JPH11188642A - ディスク状研削ホイール - Google Patents

ディスク状研削ホイール

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JPH11188642A
JPH11188642A JP35937997A JP35937997A JPH11188642A JP H11188642 A JPH11188642 A JP H11188642A JP 35937997 A JP35937997 A JP 35937997A JP 35937997 A JP35937997 A JP 35937997A JP H11188642 A JPH11188642 A JP H11188642A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding wheel
disk
groove
shaped
layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP35937997A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Sato
幸治 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MITSUI KENSAKU TOISHI KK
Original Assignee
MITSUI KENSAKU TOISHI KK
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被研削物の表面を傷つけることなく安定に良
好な研削を行うことの可能なディスク状研削ホイールを
提供する。 【解決手段】 略円盤形状または略円筒形状の基材2の
上端面に砥石層4を付してなるディスク状研削ホイール
であって、砥石層4の表面には半径方向に放射状に溝6
が形成されており、溝6内にはエポキシ系樹脂からなる
溝形状維持部材8が充填されている。砥石層4はダイヤ
モンド超砥粒または立方晶窒化硼素超砥粒を含むレジン
ボンド砥石を用いてなるものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、砥石による研削の
技術分野に属するものであり、特にディスク状研削ホイ
ールの構造に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
セラミック系材料の研削に適する研削砥石としてダイヤ
モンド超砥粒を用いたレジンボンドまたはビトリファイ
ドボンドの砥石が使用され、鋼系材料の研削に適するも
のとして立方晶窒化硼素(CBN)超砥粒を用いたレジ
ンボンドまたはビトリファイドボンドの砥石が使用され
ている。この種の砥石あるいはその他の砥石を用いた研
削ホイールとして、ディスク状研削ホイール即ち略円盤
形状または略円筒形状の基材の該円盤形状または円筒形
状の回転対称軸(ホイール回転中心)を横切る平面状ま
たは曲面状の端面に砥石層を付したタイプの研削ホイー
ルがある。
【0003】ディスク状研削ホイールは、略円盤形状の
外周面に砥石層を付したタイプの研削ホイールに比べて
砥石層の面積が大きいので、砥石層に溝を形成して研削
液の流通性を高めることがなされている。
【0004】しかしながら、このような溝付きの砥石層
を有するディスク状研削ホイールでは、被研削物の保持
の安定性が低い場合には、溝を形成する砥石層のエッジ
に被研削物が衝突して該被研削物の表面に引っ掻き傷が
発生し、良好な研削を行うことができなくなり不良品発
生率が高くなるおそれがある。
【0005】また、溝付きの砥石層を有するディスク状
研削ホイールでは、溝内に研削スラッジ(研削カス)が
堆積し、この堆積した研削スラッジによっても被研削物
の表面が引っ掻かれて傷が発生し、良好な研削を行うこ
とができなくなり不良品発生率が高くなるおそれがあ
る。
【0006】そこで、本発明は、被研削物の表面を傷つ
けることなく安定に良好な研削を行うことの可能なディ
スク状研削ホイールを提供することを目的とするもので
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、以上の
如き目的を達成するものとして、略円盤形状または略円
筒形状の基材の一方の端面に砥石層を付してなるディス
ク状研削ホイールであって、前記砥石層の表面には溝が
形成されており、該溝内には合成樹脂部材が充填されて
いることを特徴とするディスク状研削ホイール、が提供
される。
【0008】また、本発明によれば、以上の如き目的を
達成するものとして、略円盤形状または略円筒形状の基
材の一方の端面に砥石層を付してなるディスク状研削ホ
イールであって、前記砥石層の表面には溝が形成されて
おり、該溝内には該溝の形状を維持するための充填部材
が配置されていることを特徴とするディスク状研削ホイ
ール、が提供される。
【0009】以上のような本発明の一態様においては、
前記溝は前記基材にまで到達する深さを有する。
【0010】本発明の一態様においては、前記砥石層は
レジンボンド砥石を用いてなるものである。
【0011】本発明の一態様においては、前記砥石層は
ダイヤモンド超砥粒または立方晶窒化硼素超砥粒を含む
砥石を用いてなるものである。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照しながら説明する。
【0013】図1は本発明によるディスク状研削ホイー
ルの第1の実施形態を示す斜視図であり、図2はその断
面図である。
【0014】図1及び図2に示されているように、ディ
スク状研削ホイールは、中心に上下方向の貫通孔2aを
有する略円盤形状ないし略円筒形状の基材2の環形状の
上面上に砥石層4を形成してなるものである。基材2
は、例えばアルミニウム製またはスチール製であり、そ
の直径はDφである。砥石層4は、例えばダイヤモンド
超砥粒または立方晶窒化硼素(CBN)超砥粒を含むレ
ジンボンド超砥粒砥石層である。砥石層4の厚さはTで
ある。
【0015】砥石層4には、その内周端から外周端へと
半径方向に放射状に延びている複数の溝6が形成されて
いる。該複数の溝6は、周方向に関して均等に配置され
ている。各溝6は、断面形状が矩形であり、幅がWであ
り、深さはTである(即ち、溝6は砥石層4の厚さと同
一であり、溝底面は基材2の上面により構成されてい
る)。これにより、同等の形状の複数の扇形の砥石層セ
グメントを前記溝6を形成するように配列して溝付き砥
石層4を形成することができる。
【0016】溝6内には、溝の形状を維持する(特に該
溝を形成する砥石層のエッジ[溝側面と砥石層上面との
交線部分]を保護する)ための充填部材としての合成樹
脂部材8が充填されている。該合成樹脂部材8として
は、エポキシ系樹脂からなるものを用いることができ
る。
【0017】以上のような本実施形態のディスク状研削
ホイールの各部の寸法の一例を示せば、Dφ=380m
m、W=2〜5mm、T=1〜5mmである。
【0018】本実施形態のディスク状研削ホイールで
は、溝6が合成樹脂部材8で充填されているので、研削
時には溝6を形成する砥石層のエッジが保護され、被研
削物が比較的小さく研削時の安定性が低い場合にも、該
被研削物が砥石層の溝エッジに引っ掛かって表面に傷が
発生するようなおそれは十分に低減される。
【0019】更に、溝6が合成樹脂部材8で充填されて
いるので、研削面に研削スラッジが堆積することがな
く、研削スラッジにより被研削物表面を傷つけるような
おそれは十分に低減される。
【0020】特に、本実施形態では砥石層として超砥粒
を含む砥石を用いているので、砥石の可能な最大摩耗速
さは合成樹脂部材8の可能な最大摩耗速さより小さく、
従って実際に研削の進行に伴う合成樹脂部材8の摩耗速
さは砥石の摩耗速さにより律され、合成樹脂部材8が砥
石層セグメントの表面から突出するような状態になるこ
とはない。
【0021】また、本実施形態では砥石としてレジンボ
ンド砥石を用いており、砥石層セグメントと合成樹脂部
材8とが近い熱的及び機械的性質をもつので、互いの接
合部での剥離や隙間の発生が防止でき、長期にわたって
良好な研削が可能である。
【0022】尚、本実施形態では、溝6が合成樹脂部材
8で充填されているので、研削液の流通性は若干低下す
るが、例えば仕上げ研削のように研削速度が小さくても
よい場合には、所要の研削液の供給を十分に行うことが
できる。
【0023】また、本実施形態では、溝6内に合成樹脂
部材8が充填されているけれども、この合成樹脂部材8
の部分では砥石層4が存在せず研削が行われないので、
研削抵抗が少なくなり、砥石層の切れ味は溝なし砥石層
の研削ホイールよりも向上する。従って、砥石層のドレ
ッシングの間隔が長くてよく、ドレッシングを頻繁に行
うことによるホイール寿命低下を防止することができ
る。
【0024】図3は本発明によるディスク状研削ホイー
ルの第2の実施形態を示す平面図である。本図におい
て、上記図1〜2におけると同様の機能を有する部材に
は同一の符号が付されている。
【0025】本実施形態は、砥石層4に形成される溝及
び該溝内に充填される合成樹脂部材のパターン形状のみ
上記第1の実施形態と異なる。即ち、本実施形態では、
溝内の合成樹脂部材は、上記第1の実施形態のものと同
様に内周端から外周端まで半径方向に放射状に延びてい
る第1の部分8aと、周方向に延びている第2の部分8
bと、該第2の部分8bから外周端まで半径方向に放射
状に延びている第3の部分8cとからなる。
【0026】以上のように、本発明においては溝及び該
溝内に充填される合成樹脂部材のパターン形状は、所望
の形状となすことができる。
【0027】以上の実施形態では砥石層として超砥粒砥
石層が用いられているが、本発明では砥石層は炭化珪素
質砥粒やアルミナ質砥粒などの一般砥粒を含む砥石を用
いてもよく、また砥石層はレジンボンド砥石以外にビト
リファイドボンド砥石などの他の結合剤を用いたもので
あってもよい。
【0028】尚、本発明においては、砥石層4の表面
(研削機能面)は平面に限定されることはなく曲面であ
ってもよい。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
溝が合成樹脂部材で充填されているので、研削時には砥
石層の溝の形状が維持され特に溝エッジが保護され、し
かも研削スラッジが堆積することがないので、被研削物
が比較的小さく研削時の安定性が低い場合に該被研削物
が砥石層の溝エッジに引っ掛かって被研削物表面に傷が
発生するようなおそれは十分に低減され、更に研削スラ
ッジにより被研削物表面が傷つけられるおそれも十分に
低減される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるディスク状研削ホイールの第1の
実施形態を示す斜視図である。
【図2】本発明によるディスク状研削ホイールの第1の
実施形態を示す断面図である。
【図3】本発明によるディスク状研削ホイールの第2の
実施形態を示す平面図である。
【符号の説明】
2 ホイール基材 4 砥石層 6 溝 8 合成樹脂充填部材 8a,8b,8c 合成樹脂充填部材部分

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 略円盤形状または略円筒形状の基材の一
    方の端面に砥石層を付してなるディスク状研削ホイール
    であって、前記砥石層の表面には溝が形成されており、
    該溝内には合成樹脂部材が充填されていることを特徴と
    するディスク状研削ホイール。
  2. 【請求項2】 略円盤形状または略円筒形状の基材の一
    方の端面に砥石層を付してなるディスク状研削ホイール
    であって、前記砥石層の表面には溝が形成されており、
    該溝内には該溝の形状を維持するための充填部材が配置
    されていることを特徴とするディスク状研削ホイール。
  3. 【請求項3】 前記溝は前記基材にまで到達する深さを
    有することを特徴とする、請求項1〜2のいずれかに記
    載のディスク状研削ホイール。
  4. 【請求項4】 前記合成樹脂部材または前記充填部材は
    エポキシ系樹脂からなることを特徴とする、請求項1〜
    3のいずれかに記載のディスク状研削ホイール。
  5. 【請求項5】 前記砥石層はレジンボンド砥石を用いて
    なるものであることを特徴とする、請求項1〜4のいず
    れかに記載のディスク状研削ホイール。
  6. 【請求項6】 前記砥石層はダイヤモンド超砥粒または
    立方晶窒化硼素超砥粒を含む砥石を用いてなるものであ
    ることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の
    ディスク状研削ホイール。
JP35937997A 1997-12-26 1997-12-26 ディスク状研削ホイール Pending JPH11188642A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008100293A (ja) * 2006-10-17 2008-05-01 Jtekt Corp 傾斜溝入り砥石及びその製造方法
JP2009039829A (ja) * 2007-08-09 2009-02-26 Nippon Sheet Glass Co Ltd ダイヤモンドホイール
US7744447B2 (en) 2005-03-16 2010-06-29 Goei, Co., Ltd. Abrasive disc
JP2013244573A (ja) * 2012-05-28 2013-12-09 Olympus Corp 光学素子加工用工具、砥石保持工具、光学素子加工用工具の製造方法及び使用方法、並びに、光学部材の製造方法

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US7744447B2 (en) 2005-03-16 2010-06-29 Goei, Co., Ltd. Abrasive disc
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