JPH0726824Y2 - スイッチング素子を備えたハイブリッド集積装置 - Google Patents
スイッチング素子を備えたハイブリッド集積装置Info
- Publication number
- JPH0726824Y2 JPH0726824Y2 JP1989093583U JP9358389U JPH0726824Y2 JP H0726824 Y2 JPH0726824 Y2 JP H0726824Y2 JP 1989093583 U JP1989093583 U JP 1989093583U JP 9358389 U JP9358389 U JP 9358389U JP H0726824 Y2 JPH0726824 Y2 JP H0726824Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- switching element
- metal
- integrated device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はスイッチング電源回路あるいはモータ制御回路
等に使用されるスイッチング素子を備えたハイブリッド
集積装置の構造に関する。
等に使用されるスイッチング素子を備えたハイブリッド
集積装置の構造に関する。
第３図は従来のスイッチング素子を備えたハイブリッド
集積装置の一例の分解斜視図である。スイッチング素子
１はパワー素子で損失が大きいので、放熱性の良い金属
ベース形プリント配線板２に実装される。制御素子３は
構成がコンパクトなように、同様、この金属ベース形プ
リント配線板２に実装される。第３図では図を簡明にす
るため、スイッチング素子及び制御素子を各々１個で示
してあるが、通常、複数個が実装される。７は接続リー
ドであり、金属ベース形プリント配線板２上の図示して
いない配線導体より引き出される。５は端子台であり矢
印Ｐの方向に入れ接続リード７を支持する。６は絶縁物
からなるケースで、矢印Ｑの方向に動かして、全体を嵌
め合せ等の方法で固定する。
集積装置の一例の分解斜視図である。スイッチング素子
１はパワー素子で損失が大きいので、放熱性の良い金属
ベース形プリント配線板２に実装される。制御素子３は
構成がコンパクトなように、同様、この金属ベース形プ
リント配線板２に実装される。第３図では図を簡明にす
るため、スイッチング素子及び制御素子を各々１個で示
してあるが、通常、複数個が実装される。７は接続リー
ドであり、金属ベース形プリント配線板２上の図示して
いない配線導体より引き出される。５は端子台であり矢
印Ｐの方向に入れ接続リード７を支持する。６は絶縁物
からなるケースで、矢印Ｑの方向に動かして、全体を嵌
め合せ等の方法で固定する。
しかしながら、前述のスイッチング素子を備えたハイブ
リッド集積装置においては、次のような問題点がある。
リッド集積装置においては、次のような問題点がある。
１）スイッチング素子と制御素子が同一の金属ベース形
プリント配線板上に実装されているが、スイッチング素
子と制御素子の動作温度の定格に差があるため、動作温
度の定格の低い制御素子の動作温度で最大動作温度が定
まってしまい、スイッチング素子をその動作温度の定格
まで使用することができない。
プリント配線板上に実装されているが、スイッチング素
子と制御素子の動作温度の定格に差があるため、動作温
度の定格の低い制御素子の動作温度で最大動作温度が定
まってしまい、スイッチング素子をその動作温度の定格
まで使用することができない。
２）スイッチング素子と制御素子が同一のプリント配線
板上にあるため、スイッチング素子の電気ノイズが制御
素子に影響を与え、誤動作を生じ易い。
板上にあるため、スイッチング素子の電気ノイズが制御
素子に影響を与え、誤動作を生じ易い。
３）スイッチング素子の電気ノイズが接続リードを通じ
て、あるいは直接電波として外部にもれ、他の機器に影
響を与える恐れがある。
て、あるいは直接電波として外部にもれ、他の機器に影
響を与える恐れがある。
本考案の課題は、前述の問題点を解決して、スイッチン
グ素子及び制御素子がおのおのその動作温度の定格まで
使用できるとともに、スイッチング素子の電気ノイズが
制御素子に影響を与えることがなく、かつ、外部に対し
ても実際上、電気ノイズの洩れのないスイッチング素子
を備えたハイブリッド集積装置を提供することにある。
グ素子及び制御素子がおのおのその動作温度の定格まで
使用できるとともに、スイッチング素子の電気ノイズが
制御素子に影響を与えることがなく、かつ、外部に対し
ても実際上、電気ノイズの洩れのないスイッチング素子
を備えたハイブリッド集積装置を提供することにある。
前記の課題を解決するために、本考案のスイッチング素
子を備えたハイブリッド集積装置においては、一面に制
御素子を実装し、かつ他面の金属箔を残存させた両面プ
リント配線板と、一面にパワー素子を実装した金属ベー
ス形プリント配線板とを備え、前記両面プリント配線板
と金属ベース形プリント配線板との各実装した素子が対
向するよう一面同士を向かい合わせ間隔をおいて配置
し、この対向するプリント配線板によって形成された間
隔部の一端にリング状の可飽和インダクタンス素子を備
える端子部を設け、間隔部の残る他端を金属板で覆い、
接続リードが前記リング状の可飽和インダクタンス素子
を貫通して導出されることとする。
子を備えたハイブリッド集積装置においては、一面に制
御素子を実装し、かつ他面の金属箔を残存させた両面プ
リント配線板と、一面にパワー素子を実装した金属ベー
ス形プリント配線板とを備え、前記両面プリント配線板
と金属ベース形プリント配線板との各実装した素子が対
向するよう一面同士を向かい合わせ間隔をおいて配置
し、この対向するプリント配線板によって形成された間
隔部の一端にリング状の可飽和インダクタンス素子を備
える端子部を設け、間隔部の残る他端を金属板で覆い、
接続リードが前記リング状の可飽和インダクタンス素子
を貫通して導出されることとする。
本考案のスイッチング素子を備えるハイブリッド集積装
置においては、スイッチング素子は冷却効果の大きい金
属ベース形プリント配線板に、制御素子は両面プリント
配線板に分けて実装することにより、これらの素子は各
々の素子の動作温度の定格まで冷却効率よく使用するこ
とができる。また、スイッチング素子と制御素子は別の
プリント配線板に実装されるのでスイッチング素子の電
気ノイズが制御素子に影響を与え誤動作を生ずることが
防止される。また、金属ベース形プリント配線板の金属
ベース、両面プリント配線板の片面に残された銅箔及び
金属ベース形プリント配線板と両面プリント配線板との
間に形成された間隔部の側面の金属板は、電波シールド
を構成し、この中に配置されるスイッチング素子の電気
ノイズが電波として外部へ洩れることを防止する。更に
また、端子部はリング状の可飽和インダクタンス素子を
備え、接続リードはこれを通して引出されるようにした
ため、スイッチング素子の電気ノイズが接続リードを通
して外部へ洩れることも同様に防止される。これらによ
って外部に対する電気ノイズの洩れは実質的になくな
る。
置においては、スイッチング素子は冷却効果の大きい金
属ベース形プリント配線板に、制御素子は両面プリント
配線板に分けて実装することにより、これらの素子は各
々の素子の動作温度の定格まで冷却効率よく使用するこ
とができる。また、スイッチング素子と制御素子は別の
プリント配線板に実装されるのでスイッチング素子の電
気ノイズが制御素子に影響を与え誤動作を生ずることが
防止される。また、金属ベース形プリント配線板の金属
ベース、両面プリント配線板の片面に残された銅箔及び
金属ベース形プリント配線板と両面プリント配線板との
間に形成された間隔部の側面の金属板は、電波シールド
を構成し、この中に配置されるスイッチング素子の電気
ノイズが電波として外部へ洩れることを防止する。更に
また、端子部はリング状の可飽和インダクタンス素子を
備え、接続リードはこれを通して引出されるようにした
ため、スイッチング素子の電気ノイズが接続リードを通
して外部へ洩れることも同様に防止される。これらによ
って外部に対する電気ノイズの洩れは実質的になくな
る。
第１図は本考案のスイッチング素子を備えたハイブリッ
ド集積装置の一実施例の分解斜視図である。スイッチン
グ素子１はパワー素子で損失が大きいので、放熱性の良
い金属ベース形プリント配線板２に、図ではその上面に
実装される。制御素子３は両面プリント配線板４に、図
ではその下面に実装される。第１図では図を簡明にする
ためスイッチング素子及び制御素子を各々１個で示して
あるが、通常、複数個が実装される。５は端子部でリン
グ状の例えば、フェライトからなる可飽和インダクタン
ス素子８を備えている。９は金属板で、これを矢印Ｑ方
向に動かして、金属ベース形プリント配線板２に組み付
ける。更に両面プリント配線板４を矢印Ｒ方向に動かし
て金属板９に接着あるいは図示していない嵌め合せ部に
より取り付ける。端子部５は矢印Ｐ方向に動かして、金
属板９が除かれてある9a部に取り付ける。７は接続リー
ドで取り付けの際にリング状の可飽和インダクタンス素
子８を通して引出すようにする。両面プリント配線板４
の制御素子３が実装されてない他の面4aはエッチング加
工によって銅箔を除去せず、銅箔が付着されたままとす
る。これによって、この両面プリント配線板４の銅箔
と、金属ベース形プリント配線板２の金属ベース及び金
属板９によって、端子取り付け部9aは除かれるが、ほぼ
完全な電波シールドを構成し、この中に配置されるスイ
ッチング素子の電気ノイズが電波として外部へ洩れるこ
とを防止する。また、接続リード７は可飽和インダクタ
ンス素子８を通して引出すようにしたため、スイッチン
グ素子の電気ノイズが接続リードを通して外部へ洩れる
ことも同様に防止される。
ド集積装置の一実施例の分解斜視図である。スイッチン
グ素子１はパワー素子で損失が大きいので、放熱性の良
い金属ベース形プリント配線板２に、図ではその上面に
実装される。制御素子３は両面プリント配線板４に、図
ではその下面に実装される。第１図では図を簡明にする
ためスイッチング素子及び制御素子を各々１個で示して
あるが、通常、複数個が実装される。５は端子部でリン
グ状の例えば、フェライトからなる可飽和インダクタン
ス素子８を備えている。９は金属板で、これを矢印Ｑ方
向に動かして、金属ベース形プリント配線板２に組み付
ける。更に両面プリント配線板４を矢印Ｒ方向に動かし
て金属板９に接着あるいは図示していない嵌め合せ部に
より取り付ける。端子部５は矢印Ｐ方向に動かして、金
属板９が除かれてある9a部に取り付ける。７は接続リー
ドで取り付けの際にリング状の可飽和インダクタンス素
子８を通して引出すようにする。両面プリント配線板４
の制御素子３が実装されてない他の面4aはエッチング加
工によって銅箔を除去せず、銅箔が付着されたままとす
る。これによって、この両面プリント配線板４の銅箔
と、金属ベース形プリント配線板２の金属ベース及び金
属板９によって、端子取り付け部9aは除かれるが、ほぼ
完全な電波シールドを構成し、この中に配置されるスイ
ッチング素子の電気ノイズが電波として外部へ洩れるこ
とを防止する。また、接続リード７は可飽和インダクタ
ンス素子８を通して引出すようにしたため、スイッチン
グ素子の電気ノイズが接続リードを通して外部へ洩れる
ことも同様に防止される。
第２図は別の実施例で（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）
のＡ−Ａ′線の断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ′線の
断面図である。２は金属ベース形プリント配線板で、図
示していないスイッチング素子が実装されている。４は
両面プリント配線板で、その下面に同様、図示していな
い制御素子が実装され、かつ、その上面の銅箔はエッチ
ング加工によって除去せず全面に接着されたままとなっ
ている。６は樹脂からなるケースで、リング状の可飽和
インダクタンス素子８が取り付けられるよう二つ割にな
った端子部6a及び6bを備え、そこに各々設けられた半円
柱形の窪みｄが合されて円柱形の窪みを形成している。
可飽和インダクタンス素子８はこの円柱形の窪みに入れ
られ、二つ割りの端子部6a及び6bで固定される。接続リ
ード７はリング状の可飽和インダクタンス素子８を通し
て引出される。９は金属板で、両面プリント配線板と金
属ベース形プリント配線板との間に形成された間隔部の
側面に、この場合は樹脂ケースの内面に配置される。こ
の実施例の作用は第１図の実施例と同じである。
のＡ−Ａ′線の断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ′線の
断面図である。２は金属ベース形プリント配線板で、図
示していないスイッチング素子が実装されている。４は
両面プリント配線板で、その下面に同様、図示していな
い制御素子が実装され、かつ、その上面の銅箔はエッチ
ング加工によって除去せず全面に接着されたままとなっ
ている。６は樹脂からなるケースで、リング状の可飽和
インダクタンス素子８が取り付けられるよう二つ割にな
った端子部6a及び6bを備え、そこに各々設けられた半円
柱形の窪みｄが合されて円柱形の窪みを形成している。
可飽和インダクタンス素子８はこの円柱形の窪みに入れ
られ、二つ割りの端子部6a及び6bで固定される。接続リ
ード７はリング状の可飽和インダクタンス素子８を通し
て引出される。９は金属板で、両面プリント配線板と金
属ベース形プリント配線板との間に形成された間隔部の
側面に、この場合は樹脂ケースの内面に配置される。こ
の実施例の作用は第１図の実施例と同じである。
本考案のスイッチング素子を備えたハイブリッド集積装
置においては、スイッチング素子は冷却効果の大きい金
属ベース形プリント配線板に、制御素子は両面プリント
配線板に分けて実装したので、これらの素子は各々の素
子の動作温度の定格まで使用することができる。また、
スイッチング素子と制御素子は別のプリント配線板に実
装されたので、スイッチング素子の電気ノイズが制御素
子に影響を与え誤動作を生ずることが全くなくなった。
また、両面プリント配線板の一方面に残した銅箔、金属
ベース形プリント配線板の金属ベース、側面の金属板か
らなる電波シールドと、接続リードがリング状の可飽和
インダクタンス素子を通して引出されたことにより、ス
イッチング素子の電波ノイズが外部に洩れることが防止
され、他の装置に影響を与えることもなくなった。ま
た、この装置のケースを側面の金属板及びリング状の可
飽和インダクタンス素子が取り付くコンパクトな構造と
したため、小形で所期の目的が達せられた。
置においては、スイッチング素子は冷却効果の大きい金
属ベース形プリント配線板に、制御素子は両面プリント
配線板に分けて実装したので、これらの素子は各々の素
子の動作温度の定格まで使用することができる。また、
スイッチング素子と制御素子は別のプリント配線板に実
装されたので、スイッチング素子の電気ノイズが制御素
子に影響を与え誤動作を生ずることが全くなくなった。
また、両面プリント配線板の一方面に残した銅箔、金属
ベース形プリント配線板の金属ベース、側面の金属板か
らなる電波シールドと、接続リードがリング状の可飽和
インダクタンス素子を通して引出されたことにより、ス
イッチング素子の電波ノイズが外部に洩れることが防止
され、他の装置に影響を与えることもなくなった。ま
た、この装置のケースを側面の金属板及びリング状の可
飽和インダクタンス素子が取り付くコンパクトな構造と
したため、小形で所期の目的が達せられた。
第１図は本考案のスイッチング素子を備えたハイブリッ
ド集積装置の一実施例の分解斜視図、第２図は別の実施
例で（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′線の断
面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ′線の断面図、第３図は
従来のスイッチング素子を備えるハイブリッド集積装置
の一例の分解斜視図である。 １……スイッチング素子、２……金属ベース形プリント
配線板、３……制御素子、４……両面プリント配線板、
５……端子部、７……接続リード、８……可飽和インダ
クタンス素子、９……金属板。
ド集積装置の一実施例の分解斜視図、第２図は別の実施
例で（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′線の断
面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ′線の断面図、第３図は
従来のスイッチング素子を備えるハイブリッド集積装置
の一例の分解斜視図である。 １……スイッチング素子、２……金属ベース形プリント
配線板、３……制御素子、４……両面プリント配線板、
５……端子部、７……接続リード、８……可飽和インダ
クタンス素子、９……金属板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｕ
Claims (1)
- 【請求項１】一面に制御素子を実装し、かつ他面の金属
箔を残存させた両面プリント配線板と、一面にパワー素
子を実装した金属ベース形プリント配線板とを備え、前
記両面プリント配線板と金属ベース形プリント配線板と
の各実装した素子が対向するよう一面同士を向かい合わ
せ間隔をおいて配置し、この対向するプリント配線板に
よって形成された間隔部の一端にリング状の可飽和イン
ダクタンス素子を備える端子部を設け、間隔部の残る他
端を金属板で覆い、接続リードが前記リング状の可飽和
インダクタンス素子を貫通して導出されることを特徴と
するスイッチング素子を備えたハイブリッド集積装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989093583U JPH0726824Y2 (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | スイッチング素子を備えたハイブリッド集積装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989093583U JPH0726824Y2 (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | スイッチング素子を備えたハイブリッド集積装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332408U JPH0332408U (ja) | 1991-03-29 |
| JPH0726824Y2 true JPH0726824Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31642955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989093583U Expired - Lifetime JPH0726824Y2 (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | スイッチング素子を備えたハイブリッド集積装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726824Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS448934Y1 (ja) * | 1966-05-19 | 1969-04-11 | ||
| JPS5899810U (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | ティーディーケイ株式会社 | ハイブリツド集積回路素子 |
| JPS6382951U (ja) * | 1986-11-19 | 1988-05-31 |
-
1989
- 1989-08-09 JP JP1989093583U patent/JPH0726824Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0332408U (ja) | 1991-03-29 |
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