JPH07263999A - チップ型圧電フィルタ及びその製造方法 - Google Patents
チップ型圧電フィルタ及びその製造方法Info
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- JPH07263999A JPH07263999A JP7812894A JP7812894A JPH07263999A JP H07263999 A JPH07263999 A JP H07263999A JP 7812894 A JP7812894 A JP 7812894A JP 7812894 A JP7812894 A JP 7812894A JP H07263999 A JPH07263999 A JP H07263999A
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- Japan
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- input
- plate
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部電路と接続するための端子の保持強度が
強く、量産性に優れた構成を提案すること。 【構成】 ベース基材１０にモールド成形により端子板
６，７，８が一体的に接合されており、接合強度が高
く、所要の電気的接続を安定的に確保することができ
る。また、所定間隔毎に接続単位部５を備えた長尺状担
持基材１に、ベース基材１０をモールド成形により担持
することができ、このため、多数個をまとめて順次製造
することができて、製造効率が高く、量産に適する。
強く、量産性に優れた構成を提案すること。 【構成】 ベース基材１０にモールド成形により端子板
６，７，８が一体的に接合されており、接合強度が高
く、所要の電気的接続を安定的に確保することができ
る。また、所定間隔毎に接続単位部５を備えた長尺状担
持基材１に、ベース基材１０をモールド成形により担持
することができ、このため、多数個をまとめて順次製造
することができて、製造効率が高く、量産に適する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数個の振動部を有す
る圧電基板を備えたチップ型圧電フィルタ及びその製造
方法に関する。
る圧電基板を備えたチップ型圧電フィルタ及びその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のチップ型圧電フィルタ（エネル
ギー閉じ込め形圧電フィルタ）は、特開平3-97313 号等
に開示され、圧電基板の表裏一面に、対向状に入出力振
動電極を配設し、他面に前記両振動電極を覆うように共
通振動電極を配設して振動部を構成している。そして、
該入出力振動電極と、電気的に接続する一対の入出力接
続端部を該圧電基板の両端位置に配設し、さらにその他
面で、前記共通振動電極に接続する共通接続端部を該圧
電基板の一端位置に配設するようにし、その表裏面に封
止基板を配設し、一方の封止基板に前記一対の入出力接
続端部と接続する一対の入出力端子を、他方の封止基板
に共通接続端部と接続する共通端子をメタライズして形
成し、夫々の電気的接続を施して、チップ型圧電フィル
タを製造するようにしている。
ギー閉じ込め形圧電フィルタ）は、特開平3-97313 号等
に開示され、圧電基板の表裏一面に、対向状に入出力振
動電極を配設し、他面に前記両振動電極を覆うように共
通振動電極を配設して振動部を構成している。そして、
該入出力振動電極と、電気的に接続する一対の入出力接
続端部を該圧電基板の両端位置に配設し、さらにその他
面で、前記共通振動電極に接続する共通接続端部を該圧
電基板の一端位置に配設するようにし、その表裏面に封
止基板を配設し、一方の封止基板に前記一対の入出力接
続端部と接続する一対の入出力端子を、他方の封止基板
に共通接続端部と接続する共通端子をメタライズして形
成し、夫々の電気的接続を施して、チップ型圧電フィル
タを製造するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来構成にあっ
ては、封止基板にあらかじめ端子を一個づつ蒸着して、
圧電基板の表裏面に形成するものであり、端子の封止基
板に対する接合強度が弱く、機械的擦過により剥離を生
じ易く、電気的接続を安定的に確保することができな
い。また量産性に乏しいという大きな問題点があった。
ては、封止基板にあらかじめ端子を一個づつ蒸着して、
圧電基板の表裏面に形成するものであり、端子の封止基
板に対する接合強度が弱く、機械的擦過により剥離を生
じ易く、電気的接続を安定的に確保することができな
い。また量産性に乏しいという大きな問題点があった。
【０００４】本発明は、かかる従来構成の問題点を除去
し、端子の接続強度が高く、量産に適したチップ型圧電
フィルタ及びその製造方法の提供を目的とするものであ
る。
し、端子の接続強度が高く、量産に適したチップ型圧電
フィルタ及びその製造方法の提供を目的とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、モールド成形
により一対の入出力端子板及び共通端子板をその外周面
に接合されてなるベース基板の上方に、複数個の振動部
を有する圧電基板と、絶縁性材料からなるキャップ板と
を順次重ねて接合し、前記圧電基板の表裏一面側に形成
された一対の入出力接続端部及び他面側に形成された共
通接続端部を夫々前記ベース基板に形成された入出力端
子板及び共通端子板に接続するようにしたことを特徴と
するチップ型圧電フィルタである。
により一対の入出力端子板及び共通端子板をその外周面
に接合されてなるベース基板の上方に、複数個の振動部
を有する圧電基板と、絶縁性材料からなるキャップ板と
を順次重ねて接合し、前記圧電基板の表裏一面側に形成
された一対の入出力接続端部及び他面側に形成された共
通接続端部を夫々前記ベース基板に形成された入出力端
子板及び共通端子板に接続するようにしたことを特徴と
するチップ型圧電フィルタである。
【０００６】ここで上述のチップ型圧電フィルタの製造
方法は、上述の左右の送り縁部間に、圧電基板の表裏一
面側に形成された一対の入出力接続端部及び他面側に形
成された共通接続端部に夫々接続する一組の入出力端子
板対及び共通端子板を備える接続単位部を所定間隔毎に
形成して長尺状担持基材を構成し、該担持基材の各接続
単位部にモールド成形によってベース基板を形成して入
出力端子板対及び共通端子板をベース基板の外周面に接
合し、さらに、該ベース基板上に圧電基板と、キャップ
板とを順次接合し、次に後に担持基材から各入出力端子
板及び共通端子板を分断し、然る後に導電性樹脂を塗布
して、圧電基板の各接続端部をベース基板に形成された
各端子板と所要の接続を確保するようにした構成が提案
される。
方法は、上述の左右の送り縁部間に、圧電基板の表裏一
面側に形成された一対の入出力接続端部及び他面側に形
成された共通接続端部に夫々接続する一組の入出力端子
板対及び共通端子板を備える接続単位部を所定間隔毎に
形成して長尺状担持基材を構成し、該担持基材の各接続
単位部にモールド成形によってベース基板を形成して入
出力端子板対及び共通端子板をベース基板の外周面に接
合し、さらに、該ベース基板上に圧電基板と、キャップ
板とを順次接合し、次に後に担持基材から各入出力端子
板及び共通端子板を分断し、然る後に導電性樹脂を塗布
して、圧電基板の各接続端部をベース基板に形成された
各端子板と所要の接続を確保するようにした構成が提案
される。
【０００７】上述の製造方法にあって、長尺状担持副基
材に、前記ベース基板と等しい所定間隔ごとにキャップ
板をモールド成形して、該担持副基材のブリッジにより
担持し、長尺状担持基材に成形されたベース基板上に圧
電基板を接合してから、前記担持基材上に、担持副基材
を重ねて、各圧電基板上に各キャップ板を接合し、次に
担持副基材のブリッジを分断し、さらに担持基材から各
入出力端子板及び共通端子板を分断し、然る後に導電性
樹脂を塗布して、圧電基板の各接続端部をベース基板に
形成された各端子板と所要の接続を確保するようにして
も良い。
材に、前記ベース基板と等しい所定間隔ごとにキャップ
板をモールド成形して、該担持副基材のブリッジにより
担持し、長尺状担持基材に成形されたベース基板上に圧
電基板を接合してから、前記担持基材上に、担持副基材
を重ねて、各圧電基板上に各キャップ板を接合し、次に
担持副基材のブリッジを分断し、さらに担持基材から各
入出力端子板及び共通端子板を分断し、然る後に導電性
樹脂を塗布して、圧電基板の各接続端部をベース基板に
形成された各端子板と所要の接続を確保するようにして
も良い。
【０００８】また本発明の第二手段にあっては、複数個
の振動部を有する圧電基板の表裏面に、モールド成形に
より一対の入出力端子板及び共通端子板をその外周面に
接合されてなるキャップ板を接合し、前記圧電基板の表
裏一面側に形成された一対の入出力接続端部及び他面側
に形成された共通接続端部を夫々前記キャップ板に形成
された入出力端子板及び共通端子板に接続するようにし
たことを特徴とするチップ型圧電フィルタが提案され
る。
の振動部を有する圧電基板の表裏面に、モールド成形に
より一対の入出力端子板及び共通端子板をその外周面に
接合されてなるキャップ板を接合し、前記圧電基板の表
裏一面側に形成された一対の入出力接続端部及び他面側
に形成された共通接続端部を夫々前記キャップ板に形成
された入出力端子板及び共通端子板に接続するようにし
たことを特徴とするチップ型圧電フィルタが提案され
る。
【０００９】ここで上述の第二手段に係るチップ型圧電
フィルタの製造方法は、 左右の送り縁部間に、圧電基
板の表裏一面側に形成された一対の入出力接続端部及び
他面側に形成された共通接続端部に夫々接続する一組の
入出力端子板対及び共通端子板を備える接続単位部を所
定間隔毎に形成して長尺状担持基材を構成し、該担持基
材の各接続単位部にモールド成形して一対の入出力端子
板及び共通端子板をその外周面に接合されて担持された
キャップ板を形成し、該キャップ板上に夫々圧電基板を
接合し、さらに前記と同じくキャップ板を形成された長
尺状担持基材を上方から対向状に重ねて、前記圧電基板
上にキャップ板を接合し、次に各入出力端子板及び共通
端子板を上下の担持基材から分断し、然る後に導電性樹
脂を塗布して、圧電基板の各接続端部をキャップ板に形
成された各端子板と所要の接続を確保するようにした構
成が提案される。
フィルタの製造方法は、 左右の送り縁部間に、圧電基
板の表裏一面側に形成された一対の入出力接続端部及び
他面側に形成された共通接続端部に夫々接続する一組の
入出力端子板対及び共通端子板を備える接続単位部を所
定間隔毎に形成して長尺状担持基材を構成し、該担持基
材の各接続単位部にモールド成形して一対の入出力端子
板及び共通端子板をその外周面に接合されて担持された
キャップ板を形成し、該キャップ板上に夫々圧電基板を
接合し、さらに前記と同じくキャップ板を形成された長
尺状担持基材を上方から対向状に重ねて、前記圧電基板
上にキャップ板を接合し、次に各入出力端子板及び共通
端子板を上下の担持基材から分断し、然る後に導電性樹
脂を塗布して、圧電基板の各接続端部をキャップ板に形
成された各端子板と所要の接続を確保するようにした構
成が提案される。
【００１０】
【作用】かかる構成にあって、ベース基材またはキャッ
プ板にモールド成形により端子板が一体的に接合され、
該端子板が圧電基板に形成した所要の接続端部と電気的
に接続される。このため、このチップ型圧電フィルタは
プリント基板上等に実装され、前記端子板に夫々外部電
路が接続されて、各振動部により所定の濾波作用を果た
すこととなる。このとき各端子板は、銀蒸着によるもの
とは異なり、接合強度が高く、所要の電気的接続が安定
的に確保される。また、上述の各製造方法にあっては、
所定間隔毎に接続単位部を備えた前記長尺状担持基材
に、ベース基材またはキャップ板をモールド成形により
担持しており、このため、多数個をまとめて順次製造す
ることができる。
プ板にモールド成形により端子板が一体的に接合され、
該端子板が圧電基板に形成した所要の接続端部と電気的
に接続される。このため、このチップ型圧電フィルタは
プリント基板上等に実装され、前記端子板に夫々外部電
路が接続されて、各振動部により所定の濾波作用を果た
すこととなる。このとき各端子板は、銀蒸着によるもの
とは異なり、接合強度が高く、所要の電気的接続が安定
的に確保される。また、上述の各製造方法にあっては、
所定間隔毎に接続単位部を備えた前記長尺状担持基材
に、ベース基材またはキャップ板をモールド成形により
担持しており、このため、多数個をまとめて順次製造す
ることができる。
【００１１】
【実施例】添付図面について本発明の一実施例を説明す
る。
る。
【００１２】図４，５にあって、長尺状担持基材１は、
定間隔毎に、送り孔を兼用する位置決め孔３が形成され
た左右の送り縁部２，２間に、接続単位部５が形成され
るように、あらかじめ帯状薄板を打ち抜き加工すること
により形成される。この送り縁部２，２には、各接続単
位部５を区画するように支持帯４が形成され、隣接する
支持帯４，４間の長尺方向に入出力端子板６，入出力端
子板７が帯状に差し渡され、両端子板６，７間で共通端
子板８が一側の支持帯４から他側の支持帯４へ非接続状
に延出している。また前記各端子板６，７，８間には後
述するベース基板１０を担持するための複数本のブリッ
ジ９が延出している。さらには前記端子板６，７には接
続部６ａ，７ａ，８ａがあらかじめ延成される。そし
て、接続部６ａ，７ａ，８ａは、夫々次のモールド成形
前に、図５で示すように、折曲ポンチ等により直角状に
折曲される。尚、この折曲加工は、成形後に行なうよう
にしても良い。
定間隔毎に、送り孔を兼用する位置決め孔３が形成され
た左右の送り縁部２，２間に、接続単位部５が形成され
るように、あらかじめ帯状薄板を打ち抜き加工すること
により形成される。この送り縁部２，２には、各接続単
位部５を区画するように支持帯４が形成され、隣接する
支持帯４，４間の長尺方向に入出力端子板６，入出力端
子板７が帯状に差し渡され、両端子板６，７間で共通端
子板８が一側の支持帯４から他側の支持帯４へ非接続状
に延出している。また前記各端子板６，７，８間には後
述するベース基板１０を担持するための複数本のブリッ
ジ９が延出している。さらには前記端子板６，７には接
続部６ａ，７ａ，８ａがあらかじめ延成される。そし
て、接続部６ａ，７ａ，８ａは、夫々次のモールド成形
前に、図５で示すように、折曲ポンチ等により直角状に
折曲される。尚、この折曲加工は、成形後に行なうよう
にしても良い。
【００１３】この長尺状担持基材１は、ロール状に巻回
される。すなわちロール状とした帯状薄板を引出しなが
ら、前記打ち抜き加工と折曲加工を順次施され、再びロ
ール状に巻取られることとなり、この担持基材１はロー
ルから引出されて、例えば、接続単位部５が24個有する
所定長さに切断される。
される。すなわちロール状とした帯状薄板を引出しなが
ら、前記打ち抜き加工と折曲加工を順次施され、再びロ
ール状に巻取られることとなり、この担持基材１はロー
ルから引出されて、例えば、接続単位部５が24個有する
所定長さに切断される。
【００１４】そして、所定長さの長尺状担持基材１を、
各接続単位部５に成形型で挟んでその内部に所定形状の
キャビティーを生じさせて囲繞し、該空隙に合成樹脂性
材料を注入することにより、図６のように直方形状に成
形し、その下面に端子板６，７，８が接合され、かつ側
面にあらかじめ折曲された接続部６ａ，７ａ，８ａが接
合され、担持基材１上にベース基板１０が担持される。
各接続単位部５に成形型で挟んでその内部に所定形状の
キャビティーを生じさせて囲繞し、該空隙に合成樹脂性
材料を注入することにより、図６のように直方形状に成
形し、その下面に端子板６，７，８が接合され、かつ側
面にあらかじめ折曲された接続部６ａ，７ａ，８ａが接
合され、担持基材１上にベース基板１０が担持される。
【００１５】このベース基板１０には、その上面に後述
する圧電基板２０の振動部２１，２２と対置する左右位
置で、陥没溝１１，１１が形成され、振動部２１，２２
の振動を干渉しないようにしている。また、その両側面
には、後述する端子板６，７，８の折曲により、その両
側面に段差を生ずることのないように、あらかじめ当接
溝１２が形成されている。
する圧電基板２０の振動部２１，２２と対置する左右位
置で、陥没溝１１，１１が形成され、振動部２１，２２
の振動を干渉しないようにしている。また、その両側面
には、後述する端子板６，７，８の折曲により、その両
側面に段差を生ずることのないように、あらかじめ当接
溝１２が形成されている。
【００１６】そして、次の工程で、ベース基板１０の陥
没溝１１，１１を除いた全面にエポキシ接着剤を塗着し
た後、圧電基板２０を被着する。
没溝１１，１１を除いた全面にエポキシ接着剤を塗着し
た後、圧電基板２０を被着する。
【００１７】図３に従って、前記圧電基板２０につき説
明する。前記圧電基板２０は、PbTiO3系，PbTiO3-PbZrO
3 系等の圧電セラミック材料からなり、その表面には、
左右位置で対向状に入出力振動電極２１ａ，２１ｂと、
入出力振動電極２２ａ，２２ｂが間隔を置いて配設され
ている。そして、内側の入出力振動電極２１ｂ，２２ｂ
を内部導電パターン２３で接続している。この内部導電
パターン２３には、幅方向にコンデンサー電極２３ａが
延出している。また入出力振動電極２１ａ，２２ａは夫
々角部の側面に延出し、これを入出力接続端部２４ａ，
２４ｂとしている。この入出力接続端部２４ａ，２４ｂ
位置には上述したようにベース基板１０の当接溝１２が
位置し、後述するように入出力端子板６，７の端部が折
込まれて対置することとなる。
明する。前記圧電基板２０は、PbTiO3系，PbTiO3-PbZrO
3 系等の圧電セラミック材料からなり、その表面には、
左右位置で対向状に入出力振動電極２１ａ，２１ｂと、
入出力振動電極２２ａ，２２ｂが間隔を置いて配設され
ている。そして、内側の入出力振動電極２１ｂ，２２ｂ
を内部導電パターン２３で接続している。この内部導電
パターン２３には、幅方向にコンデンサー電極２３ａが
延出している。また入出力振動電極２１ａ，２２ａは夫
々角部の側面に延出し、これを入出力接続端部２４ａ，
２４ｂとしている。この入出力接続端部２４ａ，２４ｂ
位置には上述したようにベース基板１０の当接溝１２が
位置し、後述するように入出力端子板６，７の端部が折
込まれて対置することとなる。
【００１８】一方、前記圧電基板２０の裏面は前記入出
力振動電極２１ａ，２１ｂと、入出力振動電極２２ａ，
２２ｂに対向して、これを覆うように共通電極２１ｃ，
２２ｃが形成され、さらに、コンデンサー電極２３ａに
対向してコンデンサー電極２３ｂが形成されており、こ
れらの各電極は接続され、前記コンデンサー電極２３ｂ
の一端を前記圧電基板２０の側縁まで延出して、これを
共通接続端部２５としている。この共通接続端部２５の
位置には当接溝１２が形成され、共通端子板８の折込み
端部が対置する。
力振動電極２１ａ，２１ｂと、入出力振動電極２２ａ，
２２ｂに対向して、これを覆うように共通電極２１ｃ，
２２ｃが形成され、さらに、コンデンサー電極２３ａに
対向してコンデンサー電極２３ｂが形成されており、こ
れらの各電極は接続され、前記コンデンサー電極２３ｂ
の一端を前記圧電基板２０の側縁まで延出して、これを
共通接続端部２５としている。この共通接続端部２５の
位置には当接溝１２が形成され、共通端子板８の折込み
端部が対置する。
【００１９】これにより、前記共通電極２１ｃに入出力
振動電極２１ａ，２１ｂを対向して、これを振動部２１
とし、同じく前記共通電極２２ｃに入出力振動電極２２
ａ，２２ｂを対向して、これを振動部２２とし、さら
に、前記コンデンサー電極２３ａ，２３ｂの対峙により
静電容量を生ずるコンデンサー部２３を構成し、夫々を
前記接続端部２４ａ，２４ｂ及び共通接続端部２５に接
続し、後述する手段による外部電路との電気的接続を可
能とするようにしている。そして、かかる構成からなる
回路は、図１１の等価回路図で示される。
振動電極２１ａ，２１ｂを対向して、これを振動部２１
とし、同じく前記共通電極２２ｃに入出力振動電極２２
ａ，２２ｂを対向して、これを振動部２２とし、さら
に、前記コンデンサー電極２３ａ，２３ｂの対峙により
静電容量を生ずるコンデンサー部２３を構成し、夫々を
前記接続端部２４ａ，２４ｂ及び共通接続端部２５に接
続し、後述する手段による外部電路との電気的接続を可
能とするようにしている。そして、かかる構成からなる
回路は、図１１の等価回路図で示される。
【００２０】この圧電基板２０の表裏に形成された導電
パターンは、銀蒸着により形成したり、またはスクリー
ン印刷を用いて形成される。
パターンは、銀蒸着により形成したり、またはスクリー
ン印刷を用いて形成される。
【００２１】そしてこの圧電基板２０は上述したよう
に、ベース基板１０上に接合される。そしてさらに圧電
基板２０の表面に同様にオフセット印刷によりエポキシ
接着剤を塗着した後、キャップ板３０を被着する。この
キャップ板３０の裏面にも、前記ベース基板１０の陥没
溝１１，１１と同様に、振動部２１，２２と対置する左
右位置に、陥没溝３４，３４が形成され、振動部２１，
２２の振動を干渉しないようにしている。
に、ベース基板１０上に接合される。そしてさらに圧電
基板２０の表面に同様にオフセット印刷によりエポキシ
接着剤を塗着した後、キャップ板３０を被着する。この
キャップ板３０の裏面にも、前記ベース基板１０の陥没
溝１１，１１と同様に、振動部２１，２２と対置する左
右位置に、陥没溝３４，３４が形成され、振動部２１，
２２の振動を干渉しないようにしている。
【００２２】このキャップ板３０は、図７で示すよう
に、両側に位置決め孔３と等しい間隔ごとに位置決め孔
３２が形成された長尺状担持副基材３１上に前記ベース
基板１０と等しい間隔ごとに、モールド成形され、ブリ
ッジ３３により担持されている。そして、この担持副基
材３１を上述の担持基材１と同じ長さに切断して、前記
位置決め孔３と位置決め孔３２とを一致させて、前記担
持基材１上に対向状に重ねることにより、前記圧電基板
２０上に各キャップ板３０が整一に被着され、上方から
加圧することにより各部材の圧接がなされる。
に、両側に位置決め孔３と等しい間隔ごとに位置決め孔
３２が形成された長尺状担持副基材３１上に前記ベース
基板１０と等しい間隔ごとに、モールド成形され、ブリ
ッジ３３により担持されている。そして、この担持副基
材３１を上述の担持基材１と同じ長さに切断して、前記
位置決め孔３と位置決め孔３２とを一致させて、前記担
持基材１上に対向状に重ねることにより、前記圧電基板
２０上に各キャップ板３０が整一に被着され、上方から
加圧することにより各部材の圧接がなされる。
【００２３】尚、キャップ板３０をブリッジ３３から分
離して後に、前記圧電基板２０上に夫々被着するように
しても良い。
離して後に、前記圧電基板２０上に夫々被着するように
しても良い。
【００２４】このように、ベース基板１０上に圧電基板
２０，キャップ板３０を接合した後に、加熱することに
より、各部材は固結する。
２０，キャップ板３０を接合した後に、加熱することに
より、各部材は固結する。
【００２５】そしてさらに前記入出力端子板６，７，８
を図１矢線で示すように接続単位部５から曲げ加工を施
しながら接続単位部５から分断する。この分断位置は、
入出力端子板６，７の両端及び共通端子板８に一端で、
前記ベース基板１０の肉厚分突出するように切断する。
また、その切断と同時に突出端をベース基板１０の側面
に沿って直角状に折曲する。さらには同時的又は段階的
に前記ブリッジ３３を切断し、該キャップ板３０を担持
副基材３１から分離する。
を図１矢線で示すように接続単位部５から曲げ加工を施
しながら接続単位部５から分断する。この分断位置は、
入出力端子板６，７の両端及び共通端子板８に一端で、
前記ベース基板１０の肉厚分突出するように切断する。
また、その切断と同時に突出端をベース基板１０の側面
に沿って直角状に折曲する。さらには同時的又は段階的
に前記ブリッジ３３を切断し、該キャップ板３０を担持
副基材３１から分離する。
【００２６】入出力端子板６，７の折曲端は上述したよ
うに、入出力端子板６，７が接続端部２４ａ，２４ｂ位
置に、共通端子板８が共通接続端部２５位置に対置す
る。そして、このベース基板１０，圧電基板２０の両側
面を跨ぐようにして、図１で示すように導電性樹脂４０
を塗着し、接続端部２４ａと入出力端子板６、接続端部
２４ｂと入出力端子板７及び共通端子板８と共通接続端
部２５との夫々の電気的接続を確保するようにしてい
る。
うに、入出力端子板６，７が接続端部２４ａ，２４ｂ位
置に、共通端子板８が共通接続端部２５位置に対置す
る。そして、このベース基板１０，圧電基板２０の両側
面を跨ぐようにして、図１で示すように導電性樹脂４０
を塗着し、接続端部２４ａと入出力端子板６、接続端部
２４ｂと入出力端子板７及び共通端子板８と共通接続端
部２５との夫々の電気的接続を確保するようにしてい
る。
【００２７】而して、チップ型圧電フィルタＦが形成さ
れ、前記端子板６，７，８に所要の電気的接続が施さ
れ、図１１の回路が構成されることとなる。
れ、前記端子板６，７，８に所要の電気的接続が施さ
れ、図１１の回路が構成されることとなる。
【００２８】かかる構成のチップ型圧電フィルタＦは、
ベース基板１０は長尺状担持基材１により多数個担持さ
れ、かつキャップ板３０も同様に担持副基材３１に多数
個担持されているため、その加工をまとまり良く行なう
ことができ量産性に優れる。
ベース基板１０は長尺状担持基材１により多数個担持さ
れ、かつキャップ板３０も同様に担持副基材３１に多数
個担持されているため、その加工をまとまり良く行なう
ことができ量産性に優れる。
【００２９】尚、前記キャップ板３０は担持副基材３１
に担持させず、ベース基板１０のみを担持基材１に担持
させるようにした構成であっても良い。
に担持させず、ベース基板１０のみを担持基材１に担持
させるようにした構成であっても良い。
【００３０】図１０は、圧電基板２０の上下に同一構成
からなるキャップ板５０，５０を接合するようにした実
施例に係るものである。
からなるキャップ板５０，５０を接合するようにした実
施例に係るものである。
【００３１】ここで、前記キャップ板５０，５０は、長
尺状担持基材６０上に所定間隔でモールド成形される。
尺状担持基材６０上に所定間隔でモールド成形される。
【００３２】この担持基材６０は、定間隔毎に、送り孔
を兼用する位置決め孔６２が形成された左右の送り縁部
６１，６１間に、接続単位部６３が形成されるように、
あらかじめ帯状薄板を打ち抜き加工することにより形成
される。この送り縁部６１，６１には幅方向に入出力端
子板６４，６５が帯状に差し渡され、両端子板６４，６
５間で共通端子板６６が一側の送り縁部６１から他側の
送り縁部６１へ非接続状に延出している。また前記端子
板６４，６５，６６には接続部６４ａ，６５ａ，６６ａ
があらかじめ延成される。そして、接続部６４ａ，６５
ａ，６６ａは、夫々次のモールド成形前に、折曲ポンチ
等により直角状に折曲される。尚、この折曲加工はモー
ルド成形後に行なうようにしても良い。
を兼用する位置決め孔６２が形成された左右の送り縁部
６１，６１間に、接続単位部６３が形成されるように、
あらかじめ帯状薄板を打ち抜き加工することにより形成
される。この送り縁部６１，６１には幅方向に入出力端
子板６４，６５が帯状に差し渡され、両端子板６４，６
５間で共通端子板６６が一側の送り縁部６１から他側の
送り縁部６１へ非接続状に延出している。また前記端子
板６４，６５，６６には接続部６４ａ，６５ａ，６６ａ
があらかじめ延成される。そして、接続部６４ａ，６５
ａ，６６ａは、夫々次のモールド成形前に、折曲ポンチ
等により直角状に折曲される。尚、この折曲加工はモー
ルド成形後に行なうようにしても良い。
【００３３】この長尺状担持基材６０は、ロール状に巻
回され、ロールから引出されて所定長さに切断される。
そして、所定長さの長尺状担持基材６０を、各接続単位
部６３ごとに成形型によりで挟んでその内部に所定形状
のキャビティーを生じさせて囲繞し、該空隙に合成樹脂
性材料を注入することにより、図１０のように直方形状
に成形し、その下面に端子板６４，６５，６６が接合さ
れ、かつ側面にあらかじめ折曲された接続部６４ａ，６
５ａ，６６ａが接合され、担持基材６０上にキャップ板
５０，５０が担持される。
回され、ロールから引出されて所定長さに切断される。
そして、所定長さの長尺状担持基材６０を、各接続単位
部６３ごとに成形型によりで挟んでその内部に所定形状
のキャビティーを生じさせて囲繞し、該空隙に合成樹脂
性材料を注入することにより、図１０のように直方形状
に成形し、その下面に端子板６４，６５，６６が接合さ
れ、かつ側面にあらかじめ折曲された接続部６４ａ，６
５ａ，６６ａが接合され、担持基材６０上にキャップ板
５０，５０が担持される。
【００３４】このキャップ板５０，５０には、圧電基板
２０の振動部２１，２２と対置する左右位置で、陥没溝
５１，５１が形成され、振動部２１，２２の振動を干渉
しないようにしている。
２０の振動部２１，２２と対置する左右位置で、陥没溝
５１，５１が形成され、振動部２１，２２の振動を干渉
しないようにしている。
【００３５】一方、この圧電基板２０は上述の構成と同
じであるが、入出力振動電極２１ａ，２２ａの入出力接
続端部２４ａ，２４ｂを両側縁にも延出しており、これ
により、前記接続部６４ａ，６５ａとの電気的接続を可
能としている。またコンデンサー電極２３ｂの両端を前
記圧電基板２０の両側縁まで延出して、これを共通接続
端部２５，２５としている。
じであるが、入出力振動電極２１ａ，２２ａの入出力接
続端部２４ａ，２４ｂを両側縁にも延出しており、これ
により、前記接続部６４ａ，６５ａとの電気的接続を可
能としている。またコンデンサー電極２３ｂの両端を前
記圧電基板２０の両側縁まで延出して、これを共通接続
端部２５，２５としている。
【００３６】そして、次の工程で、下方に配置する担持
基材６０の各キャップ板５０，５０に、陥没溝５１，５
１を除いた全面にエポキシ接着剤を塗着した後、圧電基
板２０を被着し、さらに、上方に配置する各キャップ板
５０，５０に同様にエポキシ接着剤を塗着した後、該担
持基材６０を裏返して、各キャップ板５０，５０を前記
圧電基板２０に被着する。そして、加熱することにより
各部材を固結する。
基材６０の各キャップ板５０，５０に、陥没溝５１，５
１を除いた全面にエポキシ接着剤を塗着した後、圧電基
板２０を被着し、さらに、上方に配置する各キャップ板
５０，５０に同様にエポキシ接着剤を塗着した後、該担
持基材６０を裏返して、各キャップ板５０，５０を前記
圧電基板２０に被着する。そして、加熱することにより
各部材を固結する。
【００３７】このように圧電基板２０の表裏面にキャッ
プ板５０，５０を接合して積層してから、前記端子板６
４，６５，６６を担持基材６０から分断する。
プ板５０，５０を接合して積層してから、前記端子板６
４，６５，６６を担持基材６０から分断する。
【００３８】かかる積層状態にあって、上下のキャップ
板５０，５０の夫々の入出力端子板６４，６５の接続部
６４ａ，６５ａは接続端部２４ａ，２４ｂ位置となる。
また上下のキャップ板５０，５０の夫々の共通端子板６
６の接続部６４ａは、上述したように圧電基板２０の両
側端に共通接続端部２５，２５を形成しているから、い
ずれもが、共通接続端部２５，２５の位置に対置する。
そして、このキャップ板５０，５０及び圧電基板２０の
両側面を跨ぐようにして導電性樹脂４０を塗着し、接続
端部２４ａと入出力端子板６４、接続端部２４ｂと入出
力端子板６５及び共通端子板６６と共通接続端部２５と
の夫々の電気的接続を確保するようにしている。
板５０，５０の夫々の入出力端子板６４，６５の接続部
６４ａ，６５ａは接続端部２４ａ，２４ｂ位置となる。
また上下のキャップ板５０，５０の夫々の共通端子板６
６の接続部６４ａは、上述したように圧電基板２０の両
側端に共通接続端部２５，２５を形成しているから、い
ずれもが、共通接続端部２５，２５の位置に対置する。
そして、このキャップ板５０，５０及び圧電基板２０の
両側面を跨ぐようにして導電性樹脂４０を塗着し、接続
端部２４ａと入出力端子板６４、接続端部２４ｂと入出
力端子板６５及び共通端子板６６と共通接続端部２５と
の夫々の電気的接続を確保するようにしている。
【００３９】而して、チップ型圧電フィルタＦが形成さ
れることとなる。この構成にあっては、その表裏面に
は、いずれも端子板６５，６６，６７が対称形に形成さ
れており、表裏の方向性がないため、組み付けが容易と
なる利点を生ずる。また上下同じ構成の担持基材６０に
より担持されたキャップ板５０，５０を用いることがで
き、このため製造効率が良い。しかもかかる構成のチッ
プ型圧電フィルタＦは、上下のキャップ板５０，５０は
長尺状担持基材担持基材６０により多数個担持されその
加工をまとまり良く行なうことができ量産性に優れる。
れることとなる。この構成にあっては、その表裏面に
は、いずれも端子板６５，６６，６７が対称形に形成さ
れており、表裏の方向性がないため、組み付けが容易と
なる利点を生ずる。また上下同じ構成の担持基材６０に
より担持されたキャップ板５０，５０を用いることがで
き、このため製造効率が良い。しかもかかる構成のチッ
プ型圧電フィルタＦは、上下のキャップ板５０，５０は
長尺状担持基材担持基材６０により多数個担持されその
加工をまとまり良く行なうことができ量産性に優れる。
【００４０】
【発明の効果】本発明に係るチップ型圧電フィルタＦ
は、上述したように、ベース基材またはキャップ板にモ
ールド成形により端子板が一体的に接合されており、接
合強度が高く、所要の電気的接続を安定的に確保するこ
とができる。また、上述の各製造方法にあっては、所定
間隔毎に接続単位部を備えた前記長尺状担持基材に、ベ
ース基材またはキャップ板をモールド成形により担持し
ており、このため、多数個をまとめて順次製造すること
ができ、製造効率が高く、量産に適することとなる、等
の優れた効果がある。
は、上述したように、ベース基材またはキャップ板にモ
ールド成形により端子板が一体的に接合されており、接
合強度が高く、所要の電気的接続を安定的に確保するこ
とができる。また、上述の各製造方法にあっては、所定
間隔毎に接続単位部を備えた前記長尺状担持基材に、ベ
ース基材またはキャップ板をモールド成形により担持し
ており、このため、多数個をまとめて順次製造すること
ができ、製造効率が高く、量産に適することとなる、等
の優れた効果がある。
【図１】本発明に係るチップ型圧電フィルタＦの一部切
欠斜視図である。
欠斜視図である。
【図２】チップ型圧電フィルタＦの底面図である。
【図３】圧電基板２０の平面図イ及び裏面図ロである。
【図４】担持基材１の平面図である。
【図５】折曲加工を施した担持基材１の平面図である。
【図６】分断前のベース基板１０の平面図である。
【図７】担持副基材３１の平面図である。
【図８】キャップ板３０の裏面図である。
【図９】キャップ板３０の縦断側面図である。
【図１０】他の手段の実施例を示す斜視図である。
【図１１】等価回路図である。
Ｆ チップ型圧電フィルタＦ １ 長尺担持基材 ２，２ 送り縁部 ３ 送り孔 ５ 接続単位部 ６，７ 入出力端子板 ８ 共通端子板 １０ ベース基板 １１ 陥没溝 ２０ 圧電基板 ２１，２２ 振動部 ２１ａ，２１ｂ 入出力振動電極 ２２ａ，２２ｂ 入出力振動電極 ２４ａ，２４ｂ 接続端部 ２５ 共通接続端部 ３０ キャップ板 ３１ 担持副基材 ５０ キャップ板 ６０ 担持基材 ６３ 接続単位部
Claims (5)
- 【請求項１】モールド成形により一対の入出力端子板及
び共通端子板をその外周面に接合されてなるベース基板
の上方に、複数個の振動部を有する圧電基板と、絶縁性
材料からなるキャップ板とを順次重ねて接合し、前記圧
電基板の表裏一面側に形成された一対の入出力接続端部
及び他面側に形成された共通接続端部を夫々前記ベース
基板に形成された入出力端子板及び共通端子板に接続す
るようにしたことを特徴とするチップ型圧電フィルタ。 - 【請求項２】左右の送り縁部間に、圧電基板の表裏一面
側に形成された一対の入出力接続端部及び他面側に形成
された共通接続端部に夫々接続する一組の入出力端子板
対及び共通端子板を備える接続単位部を所定間隔毎に形
成して長尺状担持基材を構成し、該担持基材の各接続単
位部にモールド成形によってベース基板を形成して入出
力端子板対及び共通端子板をベース基板の外周面に接合
し、さらに、該ベース基板上に圧電基板と、キャップ板
とを順次接合し、次に後に担持基材から各入出力端子板
及び共通端子板を分断し、然る後に導電性樹脂を塗布し
て、圧電基板の各接続端部をベース基板に形成された各
端子板と所要の接続を確保するようにしたことを特徴と
する請求項１記載に係るチップ型圧電フィルタの製造方
法。 - 【請求項３】長尺状担持副基材に、前記ベース基板と等
しい所定間隔ごとにキャップ板をモールド成形して、該
担持副基材のブリッジにより担持し、長尺状担持基材に
成形されたベース基板上に圧電基板を接合してから、前
記担持基材上に、担持副基材を重ねて、各圧電基板上に
各キャップ板を接合し、次に担持副基材のブリッジを分
断し、さらに担持基材から各入出力端子板及び共通端子
板を分断し、然る後に導電性樹脂を塗布して、圧電基板
の各接続端部をベース基板に形成された各端子板と所要
の接続を確保するようにしたことを特徴とする請求項２
記載のチップ型圧電フィルタの製造方法。 - 【請求項４】複数個の振動部を有する圧電基板の表裏面
に、モールド成形により一対の入出力端子板及び共通端
子板をその外周面に接合されてなるキャップ板を接合
し、前記圧電基板の表裏一面側に形成された一対の入出
力接続端部及び他面側に形成された共通接続端部を夫々
前記キャップ板に形成された入出力端子板及び共通端子
板に接続するようにしたことを特徴とするチップ型圧電
フィルタ。 - 【請求項５】左右の送り縁部間に、圧電基板の表裏一面
側に形成された一対の入出力接続端部及び他面側に形成
された共通接続端部に夫々接続する一組の入出力端子板
対及び共通端子板を備える接続単位部を所定間隔毎に形
成して長尺状担持基材を構成し、該担持基材の各接続単
位部にモールド成形して一対の入出力端子板及び共通端
子板をその外周面に接合されて担持されたキャップ板を
形成し、該キャップ板上に夫々圧電基板を接合し、さら
に前記と同じくキャップ板を形成された長尺状担持基材
を上方から対向状に重ねて、前記圧電基板上にキャップ
板を接合し、次に各入出力端子板及び共通端子板を上下
の担持基材から分断し、然る後に導電性樹脂を塗布し
て、圧電基板の各接続端部をキャップ板に形成された各
端子板と所要の接続を確保するようにしたことを特徴と
する請求項４記載に係るチップ型圧電フィルタの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7812894A JPH07263999A (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | チップ型圧電フィルタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7812894A JPH07263999A (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | チップ型圧電フィルタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263999A true JPH07263999A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=13653252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7812894A Pending JPH07263999A (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | チップ型圧電フィルタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263999A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6064282A (en) * | 1997-07-17 | 2000-05-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric filter having a capacitance electrode extending onto a substrate side surface |
| US6160462A (en) * | 1997-08-12 | 2000-12-12 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Energy trapping type piezoelectric filter with identical piezoelectric substrates |
-
1994
- 1994-03-22 JP JP7812894A patent/JPH07263999A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6064282A (en) * | 1997-07-17 | 2000-05-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric filter having a capacitance electrode extending onto a substrate side surface |
| US6160462A (en) * | 1997-08-12 | 2000-12-12 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Energy trapping type piezoelectric filter with identical piezoelectric substrates |
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