JPH07251321A - 超砥粒含有ソーブレード - Google Patents
超砥粒含有ソーブレードInfo
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- JPH07251321A JPH07251321A JP6080838A JP8083894A JPH07251321A JP H07251321 A JPH07251321 A JP H07251321A JP 6080838 A JP6080838 A JP 6080838A JP 8083894 A JP8083894 A JP 8083894A JP H07251321 A JPH07251321 A JP H07251321A
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- grain
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/121—Circular saw blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は超砥粒を含有するソーブレードにお
いて、従来の構成によっては不可能であった、滑らかな
切断面を有する板状石材を高能率で切り出すことが可能
な、新規なソーブレードを提供することを目的とする。 【構成】 薄板状基板の縁に沿って設けた突起状切れ刃
を有するソーブレードにおいて、切れ刃の厚さ面に沿っ
て相対的に粗粒の超砥粒が、切れ刃の側面部には上記粗
粒に比して公称値が１段以上小さな（ＪＩＳ Ｂ４１３
０表３の粒度表示による）相対的に微粒の超砥粒が、そ
れぞれ電着ボンドによって固定されている超砥粒含有ソ
ーブレード。
いて、従来の構成によっては不可能であった、滑らかな
切断面を有する板状石材を高能率で切り出すことが可能
な、新規なソーブレードを提供することを目的とする。 【構成】 薄板状基板の縁に沿って設けた突起状切れ刃
を有するソーブレードにおいて、切れ刃の厚さ面に沿っ
て相対的に粗粒の超砥粒が、切れ刃の側面部には上記粗
粒に比して公称値が１段以上小さな（ＪＩＳ Ｂ４１３
０表３の粒度表示による）相対的に微粒の超砥粒が、そ
れぞれ電着ボンドによって固定されている超砥粒含有ソ
ーブレード。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は超砥粒含有ソーブレー
ド、特に切断速度および切断面仕上げ効率が改善された
ブレードに関する。
ド、特に切断速度および切断面仕上げ効率が改善された
ブレードに関する。
【０００２】
【従来の技術】 超砥粒を含有する切断のための回転工
具（ソーブレード）としては、従来、円板状基板の外
周全体に砥粒を固着した連続型、セグメント型、鋸
刃型等が公知である。また、環状基板の内周に切れ刃
を配置した内周切鋸、あるいは、鋼製エンドレスベル
トの一方の周縁に切れ刃を配置した無端回転帯鋸が知ら
れている。これらにおいて、砥粒は主として粉末冶金法
で作成した焼結チップの中に金属粉体と混入されてお
り、その結果切れ刃の前面にも側面にも一様に存在す
る。この外にも、超砥粒を円形基板の外周に設けた一連
の鋸刃型突起の側面に、電着により付着したブレードも
知られている。この場合も砥粒粒度は、一様なものが用
いられている。
具（ソーブレード）としては、従来、円板状基板の外
周全体に砥粒を固着した連続型、セグメント型、鋸
刃型等が公知である。また、環状基板の内周に切れ刃
を配置した内周切鋸、あるいは、鋼製エンドレスベル
トの一方の周縁に切れ刃を配置した無端回転帯鋸が知ら
れている。これらにおいて、砥粒は主として粉末冶金法
で作成した焼結チップの中に金属粉体と混入されてお
り、その結果切れ刃の前面にも側面にも一様に存在す
る。この外にも、超砥粒を円形基板の外周に設けた一連
の鋸刃型突起の側面に、電着により付着したブレードも
知られている。この場合も砥粒粒度は、一様なものが用
いられている。
【０００３】このようなブレードでは、大きな荷重下で
粗い粒度を使用すれば、高速切断は可能であるが、切断
面に大きな起伏が生じて粗くなり、切断後における切断
面の研磨に長時間を要していた。一方、微細な砥粒を用
いた切断では切断面は比較的きれいであるが、切断速度
は小さい。結局、従来の工具では、高能率で切断面のき
れいな石材やセラミックスを切り出すことができなかっ
た。
粗い粒度を使用すれば、高速切断は可能であるが、切断
面に大きな起伏が生じて粗くなり、切断後における切断
面の研磨に長時間を要していた。一方、微細な砥粒を用
いた切断では切断面は比較的きれいであるが、切断速度
は小さい。結局、従来の工具では、高能率で切断面のき
れいな石材やセラミックスを切り出すことができなかっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】 したがって、本発明
は超砥粒を含有するソーブレードにおいて、従来の構成
によっては不可能であった、滑らかな切断面を有する板
状石材またはセラミックスを高能率で切り出すことが可
能な、新規なソーブレードを提供することを目的とす
る。
は超砥粒を含有するソーブレードにおいて、従来の構成
によっては不可能であった、滑らかな切断面を有する板
状石材またはセラミックスを高能率で切り出すことが可
能な、新規なソーブレードを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】 本発明は、薄板状基板
の縁に沿って設けた突起状切れ刃を有するソーブレード
において、切れ刃の厚さ面に沿って相対的に粗粒の超砥
粒が、切れ刃の側面部には上記粗粒に比して公称値が１
段以上小さな相対的に微粒の超砥粒が、それぞれ電着ボ
ンドによって固定されている超砥粒含有ソーブレードを
要旨とする。ここで上記の砥粒の粒度はＪＩＳ Ｂ４１
３０、「ダイヤモンド及び立方晶窒化ほう素と粒の粒
度」における表３の粒度表示による。
の縁に沿って設けた突起状切れ刃を有するソーブレード
において、切れ刃の厚さ面に沿って相対的に粗粒の超砥
粒が、切れ刃の側面部には上記粗粒に比して公称値が１
段以上小さな相対的に微粒の超砥粒が、それぞれ電着ボ
ンドによって固定されている超砥粒含有ソーブレードを
要旨とする。ここで上記の砥粒の粒度はＪＩＳ Ｂ４１
３０、「ダイヤモンド及び立方晶窒化ほう素と粒の粒
度」における表３の粒度表示による。
【０００６】本発明において使用されるダイヤモンドや
ｃ−ＢＮ等の超砥粒は、上記形状の基台前面（進行方向
に関して）および切込み部に、比較的粗粒の粒子が、前
面に隣接する側面には比較的微粒の粒子が固着される。
本発明における粒度は、上記のように日本工業規格ＪＩ
Ｓ Ｂ４１３０の表３の粒度区分による。比較的粗粒・
微粒という用語は、この区分において１段以上の差があ
ることを指す。切れ刃とは、砥粒が固着された、あるい
はされていた基台前面の頂部を指す。
ｃ−ＢＮ等の超砥粒は、上記形状の基台前面（進行方向
に関して）および切込み部に、比較的粗粒の粒子が、前
面に隣接する側面には比較的微粒の粒子が固着される。
本発明における粒度は、上記のように日本工業規格ＪＩ
Ｓ Ｂ４１３０の表３の粒度区分による。比較的粗粒・
微粒という用語は、この区分において１段以上の差があ
ることを指す。切れ刃とは、砥粒が固着された、あるい
はされていた基台前面の頂部を指す。
【０００７】上記のように本発明においては、公称粒度
の異なる超砥粒が使用される。ブレードの切れ刃の前面
および切込み部に配置される相対的に粗粒の砥粒の主な
機能は被削材の破断乃至破砕であり、この目的のために
強度の大きな砥粒が適している。これに対し切れ刃の側
面部に配置される砥粒は切断面の研磨であり、切断時に
被削材に生じた溝や段差を無くして平滑面を形成するこ
とである。したがってこの砥粒としては、ブレード前面
や切込み部の切断用の砥粒に比して細かなサイズ、およ
び砥粒としての破砕性が比較的高い品種を選ぶようにす
る。例えば切れ刃の前面には４０／５０メッシュのソー
グレードダイヤモンド砥粒を、側面部には１００／１２
０メッシュのメタルボンド用砥粒を用いる。
の異なる超砥粒が使用される。ブレードの切れ刃の前面
および切込み部に配置される相対的に粗粒の砥粒の主な
機能は被削材の破断乃至破砕であり、この目的のために
強度の大きな砥粒が適している。これに対し切れ刃の側
面部に配置される砥粒は切断面の研磨であり、切断時に
被削材に生じた溝や段差を無くして平滑面を形成するこ
とである。したがってこの砥粒としては、ブレード前面
や切込み部の切断用の砥粒に比して細かなサイズ、およ
び砥粒としての破砕性が比較的高い品種を選ぶようにす
る。例えば切れ刃の前面には４０／５０メッシュのソー
グレードダイヤモンド砥粒を、側面部には１００／１２
０メッシュのメタルボンド用砥粒を用いる。
【０００８】本発明においては、上記の相対的に粗粒お
よび細粒の超砥粒は基本的には単一粒度のものから成
る。しかし粒度の異なる超砥粒を用いて切断と研磨とを
同時に行なうという本発明の目的からは、細粒側と粗粒
側との間に公称粒度において１段以上の差が確保されて
いれば、粗・細粒側に粒度の異なる粒子が、特に粗粒側
により粒度の大きな超砥粒が比較的少量含まれていても
差し支えない。あるいは細粒側により粒度の細かい粒子
が比較的少量含まれていても問題ない。しかし細粒側に
粗粒側以上の粗粒粒子が含まれることは避けなければな
らない。
よび細粒の超砥粒は基本的には単一粒度のものから成
る。しかし粒度の異なる超砥粒を用いて切断と研磨とを
同時に行なうという本発明の目的からは、細粒側と粗粒
側との間に公称粒度において１段以上の差が確保されて
いれば、粗・細粒側に粒度の異なる粒子が、特に粗粒側
により粒度の大きな超砥粒が比較的少量含まれていても
差し支えない。あるいは細粒側により粒度の細かい粒子
が比較的少量含まれていても問題ない。しかし細粒側に
粗粒側以上の粗粒粒子が含まれることは避けなければな
らない。
【０００９】上記の相対的に微細な砥粒は、切れ刃基台
の側面全体に配置することができる。しかし切削抵抗を
減らす見地からは、切れ刃の両面の基台前面（縁）に隣
接した部分にだけ付着させるのが好ましい。
の側面全体に配置することができる。しかし切削抵抗を
減らす見地からは、切れ刃の両面の基台前面（縁）に隣
接した部分にだけ付着させるのが好ましい。
【００１０】切れ刃は、被削材に対して直角に作用する
セグメントチップとして構成することができる。しかし
砥粒ならびに被削材に対する衝撃を緩和する見地から、
被削材に対して鋭角に作用する直線状または円弧状の鋸
刃形状が、より好ましい。このような基板の構成は、例
えば特開昭６１−９０８７６号公報その他に記載されて
いる。
セグメントチップとして構成することができる。しかし
砥粒ならびに被削材に対する衝撃を緩和する見地から、
被削材に対して鋭角に作用する直線状または円弧状の鋸
刃形状が、より好ましい。このような基板の構成は、例
えば特開昭６１−９０８７６号公報その他に記載されて
いる。
【００１１】本発明における砥粒の取り付け方法として
は、例えば第一工程として刃の側面にマスクを施して、
両面の切れ刃の前面に接した箇所に粗い砥粒を仮付け
し、次いで第二工程として、側面部のマスクの一部また
は全部を除いた状態で、細かな砥粒の仮付けを行ってか
ら、本付け工程を行う。この順序は必須でなく、第一工
程と第二工程との順序を逆にしてもよい。
は、例えば第一工程として刃の側面にマスクを施して、
両面の切れ刃の前面に接した箇所に粗い砥粒を仮付け
し、次いで第二工程として、側面部のマスクの一部また
は全部を除いた状態で、細かな砥粒の仮付けを行ってか
ら、本付け工程を行う。この順序は必須でなく、第一工
程と第二工程との順序を逆にしてもよい。
【００１２】本発明のブレード基板としては各種の構成
のものを利用できる。切れ刃を外周に配置した円板状、
または内周に有する環状に、あるいは一方の周縁に切れ
刃を配置したエンドレスベルトとして構成することがで
きる。これらの切れ刃の基台は、ブレードの進行方向に
平行な断面において各々三角形、平行四辺形または台形
を呈する一連の切れ刃として構成する。これらの輪郭は
直線または湾曲した曲線で形成することができ、超砥粒
は基台の形状に応じて各々の前面（回転方向に関して）
および／または外周に固着する。なお基台とは砥粒を付
着させるために基板の一部として形成された、または別
体として作成した後基板本体に接合された基板の突起で
ある。三角形の基台を使用する基板については例えば特
開昭６１−９０８７６号公報に記載されている。
のものを利用できる。切れ刃を外周に配置した円板状、
または内周に有する環状に、あるいは一方の周縁に切れ
刃を配置したエンドレスベルトとして構成することがで
きる。これらの切れ刃の基台は、ブレードの進行方向に
平行な断面において各々三角形、平行四辺形または台形
を呈する一連の切れ刃として構成する。これらの輪郭は
直線または湾曲した曲線で形成することができ、超砥粒
は基台の形状に応じて各々の前面（回転方向に関して）
および／または外周に固着する。なお基台とは砥粒を付
着させるために基板の一部として形成された、または別
体として作成した後基板本体に接合された基板の突起で
ある。三角形の基台を使用する基板については例えば特
開昭６１−９０８７６号公報に記載されている。
【００１３】本発明のブレード基板材の厚さは、材質お
よび構成に応じて広い範囲で変化し得る。しかし本発明
による高速切断および切断面の平滑さという効果は、薄
刃のブレードにおいて発揮され、内周刃の場合には０．
５ｍｍ以下の厚さも可能となる。しかし全体的に言って
１ｍｍ以下が好ましい。
よび構成に応じて広い範囲で変化し得る。しかし本発明
による高速切断および切断面の平滑さという効果は、薄
刃のブレードにおいて発揮され、内周刃の場合には０．
５ｍｍ以下の厚さも可能となる。しかし全体的に言って
１ｍｍ以下が好ましい。
【００１４】本発明のブレードは別の形態として、円形
の基板に半径方向に、またはエンドレスベルトの一方の
周縁から内方へ向かって規則的に延びるスリットを複数
個設け、ここに超砥粒を押し込み、固着する。これらの
スリットは例えば０．５ｍｍというような薄い基板の場
合は基板を貫通し、超砥粒を（厚み方向について）一層
だけ保持する。あるいはより厚い基板を用い、砥粒を２
層以上積層させたり、または基板の両側から貫通しない
溝を設け、それぞれに一層ずつ超砥粒を固着させてもよ
い。どちらの場合も進行方向に対して垂直に、あるいは
鋭角に傾斜させて配置することができる。また後者の場
合、基板両側の溝は互いに面対称の位置に設けることも
できるが、充分な強度を確保するために、互いに位置を
ずらして形成することが好ましい。
の基板に半径方向に、またはエンドレスベルトの一方の
周縁から内方へ向かって規則的に延びるスリットを複数
個設け、ここに超砥粒を押し込み、固着する。これらの
スリットは例えば０．５ｍｍというような薄い基板の場
合は基板を貫通し、超砥粒を（厚み方向について）一層
だけ保持する。あるいはより厚い基板を用い、砥粒を２
層以上積層させたり、または基板の両側から貫通しない
溝を設け、それぞれに一層ずつ超砥粒を固着させてもよ
い。どちらの場合も進行方向に対して垂直に、あるいは
鋭角に傾斜させて配置することができる。また後者の場
合、基板両側の溝は互いに面対称の位置に設けることも
できるが、充分な強度を確保するために、互いに位置を
ずらして形成することが好ましい。
【００１５】本発明においては基板の側面にも超砥粒が
固着されるので、ブレードと被削材との間には、本質的
にその突き出し高さに応じた空隙が存在し、これが切り
屑の除去に寄与する。この意味において、超砥粒をスリ
ット内に配置する上記構成においても、チップポケット
はあまり必要とせず、特に基板が薄く、砥粒の突き出し
高さが充分に大きい時には、完全に省くことができる。
固着されるので、ブレードと被削材との間には、本質的
にその突き出し高さに応じた空隙が存在し、これが切り
屑の除去に寄与する。この意味において、超砥粒をスリ
ット内に配置する上記構成においても、チップポケット
はあまり必要とせず、特に基板が薄く、砥粒の突き出し
高さが充分に大きい時には、完全に省くことができる。
【００１６】
【作用】 本発明においては、相対的粗粒の砥粒部によ
る切断と同時に、微細砥粒との接触により切断面の研磨
が進行することから、高速切断および切断面の研削仕上
げが同時に達成されるので、板状石材やセラミックの製
造における全体的な効率が、かなり向上する。
る切断と同時に、微細砥粒との接触により切断面の研磨
が進行することから、高速切断および切断面の研削仕上
げが同時に達成されるので、板状石材やセラミックの製
造における全体的な効率が、かなり向上する。
【００１７】次に本発明のソーブレードの例を、添付の
図面に基づいて説明する。図１は本発明に従って作成し
た内周型ブレードソーの全体図、および円内に切れ刃部
分の詳細図を示す。図２および図３は、それぞれ代替的
な切れ刃構成例を示す。図４は切れ刃を円形基板の外周
に設けた、本発明の別の構成例、図５は、エンドレスベ
ルト型ソーに適用した例であって、楕円内の部分詳細図
に、２つの異なる切れ刃形状を示す。
図面に基づいて説明する。図１は本発明に従って作成し
た内周型ブレードソーの全体図、および円内に切れ刃部
分の詳細図を示す。図２および図３は、それぞれ代替的
な切れ刃構成例を示す。図４は切れ刃を円形基板の外周
に設けた、本発明の別の構成例、図５は、エンドレスベ
ルト型ソーに適用した例であって、楕円内の部分詳細図
に、２つの異なる切れ刃形状を示す。
【００１８】図において、全体を１として示す環状ブレ
ードには、環状基板２の内周に沿って一連の切れ刃３，
４，５が設けられている。これらの例において切れ刃の
基台６，７，８は、特に図１に示すように、基板内に仮
想の底辺９を有し内周から内側に突き出た本質的に三角
形状の突起として構成するのが容易である。あるいは図
２および３に示すような、台形、一辺が湾曲した三角形
状として、さらに図４に示すような、両辺が湾曲した突
起構成も利用できる。
ードには、環状基板２の内周に沿って一連の切れ刃３，
４，５が設けられている。これらの例において切れ刃の
基台６，７，８は、特に図１に示すように、基板内に仮
想の底辺９を有し内周から内側に突き出た本質的に三角
形状の突起として構成するのが容易である。あるいは図
２および３に示すような、台形、一辺が湾曲した三角形
状として、さらに図４に示すような、両辺が湾曲した突
起構成も利用できる。
【００１９】各形状の基台の前辺は回転方向と逆の方向
に対して鋭角、特に６０゜以下、好ましくは３８〜５２
゜の範囲で傾斜しており、これらの辺に沿って相対的に
粗い超砥粒粒子１０，１１，１２が固定されている。基
台の側面には、上記の公称粒度において１段以上小さ
な、同種超砥粒粒子１３，１４，１５が同様に固着され
ている。これらの粒子は、側面全体の５％以上に付着す
る。基台前辺に付着された粗い粒子のうち、最も突端に
存在するものが研削作用に直接寄与する。この粒子が鈍
くなると材料との摩擦の増大により脱落し、続いて基台
が摩滅すると、すぐ下方に隣接して存在する粒子が露出
して研削作業に関わる。これが最下方の粒子に達するま
で繰り返される。
に対して鋭角、特に６０゜以下、好ましくは３８〜５２
゜の範囲で傾斜しており、これらの辺に沿って相対的に
粗い超砥粒粒子１０，１１，１２が固定されている。基
台の側面には、上記の公称粒度において１段以上小さ
な、同種超砥粒粒子１３，１４，１５が同様に固着され
ている。これらの粒子は、側面全体の５％以上に付着す
る。基台前辺に付着された粗い粒子のうち、最も突端に
存在するものが研削作用に直接寄与する。この粒子が鈍
くなると材料との摩擦の増大により脱落し、続いて基台
が摩滅すると、すぐ下方に隣接して存在する粒子が露出
して研削作業に関わる。これが最下方の粒子に達するま
で繰り返される。
【００２０】図４においては、円形ブレード基板１７の
外周に、仮想底辺１８が基板１７内にありかつ斜辺１９
が湾曲した三角形状の輪郭を呈する、一連の切れ刃基台
２０が設けられている。各切れ刃基台２０は斜辺１９が
回転方向に関して前方となり、これらは皆、回転方向
（矢印→で示す）と反対方向に対して一様な鋭角で傾斜
している。相対的粗粒の超砥粒粒子２１は基台の斜辺の
厚さ面に沿って、公知の電着工程により固着される。基
台の側面には、特に斜辺の縁に隣接して相対的に微細な
超砥粒粒子２２を付着させる。
外周に、仮想底辺１８が基板１７内にありかつ斜辺１９
が湾曲した三角形状の輪郭を呈する、一連の切れ刃基台
２０が設けられている。各切れ刃基台２０は斜辺１９が
回転方向に関して前方となり、これらは皆、回転方向
（矢印→で示す）と反対方向に対して一様な鋭角で傾斜
している。相対的粗粒の超砥粒粒子２１は基台の斜辺の
厚さ面に沿って、公知の電着工程により固着される。基
台の側面には、特に斜辺の縁に隣接して相対的に微細な
超砥粒粒子２２を付着させる。
【００２１】本発明のブレードはまた、図５に示すよう
に、エンドレスベルト型ブレード２５としても構成でき
る。この例においては、基板２６の一方の周縁に上記の
内周型および外周型ブレードと同様に、本質的に三角形
の側面形状を持つ一連の基台２７が設けられ、ブレード
の運動（←）と反対方向に対して鋭角に傾斜した基台２
７の前方斜面に沿って、相対的に粗粒の超砥粒２８が、
外方に向かって先細の側面には相対的に細かな超砥粒層
２９が電着により固定されている（１）。
に、エンドレスベルト型ブレード２５としても構成でき
る。この例においては、基板２６の一方の周縁に上記の
内周型および外周型ブレードと同様に、本質的に三角形
の側面形状を持つ一連の基台２７が設けられ、ブレード
の運動（←）と反対方向に対して鋭角に傾斜した基台２
７の前方斜面に沿って、相対的に粗粒の超砥粒２８が、
外方に向かって先細の側面には相対的に細かな超砥粒層
２９が電着により固定されている（１）。
【００２２】この図の例の代替構成として示す（２）に
おいては、基板２６に幅の小さな線状貫通孔乃至スリッ
ト３０が規則的に多数設けられており、相対的に粗粒の
超砥粒粒子３１がスリット内に１列に充填される。各ス
リットの幅は、所望の粒度の砥粒が基板２６によって両
側から支えられるように、本質的に粒子径と同一に形成
される。基板としては粗粒の粒子径よりも厚さが小さい
ものを用い、側面の特にスリットに隣接する部分に、こ
れより細かな超砥粒層３２を付着させる。隣接スリット
間には、適宜ソーの周縁にチップポケット３３を設け
て、切り粉の排除を容易にする。
おいては、基板２６に幅の小さな線状貫通孔乃至スリッ
ト３０が規則的に多数設けられており、相対的に粗粒の
超砥粒粒子３１がスリット内に１列に充填される。各ス
リットの幅は、所望の粒度の砥粒が基板２６によって両
側から支えられるように、本質的に粒子径と同一に形成
される。基板としては粗粒の粒子径よりも厚さが小さい
ものを用い、側面の特にスリットに隣接する部分に、こ
れより細かな超砥粒層３２を付着させる。隣接スリット
間には、適宜ソーの周縁にチップポケット３３を設け
て、切り粉の排除を容易にする。
【００２３】このようなスリット状構成は、エンドレス
ベルト状だけでなく、円形または円環状の基板にも、同
様に適用可能である。自明なようにこの場合研削作用は
本質的にスリットの端に存在する砥粒によって行なわれ
るが、砥粒の鈍化、欠け、基板摩滅、新砥粒露出という
砥粒サイクルは他と同様である。
ベルト状だけでなく、円形または円環状の基板にも、同
様に適用可能である。自明なようにこの場合研削作用は
本質的にスリットの端に存在する砥粒によって行なわれ
るが、砥粒の鈍化、欠け、基板摩滅、新砥粒露出という
砥粒サイクルは他と同様である。
【００２４】以上の図の説明においては、各基台形状に
おいて使用される一連の切れ刃は本質的に同一であるか
ら、説明を簡単にするために１つの基台だけについて参
照番号を付しているが、同様の説明が残りの基台につい
ても当てはまることは自明である。
おいて使用される一連の切れ刃は本質的に同一であるか
ら、説明を簡単にするために１つの基台だけについて参
照番号を付しているが、同様の説明が残りの基台につい
ても当てはまることは自明である。
【００２５】
【実施例１】 図１の形状の内周切断用ブレード（厚さ
０．１２ｍｍ、外径５４６ｍｍ、内径１８４ｍｍ、刃の
突き出し高さ１．５ｍｍ）を用い、刃の前面にマスクを
施した状態で、刃の前面に１２０／１４０メッシュのダ
イヤモンド砥粒を仮付けした。次いでマスクを除いて、
両側面に２３０／２７０メッシュのダイヤモンド砥粒を
仮付けしてから、本付け作業を実施した。このブレード
を用いて、直径７５ｍｍの炭素棒から、平滑な面を有す
る厚さ１ｍｍの薄板を切り出した。この場合における切
り代は約０．３ｍｍであった。
０．１２ｍｍ、外径５４６ｍｍ、内径１８４ｍｍ、刃の
突き出し高さ１．５ｍｍ）を用い、刃の前面にマスクを
施した状態で、刃の前面に１２０／１４０メッシュのダ
イヤモンド砥粒を仮付けした。次いでマスクを除いて、
両側面に２３０／２７０メッシュのダイヤモンド砥粒を
仮付けしてから、本付け作業を実施した。このブレード
を用いて、直径７５ｍｍの炭素棒から、平滑な面を有す
る厚さ１ｍｍの薄板を切り出した。この場合における切
り代は約０．３ｍｍであった。
【００２６】
【実施例２】 図５（１）の形状の帯鋸基板（厚さ０．
２５ｍｍ、幅１００ｍｍ、刃の突き出し高さ４ｍｍ）を
用い、刃の側面にマスクを施した状態で、刃の前面に６
０／８０メッシュのダイヤモンド砥粒を仮付けした。次
いで刃の前面に接する２ｍｍの両側面部のマスクを除
き、１００／１２０メッシュのダイヤモンド砥粒の仮付
けを行い、これらをまとめて本付け作業を実施した。こ
の帯鋸を用いて花崗岩の切断を行ったところ、切断溝の
幅は、約０．３ｍｍであり、切断面の面粗さはほぼ３μ
ｍであって、軽くラッピングすることによって、化粧板
として実用に供することができた。
２５ｍｍ、幅１００ｍｍ、刃の突き出し高さ４ｍｍ）を
用い、刃の側面にマスクを施した状態で、刃の前面に６
０／８０メッシュのダイヤモンド砥粒を仮付けした。次
いで刃の前面に接する２ｍｍの両側面部のマスクを除
き、１００／１２０メッシュのダイヤモンド砥粒の仮付
けを行い、これらをまとめて本付け作業を実施した。こ
の帯鋸を用いて花崗岩の切断を行ったところ、切断溝の
幅は、約０．３ｍｍであり、切断面の面粗さはほぼ３μ
ｍであって、軽くラッピングすることによって、化粧板
として実用に供することができた。
【００２７】比較のために同一の基板に、従来から用い
られている方法によって、６０／８０メッシュのダイヤ
モンド砥粒を刃の両面に固定した帯鋸を作製し、同じ石
材を切断したところ、切断溝の幅は約０．９ｍｍとな
り、切断面の面粗さはほぼ１５μｍであって、切断面を
ラッピングする前に、＃１２０程度の砥石を用いて研磨
する必要があった。
られている方法によって、６０／８０メッシュのダイヤ
モンド砥粒を刃の両面に固定した帯鋸を作製し、同じ石
材を切断したところ、切断溝の幅は約０．９ｍｍとな
り、切断面の面粗さはほぼ１５μｍであって、切断面を
ラッピングする前に、＃１２０程度の砥石を用いて研磨
する必要があった。
【図１】 本発明による内周型ブレードソーの全体お
よび部分詳細図。
よび部分詳細図。
【図２】 本発明による代替的切れ刃構成例の詳細
図。
図。
【図３】 別の代替的切れ刃構成例の詳細図。
【図４】 本発明による外周刃型ブレードソーの部分
詳細図。
詳細図。
【図５】 鋸刃状およびスリット状切れ刃を適用した
エンドレスベルト状構成例における、全体および切れ刃
部分詳細図。
エンドレスベルト状構成例における、全体および切れ刃
部分詳細図。
１ 環状ブレード ２ 環状基板 ３〜５ 切れ刃 ６〜８ 基台 ９ 仮想の底辺 １０〜１２ 相対的粗粒超砥粒 １３〜１５ 相対的細粒超砥粒 １７ 円形ブレード基板 １８ 仮想底辺 １９ 斜辺 ２０ 基台 ２１ 相対的粗粒超砥粒 ２２ 相対的細粒超砥粒 ２５ エンドレスベルト型ブレード ２６ 基板 ２７ 基台 ２８ 相対的粗粒超砥粒 ２９ 相対的細粒超砥粒層 ３０ スリット ３１ 相対的粗粒超砥粒 ３２ 相対的細粒超砥粒 ３３ チップポケット
Claims (4)
- 【請求項１】 薄板状基板の縁に沿って設けた突起状切
れ刃を有するソーブレードにおいて、切れ刃の厚さ面に
沿って相対的に粗粒の超砥粒が、切れ刃の側面部には上
記粗粒に比して公称値が１段以上小さな（ＪＩＳ Ｂ４
１３０表３の粒度表示による）相対的に細粒の超砥粒
が、それぞれ電着ボンドによって固定されている超砥粒
含有ソーブレード。 - 【請求項２】 基板が全体的にエンドレスベルト状、円
板状または環状を呈し、切れ刃基台がそれぞれ一方の周
縁、外周または内周に、外方へ延びた突起として構成さ
れている、請求項１に記載のソーブレード。 - 【請求項３】 切れ刃基台が進行方向に平行な断面にお
いて三角形、平行四辺形または台形を呈する、請求項１
に記載のソーブレード。 - 【請求項４】 エンドレスベルト状基板面に、基板の一
方の周縁に通じる一連の線状溝乃至基板を貫通するスリ
ットを設けて相対的に粗粒の超砥粒粒子を充填し、一方
溝またはスリット及びその周縁に隣接する基板の側面に
は相対的細粒超砥粒層を付着し、かつ周縁に沿ってチッ
プポケットを間隔をおいて設けてなる、請求項１に記載
のソーブレード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6080838A JPH07251321A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | 超砥粒含有ソーブレード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6080838A JPH07251321A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | 超砥粒含有ソーブレード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07251321A true JPH07251321A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=13729521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6080838A Pending JPH07251321A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | 超砥粒含有ソーブレード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07251321A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004322230A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Read Co Ltd | 研削砥石 |
| JP2006212958A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Kyocera Corp | バンドソー型切断機と、それを用いた半導体鋳塊切断方法 |
| JP2011513094A (ja) * | 2008-02-29 | 2011-04-28 | コーニング インコーポレイテッド | セラミック製品の切断システムおよび方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51100390A (ja) * | 1975-03-01 | 1976-09-04 | Ogura Jewel Industry Co Ltd | Setsudantoishi |
| JPS6190876A (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-09 | Hiroshi Ishizuka | 超砥粒電着丸鋸 |
| JPH0241908U (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-22 |
-
1994
- 1994-03-15 JP JP6080838A patent/JPH07251321A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51100390A (ja) * | 1975-03-01 | 1976-09-04 | Ogura Jewel Industry Co Ltd | Setsudantoishi |
| JPS6190876A (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-09 | Hiroshi Ishizuka | 超砥粒電着丸鋸 |
| JPH0241908U (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-22 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004322230A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Read Co Ltd | 研削砥石 |
| JP2006212958A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Kyocera Corp | バンドソー型切断機と、それを用いた半導体鋳塊切断方法 |
| JP4711693B2 (ja) * | 2005-02-04 | 2011-06-29 | 京セラ株式会社 | バンドソー型切断機と、それを用いた半導体鋳塊切断方法 |
| JP2011513094A (ja) * | 2008-02-29 | 2011-04-28 | コーニング インコーポレイテッド | セラミック製品の切断システムおよび方法 |
| US8701646B2 (en) | 2008-02-29 | 2014-04-22 | Corning Incorporated | System and method for cutting ceramic ware |
| JP2014159161A (ja) * | 2008-02-29 | 2014-09-04 | Corning Inc | セラミック製品の切断システムおよび方法 |
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