JPH07271703A - 単一の集積化回路チップ上に集積化されたscsiコントローラおよびイーサネットコントローラを含む装置 - Google Patents
単一の集積化回路チップ上に集積化されたscsiコントローラおよびイーサネットコントローラを含む装置Info
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Abstract
のコンポーネントを単一のチップ上に統合してPCIロ
ーカルバス上で使用するための統合されたイーサネット
−SCSIコントローラを形成すること。 【構成】 このSCSIコントローラおよびイーサネッ
トコントローラを含む装置は、複数のVSS3Bピン接
続を含み、このVSS3Bピンの1つに1つの入力バッ
ファのみを接続する複数の接続ラインを含む。この装置
はアナログ回路部分(302)とデジタル制御回路部分
(304)とを含む。この装置はさらに、アナログ回路
部分(302)と、デジタル制御回路部分(304)
と、デジタルI/Oバッファ部分(306)と、複数の
シリコン制御整流器とを含む。
Description
相互接続)ローカルバスとインタフェースするパーソナ
ルコンピュータで使用されるSCSI(スモールコンピ
ュータシステムインタフェース)およびイーサネットア
ダプタボードに関する。より特定的には、この発明はS
CSIおよびイーサネットアダプタボードの単一チップ
との置換えに関する。
スおよびデータ線を有する高性能32ビットまたは64
ビットバスである。図1に例示されるように、PCIロ
ーカルバス100はSCSIアダプタボード102、イ
ーサネットアダプタボード104、およびプロセッサ/
メモリシステム106などの周辺コントローラコンポー
ネント間の相互接続機構としての使用が意図されてい
る。1993年4月30日発効のPCIローカルバス仕
様書、Rev.2.0は、PCIローカルバスコンポー
ネントおよび拡張ボードのためのプロトコル要件、電気
的要件、機械的要件、および構成要件を含む。PCIロ
ーカルバス仕様書に関するさらなる情報は、PCIスペ
シャル・インタレスト・グループ(Special Interest G
roup)、M/SHF3−15A、5200NEイーラム
・ヤング・パークウェイ(Elam Young Parkway)、ヒル
ズバラ(Hillsboro )、OR97124−6497から
入手可能である。
ットワーク化の規格である。イーサネットアダプタボー
ドはネットワーク上で信号を送受信するためのコンポー
ネントを与え、それが属するパーソナルコンピュータが
他のパーソナルコンピュータとネットワーク化されるこ
とを可能にする。イーサネットアダプタボード上のPC
Iバスインタフェースユニットは、アダプタボードをC
PUが属するPCIローカルバスとインタフェースさせ
る。PCIバスインタフェースユニットはデジタル信号
を与えてPCIローカルバスを制御することが可能であ
る。
タにCD−ROMおよび高容量ディスクドライブなどの
周辺デバイスを最大7つ容易に加えることを可能にする
規格である。パーソナルコンピュータのSCSIアダプ
タボードは、周辺装置が属するSCSIバスにデジタル
アドレス、データ、および制御信号を与える。SCSI
アダプタボード上のPCIバスインタフェースユニット
はアダプタボードをCPUが属するPCIローカルバス
とインタフェースさせる。PCIバスインタフェースユ
ニットはデジタル信号を与えてPCIバスを制御するこ
とが可能である。
に間隔をおいて設けられたイーサネットおよびSCSI
コンポーネントを提供した。PCIおよびSCSIバス
上で送受信されるデジタル信号に対する高電流要件はデ
ジタル信号が大きなノイズを発生し得ることを意味す
る。位相ロックループ(PLL)回路などのイーサネッ
トコントローラの感度のよいアナログコンポーネントで
は、そのようなノイズはイーサネットおよびSCSIア
ダプタボードのコンポーネントの統合を妨げてきた。
れたノイズを低減することによってSCSIおよびイー
サネットアダプタボードコンポーネントの統合を可能に
し、結果として非常に安定したアナログ回路をもたらす
ものである。
ダプタボードのコンポーネントを単一のチップ上に統合
し、PCIローカルバス上で使用するための統合された
SCSI−イーサネットコントローラを形成するもので
ある。
サネットコントローラのデジタル出力バッファに接続さ
れたVSSピン上のグラウンドバウンスを低減することに
よってノイズを低減する。VSSピン上のグラウンドバウ
ンスは、継続的に電流を切換える大出力バッファを支持
するためにVDDピンより実質的に多いVSSピンを与え
ることによってまず低減され、各VSSピンはピン近くの
ローカルエリアの制限された数のバッファを支持する。
各VSSピンが吸込まなければならない電流が減り、VSS
ピンまでのライン長が制限されたことによりインダクタ
ンスが減り、結果としてグラウンドバウンスが低減され
る。グラウンドバウンスをさらに低減するために、各出
力バッファからVSSピンへ別々のラインが与えられる。
別々のラインを使用することによって、複数のバッファ
が一緒に切換わる場合に生じるグラウンドバウンスが低
減される。
たる電流の変化(di/dt)を制限するデジタル出力
バッファのための回路を使用することによってノイズを
低減する。di/dtを制限することによって、インダ
クタンスのためにアナログ回路で生じるノイズは同様に
制限される。
路から離れる方向に増大するように、デジタル制御回路
をトポロジカルに構成することによってノイズを低減す
る。
トとアナログコンポーネントとの間でノイズを伝送し得
る別個のアナログ電源とデジタル電源との間の不必要な
電流の流れを妨げることによってノイズを低減する。ア
ナログ電源とデジタル電源との間のこのような電流の流
れはシリコン制御整流器(SCR)を使用することによ
って妨げられる。SCRは電源間に置かれる。SCRは
デジタル電源とアナログ電源との間の電流の流れを可能
にし、1つの電源しかターンオンされていない場合には
ラッチアップを防ぐ。
照して説明される。
結合された、この発明の組合されたイーサネット−SC
SIコントローラのコンポーネントのブロック図であ
る。組合されたイーサネット−SCSIコントローラの
SCSI部分は、ファーストSCSI−2コア200、
バスマスタDMAエンジン202、およびPCIバスイ
ンタフェースユニット204を含み、ここではこれらを
まとめてSCSIコントローラと呼ぶ。ファーストSC
SI−2コア200は10MB/secの伝送速度を有
するシングルエンドのSCSIを支持する8ビットSC
SIインタフェースを与える。バスマスタDMAエンジ
ン202は133MB/sec速度でPCIローカルバ
スを横切るバーストモードでの32ビット伝送のための
96バイトFIFOを含む。PCIバスインタフェース
ユニット204は構成スペースおよびPCIマスタ/ス
レーブインタフェースを含み、この発明の組合されたイ
ーサネット−SCSIコントローラのSCSI部分およ
びイーサネット部分の双方によって使用される組合され
たPCIコントローラである。別個のSCSIおよびイ
ーサネットPCIバスインタフェースユニットを単一の
PCIバスインタフェースユニット204に組合せる1
つの方法は、1995年1月18日に提出された「集積
回路およびコンピュータアップグレード方法」と題され
る特願平7−5466において記載されており、この出
願を引用により援用する。
PCIバスインタフェースユニット204を使用し、D
MAバッファ管理ユニット210と、個々の136バイ
ト送信FIFO212と、128バイト受信FIFO2
14と、FIFOコントローラ216と、IEEE80
2.3に規定されたAUI(アタッチメントユニットイ
ンタフェース)および10BASE−T MAU(メデ
ィアアタッチメントユニット)を支持するIEEE80
2.3に規定されたMAC(メディアアクセスコントロ
ール)コア218とをさらに含み、これらをここではま
とめてイーサネットコントローラと呼ぶ。
SIコントローラは、132ピンプラスチックカッドフ
ラットパック(PQFP)で使用できるチップ上に集積
化される。組合されたイーサネット−SCSIコントロ
ーラチップはパーソナルコンピュータのマザーボード上
での使用が意図されている。イーサネット−SCSIコ
ントローラチップはマザーボード上に直接設置され、P
CIローカルバス、SCSIバス、およびイーサネット
トランシーバに結合される。チップへのSCSI CL
K入力はやはりマザーボード上に設置されたSCSIク
リスタルによって与えられる。
−SCSIコントローラを含むことが可能な132ピン
PQFPのためのピンアウト300を示す。例示される
ように、ピン接続はチップ上の回路のレイアウトがデジ
タル制御回路304およびデジタルI/Oバッファ回路
306とは別個に設けられるアナログ部分302を含む
ように配列される。表1および2はピン名とそのピンの
機能の簡単な説明を列挙したものである。ピン名は以下
の表1および2のPCIバスインタフェース、イーサネ
ットインタフェース、SCSIインタフェース、電源、
またはその他の機能にそのピンが使用されるかどうかを
示すように構成されている。表に列挙されたピンのより
詳細な説明は付録Aに含まれる。
アナログ回路302でも、デジタル回路の電流は位相ロ
ックループ(PLL)などのアナログ回路302の感度
のよいコンポーネントに大きなノイズを生じ、問題とな
る。したがって、以下に説明されるようにアナログ回路
302のノイズを低減するために付加的な手段が講じら
れる。
化されたVSS]図3のアナログ回路302のノイズは
デジタルI/Oバッファ回路306に含まれるPCIお
よびSCSI出力バッファの電流切換から発生し得る。
PCIインタフェースはAD[31:0]、C/BE
[3:0]、およびPARピンに結合された大出力バッ
ファを含み、各ピンはほぼクロックサイクル毎に電流を
切換える出力バッファに接続され、これらのピンはPC
Iローカルバス仕様書、Rev.2.0によって必要と
される最大電流を運ぶ。SCSIインタフェースはまた
表のSCSIインタフェースの欄に列挙されたすべての
ピンに接続された大出力バッファを含み、各大出力バッ
ファはほぼクロックサイクル毎に電流を切換え、最大4
8ミリアンプ信号を受信する。
SCSI出力バッファでは、アナログ回路302にノイ
ズ電流をもたらす大きなグラウンドバウンスが生じ得
る。グラウンドバウンスが生じるのは、部分的には通常
は集積回路で使用されるソースピンの受信された電流を
効果的に吸込む能力に制限があるためである。
の発明はまず対応のドレイン電圧ピンVDDBおよびV
DD3Bより実質的に大きい大PCIおよびSCSI出
力バッファを支持する多数のVSSBおよびVSS3B
ピンを使用する。VSS3BおよびVDD3Bピン接続
は、AD[32:0]、C/BE[3:0]およびPA
Rピンに接続された大PCI出力バッファのみを支持す
る。VSSBおよびVDDBピン接続は表のSCSIイ
ンタフェースの欄に列挙されたピンに接続された大SC
SI出力バッファのみを支持する。
よびVSS3Bピンによって支持される大出力バッファ
の数を制限することによってさらに低減される。図3の
ブロック311−318および321−323はVSS
BおよびVSS3Bピンならびにそれらが支持する出力
バッファピンを示す。ブロック311−318によって
示されるように、各VSS3Bピンは最大5つの出力バ
ッファを支持する。ブロック321−323によって示
されるように、各VSSBピンは最大6つの出力バッフ
ァを支持する。
に、図3のブロック311−318および321−32
3によって付加的に例示されるように、個々のVSSB
またはVSS3Bピンによって支持される大出力バッフ
ァは個々のピンを取巻く局所領域に配置される。出力バ
ッファをその接地ピン近くに配置することにより、イン
ダクタンスを生じるライン長は低減され、同様にグラウ
ンドバウンスを制限する。
VSS3Bピンに対してグラウンドバウンスを低減する
2つの付加的な方法を例示する。まず、ライン長をさら
に制限し、かつインダクタンスを低減するために、VS
S3Bピン420はそれが支持する大出力バッファ41
1−414の中で中心に配置される。この態様でさらに
インダクタンスを低減することによって、グラウンドバ
ウンスは同様にさらに低減される。第2に、個々の出力
バッファ411−415からVSS3Bピン420へ電
力を運ぶために個々のライン401−405が設けられ
る。単一の電力ラインの代わりに別個のラインを使用す
ることによって、複数の出力バッファが一緒に切換わる
場合に生じるグラウンドバウンスは低減される。
di/dt]この発明はPCIおよびSCSI出力バッ
ファによって涌出されかつ吸込まれる電流の変化(di
/dt)を制限し、図3のアナログ回路302に影響を
及ぼすノイズを低減する回路をさらに提供する。図5は
この発明の出力バッファ500のための回路、およびそ
の回路のための論理図502を示す。
の出力バッファはインバータ504の入力でデータ信号
(DIN)を受信し、インバータ506の入力で可能化
信号(EIN)を受信する。インバータ504の出力は
トライステートバッファ508の入力になり、このトラ
イステートバッファはインバータ506の出力からのロ
ー信号によって可能化される。トライステートバッファ
508の出力はこのようにEIN信号によって可能化さ
れるDIN信号に対応する出力信号(OUT)を発生す
る。
するための回路を与えるために、この発明の回路500
は3つのトライステートバッファ540、550および
560を含み、これらのバッファは3つの遅延部51
0、520および530によってそれぞれ駆動される。
これらの部のコンポーネントおよびその動作を以下に説
明する。
受信される。第1の遅延部510は遅延素子512を使
用してDIN信号を遅延させ、一方EIN信号は素子5
14を使用して遅延される。遅延素子512は直列に接
続された2つのインバータ512aおよび512bなら
びに200オームの抵抗器512cを含む。遅延素子5
14は素子512と同一である。
aおよび512bと直列に使用され、処理のばらつきを
相殺してより平滑な出力di/dtを与える。この処理
のばらつきによりインバータ512aおよび512bの
トランジスタならびに第1のトライステートバッファ5
40のトランジスタのためのゲート酸化物層の厚みのば
らつきを生じる。インバータ512aおよび512bの
トランジスタのより薄い酸化物層はキャパシタンスを低
減し、ゆえに速度を上昇させるが、より厚い酸化物層は
速度低下をもたらす。インバータ512aおよび512
bの遅延のばらつきにより、出力バッファ500のdi
/dtの電位上昇が生じる。
に、インバータ512aおよび512bと直列に抵抗器
512cが利用される。より薄い酸化物層がインバータ
512aおよび512bのキャパシタンスを減少させ、
その速度を上昇させるのと異なり、より薄い酸化物層は
第1のトライステートバッファ540の入力の寄生容量
を増大させる。トライステートバッファ540の入力で
寄生容量と組合せて作用する抵抗器512cは速度を減
じるRC時間遅延を形成し、インバータ512aおよび
512bの速度上昇を相殺する。酸化物の厚みが増す
と、インバータ512aおよび512bは速度を減じる
が、抵抗器512cおよびトライステートバッファ54
0の寄生入力容量から生じるRC遅延は速度を上昇させ
る。このように、インバータ512aおよび512bと
直列の抵抗器512cを使用することによって、処理の
ばらつきによるdi/dtの上昇が妨げられる。
延部520へ送られ、この第2の遅延部は第1の遅延部
510と同様に、2組の直列に接続された2つのインバ
ータと200オームの抵抗器とを含む。第1の遅延部5
10の回路と同様に、第2の遅延部520はインバータ
と直列の抵抗器を含み、ゲート酸化物層の処理のばらつ
きを相殺する。
延部530に送られ、第3の遅延部もまた第1および第
2の遅延部510および520と同様に、2組の直列に
接続されたインバータと200オームの抵抗器とを含
み、抵抗器は処理のばらつきを相殺するために使用され
る。
50および560 第1の遅延部510の出力は第1のトライステートバッ
ファ540への入力になる。第1のトライステートバッ
ファ540はpチャネルプルアップトランジスタ541
およびnチャネルプルダウントランジスタ542を含
む。プルアップトランジスタ541のソースはVDDB
またはVDD3Bに接続され、そのドレインは出力バッ
ファ500の出力(OUT)を形成するトランジスタ5
42のドレインに接続される。トランジスタ542のソ
ースはVSSBまたはVSS3Bに接続される。
NANDゲート543の出力に接続され、NANDゲー
ト543の入力は第1の遅延部510の出力に接続され
る。プルダウントランジスタ542のゲートはNORゲ
ート544の出力に接続され、NORゲート544の入
力は第1の遅延部510の出力に接続されるが、EIN
出力はインバータ545によって反転される。
ップトランジスタ541およびプルダウントランジスタ
547のターンオンまたはターンオフ時に電流の増大を
遅くするために与えられ、それによって出力(OUT)
上のdi/dtを増大させる電流スパイクを低減する。
トランジスタ546はNANDゲート543のプルアッ
プトランジスタと関連して動作し、一方トランジスタ5
47はNORゲート544のプルダウントランジスタと
関連して動作する。pチャネルトランジスタ546のソ
ースはVDD3BまたはVDDBに接続され、ドレイン
はプルアップトランジスタ541の入力に接続される。
トランジスタ546のゲートは第1の遅延部510のD
IN出力に接続される。nチャネルトランジスタ547
のソースはVSS3BまたはVSSBに接続され、ドレ
インはプルダウントランジスタ542の入力に接続され
る。トランジスタ547のゲートは第1の遅延部510
のDIN出力に接続される。
イステートバッファ550の入力に送られる。第2のト
ライステートバッファ550は第1のトライステートバ
ッファ540に類似の回路コンポーネントを有し、入力
は第1のトライステートバッファ540が第1の遅延部
510に接続されるのと同じ態様で第2の遅延部520
のDINおよびEIN出力に接続され、出力は第1のト
ライステートバッファ540と同じ態様でOUTに接続
される。
ステートバッファ560に与えられる。第3のトライス
テートバッファ560は第1および第2のトライステー
トバッファ540および550に類似の回路コンポーネ
ントを有し、入力は第1および第2のトライステートバ
ッファ540および550が第1および第2の遅延部5
10および520に接続されるのと同じ態様で第3の遅
延部530のDINおよびEIN出力に接続され、出力
は第1および第2のトライステートバッファ540およ
び550と同じ態様でOUTに接続される。
を使用した動作 動作において、まずハイOUT信号が与えられる場合を
みる。したがって、DIN信号およびEIN信号の双方
がハイに切換えられていると仮定する。DINおよびE
INがハイの状態で、第1の遅延部510の出力はハイ
になり、NANDゲート543およびNORゲート54
4の双方の出力をローにする。さらにDINがハイの状
態で、トランジスタ546はターンオフし、一方トラン
ジスタ547はターンオンする。NANDゲート543
の出力がローであり、トランジスタ546がオフの状態
で、プルアップトランジスタ541はターンオンし、出
力(OUT)をハイにする。NORゲート544の出力
がローであり、トランジスタ547がオンの状態では、
プルダウントランジスタ542はオフのままである。
後、第2のトライステートバッファ550のプルアップ
トランジスタ551はターンオンし、出力(OUT)に
電流を付加的に与える。再び、第3の遅延部530によ
る別の短い遅延の後、第3のトライステートバッファ5
60のプルアップトランジスタ561はターンオンし、
出力(OUT)に付加的な電流を与える。
0および530を有する3つの別個のトライステートバ
ッファ540、550および560を使用することによ
って、どのようにdi/dtの減少が達成されるかを例
示する。曲線602は電流レベルAに到達するように設
計された単一のトライステートバッファを使用する出力
バッファの電流(I)対時間(t)の変化を表わす。出
力が図5に示される遅延部520および530によって
遅延された状態で3つの別個のトライステートバッファ
540、550および560を使用することによって、
より長い時間をかけて、曲線604を点Bで同じ電流レ
ベルに到達するように、したがってdi/dtを減少さ
せるように維持することが可能である。トランジスタサ
イズは図5の出力バッファ回路500に対して示されて
いることに注意されたい。このサイズはトライステート
バッファ541、551および561のプルアップトラ
ンジスタが徐々にサイズが大きくなり、やはり徐々に電
流が上昇し、di/dtを減少させることを可能にする
ことを示す。
れる、di/dtを増大させる電流スパイクは、第2お
よび第3のトライステートバッファ550および560
のターンオンの間に生じ得る。この発明の回路500は
各トライステートバッファにおいて546および547
のようなトランジスタを使用することによって電流スパ
イクを防ぎ、これらのトランジスタは、上述のように、
ターンオン時の各トライステートバッファの電流の上昇
を遅くする。
用する動作 次にローOUT信号が与えられる場合をみる。まずDI
N信号はローに切換わり、EIN信号はハイのままであ
ると仮定する。DINがローであり、EINがハイの状
態で、遅延部510はNANDゲート543およびNO
Rゲート544の双方の出力をハイに切換える類似の信
号を与える。さらに、トランジスタ546はターンオン
し、一方トランジスタ547はターンオフする。NOR
ゲート544の出力がハイであり、トランジスタ547
がオフの状態で、プルダウントランジスタ542はター
ンオンし、出力(OUT)上の電流を吸込む。NAND
ゲート543の出力がハイであり、トランジスタ546
がオンの状態で、プルアップトランジスタ546はター
ンオフする。3つの別々のトライステートバッファ部
に、順にサイズが大きくなっていく、それぞれの遅延後
にターンオンするプルダウントランジスタ542、55
2および562を設けることによって、吸込まれた電流
は必要とされる量まで徐々に増大し、di/dtおよび
グラウンドバウンスを低減する。
50および560の各々の、546および547などの
トランジスタはまた、付加的なトライステートバッファ
状態がローに切換わった場合に、ちょうどそれらが上述
のようにハイに切換わった場合のように、di/dtの
低減を可能にする。547などのトランジスタは544
などのNORゲートのプルダウントランジスタと関連し
て動作し、542などのプルダウントランジスタがター
ンオンしているときに時間に対する電流の減少(di/
dt)を可能にし、それによって図3のアナログ部30
2のグラウンドバウンスを低減し、ノイズを制限する。
よび560の各々の、546および547などのトラン
ジスタはまた、出力(OUT)がハイからローへ、また
はローからハイへ遷移する場合のクローバー効果を防
ぐ。第2および第3の遅延素子520および530は第
2および第3のトライステートバッファ550および5
60のプルアップトランジスタ551および561のタ
ーンオフを遅延させるので、プルアップトランジスタ5
51および561がオンのままであれば、プルダウント
ランジスタ542が電流を吸込もうとするときにクロー
バー効果が発生し得る。トランジスタ546および54
7などのトランジスタはしたがって図5に示されるよう
にサイズ決めされ、トランジスタ542のターンオンを
遅延させ、そのようなクローバー効果を防ぐ。546お
よび547などのトランジスタは、トライステートバッ
ファ出力がハイからローに切換わる場合、およびローか
らハイへ切換わる場合の双方においてそのようなクロー
バー効果を防ぐ。
ネット−SCSIコントローラで出力バッファ回路50
0を使用することによって、電流の変化の速度(di/
dt)は涌出された電流のノイズを低減するとともに、
吸込まれた電流のグラウンドバウンスを制限するように
制御される。
が必要とされるかを自動感知するための機構を与えるこ
と、およびそのような自動感知に従って出力を与えるこ
とを含む、出力バッファ回路500を向上させるための
さらなる情報は、同日に提出されたウー(Wu)他によ
る、「自動感知回路および信号バスとインターフェース
するための方法」と題された特許出願において開示され
ており、この出願を引用により援用する。
成]図3のアナログ回路302で生じるノイズの別の源
はデジタル制御回路304を流れる電流である。図7に
例示されるように、そのようなノイズを低減するため
に、この発明は電流密度が矢印700によって示される
ようにアナログ回路302から離れる方向に増大するよ
うに、デジタル制御回路304のコンポーネントをトポ
ロジカルに構成する。加えて、アナログ回路302はデ
ジタル回路からのノイズを防ぐようにトポロジカルに構
成される。デジタル回路の電流の流れによるノイズを低
減するための回路の構成を以下に説明する 1.チップ回路の全体的な構成 図8は組合されたイーサネット−SCSIコントローラ
を含む集積化された回路チップ800のスケールレイア
ウトを示す。チップ800は各辺が約300から400
ミルであり、その回路を規定するために0.8ミクロン
の二重金属処理が使用される。領域801、803、8
05および807の周りはそれらをより強調するように
白く帯状に塗られている。チップダイはパッケージ30
2に実装された場合回路側を下に向ける。したがって、
図8のピンアウトは図3に示されたものの鏡像である。
ピン番号99のためのボンディングパッドは、たとえ
ば、図8に示されたレイアウトの左端の一番上近くに位
置決めされ、一方ピン番号99のための対応のボンディ
ングパッドは(XTAL2)図3に示されたパッケージ
ピンアウトの右端の一番上近くに位置決めされる。
ネットデジタル制御領域803との組合せは一般に図8
の正方形の形状を規定し、領域801はその正方形の形
状の左上の象限を規定する。領域801は図3のアナロ
グ回路302に対応する。SCSIデジタル制御領域8
05はその長辺が下でイーサネットデジタル制御領域8
03の底に隣接する矩形として位置決めされる。PCI
デジタル制御領域807はその長辺が右に延び、イーサ
ネットデジタル制御領域803およびSCSIデジタル
制御領域805の双方の右辺に隣接する矩形として位置
決めされる。図3のデジタル出力バッファ306に対応
するデジタルI/Oバッファ809は、デジタル制御領
域805から807の周縁のあたりに位置決めされる。
構成されたイーサネットアナログ領域801およびイー
サネットデジタル領域803のソース電力線の構成を示
す。図示されるように、別々のDVDDピンパッド84
および104はイーサネットデジタル領域803に電力
を運ぶ。電力はアナログ領域801から最も離れたイー
サネットデジタル領域803の周囲に沿う電力分布ライ
ン902上でDVDDパッド84および109から与え
られる。電力が図示されるように電力分布ライン902
から回路906へと分布され、最大電流密度がアナログ
領域801から離れたところで最大になることを可能に
する。電力分布ライン902の代わりに破線904に沿
って電力を分布することによって、電流密度はアナログ
領域801により近いところで最大になる。
介する感度のよいアナログコンポーネントへの抵抗結合
によって、アナログ領域801の回路コンポーネントに
ノイズが発生する。より大きな電流密度を有することに
よって、特にアナログ回路の隣に配置された電力分布ラ
イン902によって伝えられる電流で、基板を介する結
合によってアナログコンポーネントに大きなノイズが生
じ得る。このように、電力分布ライン902をアナログ
回路801から離れたイーサネットデジタル回路803
の周囲近くに配置することによって、ノイズは低減され
る。
グ領域801のコンポーネントとの間の基板を介するノ
イズ結合もまた、アナログ電力分布ライン908の配線
によって低減される。アナログ電力分布ライン908は
図示されるようにAVDDピンパッド91、96、10
3および108に接続される。アナログ電力分布ライン
908はアナログ回路801の周囲に配線され、基板を
介するイーサネットデジタル部803からその中に配置
された感度のよいアナログコンポーネントへの電流結合
に対するバリアを与える。
SBおよびVSS3B接続のためのレイアウトがイーサ
ネットアナログ部801のノイズを低減するようにデジ
タルI/Oバッファ部809の構成を例示する。図9に
示されるように、分離されたpウェル911−918は
デジタルI/Oバッファ部809に設けられる。pウェ
ル911−918の各々はVSS3Bピンとそれらの対
応の出力バッファの部分との接続を支持し、各pウェル
911−918はそれぞれ図3の対応の部311−31
8のピンに接続された構造を支持する。別の分離された
pウェル920がVSSBピンおよびそれらの対応のS
CSI出力バッファの部分を支持するために設けられ、
pウェル920は図3の部321、322および323
のピンに接続された構造を支持する。
れらが支持する出力バッファのコンポーネントに別個の
pウェル911−918および920を与えることによ
って、ノイズの分離が可能である。ノイズをさらに分離
するために、pウェル911−918の各々はパッド9
30によって例示される、その中央に配置されたVSS
3Bピン接続を備える。加えて、pウェルの中心のVS
S3Bピンによって支持された出力バッファ回路nチャ
ネルトランジスタがpウェル領域に設けられる。
はできるだけ小さくされ、リード長および関連のグラウ
ンドバウンスを最小限にするようにそのVSS3Bピン
にできるだけ近く配置される。さらに、pウェルによっ
て支持される出力バッファの残りの部分はpウェルにで
きるだけ近く位置決めされ、I/OパッドおよびVSS
3Bピンを支持する。
正方形形状のダイの1つの角のあたりに位置決めされ、
PCIインタフェースピンは対角線上で対向した第2の
角のあたりに、イーサネットピンから間隔をおいて位置
決めされることに注意されたい。これは通常アクティブ
のPCIローカルバスからのノイズが感度のよいアナロ
グ回路へ結合することを制限するためである。最大の切
換ノイズを発生することが予想される出力バッファ、つ
まりAD[31:0]、CB/E[3:0]およびPA
Rピンに接続された大PCI出力バッファはアナログ回
路301からできるだけ離れて位置決めされるように配
列されることに特に注意されたい。
(たとえば33MHz)で動作するので最大のノイズを
発生し、そのようなPCI出力バッファは各々比較的大
量の電流(たとえばピンあたり44mA)を涌出させる
とともに、比較的大量の電流を吸込む。SCSI出力バ
ッファはPCI出力バッファほど多くの電流を涌出させ
ず、かつSCSI出力バッファは比較的大量の電流を吸
込むが、切換周波数がより低いのでPCIバッファほど
多くのノイズを生じない。したがって、PCI出力バッ
ファ911−918のためのpウェルは別個に設けら
れ、一方SCSI出力バッファに対しては単一のpウェ
ル920が設けられる。
る部に対して設けられているという点でユニークなもの
である。第1の組のAVSSピンおよびAVDDピンは
それぞれアナログ信号領域801に接地および電力を供
給するために設けられる。第2の別の組のDVSSピン
およびDVDDピンはそれぞれイーサネットデジタル部
803に接地および電力を供給するために設けられる。
第3の別の組のVSSピンおよびVDDピンはデジタル
領域805および807の残りの部分に接地および電力
を供給するために設けられる。第4の組のVSS3Bピ
ンおよびVDD3BピンはそれぞれPCIインタフェー
ス領域の出力バッファに接地および正電位を供給するた
めに設けられる。最後に、第5の別の組のVSSBピン
およびVDDBピンはそれぞれSCSIインタフェース
領域の出力バッファに接地および電力を供給するために
設けられる。
上には、それぞれVDD3B、VDDB、DVDD、V
DD、およびAVDDピンへの電源ライン接続を有す
る、5つの相対的に独立した電力分布ネットワークがあ
る。これらの5つの電力分布ネットワークは図10のラ
イン1001−1005によって表わされる。電力がす
べてのライン1001−1005に適切に供給されて、
デジタル電源からアナログ電源へのノイズ結合を低減す
れば、この発明は図10でSCRと付されたボックスに
よって示される切換装置を使用して、それぞれの電力分
布ネットワーク1001−1005をお互いから分離す
る。
問題が生じるが、それについて一例として説明する。電
力がAVDDライン1001に偶然与えられ、DVDD
ライン1002には与えられないと仮定されたい。これ
が起こり得るのは、たとえばある領域の電源が遅れてオ
ンに切換えられる場合である。DVDDライン1002
をパワーアップしないことによって、チップ800のイ
ーサネットアナログ領域801の回路は損傷を受けるか
もしれない。そのような損傷が生じるのは、チップ80
0内で逆バイアスされると思われた1つ以上のPN接合
が、電源から電力を受取ると思われたN領域がまだター
ンオンしないためにそのようにバイアスされず、必要と
される電位にならないためである。チップ800に対す
る損傷は、逆バイアスされていないPN接合を過剰の電
流が流れるために生じ得る。
発明は、ライン1001−1005によって表わされた
正の電力ライン間に形成されたSCRと付されたボック
スによって表わされる、バックツーバックSCR(シリ
コン制御整流器)を使用して、領域1001−1005
を分離する。SCRによってチップ動作中に逆バイアス
されることが意図されたすべてのPN接合が確実にその
ようにバイアスされる。SCRはライン1001−10
05のいずれか2つの間に電圧差が現れた場合に、ラッ
チアップまたは導電状態になるように構成される。これ
は、たとえば1つの電源が遅れてオンに切換わる場合の
ように、1つのライン1001−1005が別のライン
が電力を受けないにもかかわらず電力を受ける場合で
も、適切な接合逆バイアスレベルがチップ800全体に
わたって確実に維持されるようにするためである。他の
オンチップ領域にいくらかの電力を同時に与えることな
くパワーアップされ得る領域はない。
−1005に適切に供給されると、SCRはターンオフ
するか、またはラッチアップしない。SCRはオフのま
まであり、アナログおよびデジタル回路領域1001−
1005の電力分布ライン間の分離を与える。ソース電
源ライン間にSCRを形成するための面積効率のよい方
法が図11に示される。当該技術分野で周知のように、
寄生SCRはPNPN隣接領域のシーケンスが見られる
ところではどこでもできてしまう傾向にある。PNPN
シーケンスは図12に示されるようにインターロックさ
れたPNPトランジスタおよびNPNトランジスタと等
価である。十分な浮遊電流がPNPおよびNPNトラン
ジスタのいずれかのベース−エミッタ接合を横切ると、
ラッチアップが誘発される。ラッチアップを回避するた
めに、可能な場合にはPNPおよびNPNトランジスタ
の一方または双方のベース−エミッタ接合を横断してシ
ョートストラップを置くことが通例である。そうするこ
とが可能ではないところでは、NPNシーケンスの2つ
のNの間の空間D1および/またはPNPシーケンスの
2つのPの間の空間D2は十分に大きくされ、その領域
の導電性が調整されて、ラッチアップのリスクを最小限
にする。
各SCRは伝統的な設計ルールを破ることによって形成
される。図11において、領域1111、1121、お
よび1112はNバルク基板のバルク1130に埋込ま
れたNPNシーケンスを規定する。領域1121、11
12、および1122はPNPシーケンスを規定する。
P+領域1122はPウェル1140に埋込まれ、正の
電源ラインVdd2にストラップされる。N+領域11
11は正の電源ラインVdd1にストラップされる。P
+領域はVdd1に短絡されないことに注意されたい。
Vdd1およびVdd2は電圧AVDD、DVDD、V
DD、VDDBおよびVDD3Bのいずれか2つの電圧
を表わす。
112の2つのN領域1111および1112間の空間
D1、および/またはPNPシーケンス1121−11
12−1122の2つのP領域1121および1122
間の空間D2は十分小さくされ、その領域の導電性は適
切に調整されて、Vdd1とVdd2との間の差が予め
規定されたしきい値を超えた場合は確実にラッチアップ
が生じるようにされる。
たそれぞれの距離D1およびD2はバルク基板1130
を介する等価の抵抗経路R1およびR2を規定する。R
1およびR2の抵抗値はリソグラフィおよび/またはド
ーピング濃度の選択によって調整され、SCRのトリガ
しきい値を所望のレベルに設定する。
の切換装置をチップ800の他の態様では分離された電
力分布ネットワーク間に与え、2つ以上の他の態様では
分離されたネットワークの電圧間の差が過剰になったと
きを検知し、かつ過剰の電圧差が発生した場合には、ネ
ットワーク間に導電経路を形成する。
この発明をどのように製造しかつ使用するかを当業者に
教示するためのものに過ぎない。前掲の特許請求の範囲
によって規定されるこの発明の範囲内には多くの変更が
ある。たとえば、この発明の統合されたイーサネット−
SCSIコントローラはPCIローカルバスを介してプ
ロセッサ/メモリシステムとインタフェースするものと
して開示されているが、プロセッサ/メモリシステムへ
のインタフェースのために他のバス構造を使用してもよ
い。加えて、ノイズの低減のために記載されたこの発明
のコンポーネントおよびコンポーネントの構成は、組合
されたイーサネット−SCSIコントローラを使った応
用が説明されたが、これらのコンポーネントは他の装置
でも使用され得る。
ンザクションの第1のクロックの間、AD[31:0
0]は物理バイトアドレス(32ビット)を含む。後続
のクロックの間、AD[31:00]はデータを含む。
バイト順序はデフォールトではリトルエンディアンであ
る。AD[07:00]は最下位バイトとして定義さ
れ、AD[31:24]は最上位バイトとして定義され
る。FIFOデータ転送のために、イーサネット−SC
SIコントローラはビッグエンディアンバイト順序にプ
ログラム可能である。
ーサネット−SCSIコントローラがバスマスタである
場合には、AD[31:2]はアクティブDWORD
(倍長語)をアドレス指定する。イーサネット−SCS
Iコントローラはリニアバーストオーダを示すアドレス
段階の間、常にAD[1:0]を’00’に駆動する。
イーサネット−SCSIコントローラがバスマスタでな
い場合、AD[31:00]ラインは継続的にモニタさ
れ、アドレス一致がI/Oスレーブ転送に対して存在す
るかどうか決定する。
[31:00]はバスマスタ書込およびスレーブ読出動
作を実行する場合のイーサネット−SCSIコントロー
ラによって駆動される。AD[31:00]上のデータ
は、バスマスタ読出およびスレーブ書込動作を実行する
場合のイーサネット−SCSIコントローラによってラ
ッチされる。
00]はNANDツリーテストのための入力である。
ンザクションのアドレス段階の間、C/BE[3:0]
はバスコマンドを定義する。データ段階の間、C/BE
[3:0]はバイトイネーブルとして使用される。バイ
トイネーブルはどの物理バイトレーンが意味のあるデー
タを運ぶかを定義する。C/BE0はバイト0(AD
[7:00])に対するものであり、C/BE3はバイ
ト3(AD[31:24])に対するものである。バイ
トイネーブルの機能はバイト順序モード(CSR3、ビ
ット2)とは関係ない。
[3:0]はNANDツリーテストのための入力であ
る。
SIコントローラを含むそのバス上のすべてのPCI装
置のすべてのトランザクションのためのタイミングを与
える。すべてのバス信号はCLKの立上がりエッジでサ
ンプリングされ、すべてのパラメータはこのエッジに対
して定義される。イーサネット−SCSIコントローラ
は0から33MHzの範囲にわたって動作する。
NDツリーテストのための入力である。
SCSIコントローラによってアクティブに駆動された
場合、マスタデバイスにイーサネット−SCSIコント
ローラが現在のアクセスのターゲットとしてそのアドレ
スをデコードしたことを信号で知らせる。入力として、
この信号はバス上のいずれかのデバイスが選択されたか
どうかを示す。
はNANDツリーテストのための入力である。
マスタである場合それによって駆動され、アクセスの開
始および持続時間を示す。FRAMEはアサートされて
バストランザクションが始まっていることを示す。FR
AMEはデータ転送が継続している間アサートされる。
FRAMEはトランザクションが最終データ段階に入っ
たときデアサートされる。
NANDツリーテストのための入力である。
CSIコントローラに許可されたことを示す。
はGNTBはNANDツリーテストのための入力であ
る。
CSIコントローラに許可されたことを示す。
はGNTBはNANDツリーテストのための入力であ
る。
ンザクションの間24のアドレスラインの代わりにイー
サネット−SCSIコントローラのためのチップセレク
トとして使用される。
はNANDツリーテストのための入力である。
ンザクションの間イーサネット−SCSIコントローラ
のためのチップセレクトとして使用される。
はNANDツリーテストのための入力である。
らの割込リクエストを組合せる。割込元はDMA状態レ
ジスタを読出すことによって決定可能である。状態レジ
スタが読出されるとこの信号はクリアされる。
ANDツリーテストのための入力である。このときのみ
INTAは入力である。
RR、RINT、IDON、RCVCCO、RPCO、
JAB、MPCO、またはTXSTRTのうちの1つ以
上がセットされることを示す非同期アテンション信号で
ある。各状態フラグはINTBアサーションの抑制を可
能にするマスクビットを有する。
ANDツリーテストのための入力である。このときのみ
INTBは入力である。
スタデバイスとしてトランザクションの現在のデータ段
階を完了する能力を示す。IRDYはTRDYと関連し
て使用される。データ段階はIRDYおよびTRDYの
双方がアサートされたときに任意のクロックで完了され
る。書込中、IRDYは有効データがAD[31:0
0]上に存在することを示す。読出の間、IRDYはデ
ータがバスマスタとしてのイーサネット−SCSIコン
トローラによって受領されることを示す。IRDYおよ
びTRDYの双方が同時にアサートされるまで待ち状態
が挿入される。
ANDツリーテストのための入力である。
現在のバスマスタによって使用される。
SCSIコントローラはいずれのマスタデバイスによっ
てもロックされ得る。別のマスタがイーサネット−SC
SIをそれがロックされている間にアクセスしようとす
ると、イーサネット−SCSIコントローラはTRDY
がデアサートされた状態でDEVSELおよびSTOP
をアサートすることによって応答する(PCI再試
行)。
スタとしてLOCKをアサートすることはない。
ANDツリーテストのための入力である。
0]を横切る偶数パリティである。イーサネット−SE
SIコントローラがバスマスタの場合、イーサネット−
SCSIコントローラはアドレスおよび書込データ段階
の間パリティを発生する。それは読出データ段階の間パ
リティをチェックする。イーサネット−SCSIコント
ローラがスレーブモードで動作し、かつ現在のサイクル
のターゲットである場合、イーサネット−SCSIコン
トローラは読出データ段階の間パリティを発生する。イ
ーサネット−SCSIコントローラはアドレスおよび書
込データ段階の間パリティをチェックする。
NDツリーテストのための入力である。
D[31:00]ラインが入力である任意のデータ段階
の間にパリティエラーを検出した場合に、イーサネット
−SCSIコントローラによって1つのCLKの間アサ
ートされる。PERRピンはPCIコマンドレジスタの
PERREN(ビット6)がセットされている場合にの
みアクティブである。
スマスタ書込サイクルの間PERR入力をモニタする。
イーサネット−SCSIコントローラは、パリティエラ
ーがターゲットデバイスによって報告されると、コンフ
ィギュレーションスペースの状態レジスタのデータパリ
ティ報告ビットをアサートする。
ANDツリーテストのための入力である。
りたいことを示す信号としてREQAピンをアサートす
る。一旦アサートされると、REQAはGNTAまたは
GNTBがアクティブになるまでアクティブのままであ
る。
ANDツリーテストのための入力である。このときのみ
REQAは入力である。
りたいことを示す信号としてREQBピンをアサートす
る。一旦アサートされると、REQBはGNTAもしく
はSLEEPのアサーション、STOPビットの設定、
またはS RESETポートへのアクセス(オフセット
14h)までアクティブのままである。
ANDツリーテストのための入力である。このときのみ
REQBは入力である。
SIコントローラはタイプH_RESET(HARDW
ARE_RESET)の内部システムリセットを実行す
る。RSTは最低30CLK周期の間保持されなければ
ならない。H_RESET状態にある間、イーサネット
−SCSIコントローラはすべての出力をディスエーブ
ルまたはデアサートする。RSTはアサートまたはデア
サートされたときCLKと非同期であってもよい。デア
サーションはギャランティクリーンおよびバウンスフリ
ーエッジと同期であることが好ましい。
ーテストが可能化される。すべてのPCIインタフェー
スピンは入力モードである。NANDツリーテストの結
果はBUSY出力(ピン62)上で観察できる。
のAD[31:00]ラインが入力であるアドレス段階
の間にパリティエラーを検出する場合に、イーサネット
−SCSIコントローラによって1つのCLKの間アサ
ートされる。
SERREN(ビット8)およびPERREN(ビット
6)がセットされている場合にのみアクティブである。
ANDツリーテストのための入力である。
ーラはSTOP信号を駆動して、バスマスタに現在のト
ランザクションを停止するように伝える。バスマスタの
役割では、イーサネット−SCSIコントローラはST
OP信号を受取り、現在のトランザクションを停止す
る。
ANDツリーテストのための入力である。
されたデバイスとしてのトランザクションの現在のデー
タ段階を完了する能力を示す。TRDYはIRDYと関
連して使用される。データ段階はTRDYおよびIRD
Yの双方がアサートされたときにいずれのクロックに基
づいても完了される。読出の間、TRDYは有効データ
がAD[31:00]上に存在することを示す。書込の
間、TRDYはデータが受領されたことを示す。IRD
YおよびTRDYの双方が同時にアサートされるまで待
ち状態が挿入される。
ANDツリーテストのための入力である。
デフォールトでは、このピンは10BASE−Tインタ
フェース上のアクティブリンク接続を示す。このピンは
また他のネットワーク状態を示すためにもプログラム可
能である。LNKSTピン極性はプログラム可能である
が、デフォールトでは、これはアクティブローである。
このピンはEEDI機能で多重化されることに注意され
たい。
機能する場合、このピン上の信号はBCR7を介してプ
ログラム可能である。デフォールトでは、LED3はア
クティブローであり、ネットワーク上の送信アクティビ
ティを示す。このピンに取付けられた外部回路に特に注
意しなければならない。もしLED回路が直接このピン
に取付けられれば、やはりこのピンに取付けられるシリ
アルEEPROMによって満たされないIOL要件を生
じるであろう。(このピンはマイクロワイヤシリアルE
EPROMインタフェースのEEDO機能で多重機能化
される。) したがって、EEPROMがこのシステムで使用される
間にこのピンが付加的なLED出力として使用されるこ
とになれば、LED3ピンとLED回路との間にはバフ
ァリングが必要である。このシステム設計にEEPRO
Mが何も含まれなければ、LED3信号はバファリング
なしに直接LEDに接続され得る。イーサネット−SC
SIコントローラからのLED3出力はこの場合にLE
Dを駆動するために必要な12mAの電流を吸込むこと
が可能である。
て、このピンの機能および極性はBCR5を介してプロ
グラム可能である。デフォールトでは、LED1はアク
ティブローであり、ネットワーク上の受信アクティビテ
ィを示す。イーサネット−SCSIコントローラからの
LED1出力はLEDを直接駆動するために必要な12
mAの電流を吸込むことが可能である。
の間にも使用され、EEPROMがイーサネット−SC
SIコントローラマイクロワイヤインタフェースに存在
するか否かを決定する。RSTピンの後縁で、LED1
がサンプリングされ、BCR19のEEDETビットの
値を決定する。サンプリングされたハイの値はEEPR
OMが存在することを意味し、EEDETは1にセット
される。サンプリングされたローの値はEEPROMが
存在しないことを意味し、EEDETは0にセットされ
る。
ければ、EEDETセッティングを取除くために、プル
アップまたはプルダウン抵抗器を代わりに取付けなけれ
ばならない。
合、イーサネット−SCSIコントローラはS_RES
ETタイプの内部システムリセットを実行し、電力節約
モードになる。(SLEEPアサーションによって生じ
るリセット動作はBCRレジスタに影響を及ぼさな
い。)PCIインタフェース部はSLEEPによって影
響されない。特に、PCIコンフィギュレーションスペ
ースへのアクセスは可能なままである。コンフィギュレ
ーションレジスタのいずれもがSLEEPによってリセ
ットされない。イーサネット−SCSIコントローラへ
のすべてのI/Oアクセスは結果としてPCIターゲッ
トアボート応答を生じる。イーサネット−SCSIコン
トローラはスリープモードにある間はREQをアサート
しない。SLEEPがアサートされると、すべての非P
CIインタフェース出力はそれらの通常のS_RESE
T状態に置かれる。すべての非PCIインタフェース入
力はSLEEPピンそれ自体を除いては無視される。S
LEEPのデアサーションの結果起動となる。システム
は、内部アナログ回路が安定できるように、SLEEP
信号のデアサーション後0.5秒の間イーサネット−S
CSIデバイスのネットワーク動作を開始することを控
えなければならない。
はCLKおよびXTAL1入力の双方には有効クロック
信号がなければならない。REQがアサートされている
間にSLEEPがアサートされれば、イーサネット−S
CSIコントローラはGNTAまたはGNTBのアサー
ションを待つ。GNTAまたはGNTBがアサートされ
ると、REQ信号はデアサートされ、イーサネット−S
CSIコントローラは電力制約モードになる。
サートされてはならない。SLEEPがパワーアップ時
にアサートされることが所望されれば、システムは有効
ピンRST動作の完了後3CLKサイクルまでSLEE
Pのアサーションを遅延させなければならない。
る。イーサネット−SCSIコントローラは水晶の使用
を支持し、ISO 8802─3(IEEE/ANSI
802.3)ネットワーク周波数許容誤差およびジッ
タ仕様書と互換性のある20 MHz周波数を発生す
る。
数の2分の1である。XTAL1は外部CMOSレベル
ソースを使用して代替的に駆動され、この場合XTAL
2は接続されないままにされなければならない。イーサ
ネット−SCSIコントローラがコンマモード(comma
mode)にある場合、XTAL1から接地までに内部22
KΩ抵抗器があることに注意されたい。外部ソースがX
TAL1を駆動すれば、この抵抗器を駆動するためにい
くらかの電力が消費される。XTAL1がこのときロー
に駆動されると、電力消費は最小限にされる。この場
合、XTAL1はSLEEPのアサーションおよびRE
Qのデアサーション後少なくとも30サイクルの間アク
ティブのままでなければならない。
イスにそれがアクセスされていることを示すことであ
る。EECS信号はアクティブハイである。これはEE
PROM全体の読出のコマンド部分の間にイーサネット
−SCSIコントローラによって制御されるか、または
BCR19にビット2を書込むことによってホストシス
テムによって間接的に制御される。
ANSI 802.3)アドレスPROMをアクセスす
るために使用される。EEDIは出力として機能する。
このピンはマイクロワイヤインタフェースプロトコルを
使用するシリアルEEPROMに直接インタフェースす
るように設計される。EEDIはマイクロワイヤEEP
ROMデータ入力ピンに接続される。EEDIはEEP
ROM全体の読出のコマンド部分の間にイーサネット−
SCSIコントローラによって制御されるか、またはB
CR19にビット0を書込むことによってホストシステ
ムによって間接的に制御される。
ANSI 802.3)アドレスPROMをアクセスす
るために使用される。このピンはマイクロワイヤインタ
フェースプロトコルを使用するシリアルEEPROMに
直接インタフェースするように設計される。EEDOは
マイクロワイヤEEPROMデータ出力ピンに接続され
る。EEDOは読出中EEPROMによって制御され
る。EEDOはBCR19ビット0を読出すことによっ
てホストシステムによって読出され得る。
ANSI 802.3)アドレスPROMをアクセスす
るために使用される。このピンはマイクロワイヤインタ
フェースプロトコルを使用するシリアルEEPROMに
直接インタフェースするように設計される。EESKは
マイクロワイヤEEPROMクロックピンに接続され
る。EESKはEEPROM全体の読出中直接イーサネ
ット−SCSIコントローラによって制御されるか、ま
たはBCR19にビット1を書込むことによってホスト
システムによって間接的に制御される。
中、EEPROMがイーサネット−SCSIコントロー
ラマイクロワイヤインタフェースに存在するか否かを決
定するためにも使用される。RST信号の後縁で、LE
D1がサンプリングされ、BCR19のEEDETビッ
トの値を決定する。サンプリングされたハイの値はEE
PROMが存在することを意味し、EEDETは1にセ
ットされる。サンプリングされたローの値はEEPRO
Mが存在しないことを意味し、EEDETは0にセット
される。
ED回路がこのピンに何も取付けられなければ、EED
ETセッテングを取除くために、代わりにプルアップま
たはプルダウン抵抗器を取付けなければならない。
ークメディア上で検出されたことを信号で知らせる差分
入力対であり、これはCI±入力がISO 8802−
3(IEEE/ANSI 802.3)規格に合うのに
十分な振幅およびパルス幅の10MHzパターンで駆動
されることによって示される。擬似ECLレベルで動作
する。
ーサネット−SCSIコントローラへの差分入力対。擬
似ECLレベルで動作する。
めのイーサネット−SCSIコントローラからの差分出
力対。擬似ECLレベルで動作する。
関連して送信先行ひずみ制御を与える。
れる。
である。
である。
である。
この信号はデバイスがパリティエラーを検出したときに
アサートされる。また、この信号はあるコマンドを経て
アサートすることもできる。
を有し、出力信号として、48mAドライブを有する。
を有し、出力信号として、48mAドライブを有する。
を有し、出力信号として、48mAドライブを有する。
SCSI入力信号である。
SCSI出力信号である。
グを発生するために使用される。この入力の最大周波数
は40MHzであり、最小の10MHzはSCSIバス
タイミングを維持するために必要である。
ある。これは適切なチップ動作のために何にも接続して
はならない。
る。外部論理がSCSIバスアクティビティをモニタす
るために接続され得るように複製される。
サートされるBUSYピン上で観察され、そうでなけれ
ば、BUSYはSCSIバス信号ラインBSY(ピン6
4)の状態を反映する。
PWDN状態ビットをセットし、ホストに割込を送る。
に使用される4つの電源ピンがある。
つの接地ピンがある。
ンがある。
ンがある。
I、PCIデジタル回路およびI/Oバッファによって
使用される6つの電源ピンがある。
ある。ピン119はCLKピンI/Oバッファに接地を
与える。ピン11はPCI DMA論理に接地を与え
る。ピン62はSCSI内部論理に接地を与える。ピン
60は付加的な入力バッファに接地を与える。
される4つの電源ピンがある。
P、BSY、ATN、RST、SEL、REQ、AO
L、MSG、ADおよびIOに接続されたSCSI入力
/出力バッファによって使用される8つの接地ピンがあ
る。
ンに接続されたPCI入力/出力バッファによって使用
される4つの電源ピンがある。
ンに接続されたPCI入力/出力バッファによって必要
とされる8つの接地ピンがある。
アダプタボード、SCSIアダプタボード、およびプロ
セッサ/メモリシステムの図である。
コントローラのコンポーネントのブロック図である。
コントローラを含む132ピンパッケージのためのピン
アウトを示す図である。
ためにどのように個々のラインが使用されるかを示す図
である。
路をその出力バッファのための論理図とともに示す図で
ある。
ようにdi/dtの減少が達成されるかを示す図であ
る。
するようにデジタル制御回路がどのように構成されるか
を示す図である。
コントローラを含む統合された回路チップのスケールレ
イアウトの図である。
ース電力ラインの構成を示し、かつデジタルI/Oバッ
ファ回路の部分のレイアウトを示す図である。
明の5つの別々の電力分布ネットワークを示す図であ
る。
めの方法を示す図である。
ジスタとどのように等価であるかを表わす図であり、さ
らにトランジスタの構成に対する等価回路を示す図であ
る。
Claims (6)
- 【請求項1】 単一の集積化回路チップ上に集積化され
たSCSIコントローラおよびイーサネットコントロー
ラを含む装置。 - 【請求項2】 最大5つのアドレスまたはデータ出力バ
ッファが単一のVSS3Bピンに接続されるように設け
られた複数のVSS3Bピン接続をさらに含む、請求項
1に記載の装置。 - 【請求項3】 複数の接続ラインをさらに含み、各接続
ラインは前記複数のVSS3Bピンの1つのVSS3B
ピンに1つの入力バッファのみを接続する、請求項2に
記載の装置。 - 【請求項4】 前記出力バッファは3つのプルアップト
ランジスタを含み、各プルアップトランジスタは前記出
力バッファの出力電流の増大を制限するように時間遅延
だけ分離されて可能化される、請求項1に記載の装置。 - 【請求項5】 アナログ回路部分と、さらにデジタル制
御回路部分とを含み、前記デジタル制御回路部分の電流
密度は前記アナログ回路部分から離れる方向に増大す
る、請求項1に記載の装置。 - 【請求項6】 第1の電源を有するアナログ回路部分
と、 第2の電源を有するデジタル制御回路部分と、 第3の電源を有するデジタルI/Oバッファ部分と、さ
らに前記第1、第2および第3の電源を分離する複数の
シリコン制御整流器とをさらに含む、請求項1に記載の
装置。
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