JPH07258627A - 帯電防止剤の製造方法、帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物 - Google Patents
帯電防止剤の製造方法、帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物Info
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- JPH07258627A JPH07258627A JP5570194A JP5570194A JPH07258627A JP H07258627 A JPH07258627 A JP H07258627A JP 5570194 A JP5570194 A JP 5570194A JP 5570194 A JP5570194 A JP 5570194A JP H07258627 A JPH07258627 A JP H07258627A
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- antistatic
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 （Ａ）ポリオキシエチレンステアリルアミン
に代表される、ポリオキシアルキレン基を有するアミン
化合物と、（Ｂ）ｐ−トルエンスルホン酸−水和物に代
表されるスルホン酸とを反応。 【効果】 熱可塑性樹脂用の帯電防止剤として効果の持
続性に優れる。
に代表される、ポリオキシアルキレン基を有するアミン
化合物と、（Ｂ）ｐ−トルエンスルホン酸−水和物に代
表されるスルホン酸とを反応。 【効果】 熱可塑性樹脂用の帯電防止剤として効果の持
続性に優れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、帯電防止効果、樹脂改
質効果等に優れ、新規塗料としても有用で、かつスチレ
ン系樹脂用の改質剤として、特に帯電防止剤として有用
な新規な熱可塑性樹脂に関する。
質効果等に優れ、新規塗料としても有用で、かつスチレ
ン系樹脂用の改質剤として、特に帯電防止剤として有用
な新規な熱可塑性樹脂に関する。
【０００２】
【従来の技術】スチレン系樹脂は、一般に軽量で成形加
工性に優れるため自動車部品、電気部品等にもちいられ
ているが、耐薬品性、耐熱性、帯電防止性等に劣ること
からこれまで各種の添加系改質剤が用いられている。特
に、スチレン系樹脂は、高帯電性、ほこり付着等の問題
が深刻であり、通常、各種の帯電防止剤を添加剤として
使用されている。この様な帯電防止剤としては、例え
ば、従来よりエタノールアミンのアンモニウム塩が知ら
れている。
工性に優れるため自動車部品、電気部品等にもちいられ
ているが、耐薬品性、耐熱性、帯電防止性等に劣ること
からこれまで各種の添加系改質剤が用いられている。特
に、スチレン系樹脂は、高帯電性、ほこり付着等の問題
が深刻であり、通常、各種の帯電防止剤を添加剤として
使用されている。この様な帯電防止剤としては、例え
ば、従来よりエタノールアミンのアンモニウム塩が知ら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
帯電防止剤を用いた場合、短期間の帯電防止効果は満足
できるものの、効果の持続性に劣り、樹脂表面にブリ−
ドアウトする結果、水洗や表面の拭き取り処理によって
効果が消失してしまい、数ケ月にわたる長期的な効果を
保持することは困難であるという課題を有していた。
帯電防止剤を用いた場合、短期間の帯電防止効果は満足
できるものの、効果の持続性に劣り、樹脂表面にブリ−
ドアウトする結果、水洗や表面の拭き取り処理によって
効果が消失してしまい、数ケ月にわたる長期的な効果を
保持することは困難であるという課題を有していた。
【０００４】本発明が解決しようとする課題は、熱可塑
性樹脂の添加系改質剤として恒久的な使用が可能な帯電
防止剤、および該帯電防止剤を含有する帯電防止効果の
持続性に優れる帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を提供す
ることにある。
性樹脂の添加系改質剤として恒久的な使用が可能な帯電
防止剤、および該帯電防止剤を含有する帯電防止効果の
持続性に優れる帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
を重ねた結果、熱可塑性樹脂が、上記課題を解決できる
ことを見い出し本発明を完成するに至った。
を重ねた結果、熱可塑性樹脂が、上記課題を解決できる
ことを見い出し本発明を完成するに至った。
【０００６】即ち、（Ａ）炭素原子数２〜４のオキシア
ルキレン構造の繰り返し単位を１０〜３０有するポリオ
キシアルキレン基を有するアミン化合物と、（Ｂ）スル
ホン酸若しくは塩酸とを反応させることを特徴とする帯
電防止剤の製造方法、炭素原子数２〜４のオキシアルキ
レン構造の繰り返し単位を１０〜３０有するポリオキシ
アルキレン基を有するアミン化合物（Ａ）のプロトン酸
塩であって、かつ、前記プロトン酸が、スルホン酸若し
くは塩酸である構造を有することを特徴とする帯電防止
剤、及び、前記帯電防止剤と、熱可塑性樹脂とを必須成
分とすることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物に関す
る。
ルキレン構造の繰り返し単位を１０〜３０有するポリオ
キシアルキレン基を有するアミン化合物と、（Ｂ）スル
ホン酸若しくは塩酸とを反応させることを特徴とする帯
電防止剤の製造方法、炭素原子数２〜４のオキシアルキ
レン構造の繰り返し単位を１０〜３０有するポリオキシ
アルキレン基を有するアミン化合物（Ａ）のプロトン酸
塩であって、かつ、前記プロトン酸が、スルホン酸若し
くは塩酸である構造を有することを特徴とする帯電防止
剤、及び、前記帯電防止剤と、熱可塑性樹脂とを必須成
分とすることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物に関す
る。
【０００７】本発明で用いられる炭素原子数２〜４のオ
キシアルキレン構造の繰り返し単位を１０〜３０有する
ポリオキシアルキレン基を有するアミン化合物（Ａ）
は、一級アミン、二級アミンまたは三級アミンにいずれ
のアミンでもよく、特に限定されない。また、ポリオキ
シアルキレン基は、単一のアルキレンオキシドで構成さ
れていてもよいし、また炭素数の異なる二種類以上のア
ルキレンオキシドで構成されていてもよい。
キシアルキレン構造の繰り返し単位を１０〜３０有する
ポリオキシアルキレン基を有するアミン化合物（Ａ）
は、一級アミン、二級アミンまたは三級アミンにいずれ
のアミンでもよく、特に限定されない。また、ポリオキ
シアルキレン基は、単一のアルキレンオキシドで構成さ
れていてもよいし、また炭素数の異なる二種類以上のア
ルキレンオキシドで構成されていてもよい。
【０００８】この様なアミン化合物（Ａ）を構成する炭
素原子数２〜４のオキシアルキレン構造部分の具体例と
しては、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、１,
２−ブチレンオキシド等が挙げられ、特に帯電防止効果
からは、エチレンオキシドを構成成分として含有するこ
とが好ましい。
素原子数２〜４のオキシアルキレン構造部分の具体例と
しては、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、１,
２−ブチレンオキシド等が挙げられ、特に帯電防止効果
からは、エチレンオキシドを構成成分として含有するこ
とが好ましい。
【０００９】また、ポリオキシアルキレン基を構成する
オキシアルキレンは、繰り返し単位が１０〜３０のもの
であり、１０未満では優れた帯電防止効果が得られず、
また、３０以上では帯電防止効果の向上は認められな
い。なかでも特に１０〜２０のものが入手の容易性およ
び帯電防止効果の点から好適である。ここで、ポリアル
キレンオキシド基の酸素原子側末端は、水酸基でもよい
し、アルキル基等によって封止されたエ−テル型でもよ
く特に制限されない。
オキシアルキレンは、繰り返し単位が１０〜３０のもの
であり、１０未満では優れた帯電防止効果が得られず、
また、３０以上では帯電防止効果の向上は認められな
い。なかでも特に１０〜２０のものが入手の容易性およ
び帯電防止効果の点から好適である。ここで、ポリアル
キレンオキシド基の酸素原子側末端は、水酸基でもよい
し、アルキル基等によって封止されたエ−テル型でもよ
く特に制限されない。
【００１０】また、当該ポリオキシアルキレン基は、窒
素原子上の置換基として存在することが、帯電防止効果
の程度が良好となるので好ましく、その置換数は窒素原
子１個あたり、１〜３個の何れでもよいが、特に帯電防
止効果の持続性に優れる点から窒素原子１個あたり１個
又は２個であることが好ましい。
素原子上の置換基として存在することが、帯電防止効果
の程度が良好となるので好ましく、その置換数は窒素原
子１個あたり、１〜３個の何れでもよいが、特に帯電防
止効果の持続性に優れる点から窒素原子１個あたり１個
又は２個であることが好ましい。
【００１１】ポリオキシアルキレン基を有するアミン
（Ａ）と反応する、スルホン酸または塩酸（Ｂ）におい
てスルホン酸の種類は特に限定されるものではないが、
具体例としては、ベンゼンスルホン酸、ｐ-トルエンス
ルホン酸等の有機芳香族スルホン酸、メタンスルホン
酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の有機脂肪族スル
ホン酸および硫酸等の無機酸が挙げられる。この様なス
ルホン酸または塩酸（Ｂ）のなかでも特に帯電防止効果
が顕著である点から塩酸、硫酸又はｐ−トルエンスルホ
ン酸が好ましい。
（Ａ）と反応する、スルホン酸または塩酸（Ｂ）におい
てスルホン酸の種類は特に限定されるものではないが、
具体例としては、ベンゼンスルホン酸、ｐ-トルエンス
ルホン酸等の有機芳香族スルホン酸、メタンスルホン
酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の有機脂肪族スル
ホン酸および硫酸等の無機酸が挙げられる。この様なス
ルホン酸または塩酸（Ｂ）のなかでも特に帯電防止効果
が顕著である点から塩酸、硫酸又はｐ−トルエンスルホ
ン酸が好ましい。
【００１２】（Ａ）ポリアルキレンオキシド基を有する
アミンと、（Ｂ）スルホン酸若しくは塩酸との反応は、
通常溶媒を用いずに溶融状態で実施されるが、反応に不
活性な溶媒を用いて実施することもできる。溶媒の具体
的な例としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水
素またはメタノ−ル、エタノ−ル等のアルコ−ル類が挙
げられる。
アミンと、（Ｂ）スルホン酸若しくは塩酸との反応は、
通常溶媒を用いずに溶融状態で実施されるが、反応に不
活性な溶媒を用いて実施することもできる。溶媒の具体
的な例としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水
素またはメタノ−ル、エタノ−ル等のアルコ−ル類が挙
げられる。
【００１３】反応温度は、反応原料として用いるアミン
と酸によって異なるが、通常２０〜２００℃の範囲から
選ばれ、溶媒を用いずに実施する場合には、アミンと酸
の溶融温度以上で、溶媒を用いる場合には、その溶媒の
沸点以下の温度で行うことが好ましい。
と酸によって異なるが、通常２０〜２００℃の範囲から
選ばれ、溶媒を用いずに実施する場合には、アミンと酸
の溶融温度以上で、溶媒を用いる場合には、その溶媒の
沸点以下の温度で行うことが好ましい。
【００１４】（Ａ）ポリオキシアルキレン基を有するア
ミンと、（Ｂ）スルホン酸若しくは塩酸との反応モル比
は、希望する割合で実施可能であり、通常前者／後者＝
０．５／１〜１／０．５の範囲、好ましくは、１／１の
等モルで実施される。
ミンと、（Ｂ）スルホン酸若しくは塩酸との反応モル比
は、希望する割合で実施可能であり、通常前者／後者＝
０．５／１〜１／０．５の範囲、好ましくは、１／１の
等モルで実施される。
【００１５】また、溶媒を用いない場合には、反応終了
後生成物のアンモニウム塩を、また溶媒を用いた場合に
は、反応終了後溶媒を留去した残留物を、直ちに熱可塑
性樹脂と配合することができる。
後生成物のアンモニウム塩を、また溶媒を用いた場合に
は、反応終了後溶媒を留去した残留物を、直ちに熱可塑
性樹脂と配合することができる。
【００１６】この様にして得られる帯電防止剤は、炭素
原子数２〜４のオキシアルキレン構造の繰り返し単位を
１０〜３０有するポリオキシアルキレン基を有するアミ
ン化合物（Ａ）のプロトン酸塩であって、かつ、前記プ
ロトン酸が、スルホン酸若しくは塩酸である構造を有す
るものであり、その構造が特に限定されるものではない
が、具体的には下記、一般式（１）で表される構造を有
するものが好ましく挙げられる。
原子数２〜４のオキシアルキレン構造の繰り返し単位を
１０〜３０有するポリオキシアルキレン基を有するアミ
ン化合物（Ａ）のプロトン酸塩であって、かつ、前記プ
ロトン酸が、スルホン酸若しくは塩酸である構造を有す
るものであり、その構造が特に限定されるものではない
が、具体的には下記、一般式（１）で表される構造を有
するものが好ましく挙げられる。
【００１７】
【化２】
【００１８】（一般式（１）中、Ｒ2〜Ｒ3はそれぞれ独
立的にＹ−（Ｏ−Ｒ1）ｎ−若しくは炭素原子数１〜３
０のアルキル基、Ｒ1は炭素原子数２〜４の炭化水素
基、ｎは１０〜３０の整数、Ｙは水素原子または炭素原
子数１〜５のアルキル基、Ｘ-は有機スルホニウムイオ
ン、無機スルホニウムイオン、塩素原子イオンをそれぞ
れ表す）
立的にＹ−（Ｏ−Ｒ1）ｎ−若しくは炭素原子数１〜３
０のアルキル基、Ｒ1は炭素原子数２〜４の炭化水素
基、ｎは１０〜３０の整数、Ｙは水素原子または炭素原
子数１〜５のアルキル基、Ｘ-は有機スルホニウムイオ
ン、無機スルホニウムイオン、塩素原子イオンをそれぞ
れ表す）
【００１９】この一般式（１）を満足する帯電防止剤と
して、更にその帯電防止効果がより優れる点から、Ｎ，
Ｎ−ビス（ヒドロキシアルキルポリオキシアルキレン）
−Ｎ−アルキルアミンの塩酸塩、硫酸塩若しくはｐ−ト
ルエンスルホン酸塩、および、アルキル（ポリオキシア
ルキレン）アミンの塩酸塩、硫酸塩若しくはｐ−トルエ
ンスルホン酸塩が挙げられる。これらの化合物におい
て、ポリオキシアルキレン構造中のオキシアルキレン骨
格の繰り返し単位は、既述した通り、１０〜３０であ
る。この様な帯電防止剤として、更に具体的には、例え
ば以下のものが挙げられる。
して、更にその帯電防止効果がより優れる点から、Ｎ，
Ｎ−ビス（ヒドロキシアルキルポリオキシアルキレン）
−Ｎ−アルキルアミンの塩酸塩、硫酸塩若しくはｐ−ト
ルエンスルホン酸塩、および、アルキル（ポリオキシア
ルキレン）アミンの塩酸塩、硫酸塩若しくはｐ−トルエ
ンスルホン酸塩が挙げられる。これらの化合物におい
て、ポリオキシアルキレン構造中のオキシアルキレン骨
格の繰り返し単位は、既述した通り、１０〜３０であ
る。この様な帯電防止剤として、更に具体的には、例え
ば以下のものが挙げられる。
【００２０】即ち、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシアルキル
ポリオキシアルキレン）−Ｎ−アルキルアミンの塩酸
塩、硫酸塩若しくはｐ−トルエンスルホン酸塩として
は、例えば、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキ
シエチレン）−Ｎ−メチルアミンの塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ビ
ス（ヒドロキシエチルポリオキシエチレン）−Ｎ−エチ
ルアミンの塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポ
リオキシエチレン）−Ｎ−オクチルアミンの塩酸塩、
Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキシエチレン）
−Ｎ−ドデシルアミンの塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロ
キシエチルポリオキシエチレン）−Ｎ−ラウリルアミン
の塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキ
シプロピレン）−Ｎ−メチルアミンの塩酸塩、Ｎ，Ｎ−
ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシプロピレン）−Ｎ
−プロピルアミンの塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシ
プロピルポリオキシプロピレン）−Ｎ−オクチルアミン
の塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキ
シプロピレン）−Ｎ−ドデシルアミンの塩酸塩、Ｎ，Ｎ
−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシプロピレン）−
Ｎ−ラウリルアミンの塩酸塩等の塩酸塩類、
ポリオキシアルキレン）−Ｎ−アルキルアミンの塩酸
塩、硫酸塩若しくはｐ−トルエンスルホン酸塩として
は、例えば、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキ
シエチレン）−Ｎ−メチルアミンの塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ビ
ス（ヒドロキシエチルポリオキシエチレン）−Ｎ−エチ
ルアミンの塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポ
リオキシエチレン）−Ｎ−オクチルアミンの塩酸塩、
Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキシエチレン）
−Ｎ−ドデシルアミンの塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロ
キシエチルポリオキシエチレン）−Ｎ−ラウリルアミン
の塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキ
シプロピレン）−Ｎ−メチルアミンの塩酸塩、Ｎ，Ｎ−
ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシプロピレン）−Ｎ
−プロピルアミンの塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシ
プロピルポリオキシプロピレン）−Ｎ−オクチルアミン
の塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキ
シプロピレン）−Ｎ−ドデシルアミンの塩酸塩、Ｎ，Ｎ
−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシプロピレン）−
Ｎ−ラウリルアミンの塩酸塩等の塩酸塩類、
【００２１】Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキ
シエチレン）−Ｎ−メチルアミンの硫酸塩、Ｎ，Ｎ−ビ
ス（ヒドロキシエチルポリオキシエチレン）−Ｎ−エチ
ルアミンの硫酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポ
リオキシエチレン）−Ｎ−オクチルアミンの硫酸塩、
Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキシエチレン）
−Ｎ−ドデシルアミンの硫酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロ
キシエチルポリオキシエチレン）−Ｎ−ラウリルアミン
の硫酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキ
シプロピレン）−Ｎ−メチルアミンの硫酸塩、Ｎ，Ｎ−
ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシプロピレン）−Ｎ
−プロピルアミンの硫酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシ
プロピルポリオキシプロピレン）−Ｎ−オクチルアミン
の硫酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキ
シプロピレン）−Ｎ−ドデシルアミンの硫酸塩、Ｎ，Ｎ
−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシプロピレン）−
Ｎ−ラウリルアミンの硫酸塩等の硫酸塩類、
シエチレン）−Ｎ−メチルアミンの硫酸塩、Ｎ，Ｎ−ビ
ス（ヒドロキシエチルポリオキシエチレン）−Ｎ−エチ
ルアミンの硫酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポ
リオキシエチレン）−Ｎ−オクチルアミンの硫酸塩、
Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキシエチレン）
−Ｎ−ドデシルアミンの硫酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロ
キシエチルポリオキシエチレン）−Ｎ−ラウリルアミン
の硫酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキ
シプロピレン）−Ｎ−メチルアミンの硫酸塩、Ｎ，Ｎ−
ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシプロピレン）−Ｎ
−プロピルアミンの硫酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシ
プロピルポリオキシプロピレン）−Ｎ−オクチルアミン
の硫酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキ
シプロピレン）−Ｎ−ドデシルアミンの硫酸塩、Ｎ，Ｎ
−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシプロピレン）−
Ｎ−ラウリルアミンの硫酸塩等の硫酸塩類、
【００２２】Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキ
シエチレン）−Ｎ−メチルアミンのｐ−トルエンスルホ
ン酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキシエ
チレン）−Ｎ−エチルアミンのｐ−トルエンスルホン酸
塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキシエチレ
ン）−Ｎ−オクチルアミンのｐ−トルエンスルホン酸
塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキシエチレ
ン）−Ｎ−ドデシルアミンのｐ−トルエンスルホン酸
塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキシエチレ
ン）−Ｎ−ラウリルアミンのｐ−トルエンスルホン酸
塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシプロ
ピレン）−Ｎ−メチルアミンのｐ−トルエンスルホン酸
塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシプロ
ピレン）−Ｎ−プロピルアミンのｐ−トルエンスルホン
酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシプ
ロピレン）−Ｎ−オクチルアミンのｐ−トルエンスルホ
ン酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシ
プロピレン）−Ｎ−ドデシルアミンのｐ−トルエンスル
ホン酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキ
シプロピレン）−Ｎ−ラウリルアミンのｐ−トルエンス
ルホン酸塩等の、ｐ−トルエンスルホン酸塩類等が挙げ
られる。また、上記のそれぞれの化合物において、ヒド
ロキシアルキルポリオキシアルキレン骨格部分のアルキ
レン結合として、エチレン結合と、プロピレン結合とが
混在したものが挙げられる。
シエチレン）−Ｎ−メチルアミンのｐ−トルエンスルホ
ン酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキシエ
チレン）−Ｎ−エチルアミンのｐ−トルエンスルホン酸
塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキシエチレ
ン）−Ｎ−オクチルアミンのｐ−トルエンスルホン酸
塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキシエチレ
ン）−Ｎ−ドデシルアミンのｐ−トルエンスルホン酸
塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチルポリオキシエチレ
ン）−Ｎ−ラウリルアミンのｐ−トルエンスルホン酸
塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシプロ
ピレン）−Ｎ−メチルアミンのｐ−トルエンスルホン酸
塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシプロ
ピレン）−Ｎ−プロピルアミンのｐ−トルエンスルホン
酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシプ
ロピレン）−Ｎ−オクチルアミンのｐ−トルエンスルホ
ン酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキシ
プロピレン）−Ｎ−ドデシルアミンのｐ−トルエンスル
ホン酸塩、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシプロピルポリオキ
シプロピレン）−Ｎ−ラウリルアミンのｐ−トルエンス
ルホン酸塩等の、ｐ−トルエンスルホン酸塩類等が挙げ
られる。また、上記のそれぞれの化合物において、ヒド
ロキシアルキルポリオキシアルキレン骨格部分のアルキ
レン結合として、エチレン結合と、プロピレン結合とが
混在したものが挙げられる。
【００２３】一方、アルキル（ポリオキシアルキレン）
アミンの塩酸塩、硫酸塩若しくはｐ−トルエンスルホン
酸塩としては、メチル（ポリオキシエチレン）アミンの
塩酸塩、エチル（ポリオキシエチレン）アミンの塩酸
塩、プロピル（ポリオキシエチレン）アミンの塩酸塩、
ブチル（ポリオキシエチレン）アミンの塩酸塩、メチル
（ポリオキシプロピレン）アミンの塩酸塩、エチル（ポ
リオキシプロピレン）アミンの塩酸塩、プロピル（ポリ
オキシプロピレン）アミンの塩酸塩、ブチル（ポリオキ
シプロピレン）アミンの塩酸塩等の塩酸塩；
アミンの塩酸塩、硫酸塩若しくはｐ−トルエンスルホン
酸塩としては、メチル（ポリオキシエチレン）アミンの
塩酸塩、エチル（ポリオキシエチレン）アミンの塩酸
塩、プロピル（ポリオキシエチレン）アミンの塩酸塩、
ブチル（ポリオキシエチレン）アミンの塩酸塩、メチル
（ポリオキシプロピレン）アミンの塩酸塩、エチル（ポ
リオキシプロピレン）アミンの塩酸塩、プロピル（ポリ
オキシプロピレン）アミンの塩酸塩、ブチル（ポリオキ
シプロピレン）アミンの塩酸塩等の塩酸塩；
【００２４】メチル（ポリオキシエチレン）アミンの硫
酸塩、エチル（ポリオキシエチレン）アミンの硫酸塩、
プロピル（ポリオキシエチレン）アミンの硫酸塩、ブチ
ル（ポリオキシエチレン）アミンの硫酸塩、メチル（ポ
リオキシプロピレン）アミンの硫酸塩、エチル（ポリオ
キシプロピレン）アミンの硫酸塩、プロピル（ポリオキ
シプロピレン）アミンの硫酸塩、ブチル（ポリオキシプ
ロピレン）アミンの硫酸塩等の硫酸塩；
酸塩、エチル（ポリオキシエチレン）アミンの硫酸塩、
プロピル（ポリオキシエチレン）アミンの硫酸塩、ブチ
ル（ポリオキシエチレン）アミンの硫酸塩、メチル（ポ
リオキシプロピレン）アミンの硫酸塩、エチル（ポリオ
キシプロピレン）アミンの硫酸塩、プロピル（ポリオキ
シプロピレン）アミンの硫酸塩、ブチル（ポリオキシプ
ロピレン）アミンの硫酸塩等の硫酸塩；
【００２５】メチル（ポリオキシエチレン）アミンのｐ
−トルエンスルホン酸塩、エチル（ポリオキシエチレ
ン）アミンのｐ−トルエンスルホン酸塩、プロピル（ポ
リオキシエチレン）アミンのｐ−トルエンスルホン酸
塩、ブチル（ポリオキシエチレン）アミンのｐ−トルエ
ンスルホン酸塩、メチル（ポリオキシプロピレン）アミ
ンのｐ−トルエンスルホン酸塩、エチル（ポリオキシプ
ロピレン）アミンのｐ−トルエンスルホン酸塩、プロピ
ル（ポリオキシプロピレン）アミンのｐ−トルエンスル
ホン酸塩、ブチル（ポリオキシプロピレン）アミンのｐ
−トルエンスルホン酸塩等のｐ−トルエンスルホン酸
塩、或いはこれらの化合物においてポリオキシアルキレ
ン骨格部分のアルキレン結合として、エチレン結合と、
プロピレン結合とが混在したものが挙げられる。
−トルエンスルホン酸塩、エチル（ポリオキシエチレ
ン）アミンのｐ−トルエンスルホン酸塩、プロピル（ポ
リオキシエチレン）アミンのｐ−トルエンスルホン酸
塩、ブチル（ポリオキシエチレン）アミンのｐ−トルエ
ンスルホン酸塩、メチル（ポリオキシプロピレン）アミ
ンのｐ−トルエンスルホン酸塩、エチル（ポリオキシプ
ロピレン）アミンのｐ−トルエンスルホン酸塩、プロピ
ル（ポリオキシプロピレン）アミンのｐ−トルエンスル
ホン酸塩、ブチル（ポリオキシプロピレン）アミンのｐ
−トルエンスルホン酸塩等のｐ−トルエンスルホン酸
塩、或いはこれらの化合物においてポリオキシアルキレ
ン骨格部分のアルキレン結合として、エチレン結合と、
プロピレン結合とが混在したものが挙げられる。
【００２６】この様な本発明の帯電防止剤は、熱可塑性
樹脂と混合して恒久的な帯電防止効果を有する熱可塑性
樹脂組成物とすることができる。ここで用いる熱可塑性
樹脂は特に制限されず、スチレン系樹脂、ポリエステル
系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂が何れ
も使用できるが、帯電防止剤の用途として用いる場合に
は、その効果がより効率的に発現する点で、スチレン系
樹脂が好適である。
樹脂と混合して恒久的な帯電防止効果を有する熱可塑性
樹脂組成物とすることができる。ここで用いる熱可塑性
樹脂は特に制限されず、スチレン系樹脂、ポリエステル
系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂が何れ
も使用できるが、帯電防止剤の用途として用いる場合に
は、その効果がより効率的に発現する点で、スチレン系
樹脂が好適である。
【００２７】スチレン系樹脂としては、特に限定される
ものではないが、例えば、ポリスチレン、スチレン−メ
タクリル酸共重合体、ゴム変性スチレン系樹脂、アクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹
脂）、スチレン−メタクリル酸共重合とゴム変性スチレ
ン系樹脂若しくはＡＢＳ樹脂とのアロイ等が挙げられ
る。ここでゴム変性スチレン系樹脂とは、ポリスチレン
マトリックス中にポリブタジエンが分散した構造を有す
る耐衝撃性ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合
体にスチレンがグラフト重合した耐衝撃性グラフト共重
合体、スチレン−ブタジエン共重合体にスチレンとアク
リル系モノマーが共重合した透明性耐衝撃性スチレン系
樹脂等が挙げられる。これらのなかでも特にその用途か
ら帯電防止効果が要求されるゴム変性スチレン系樹脂が
好ましい。
ものではないが、例えば、ポリスチレン、スチレン−メ
タクリル酸共重合体、ゴム変性スチレン系樹脂、アクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹
脂）、スチレン−メタクリル酸共重合とゴム変性スチレ
ン系樹脂若しくはＡＢＳ樹脂とのアロイ等が挙げられ
る。ここでゴム変性スチレン系樹脂とは、ポリスチレン
マトリックス中にポリブタジエンが分散した構造を有す
る耐衝撃性ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合
体にスチレンがグラフト重合した耐衝撃性グラフト共重
合体、スチレン−ブタジエン共重合体にスチレンとアク
リル系モノマーが共重合した透明性耐衝撃性スチレン系
樹脂等が挙げられる。これらのなかでも特にその用途か
ら帯電防止効果が要求されるゴム変性スチレン系樹脂が
好ましい。
【００２８】本発明の組成物において、帯電防止剤と熱
可塑性樹脂との配合比率は、要求される帯電防止効果の
程度に応じで異なり、特に限定されるものではないが、
重量基準で帯電防止剤／スチレン系樹脂＝１／９９〜３
０／７０の範囲が好ましい。
可塑性樹脂との配合比率は、要求される帯電防止効果の
程度に応じで異なり、特に限定されるものではないが、
重量基準で帯電防止剤／スチレン系樹脂＝１／９９〜３
０／７０の範囲が好ましい。
【００２９】本発明の帯電防止性樹脂組成物は、上記し
た各成分に、さらに通常用いられる表面平滑剤、酸化防
止剤、可塑剤、紫外線吸収剤、滑剤、難燃剤、発泡剤、
補強材等を添加剤を配合することが出来る。
た各成分に、さらに通常用いられる表面平滑剤、酸化防
止剤、可塑剤、紫外線吸収剤、滑剤、難燃剤、発泡剤、
補強材等を添加剤を配合することが出来る。
【００３０】これらの中でも好ましいものとしては、例
えばジメチルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロ
キサン、ジフェニルポリシロキサン等の有機ポリシロキ
サンに代表される表面平滑剤、ミネラルオイル等の滑
剤、エステル系可塑剤、ポリエステル系可塑剤、高級脂
肪酸及びその金属塩、ヒンダードフェノール系酸化防止
剤、ガラス繊維等が挙げられ、それぞれ単独又は併用し
て用いることが出来る。特にエステル系可塑剤およびポ
リエステル系可塑剤は、本発明のゴム変性共重合樹脂の
溶融時の流動性改良剤として有効であり、しかも透明性
を低下させないという利点があるが、なかでもフタル酸
ジブチル、フタル酸ブチルベンジル、フタル酸ジオクチ
ルが好ましい。
えばジメチルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロ
キサン、ジフェニルポリシロキサン等の有機ポリシロキ
サンに代表される表面平滑剤、ミネラルオイル等の滑
剤、エステル系可塑剤、ポリエステル系可塑剤、高級脂
肪酸及びその金属塩、ヒンダードフェノール系酸化防止
剤、ガラス繊維等が挙げられ、それぞれ単独又は併用し
て用いることが出来る。特にエステル系可塑剤およびポ
リエステル系可塑剤は、本発明のゴム変性共重合樹脂の
溶融時の流動性改良剤として有効であり、しかも透明性
を低下させないという利点があるが、なかでもフタル酸
ジブチル、フタル酸ブチルベンジル、フタル酸ジオクチ
ルが好ましい。
【００３１】
【実施例】以下、本発明について、実施例を用いて具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって制限
されるものではない。
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって制限
されるものではない。
【００３２】実施例１ アミート３２０（花王製、ポリオキシエチレンステアリ
ルアミン、エチレンオキシド平均付加数＝２０）４０.
６ｇ（０.０２モル）とｐ-トルエンスルホン酸一水和物
３.８ｇ（０.０２モル）を１００ｍｌフラスコに入れ、
加熱溶融して、５０℃で１時間攪拌した。反応終了後、
室温に冷却して黄色固体のアンモニウム塩４４.０ｇを
得た。
ルアミン、エチレンオキシド平均付加数＝２０）４０.
６ｇ（０.０２モル）とｐ-トルエンスルホン酸一水和物
３.８ｇ（０.０２モル）を１００ｍｌフラスコに入れ、
加熱溶融して、５０℃で１時間攪拌した。反応終了後、
室温に冷却して黄色固体のアンモニウム塩４４.０ｇを
得た。
【００３３】実施例２ アミ−ト３２０の代わりに、ジェファーミン Ｍ-１０
００（テキサコ社製、エチレンオキシド／プロピレンオ
キシド＝１９／３付加物）２０.０ｇ（０.０２モル）を
用いた他は、実施例１と同様に実験を実施した。その結
果、白色固体のアンモニウム塩２３.４ｇを得た。
００（テキサコ社製、エチレンオキシド／プロピレンオ
キシド＝１９／３付加物）２０.０ｇ（０.０２モル）を
用いた他は、実施例１と同様に実験を実施した。その結
果、白色固体のアンモニウム塩２３.４ｇを得た。
【００３４】実施例３ ｐ-トルエンスルホン酸の代わりに濃硫酸２.０ｇ（０.
０２モル）を用いた他は、実施例１と同様に実験を実施
した。その結果、濃赤色固体のアンモニウム塩４２.５
ｇを得た。
０２モル）を用いた他は、実施例１と同様に実験を実施
した。その結果、濃赤色固体のアンモニウム塩４２.５
ｇを得た。
【００３５】実施例４ ｐ-トルエンスルホン酸の代わりに３６％塩酸２.０ｇ
（０.０２モル）を用いた他は、実施例１と同様に実験
を実施した。その結果、濃赤色固体のアンモニウム塩４
２.４ｇを得た。
（０.０２モル）を用いた他は、実施例１と同様に実験
を実施した。その結果、濃赤色固体のアンモニウム塩４
２.４ｇを得た。
【００３６】実施例５〜８ （表面固有抵抗の測定）熱可塑性樹脂としてゴム変性ス
チレン系樹脂（大日本インキ化学製「ディックスチレン
ＧＨー９６５０」ローシスポリブタジエン分散型ポリス
チレン、ゴム含有量８重量％、分子量=約２００，００
０）を用い、帯電防止剤として実施例１〜４で合成した
アンモニウム塩用い、両者を第１表に示す割合で混合
し、テトラヒドロフラン５００ｇに溶解した液から溶媒
蒸散法により、表面抵抗測定用の試験片を作成し、２３
℃、相対湿度５０％で２４時間放置した後、ＳＭー８２
１０型超絶縁計（東亜電波工業製）を用いて表面固有抵
抗を測定して、帯電防止効果を観察した。結果を第１表
示す。
チレン系樹脂（大日本インキ化学製「ディックスチレン
ＧＨー９６５０」ローシスポリブタジエン分散型ポリス
チレン、ゴム含有量８重量％、分子量=約２００，００
０）を用い、帯電防止剤として実施例１〜４で合成した
アンモニウム塩用い、両者を第１表に示す割合で混合
し、テトラヒドロフラン５００ｇに溶解した液から溶媒
蒸散法により、表面抵抗測定用の試験片を作成し、２３
℃、相対湿度５０％で２４時間放置した後、ＳＭー８２
１０型超絶縁計（東亜電波工業製）を用いて表面固有抵
抗を測定して、帯電防止効果を観察した。結果を第１表
示す。
【００３７】比較例１ 帯電防止剤として実施例５で用いたアンモニウム塩の代
わりに、アミート３２０を用いた他は、実施例５と同様
に実験を実施して、アミート３２０含有の試験片を作成
して、同様に測定を実施した。結果を第１表に示す。
わりに、アミート３２０を用いた他は、実施例５と同様
に実験を実施して、アミート３２０含有の試験片を作成
して、同様に測定を実施した。結果を第１表に示す。
【００３８】比較例２ 帯電防止剤として実施例５で用いたアンモニウム塩の代
わりに、ジェファーミン Ｍ-１０００を用いた他は、実
施例５と同様に実験を実施して、ジェファーミン Ｍ-１
０００含有の試験片を作成して、同様に測定を実施し
た。結果を第１表に示す。
わりに、ジェファーミン Ｍ-１０００を用いた他は、実
施例５と同様に実験を実施して、ジェファーミン Ｍ-１
０００含有の試験片を作成して、同様に測定を実施し
た。結果を第１表に示す。
【００３９】比較例３ アミ−ト３２０の代わりに、アミート３０８（花王製、
ポリエチレンステアリルアミン、エチレンオキシド平均
付加数＝８）１９.５ｇ（０.０２モル）を用いた他は、
実施例１と同様に実験を実施した。その結果、黄色固体
のアンモニウム塩２２.７ｇを得た。このアンモニウム
塩を用いて、実施例５と同様に実験を実施して、試験片
を作成して、同様に測定を実施した。結果を第１表に示
す。
ポリエチレンステアリルアミン、エチレンオキシド平均
付加数＝８）１９.５ｇ（０.０２モル）を用いた他は、
実施例１と同様に実験を実施した。その結果、黄色固体
のアンモニウム塩２２.７ｇを得た。このアンモニウム
塩を用いて、実施例５と同様に実験を実施して、試験片
を作成して、同様に測定を実施した。結果を第１表に示
す。
【００４０】
【表１】 （第１表中、PTSはｐ-トルエンスルホン酸一水和物を示
す）
す）
【００４１】実施例９〜１２ （表面固有抵抗の測定）熱可塑性樹脂としてＡＢＳ樹脂
（ダイセル化学製「セビアン-Ｖ」）を用いる他は、実
施例５〜８と同様にして、表面抵抗測定用の試験片を作
成し、表面固有抵抗を測定して、帯電防止効果を観察し
た。結果を第２表に示す。
（ダイセル化学製「セビアン-Ｖ」）を用いる他は、実
施例５〜８と同様にして、表面抵抗測定用の試験片を作
成し、表面固有抵抗を測定して、帯電防止効果を観察し
た。結果を第２表に示す。
【００４２】比較例４ 熱可塑性樹脂としてＡＢＳ樹脂（ダイセル化学製「セビ
アン-Ｖ」）を用いる他は、比較例１と同様にして表面
抵抗測定用の試験片を作成し、表面固有抵抗を測定し
て、帯電防止効果を観察した。結果を第２表に示す。
アン-Ｖ」）を用いる他は、比較例１と同様にして表面
抵抗測定用の試験片を作成し、表面固有抵抗を測定し
て、帯電防止効果を観察した。結果を第２表に示す。
【００４３】比較例５ 熱可塑性樹脂としてＡＢＳ樹脂（ダイセル化学製「セビ
アン-Ｖ」）を用いる他は、比較例２と同様にして表面
抵抗測定用の試験片を作成し、表面固有抵抗を測定し
て、帯電防止効果を観察した。結果を第２表に示す。
アン-Ｖ」）を用いる他は、比較例２と同様にして表面
抵抗測定用の試験片を作成し、表面固有抵抗を測定し
て、帯電防止効果を観察した。結果を第２表に示す。
【００４４】比較例６ 熱可塑性樹脂としてＡＢＳ樹脂（ダイセル化学製「セビ
アン-Ｖ」）を用いる他は、比較例２と同様にして表面
抵抗測定用の試験片を作成し、表面固有抵抗を測定し
て、帯電防止効果を観察した。結果を第２表に示す。
アン-Ｖ」）を用いる他は、比較例２と同様にして表面
抵抗測定用の試験片を作成し、表面固有抵抗を測定し
て、帯電防止効果を観察した。結果を第２表に示す。
【００４５】
【表２】 （第２表中、PTSはｐ-トルエンスルホン酸一水和物を示
す）
す）
【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、熱可塑性樹脂の添加系
改質剤として恒久的な使用が可能な帯電防止剤、および
該帯電防止剤を含有する帯電防止効果の持続性に優れる
帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を提供できる。
改質剤として恒久的な使用が可能な帯電防止剤、および
該帯電防止剤を含有する帯電防止効果の持続性に優れる
帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を提供できる。
Claims (10)
- 【請求項１】 （Ａ）炭素原子数２〜４のオキシアルキ
レン構造の繰り返し単位を１０〜３０有するポリオキシ
アルキレン基を有するアミン化合物と、（Ｂ）スルホン
酸若しくは塩酸とを反応させることを特徴とする帯電防
止剤の製造方法。 - 【請求項２】 アミン化合物（Ａ）を溶融状態で、スル
ホン酸若しくは塩酸（Ｂ）を混合する請求項１記載の製
造方法。 - 【請求項３】 ポリオキシアルキレン基を有するアミン
（Ａ）が、ポリオキシアルキレン基を窒素原子上の置換
基として窒素原子１個あたり１又は２個有するものであ
る請求項１または２記載の製造方法。 - 【請求項４】 スルホン酸若しくは塩酸（Ｂ）が、塩
酸、硫酸若しくはｐ−トルエンスルホン酸である請求項
１〜３の何れか１つに記載の製造方法。 - 【請求項５】 アミン化合物（Ａ）と、スルホン酸若し
くは塩酸（Ｂ）とを、（Ａ）の塩基と（Ｂ）の酸とが当
量となる割合で反応させる請求項１〜４の何れか１つに
記載の製造方法。 - 【請求項６】 炭素原子数２〜４のオキシアルキレン構
造の繰り返し単位を１０〜３０有するポリオキシアルキ
レン基を有するアミン化合物（Ａ）のプロトン酸塩であ
って、かつ、前記プロトン酸が、スルホン酸若しくは塩
酸である構造を有することを特徴とする帯電防止剤。 - 【請求項７】 下記、一般式（１）で表される構造を有
する請求項６記載の帯電防止剤。 【化１】 （一般式（１）中、Ｒ2〜Ｒ3はＹ−（Ｏ−Ｒ1）ｎ−若
しくは炭素原子数１〜３０のアルキル基、Ｒ1は炭素原
子数２〜４の炭化水素基、ｎは１０〜３０の整数、Ｙは
水素原子または炭素原子数１〜５のアルキル基、Ｘ-は
有機スルホニウムイオン、無機スルホニウムイオン、塩
素原子イオンをそれぞれ表す） - 【請求項８】 請求項１〜５の何れか１つに記載の製法
で得られた帯電防止剤と、熱可塑性樹脂とを必須成分と
することを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。 - 【請求項９】 請求項７または８記載の帯電防止剤と、
熱可塑性樹脂とを必須成分とすることを特徴とする帯電
防止性樹脂組成物。 - 【請求項１０】 熱可塑性樹脂が、スチレン系樹脂であ
る請求項８または９記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5570194A JPH07258627A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 帯電防止剤の製造方法、帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5570194A JPH07258627A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 帯電防止剤の製造方法、帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07258627A true JPH07258627A (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=13006205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5570194A Pending JPH07258627A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 帯電防止剤の製造方法、帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07258627A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011241311A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Dic Corp | 粘着剤、粘着フィルム、光学部材用表面保護フィルム及びそれが貼付された積層体 |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP5570194A patent/JPH07258627A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011241311A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Dic Corp | 粘着剤、粘着フィルム、光学部材用表面保護フィルム及びそれが貼付された積層体 |
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