JPH07273483A

JPH07273483A - シールド装置

Info

Publication number: JPH07273483A
Application number: JP6644695A
Authority: JP
Inventors: Seppo Raatikainen; ラーチカイネンセッポ
Original assignee: LK Products Oy
Current assignee: Pulse Finland Oy
Priority date: 1994-03-25
Filing date: 1995-03-24
Publication date: 1995-10-20
Also published as: EP0674476A3; FI941407A0; EP0674476A2; FI941407A

Abstract

(57)【要約】【目的】フィルタ用導電ハウジング金属ボックスを有
するシールド装置の接地、とくに、フィルタが、表面実
装取り付け技術を用いて回路ボード上に取り付けられる
ばあいの接地を改善することのできるシールド装置を提
供する。【構成】本発明が示すように、突起部５は導電ハウジ
ング１の壁面４に形成され、導電ハウジングはその突起
部上の半田付接続によって接地される。突起部は表面実
装取り付けにおいて良好かつ均一な接地を行なうため
に、突起部の最も外側のポイントがリード線１２の接地
面とともにできる限り正確に同一の平面（Ａ−Ａ）を定
めるようにして、形成される。本発明の実施例において
は、導電ハウジングであるシェル１の壁は銀被覆アルミ
ニウム製であり、その厚さはおよそ０．３ｍｍである。
突起部であるバンプは型押しによって形成されており、
その公称の高さは０．３ｍｍである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品用ハウジング
に関し、とくに回路ボード上に取り付けられる導電ハウ
ジングの接地に関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】無線
周波数妨害（radio frequency interference、以下単に
ｒｆｉと略記する。）に対する敏感度(sensitivity)を
多くの部品が有するために、アース線付導電ハウジング
中に部品をカプセル化(encapsulate)することによって
部品をｒｆｉから守る手法が知られている。とくに敏感
な装置の種類は、フィルタである。

【０００３】電子装置で必要とされるフィルタは、非常
に多様な技術を用いて製造される。たとえば従来技術で
公知のフィルタのタイプとして、ヘリックスタイプ(hel
ix type)またはセラミック技術を用いて製造されるもの
がある。通例行なわれているのは、フィルタを導電ハウ
ジング（通常は金属のボックス）中にカプセル化する(e
ncapsulated)ことと、フィルタが適所、たとえば、電子
装置の組み立ての際に一般に用いられる回路ボード上に
取り付けられたとき、金属ボックスを接地することであ
る。フィルタは、しばしば高感度の電子回路であるた
め、ボックスを接地する際の若干の相違によってもフィ
ルタの機能に影響が出る。

【０００４】回路ボードと電子装置に対して一般に行な
われる組立て技術はいわゆる表面実装技術すなわちＳＭ
Ｄ技術である。この技術においては、部品を取り付ける
回路ボードや他の基板には、部品リード線用の取り付け
孔は設けられず、代わりに、取り付けは、部品のリード
線や他のポイントによって行なわれ、回路ボードあるい
は同等物の接続領域に配置された状態で接続される。回
路ボードへの固定は、半田付や他のなんらかの接続方法
を用いて行なわれる。半田付が通常用いられる方法であ
る。したがって、表面取り付けに適したバージョン(ver
sions)が金属ボックスフィルタから開発され、同時に、
表面取り付けに役に立つ設計を行なう努力がなされてき
た。そこから開発された接地設計をもつフィルタの例お
よび表面取り付けバージョンを、従来技術の状態の一例
として考察する。

【０００５】従来技術によるフィルタの具体例を図５に
分解組立図で示す。このフィルタは、たとえば４００Ｍ
Ｈｚから９００ＭＨｚの周波数範囲で作動するヘリック
ス型フィルタとして実現された無線電話用デュプレクス
方式フィルタ(a duplex filter)であるばあいもありう
る。フィルタ部品１１は回路ボード１０に接続され、そ
こからリード線１２が延びている。部品を取り付けた回
路ボードは、黄銅のような金属製の接地ベース２０に接
合し、カップリング手段であるリード線１２接続用開口
部２２を備え、前記接地ベースに、ベース接地突起部２
３が形成される。この接地ベース２０は導電ハウジング
である金属シェル１（以下単にシェルという）中に配置
され、部品１１を取り付けた回路ボード１０がこの接地
ベース２０に接合されており、このボードは金属シェル
の端部２１上に半田付けされている。ボックスの正面端
の横の他の場所に接地ポイントを作るために、１つまた
はいくつかの接地用突起部２３をもち、シェルの端部
（側面）２に設けられる曲げた拡張部２４を接地ベース
２０に設ける。拡張部２４の端２５は、シェルの側面２
にある開口部３の中に入り、そこに半田付けされる。

【０００６】図６は、組み立てられたフィルタの具体例
を示す斜視図である。図からわかるように、シェルは一
つの側面に取り付けられ、リード線１２および接地突起
部２３を用いて回路ボードの接続領域に半田付けにされ
るように意図されている。フィルタのサイズは、たとえ
ば、長さ４０ｍｍ、幅１２ｍｍ、高さ８ｍｍであるばあ
いもある。したがって、これは部品としては非常に大き
いものである。

【０００７】前記のフィルタには、以下の問題点があ
る。表面実装取り付けを行なうためには、リード線１２
および突起部２３はつぎのようにすることが望ましい。
すなわち、ボックスの回路ボードに設けられるように、
１つのかつ同一の平面に面方向にできる限り正確に存在
し、かつ、その下の平面に存在し、その結果、半田付け
が適切に成功し、その結果が良好で、均一になり、か
つ、ボックスと回路ボードとのあいだに適切な絶縁用空
気スペースが残るようにすることが望ましい。その理由
のために、リード線１２および／または突起部２３は、
２つの平らな面のあいだに圧縮されなければならない
が、それは、これらの面が平面要件を満たすためであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、導電ハウジン
グの中に配置された電子部品へのカップリングを電子的
に容易にするための手段を含む前記導電ハウジングと、
該導電ハウジングを大地に接続するための接地手段とか
らなる電子部品用のシールド装置であって、その接地手
段が導電ハウジングの壁に形成された突起部を有するこ
とを特徴とする。

【０００９】前記突起部５が、該突起部の最も外側のポ
イント５Ａが前記導電ハウジング１の外のカップリング
手段１２部分と実質的に同一平面Ａ−Ａになるように形
成されていることが好ましい。

【００１０】前記突起部５を型押しによって形成可能で
あることが好ましい。

【００１１】前記導電ハウジング１が銀被覆アルミニウ
ムからなることが好ましい。

【００１２】前記カップリング手段１２が導電リード線
からなることが好ましい。

【００１３】前記壁４の厚さが、０．２から０．４ｍｍ
までの範囲であることが好ましい。

【００１４】前記突起部５の高さが、０．２から０．５
ｍｍまでの範囲であることが好ましい。

【００１５】本発明は前述の従来技術の問題点を改善す
る(ameliorated)ことができるという利点を持っている
ので、このようなシールド装置によって占められる表面
積が公知のシールド装置に比べて相対的に少なくなる。
これによってより高密度に部品を回路ボード上に配置す
ることが可能になる。さらに、接地接続を壁面上のほと
んど任意の場所に散在させることが可能となり、シール
ド装置を実質的に均一に接地することができる。

【００１６】型押しされる(embosssed)べき突起部の高
さは、ボックスが回路ボードの表面から分離できるよう
に選択し、配線をより安全に、かつ、より容易にその下
に配置できるようにする。

【００１７】さらに回路ボード上に装置の向きをそろえ
る助けをし、自動化組み立てを援助するように、突起部
を非対称的に散在させることができる。

【００１８】推奨実施例において突起部は、その最も外
側のポイントが、ハウジングの外のカップリング手段部
分と実質的に同一平面になるようになるように形成され
る。

【００１９】

【実施例】本発明の実施例を、例をあげて詳細に、添付
図面を参照しながら説明する。

【００２０】図５および図６の中で示された従来技術に
よる設計は前述の説明の導入部で考察されている。図１
は、接地ベース２０の側にある正面から見た本発明にし
たがうボックス（またはシェル）の実施例を概略的に示
す正面図である。請求項の表現における突起部であると
ころのバンプ５が、回路ボードに対向して配置された、
請求項の表現における導電ハウジングであるところのシ
ェル１の壁４に形成されていて、かつ、フィルタの接続
リード線１２の下部面と共にそのバンプの最も外側のポ
イント５Ａが平面Ａ−Ａを定めていることを図は示して
いる。本実施例においてもフィルタ部品１１などへのカ
ップリングを電子的に容易にする手段である回路ボード
１０に接続された状態でフィルタ部品がシェル１の中に
配置されている。図２は同一ボックスを側面立面図で示
しており、また、シェル１の側壁および後部壁の内面と
そこに破線で描写されている接地ベース２０を示してい
る。シェル１の最も一般的な構成は、通常、本例のよう
に、１つの面が開いた平行六面体であって、比較的均一
な厚さの、完全な(integral)金属シートから作られたも
のである。

【００２１】図３（ａ）は、従来技術によるフィルタを
概略的に示す平面図であり、図５および図６のような従
来技術によるボックスを示すものであるが、ボックスか
ら突き出た接地用突起物２３が設けられ、ボックス形シ
ェル１の正面側から端部側へ曲げられた接地ベースの助
けにより形成され、フィルタのリード線１２に接続して
いる。図３（ｂ）は、本発明にしたがう設計によるフィ
ルタを概略的に示す平面図である。この設計において、
シェル１の回路ボードに対面する壁に形成されるバンプ
５の外形は破線として示されている。図３（ｂ）に図示
されるケースでは、接地バンプは、ボックス端に最も近
い位置に配置されているが、もちろん側壁４において必
要性がある場所であればどこに配置してもよい。

【００２２】図４は、接地用バンプ５のための可能な寸
法いれ(demensioning)を示す断面説明図である。本実施
例のばあい、シェル壁４の厚さｔは、０．３ｍｍであ
る。従来の半田で電子装置を組み立てるばあい、半田付
けができる銀被覆アルミニウムでシェルは作られた。壁
に製造されるバンプ５の高さｈ１は、０．３ｍｍであ
る。図４はまた、回路ボード６、その回路ボード上の接
地接続領域７、たとえば接続領域に印刷することによっ
て付着される(deposited)半田ペースト８および半田付
用マスク９を概略的に示す。回路ボードのリード線１２
の厚さは、通常約０．０５０ｍｍである。

【００２３】付着された半田ペースト層の厚さは、およ
そ０．１００から０．１５０ｍｍまであり、半田付マス
クの厚さは、通常約０．１００ｍｍから０．２００ｍｍ
までである。

【００２４】バンプは、たとえば、型押し(embossing)
ツールまたは同等のクッションを利用する型押しによっ
て製造することができる。シェル壁がアルミニウムであ
る例では、型押しは実施例の最も精通した方法である。
前述のバンプの高さ０．３ｍｍおよびその平らな面は、
例示的なものにすぎない。バンプは、表面において等し
く弓形(arcuate)であってもよい。

【００２５】バンプの高さは、製法および用いられる材
料によってセットされた許容値の範囲内で必要に応じて
変更してもよい。

【００２６】

【発明の効果】本発明のシールド装置によって回路ボー
ド上に占められる表面積が公知のシールド装置に比べて
相対的に少なくなる効果がある。これによってより高密
度に部品を回路ボード上に配置可能になる。さらに、接
地接続を壁面上のほとんど任意の場所に散在させること
が可能となり、シールド装置を実質的に均一に接地する
ことができる効果もうることができる。

【００２７】突起部の高さはボックスが回路ボードの表
面から分離できるように選択しているので、配線をより
安全に、かつ、より容易にその下に配置できるようにす
ることができる。

【００２８】さらに回路ボード上に装置の向きをそろえ
る助けをし、自動化組み立てを援助することができる。

【００２９】以上考察したフィルタタイプおよびフィル
タの構造は、また、本発明の可能な適用対象の例にすぎ
ない。本発明は、それらにのみ関係することを意図する
ものでは決してない。シェルの形状は、最初に述べた、
１つの面が開いた平行六面体に限定されるものではな
い。それどころか、本発明は非常に異なるシェル形状に
適用することも可能である。本発明は、添付の特許請求
の範囲によって定義される範囲内で変更してもよい。た
とえばボックスは、金属以外の電気的導電材料から作ら
れてもよい。あるいは、このボックスは、その表面に印
加された電気的導電層または被覆を有している絶縁体か
ら作られてもよい。

【００３０】本発明の開示範囲には、本明細書に明示的
にあるいは暗示的に示された全ての新規な特徴あるいは
諸特徴の組み合わせまたは、本発明の請求範囲に関連す
るしないにかかわらず、本発明によって提示された問題
の全てまたはそのうちのいずれかを軽減するその一般化
が含まれる。本出願人は、本出願あるいはそこから派生
するさらに進んだ出願継続中にこのような特徴を含む新
しい請求が案出される可能性があることをここに注記し
ておく。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にしたがうフィルタボックスの実施例を
概略的に示した正面図である。

【図２】図１に示したボックスの側面立面図である。

【図３】（ａ）は従来技術によるフィルタボックスおよ
び（ｂ）は本発明にしたがうフィルタボックスをそれぞ
れ概略的に示した平面図である。

【図４】フィルタを半田付のために回路ボード上に配置
する状況におけるその環境のみならず、接地バンプの可
能な構成および寸法いれを示す断面説明図である。

【図５】分解組立図として従来技術による表面取り付け
可能な金属ボックスフィルタを示す斜視図である。

【図６】組み立てられた形の図５のフィルタを示す斜視
図である。

【符号の説明】

１シェル２シェルの側面３開口部４壁５バンプ５Ａ最も外側のポイント６回路ボード７接地接続領域８半田ペースト９半田付用マスク１０回路ボード１１フィルタ部品１２リード線２０接地ベース２１端部２２開口部２３突起部２４拡張部２５拡張部の端

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電ハウジング（１）の中に配置された
電子部品へのカップリングを電子的に容易にするための
手段を含む前記導電ハウジング（１）と、該導電ハウジ
ングを大地に接続するための接地手段とからなる電子部
品用シールド装置であって、前記接地手段が前記導電ハ
ウジング（１）の壁（４）に形成された突起部（５）か
らなることを特徴とするシールド装置。
【請求項２】前記突起部（５）が、該突起部の最も外
側のポイント（５Ａ）が前記導電ハウジング（１）の外
のカップリング手段（１２）の部分と実質的に同一平面
（Ａ−Ａ）になるように形成されてなる請求項１記載の
シールド装置。
【請求項３】前記突起部（５）を型押しによって形成
可能である請求項１または２記載のシールド装置。
【請求項４】前記導電ハウジング（１）が銀被覆アル
ミニウムからなる請求項１、２または３記載のシールド
装置。
【請求項５】前記カップリング手段（１２）が導電リ
ード線からなる請求項２、３または４記載のシールド装
置。
【請求項６】前記壁（４）の厚さが、０．２から０．
４ｍｍまでの範囲である請求項１、２、３、４または５
記載のシールド装置。
【請求項７】前記突起部（５）の高さが０．２から
０．５ｍｍまでの範囲である請求項１、２、３、４、５
または６記載のシールド装置。