JPH0726036A - レトルト用フイルム - Google Patents
レトルト用フイルムInfo
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- JPH0726036A JPH0726036A JP16787393A JP16787393A JPH0726036A JP H0726036 A JPH0726036 A JP H0726036A JP 16787393 A JP16787393 A JP 16787393A JP 16787393 A JP16787393 A JP 16787393A JP H0726036 A JPH0726036 A JP H0726036A
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- retort
- styrene
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Abstract
(57)【要約】
【構成】融点が１３５〜１５５℃のエチレン・プロピレ
ン系ランダム共重合体（Ａ）が９５〜８０重量％と、ス
チレン系モノマ７〜４５重量％とブタジエン９３〜５５
重量％とからなるスチレン系共重合体の水素添加物
（Ｂ）が５〜２０重量％の混合物に対して、滑剤（Ｃ）
を５００〜６０００ｐｐｍ添加した組成物からなること
を特徴とするレトルト用フイルム。 【効果】透明性および低温での耐衝撃性に優れ、しかも
安定した低温度ヒートシール特性および開封性を有する
セミレトルト用包装フイルムを得ることができた。
ン系ランダム共重合体（Ａ）が９５〜８０重量％と、ス
チレン系モノマ７〜４５重量％とブタジエン９３〜５５
重量％とからなるスチレン系共重合体の水素添加物
（Ｂ）が５〜２０重量％の混合物に対して、滑剤（Ｃ）
を５００〜６０００ｐｐｍ添加した組成物からなること
を特徴とするレトルト用フイルム。 【効果】透明性および低温での耐衝撃性に優れ、しかも
安定した低温度ヒートシール特性および開封性を有する
セミレトルト用包装フイルムを得ることができた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレトルト用包装フイルム
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】さらに詳しくは、レトルト用包装袋のヒー
トシール層として用いるエチレン・プロピレン共重合体
を主体とした熱可塑性フイルムに関し、透明性および低
温での耐衝撃性に優れ、しかも安定した低温ヒートシー
ル性および開封性を有するレトルト用包装フイルムに関
するものである。
トシール層として用いるエチレン・プロピレン共重合体
を主体とした熱可塑性フイルムに関し、透明性および低
温での耐衝撃性に優れ、しかも安定した低温ヒートシー
ル性および開封性を有するレトルト用包装フイルムに関
するものである。
【０００３】
【従来の技術】近年、消費者の便宜性と省エネルギーの
点から調理済みの食品やレトルト食品が市場で著しい伸
びを示している。特に常温長期保存を前提としたレトル
ト食品はカレーや豆類をはじめとして種々の食品に利用
されてきている。レトルト処理とは、包装食品の加熱殺
菌を内容物の味覚、風味、外観などを損なわないように
行う殺菌処理のことであり、包装材の最内層のシーラン
ト層としてはポリプロピレン系フイルムを用いた複合フ
イルムがこの分野の主流となりつつある現状にある。
点から調理済みの食品やレトルト食品が市場で著しい伸
びを示している。特に常温長期保存を前提としたレトル
ト食品はカレーや豆類をはじめとして種々の食品に利用
されてきている。レトルト処理とは、包装食品の加熱殺
菌を内容物の味覚、風味、外観などを損なわないように
行う殺菌処理のことであり、包装材の最内層のシーラン
ト層としてはポリプロピレン系フイルムを用いた複合フ
イルムがこの分野の主流となりつつある現状にある。
【０００４】一般にレトルト用プロピレン系フイルム
は、１６０℃付近に融点を持つエチレン・プロピレンブ
ロック共重合体を主樹脂としたハイレトルト用（１３０
〜１３５℃における殺菌処理）タイプとエチレン・プロ
ピレンランダム共重合体を主樹脂としたセミレト用（１
２０℃付近における殺菌処理）タイプに大別することが
できる。ハイレトルト用フイルムはエチレン・プロピレ
ンブロック共重合体を使用していることから、低温での
耐衝撃性および耐熱性に優れるが、フイルム自身が不透
明であるためにレトルトパウチなどの透明性を要求され
る用途には使用できないこと、また実用ヒートシール温
度域が狭く安定したヒートシールを得るには温度管理が
難しいなどの欠点を有している。これに比べセミレト用
フイルムは、透明性を有するが低温下（−５〜５℃付
近）での耐衝撃強度が急激に低下するため、このフイル
ムを用いたレトルトパウチを寒冷地で使用した場合には
落袋により破袋を生じる危険性が大きいという欠点を有
していることが一般的に知られている。 これらの問題
点を一挙に解決するため、特開昭５９−１１５３１２に
みられるような柔軟樹脂の共重合化あるいは特開昭６２
−３９５１にみられるような複合製膜化が行われてい
る。しかし、これらの問題点を一挙に解決して全ての点
で満足して取扱えるレトルト用フイルムとすることは難
しい現状にある。
は、１６０℃付近に融点を持つエチレン・プロピレンブ
ロック共重合体を主樹脂としたハイレトルト用（１３０
〜１３５℃における殺菌処理）タイプとエチレン・プロ
ピレンランダム共重合体を主樹脂としたセミレト用（１
２０℃付近における殺菌処理）タイプに大別することが
できる。ハイレトルト用フイルムはエチレン・プロピレ
ンブロック共重合体を使用していることから、低温での
耐衝撃性および耐熱性に優れるが、フイルム自身が不透
明であるためにレトルトパウチなどの透明性を要求され
る用途には使用できないこと、また実用ヒートシール温
度域が狭く安定したヒートシールを得るには温度管理が
難しいなどの欠点を有している。これに比べセミレト用
フイルムは、透明性を有するが低温下（−５〜５℃付
近）での耐衝撃強度が急激に低下するため、このフイル
ムを用いたレトルトパウチを寒冷地で使用した場合には
落袋により破袋を生じる危険性が大きいという欠点を有
していることが一般的に知られている。 これらの問題
点を一挙に解決するため、特開昭５９−１１５３１２に
みられるような柔軟樹脂の共重合化あるいは特開昭６２
−３９５１にみられるような複合製膜化が行われてい
る。しかし、これらの問題点を一挙に解決して全ての点
で満足して取扱えるレトルト用フイルムとすることは難
しい現状にある。
【０００５】一方、セミレト用フイルムにおいては低温
下での耐衝撃強度を改良するため種々の柔軟樹脂の添加
が検討されている。しかし、透明性、低温ヒートシール
性およびレトルト前後の開封性を維持しつつ低温下での
耐衝撃強度を向上するには相反する特性を同時に満足す
る必要があり限界があった。
下での耐衝撃強度を改良するため種々の柔軟樹脂の添加
が検討されている。しかし、透明性、低温ヒートシール
性およびレトルト前後の開封性を維持しつつ低温下での
耐衝撃強度を向上するには相反する特性を同時に満足す
る必要があり限界があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、レト
ルト用フイルムとしての機能を失うことなく、上記欠点
を解消せしめたセミレト用フイルムを提供せんとするも
のである。
ルト用フイルムとしての機能を失うことなく、上記欠点
を解消せしめたセミレト用フイルムを提供せんとするも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明が解決しようとす
る問題点は次の手段によって解決される。
る問題点は次の手段によって解決される。
【０００８】融点が１３５〜１５５℃のエチレン・プロ
ピレン系ランダム共重合体（Ａ）が９５〜８０重量％
と、スチレン系モノマ７〜４５重量％とブタジエン９３
〜５５重量％とからなるスチレン系共重合体の水素添加
物（Ｂ）が５〜２０重量％の混合物に対して、滑剤
（Ｃ）を５００〜６０００ｐｐｍ添加した組成物からな
ることを特徴とするレトルト用フイルム。
ピレン系ランダム共重合体（Ａ）が９５〜８０重量％
と、スチレン系モノマ７〜４５重量％とブタジエン９３
〜５５重量％とからなるスチレン系共重合体の水素添加
物（Ｂ）が５〜２０重量％の混合物に対して、滑剤
（Ｃ）を５００〜６０００ｐｐｍ添加した組成物からな
ることを特徴とするレトルト用フイルム。
【０００９】滑剤（Ｃ）が有機滑剤と無機滑剤の混合物
であり、その有機滑剤／無機滑剤の比率が１．２５〜
０．２５であることを特徴とするレトルト用フイルムで
ある。
であり、その有機滑剤／無機滑剤の比率が１．２５〜
０．２５であることを特徴とするレトルト用フイルムで
ある。
【００１０】本発明において使用するエチレン・プロピ
レン系ランダム共重合体とは、コモノマーとしてプロピ
レンモノマを主成分とするプロピレンモノマとエチレン
モノマのランダム共重合体である。共重合モノマとして
エチレン以外の他のα−オレフィンたとえばブテン−
１、ヘキセン−１，４−メチルペンテン−１、オクテン
−１などを目的を損なわない範囲で５重量％未満共重合
していてもよい。また、目的を損なわない範囲でポリプ
ロピレンおよびポリエチレンなどのオレフィン系ポリマ
を含有していてもよい。
レン系ランダム共重合体とは、コモノマーとしてプロピ
レンモノマを主成分とするプロピレンモノマとエチレン
モノマのランダム共重合体である。共重合モノマとして
エチレン以外の他のα−オレフィンたとえばブテン−
１、ヘキセン−１，４−メチルペンテン−１、オクテン
−１などを目的を損なわない範囲で５重量％未満共重合
していてもよい。また、目的を損なわない範囲でポリプ
ロピレンおよびポリエチレンなどのオレフィン系ポリマ
を含有していてもよい。
【００１１】エチレン・プロピレン系ランダム共重合体
の融点は１３５〜１５５℃、好ましくは１４０〜１５０
℃である。融点が１３５℃未満であるとセミレトルト処
理後の開封性が悪化するし、融点が１５５℃を越えると
低温度ヒートシール特性を満足しない。
の融点は１３５〜１５５℃、好ましくは１４０〜１５０
℃である。融点が１３５℃未満であるとセミレトルト処
理後の開封性が悪化するし、融点が１５５℃を越えると
低温度ヒートシール特性を満足しない。
【００１２】本発明において使用するスチレン系共重合
体の水素添加物とは、スチレン系モノマ７〜４５重量
％、好ましくは７〜３５重量％とブタジエン９３〜５５
重量％、好ましくは９３〜６５重量％との共重合体の水
素添加物である。スチレン系モノマ量が７重量％未満に
なると樹脂としての取扱い性が悪くなるし、スチレン系
モノマ量が４５重量％を越えると透明性が低下するとと
もに低温下での衝撃強度向上が望めない。さらに、共重
合体の水素添加率は９５％以上、好ましくは９７％以上
である。また、これらの樹脂には重合方法によりブロッ
ク型のタイプとランダム型のタイプがある。本発明にお
いてはブロック型タイプあるいはランダム型のタイプお
よびそれらの混合物のいずれも使用できる。しかし、ラ
ンダム型のタイプが特に好ましい。
体の水素添加物とは、スチレン系モノマ７〜４５重量
％、好ましくは７〜３５重量％とブタジエン９３〜５５
重量％、好ましくは９３〜６５重量％との共重合体の水
素添加物である。スチレン系モノマ量が７重量％未満に
なると樹脂としての取扱い性が悪くなるし、スチレン系
モノマ量が４５重量％を越えると透明性が低下するとと
もに低温下での衝撃強度向上が望めない。さらに、共重
合体の水素添加率は９５％以上、好ましくは９７％以上
である。また、これらの樹脂には重合方法によりブロッ
ク型のタイプとランダム型のタイプがある。本発明にお
いてはブロック型タイプあるいはランダム型のタイプお
よびそれらの混合物のいずれも使用できる。しかし、ラ
ンダム型のタイプが特に好ましい。
【００１３】スチレン系共重合体水素添加物のブロック
型タイプとはスチレンあるいはα−メチルスチレンとブ
タジエンのブロック共重合体を水素添加したものであ
る。スチレンとブタジエンのブロック共重合体を水素添
加したものは通称ＳＥＢＳ（スチレン・エチレン・ブチ
レン・スチレン）樹脂と呼ばれる。また、スチレン系共
重合体の水素添加物のランダム型タイプとはポリスチレ
ンあるいはα−メチルポリスチレンのブロック（ａ）と
スチレンあるいはα−メチルスチレンとブタジエンのラ
ンダム共重合体ブロック（ｂ）、必要に応じてスチレン
あるいはα−メチルスチレンとブタジエンのテーパーブ
ロック（ｃ）からなり、これらがブロック的に結合した
ブロック共重合体のことである。
型タイプとはスチレンあるいはα−メチルスチレンとブ
タジエンのブロック共重合体を水素添加したものであ
る。スチレンとブタジエンのブロック共重合体を水素添
加したものは通称ＳＥＢＳ（スチレン・エチレン・ブチ
レン・スチレン）樹脂と呼ばれる。また、スチレン系共
重合体の水素添加物のランダム型タイプとはポリスチレ
ンあるいはα−メチルポリスチレンのブロック（ａ）と
スチレンあるいはα−メチルスチレンとブタジエンのラ
ンダム共重合体ブロック（ｂ）、必要に応じてスチレン
あるいはα−メチルスチレンとブタジエンのテーパーブ
ロック（ｃ）からなり、これらがブロック的に結合した
ブロック共重合体のことである。
【００１４】エチレン・プロピレン系ランダム共重合体
とスチレン系共重合体の水素添加物の混合割合は、エチ
レン・プロピレン系ランダム共重合体９５〜８０重量
％、好ましくは９２〜８５重量％と、スチレン系共重合
体の水素添加物が５〜２０重量％、好ましくは８〜１５
重量％である。スチレン系共重合体の水素添加物が５重
量％未満であると低温下での衝撃強度向上が望めない
し、低温ヒートシール性も満足しない。また２０重量％
を越えるとレトルト後の開封性が悪化する。
とスチレン系共重合体の水素添加物の混合割合は、エチ
レン・プロピレン系ランダム共重合体９５〜８０重量
％、好ましくは９２〜８５重量％と、スチレン系共重合
体の水素添加物が５〜２０重量％、好ましくは８〜１５
重量％である。スチレン系共重合体の水素添加物が５重
量％未満であると低温下での衝撃強度向上が望めない
し、低温ヒートシール性も満足しない。また２０重量％
を越えるとレトルト後の開封性が悪化する。
【００１５】本発明において使用する滑剤（Ｃ）として
は、無機滑剤として一般に使用されているシリカ系、ゼ
オライト系などの無機滑剤が使用できる。無機滑剤の平
均粒子径としては滑り性とフイルム外観の点から２〜１
０μｍが好ましい。また、有機滑剤としては一般に使用
されているオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステア
リン酸アミドなどの有機滑剤を使用することができる。
滑剤（Ｃ）はフイルムの滑り性および袋にしてからの開
封性の点から有機滑剤と無機滑剤の混合物であることが
好ましく、その比率は有機滑剤／無機滑剤で１．２５〜
０．２５の範囲、好ましくは１．１０〜０．２５、さら
に好ましくは１．０５〜０．３０である。有機滑剤／無
機滑剤の比率が０．２５未満になると、有機滑剤のブリ
ードアウト量が少なくなり過ぎるためかフイルムの滑り
性が悪くなるし、有機滑剤／無機滑剤の比率が１．２５
を超えると有機滑剤のブリードアウト量が多くなるため
か低温ヒートシール性が低下する。滑剤（Ｃ）の添加量
は５００〜６０００ｐｐｍ、好ましくは８００〜５００
０ｐｐｍである。添加量が５００ｐｐｍ未満であるとフ
イルムの滑り性が劣るためフイルムとしての取扱い性お
よび開封性がわるいし、６０００ｐｐｍを超えるとヒー
トシール性が低下する。
は、無機滑剤として一般に使用されているシリカ系、ゼ
オライト系などの無機滑剤が使用できる。無機滑剤の平
均粒子径としては滑り性とフイルム外観の点から２〜１
０μｍが好ましい。また、有機滑剤としては一般に使用
されているオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステア
リン酸アミドなどの有機滑剤を使用することができる。
滑剤（Ｃ）はフイルムの滑り性および袋にしてからの開
封性の点から有機滑剤と無機滑剤の混合物であることが
好ましく、その比率は有機滑剤／無機滑剤で１．２５〜
０．２５の範囲、好ましくは１．１０〜０．２５、さら
に好ましくは１．０５〜０．３０である。有機滑剤／無
機滑剤の比率が０．２５未満になると、有機滑剤のブリ
ードアウト量が少なくなり過ぎるためかフイルムの滑り
性が悪くなるし、有機滑剤／無機滑剤の比率が１．２５
を超えると有機滑剤のブリードアウト量が多くなるため
か低温ヒートシール性が低下する。滑剤（Ｃ）の添加量
は５００〜６０００ｐｐｍ、好ましくは８００〜５００
０ｐｐｍである。添加量が５００ｐｐｍ未満であるとフ
イルムの滑り性が劣るためフイルムとしての取扱い性お
よび開封性がわるいし、６０００ｐｐｍを超えるとヒー
トシール性が低下する。
【００１６】次に本発明のレトルト用フイルムの製造方
法について説明するが、これに限定されるものではな
い。
法について説明するが、これに限定されるものではな
い。
【００１７】結晶性ポリプロピレンの粉末またはペレッ
トに滑剤を配合した後、押出機にて溶融混合してペレッ
ト化する。その滑剤を含むペレットとエチレン・プロピ
レン系ランダム共重合体樹脂およびスチレン系共重合体
の水素添加樹脂を配合した後、Ｔダイを有する押出機に
供給し溶融押出した後、Ｔダイより吐出しドラム上で冷
却固化させてフイルムを巻き取る。
トに滑剤を配合した後、押出機にて溶融混合してペレッ
ト化する。その滑剤を含むペレットとエチレン・プロピ
レン系ランダム共重合体樹脂およびスチレン系共重合体
の水素添加樹脂を配合した後、Ｔダイを有する押出機に
供給し溶融押出した後、Ｔダイより吐出しドラム上で冷
却固化させてフイルムを巻き取る。
【００１８】冷却固化過程におけるドラムの温度は、得
られるフイルムの透明性および低温衝撃力の点から４０
℃以下であることが好ましい。
られるフイルムの透明性および低温衝撃力の点から４０
℃以下であることが好ましい。
【００１９】本発明のレトルト用フイルムはセミレトル
ト用フイルムとしてまた一般包装材として広く使用する
ことができる。
ト用フイルムとしてまた一般包装材として広く使用する
ことができる。
【００２０】
（１）融点（Ｔｍ） 昇温スピード１０℃／ｍｉｎの条件にてＤＳＣにて測定
した。
した。
【００２１】（２）低温衝撃力 東洋精機（株）製のフイルムインパクトテスターを使用
し、０℃におけるインパクトを測定した。
し、０℃におけるインパクトを測定した。
【００２２】 ○：衝撃力が１０ｋｇ・ｃｍ／ｍｉｎを超えるもの △：衝撃力が７〜１０ｋｇ・ｃｍ／ｍｉｎであるもの ×：衝撃力が７ｋｇ・ｃｍ／ｍｉｎ未満であるもの
【００２３】（３）低温落袋性 １５μｍ厚みのナイロンフイルムをトライラミした複合
フイルムを用い、１３０ｍｍ×１７０ｍｍの形状のパウ
チを作成し、水とサラダ油を５０／５０にブレンドした
液を１５０ｍｌ充填封入してから、０℃の雰囲気下にお
いて１．２ｍの高さからコンクリート面へ垂直落下させ
そのときの破袋率で示した。
フイルムを用い、１３０ｍｍ×１７０ｍｍの形状のパウ
チを作成し、水とサラダ油を５０／５０にブレンドした
液を１５０ｍｌ充填封入してから、０℃の雰囲気下にお
いて１．２ｍの高さからコンクリート面へ垂直落下させ
そのときの破袋率で示した。
【００２４】○：破袋率が５％未満であるもの △：破袋率が５〜１５％であるもの ×：破袋率が１５％を超えるもの
【００２５】（４）低温ヒートシール性 １５μｍ厚みのナイロンフイルムをドライラミした複合
フイルムを作成し、ＣＰＰ面を内側として１５０℃×１
秒にてヒートシールしてヒートシール力を測定する。
フイルムを作成し、ＣＰＰ面を内側として１５０℃×１
秒にてヒートシールしてヒートシール力を測定する。
【００２６】 ○：ヒートシール力が５ｋｇ／１５ｍｍを超えるもの △：ヒートシール力が４〜５ｋｇ／１５ｍｍのもの ×：ヒートシール力が４ｋｇ／１５ｍｍ未満のもの
【００２７】（５）開封性 ポリプロピレンフイルム同士を密着させた状態にて三方
ヒートシールし、これを１２０℃×３０分のレトルト殺
菌処理を行い、レトルト前後における開封性を調べた。
ヒートシールし、これを１２０℃×３０分のレトルト殺
菌処理を行い、レトルト前後における開封性を調べた。
【００２８】○：開封が容易であるもの △：開封可能であるもの ×：開封が難しいもの
【００２９】（６）透明性 ＡＳＴＭ−Ｄ−１００３−５２に準じて測定した。
【００３０】○：トータルヘイズが１０％未満のもの ×：トータルヘイズが１０％を超えるもの
【００３１】
【実施例】次ぎに本発明の効果を実施例により説明す
る。
る。
【００３２】実施例１〜実施例３、比較例１〜比較例７ 市販のエチレン・プロピレンランダム共重合樹脂（エチ
レン含有量：１．０ｗｔ％、３．７ｗｔ％、６．２ｗｔ
％のＴｍ＝１５７℃、１４３℃、１３０℃）およびスチ
レン系共重合体水素添加樹脂として、日本合成ゴム
（株）のＤＹＮＡＲＯＮ、シェル化学（株）のクレイト
ン、有機滑剤としてオレイン酸アミドを、無機滑剤とし
て日本エアロジル（株）のエアロジル３００を表１、表
２、表３の割合に混合する。これらの混合した樹脂をＴ
ダイを有する４０ｍｍφ押出機に供給し、押出機設定温
度を２００〜２６０℃として溶融混合する。Ｔダイより
吐出したポリマを３５〜４０℃の冷却ドラム上にキャス
トし６０μｍ厚みの単層フイルムを得た。
レン含有量：１．０ｗｔ％、３．７ｗｔ％、６．２ｗｔ
％のＴｍ＝１５７℃、１４３℃、１３０℃）およびスチ
レン系共重合体水素添加樹脂として、日本合成ゴム
（株）のＤＹＮＡＲＯＮ、シェル化学（株）のクレイト
ン、有機滑剤としてオレイン酸アミドを、無機滑剤とし
て日本エアロジル（株）のエアロジル３００を表１、表
２、表３の割合に混合する。これらの混合した樹脂をＴ
ダイを有する４０ｍｍφ押出機に供給し、押出機設定温
度を２００〜２６０℃として溶融混合する。Ｔダイより
吐出したポリマを３５〜４０℃の冷却ドラム上にキャス
トし６０μｍ厚みの単層フイルムを得た。
【００３３】得られたフイルムの特性を評価したとこ
ろ、実施例１〜実施例３は低温衝撃力、低温ヒートシー
ル性、開封性、低温落袋性および透明性に優れたフイル
ムであり、セミレトルト用フイルムとしての必要特性を
供えているものであった。
ろ、実施例１〜実施例３は低温衝撃力、低温ヒートシー
ル性、開封性、低温落袋性および透明性に優れたフイル
ムであり、セミレトルト用フイルムとしての必要特性を
供えているものであった。
【００３４】これに比べ、比較例１はエチレン・プロピ
レンランダム共重合樹脂（ＥＰＣ）の融点（Ｔｍ）が１
３０℃と低いため、フイルム同士が融解してしまいレト
ルト後に開封できなかった。これとは逆に１５７℃と高
融点のＥＰＣを使用した比較例２は低温ヒートシール性
に劣り、低温落袋性が悪かった。
レンランダム共重合樹脂（ＥＰＣ）の融点（Ｔｍ）が１
３０℃と低いため、フイルム同士が融解してしまいレト
ルト後に開封できなかった。これとは逆に１５７℃と高
融点のＥＰＣを使用した比較例２は低温ヒートシール性
に劣り、低温落袋性が悪かった。
【００３５】スチレン系共重合体水素添加樹脂中のスチ
レン成分量の多い比較例３は低温ヒートシール性および
低温落袋性に劣るとともにフイルムの透明性も劣ってい
た。また、スチレン系共重合体水素添加樹脂のブレンド
量が多くかつ滑剤添加量の少ない比較例４は、低温ヒー
トシール性に劣ると共にレトルト前後の開封性に劣って
いた。スチレン系共重合体水素添加樹脂のブレンド量が
少ない比較例５は低温衝撃力、低温落袋性、低温ヒート
シール性に劣っていた。
レン成分量の多い比較例３は低温ヒートシール性および
低温落袋性に劣るとともにフイルムの透明性も劣ってい
た。また、スチレン系共重合体水素添加樹脂のブレンド
量が多くかつ滑剤添加量の少ない比較例４は、低温ヒー
トシール性に劣ると共にレトルト前後の開封性に劣って
いた。スチレン系共重合体水素添加樹脂のブレンド量が
少ない比較例５は低温衝撃力、低温落袋性、低温ヒート
シール性に劣っていた。
【００３６】有機滑剤／無機滑剤の比率が小さすぎ、か
つ滑剤添加量の少ない比較例６は、レトルト前後の開封
性に劣っていた。また、有機滑剤／無機滑剤の比率が大
きすぎ、かつ滑剤添加量の多すぎる比較例７は、レトル
ト前後の開封性に劣ると共に低温ヒートシール性および
低温落袋性に劣っていた。
つ滑剤添加量の少ない比較例６は、レトルト前後の開封
性に劣っていた。また、有機滑剤／無機滑剤の比率が大
きすぎ、かつ滑剤添加量の多すぎる比較例７は、レトル
ト前後の開封性に劣ると共に低温ヒートシール性および
低温落袋性に劣っていた。
【００３７】
【表１】
【表２】
【表３】
【００３８】
【発明の効果】本発明の効果を以下に列挙する。
【００３９】（１）本発明で得られたフイルムは低温衝
撃力および低温落袋性に優れるとともにセミレトルト用
フイルムとしての耐熱性、透明性、低温ヒートシール性
を満足する。
撃力および低温落袋性に優れるとともにセミレトルト用
フイルムとしての耐熱性、透明性、低温ヒートシール性
を満足する。
【００４０】（２）フイルムとしての取扱い性および製
袋のレトルト前後における開封性に優れる。
袋のレトルト前後における開封性に優れる。
【００４１】（３）ポリマ同士の分散性が良好なので、
製膜条件に影響されず安定した製品が得られる。
製膜条件に影響されず安定した製品が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松浦 洋一 大阪府高槻市桜町１番５号 東レ合成フィ ルム株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 融点が１３５〜１５５℃のエチレン・プ
ロピレン系ランダム共重合体（Ａ）が９５〜８０重量％
と、スチレン系モノマ７〜４５重量％とブタジエン９３
〜５５重量％とからなるスチレン系共重合体の水素添加
物（Ｂ）が５〜２０重量％の混合物に対して、滑剤
（Ｃ）を５００〜６０００ｐｐｍ添加した組成物からな
ることを特徴とするレトルト用フイルム。 - 【請求項２】 滑剤（Ｃ）が有機滑剤と無機滑剤の混合
物であり、その有機滑剤／無機滑剤の比率が１．２５〜
０．２５であることを特徴とする請求項１に記載のレト
ルト用フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16787393A JP3648714B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | レトルト用フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16787393A JP3648714B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | レトルト用フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0726036A true JPH0726036A (ja) | 1995-01-27 |
| JP3648714B2 JP3648714B2 (ja) | 2005-05-18 |
Family
ID=15857665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16787393A Expired - Lifetime JP3648714B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | レトルト用フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3648714B2 (ja) |
-
1993
- 1993-07-07 JP JP16787393A patent/JP3648714B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3648714B2 (ja) | 2005-05-18 |
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