JPH07266387A - 孔あき合成樹脂成形品の成形方法およびその装置 - Google Patents
孔あき合成樹脂成形品の成形方法およびその装置Info
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- JPH07266387A JPH07266387A JP5886294A JP5886294A JPH07266387A JP H07266387 A JPH07266387 A JP H07266387A JP 5886294 A JP5886294 A JP 5886294A JP 5886294 A JP5886294 A JP 5886294A JP H07266387 A JPH07266387 A JP H07266387A
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- Japan
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- molded product
- pin
- hole
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- molding
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/5675—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding for making orifices in or through the moulded article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェルドラインが無く、全体にわたって均一
な強度を有する良好な孔あき成形品を得ることができる
成形方法を提供する。 【構成】 固定側型板５と可動側型板９との間に形成さ
れたキャビティ１０に溶融樹脂を充填して孔なし成形品
を成形する。その成形状態において、可動側型板９にス
ライド自在に支持された打抜きピン１６を成形品に向け
て移動させると共に、固定側型板５に支持されて弾性体
２０により押圧される押圧ピン１９で成形品を押えつつ
孔の打抜きを行う。
な強度を有する良好な孔あき成形品を得ることができる
成形方法を提供する。 【構成】 固定側型板５と可動側型板９との間に形成さ
れたキャビティ１０に溶融樹脂を充填して孔なし成形品
を成形する。その成形状態において、可動側型板９にス
ライド自在に支持された打抜きピン１６を成形品に向け
て移動させると共に、固定側型板５に支持されて弾性体
２０により押圧される押圧ピン１９で成形品を押えつつ
孔の打抜きを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、孔あき合成樹脂成形
品の成形方法およびその装置に関するものである。
品の成形方法およびその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、孔あき合成樹脂成形品の成形に
際しては、固定用型板と可動用型板との間に形成された
キャビティ内に孔成形用のコアピンを設け、そのキャビ
ティ内に溶融樹脂を充填する成形方法が採られている。
際しては、固定用型板と可動用型板との間に形成された
キャビティ内に孔成形用のコアピンを設け、そのキャビ
ティ内に溶融樹脂を充填する成形方法が採られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記成形方
法においては、図３に示すように、ランナー３０および
ゲート３１からキャビティ内に流入した溶融樹脂は、矢
印で示すように、コアピンによって成形される孔３２の
手前において分流し、その分流された溶融樹脂は孔３２
の背部で合流して融着するため、合流部分にウェルドラ
イン３３が残り、製品の価値が半減するばかりでなく、
合流部分での強度が他の部分に比較して弱いという問題
があった。
法においては、図３に示すように、ランナー３０および
ゲート３１からキャビティ内に流入した溶融樹脂は、矢
印で示すように、コアピンによって成形される孔３２の
手前において分流し、その分流された溶融樹脂は孔３２
の背部で合流して融着するため、合流部分にウェルドラ
イン３３が残り、製品の価値が半減するばかりでなく、
合流部分での強度が他の部分に比較して弱いという問題
があった。
【０００４】上記の問題点を解決するため、図４（Ｉ）
に示すように、固定用型板４０と可動用型板４１間に形
成されたキャビティ４２に溶融樹脂を充填したのち、図
４（II）で示すように、可動用型板４１に支持されたコ
アピン４３を上昇させて孔なし成形品４４に孔４５を打
抜くようにした孔あき合成樹脂成形品の成形方法が提案
されている。
に示すように、固定用型板４０と可動用型板４１間に形
成されたキャビティ４２に溶融樹脂を充填したのち、図
４（II）で示すように、可動用型板４１に支持されたコ
アピン４３を上昇させて孔なし成形品４４に孔４５を打
抜くようにした孔あき合成樹脂成形品の成形方法が提案
されている。
【０００５】ところで、上記成形方法においては、キャ
ビティ４２に充填された樹脂が硬化すると、孔４５を打
抜くことができず、樹脂の溶融状態で孔４５を打抜く必
要があるため、孔打抜き時の条件幅が小さく、また、樹
脂が溶融状態であるため、打抜き孔４５の開口縁にだれ
やかえりが生じ、精度の高い孔を形成することができな
い不都合がある。
ビティ４２に充填された樹脂が硬化すると、孔４５を打
抜くことができず、樹脂の溶融状態で孔４５を打抜く必
要があるため、孔打抜き時の条件幅が小さく、また、樹
脂が溶融状態であるため、打抜き孔４５の開口縁にだれ
やかえりが生じ、精度の高い孔を形成することができな
い不都合がある。
【０００６】この発明の課題は、ウェルドラインのない
良好な孔あき成形品を得ることができる成形方法および
その装置を提供することである。
良好な孔あき成形品を得ることができる成形方法および
その装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明に係る成形方法においては、一対の型板間
に形成された成形用キャビティに溶融樹脂を圧入充填し
て孔なし成形品を成形し、その成形状態において、一方
の型板にスライド自在に支持された打抜きピンを成形品
に向けて移動させ、上記成形品の打抜きピンと対向する
背面側に孔の打抜きに対向する圧力をかけながら上記成
形品に対して孔を打抜く構成を採用している。
め、この発明に係る成形方法においては、一対の型板間
に形成された成形用キャビティに溶融樹脂を圧入充填し
て孔なし成形品を成形し、その成形状態において、一方
の型板にスライド自在に支持された打抜きピンを成形品
に向けて移動させ、上記成形品の打抜きピンと対向する
背面側に孔の打抜きに対向する圧力をかけながら上記成
形品に対して孔を打抜く構成を採用している。
【０００８】また、この発明に係る成形装置において
は、成形用キャビティを形成する開閉自在の一対の型板
のそれぞれに成形品の孔と対向してピン孔を設け、一方
の型板に形成されたピン孔に、上記キャビティに対する
溶融樹脂の充填後に他方の型板のピン孔に向けて移動さ
れる打抜きピンをスライド自在に設け、他方の型板に設
けられたピン孔には、上記打抜きピンの打抜き時にその
打抜きピンで押されて後退し、弾性体の移動により復帰
動される押えピンをスライド自在に設けた構成を採用し
ている。
は、成形用キャビティを形成する開閉自在の一対の型板
のそれぞれに成形品の孔と対向してピン孔を設け、一方
の型板に形成されたピン孔に、上記キャビティに対する
溶融樹脂の充填後に他方の型板のピン孔に向けて移動さ
れる打抜きピンをスライド自在に設け、他方の型板に設
けられたピン孔には、上記打抜きピンの打抜き時にその
打抜きピンで押されて後退し、弾性体の移動により復帰
動される押えピンをスライド自在に設けた構成を採用し
ている。
【０００９】
【作用】この発明は、上記のように、孔なし成形品の成
形後に打抜きピンによって孔を打抜くため、ウェルドラ
インのない成形品を得ることができる。
形後に打抜きピンによって孔を打抜くため、ウェルドラ
インのない成形品を得ることができる。
【００１０】また、打抜きピンによって孔を打抜く際
に、成形品に孔の打抜きに対向する圧力をかけるように
したので、樹脂の溶融状態又は硬化状態のいずれの状態
でも孔を打抜くことができると共に、きわめて高精度の
孔を形成することができる。
に、成形品に孔の打抜きに対向する圧力をかけるように
したので、樹脂の溶融状態又は硬化状態のいずれの状態
でも孔を打抜くことができると共に、きわめて高精度の
孔を形成することができる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１および図２に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１２】いま例えば、図３に示す孔あき成形品Ａ1
の成形を例にとって説明する。
の成形を例にとって説明する。
【００１３】図１に示すように、金型１は、上型２と下
型３とから成る。
型３とから成る。
【００１４】上型２は、固定側取付板４の下面に固定側
型板５を取付けており、一方、下型３は可動側取付板６
の上面にスペーサ７を介して受け板８を取付け、その受
け板８上に可動側型板９を取付けている。
型板５を取付けており、一方、下型３は可動側取付板６
の上面にスペーサ７を介して受け板８を取付け、その受
け板８上に可動側型板９を取付けている。
【００１５】下型３は上型２に対して開閉自在に設けら
れ、両型２、３を型締めすることによって、固定側型板
５と可動側型板９との間にキャビティ１０が形成され
る。
れ、両型２、３を型締めすることによって、固定側型板
５と可動側型板９との間にキャビティ１０が形成され
る。
【００１６】固定側型板５にはスプール１１が取付けら
れ、そのスプール１１に溶融樹脂を圧入すると、その溶
融樹脂はランナー１２およびゲート１３からキャビティ
１０に流入する。
れ、そのスプール１１に溶融樹脂を圧入すると、その溶
融樹脂はランナー１２およびゲート１３からキャビティ
１０に流入する。
【００１７】固定側型板５および可動側型板９のそれぞ
れには、図３に示す成形品Ａ1 の孔３２と対向する位置
にピン孔１４、１５が設けられている。
れには、図３に示す成形品Ａ1 の孔３２と対向する位置
にピン孔１４、１５が設けられている。
【００１８】可動側型板９に形成されたピン孔１５には
打抜きピン１６の上部がスライド自在に挿入されてい
る。打抜きピン１６の下端部は、可動側取付板６の上面
に載置されたエジェクタプレート１７に連結されてい
る。このエジェクタプレート１７は、その下方に設けた
突出しピン１８の移動によって上下動される。
打抜きピン１６の上部がスライド自在に挿入されてい
る。打抜きピン１６の下端部は、可動側取付板６の上面
に載置されたエジェクタプレート１７に連結されてい
る。このエジェクタプレート１７は、その下方に設けた
突出しピン１８の移動によって上下動される。
【００１９】一方、固定側型板５に形成されたピン孔１
４には、押えピン１９と、その押えピン１９を下向きに
押圧する弾性体２０とが組込まれている。
４には、押えピン１９と、その押えピン１９を下向きに
押圧する弾性体２０とが組込まれている。
【００２０】押えピン１９は、突部２１を上端に有し、
その突部２１とピン孔１４の内径面に形成された肩部２
２との当接によって押えピン１９は下方向に移動するの
が防止され、その状態において、押えピン１９の下端面
はキャビティ１０の上端面と同一高さに保持される。
その突部２１とピン孔１４の内径面に形成された肩部２
２との当接によって押えピン１９は下方向に移動するの
が防止され、その状態において、押えピン１９の下端面
はキャビティ１０の上端面と同一高さに保持される。
【００２１】なお、２３は成形品突き出し用のエジェク
タピンを示し、このエジェクタピン２３は、エジェクタ
プレート１７に形成されたピン孔２４にスライド自在に
挿入され、可動側取付板６に取付けられた支持ピン２５
によって下端が支持されている。
タピンを示し、このエジェクタピン２３は、エジェクタ
プレート１７に形成されたピン孔２４にスライド自在に
挿入され、可動側取付板６に取付けられた支持ピン２５
によって下端が支持されている。
【００２２】また、エジェクタピン２３の下端とピン孔
２４の底面との間には間隔が設けられ、その間隔はキャ
ビティ１０の上下面間の寸法より少し大きくなってい
る。
２４の底面との間には間隔が設けられ、その間隔はキャ
ビティ１０の上下面間の寸法より少し大きくなってい
る。
【００２３】いま、上型２と下型３とを型締めした状態
において、スプール１１に溶融樹脂を圧入すると、その
溶融樹脂はキャビティ１０に充填され、孔なし成形品Ａ
0 が成形される。
において、スプール１１に溶融樹脂を圧入すると、その
溶融樹脂はキャビティ１０に充填され、孔なし成形品Ａ
0 が成形される。
【００２４】孔なし成形品Ａ0 の成形状態において、エ
ジェクタプレート１７を上昇させると、打抜きピン１６
が上昇して孔なし成形品Ａ0 に孔が打抜かれる。
ジェクタプレート１７を上昇させると、打抜きピン１６
が上昇して孔なし成形品Ａ0 に孔が打抜かれる。
【００２５】このとき、図２（II）、（III ）で示すよ
うに、押えピン１９は打抜きピン１６の上昇により上方
に移動すると共に、弾性体２０は押えピン１９を下向き
に常に押圧しているため、孔なし成形品Ａ0 は孔の打抜
きに対向する圧力が付与された状態で打抜きが行われる
ことになる。このため、打抜き時における材料の逃げや
変形はなく、きわめて高精度な孔を打抜くことができ
る。
うに、押えピン１９は打抜きピン１６の上昇により上方
に移動すると共に、弾性体２０は押えピン１９を下向き
に常に押圧しているため、孔なし成形品Ａ0 は孔の打抜
きに対向する圧力が付与された状態で打抜きが行われる
ことになる。このため、打抜き時における材料の逃げや
変形はなく、きわめて高精度な孔を打抜くことができ
る。
【００２６】上記のような孔の打抜きは、孔なし成形品
Ａ0 の冷却途中や冷却後のいずれでもよい。孔の打抜き
後、上型２と下型３とを型開きし、エジェクタプレート
１７をさらに上昇させ、エジェジクタピン２３の突き出
しによって成形品を取り出す。
Ａ0 の冷却途中や冷却後のいずれでもよい。孔の打抜き
後、上型２と下型３とを型開きし、エジェクタプレート
１７をさらに上昇させ、エジェジクタピン２３の突き出
しによって成形品を取り出す。
【００２７】実施例の場合は、エジェクタプレート１７
の上下動によって打抜きピン１６を上下動させるように
したが、打抜きピン１６の移動手段はこれに限定される
ものではない。例えば、シリンダを用いて打抜きピン１
６を移動させるようにしてもよく、あるいはカムの水平
方向への移動により打抜きピン１６を上下動させるよう
にしてもよい。
の上下動によって打抜きピン１６を上下動させるように
したが、打抜きピン１６の移動手段はこれに限定される
ものではない。例えば、シリンダを用いて打抜きピン１
６を移動させるようにしてもよく、あるいはカムの水平
方向への移動により打抜きピン１６を上下動させるよう
にしてもよい。
【００２８】実施例のように、エジェクタプレート１７
を利用して打抜きピン１６を上下動させることにより、
打抜きピン１６の昇降装置を別に設ける必要がないの
で、装置の構成の簡素化を図ることができる。
を利用して打抜きピン１６を上下動させることにより、
打抜きピン１６の昇降装置を別に設ける必要がないの
で、装置の構成の簡素化を図ることができる。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、この発明においては、孔
なし成形品の成形後に孔を打抜くようにしたので、ウェ
ルトラインの無い製品価値の高い、しかも強度が全体に
わたって均一な良好な孔あき成形品を得ることができ
る。
なし成形品の成形後に孔を打抜くようにしたので、ウェ
ルトラインの無い製品価値の高い、しかも強度が全体に
わたって均一な良好な孔あき成形品を得ることができ
る。
【００３０】また、成形品に孔の打抜きに対向する圧力
をかけながら打抜きピンによって孔を打抜くようにした
ので、樹脂の溶融状態又は硬化状態のいずれの状態でも
孔を打抜くことができると共に、孔の周縁にだれやかえ
りが生じることがなく、きわめて高精度の孔を形成する
ことができる。
をかけながら打抜きピンによって孔を打抜くようにした
ので、樹脂の溶融状態又は硬化状態のいずれの状態でも
孔を打抜くことができると共に、孔の周縁にだれやかえ
りが生じることがなく、きわめて高精度の孔を形成する
ことができる。
【図１】この発明に係る成形装置の一実施例を示す縦断
正面図
正面図
【図２】（Ｉ）、（II）、（III ）は孔の打抜き状態を
段階的に示す断面図
段階的に示す断面図
【図３】従来の成形方法によって成形された成形品の斜
視図
視図
【図４】（Ｉ）は従来の成形装置を示す断面図、（II）
は作動状態を示す断面図
は作動状態を示す断面図
５ 固定側型板 ９ 可動側型板 １０ キャビティ １４ ピン孔 １５ ピン孔 １６ 打抜きピン １９ 押えピン ２０ 弾性体
Claims (2)
- 【請求項１】 孔あき合成樹脂成形品の成形方法であっ
て、一対の型板間に形成された成形用キャビティに溶融
樹脂を圧入充填して孔なし成形品を成形し、その成形状
態において、一方の型板にスライド自在に支持された打
抜きピンを成形品に向けて移動させ、上記成形品の打抜
きピンと対向する背面側に孔の打抜きに対向する圧力を
かけながら上記成形品に対して孔を打抜くことを特徴と
する孔あき合成樹脂成形品の成形方法。 - 【請求項２】 孔あき合成樹脂成形品の成形する成形装
置であって、一対の型板の間に成形用キャビティを設
け、それぞれの型板の上記成形品の孔と対向する位置に
ピン孔を設け、一方の型板に形成されたピン孔に、上記
キャビティに対する溶融樹脂の充填後に他方の型板のピ
ン孔に向けて移動される打抜きピンをスライド自在に設
け、他方の型板に設けられたピン孔には、上記打抜きピ
ンの打抜き時にその打抜きピンで押されて後退し、弾性
体の移動により復帰動される押えピンをスライド自在に
設けた孔あき合成樹脂成形品の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5886294A JPH07266387A (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | 孔あき合成樹脂成形品の成形方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5886294A JPH07266387A (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | 孔あき合成樹脂成形品の成形方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07266387A true JPH07266387A (ja) | 1995-10-17 |
Family
ID=13096536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5886294A Pending JPH07266387A (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | 孔あき合成樹脂成形品の成形方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07266387A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008254257A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Seiko Epson Corp | 合成樹脂成形品の製造方法及び製造装置 |
-
1994
- 1994-03-29 JP JP5886294A patent/JPH07266387A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008254257A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Seiko Epson Corp | 合成樹脂成形品の製造方法及び製造装置 |
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