JPH0725636A - 光ファイバ母材の加工方法 - Google Patents
光ファイバ母材の加工方法Info
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- JPH0725636A JPH0725636A JP19404393A JP19404393A JPH0725636A JP H0725636 A JPH0725636 A JP H0725636A JP 19404393 A JP19404393 A JP 19404393A JP 19404393 A JP19404393 A JP 19404393A JP H0725636 A JPH0725636 A JP H0725636A
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- optical fiber
- fiber preform
- dummy rod
- centering
- load
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B37/00—Manufacture or treatment of flakes, fibres, or filaments from softened glass, minerals, or slags
- C03B37/01—Manufacture of glass fibres or filaments
- C03B37/012—Manufacture of preforms for drawing fibres or filaments
- C03B37/014—Manufacture of preforms for drawing fibres or filaments made entirely or partially by chemical means, e.g. vapour phase deposition of bulk porous glass either by outside vapour deposition [OVD], or by outside vapour phase oxidation [OVPO] or by vapour axial deposition [VAD]
- C03B37/01486—Means for supporting, rotating or translating the preforms being formed, e.g. lathes
- C03B37/01493—Deposition substrates, e.g. targets, mandrels, start rods or tubes
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 光ファイバ母材にガラス棒などのダミーロッ
ドを溶着する際における芯出しを行う光ファイバ母材の
加工方法を提供する。 【構成】 片端が把持された光ファイバ母材１２の遊端
１２ａと同じく片端が把持されたダミーロッド１３の遊
端１３ａとを一定時間加熱しながら突き合わせて溶着す
る光ファイバ母材の加工方法において、光ファイバ母材
１２およびダミーロッド１３の突き合わせ部分の近傍の
光ファイバ母材１２またはダミーロッド１３の少なくと
も一方の外周に、支持部材１９に支持された芯出検出兼
用押圧梃部材１７を押し当て、芯出検出兼用押圧梃部材
１７の押圧時の荷重を荷重検出センサＳ3 で検出し、検
出値が適正な荷重値内になるまで、支持部材１９を上下
動させて、前記光ファイバ母材１２とミーロッド１３と
の突き合わせ部分における芯出しを行う。
ドを溶着する際における芯出しを行う光ファイバ母材の
加工方法を提供する。 【構成】 片端が把持された光ファイバ母材１２の遊端
１２ａと同じく片端が把持されたダミーロッド１３の遊
端１３ａとを一定時間加熱しながら突き合わせて溶着す
る光ファイバ母材の加工方法において、光ファイバ母材
１２およびダミーロッド１３の突き合わせ部分の近傍の
光ファイバ母材１２またはダミーロッド１３の少なくと
も一方の外周に、支持部材１９に支持された芯出検出兼
用押圧梃部材１７を押し当て、芯出検出兼用押圧梃部材
１７の押圧時の荷重を荷重検出センサＳ3 で検出し、検
出値が適正な荷重値内になるまで、支持部材１９を上下
動させて、前記光ファイバ母材１２とミーロッド１３と
の突き合わせ部分における芯出しを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバ母材にガラ
ス棒などのダミーロッドを溶着する際における芯出しを
行う光ファイバ母材の加工方法に関するものである。
ス棒などのダミーロッドを溶着する際における芯出しを
行う光ファイバ母材の加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバの製造にあたっては、通常、
先ず、ＶＡＤ法やＣＶＤ法などにより石英ガラス微粒子
からなるスート堆積体を作り、これを焼結して透明化す
ることにより透明石英ロッドからなる光ファイバ母材を
得、この後、当該光ファイバ母材に外付けし、線引き装
置にセットしてファイバ化（細線化）することによっ
て、目的とする光ファイバを得ている。
先ず、ＶＡＤ法やＣＶＤ法などにより石英ガラス微粒子
からなるスート堆積体を作り、これを焼結して透明化す
ることにより透明石英ロッドからなる光ファイバ母材を
得、この後、当該光ファイバ母材に外付けし、線引き装
置にセットしてファイバ化（細線化）することによっ
て、目的とする光ファイバを得ている。
【０００３】上記のような各種の作業に際しては、光フ
ァイバ母材の支持用として、その端部にダミーロッド
（通常ガラス棒）を接続する必要がある。そして、従来
は、例えば図４に示したようなガラス旋盤１を用いて、
人手によって光ファイバ母材２とダミーロッド３とを溶
着させていた。つまり、旋盤１の固定フレーム１ａ側の
チャック４でダミーロッド３の片端を把持すると共に、
旋盤１の固定フレーム１ａとは反対側の可動フレーム１
ｂ側のチャック５で光ファイバ母材２の片端を把持し、
互いの各両遊端２ａ，３ａ側を適宜間隔をもって対峙さ
せ、一定時間加熱用バーナ６で加熱しながら旋盤１の可
動フレーム１ｂを移動させて、互いの遊端２ａ，３ａ同
士を突き合わせて溶着している。
ァイバ母材の支持用として、その端部にダミーロッド
（通常ガラス棒）を接続する必要がある。そして、従来
は、例えば図４に示したようなガラス旋盤１を用いて、
人手によって光ファイバ母材２とダミーロッド３とを溶
着させていた。つまり、旋盤１の固定フレーム１ａ側の
チャック４でダミーロッド３の片端を把持すると共に、
旋盤１の固定フレーム１ａとは反対側の可動フレーム１
ｂ側のチャック５で光ファイバ母材２の片端を把持し、
互いの各両遊端２ａ，３ａ側を適宜間隔をもって対峙さ
せ、一定時間加熱用バーナ６で加熱しながら旋盤１の可
動フレーム１ｂを移動させて、互いの遊端２ａ，３ａ同
士を突き合わせて溶着している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ダミーロッド３の溶着作業を人手で行う場合、（１）手
間が掛かり、（２）また、加熱用バーナ６の高温条件下
で行う必要があり、危険であること、特に作業者の目に
悪いなどの問題もあった。（３）さらに、作業者によっ
て溶着部の仕上がりにバラツキが生じることが多かっ
た。
ダミーロッド３の溶着作業を人手で行う場合、（１）手
間が掛かり、（２）また、加熱用バーナ６の高温条件下
で行う必要があり、危険であること、特に作業者の目に
悪いなどの問題もあった。（３）さらに、作業者によっ
て溶着部の仕上がりにバラツキが生じることが多かっ
た。
【０００５】特に、溶着部のバラツキについては、光フ
ァイバ母材２やダミーロッド３は、加熱されると、図５
に示したように、軟化し、自重によって下方に垂れる易
くなるため、この状態で、単に光ファイバ母材２とダミ
ーロッド３との両遊端２ａ，３ａ同士を突き合わせて溶
着すると、図６に示したように、ずれて溶着されること
が多かった。
ァイバ母材２やダミーロッド３は、加熱されると、図５
に示したように、軟化し、自重によって下方に垂れる易
くなるため、この状態で、単に光ファイバ母材２とダミ
ーロッド３との両遊端２ａ，３ａ同士を突き合わせて溶
着すると、図６に示したように、ずれて溶着されること
が多かった。
【０００６】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、芯出検出兼用押圧梃部材と荷重検出
センサとの組合せにより、光ファイバ母材とダミーロッ
ドとの適正な芯出しを自動的に行うようにした光ファイ
バ母材の加工方法を提供せんとするものである。
てなされたもので、芯出検出兼用押圧梃部材と荷重検出
センサとの組合せにより、光ファイバ母材とダミーロッ
ドとの適正な芯出しを自動的に行うようにした光ファイ
バ母材の加工方法を提供せんとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かゝる本発明の特徴とす
る点は、片端が把持された光ファイバ母材の遊端と同じ
く片端が把持されたダミーロッドの遊端とを互いに適宜
間隔をもって対峙させ、一定時間加熱しながら突き合わ
せて溶着する光ファイバ母材の加工方法において、前記
光ファイバ母材およびダミーロッドの突き合わせ部分の
近傍の当該光ファイバ母材またはダミーロッドの少なく
とも一方の外周に、支持部材に支持された芯出検出兼用
押圧梃部材を押し当てると共に、当該芯出検出兼用押圧
梃部材の押圧時の荷重を荷重検出センサで検出し、当該
検出値が適正な荷重値内になるまで、前記支持部材を上
下動させて、前記光ファイバ母材とミーロッドとの突き
合わせ部分における芯出しを行うようにした光ファイバ
母材の加工方法にある。
る点は、片端が把持された光ファイバ母材の遊端と同じ
く片端が把持されたダミーロッドの遊端とを互いに適宜
間隔をもって対峙させ、一定時間加熱しながら突き合わ
せて溶着する光ファイバ母材の加工方法において、前記
光ファイバ母材およびダミーロッドの突き合わせ部分の
近傍の当該光ファイバ母材またはダミーロッドの少なく
とも一方の外周に、支持部材に支持された芯出検出兼用
押圧梃部材を押し当てると共に、当該芯出検出兼用押圧
梃部材の押圧時の荷重を荷重検出センサで検出し、当該
検出値が適正な荷重値内になるまで、前記支持部材を上
下動させて、前記光ファイバ母材とミーロッドとの突き
合わせ部分における芯出しを行うようにした光ファイバ
母材の加工方法にある。
【０００８】
【作用】このように本発明では、芯出検出兼用押圧梃部
材の動きにより得られる荷重検出センサからの検出値に
よって、光ファイバ母材およびダミーロッドの突き合わ
せ部分におけるずれの有無が判ると同時に、当該梃部材
の上下動によって、芯出しを行うことができ、これによ
って、両部材の適正な溶着部が得られる。
材の動きにより得られる荷重検出センサからの検出値に
よって、光ファイバ母材およびダミーロッドの突き合わ
せ部分におけるずれの有無が判ると同時に、当該梃部材
の上下動によって、芯出しを行うことができ、これによ
って、両部材の適正な溶着部が得られる。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明方法を実施するにおいて用い
られる加工装置系の一例を示したものである。上図にお
いて、１１はガラス旋盤、１２は光ファイバ母材、１３
は上記光ファイバ母材１２とほぼ同径のガラス棒などか
らなるダミーロッド、１４はガラス旋盤１１の固定フレ
ーム１１ａ側に取り付けられ、上記ダミーロッド１３の
片端を把持するチャック、１５はガラス旋盤１１の可動
フレーム１１ｂ側に取り付けられ、上記光ファイバ母材
１２の片端を把持するチャック、１６は上記光ファイバ
母材１２とダミーロッド１３の互いに対峙する両遊端１
２ａ，１３ａ側を加熱するための加熱用バーナである。
られる加工装置系の一例を示したものである。上図にお
いて、１１はガラス旋盤、１２は光ファイバ母材、１３
は上記光ファイバ母材１２とほぼ同径のガラス棒などか
らなるダミーロッド、１４はガラス旋盤１１の固定フレ
ーム１１ａ側に取り付けられ、上記ダミーロッド１３の
片端を把持するチャック、１５はガラス旋盤１１の可動
フレーム１１ｂ側に取り付けられ、上記光ファイバ母材
１２の片端を把持するチャック、１６は上記光ファイバ
母材１２とダミーロッド１３の互いに対峙する両遊端１
２ａ，１３ａ側を加熱するための加熱用バーナである。
【００１０】また、１７はスライダー台兼用昇降器１８
の昇降軸などからなる支持部材１９の先端に設置され
て、昇降自在でかつ水平方向へも移動可能に設置された
芯出検出兼用押圧梃部材、Ｓ1 はチャック１４部分に設
置されてダミーロッド１３の押圧力（荷重）を検出する
ロードセルなどの荷重検出センサ、Ｓ2 はチャック１５
部分に設置されて光ファイバ母材１２の押圧力（荷重）
を検出するロードセルなどの荷重検出センサ、Ｓ3 は梃
部材系部分、例えば上記梃部材１７の底面などに設置さ
れて上記梃部材１７の押圧力（荷重）を検出するロード
セルなどの荷重検出センサ、２０はコンピュータなどが
内臓されたコントローラ、２１はこのコントローラ２０
に接続されたＣＲＴなどのディスプレである。上記コト
ローラ２０は、これらの加工装置系全体を制御するため
のもので、上記各荷重検出センサＳ1 〜Ｓ3 からの検出
データが入力され、また、上記チャック１４，１５の回
転や可動フレーム１１ｂの移動、加熱用バーナ１６の火
炎量、スライダー台兼用昇降器１８の昇降動作や往復動
などを制御することができるようになっている。
の昇降軸などからなる支持部材１９の先端に設置され
て、昇降自在でかつ水平方向へも移動可能に設置された
芯出検出兼用押圧梃部材、Ｓ1 はチャック１４部分に設
置されてダミーロッド１３の押圧力（荷重）を検出する
ロードセルなどの荷重検出センサ、Ｓ2 はチャック１５
部分に設置されて光ファイバ母材１２の押圧力（荷重）
を検出するロードセルなどの荷重検出センサ、Ｓ3 は梃
部材系部分、例えば上記梃部材１７の底面などに設置さ
れて上記梃部材１７の押圧力（荷重）を検出するロード
セルなどの荷重検出センサ、２０はコンピュータなどが
内臓されたコントローラ、２１はこのコントローラ２０
に接続されたＣＲＴなどのディスプレである。上記コト
ローラ２０は、これらの加工装置系全体を制御するため
のもので、上記各荷重検出センサＳ1 〜Ｓ3 からの検出
データが入力され、また、上記チャック１４，１５の回
転や可動フレーム１１ｂの移動、加熱用バーナ１６の火
炎量、スライダー台兼用昇降器１８の昇降動作や往復動
などを制御することができるようになっている。
【００１１】このような加工装置系を用いて本発明方法
を実施するには、次のようにして行う。先ず、各チャッ
ク１４，１５に把持された光ファイバ母材１２とダミー
ロッド１３の互いに対峙する両遊端１２ａ，１３ａ側を
加熱用バーナ１６で一定時間加熱する。このとき、各チ
ャック１４，１５を回転させて両遊端１２ａ，１３ａを
均一に加熱するとよい。
を実施するには、次のようにして行う。先ず、各チャッ
ク１４，１５に把持された光ファイバ母材１２とダミー
ロッド１３の互いに対峙する両遊端１２ａ，１３ａ側を
加熱用バーナ１６で一定時間加熱する。このとき、各チ
ャック１４，１５を回転させて両遊端１２ａ，１３ａを
均一に加熱するとよい。
【００１２】そして、各遊端１２ａ，１３ａが十分に加
熱され、溶着に最適な溶融状態となったら、可動フレー
ム１１ｂを移動させて光ファイバ母材１２の遊端１２ａ
をダミーロッド１３の遊端１３ａに押し付ける。このと
きの押圧力は、各チャック１４，１５の荷重検出センサ
Ｓ1 〜Ｓ2 （いずれか一方のセンサのみでも可）により
検出することができる。そして、この押し付けは、押圧
力がある設定値（事前の溶着試験により良好な溶着結果
が得られた値）に達するまで行う。このとき、可動フレ
ーム１１ｂの移動はモータなどの駆動源により自動的に
開始させ、荷重検出センサＳ1 〜Ｓ2 により得られた値
がこの設定値に達したら自動的に停止させる。もちろ
ん、これらの制御は、上記コントローラ２０により行
う。なお、この押し付けの制御は、上記押圧力による場
合の他に、可動フレーム１１ｂの移動量がある設定値
（事前の溶着試験により良好な溶着結果が得られた値）
に達するまで行うようにしてもよい。この場合には、こ
の移動量を検出する移動量検出センサを可動フレーム系
側に設置する。
熱され、溶着に最適な溶融状態となったら、可動フレー
ム１１ｂを移動させて光ファイバ母材１２の遊端１２ａ
をダミーロッド１３の遊端１３ａに押し付ける。このと
きの押圧力は、各チャック１４，１５の荷重検出センサ
Ｓ1 〜Ｓ2 （いずれか一方のセンサのみでも可）により
検出することができる。そして、この押し付けは、押圧
力がある設定値（事前の溶着試験により良好な溶着結果
が得られた値）に達するまで行う。このとき、可動フレ
ーム１１ｂの移動はモータなどの駆動源により自動的に
開始させ、荷重検出センサＳ1 〜Ｓ2 により得られた値
がこの設定値に達したら自動的に停止させる。もちろ
ん、これらの制御は、上記コントローラ２０により行
う。なお、この押し付けの制御は、上記押圧力による場
合の他に、可動フレーム１１ｂの移動量がある設定値
（事前の溶着試験により良好な溶着結果が得られた値）
に達するまで行うようにしてもよい。この場合には、こ
の移動量を検出する移動量検出センサを可動フレーム系
側に設置する。
【００１３】上記突き合わせによる溶着の際、例えばダ
ミーロッド１３の遊端１３ａ側の近傍に、芯出検出兼用
押圧梃部材１７を当接させ、その押圧力を、図２〜図３
に示したように、上記コントローラ２０に接続されたデ
ィスプレ２１によってモニタし、スライダー台兼用昇降
器１８により支持部材１９を上下動させる。
ミーロッド１３の遊端１３ａ側の近傍に、芯出検出兼用
押圧梃部材１７を当接させ、その押圧力を、図２〜図３
に示したように、上記コントローラ２０に接続されたデ
ィスプレ２１によってモニタし、スライダー台兼用昇降
器１８により支持部材１９を上下動させる。
【００１４】例えば、ダミーロッド１３の溶着される遊
端１３ａの近傍において、芯出検出兼用押圧梃部材１７
の荷重検出センサＳ3 からの検出値（荷重データ）が、
図２に示した検出荷重データラインＬ1 ように、経時的
に大きく変化している場合には、ダミーロッド１３の当
該遊端部分が下方に垂れるなどして、溶着部のセンタか
ら大きくずれていることを意味する。
端１３ａの近傍において、芯出検出兼用押圧梃部材１７
の荷重検出センサＳ3 からの検出値（荷重データ）が、
図２に示した検出荷重データラインＬ1 ように、経時的
に大きく変化している場合には、ダミーロッド１３の当
該遊端部分が下方に垂れるなどして、溶着部のセンタか
ら大きくずれていることを意味する。
【００１５】このため、このような芯ずれのあるダミー
ロッド１３においては、支持部材１９を上昇させて、図
３に示したように、芯出検出兼用押圧梃部材１７の荷重
検出センサＳ3 からの検出値が、経時的に殆ど変化しな
い検出荷重データラインＬ2となるように制御する。検
出値の経時的な変化が殆どなくなると、少なくともダミ
ーロッド１３側は、溶着部のセンタに合わせられ、すな
わち、芯出しが行われる。
ロッド１３においては、支持部材１９を上昇させて、図
３に示したように、芯出検出兼用押圧梃部材１７の荷重
検出センサＳ3 からの検出値が、経時的に殆ど変化しな
い検出荷重データラインＬ2となるように制御する。検
出値の経時的な変化が殆どなくなると、少なくともダミ
ーロッド１３側は、溶着部のセンタに合わせられ、すな
わち、芯出しが行われる。
【００１６】もちろん、必要により、光ファイバ母材１
２側にも、上記芯出検出兼用押圧梃部材１７を当接させ
て、同様に芯出しを行うとよい。ただし、一方の部材の
把持される長さを短く設定したときなどにあっては、例
えばダミーロッド１３の長さが光ファイバ母材１２に対
して短かったり、あるいは部材の遊端側に近い部分を把
持したりする場合には、加熱による垂れが極めて小さく
抑えることができるため、特に両部材側に芯出検出兼用
押圧梃部材１７を当接させる必要はない。
２側にも、上記芯出検出兼用押圧梃部材１７を当接させ
て、同様に芯出しを行うとよい。ただし、一方の部材の
把持される長さを短く設定したときなどにあっては、例
えばダミーロッド１３の長さが光ファイバ母材１２に対
して短かったり、あるいは部材の遊端側に近い部分を把
持したりする場合には、加熱による垂れが極めて小さく
抑えることができるため、特に両部材側に芯出検出兼用
押圧梃部材１７を当接させる必要はない。
【００１７】このような芯出しを行いつつ、上記溶着を
行えば、光ファイバ母材１２およびダミーロッド１３の
突き合わせ部分は、ずれなどのバラツキがなく溶着さ
れ、適正な溶着部が得られる。
行えば、光ファイバ母材１２およびダミーロッド１３の
突き合わせ部分は、ずれなどのバラツキがなく溶着さ
れ、適正な溶着部が得られる。
【００１８】なお、この溶着時、両部材の芯出しが適正
であっても、突き合わせ端面の縁部が円周方向に少々盛
り上がる（隆起部が生じる）傾向があるため、好ましく
は、この部分をフラットにしつつ、芯出し機能も持たせ
るべく、本出願人が既に提案しているように、当該突き
合わせ部分の温度低下がないように加熱用バーナ１６の
火炎量を小さくして加熱し続けながら、別構成の梃部材
をこの突き合わせ部分に押し当てて滑らかにすれば、さ
らによい（特願平４−３６１６９４号）。
であっても、突き合わせ端面の縁部が円周方向に少々盛
り上がる（隆起部が生じる）傾向があるため、好ましく
は、この部分をフラットにしつつ、芯出し機能も持たせ
るべく、本出願人が既に提案しているように、当該突き
合わせ部分の温度低下がないように加熱用バーナ１６の
火炎量を小さくして加熱し続けながら、別構成の梃部材
をこの突き合わせ部分に押し当てて滑らかにすれば、さ
らによい（特願平４−３６１６９４号）。
【００１９】なお、上記芯出検出兼用押圧梃部材１７の
荷重検出センサＳ3 からの検出値に対応した処理にあた
っては、上述したディスプレ２１をモニタして、作業者
が支持部材１９を上下動操作してもよいが、好ましく
は、検出値の変動幅（範囲）などを予めプログラム化し
ておいて、上記コントローラ２０により自動制御するよ
うにするとよい。
荷重検出センサＳ3 からの検出値に対応した処理にあた
っては、上述したディスプレ２１をモニタして、作業者
が支持部材１９を上下動操作してもよいが、好ましく
は、検出値の変動幅（範囲）などを予めプログラム化し
ておいて、上記コントローラ２０により自動制御するよ
うにするとよい。
【００２０】
【発明の効果】上記ように本発明は、片端が把持された
光ファイバ母材の遊端と同じく片端が把持されたダミー
ロッドの遊端とを互いに適宜間隔をもって対峙させ、一
定時間加熱しながら突き合わせて溶着する光ファイバ母
材の加工方法において、前記光ファイバ母材およびダミ
ーロッドの突き合わせ部分の近傍の当該光ファイバ母材
またはダミーロッドの少なくとも一方の外周に、支持部
材に支持された芯出検出兼用押圧梃部材を押し当てると
共に、当該芯出検出兼用押圧梃部材の押圧時の荷重を荷
重検出センサで検出し、当該検出値が適正な荷重値内に
なるまで、前記支持部材を上下動させて、前記光ファイ
バ母材とミーロッドとの突き合わせ部分における芯出し
を行うようにした光ファイバ母材の加工方法にあり、芯
出検出兼用押圧梃部材の動きにより得られる荷重検出セ
ンサからの検出値によって、光ファイバ母材とダミーロ
ッドの突き合わせ部分における、ずれの有無（芯出しの
適否）が判定できると同時に、当該梃部材の上下動によ
って、自動的に芯合わせすることができるため、作業者
によって左右されることなく、バラツキのない高品質の
溶着部が得られる。
光ファイバ母材の遊端と同じく片端が把持されたダミー
ロッドの遊端とを互いに適宜間隔をもって対峙させ、一
定時間加熱しながら突き合わせて溶着する光ファイバ母
材の加工方法において、前記光ファイバ母材およびダミ
ーロッドの突き合わせ部分の近傍の当該光ファイバ母材
またはダミーロッドの少なくとも一方の外周に、支持部
材に支持された芯出検出兼用押圧梃部材を押し当てると
共に、当該芯出検出兼用押圧梃部材の押圧時の荷重を荷
重検出センサで検出し、当該検出値が適正な荷重値内に
なるまで、前記支持部材を上下動させて、前記光ファイ
バ母材とミーロッドとの突き合わせ部分における芯出し
を行うようにした光ファイバ母材の加工方法にあり、芯
出検出兼用押圧梃部材の動きにより得られる荷重検出セ
ンサからの検出値によって、光ファイバ母材とダミーロ
ッドの突き合わせ部分における、ずれの有無（芯出しの
適否）が判定できると同時に、当該梃部材の上下動によ
って、自動的に芯合わせすることができるため、作業者
によって左右されることなく、バラツキのない高品質の
溶着部が得られる。
【００２１】また、本発明を実施するにおいて、コンピ
ュータなどの内臓されたコントローラにより加工装置系
全体を制御すれば、溶着作業の自動化が容易にでき、大
幅な生産性の向上はもちろんのこと、従来の欠点であっ
た、（１）手間が掛かること、（２）作業条件が高温下
で危険であることなどの問題も全て解消することができ
る。
ュータなどの内臓されたコントローラにより加工装置系
全体を制御すれば、溶着作業の自動化が容易にでき、大
幅な生産性の向上はもちろんのこと、従来の欠点であっ
た、（１）手間が掛かること、（２）作業条件が高温下
で危険であることなどの問題も全て解消することができ
る。
【図１】本発明に係る光ファイバ母材の加工方法を実施
するにおいて用いられる加工装置系の全体を示した概略
説明図である。
するにおいて用いられる加工装置系の全体を示した概略
説明図である。
【図２】図１の装置系における芯出検出兼用押圧梃部材
の荷重検出センサから得られる検出荷重データラインを
示したグラフである。
の荷重検出センサから得られる検出荷重データラインを
示したグラフである。
【図３】同じく図１の装置系における芯出検出兼用押圧
梃部材の荷重検出センサから得られる検出荷重データラ
インを示したグラフである。
梃部材の荷重検出センサから得られる検出荷重データラ
インを示したグラフである。
【図４】従来の光ファイバ母材の加工方法を実施する加
工装置系を示した概略説明図である。
工装置系を示した概略説明図である。
【図５】図４の装置系における光ファイバ母材とダミー
ロッドとを突き合わせ部分におけるずれの状態を示した
概略説明図である。
ロッドとを突き合わせ部分におけるずれの状態を示した
概略説明図である。
【図６】図５の光ファイバ母材とダミーロッドとを突き
合わせ部分におけるずれた状態での溶着部途中を示した
概略説明図である。
合わせ部分におけるずれた状態での溶着部途中を示した
概略説明図である。
１１ ガラス旋盤 １１ａ 固定フレーム １１ｂ 可動フレーム １２ 光ファイバ母材 １３ ダミーロッド １４ 固定フレーム側のチャック １５ 可動フレーム側のチャック １６ 加熱用バーナ １７ 芯出検出兼用押圧梃部材 ２０ コントローラ Ｓ1 〜Ｓ3 荷重検出センサ
Claims (1)
- 【請求項１】 片端が把持された光ファイバ母材の遊端
と同じく片端が把持されたダミーロッドの遊端とを互い
に適宜間隔をもって対峙させ、一定時間加熱しながら突
き合わせて溶着する光ファイバ母材の加工方法におい
て、前記光ファイバ母材およびダミーロッドの突き合わ
せ部分の近傍の当該光ファイバ母材またはダミーロッド
の少なくとも一方の外周に、支持部材に支持された芯出
検出兼用押圧梃部材を押し当てると共に、当該芯出検出
兼用押圧梃部材の押圧時の荷重を荷重検出センサで検出
し、当該検出値が適正な荷重値内になるまで、前記支持
部材を上下動させて、前記光ファイバ母材とミーロッド
との突き合わせ部分における芯出しを行うようにしたこ
とを特徴とする光ファイバ母材の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19404393A JPH0725636A (ja) | 1993-07-10 | 1993-07-10 | 光ファイバ母材の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19404393A JPH0725636A (ja) | 1993-07-10 | 1993-07-10 | 光ファイバ母材の加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0725636A true JPH0725636A (ja) | 1995-01-27 |
Family
ID=16317992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19404393A Pending JPH0725636A (ja) | 1993-07-10 | 1993-07-10 | 光ファイバ母材の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0725636A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100387536C (zh) * | 1998-04-09 | 2008-05-14 | 阿尔卡塔尔公司 | 用等离子吹管对头焊接光纤预制棒 |
| JP2014019606A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ガラス母材の延伸方法 |
-
1993
- 1993-07-10 JP JP19404393A patent/JPH0725636A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100387536C (zh) * | 1998-04-09 | 2008-05-14 | 阿尔卡塔尔公司 | 用等离子吹管对头焊接光纤预制棒 |
| JP2014019606A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ガラス母材の延伸方法 |
| US9108877B2 (en) | 2012-07-18 | 2015-08-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Glass base material elongation method |
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