DE69524659T2

DE69524659T2 - Tintenstrahlkopfsubstrat und Tintenstrahlkopf unter Verwendung desselben

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Publication number: DE69524659T2
Application number: DE69524659T
Authority: DE
Inventors: Hirokazu Komuro
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1994-04-14
Filing date: 1995-04-13
Publication date: 2002-08-08
Anticipated expiration: 2015-04-14
Also published as: EP0677387A2; JPH07276643A; JP3268937B2; EP0677387B1; DE69524659D1; US5696544A; ES2165399T3; EP0677387A3

Description

GEBIET DER ERFINDUNG UND STAND DER TECHNIK

Die Erfindung betrifft ein Tintenstrahlkopfsubstrat sowie einen dieses verwendenden Tintenstrahlkopf, wobei Tinte durch eine Öffnung in der Gestalt eines Tröpfchens ausgestoßen wird, und sie betrifft insbesondere ein Tintenstrahlkopfsubstrat sowie dieses verwendenden Tintenstrahlkopf, wobei die Tinte in einer zu dem Substrat mit einer Vielzahl von Wärme erzeugenden Widerständen zum Tintenausstoß senkrechten Richtung ausstoßende Tintenstrahlkopfsubstrate auf einer flachen Platte versetzt angeordnet sind, und/oder wobei eine Tintenstrahleinheiten mit Ausstoßöffnungen auf dem Tintenstrahlkopfsubstrat versetzt angeordnet sind.
Ein in der Druckschrift JP-A-51 837 (1979) offenbartes Tintenstrahldruckverfahren umfasst beispielsweise im Vergleich zu anderen Tintenstrahldruckverfahren eigene Merkmale, bei denen die Leistung zum Ausstoß der Tinte durch der Flüssigkeit zugefügte Wärmeenergie bereitgestellt wird.
Bei dem in dieser Druckschrift offenbarten Aufzeichnungs- oder Druckverfahren wird insbesondere die Flüssigkeit durch die Wärmeenergie zur Erzeugung eines Bläschens erwärmt, und die Ausdehnungskraft des Bläschens stößt die Flüssigkeit durch eine Öffnung am Ende des Aufzeichnungskopfs auf das Aufzeichnungsmaterial aus, sodass ein gewünschter Aufzeichnungsvorgang für Informationen oder ein Muster ausgeführt wird. Im Allgemeinen umfasst der Tintenstrahlkopf dafür eine Öffnung zum Ausstoß der Flüssigkeit, sowie eine einen Wärmewirkungsabschnitt beinhaltende Flüssigkeitspassage, bei der die Wärmeenergie zum Ausstoß des Tröpfchens durch die Öffnung über die Flüssigkeit zugeführt wird, wobei ein Flüssigkeitsausstoßabschnitt gebildet wird. Der umfasst zudem eine Wärmeerzeugungswiderstandsschicht (elektrothermische Wandlereinrichtung) zum Erzeugen der Wärmeenergie, eine obere Schutzschicht für den Schutz der Wärmeerzeugungswiderstandsschicht vor der Tinte sowie eine untere Schicht zur Wärmeansammlung.
Gemäß der Offenbarung der Druckschrift JP-A-95 154 (1984) ist die Öffnungsplatte mit dem Substrat verbunden, sodass ein Aufzeichnungskopf von der Bauart, bei dem die Flüssigkeit in einer zu dem Wärmewirkungsabschnitt senkrechten Richtung ausgestoßen wird, bereitgestellt wird.
Fig. 8 zeigt ein typisches Beispiel einer derartigen Bauart eines Aufzeichnungskopfes. Ein Substrat (Wärmeelementplatine) 100 umfasst einen (nicht gezeigten) gestreckten Tintenzufuhranschluss in seiner Mitte. Eine Vielzahl von Wärmeerzeugungswiderständen sind mit dem Tintenzufuhranschluss dazwischen derart nebeneinandergestellt, dass die Abstände zwischen den Wärmeerzeugungswiderständen und dem Tintenzufuhranschluss im Wesentlichen dieselben sind. Die Tinte wird von der Rückseite des Substrates 100 zugeführt. Die elektrische Verdrahtung wird für die Zufuhr der elektrischen Energie an die Wärmeerzeugungswiderstände bereitgestellt, und sie wird mit Elektrodenanschlussflächen 103 für die äußere Verschaltung elektrisch verbunden, welche an gegenüberliegenden Endoberflächen des Substrates 100 in derselben Richtung wie die Linien angeordnet sind, entlang derer die Wärmeerzeugungswiderstände angeordnet sind. Mit dem Substrat 100 wird eine Öffnungsplatte 107 verbunden, durch die der in Fig. 8 gezeigte Kopf hergestellt wird.
Für einen derartigen Tintenstrahlkopf wird eine weitere Erhöhung der Aufzeichnungsgeschwindigkeit gewünscht. Als Mittel für die Erfüllung dieses Wunsches wird eine Erhöhung der Länge des Tintenstrahlkopfes in Betracht gezogen. Durch die Erhöhung der Aufzeichnungsbreite kann insbesondere die Anzahl von gleichzeitig gedruckten Punkten erhöht werden, sodass die Druckgeschwindigkeit erhöht wird. Als typisches Beispiel für einen derartigen Tintenstrahlkopf wurde ein Tintenstrahlkopf in der Vollzeilenbauart vorgeschlagen. Mit diesem ist die druckbare Breite größer als die Breite des Aufzeichnungsmaterials, und daher wird der Aufzeichnungskopf nicht bewegt und lediglich das Aufzeichnungsmaterial zugeführt, sodass es bei der Erhöhung der Aufzeichnungsgeschwindigkeit ausgezeichnet ist.
Üblicherweise wird der Tintenstrahlkopf in der langen Bauart durch eine Vielzahl von Kopfeinheiten gebildet. Der Grund hierfür ist, dass falls der Versuch unternommen wird, einen langen Tintenstrahlkopf unter Verwendung eines Substrates herzustellen, existiert eine Begrenzung hinsichtlich der Länge aus der maximalen Größe des Siliziumwafers. Zusätzlich ist eine größere Anzahl von elektrothermischen Wandlern wie bei dem bekannten Tintenstrahlkopf bei dem Aufzeichnungskopf in der langen Bauart erheblich weitläufiger, mit dem Ergebnis einer erheblich erhöhten Wahrscheinlichkeit des Auftretens von unbefriedigenden elektrothermischen Wandlern. Daher ist die Ausbeute sehr gering.
Falls die vorstehend beschriebenen Kopfeinheiten auf einer Linie (nicht versetzt) angeordnet sind, so treten nicht-druckbare Teile an dem Verbindungsabschnitt zwischen benachbarten Kopfeinheiten auf, was nachteilig ist. Zur Vermeidung des nicht-druckbaren Abschnittes muss sich der Tintenzufuhranschluss bis zum Ende des Substrates in Richtung der Anordnung der Wärme erzeugenden Widerstände erstrecken, mit dem Ergebnis eines geteilten Substrates. Die US-Patentschriften 5,016,023 und 5,160,945 usw. schlagen eine versetzte Anordnung der Kopfeinheiten auf einer flachen Platte vor.
Durch die versetzte Anordnung wird ein homogener Druckvorgang über die Aufzeichnungsbreite möglich, ohne das Substrat zu teilen. Die versetzte Anordnung verursacht jedoch zusätzliche Probleme. Wenn die Kopfeinheit zumindest zwei Aufzeichnungslinien aufweist, steigt die Speichermenge für die zu druckenden Daten zwischen den Zeilen der Ausstoßöffnungen mit steigendem Abstand Ln zwischen den Kopfeinheitzeilen. Dies erhöht die Kapazität des Bildspeichers der Hauptbaugruppe unter Erhöhung der Kosten für das Gerät sowie einer Verminderung der Verarbeitungsgeschwindigkeit. Die Nachteile sind besonders bedeutend für den Fall eines Farbtintenstrahlgerätes oder einem hochauflösenden Tintenstrahlgerät. Mit steigendem Abstand Ln steigt die Größe des Aufzeichnungskopfes mit dem Ergebnis einer ansteigenden Größe des Aufzeichnungsgerätes. Demzufolge ist der Abstand Ln wünschenswerter Weise klein.
Der in der US-Patentschrift 5,160,945 offenbarte Aufbau ist diesbezüglich bevorzugt, weil die Kopfeinheitzeilen in Kontakt stehen. Die elektrische Verbindung mit den äußeren Zeilen wird jedoch lediglich auf einer oberen Oberfläche des Substrates ausgeführt. Dies ist kein bedeutendes Problem, wenn die Dichte der elektrothermischen Wandleranordnung gering ist. Wenn jedoch die elektrothermischen Wandler mit hoher Dichte angeordnet werden, steigt der Widerstand einer gemeinsamen Elektrode, weil die gemeinsame Elektrode für die Zufuhr der elektrischen Leistung bis zur gegenüberliegenden Seite zwischen dem Tintenzufuhranschluss und der Endoberfläche des Substrates hindurch erstreckt wird, sodass die Länge der gemeinsamen Elektrode ansteigt. Dabei sind die Spannungsabfälle durch die gemeinsame Elektrode verschieden, wenn lediglich ein Wärme erzeugender Widerstand betätigt wird, als wenn alle Wärme erzeugenden Widerstände betätigt werden, mit dem Ergebnis, dass die Spannungen über die Wärme erzeugenden Widerstände nicht homogen sind. Falls ein Versuch zur Erhöhung der Breite der gemeinsamen Elektrode für eine Widerstandsreduktion der gemeinsamen Elektrode unternommen wird, muss die Größe des Substrates mit dem Ergebnis einer Kostenerhöhung vergrößert werden.
Ein ähnliches Problem tritt auf, wenn die Elektrodenanschlussflächen für die äußere Verschaltung auf einer zu der Linie der Wärme erzeugenden Widerstände senkrechten Endoberfläche angeordnet werden. Die Lage der Verbindung der Elektrodenanschlussflächen ist auf die gegenüberliegenden Enden der Wärme erzeugenden Widerstandslinie beschränkt. Es ist beispielsweise nicht möglich, diese von dem Mittenabschnitt der Linie der Wärme erzeugenden Widerstände zu erstrecken, und daher muss die Breite der gemeinsamen Elektrode zur Vermeidung einer Widerstandserhöhung der gemeinsamen Elektrode vergrößert werden. Dies führt zu einem Anstieg von Größe und Kosten des Substrats.
Wenn ein Versuch zur Reduktion des Abstandes Ln zwischen benachbarten Kopfeinheiten mit jeweils dem in Fig. 8 gezeigten Aufbau unternommen wird, wird es als weiteres Problem schwierig, wie aus Fig. 9 ersichtlich ist, die Elektrodenanschlussflächen 103 sowie die äußeren Leitungen an dem Abschnitt, wo sich die Kopfeinheiten überlappen (ein Abschnitt 301 in Fig. 9) elektrisch zu verbinden, und daher wird der Abstand zwischen den Kopfeinheiten nicht so sehr vermindert.
Falls für die elektrische Verbindung zwischen den Elektrodenanschlussflächen und den äußeren Leitungen zur Reduktion des Abstandes zwischen Aufzeichnungsmaterialien die TAB-Technologie verwendet wird, wie es in der Druckschrift JP-A-136 618 (1984) offenbart ist, werden die Positionen der äußeren Leitungen und der Elektrodenanschlussflächen korrekt ausgerichtet, und daher ist eine Reduktion des Abstandes zwischen benachbarten Kopfeinheiten schwierig.
Die Druckschrift JP-A-62 268 655 offenbart ein Tintenstrahlaufzeichnungsgerät mit einem Substrat mit einer Basis und einem Tintenzufuhrgraben. Eine Lückenplatte und eine Ausstoßöffnungsplatte werden jeweils mit dem Substrat verbunden. Dabei werden zudem eine Tintenzufuhrröhre, Wärmeerzeugungselemente, Elektroden, sowie Tintenemissionsöffnungen bereitgestellt.

ERFINDUNGSZUSAMMENFASSUNG

Demzufolge liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Tintenstrahlaufzeichnungskopfsubstrat sowie einen Tintenstrahlaufzeichnungskopf unter Verwendung desselben bereitzustellen, bei dem der Abstand zwischen den Ausstoßöffnungen bei jedem der Aufzeichnungskopfeinheiten zur Verminderung der Herstellungskosten des Gerätes reduziert wird, und wobei die elektrische Verbindung mit den Wärmeerzeugungswiderständen leicht ist.
Erfindungsgemäß wird ein Tintenstrahlkopfsubstrat bereitgestellt, das versehen ist mit einer Grundplatte; einer verlängerten Durchöffnung für eine Tintenzufuhreinlassöffnung, die sich in longitudinaler Richtung der Grundplatte erstreckt; einer Vielzahl von Wärme erzeugenden Widerständen, die auf der Grundplatte entlang beider Seiten der Öffnung angeordnet sind; einem Elektrodenpaar, das mit den Wärme erzeugenden Widerständen elektrisch verbunden ist; Elektrodenanschlussflächen für eine externe elektrische Verbindung, wobei die Anschlussfläche benachbart zu dem gegenüberliegenden Ende der Grundplatte und im Wesentlichen parallel zu einer Linie angeordnet ist, entlang derer die Wärme erzeugenden Widerstände angeordnet sind; wobei eine Länge Ls der Grundplatte, die in Richtung entlang der Linie gemessen wird, eine Länge Lh eines Bereiches, in dem die Wärme erzeugenden Widerstände angeordnet sind, und eine Länge Lp eines Bereiches, in dem die Anschlussflächen angeordnet sind, die Beziehung Lp ≤ Ls - 2 · (Ls - Lh) erfüllen.
Demzufolge kann das Überlappen der Elektrodenanschlussflächen für die äußere Verbindung vermieden werden, sodass die elektrische Verschaltung mit den äußeren Leitungen leicht ist. Zusätzlich ist die TAB- Technologie verwendbar. Folglich kann der Abstand zwischen den Kopfeinheiten reduziert werden, und der Abstand zwischen Ausstoßöffnungen kann vermindert werden. Dies erlaubt eine Reduktion des Bildspeichers der Hauptbaugruppe des Tintenstrahlaufzeichnungsgerätes, und daher können die Kosten für das Tintenstrahlaufzeichnungsgerät reduziert werden.
Falls die Verschaltung zwischen den gegenüberliegenden Enden der Linie von Wärme erzeugenden Widerständen zu den Elektrodenanschlussflächen für die äußere Verbindung wie die gemeinsame Elektrode ausgeführt wird, ist hinsichtlich der Verschaltung deren Erstreckung dazwischen erforderlich, weil die Elektrodenanschlussflächen innerhalb eines kleineren Bereiches als dem der Wärme erzeugenden Widerstände angeordnet werden. Dies führt zu einem Anstieg des elektrischen Widerstandes der gemeinsamen Elektrode. Falls die Breite der Verschaltung in einem Versuch zur Vermeidung des Anstiegs des elektrischen Widerstandes erhöht wird, erhöht sich die Größe des Chips, und daher steigen die Chipkosten.
Erfindungsgemäß erstreckt sich weiterhin die gemeinsame Elektrode für die Zufuhr der elektrischen Energie an die Wärme erzeugenden Widerstände in einer Richtung, in dem die Wärme erzeugenden Widerstände angeordnet sind. Weiterhin ist die Verschaltung zur Verbindung mit den Anschlussflächen so kurz wie möglich, sodass das vorstehend beschriebene Problem vermieden werden kann.
Die Anzahl von Schichten der Elektroden steigt zum Zweck der Verschaltung der Elektroden, aber die vorteilhafte Wirkung der Typgrößenreduktion ist bedeutender mit dem Gesamtergebnis einer Kostenverminderung. Bei einem Substrat, bei dem die Ansteuerungselemente in dem Substrat eingebaut sind, beträgt die Anzahl von Elektrodenschichten nicht weniger als zwei für die Ansteuerungselemente, und daher bedarf es keines Anstieges der Schichtanzahl nur für die Elektroden.
Diese und weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus einer Betrachtung der nachstehenden Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung in Verbindung mit der beiliegenden Zeichnung näher ersichtlich.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 zeigt eine Draufsicht eines Substrats gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht eines Tintenstrahlkopfes gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 3 zeigt eine Perspektivansicht eines Tintenstrahlkopfs gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 4 zeigt eine Draufsicht eines Substrats gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 5 zeigt eine Draufsicht eines Substrats gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 6 zeigt eine Draufsicht eines Substrats gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 7 zeigt eine Draufsicht eines Substrats gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 8 zeigt ein bekanntes Ausstoßelement.
Fig. 9 zeigt eine Draufsicht eines bekannten Tintenstrahlkopfs.
Fig. 10 zeigt eine Ansicht eines Tintenstrahlaufzeichnungsgeräts mit einem Tintenstrahlkopf unter Verwendung des erfindungsgemäßen Substrates in Vollzeilenbauart.

BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE

Die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung werden in Verbindung mit der beiliegenden Zeichnung beschrieben.

Ausführungsbeispiel 1

Fig. 1 zeigt eine Draufsicht eines Tintenstrahlkopfsubstrates gemäß eines ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung.
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht eines Tintenstrahlkopfes gemäß diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem die Substrate in versetzter Weise angeordnet sind.
Fig. 3 zeigt eine Perspektivansicht eines Tintenstrahlkopfes gemäß diesem Ausführungsbeispiel.
Bei den Fig. 1 bis 3 bezeichnet das Bezugszeichen 100 ein Substrat (Heizelementplatine) mit Wärme erzeugenden Widerständen 101; das Bezugszeichen 102 bezeichnet eine gemeinsame Elektrode für die Zufuhr von elektrischer Energie zu den Wärme erzeugenden Widerständen 102; das Bezugszeichen 103 bezeichnet Elektrodenanschlussflächen für eine elektrische Verbindung mit externen Leitungen; das Bezugszeichen 104 bezeichnet einen Tintenzufuhranschluss, der in dem Substrat 100 ausgebildet ist; das Bezugszeichen 105 bezeichnet eine externe Schaltungsplatine; das Bezugszeichen 106 bezeichnet eine externe Verschaltung; das Bezugszeichen 107 bezeichnet eine Öffnungsplatte, in der Ausstoßöffnungen 108 ausgebildet sind; und das Bezugszeichen 109 bezeichnet ein Halteelement zum Stützen des Substrates 100 und der externen Verschaltungsplatine 105.
Bei diesen Figuren ist die Legende für die Dimensionen wie folgt:
Ls: Länge des Substrates 100, die in Richtung entlang der Anordnung der Wärme erzeugenden Widerstände 101 gemessen wird.
Lh: Länge des Bereiches der Wärme erzeugenden Widerstände.
Lp: Länge eines Bereiches, bei dem die Elektrodenanschlussflächen 103 bereitgestellt werden.
Ws: Breite des Substrats 100, die in einer Richtung senkrecht zu der Richtung, entlang der die Wärme erzeugenden Widerstände 101 angeordnet werden, gemessen wird.
Ln: Ein Abstand zwischen den Ausstoßöffnungen von zwei Kopfeinheiten.
Unter Bezugnahme auf Fig. 1 wird ein Tintenzufuhranschluss 104 für die Zufuhr der Tinte zu den Tintenpassagen im Wesentlichen im Zentrum der Längsrichtung des Substrates 100 durch das Substrat ausgebildet. Zwei Linien von Wärme erzeugenden Widerständen 101 (Ausstoßenergie erzeugende Elemente) zum Ausstoß der Tinte werden mit dem Tintenzufuhranschluss 104 zwischen ihnen ausgebildet. Gemeinsame Elektroden 102 werden jeweils mit dem gegenüberliegenden Ende der Wärmeerzeugungswiderstandslinie verbunden. Die gemeinsame Elektrode 102 erstreckt sich von dem Tintenzufuhranschluss 104 weg zu dem Ende des Substrates hin, und knickt vor dem Ende des Substrates ab, und ist mit der Elektrodenanschlussfläche 103 zur Verbindung der externen Leitung verbunden. Die Elektrodenanschlussflächen erstrecken sich entlang dem Längsende des Substrates. Zusätzlich zu den Anschlussflächen für die gemeinsame Elektrode werden weitere Anschlussflächen bereitgestellt, die mit (nicht gezeigten) Auswahlelektroden verbunden sind, welche mit den entsprechenden Wärme erzeugenden Widerständen elektrisch verbunden sind. Dabei erfüllt die Länge Lp des Bereiches, bei dem die Elektrodenanschlussflächen für die äußere Verbindung angeordnet sind, Lp ≤ Ls - 2 · (Ls - Lh). Durch die Ausbildung derartiger Elektrodenanschlussflächen werden die Elektrodenanschlussflächen für die externe Verbindung innerhalb eines Bereiches angeordnet, wo sich die Substrate nicht überlappen, selbst wenn die Substrate versetzt angeordnet sind.
Unter Verwendung des in Fig. 1 gezeigten Substrates 100 kann der Abstand Ln zwischen Ausstoßöffnungsleitungen minimiert werden, wodurch das erforderliche Ausmaß an Bildspeicher vermindert werden kann, und dadurch die Kosten verringert werden können. Zusätzlich führt die Reduktion des Speicherausmaßes zu einem Anstieg der Verarbeitungsgeschwindigkeit. Da die Elektrodenanschlussflächen für die äußere Verbindung und die jeweiligen Elektroden auf gegenüberliegenden Seiten des Substrates ausgebildet sind, kann die Länge des Elektrodenanschlussflächenanordnungsbereiches ohne einen Anstieg der Anzahl von Elektrodenanschlussflächen reduziert werden. Zudem kann das Erfordernis für eine lange gemeinsame Elektrode in einem derartigen Ausmaß vermieden werden, dass Spannungsabfall kein Problem mehr darstellt.
Tabelle 1 zeigt numerische Beispiele für ein Maß der Wärme erzeugenden Widerstände 101, der Anzahl von Wärme erzeugenden Widerstände, der Länge Ls, der Breite Ws, der Länge Lh, der Anzahl von Elektrodenanschlussflächen 103 für die äußere Verschaltung, einem Maß für die Elektrodenanschlussfläche 103 sowie der Länge Lp. Tabelle 1
Der erforderliche Speicher (Bitanzahl) und der Abstand der Ln zwischen Ausstoßöffnungszeilen, wenn der Tintenstrahlkopf unter Verwendung von vier der vorstehend beschriebenen Substrate gemäß Fig. 2 hergestellt wird, ist wie folgt:
Ln = Ws + (eine Breite der Ausstoßöffnungszeilen) = 4,0 + 0,4 = 4,4 mm
Das erforderliche Ausmaß des Speichers = Ln/(Maße der Wärmeerzeugungswiderstände) · (die Anzahl der Ausstoßöffnungen) = 4,4 · 10&supmin;³/84, 6 · 10&supmin;&sup6; · 50 · 4 = 10.400 (Bits)
Dieselbe Betrachtung wird bei dem in Fig. 9 gezeigten bekannten Tintenstrahlkopf unter Verwendung der in Fig. 8 gezeigten bekannten Substrate gemacht. Es wird angenommen, dass die Abmessungen der Substrate und der Elemente bei dem Substrat dieselben wie die vorstehenden sind, außer bei den Elektrodenanschlussflächen. Da die externen Leitungen zwischen den Substraten bereitzustellen sind, sind zumindest 2 mm zwischen den Substraten erforderlich und daher ist
Ln = Ws + (Breite der Ausstoßöffnungszeilen) + (das Innere des Substrates) = 4,0 + 0,4 + 2,0 = 6,4 mm
Das Ausmaß des erforderlichen Speichers ist wie folgt:
Erforderlicher Speicher = Ln/(das Maß der Wärme erzeugenden Widerstände) · (die Anzahl von Ausstoßöffnungen) = 6,4 · 10&supmin;³/84,6 · 10&supmin;&sup6; · 50 · 4 = 1513 (Bits)
Es ist ersichtlich, dass das Ausmaß des erforderlichen Speichers bei diesem Ausführungsbeispiel annähernd zwei Drittel von dem des durch den bekannten Aufbau erforderlichen Ausmaßes ist.
Die Beschreibung wird unter Bezugnahme auf ein Beispiel für ein Herstellungsverfahren für das Substrat gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel fortgeführt. Auf einem Siliziumwafer werden eine Wärme erzeugende Widerstandsschicht (HfB&sub2;) oder dergleichen und eine Elektrodenschicht aus Aluminium oder dergleichen in dieser Reihenfolge durch eine Dünnschichtausbildungstechnologie wie etwa einen Sputtervorgang oder dergleichen ausgebildet. Die Schichten werden zur Bereitstellung der Wärmeerzeugungswiderstände 101, der gemeinsamen Elektrode 102 und der (nicht gezeigten entsprechenden) Auswahlelektrode strukturiert.
Sodann wird der Siliziumwafer mit einer Schutzschicht aus Siliziumdioxid oder dergleichen beschichtet, und danach wird die Durchverbindung in dem Abschnitt ausgebildet, wo die Elektrodenkontaktflächen ausgebildet werden. Zusätzlich wird Gold zur Ausbildung der Elektrodenkontaktflächen an dem Durchverbindungsabschnitt laminiert. Dieses wird sodann zur Bereitstellung der äußeren Elektrodenanschlussflächen 103 strukturiert. Danach wird der Siliziumwafer auf eine vorbestimmte Größe geschnitten, womit das Substrat 100 (Heizelementplatine) bereitgestellt wird.
Eine durch Elektroausbildung hergestellte Öffnungsplatte 107 wird auf der Heizelementplatine verbunden, sodass die Wärme erzeugenden Widerstände mit den Ausstoßöffnungen ausgerichtet werden. Somit wird ein Ausstoßelement hergestellt. Eine Vielzahl derartiger Ausstoßelemente wird in der versetzten Weise gemäß Fig. 4 angeordnet und mit dem Stützelement 109 durch ein Verbindungsmaterial verbunden. Nachfolgend wird eine externe Elektrodenplatte 105 mit einer Polyimidschicht mit einer Kupferleiterbahn 106 auf dem Substrat verbunden, mit der Strahlenleiter verbunden werden (TAB). Nach Vervollständigung der gesamten Verschaltung werden die Ansteuerungselemente durch Silikonharzmaterial oder dergleichen abgeschirmt, damit sie vor Tinte oder Feuchtigkeit geschützt sind. Auf diese Weise wird der in Fig. 3 gezeigte Aufzeichnungskopf mit den versetzten Ausstoßelementen vervollständigt.

Ausführungsbeispiel 2

Bei Ausführungsbeispiel 1 erstreckt sich die Elektrode um die Nachbarschaft des Endabschnitts. Mit ansteigender Anzahl der Wärme erzeugenden Widerstände ist die Erhöhung des Spannungsabfalls nicht vernachlässigbar. Bei Ausführungsbeispiel 2 ist die Elektrode in dieser Hinsicht verbessert.
Fig. 4 zeigt eine Draufsicht des Substrats. Gemäß dieser Figur ist die Struktur der gemeinsamen Elektrode 102 von der bei Ausführungsbeispiel 1 verschieden.
Insbesondere ist die gemeinsame Elektrode 2 in der Gestalt eines sich in derselben Richtung wie die Linie der Wärme erzeugenden Widerstände 101 erstreckenden Streifens. Somit werden die gemeinsame Elektrode 102 und die Elektrodenanschlussfläche 103 für die externe Verschaltung mit minimalen Abständen verbunden. Daher weist die Elektrodenschicht eine Zweischichtstruktur durch eine isolierende Schicht als Unterschied zu Ausführungsbeispiel 1 auf. Wie aus dem Vergleich der Fig. 4 und 1 ersichtlich ist, erstreckt sich die gemeinsame Elektrode 102 jedoch nicht herum, und daher ist die in Richtung senkrecht zu der Linie der Wärme erzeugenden Widerstände 101 gemessene Dimension des Substrates 100 kleiner ausgebildet. Durch die Reduktion der Größe des Substrates kann der Abstand Ln zwischen den Ausstoßöffnungslinien reduziert werden, und daher kann das erforderliche Ausmaß an Speicher weiter reduziert werden.
Tabelle 1 nennt auch numerische Beispiele für ein Maß der Wärme erzeugenden Widerstände 101, der Anzahl von Wärme erzeugenden Widerständen 101, der Länge Ls, der Breite Ws, der Länge Lh, der Anzahl von Elektrodenanschlussflächen 103 für die externe Verbindung, einem Maß für die Elektrodenanschlussfläche 103 und der Länge Lp.
Der erforderliche Speicher (Bitanzahl) und der Abstand Ln zwischen den Ausstoßöffnungen ist wie folgt:
Ln = 3,0 + 0,4 = 3,4 mm
Das erforderliche Ausmaß des Speichers = Ln/(Maß der Wärme erzeugenden Widerstände) · (die Anzahl von Ausstoßöffnungen) = 3,4 · 10&supmin;³/84, 6 · 10&supmin;&sup6; · 50 · 4 = 9.038 (Bits)
Es ist ersichtlich, dass das Ausmaß des erforderlichen Speichers bei diesem Ausführungsbeispiel reduziert wird.
Aus Vorstehendem ist ferner ersichtlich, dass die Kapazität des Speichers im Vergleich zu Ausführungsbeispiel 1 reduziert werden kann.

Ausführungsbeispiel 3

Fig. 5 zeigt eine Draufsicht eines Substrats (entsprechend Fig. 1) gemäß Ausführungsbeispiel 3. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Dichte der Anordnung der Wärme erzeugenden Widerstände 101 so hoch, dass das Maß der Elektrodenanschlussflächen 103 für die äußere Schaltung der jeweiligen Elektroden zu klein für die nachfolgende elektrische Verbindung ist. Daher wird die Anzahl von Elektrodenanschlussflächen 103 reduziert. Um dies zu erreichen, werden die Ansteuerungselemente 201 in dem Substrat 100 durch den Halbleiterherstellungsvorgang eingebaut. Die Signalleitungen für die Ansteuerungselemente 201 und die Masseleitungen für die Ansteuerungselemente 201 werden in eine Matrix ausgebildet, womit die Anzahl von Elektrodenanschlussflächen 201 für die externe Verbindung reduziert wird.
Derartige Ansteuerungselemente können beispielsweise durch einen bekannten NMOS-Vorgang hergestellt werden. Mit Ausnahme des Einbaus der Ansteuerungselemente ist das vorliegende Ausführungsbeispiel hinsichtlich des Herstellungsverfahrens dasselbe wie das erste Ausführungsbeispiel.
Tabelle 1 gibt numerische Beispiel für ein Maß der Wärme erzeugenden Widerstände 101, der Anzahl von Wärme erzeugenden Widerstände 101, der Länge Ls, der Breite Ws, der Länge Lh, der Anzahl von Elektrodenanschlussflächen 103 für die externe Verschaltung, einem Maß für die Elektrodenanschlussfläche 103 und der Länge Lp an.
Es ist ersichtlich, dass das Ausmaß des erforderlichen Speichers bei diesem Ausführungsbeispiel reduziert wird.
Die erforderliche Kapazität des Bildspeichers wie auch die Herstellungskosten können reduziert werden.

Ausführungsbeispiel 4

Fig. 6 zeigt eine Draufsicht eines Substrats gemäß Ausführungsbeispiel 4. Bei Ausführungsbeispiel 3 zeigt Fig. 6 eine Draufsicht eines Substrats (entsprechend Fig. 1) von Ausführungsbeispiel 4. Bei Ausführungsbeispiel 3 zeigt Fig. 6 eine Draufsicht eines Substrats (entsprechend Fig. 1) von Ausführungsbeispiel 4. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Dichte der Anordnung der Wärme erzeugenden Widerstände 101 so hoch, dass das Maß der Elektrodenanschlussflächen 103 für die äußere Verbindung der jeweiligen Elektroden zu klein ist, um die nachfolgende elektrische Schaltung auszuführen. Daher wird die Anzahl von Elektrodenanschlussflächen 103 reduziert. Damit dies bei Ausführungsbeispiel 3 erreicht wird, werden Ansteuerungselemente 201 in das Substrat 100 durch den Halbleiterherstellungsvorgang eingebaut. Die Signalleitungen für die Ansteuerungselemente 201 und die Masseleitungen für die Ansteuerungselemente 201 werden in eine Matrix ausgebildet, womit die Anzahl von Elektrodenanschlussflächen 201 für die externe Verschaltung reduziert wird.
Die Anzahl der Elektrodenanschlussflächen 103 ist jedoch noch immer groß. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel werden die Ansteuerungselemente 201 und die logische Schaltung zu deren Ansteuerung, beispielsweise ein Schieberegister, eingebaut, womit die Anzahl von Elektrodenanschlussflächen 103 weiter reduziert wird. Derartige Schieberegister können zusammen mit den Ansteuerungselementen und einer Registerschaltung durch einen bekannten NMOS-Vorgang hergestellt werden.
Mit Ausnahme der eingebauten logischen Schaltungen ist der Herstellungsvorgang derselbe wie bei Ausführungsbeispiel 3.
Tabelle 1 nennt numerische Beispiele für ein Maß der Wärme erzeugenden Widerstände 101, der Anzahl von Wärme erzeugenden Widerständen 101, der Länge Ls, der Breite Ws, der Länge Lh, der Anzahl von Elektrodenanschlussflächen 103 für die externe Verschaltung, einem Maß für die Elektrodenanschlussfläche 103 und der Länge Lp.
Es ist ersichtlich, dass das Ausmaß des erforderlichen Speichers bei diesem Ausführungsbeispiel reduziert wird.
Es ist ferner ersichtlich, dass die erforderliche Kapazität des Bildspeichers ähnlich zu Ausführungsbeispiel 3 reduziert werden kann, und daher die Kosten für das Gerät reduziert werden können.

Ausführungsbeispiel 5

Fig. 7 zeigt eine Draufsicht des Substrats gemäß Ausführungsbeispiel 5 der Erfindung. Das Herstellungsverfahren des Substrates gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist ähnlich zu dem gemäß Ausführungsbeispiel 4. Die Struktur der gemeinsamen Elektrode 102 ist jedoch gemäß Fig. 7 verschieden.
Insbesondere weist die gemeinsame Elektrode 102 die Gestalt eines sich in einer Richtung erstreckenden Streifens auf, in der die Wärme erzeugenden Widerstände 101 angeordnet sind. Dadurch werden die gemeinsame Elektrode 102 und die Elektrodenanschlussfläche 103 durch einen minimalen Abstand verbunden. Daher wird die Anzahl von Elektrodenschichten erhöht, aber durch die gemeinsame Verwendung der Elektrodenschichten für die Ansteuerelemente 201 und das logische Schaltungselement 202 wird die Anzahl der Elektrodenschichten nicht erhöht. Aus einem Vergleich zwischen den Fig. 7 und 5 ist ersichtlich, dass die Elektrode 102 sich nicht herumerstreckt, und daher die in einer zu der Richtung der Linie der Wärme erzeugenden Widerstände 101 senkrechten Richtung gemessene Dimension des Substrates 100 kürzer als bei Ausführungsbeispiel 3 ist.
Durch Vermeidung der Erhöhung der Anzahl von Elektrodenschichten kann die Anfälligkeit für eine unsaubere Isolierung zwischen den Elektrodenschichten vermieden werden, womit die Zuverlässigkeit erhöht wird.
Tabelle 1 nennt numerische Beispiele für ein Maß der Wärme erzeugenden Widerstände 101, der Anzahl von Wärme erzeugenden Widerständen 101, der Länge Ls, der Breite Ws, der Länge Lh, der Anzahl von Elektrodenanschlussflächen 103 für die externe Verschaltung, einem Maß für die Elektrodenanschlussfläche 103 und der Länge Lp.
Es ist ersichtlich, dass das Ausmaß des erforderlichen Speichers bei diesem Ausführungsbeispiel reduziert ist.
Unter Bezugnahme auf Fig. 10 ist ein Beispiel für ein Tintenstrahlgerät unter Verwendung des Tintenstrahlkopfes in der Vollzeilenbauart unter Verwendung des erfindungsgemäßen Substrates gezeigt.
Gemäß Fig. 10 ist das Tintenstrahlgerät mit Köpfen 2201a -2201d in der Zeilenbauart versehen, und die Köpfe 2201a -2201d in Zeilenbauart werden sicher durch ein Halteelement 2202 mit vorbestimmten Intervallen in Richtung x parallel zueinander geschützt. Die Grundoberfläche von jedem der Köpfe 2201a-2201d ist mit 3456 nach unten gerichteten Ausstoßöffnungen in Intervallen von 16 Ausstoßöffnungen pro mm in einer Linie entlang der y-Richtung versehen. Dadurch kann eine Breite von 218 mm aufgezeichnet werden.
Jeder der Köpfe 2201a-2201d stößt Aufzeichnungsflüssigkeit unter Verwendung von Wärmeenergie aus, und wird durch eine Kopfansteuerung 2220 gesteuert. Eine Kopfeinheit wird unter Beinhaltung von Köpfen 2201a-2201d und dem Halteelement 202 gebildet. Die Kopfeinheit ist in vertikaler Richtung durch eine Kopfbewegungseinrichtung 2224 beweglich.
Unter den Köpfen 2201a-2201d werden entsprechend den Köpfen 2201a-2201d Kopfabdeckungen 2203a-2203d benachbart zueinander angeordnet. Jede der Kopfabdeckungen 2203a-2203d enthält ein Tinte absorbierendes Material wie etwa einen Schwamm darin.
Die Abdeckungen 2203a-2203d werden durch ein nicht gezeigtes Halteelement gestützt. Eine Abdeckungseinheit wird unter Beinhaltung des Halteelementes und der Abdeckungen 2203a-2203d gebildet. Die Abdeckungseinheit ist durch die Abdeckungsbewegungseinrichtung 2225 in der x-Richtung beweglich.
An die Köpfe 2201a-2201d werden Zyan farbige, Magenta farbige, gelbe und schwarze Tinten von Tintebehältern 2204a-2204d durch Tintenzufuhrröhren 2205a-2205d jeweils zugeführt, um einen Farbdruck zu erlauben.
Die Tintenzufuhr wird durch die Kapillarwirkung der Ausstoßöffnung ausgeführt. Daher sind die Flüssigkeitspegel in den Tintenbehältern 2204a-2204d durch vorbestimmte Abstände von der Position der Ausstoßöffnungen niedriger.
Das Gerät ist mit einem elektrisch aufladbaren nahtlosen Band 2202 für die Zufuhr des Aufzeichnungsblattes 227 (Aufzeichnungsmaterial) versehen.
Das Band 2206 erstreckt sich um eine Ansteuerungswalze 2207, Führungswalzen 2209 und 2209a sowie eine Spannungswalze 2210 und wird durch einen Bandansteuerungsmotor 2208 angesteuert, der mit der Ansteuerungswalze 2207 operativ verbunden ist, und durch eine Motoransteuerung 2221 gesteuert wird.
Das Band 2206 bewegt sich in x-Richtung leicht unter den Ausstoßöffnungen der Köpfe 2201a-2201d. Dessen Abwärtsablenkung ist durch ein gesichertes Stützelement 2226 beschränkt.
Eine Reinigungseinheit 2217 arbeitet für die Entfernung von Papierstaub oder dergleichen, welcher auf der Oberfläche des Band 2206 abgeschieden wird.
Ein Aufladungselement 2212 arbeitet zur elektrischen Aufladung des Band 2206. Das Aufladungselement 2212 wird durch eine Aufladungsansteuerungseinrichtung 2222 aktiviert oder deaktiviert. Durch die mittels der elektrischen Aufladung bereitgestellte elektrostatische Anziehungskraft wird das Aufzeichnungsmaterial auf dem Band 2206 angezogen.
Vor und nach dem Aufladungselement 2212 sind Klemmwalzen 2211 und 2211a zur Kooperation mit den Führungswalzen 2209 und 2209a angeordnet, damit das Aufzeichnungsblatt 2227 auf den Band 2206 gedrückt wird.
Die Aufzeichnungsmaterialien 2227 sind in einer Kassette 2232 enthalten, und sie werden Stück für Stück durch die Drehung einer durch die Motoransteuerung 2223 angesteuerten Aufnahmewalze 2216 zugeführt, und auf eine Winkelführung 2213 in x-Richtung durch die durch dieselbe Ansteuerung 2223 gesteuerten Zuführungswalze 2214 und die Abklemmwalze 2215 zugeführt. Die Führung 2213 ist mit einem Winkelraum versehen, damit ein Biegen des Aufnahmeblatts ermöglicht wird.
Das Bezugszeichen 2218 bezeichnet ein Blattentladekorb zum Empfang eines entladenen Blattes.
Die vorstehend beschriebene Kopfansteuerung 2220, die Kopfbewegungseinrichtung 2224, die Abdeckungsbewegungseinrichtung 2225, die Motoransteuerungen 2221 und 2223 und die Ladeansteuerung 2222 werden alle durch eine Steuerungsschaltung 2219 gesteuert.
Bei den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen wurde die Tinte als Flüssigtinte beschrieben. Eine Festtinte, die bei Raumtemperatur oder darunter fest ist, und die oberhalb der Raumtemperatur verflüssigt, kann jedoch auch verwendet werden. Im Allgemeinen wird bei der Tintenstrahlbauart die Tinte auf eine Temperatur von 30ºC bis 70ºC erwärmt, damit die Viskosität der Tinte stabilisiert wird. Daher kann die Tinte eine solche sein, die beim Auftreten des Aufzeichnungssignals verflüssigt wird. Zusätzlich kann eine feste Tinte verwendet werden, die bei Erwärmung verflüssigt.
Die vorliegende Erfindung ist auf ein Textildruckgerät anwendbar, welches in hohem Ausmaße einen langen Tintenstrahlkopf erfordert, oder auf ein Textildrucksystem mit einem Vorverarbeitungsgerät und einem Nachverarbeitungsgerät. Unter Verwendung der vorliegenden Erfindung kann der lange Tintenstrahlkopf bereitgestellt werden, der zum Druck ohne Nicht- Homogenitäten in der Lage ist. Daher kann ein Textildruckgerät oder -system bereitgestellt werden, das zum Druck von sehr feinen Bildern mit hoher Qualität in der Lage ist.
Wenn der erfindungsgemäße Tintenstrahlkopf verwendet wird, kann eine Bildstörung bei einem Faksimilegerät, einem Kopiergerät oder einem Druckgerät oder dergleichen vermieden werden.
Die vorliegende Erfindung ist insbesondere bei einem Tintenstrahlaufzeichnungskopf und Aufzeichnungsgerät geeignet verwendbar, wobei Wärmeenergie durch einen elektrothermischen Wandler, einen Laserstrahl oder dergleichen zur Verursachung einer Zustandsveränderung der Tinte zum Ausstoß oder Entladung der Tinte verwendet wird. Der Grund hierfür ist, dass die hohe Dichte der Bildelemente und die hohe Auflösung des Aufzeichnungsvorgangs möglich sind. Der typische Aufbau und das Betriebsprinzip sind vorzugsweise jene, die in den US-Patentschriften 4,723,129 und 4,740,796 offenbart sind. Das Prinzip und der Aufbau sind auf ein sogenanntes Aufzeichnungssystem in der Bauart auf Anforderung sowie auf ein Aufzeichnungssystem in einer kontinuierlichen Bauart anwendbar. Sie ist jedoch insbesondere geeignet für die Bauart auf Anforderung, weil das Prinzip derart ist, dass zumindest ein Ansteuerungssignal einem elektrothermischen Wandler zugeführt wird, der auf einem Flüssigkeit (Tinte) haltenden Blatt oder einer Flüssigkeitspassage angeordnet ist, wobei das Ansteuerungssignal ausreicht, um einen derartigen Temperaturanstieg jenseits einer Abweichung von dem Nukleationssiedepunkt bereitzustellen, durch den die Wärmeenergie durch den elektrothermischen Wandler zur Erzeugung eines Schichtkochens auf dem Heizabschnitt des Aufzeichnungskopfes bereitgestellt wird, wodurch ein Bläschen in der Flüssigkeit (Tinte) entsprechend jedem der Ansteuerungssignale ausgebildet werden kann. Durch die Erzeugung, Entwicklung und Kontraktion des Bläschens wird die Flüssigkeit (Tinte) durch eine Ausstoßöffnung zur Erzeugung zumindest eines Tröpfchens ausgestoßen. Das Ansteuerungssignal liegt vorzugsweise in Gestalt eines Impulses vor, weil die Entwicklung und Kontraktion des Bläschens unverzüglich erwirkt werden kann und daher die Flüssigkeit (Tinte) mit einer schnellen Reaktion ausgestoßen wird. Das Ansteuerungssignal in Gestalt des Impulses ist vorzugsweise derart, wie es in den US- Patentschriften 4,463,359 und 4,345,263 offenbart ist. Zusätzlich ist die Temperaturanstiegsrate der Heizoberfläche vorzugsweise derart, wie es in der US- Patentschrift 4,313,124 offenbart ist.
Ferner ist die vorliegende Erfindung auf die in der Druckschrift JP-A-123 670 (1984) offenbarte Struktur anwendbar, wobei ein gemeinsamer Schlitz als Ausstoßöffnung für viele elektrothermische Wandler verwendet wird, wie auch auf die in der Druckschrift JP- A-138 461 (1984) offenbarten Struktur, wobei eine Öffnung für die Absorption einer Druckwelle der thermische Energie entsprechend der Ausstoßöffnung ausgebildet ist.
Die Bereitstellung der Rückgewinnungseinrichtungen und/oder der Hilfseinrichtungen für den vorläufigen Betrieb werden bevorzugt, weil sie die Wirkungen der vorliegenden Erfindung weiter stabilisieren können. Hinsichtlich derartiger Einrichtungen gibt es Abdeckungseinrichtungen für den Aufzeichnungskopf; Reinigungseinrichtungen dafür, Druck- oder Saugeeinrichtungen, vorbereitende Erwärmungseinrichtungen, welche die elektrothermischen Wandler sein können, ein zusätzliches Heizelement oder eine Kombination daraus. Zudem können Einrichtungen zum Ausführen eines Vorabausstoßes (nicht für den Aufzeichnungsbetrieb) den Aufzeichnungsbetrieb stören.
Das Tintenaufzeichnungsgerät kann als Ausgabeendegerät eines Informationsverarbeitungsgerätes wie etwa einem Computer oder dergleichen, einem mit einer Bildleseeinrichtung oder dergleichen kombinierten Kopiergerät, oder als Faksimilegerät als Informationssende- und Empfangsfunktionen verwendet werden.
Während die Erfindung vorstehend unter Bezugnahme auf die offenbarten Strukturen beschrieben wurde, ist sie nicht auf die angeführten Einzelheiten beschränkt, und die vorliegende Anmeldung ist zur Abdeckung derartiger Abwandlungen oder Veränderungen gedacht, die innerhalb des Bereiches der Patentansprüche fallen.

Claims

1. Tintenstrahlkopfsubstrat mit

einer Grundplatte (100);

einer verlängerten Durchöffnung für eine Tintenzufuhreinlassöffnung (104), die sich in longitudinaler Richtung der Grundplatte erstreckt;

einer Vielzahl von Wärme erzeugenden Widerständen (101), die auf der Grundplatte entlang beider Seiten der Öffnung angeordnet sind;

einem Elektrodenpaar (102), das mit den Wärme erzeugenden Widerständen elektrisch verbunden ist;

Elektrodenanschlussflächen (103) für eine externe elektrische Verbindung, wobei die Anschlussfläche benachbart zu gegenüberliegenden Enden der Grundplatte und im wesentlichen parallel zu einer Linie angeordnet ist, entlang derer die Wärme erzeugenden Widerstände angeordnet sind;

dadurch gekennzeichnet, dass

eine Länge Ls der Grundplatte, die in Richtung entlang der Linie gemessen wird, eine Länge Lh eines Bereichs, in dem die Wärme erzeugenden Widerstände angeordnet sind, und eine Länge Lp eines Bereichs, in dem die Anschlussflächen angeordnet sind, die Beziehung

Lp ≤ Ls - 2·(Ls - Lh)

erfüllen.

2. Substrat nach Anspruch 1, wobei das Elektrodenpaar diskrete Elektroden und eine gemeinsame Elektrode aufweist, die zur Zufuhr von elektrischer Energie an die Wärme erzeugenden Widerstände wirkt, dabei erstreckt sich die gemeinsame Elektrode zu den gegenüberliegenden Enden der Grundplatte hin und ist benachbart zu den Enden gebogen und mit den Anschlussflächen verbunden.

3. Substrat nach Anspruch 2, zudem mit eingebauten Ansteuerungselementen für die Ansteuerung der Wärme erzeugenden Widerstände.

4. Substrat nach Anspruch 3, zudem mit eingebauten Steuerelementen für die Ansteuerungselemente.

5. Substrat nach Anspruch 1, wobei das Elektrodenpaar diskrete Elektroden und eine gemeinsame Elektrode aufweist, die zur Zufuhr von elektrischer Energie an die Wärme erzeugenden Widerstände wirkt, dabei zeigt die gemeinsame Elektrode die Gestalt eines sich entlang der Linie erstreckenden Streifens, und die gemeinsame Elektrode ist mit den Anschlussflächen bei minimalem Abstand verbunden.

6. Substrat nach Anspruch 5, zudem mit eingebauten Ansteuerungselementen für die Ansteuerung der Wärme erzeugenden Widerstände.

7. Substrat nach Anspruch 6, zudem mit eingebauten Steuerelementen für die Ansteuerungselemente.

8. Tintenstrahlkopf mit

einer Vielzahl von gestaffelt angeordneten Substraten gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7;

Ausstoßöffnungen, die jeweils den Wärme erzeugenden Widerständen zugewandt sind; und

Tintenkanäle (2205a-2205d) in Flüssigkeitsaustausch mit den Ausstoßöffnungen und mit der Zufuhreinlassöffnung.

9. Tintenstrahlkopf nach Anspruch 8, wobei der Tintenstrahlkopf eine größere Aufzeichnungsbreite als die Breite eines Aufzeichnungsmaterials aufweist.

10. Tintenstrahlgerät mit

einem Tintenstrahlkopf gemäß Anspruch 8 oder 9;

Ausstoßöffnungen, die jeweils den Wärme erzeugenden Widerständen zugewandt sind;

Tintenkanäle (2205a-2205d) in Flüssigkeitsaustausch mit den Ausstoßöffnungen und mit der Zufuhreinlassöffnung

und

einem Tintebehälter (2204a-2204d) zum Aufbewahren von Tinte für die Zufuhr an den Tintenstrahlkopf.