及び前記放熱板が半田メッキの溶融により接着
されていることを特徴とする請求項４記載の電力モジュ
ール用金属ケース。 - 【請求項６】 放熱板にプリント基板及び電力増幅用半
導体が半田等を用いて固着されており、前記プリント基
板を金属キャップで覆った高周波多段電力増幅回路にお
いて、前記金属キャップに放熱フィンを設けたことを特
徴とする電力モジュール用金属ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3066313A JPH0728153B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 電力モジュール用金属ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3066313A JPH0728153B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 電力モジュール用金属ケース |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8096480A Division JP2751915B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 高周波電力モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04302196A JPH04302196A (ja) | 1992-10-26 |
| JPH0728153B2 true JPH0728153B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=13312214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3066313A Expired - Fee Related JPH0728153B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 電力モジュール用金属ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0728153B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009037995A1 (ja) | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Nec Corporation | 高出力増幅器、無線送信機、無線送受信機、及び高出力増幅器の実装方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2751915B2 (ja) * | 1996-04-18 | 1998-05-18 | 松下電器産業株式会社 | 高周波電力モジュールの製造方法 |
| JP6062819B2 (ja) * | 2013-07-25 | 2017-01-18 | 三菱電機株式会社 | 端子ボックス |
| CN106231836B (zh) * | 2016-08-05 | 2023-05-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封闭式显示装置及其组装方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61260700A (ja) * | 1985-05-14 | 1986-11-18 | 三菱電線工業株式会社 | ヒ−トスプレツダ及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP3066313A patent/JPH0728153B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009037995A1 (ja) | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Nec Corporation | 高出力増幅器、無線送信機、無線送受信機、及び高出力増幅器の実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04302196A (ja) | 1992-10-26 |
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Legal Events
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090329 Year of fee payment: 14 |
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