JPH07262521A - 薄膜磁気ヘッドのデプス研磨方法 - Google Patents

薄膜磁気ヘッドのデプス研磨方法

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JPH07262521A
JPH07262521A JP5160594A JP5160594A JPH07262521A JP H07262521 A JPH07262521 A JP H07262521A JP 5160594 A JP5160594 A JP 5160594A JP 5160594 A JP5160594 A JP 5160594A JP H07262521 A JPH07262521 A JP H07262521A
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JP
Japan
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thin film
magnetic head
film magnetic
polishing
depth
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Withdrawn
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JP5160594A
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English (en)
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Yasuyoshi Kudo
康義 工藤
Tsuyoshi Sakata
強 坂田
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ギャップデプスを高精度に制御可能となし、
電磁変換特性及び歩留りの大幅な向上が図れる生産性に
優れた薄膜磁気ヘッドを製造可能となす。 【構成】 ウエハーより切り出したブロック2,3の媒
体対向面となる面を回転する定盤1に押し付けて各薄膜
磁気ヘッド素子のギャップデプスを所定値となるように
研磨するに際し、該定盤1の研磨面1aを曲面とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜磁気ヘッドのギャ
ップデプスを所定値とするための薄膜磁気ヘッドのデプ
ス研磨方法に関する。
【0002】
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドを作成するには、例えば
Al2 3 −TiC等からなるウエハー上に真空薄膜形
成手段を用いて、薄膜磁気ヘッド素子を所定間隔で複数
形成する。そして、長手方向に所定間隔で複数の薄膜磁
気ヘッド素子が並ぶようにブロック切断して、短冊状の
ブロックを形成する。
【0003】次に、各薄膜磁気ヘッド素子のギャップデ
プスを所定の値となるように、上記ブロックの媒体対向
面となる面をデプス研磨する。しかる後、かかるブロッ
クを各薄膜磁気ヘッド素子毎に切断し、スライダー加工
等してサスペンションに取り付けることにより、ハード
ディスク用の薄膜磁気ヘッドが完成する。
【0004】ところで、薄膜磁気ヘッドの製造工程のう
ちデプス研磨工程は、薄膜磁気ヘッド素子の電磁変換特
性に大きく影響することから極めて重要な工程である。
現在、デプス研磨は、平坦度が良くしかも回転むらの少
ない研磨面が平坦なラップ定盤を用い、このラップ定盤
の研磨面にブロックを押し付けダイヤモンドスラリーを
定期的に定盤上に撒きながら研磨するようにしている。
また、デプス研磨を容易なものとするために、ブロック
の左右に抵抗体からなるデプスセンサーを設け、このデ
プスセンサーの抵抗値がデプス目標値に達した時点で自
動的に研磨が停止する機構を採用している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前述した研磨方法にお
いては、ブロックを平坦な研磨面とされたラップ定盤に
押し付けて研磨することから、ウエハーから切り出した
ときの該ブロックの切断面(薄膜磁気ヘッド素子の媒体
対向面となる面)が直線であることが要求される。しか
しながら、同一ウエハーからより多くの薄膜磁気ヘッド
を作製するためには、ブロック切断時の切断幅を狭く
し、またブロックの厚みを薄くする必要がある。
【0006】ブロックの厚みが薄くなると、当該ブロッ
クに撓みが生じて切断面に曲がりが発生し、切断面が曲
線となる。ところが、図8に示すようにブロック101
の厚みが厚いときには切断面101aは直線であるが、
図9に示すようにブロック102,103の厚みが薄く
なると切断面102a,103aは凸状又は凹状とな
る。
【0007】切断面が曲線であるのに拘わらず、図10
に示すような平坦な研磨面104としたラップ定盤を用
いて研磨を行えば、当然デプスのばらつきは大きくな
る。したがって、得られる薄膜磁気ヘッドの電磁変換特
性が同一ブロック内でばらつくと共に、歩留りも大幅に
低下する。
【0008】そこで本発明は、かかる従来の技術的な実
情に鑑みて提案されたものであって、ギャップデプスを
高精度に制御可能となし、電磁変換特性及び歩留りの大
幅な向上が図れる生産性に優れた薄膜磁気ヘッドを製造
可能となす薄膜磁気ヘッドのデプス研磨方法を提供する
ことを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウエハー上に
真空薄膜形成手段によって複数の薄膜磁気ヘッド素子を
形成した後、該ウエハーより長手方向に各薄膜磁気ヘッ
ド素子が並ぶように短冊状にブロック切断し、そのブロ
ックの媒体対向面となる面を回転する定盤に押し付けて
各薄膜磁気ヘッド素子のギャップデプスを所定値となる
ように研磨するに際し、該定盤の研磨面を曲面とするこ
とにより、上述の課題を解決するものである。
【0010】定盤の研磨面を曲面とするには、曲面修正
定盤により曲面とするか、定盤に埋め込んだ複数の圧電
素子への電圧の印加によるか、少なくとも定盤内に2系
統以上の冷却水パイプを設け、該冷却水パイプ内を循環
させる冷却水の温度差によるものとする。
【0011】
【作用】本発明においては、ウエハーから切り出したと
きのブロックの切断面が曲がっていても、定盤の研磨面
を曲面としてこの曲がった切断面に沿ってブロックを研
磨するので、同一ブロック内における各薄膜磁気ヘッド
素子のギャップデプスが均一となり、当該ブロック内で
のバラツキが抑えられる。したがって、同一ブロックか
ら得られる薄膜磁気ヘッドの電磁変換特性のバラツキが
抑制され、製造歩留りが向上する。
【0012】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。薄膜磁気ヘッ
ドを製造するには、先ず、Al2 3 −TiC等からな
る略円盤状をなすウエハーを用意する。そして、その一
主面に真空薄膜形成手段を用いて、薄膜磁気ヘッド素子
を所定間隔で複数形成する。
【0013】薄膜磁気ヘッド素子を形成するには、通常
行われているプロセスが用いられる。その一例を挙げれ
ば、センダストやパーマロイ等の磁性材料をスパッタリ
ングやメッキ等することにより下部磁性体を形成し、そ
の上に絶縁層を介して導体コイルを形成する。そして、
導体コイル上に絶縁層を介してやはりセンダスト等の如
き磁性材料をスパッタリングやメッキ等することにより
上部磁性体を積層形成する。
【0014】なお、必要に応じて薄膜磁気ヘッド素子の
下又は上に、再生専用の磁気抵抗効果型磁気ヘッド(M
Rヘッド)を形成するようにしてもよい。
【0015】次に、薄膜磁気ヘッド素子を製造した段階
で、ウエハーを長手方向に所定間隔で複数の薄膜磁気ヘ
ッド素子が一列に並ぶようにブロック切断して、短冊状
のブロックを形成する。ブロック切断するに際しては、
より多くの薄膜磁気ヘッドを得るために、当該ブロック
の厚みを薄くする。そうすると、ブロック自体に撓みが
発生し、直線であった切断面が曲がってくる。
【0016】次いで、この短冊状のブロックの切断面の
うち、媒体対向面となる面を研磨して各薄膜磁気ヘッド
素子のギャップデプスを所定の値となるようにデプス研
磨する。デプス研磨を行うに当たっては、図1に示すよ
うな円盤状をなす定盤1を用いる。かかる定盤1の研磨
面1aは、図1のa−b線断面である図2のように、曲
面形状となされている。この例では、定盤1の外周側が
凸状の曲線とされ、内周側が凹状の曲線とされている。
【0017】ブロック切断によって、ブロック2の切断
面2aが凹状となった場合には、定盤1の研磨面1aの
うち凸状とされる部分に該ブロック2を押し付け、上記
定盤1を回転させてデプス研磨を行う。つまり、凹状と
された切断面2aに沿ってデプス研磨する。逆に、ブロ
ック3の切断面3aが凸状となった場合には、定盤1の
研磨面1aのうち凹状とされる部分でデプス研磨を行
う。
【0018】このように、ブロック2,3の切断面2
a,3aの形状に沿ってデプス研磨を行えば、一部分の
みが研磨されるようなことがなく、切断面全体に亘って
均一に研磨されることになる。その結果、同一のブロッ
ク2,3に複数形成された各薄膜磁気ヘッド素子のギャ
ップデプスが均一となる。また、ブロックの変形を用い
る研磨方法に比べて、定盤形状に沿った研磨面を得るこ
とができるので、薄膜磁気ヘッド素子に対する歪みの発
生が生じない。
【0019】次に、デプス研磨が終了した図3に示すブ
ロック2,3を、各薄膜磁気ヘッド素子毎に切断する。
そして、切断した各薄膜磁気ヘッド素子をスライダー加
工した後、サスペンションに取り付けて薄膜磁気ヘッド
を完成する。
【0020】ところで、定盤1の研磨面1aを曲面とす
るには、図4に示す曲面修正定盤4を用い、この曲面修
正定盤4を定盤1の研磨面1aに押し当てて該研磨面1
aを研磨することで行う。なお、曲面修正定盤4の形状
は、作製しようとする定盤1の研磨面1aの曲面形状と
反対形状とする。例えば、凸状の研磨面を得ようとすれ
ば、凹状の曲面形状とする。
【0021】この他、定盤1の研磨面1aを曲面とする
には、図5に示すように、定盤1の任意の場所に複数の
圧電素子5を埋め込み、これら圧電素子5に電圧を印加
することによって任意の曲面を得るようにしてもよい。
【0022】または、図6に示すように、定盤1内に2
系統以上の冷却水パイプ6,7を設け、該冷却水パイプ
6,7内を循環させる冷却水の温度を変えることによ
り、上記研磨面1aを任意の曲面形状とすることもでき
る。この例では、一方の冷却水パイプ6と他方の冷却水
パイプ7へ供給する冷却水の温度を異ならしめたことに
より、研磨面1aを曲面とした。
【0023】この他、定盤の研磨面を曲面とすることな
く、図7に示すように、平坦な研磨面1aとされた定盤
1に対するブロック2の研磨角度θを変えることによ
り、曲がった切断面に沿ってデプス研磨を行うようにし
てもよい。研磨角度θを変えると、曲率が変わるので、
切断面1aの曲面に応じた研磨ができる。
【0024】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の方法においては、定盤の研磨面を曲面形状としてブ
ロックの切断面の曲がりに沿ってデプス研磨を行うよう
にしているので、切断面全体に亘って均一な研磨を行う
ことができ、ギャップデプスのバラツキを抑えることが
できる。したがって、ギャップデプス精度の高い薄膜磁
気ヘッドを歩留り良く製造することができると共に、電
磁変換特性にバラツキの少ない信頼性の高い薄膜磁気ヘ
ッドを製造することができる。
【0025】また、本発明の方法によれば、切断面が曲
がっていてもバラツキの無いデプス研磨を行うことがで
きるので、ウエハーから切り出すブロックの厚みを薄く
することができ、1枚のウエハーから取れるスライダー
の数を大幅に増やすことができる。また、厚みの薄い薄
膜磁気ヘッドを製造することができることは、すなわち
ハードディスク駆動装置の厚みを従来より薄くすること
ができることにつながる。したがって、本発明方法によ
って製造された薄膜磁気ヘッドを携帯用のパーソナルコ
ンピューター等に容易に組み込むことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】定盤の斜視図である。
【図2】図1に示す定盤のa−b線断面図である。
【図3】研磨面を曲面形状とした定盤によってデプス研
磨した後のブロックの正面図である。
【図4】曲面修正定盤の断面図である。
【図5】圧電素子によって研磨面を曲面形状とした例を
示す定盤の断面図である。
【図6】冷却水パイプへ供給する冷却水の温度差によっ
て曲面形状とした例を示す定盤の断面図である。
【図7】定盤に対するブロックの研磨角度を変えて曲が
った切断面に沿ってデプス研磨を行う例を示す斜視図で
ある。
【図8】ブロックの厚みを比較的厚く切断したときに得
られるブロックの正面図である。
【図9】ブロックの厚みを薄く切断したときに得られる
ブロックの正面図である。
【図10】凸状又は凹状とされたブロックを直線を得る
ような研磨を行った場合のデプスのバラツキの発生する
様子を示す正面図である。
【符号の説明】
1 定盤 1a 研磨面 2,3 ブロック 2a,3a 切断面 4 曲面修正定盤 5 圧電素子 6,7 冷却水パイプ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハー上に真空薄膜形成手段によって
    複数の薄膜磁気ヘッド素子を形成した後、該ウエハーよ
    り長手方向に各薄膜磁気ヘッド素子が並ぶように短冊状
    にブロック切断し、そのブロックの媒体対向面となる面
    を回転する定盤に押し付けて各薄膜磁気ヘッド素子のギ
    ャップデプスを所定値となるように研磨するに際し、該
    定盤の研磨面を曲面とすることを特徴とする薄膜磁気ヘ
    ッドのデプス研磨方法。
  2. 【請求項2】 定盤の研磨面は、曲面修正定盤により曲
    面とされていることを特徴とする請求項1記載の薄膜磁
    気ヘッドのデプス研磨方法。
  3. 【請求項3】 定盤の研磨面は、該定盤に埋め込まれた
    複数の圧電素子への電圧の印加により曲面とされている
    ことを特徴とする請求項1記載の薄膜磁気ヘッドのデプ
    ス研磨方法。
  4. 【請求項4】 定盤の研磨面は、少なくとも定盤内に2
    系統以上の冷却水パイプが設けられ、該冷却水パイプ内
    を循環する冷却水の温度差により曲面とされていること
    を特徴とする請求項1記載の薄膜磁気ヘッドのデプス研
    磨方法。
JP5160594A 1994-03-23 1994-03-23 薄膜磁気ヘッドのデプス研磨方法 Withdrawn JPH07262521A (ja)

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