JPH07276643A - インクジェット記録ヘッド用基板及びそれを用いたヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 インクを吐出する複数の発熱抵抗体１０１を
備えたインクジェット記録用ヘッド用基板１００上に千
鳥状に配設することにより形成されるインクジェット記
録ヘッドにおいて、装置コストを低減すると共に、発熱
抵抗体１０１への電気的接続が容易なこの種のインクジ
ェット記録用基板及びそれを用いたヘッドの提供を目的
としている。 【構成】 このため、前記基板１００の外部取り出し電
極パット１０３が、この基板１００の複数の発熱抵抗体
１０１が並んだ方向と同一方向の基板の両端面に並んで
おり、更にこれら複数の発熱抵抗体１０１が並んだ方向
の長さをＬｓ、複数の発熱抵抗体１０１が並んだ長さを
Ｌｈとするとき、外部取り出し電極パット１０３の設置
領域長さＬｐを、Ｌｐ≦Ｌｓ−２Ｘ（Ｌｓ−Ｌｈ）に設
定した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液体インクをオリフィ
スから噴射して液滴を形成するインクジェット記録ヘッ
ド用基板及びそれを用いたヘッドに、また特に、インク
を吐出する複数の発熱抵抗体を備えた基板に対して垂直
方向にインクが吐出するインクジェット記録ヘッド用基
板を平板上に千鳥状に配設し、あるいはまた前記インク
ジェット記録ヘッド用基板上にノズル，吐出口を形成し
たインクジェットユニットを平板上に千鳥状に配設する
ことによって形成されるインクジェット記録ヘッド用基
板及びそれを用いたヘッドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種のインクジェット記録ヘッドに関
し、例えば特開昭５４−５１８３７号公報に記載されて
いるインクジェット記録方法は、熱エネルギーを液体に
作用させて、液滴吐出の原動力を得るという点におい
て、他のインクジェット記録方法とは異なる特徴を有し
ている。

【０００３】即ち、上記の公報に開示されている記録方
法は、熱エネルギーの作用を受けた液体が加熱されて気
泡を発生し、この気泡発生に基づく作用力によって、記
録ヘッド部先端のオリフィスから液滴が形成され、この
液滴が被記録部材に付着して情報の記録が行われること
を特徴としている。

【０００４】この記録方法に適用される記録ヘッドは、
一般に液体を吐出するために設けられたオリフィスと、
このオリフィスに連通して液滴を吐出するための熱エネ
ルギーが液体に作用する部分である熱作用部を構成の一
部とする液流路とを有する液吐出部及び熱エネルギーを
発生する手段である熱変換体としての発熱抵抗層と、そ
れをインクから保護する上部保護層と蓄熱するための下
部層とを具備している。

【０００５】さらにまた、例えば特開昭５９−９５１５
４号公報に述べられているように、オリフィスプレート
を基板に貼り付けることによって、熱作用部面から垂直
方向に吐出する型式のヘッドが提案されている。

【０００６】熱作用部面から垂直方向に吐出する型式の
ヘッド用基板として、図８に例示した構成が一般的であ
る。即ち、基板（ヒータボード）１００中心に不図示の
インク供給口が長穴の形状で開いており、複数の発熱抵
抗体が前記インク供給口とほぼ等距離になるように前記
インク供給口の両側に並んでいる。そして、インクは基
板１００の裏面から供給される。前記発熱抵抗体に電力
を供給するための配線が引き回されており、発熱抵抗体
の列と同じ方向の基板１００の両端面に設置されている
外部取り出し電極パット１０３と結線されている。そし
て、この基板１００を用いてオリフィスプレート１０７
を貼り付け図８に示したようなヘッドが完成する。

【０００７】ところで、大きな印字幅を得るために、前
記型式のヘッドを一ユニットとして平板上に千鳥状に配
設することが米国特許明細書第５１１６０２３号や同第
５１６０９４５号に提案されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、大きな
印字幅を得るためヘッドユニットは、後述する第１実施
例の図２に示したように配列されるか、２つのヘッドユ
ニットの間のノズル間の距離Ｌｎを短くすることが要求
されている。それは、２つのヘッドユニットの間のノズ
ル間の距離Ｌｎによって、画像メモリの必要量が異な
り、コストに影響するからである。即ち、２つのヘッド
ユニットの間のノズル間の距離Ｌｎを短くすることによ
って、画像メモリの必要量が少なくなりコストが下が
る。特にカラーの記録装置や高密度記録装置の場合、画
像メモリの必要量が多くなり、画像メモリのコストが無
視できなくなる。

【０００９】ところで、前述のように、図８に示したヘ
ッドを１ユニットして並べてヘッドユニット間の距離Ｌ
ｎを短くすると、図９にヘッドの平面図例を示したよう
に外部取り出し電極パット１０３の横に並べたヘッドユ
ニットの基板の端面が来てしいまい、図９の３０１の部
分で第２の外部配線との電気接合が困難になる。

【００１０】この解決方法として、基板を一直線上に配
列する方法があるが、インク供給口を基板の発熱抵抗体
の列方向に添って基板の端面まで開けなければならず基
板を切断することになり困難である。

【００１１】また、配列したヘッドユニットのない一端
面側に外部取り出し電極パット部１０３を配置する方法
は、少なくとも電力を供給する共通電極をインク供給口
と基板端面間を通して反対側の端面に配線するため、共
通電極の抵抗値が大きくなり、一つの発熱抵抗体を駆動
した時と全部の発熱抵抗体を駆動した時の共通電極部分
での電圧低下量が異なり発熱抵抗体にかかる電圧が大き
く異なってしまうという問題点がある。また、共通電極
の抵抗値を小さくするために、共通電極の幅を大きくす
ると基板の大きさが大きくなってしまい基板のコストが
増加するという問題点がある。

【００１２】また、外部取り出し電極パットを発熱抵抗
体の列と垂直な端面に並べる方法は、１つ目は共通電極
の外部取り出し電極パットへの取り出し位置が発熱抵抗
体の列の両端からしか取れなく、例えば発熱抵抗体の列
の真ん中から取り出すことができないため、共通電極の
抵抗値を大きくしないため共通電極の幅を大きくする必
要があり基板の大きさが大きくなってしまい基板のコス
トが増加するという問題点がある。２つ目として、駆動
素子を作り込まない基板では、個別配線を発熱抵抗体の
列と垂直な端面まで引き回ししなければならず、発熱抵
抗体の列と垂直な方向の基板幅が増大し基板のコストが
増加するという問題点がある。したがって、ヘッドユニ
ットの配列間の距離と第２の外部配線との電気接合を考
えて外部取り出し電極パットの位置を設計しなければな
らなかった。

【００１３】特に、特願昭５９−１３６６１６号公報に
述べられているように紙間距離を狭くするために第２の
外部配線と基板の外部取り出し電極パット間の電気接合
をＴＡＢ実装技術で接合することが提案されているが、
この場合第２の外部配線と基板の外部取り出し電極パッ
トの位置を揃えなければならず、前記のヘッドユニット
を配列する時ヘッドユニット間の距離を近付けるのが困
難であった。

【００１４】本発明は、以上のような局面にかんがみて
なされたもので、各ヘッドユニットの吐出口間の距離を
短くすることにより、装置コストを低減すると共に、前
記発熱抵抗体への電気的接続が容易なこの種のインクジ
ェット記録ヘッド用基板及びそれを用いたヘッドの提供
を目的としている。

【００１５】

【課題を解決するための手段】このため、本発明におい
ては、インクを吐出する複数の発熱抵抗体を備えた基板
に対して垂直方向にインクが吐出するインクジェット記
録ヘッド用基板を平板上に千鳥状に配設し、あるいはま
た、前記インクジェット記録ヘッド用基板の上にノズ
ル，吐出口を形成したインクジェットユニットを平板上
に千鳥状に配設することにより形成されるインクジェッ
ト記録ヘッドにおいて、前記インクジェット記録ヘッド
用基板の外部取り出し電極パットがこのインクジェット
記録ヘッド用基板の複数の発熱抵抗体が配設された方向
と同一方向の基板の両端面に配設されており、更に前記
基板の複数の発熱抵抗体が配設された方向の長さをＬ
ｓ、複数の発熱抵抗体が配設された長さをＬｈとしたと
き、外部取り出し電極パットの配置領域の長さＬｐは、 Ｌｐ≦Ｌｓ−２Ｘ（Ｌｓ−Ｌｈ） であるようインクジェット記録ヘッド用基板及びそれを
用いたヘッドを構成することにより、前記目的を達成し
ようとするものである。

【００１６】

【作用】以上のような設計で作成した基板を用いてヘッ
ドユニットを作成し配列することにより、外部取り出し
電極パッドの横に配列した基板の端面が来なくなり、第
２外部配線との電気接合が問題なく接合できるようにな
り、特にＴＡＢ実装技術を用いた電気接合では接合が可
能になった。

【００１７】さらに、本発明に係る外部取り出し電極パ
ットの配列において、共通電極と外部取り出し電極パッ
トとの配線の這い回しに関して、工夫が必要な場合があ
る。発熱抵抗体の列の両端から共通電極を取り出して外
部取り出し電極パットまで配線を這い回すと本発明の外
部取り出し電極パットの配列が発熱抵抗体の列より狭い
領域に配置しているため発熱抵抗体の列の両端から外部
取り出し電極パット位置まで這い回す配線が必要になり
共通電極抵抗値を大きくすることになる。逆に共通電極
抵抗値を大きくさせないために、配線幅を広くするとチ
ップサイズが大きくなり、チップコストが増大する。

【００１８】そのために本発明の更なる発明として、発
熱抵抗体に電力を供給する共通電極が発熱抵抗体が並ん
でいる方向に帯状に配置されさらに外部取り出しパット
間の配線が最短距離で引き回していることによって、上
記問題点を解消し得る。

【００１９】また、上記の電極引き回しのため、電極の
層数が増加するが、チップサイズが小さくなるのでコス
ト低下となる可能性が高い。また、駆動素子作り込み基
板においては駆動素子用に電極が２層以上あるので、電
極の層数を変えることなく達成できる。

【００２０】

【実施例】以下に、本発明を複数の実施例に基づいて詳
細に説明する； （第１実施例）図１に本発明に係る第１実施例の基板平
面図を、また図２に、本実施例のヘッドの平面図を示
す。図３は本実施例のヘッドの斜視図である。図１〜３
において、１００は、発熱抵抗体１０１が形成されてい
る基板（ヒータボード）、１０１は、発熱抵抗体１０１
が形成されている領域、１０２は、発熱抵抗体１０１に
電力を供給するための共通電極部、１０３は、外部配線
板と接続するための外部取り出し用電極パット部、１０
４は、基板１００に穿設されているインク供給口、１０
５は外部配線板、１０６は外部配線、１０７は、吐出口
１０８が形成されているオリフィスプレート、１０９
は、基板１００，外部配線板１０５を支持する支持体で
ある。

【００２１】また、図面のそれぞれの記号は、 Ｌｓ：基板１００の複数の発熱抵抗体１０１が並んだ方
向の長さ Ｌｈ：複数の発熱抵抗体１０１が並んだ長さ Ｌｐ：外部取り出し電極パット１０３の設置領域の長さ Ｗｓ：基板１００の複数の発熱抵抗体１０１が並んだ方
向と垂直方向の長さ Ｌｎ：２つのヘッドユニット間のノズル間の距離 を示している。

【００２２】以下、具体的製造方法について説明する；
シリコン基板１００上に発熱抵抗層，電極層を作成しフ
ォトリソ技術により発熱抵抗体１０１，共通電極部１０
２，個別電極部，外部取り出し電極パット部１０３を作
成する。次に保護層を形成し、フォトリソ技術により外
部取り出し電極パット部１０３に穴を開ける。本実施例
ではリードビームによる外部配線部１０６と電気接続を
行うために電気接続するための金属、例えば金を形成す
る。そしてフォトリソ技術によりリードビームで電気接
続部分にパット１０３を形成する。このようにして、図
１に示したヒータボード１００が完成する。

【００２３】本実施例における発熱抵抗体１０１の配列
密度、発熱抵抗体１０１の数、基板１００の複数の発熱
抵抗体１０１が並んだ方向の長さＬｓ、基板１００の複
数の発熱抵抗体１０１が並んだ方向と垂直方向の長さＷ
ｓ、複数の発熱抵抗体１０１が並んだ長さＬｈ、外部取
り出し電極パット１０３の数、外部取り出し電極パット
１０３の密度、外部取り出し電極パット１０３の配置領
域の長さＬｐ、基板１００の複数の発熱抵抗体１０１が
並んだ方向と垂直方向の長さの各数値例を表１に示し
た。

【００２４】次に、電鋳法で作成したオリフィスプレー
ト１０７を、ヒータボード１００に貼り合わせて、吐出
エレメントが完成する。そして、この吐出エレメントを
支持体１０９上に図２に示すように千鳥状に配設し接着
剤で固定する。次に、外部電極板１０５としてポリイミ
ドフィルムに銅配線１０６が施してあり、ビームリード
が銅配線に接続されている（以後、ＴＡＢと呼ぶ）もの
を支持体１０９に接着する。さらに、駆動素子をイン
ク、湿度などから守るため駆動素子上にシリコン樹脂な
どで封止をする。このようにして、吐出エレメントを千
鳥状に配設した図３に示すような記録ヘッドが完成す
る。

【００２５】図１に示した基板１００を用いることによ
って、千鳥状に並べた吐出エレメント間のノズルの間の
距離Ｌｎを小さくすることができ、このことによって、
画像メモリの必要量が少なくなり、コストを下げること
ができた。

【００２６】（第２実施例）次に、本発明に係る第２の
実施例について説明する。図４に、その基板平面図（図
１相当図）を示す。本実施例は、発熱抵抗体１０１の配
列が高密度であるため、個別電極の外部取り出し電極パ
ット１０３のピッチが細かくなり、実装が不可能である
ことから、外部取り出し電極パット１０３を少なくする
ことが必要である。このため、基板１００内に駆動素子
部２０１を半導体工程によって作り込み、そして駆動素
子２０１の信号線と駆動素子２０１のＧＮＤ線をマトリ
ックスにすることによって、外部取り出し電極パット２
０１を少なくするように構成したものである。

【００２７】以下、製造方法について説明する；まず、
シリコン基板１００上にＮＭＯＳプロセスによって、駆
動素子２０１とそれを継なぐ配線を作り込む。次に、発
熱抵抗層，電極層を作成しフォトリソ技術により発熱抵
抗体１０１，共通電極部１０２，外部取り出し電極パッ
ト部１０３を作成する。次に保護層を形成し、フォトリ
ソ技術により外部取り出し電極パット部１０３に穴を開
ける。本実施例ではリードビームによる外部配線部と電
気接続を行うために電気接続するための金属、例えば金
を形成する。そしてフォトリソ技術によりリードビーム
で電気接続部分にパットを形成する。このようにして、
図４に示したヒータボード１００が完成する。

【００２８】本実施例における発熱抵抗体１０１の配列
密度、発熱抵抗体１０１の数、基板１００の複数の発熱
抵抗体１０１が並んだ方向の長さＬｓ、基板１００の複
数の発熱抵抗体１０１が並んだ方向と垂直方向の長さＷ
ｓ、複数の発熱抵抗体１０１が並んだ長さＬｈ、外部取
り出し電極パット１０３の数、外部取り出し電極パット
１０３の密度、外部取り出し電極パット１０３の配置領
域の長さＬｐ、基板１００の複数の発熱抵抗体１０１が
並んだ方向と垂直方向の長さの各数値例を表１に示し
た。

【００２９】次に、前記第１実施例と同様に、ノズル，
吐出口１０８を形成し、千鳥状に配列しＴＡＢ実装して
図２，図３に示したようなヘッドを完成させる。この第
２実施例も第１実施例と同様に画像メモリの節約がで
き、装置コストを低減し得る。

【００３０】（第３実施例）次に、第３実施例について
説明する。図５に第３実施例の基板平面図を示す。本実
施例は、発熱抵抗体１０１の配列が高密度でありさらに
多数あるため、個別電極の外部取り出し電極パット１０
３のピッチが細かくなり、実装が不可能であることか
ら、外部取り出し電極パット１０３を少なくすることが
必要である。前記第２実施例と同様に、基板１００内に
駆動素子２０１を半導体工程によって作り込み、その駆
動素子２０１の信号線と駆動素子２０１のＧＮＤ線とを
マトリックスにすることによるのみでは、まだ外部取り
出し電極パット１０３が多い。そのため、駆動素子２０
１とそれを動かす論理回路、例えばシフトレジスタを作
り込むことによって、さらなる外部取り出し電極パット
１０３を少なくするようにしたものである。

【００３１】以下、製造方法について説明する；まず、
シリコン基板１００上にＢｉ−ＣＭＯＳプロセスによっ
て、駆動素子２０１とシフトレジスタ，ラッチ回路２０
２と、それを継なぐ配線を作り込む。次に、発熱抵抗
層，電極層を作成しフォトリソ技術により発熱抵抗体１
０１，共通電極部１０２，外部取り出し電極パット部１
０３を作成する。次に保護層を形成し、フォトリソ技術
により外部取り出し電極パット部１０３に穴を開ける。
本実施例では、リードビームによる外部配線部と電気接
続を行うために電気接続するための金属たとえば金を形
成する。そしてフォトリソ技術によりリードビームで電
気接続部分にパットを形成する。このようにして、図５
に示すようなヒータボード１００が完成する。

【００３２】本実施例における発熱抵抗体１０１の配列
密度、発熱抵抗体１０１の数、基板１００の複数の発熱
抵抗体１０１が並んだ方向の長さＬｓ、基板１００の複
数の発熱抵抗体１０１が並んだ方向と垂直方向の長さＷ
ｓ、複数の発熱抵抗体１０１が並んだ長さＬｈ、外部取
り出し電極パット１０３の数、外部取り出し電極パット
１０３の密度、外部取り出し電極パット１０３の配置領
域の長さＬｐ、基板１００の複数の発熱抵抗体１０１が
並んだ方向と垂直方向の長さの各数値例を表１に示し
た。

【００３３】次に、第１実施例と同様にノズル，吐出口
を形成し、千鳥状に配列しＴＡＢ実装して図２，図３に
示したようなヘッドを完成させる。この第３実施例も第
１実施例と同様に画像メモリの節約ができ、装置コスト
を低減に寄与し得る。

【００３４】（第４実施例）次に、第４実施例について
説明する。図６に、その基板平面図を示す。製造方法は
前記第１実施例（図１〜３）の場合と同様であるが、図
６に示すとおり、共通電極１０２のパターンが異なって
いる。

【００３５】すなわち、共通電極１０２が発熱抵抗体１
０１の配列方向に帯状になっており、この共通電極１０
２と外部取り出し電極パット１０３とが最短距離で継な
がっているようになっている。このため、電極層が第１
実施例と異なり２層構造となっている。しかしながら、
図６と図１との比較で分るとおり、共通電極１０２の這
い回しがなくなり、基板１００の複数の発熱抵抗体１０
１が並んだ方向と垂直方向の長さが第１実施例より短く
なった。

【００３６】なお、本実施例における発熱抵抗体１０１
の配列密度、発熱抵抗体１０１の数、基板１００の複数
の発熱抵抗体１０１が並んだ方向の長さＬｓ、基板１０
０の複数の発熱抵抗体１０１が並んだ方向と垂直方向の
長さＷｓ、複数の発熱抵抗体１０１が並んだ長さＬｈ、
外部取り出し電極パット１０３の数、外部取り出し電極
パット１０３の密度、外部取り出し電極パット１０３の
配置領域の長さＬｐ、基板１００の複数の発熱抵抗体１
０１が並んだ方向と垂直方向の長さの各数値例を表１に
示した。

【００３７】（第５実施例）次に第５実施例について説
明する。図７にその基板平面図を示す。製造方法は前記
第３実施例（図５）の場合と同様であるが、図７に示す
とおり共通電極１０２のパターンが異なっている。

【００３８】すなわち、共通電極１０２が発熱抵抗体１
０１の配列方向に帯状になっており、この共通電極１０
２と外部取り出し電極パット１０３とが最短距離で継な
がっているようになっている。このため、電気層が増加
するが、駆動素子２０１，論理回路用素子２０２の這い
回し電極と共用することにより、電極層の増加がない。
そして、図７と図５との比較で分るとおり、共通電極１
０２の這い回しがなくなり、基板１００の複数の発熱抵
抗体１０１が並んだ方向と垂直方向の長さが第３実施例
より短くなった。

【００３９】なお、本実施例における発熱抵抗体１０１
の配列密度、発熱抵抗体１０１の数、基板１００の複数
の発熱抵抗体１０１が並んだ方向の長さＬｓ、基板１０
０の複数の発熱抵抗体１０１が並んだ方向と垂直方向の
長さＷｓ、複数の発熱抵抗体１０１が並んだ長さＬｈ、
外部取り出し電極パット１０３の数、外部取り出し電極
パット１０３の密度、外部取り出し電極パット１０３の
配置領域の長さＬｐ、基板１００の複数の発熱抵抗体１
０１が並んだ方向と垂直方向の長さの各数値例を表１に
示した。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インクジェット記録ヘッドユニットを平面上に千鳥状に
配設するインクジェット記録ヘッドにおいて、インクジ
ェット記録ヘッド用基板の外部取り出し電極パットがイ
ンクジェット記録ヘッド用基板の複数の発熱抵抗体が配
設された方向と同一方向の基板の両端面に配設されてお
り、さらに基板の複数の発熱抵抗体が配設された方向の
長さをＬｓ、複数の発熱抵抗体が配設された長さをＬｎ
としたとき、外部取り出し電極パットの設置領域の長さ
Ｌｐを、 Ｌｐ≦Ｌｓ−２Ｘ（Ｌｓ−Ｌｈ） に設定したため、このような設計で作成した基板を用い
てヘッドユニットを作成し配列することにより、外部取
り出し電極パットの横に配列した基板の端面が来なくな
り、第２外部配線との電気接合が問題なく接合でき、ま
た特にＴＡＢ実装技術を用いた電気接合では接合が可能
になることによって、結果的にはヘッドユニット間の距
離を狭くすることができるようになり、ヘッドユニット
の吐出口間の距離を短くできることにより、インクジェ
ット記録装置の画像メモリを減少させることができ、よ
ってインクジェット記録装置のコストを下げることがで
きた。

【００４２】さらに、本発明の外部取り出し電極パット
の配列において、共通電極と外部取り出し電極パットと
の配線の這い回しに関連して、発熱抵抗体の列の両端か
ら共通電極を取り出して外部取り出し電極パットまで配
線を這い回すと、本発明の外部取り出し電極パットの配
列が発熱抵抗体の列より狭い領域に配置しているため発
熱抵抗体の列が両端から外部取り出し電極パット位置ま
で這い回す配線が必要になり共通電極抵抗値を大きくす
ることになり、逆に共通電極抵抗値を大きくさせないた
めに、配線幅を広くするとチップサイズが大きくなり、
チップコストが増大するという問題点を生ずる場合が考
えられるが、そのために本発明の更なる発明として、発
熱抵抗体に電力を供給する共通電極が発熱抵抗体が配設
されている方向に帯状に配設され、さらに外部取り出し
パット間の配線が最短距離で引き回していることによっ
て、上記問題点を解決し得る。

【００４３】また、上記の電極引き回しのため、電極の
層数が増加するが、チップサイズが小さくなるのでコス
ト低下になる可能性が高い。また、駆動素子作り込み基
板においては駆動素子用に電極が２層以上あるので、電
極の層数を変えることなく達成できるという利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１実施例の基板平面図

【図２】 第１実施例のヘッド平面図

【図３】 第１実施例のヘッド斜視図

【図４】 第２実施例の基板平面図

【図５】 第３実施例の基板平面図

【図６】 第４実施例の基板平面図

【図７】 第５実施例の基板平面図

【図８】 従来の吐出エレメント説明図

【図９】 従来のヘッドの平面図例

【符号の説明】

１００ ヒータボード（基板） １０１ 発熱抵抗体部 １０２ 共通電極部 １０３ 外部取り出し用電極パット部 １０４ インク供給口 １０５ 外部配線板 １０６ 外部配線 １０７ オリフィスプレート １０８ 吐出口 １０９ 支持体 ２０１ 駆動素子部 ２０２ 論理回路部 Ｌｓ 基板の複数の発熱抵抗体が並んだ方向の長さ Ｌｈ 複数の発熱抵抗体が並んだ長さ Ｌｐ 外部取り出し電極パットの設置領域の長さ Ｗｓ 基板の複数の発熱抵抗体が並んだ方向と垂直方向
の長さ Ｌｎ ２つのヘッドユニット間のノズル間の距離

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インクを吐出する複数の発熱抵抗体を備
   えた基板に対して垂直方向にインクが吐出するインクジ
   ェット記録ヘッド用基板を平板上に千鳥状に配設し、あ
   るいはまた、前記インクジェット記録ヘッド用基板の上
   にノズル，吐出口を形成したインクジェットユニットを
   平板上に千鳥状に配設することにより形成されるインク
   ジェット記録ヘッドにおいて、前記インクジェット記録
   ヘッド用基板の外部取り出し電極パットがこのインクジ
   ェット記録ヘッド用基板の複数の発熱抵抗体が配設され
   た方向と同一方向の基板の両端面に配設されており、更
   に前記基板の複数の発熱抵抗体が配設された方向の長さ
   をＬｓ、複数の発熱抵抗体が配設された長さをＬｈとし
   たとき、外部取り出し電極パットの配置領域の長さＬｐ
   は、 Ｌｐ≦Ｌｓ−２Ｘ（Ｌｓ−Ｌｈ） であることを特徴とするインクジェット記録ヘッド用基
   板及びそれを用いたヘッド。
2. 【請求項２】 請求項１記載の前記インクジェット記録
   ヘッド用基板と第２の外部配線とを接続する方法を、Ｔ
   ＡＢ実装方法によって実装されていることを特徴とする
   インクジェット記録ヘッド。
3. 【請求項３】 請求項１記載の前記インクジェット記録
   ヘッド用基板において、前記発熱抵抗体に電力を供給す
   る共通電極が、発熱抵抗体が配設されている方向に帯状
   に配置されており、その共通電極と外部取り出しパット
   間の配線が最短距離で引き回していることを特徴とする
   インクジェット記録ヘッド用基板。
4. 【請求項４】 請求項１記載の前記インクジェット記録
   ヘッド用基板において、前記発熱抵抗体の駆動素子がこ
   の基板内に作り込まれていることを特徴とするインクジ
   ェット記録ヘッド用基板。
5. 【請求項５】 請求項１記載の前記インクジェット記録
   ヘッド用基板において、前記発熱抵抗体の駆動素子とそ
   れを制御する素子とがこの基板内に作り込まれているこ
   とを特徴とするインクジェット記録ヘッド用基板。