JPH07263879A - 回路モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品が搭載された回路基板を中空のハー
メチックパッケージ内に収納する構造の回路モジュール
に関し、小型化を容易に行なえる回路モジュールを提供
することを目的とする。 【構成】 パッケージ３の回路基板２の収納部１０の底
面に回路基板２の下面を保持する保持部１１を形成し、
この保持部１１に回路基板２の下面に形成されたパッド
９に対応し、かつ、接続パターン１３によりパッケージ
３外部に延出するリード１５に接続されたパッド１２を
形成し、このパッド１２と接続パッド９とを導電性接着
剤により接着することにより回路基板２をパッケージ３
と電気的及び機械的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は回路モジュールに係り、
特に、電子部品が搭載された回路基板を中空のハーメチ
ックパッケージ内に収納する構造の回路モジュールに関
する。

【０００２】携帯電話等の通信機器では小型軽量化が進
められており、これに伴いその内部に搭載される電子部
品の小型化が要求されている。搭載部品の中でも特に弾
性表面波（ＳＡＷ）デバイスが内蔵された回路モジュー
ルの小型化が強く要求されている。ＳＡＷデバイス内蔵
モジュールは従来より他の部品と同様に小型化が進めら
れてきたが、現行のパッケージ構造では小型化の限界に
来ており、現在要求されているサイズを満足するために
はその構造の変更が必要とされている。

【０００３】

【従来の技術】図７に従来の回路モジュールの一例の構
成図を示す。

【０００４】従来のパッケージ構造は、両面搭載回路基
板３２をパッケージ３３の収納部３４の四隅に設けられ
た保持部３５に接着剤で機械的接続を行ない、電気的導
通は回路基板３２のパッド３６とパッケージ３３の回路
基板３２周辺に設けられたパッド３７とをワイヤボンデ
ィングによりボンディングされたワイヤ３８で接続する
ことにより行なわれていた。

【０００５】パッド３７はビア３９を介してパッケージ
３３外部に延出したリード４０と接続されており、回路
基板３２はリード４０を介して外部回路の接続が行われ
ていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の回路
モジュールではパッケージの四隅で接着剤により回路基
板が保持され、機械的接続が行なわれパッケージ内周部
に形成されたパッドと、回路基板外周部に設けられたパ
ッドとがワイヤボンディングによるワイヤで接続され、
電気的接続が行なわれており、接着剤は両面搭載回路基
板とパッケージ間の温度膨脹の差を吸収するため、軟質
材料を選択する必要があるため、充分な強度を得るため
に接着面積を大きく取る必要があった。又、ワイヤボン
ディングを用いて電気的接続を行なうが、上記と同じ理
由でループを高く取りワイヤ長を確保せねばならない。
さらにボンディングパッドは平面的に見て基板側及びパ
ッケージ側双方に必要とする。また、図７（Ｃ）に示す
ようにボンディングツール４１に対してワイヤ４２がフ
ィード角３０〜６０dog を持つことにより部品配置不可
能範囲が生じる。以上のように接着面積の確保、ワイヤ
ループによる高さの確保、ボンディングパッド面積の確
保、ワイヤボンディングのための部品配置制約によりパ
ッケージの小型化が困難となる等の問題点があった。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、小型化を容易に行なえる回路モジュールを提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は、回
路基板２の接続電極９をパッケージ３の内部と外部とを
接続する接続パターン１３に接続された接続パターン電
極１２に電気的に接続しつつ該回路基板２を該パッケー
ジ３内に収納し、保持してなる回路モジュールにおい
て、前記回路基板２の前記接続電極９と前記パッケージ
３の前記接続パターン電極１２とを互いに対向して設
け、前記接続電極９と前記接続パターン電極１２とを直
接接続することにより前記回路基板２と前記パッケージ
３との電気的接続を行なうと同時に前記回路基板２を前
記パッケージ３内に固定する構成としてなる。

【０００９】請求項２は、前記接続電極９と、前記接続
パターン電極１２との接続位置を前記回路基板２の略中
心部に設定した構成としてなる。

【００１０】請求項３は、前記接続パターン電極１２を
前記パッケージ３から突出した支柱１１端面に形成して
なる。

【００１１】請求項４は、前記接続電極９と前記接続パ
ターン電極１２とを導電性接着剤により電気的に接続す
ると共に固定する構成としてなる。

【００１２】

【作用】請求項１によれば、回路基板の接続電極とパッ
ケージの接続パターン電極とを互いに対向して設け、接
続電極と接続パターン電極とを直接接続するため、ワイ
ヤボンディングのように電極を並列に配置する必要がな
く、積層して配置できるため、省スペース化が実現でき
る。また、ワイヤが無いことによりワイヤループが形成
されず、低背化が可能となる。さらに、ワイヤボンディ
ングを行なう必要がないため、ワイヤボンディング時に
必要となる作業スペースが不要となり、この分回路基板
を小型化できる。

【００１３】請求項２によれば、回路基板とパッケージ
との熱膨脹の差によりパッケージから回路基板が受ける
力を小さくできる。

【００１４】請求項３によれば、パッケージから突出し
た支柱の端面で、回路基板とパッケージとの固定及び電
気的接続を行なうことにより回路基板の接続電極形成面
側にも部品の搭載が可能になり、回路基板の両面に部品
が搭載できるため、回路基板の部品実装密度を向上させ
ることができ、小型化に有効とすることができる。

【００１５】請求項４によれば、接続電極と接続パター
ン電極との電気的接続及び固定に導電性接着剤を用いる
ことにより、接続部の耐熱性を向上させることができ回
路モジュレータをプリント板等に実装する際にリフロー
等の処理が行なえる。

【００１６】

【実施例】図１に本発明の第１実施例の分解斜視図、図
２に本発明の第１実施例の組立時の断面図を示す。本実
施例の回路モジュール１は回路基板２，パッケージ３，
カバー４より構成される。

【００１７】回路基板２は両面に部品搭載可能な両面プ
リント配線板５上に弾性表面波（ＳＡＷ：Ｓｕｒｆａｃ
ｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）デバイス６及びＩ
Ｃ，抵抗、コンデンサ等の電子部品７が両面にわたって
搭載され、両面はスルーホール８を介して電気的に接続
された構成とされている。ＳＡＷデバイス６は両面プリ
ント配線板５の上面の略中央部に搭載されている。ま
た、両面プリント配線板５の下面の略中央部には接続用
パッド９が矢印Ｘ方向に２列に形成されている。

【００１８】パッケージ３はセラミック製の板材を多層
に積層して構成されており、一面が開口した収納部１０
を形成する。パッケージ３の収納部１０の底面の略中央
部には回路基板２と電気的、機械的に接続される保持部
１１が一体的に形成される。

【００１９】保持部１１は回路基板２の接続時に回路基
板２の下面に形成された接続用パッド９に対向する位置
に収納部１０の底面から突出して形成されている。保持
部１１の回路基板２の接続パッド９と対向する面には接
続パッド９に対応してパッド１２が形成されている。

【００２０】パッド１２は保持部１１の側面から収納部
１０の底面に引き出された接続パターン１３に接続され
ている。接続パターン１３の先端はビア１４により底面
下部に埋設されたリード１５に接続されている。

【００２１】リード１５は一端がパッケージ３に埋設さ
れ、他はパッケージ３の側面下部より外方に延出し、先
端がガルウィング状に折曲されている。

【００２２】パッド１２には導電性接着剤（例えばＡｇ
フィラー入りエポキシ系接着剤）が塗布され、回路基板
２の接続パッド９が接着される。この導電性接着剤を用
いることにより接続部分の耐熱性が良好となるため、回
路モジュール１１を実装する際にリフロー等の処理が行
なえる。以上によりパッケージ３のパッド１２と回路基
板２の接続パッド９とは導電状態に接続され、回路基板
２とパッケージ３とが電気的に接続されると共に機械的
に接続され、パッケージ３の収納部１０内に回路基板２
が固着される。

【００２３】カバー４はパッケージ３の収納部１０内に
回路基板２が固着された後にパッケージ３の収納部１０
の開口部に接着され、開口部をカバーし、回路基板２を
パッケージ３の収納部１０内に密封する。

【００２４】回路基板２はパッケージ３及びカバー４に
より密封された状態で、接続パッド９より導電性接着剤
を介してパッケージ３の保持部１１のパッド１２に接続
され、接続パターン１３，ビア１４を介してリード１５
により、パッケージ３の外部に延出され、外部回路と接
続される。

【００２５】以上の本実施例によれば、回路基板２の投
影面積内で回路基板２とパッケージ３との接続を行なう
ことができるため、パッケージ３の回路基板２の収納部
１０の周囲にワイヤボンディングパッドを形成する必要
がなく、従来の構造に比してワイヤボンディングのスペ
ースを省くことが出来、小型が可能となる。また、回路
基板２の中央部のみの支持となるため、回路基板２とパ
ッケージ３の温度膨脹係数の差によって回路基板２が受
けるストレスが少なくなる。又、外部接続用のワイヤが
無くなるため、高いワイヤループが不要となり、低背化
が可能となる。ワイヤ本数の減少でワイヤボンディング
による部品配置不可能範囲が減り、部品配置の自由度が
増え、スペースの有効利用が出来る。ＳＡＷデバイス６
を保持部１１の上又は近辺に配する事で、ＳＡＷデバイ
ス６のワイヤボンディング時にワイヤボンディング用の
超音波振動が良く伝わり、従来の両端支持に比して、Ｓ
ＡＷデバイス６と両面プリント配線板５とのワイヤボン
ダビリティが良くなる。

【００２６】なお、本実施例では回路基板２の接続パッ
ド９とパッケージ３のパッド１２との接続を導電性接着
剤で行ったが、これに限ることはなく、半田付けにより
接続を行ってもよい。

【００２７】さらに、本実施例ではパッケージ３の端子
をガルウィング状のリード１５としたが、これに限るこ
とはなく、パッケージ表面に接続端子を直接形成したリ
ードレス構造としてもよい。

【００２８】図３に本発明の第２実施例の分解斜視図、
図４に本発明の第２実施例の組立時の断面図を示す。同
図中、図１，図２と同一構成部分には同一符号を付し、
その説明は省略する。

【００２９】本実施例は第１実施例とはパッケージ３の
構成が異なる。本実施例のパッケージ１６はセラミック
製の板材を多層に積層して構成され、一面が開口した収
納部１７を形成している。収納部１０の底面の略中央部
には回路基板２を電気的かつ、機械的に接続する保持部
１８が一体的に形成されている。

【００３０】保持部１８は回路基板２の接続時に回路基
板２の下面に形成された接続用パッド９に対向する位置
に収納部１７の底面から突出して形成されている。保持
部１８の接続パッド９と対向する面には接続パッド９に
対応してパッド１９が形成されている。

【００３１】パッド１９はビア２０を介してパッケージ
１６底面部に配線された配線パターン２１の一面と接続
される。配線パターン２１の他端はパッケージ１６底面
部でビア２３によりリード２２の一端と接続される。リ
ード２２の他端はパッケージ１６の側面下部より外部に
延出しており、その先端はガルウィング状に折曲され、
外部回路と接続される。

【００３２】パッド１９に導電性接着又は半田付け等に
より回路基板２の接続パッド９と接続され、パッケージ
１６と回路基板２とを電気的、及び、機械的に接続す
る。

【００３３】以上、本実施例によれば、第１実施例と同
様な効果が得られる。

【００３４】図５に本発明の第３実施例の分解斜視図、
図６に本発明の第３実施例の組立時の断面図を示す。同
図中、図１，図２と同一構成部分には同一符号を付し、
その説明は省略する。

【００３５】本実施例は第１実施例とは回路基板２４と
パッケージ２５の構成が異なる。本実施例の回路基板２
４には２ケ所で２列にわたって接続パッド９ａ，９ｂが
形成されている。また、パッケージ２５は第１実施例と
同様セラミック製の板材を多層に積層して構成され、収
納部２６を形成しており、収納部２６の底面には２ケ所
の接続パッドに対応して２つの保持部２７，２８が形成
されており、２つの保持部２７，２８には夫々接続パッ
ド９に対応して、パッド２９ａ，２９ｂが形成されてい
る。

【００３６】パッド２９ａ，２９ｂは接続パターン３０
ａ，３０ｂを介してリード３１に接続される。

【００３７】接続パッド９ａ，９ｂとパッド２９ａ，２
９ｂは導電性接着剤により接続され、回路基板２４とパ
ッケージ２５とを電気的機械的に接続する。

【００３８】本実施例によれば、第１実施例と同様な効
果が得られると共に、回路基板２４とパッケージ２５と
の接続を確実に行なえる。

【００３９】なお、第１乃至第３実施例ではパッケージ
の出力端子構造としてガルウィング型のリード端子につ
いて説明したが、これに限ることはなく、他の端子構造
のものでも適用できる。

【００４０】

【発明の効果】上述の如く、本発明の請求項１によれ
ば、回路基板の接続電極とパッケージの接続パターン電
極とを互いに対向して設け直接接続することにより、電
極を積層した状態で配置できるため、省スペース化で
き、また、ワイヤが不要で、ワイヤによるワイヤループ
が形成されないため、低背化が可能となり、さらに、ワ
イヤボンディング時の作業スペースが不要で、このた
め、回路基板の小型化も実現でき、以上により、モジュ
ールの小型化が実現できる等の特長を有する。

【００４１】請求項２によれば、回路基板の中央部で回
路基板とパッケージとの電気的接続及び固定を行なうこ
とにより回路基板のパッケージから受ける熱膨脹の差に
よるストレスを小さくできるため、回路基板の破損を防
止できる等の特長を有する。

【００４２】請求項３によれば、回路基板の接続電極形
成面側にスペースを設けることができるため、回路基板
の接続電極形成面側にも部品が搭載でき、回路基板の部
品実装密度を向上させることができ、したがって、回路
基板を小型化できるので、回路モジューレータの小型化
に有効となる等の特長を有する。

【００４３】請求項４によれば、導電性接着剤を用いる
ことにより接続部の耐熱性を向上させ得るため、回路モ
ジューレータの実装にリフロー等の処理を用いることが
でき、実装時の自由度を向上させ得る等の特長を有す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の分解斜視図である。

【図２】本発明の第１実施例の組立時の断面図である。

【図３】本発明の第２実施例の分解斜視図である。

【図４】本発明の第２実施例の組立時の断面図である。

【図５】本発明の第３実施例の分解斜視図である。

【図６】本発明の第３実施例の組立時の断面図である。

【図７】従来の一例の構成図である。

【符号の説明】

１ 回路モジュール ２ 回路基板 ３，１６，２４ パッケージ ４ カバー １１，１８ 保持部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板（２）の接続電極（９）をパッ
   ケージ（３）の内部と外部とを接続する接続パターン
   （１３）に接続された接続パターン電極（１２）に電気
   的に接続しつつ該回路基板（２）を該パッケージ（３）
   内に収納し、保持してなる回路モジュールにおいて、 前記回路基板（２）の前記接続電極（９）と前記パッケ
   ージ（３）の前記接続パターン電極（１２）とを互いに
   対向して設け、前記接続電極（９）と前記接続パターン
   電極（１２）とを直接接続することにより前記回路基板
   （２）と前記パッケージ（３）との電気的接続を行なう
   と同時に前記回路基板（２）を前記パッケージ（３）内
   に固定する構成としてなる回路モジュール。
2. 【請求項２】 前記接続電極（９）と、前記接続パター
   ン電極（１２）との接続位置を前記回路基板（２）の略
   中心部に設定した構成としてなる請求項１記載の回路モ
   ジュール。
3. 【請求項３】 前記接続パターン電極（１２）を前記パ
   ッケージ（３）から突出した支柱（１１）端面に形成し
   たことを特徴とする請求項１又は２記載の回路モジュー
   ル。
4. 【請求項４】 前記接続電極（９）と前記接続パターン
   電極（１２）とを導電性接着材により電気的に接続する
   と共に固定する構成としてなる請求項１乃至３のうちい
   ずれか一項記載の回路モジュール。