JPH07249882A - ブッシュ固定方法 - Google Patents
ブッシュ固定方法Info
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- JPH07249882A JPH07249882A JP6442194A JP6442194A JPH07249882A JP H07249882 A JPH07249882 A JP H07249882A JP 6442194 A JP6442194 A JP 6442194A JP 6442194 A JP6442194 A JP 6442194A JP H07249882 A JPH07249882 A JP H07249882A
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- conductor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/308—Adaptations of leads
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ブッシュ27を回路基板17に固定する場合に、
ブッシュ27には、筒部29の、フランジ部31と反対側の端
部の外周に一対の突起37を形成し、回路基板17には、穴
39の内面に前記突起37が通過可能な溝41を形成し、ブッ
シュの筒部29を回路基板の穴39に挿入した後、ブッシュ
27を回転させて突起37と溝41の位置をずらし、突起37と
フランジ部31で回路基板17を挟み付けた状態でブッシュ
27を回路基板17に半田付けする。 【効果】 ブッシュは、突起とフランジ部による挟み付
けと、半田付けにより回路基板に固定されるため、半田
付けのみの場合よりネジ締めトルクに対する強度が向上
する。
ブッシュ27には、筒部29の、フランジ部31と反対側の端
部の外周に一対の突起37を形成し、回路基板17には、穴
39の内面に前記突起37が通過可能な溝41を形成し、ブッ
シュの筒部29を回路基板の穴39に挿入した後、ブッシュ
27を回転させて突起37と溝41の位置をずらし、突起37と
フランジ部31で回路基板17を挟み付けた状態でブッシュ
27を回路基板17に半田付けする。 【効果】 ブッシュは、突起とフランジ部による挟み付
けと、半田付けにより回路基板に固定されるため、半田
付けのみの場合よりネジ締めトルクに対する強度が向上
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大電流回路基板などに
おいて、回路基板や厚肉板状導体に金属製のブッシュを
固定する方法に関するものである。
おいて、回路基板や厚肉板状導体に金属製のブッシュを
固定する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図13は従来の大電流回路基板の一例を示
す。この大電流回路基板11は、絶縁基板13の両面に銅箔
回路導体15を形成した回路基板17と、その回路基板17の
片面の銅箔回路導体15に半田付けにより固定された大電
流通電用の厚肉板状導体19とから構成されている（特開
昭６３−２３７４９５号公報）。厚肉板状導体19は銅板
の打ち抜きまたは切り抜きなどにより形成される。
す。この大電流回路基板11は、絶縁基板13の両面に銅箔
回路導体15を形成した回路基板17と、その回路基板17の
片面の銅箔回路導体15に半田付けにより固定された大電
流通電用の厚肉板状導体19とから構成されている（特開
昭６３−２３７４９５号公報）。厚肉板状導体19は銅板
の打ち抜きまたは切り抜きなどにより形成される。
【０００３】大電流回路基板11には、ＩＧＢＴ（絶縁ゲ
ートトランジスタ）やＩＰＭなどのパワーモジュール21
がネジ23にて実装される。このため厚肉板状導体19のパ
ワーモジュールネジ止め部分には、厚肉板状導体19にバ
ーリング加工により円筒部25を一体に形成し、この円筒
部25を回路基板17の穴に貫通させてある。また回路基板
17のパワーモジュールネジ止め部分には、ブッシュ27が
固定されている。
ートトランジスタ）やＩＰＭなどのパワーモジュール21
がネジ23にて実装される。このため厚肉板状導体19のパ
ワーモジュールネジ止め部分には、厚肉板状導体19にバ
ーリング加工により円筒部25を一体に形成し、この円筒
部25を回路基板17の穴に貫通させてある。また回路基板
17のパワーモジュールネジ止め部分には、ブッシュ27が
固定されている。
【０００４】ブッシュ27は銅または黄銅製で、円筒部29
の一端にフランジ部31を一体に形成したものである。こ
のブッシュ27は円筒部29を回路基板17の穴に貫通した状
態で、銅箔回路導体15に半田付けにより固定されてい
る。このような構造にすることにより、パワーモジュー
ル21をネジ23で固定するときに、ネジ23の締め付け力が
回路基板17に加わらないようにすることができる。
の一端にフランジ部31を一体に形成したものである。こ
のブッシュ27は円筒部29を回路基板17の穴に貫通した状
態で、銅箔回路導体15に半田付けにより固定されてい
る。このような構造にすることにより、パワーモジュー
ル21をネジ23で固定するときに、ネジ23の締め付け力が
回路基板17に加わらないようにすることができる。
【０００５】図14は従来の大電流回路基板の他の例を示
す。この大電流回路基板33は、複数枚の厚肉板状導体19
を、ＰＥＴやマイカシートなどの絶縁シート35を介して
積層し、接着剤で一体化した構造である。この大電流回
路基板33にパワーモジュール21をネジ23にて実装する場
合には、各層の厚肉板状導体19の段差を吸収するため、
各層の厚肉板状導体19に長さの異なるブッシュ27を固定
している。ブッシュ27はいずれも円筒部29の一端にフラ
ンジ部（径の大きい部分）31を一体に形成したもので、
その円筒部29を対応する厚肉板状導体19の穴に挿入した
状態で、対応する厚肉板状導体19に半田付け又は銀ろう
付けにより固定されている。
す。この大電流回路基板33は、複数枚の厚肉板状導体19
を、ＰＥＴやマイカシートなどの絶縁シート35を介して
積層し、接着剤で一体化した構造である。この大電流回
路基板33にパワーモジュール21をネジ23にて実装する場
合には、各層の厚肉板状導体19の段差を吸収するため、
各層の厚肉板状導体19に長さの異なるブッシュ27を固定
している。ブッシュ27はいずれも円筒部29の一端にフラ
ンジ部（径の大きい部分）31を一体に形成したもので、
その円筒部29を対応する厚肉板状導体19の穴に挿入した
状態で、対応する厚肉板状導体19に半田付け又は銀ろう
付けにより固定されている。
【０００６】このように従来は、回路基板または厚肉板
状導体にブッシュを固定する場合には、ブッシュの円筒
部を回路基板または厚肉板状導体の穴に挿入し、半田付
けまたは銀ろう付けにより固定していた。
状導体にブッシュを固定する場合には、ブッシュの円筒
部を回路基板または厚肉板状導体の穴に挿入し、半田付
けまたは銀ろう付けにより固定していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、半田付けによ
る固定では、接合部の機械的強度が十分でなく、大きな
ネジ締めトルクがかかると、半田接合部が破壊されるこ
とがあった。また銀ろう付けによる固定では、加工費が
きわめて高くつくだけでなく、銀ろう付け時に高温にな
るため厚肉板状導体が焼きなまされて軟化してしまうと
いう問題があった。
る固定では、接合部の機械的強度が十分でなく、大きな
ネジ締めトルクがかかると、半田接合部が破壊されるこ
とがあった。また銀ろう付けによる固定では、加工費が
きわめて高くつくだけでなく、銀ろう付け時に高温にな
るため厚肉板状導体が焼きなまされて軟化してしまうと
いう問題があった。
【０００８】本発明の目的は、以上のような問題点に鑑
み、回路基板や厚肉板状導体にブッシュを強固に固定す
る方法を提供することにある。
み、回路基板や厚肉板状導体にブッシュを強固に固定す
る方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明の第一の解決手段は、筒部の一端にフランジ部を
一体に形成したブッシュを、前記筒部が挿入される穴を
形成した回路基板に固定する方法において、前記ブッシ
ュには、筒部のフランジ部と反対側の端部の外周に複数
の突起を形成し、前記回路基板には、穴の内面に前記突
起が軸線方向に通過可能な溝を形成し、前記ブッシュの
筒部を回路基板の穴に挿入した後、ブッシュを回転させ
て突起と溝の位置をずらし、突起とフランジ部で回路基
板を挟み付けた状態でブッシュを回路基板の導体に半田
付けすることを特徴とする。
本発明の第一の解決手段は、筒部の一端にフランジ部を
一体に形成したブッシュを、前記筒部が挿入される穴を
形成した回路基板に固定する方法において、前記ブッシ
ュには、筒部のフランジ部と反対側の端部の外周に複数
の突起を形成し、前記回路基板には、穴の内面に前記突
起が軸線方向に通過可能な溝を形成し、前記ブッシュの
筒部を回路基板の穴に挿入した後、ブッシュを回転させ
て突起と溝の位置をずらし、突起とフランジ部で回路基
板を挟み付けた状態でブッシュを回路基板の導体に半田
付けすることを特徴とする。
【００１０】本発明の第二の解決手段は、筒部の一端に
フランジ部を一体に形成したブッシュを、前記筒部が挿
入される穴を形成した回路基板に固定する方法におい
て、前記ブッシュには、筒部のフランジ部と反対側の端
部の外周に周方向の溝を形成し、これとは別に前記筒部
の溝に装着されるストップリングを用意し、前記ブッシ
ュの筒部を回路基板の穴に挿入した後、その筒部の溝に
ストップリングを装着し、ストップリングとフランジ部
で回路基板を挟み付けた状態でブッシュを回路基板の導
体に半田付けすることを特徴とする。
フランジ部を一体に形成したブッシュを、前記筒部が挿
入される穴を形成した回路基板に固定する方法におい
て、前記ブッシュには、筒部のフランジ部と反対側の端
部の外周に周方向の溝を形成し、これとは別に前記筒部
の溝に装着されるストップリングを用意し、前記ブッシ
ュの筒部を回路基板の穴に挿入した後、その筒部の溝に
ストップリングを装着し、ストップリングとフランジ部
で回路基板を挟み付けた状態でブッシュを回路基板の導
体に半田付けすることを特徴とする。
【００１１】本発明の第三の解決手段は、筒部の一端に
フランジ部を一体に形成したブッシュを、前記筒部が挿
入される穴を形成した厚肉板状導体に固定する方法にお
いて、前記ブッシュの筒部を厚肉板状導体の穴に挿入し
た後、フランジ部の反対側から筒部の周囲の厚肉板状導
体をかしめ、それによって厚肉板状導体の穴径を縮径し
て筒部を締め付けることを特徴とする。
フランジ部を一体に形成したブッシュを、前記筒部が挿
入される穴を形成した厚肉板状導体に固定する方法にお
いて、前記ブッシュの筒部を厚肉板状導体の穴に挿入し
た後、フランジ部の反対側から筒部の周囲の厚肉板状導
体をかしめ、それによって厚肉板状導体の穴径を縮径し
て筒部を締め付けることを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明の第一の解決手段によると、ブッシュは
突起とフランジ部で回路基板を挟み付けた状態で回路基
板の導体に半田付けされるため、半田付けのみの場合よ
りネジ締めトルクに対する強度が高くなる。
突起とフランジ部で回路基板を挟み付けた状態で回路基
板の導体に半田付けされるため、半田付けのみの場合よ
りネジ締めトルクに対する強度が高くなる。
【００１３】本発明の第二の解決手段によると、ブッシ
ュはストップリングとフランジ部で回路基板を挟み付け
た状態で回路基板の導体に半田付けされるため、半田付
けのみの場合よりネジ締めトルクに対する強度が高くな
る。
ュはストップリングとフランジ部で回路基板を挟み付け
た状態で回路基板の導体に半田付けされるため、半田付
けのみの場合よりネジ締めトルクに対する強度が高くな
る。
【００１４】本発明の第三の解決手段によると、ブッシ
ュの筒部が厚肉板状導体のかしめにより強固に締め付け
られるため、半田付けのみの場合よりネジ締めトルクに
対する強度が高くなる。また、かしめは厚肉板状導体を
ブッシュのフランジ部に押し付ける方向に行われるた
め、厚肉板状導体とブッシュのフランジ部とが密接し、
良好な電気的接続状態が得られる。
ュの筒部が厚肉板状導体のかしめにより強固に締め付け
られるため、半田付けのみの場合よりネジ締めトルクに
対する強度が高くなる。また、かしめは厚肉板状導体を
ブッシュのフランジ部に押し付ける方向に行われるた
め、厚肉板状導体とブッシュのフランジ部とが密接し、
良好な電気的接続状態が得られる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１および図２は本発明の第一の実施例を
示す（請求項１対応）。この実施例は回路基板17にブッ
シュ27を固定する場合である。図１に示すように、ブッ
シュ27は、円筒部29の一端にフランジ部31を一体に形成
し、かつ円筒部29の、フランジ部31と反対側の端部の外
周に一対の突起37を形成したものである。材質は従来と
同じく銅または黄銅である。
に説明する。図１および図２は本発明の第一の実施例を
示す（請求項１対応）。この実施例は回路基板17にブッ
シュ27を固定する場合である。図１に示すように、ブッ
シュ27は、円筒部29の一端にフランジ部31を一体に形成
し、かつ円筒部29の、フランジ部31と反対側の端部の外
周に一対の突起37を形成したものである。材質は従来と
同じく銅または黄銅である。
【００１６】一方、回路基板17には、ブッシュ27の円筒
部29が挿入される穴39が形成されており、その穴39の内
面には、前記突起37が軸線方向に通過可能な溝41が形成
されている。なお13は絶縁基板、15は絶縁基板13の表面
に形成された銅箔回路導体であり、穴39のまわりには銅
箔回路導体15のランド部15ａが形成されている。また43
は穴39のまわりで上下面のランド部15ａを電気的に接続
する小径スルーホールである。小径スルーホール43の数
および径は、通電電流に応じて設定すればよい。
部29が挿入される穴39が形成されており、その穴39の内
面には、前記突起37が軸線方向に通過可能な溝41が形成
されている。なお13は絶縁基板、15は絶縁基板13の表面
に形成された銅箔回路導体であり、穴39のまわりには銅
箔回路導体15のランド部15ａが形成されている。また43
は穴39のまわりで上下面のランド部15ａを電気的に接続
する小径スルーホールである。小径スルーホール43の数
および径は、通電電流に応じて設定すればよい。
【００１７】上記構成のブッシュ27を回路基板17に固定
する場合には、ランド部15ａにクリーム半田（図示せ
ず）を塗布した後、ブッシュの突起37を回路基板17の溝
41の位置に合わせて、ブッシュの円筒部29を回路基板の
穴39に挿入し、フランジ部31を回路基板17に突き当てた
状態で、ブッシュ27をネジ締め方向に止まる所まで回転
させて、図２に示すように突起37と溝41の位置をずら
す。
する場合には、ランド部15ａにクリーム半田（図示せ
ず）を塗布した後、ブッシュの突起37を回路基板17の溝
41の位置に合わせて、ブッシュの円筒部29を回路基板の
穴39に挿入し、フランジ部31を回路基板17に突き当てた
状態で、ブッシュ27をネジ締め方向に止まる所まで回転
させて、図２に示すように突起37と溝41の位置をずら
す。
【００１８】これによりブッシュ27は、突起37とフラン
ジ部31で回路基板17を挟み付けた状態で回路基板17に固
定される。なお突起37とフランジ部31の間隔は回路基板
17を締め付ける寸法に予め設定されている。この状態
で、熱プレス、リフロー炉または熱板等により加熱し、
前記クリーム半田を溶融させてブッシュ27を回路基板の
ランド部15ａに半田付けする。その結果、ブッシュ27
は、突起37とフランジ部31による挟み付けと、半田付け
の両方で回路基板17に固定されるため、ネジ締めトルク
に対する強度が向上する。
ジ部31で回路基板17を挟み付けた状態で回路基板17に固
定される。なお突起37とフランジ部31の間隔は回路基板
17を締め付ける寸法に予め設定されている。この状態
で、熱プレス、リフロー炉または熱板等により加熱し、
前記クリーム半田を溶融させてブッシュ27を回路基板の
ランド部15ａに半田付けする。その結果、ブッシュ27
は、突起37とフランジ部31による挟み付けと、半田付け
の両方で回路基板17に固定されるため、ネジ締めトルク
に対する強度が向上する。
【００１９】なおブッシュ27を回転させて、突起37とフ
ランジ部31による回路基板17の挟み付けをスムーズに行
うためには、図３に示すように、突起37のフランジ部31
と対向する側の面にネジが締まる方向の傾斜面45を形成
しておくとよい。傾斜面45は図示のような曲面でもよい
し、平面でもよい。
ランジ部31による回路基板17の挟み付けをスムーズに行
うためには、図３に示すように、突起37のフランジ部31
と対向する側の面にネジが締まる方向の傾斜面45を形成
しておくとよい。傾斜面45は図示のような曲面でもよい
し、平面でもよい。
【００２０】図４および図５は本発明の第二の実施例を
示す（請求項２対応）。この実施例も回路基板17にブッ
シュ27を固定する場合である。図４に示すように、ブッ
シュ27は、円筒部29の一端にフランジ部31を一体に形成
し、かつ円筒部29の、フランジ部31と反対側の端部の外
周に周方向の溝47を形成したものである。材質は従来と
同じく銅または黄銅である。
示す（請求項２対応）。この実施例も回路基板17にブッ
シュ27を固定する場合である。図４に示すように、ブッ
シュ27は、円筒部29の一端にフランジ部31を一体に形成
し、かつ円筒部29の、フランジ部31と反対側の端部の外
周に周方向の溝47を形成したものである。材質は従来と
同じく銅または黄銅である。
【００２１】また、これとは別にブッシュ27の円筒部29
の溝47に装着されるストップリング49を用意する。スト
ップリング49は弾性金属やブッシュ27と硬度差のある金
属で形成されている。ストップリング49の内径は、円筒
部29の外径より小さく、溝47の底の外径より大きくなっ
ている。
の溝47に装着されるストップリング49を用意する。スト
ップリング49は弾性金属やブッシュ27と硬度差のある金
属で形成されている。ストップリング49の内径は、円筒
部29の外径より小さく、溝47の底の外径より大きくなっ
ている。
【００２２】一方、回路基板17は、ブッシュ27を固定す
る部分に、ブッシュ27の円筒部29が挿入される穴39を形
成した従来と同じ構造である。ストップリング49の外径
は、この穴39の内径より大きくしてある。なお13は絶縁
基板、15は絶縁基板13の表面に形成された銅箔回路導体
であり、穴39のまわりには銅箔回路導体15のランド部15
ａが形成されている。また43は穴39のまわりで上下面の
ランド部15ａを電気的に接続する小径スルーホールであ
る。小径スルーホール43の数および径は、通電電流に応
じて設定すればよい。
る部分に、ブッシュ27の円筒部29が挿入される穴39を形
成した従来と同じ構造である。ストップリング49の外径
は、この穴39の内径より大きくしてある。なお13は絶縁
基板、15は絶縁基板13の表面に形成された銅箔回路導体
であり、穴39のまわりには銅箔回路導体15のランド部15
ａが形成されている。また43は穴39のまわりで上下面の
ランド部15ａを電気的に接続する小径スルーホールであ
る。小径スルーホール43の数および径は、通電電流に応
じて設定すればよい。
【００２３】上記構成のブッシュ27を回路基板17に固定
する場合には、ランド部15ａにクリーム半田（図示せ
ず）を塗布した後、ブッシュの円筒部29を回路基板の穴
39に挿入し、フランジ部31を回路基板17に突き当てた状
態で、円筒部29の溝47に図５に示すようにストップリン
グ49を装着する。
する場合には、ランド部15ａにクリーム半田（図示せ
ず）を塗布した後、ブッシュの円筒部29を回路基板の穴
39に挿入し、フランジ部31を回路基板17に突き当てた状
態で、円筒部29の溝47に図５に示すようにストップリン
グ49を装着する。
【００２４】これによりブッシュ27は、フランジ部31と
ストップリング49で回路基板17を挟み付けた状態で回路
基板17に固定される。なおフランジ部31と溝47の間隔
は、溝47にストップリング49を装着すると、フランジ部
31とストップリング49が回路基板17を締め付ける寸法に
予め設定されている。この状態で、熱プレス、リフロー
炉または熱板等により加熱し、前記クリーム半田を溶融
させてブッシュ27を回路基板のランド部15ａに半田付け
する。このときストップリング49も一緒に半田付けする
ことが望ましい。
ストップリング49で回路基板17を挟み付けた状態で回路
基板17に固定される。なおフランジ部31と溝47の間隔
は、溝47にストップリング49を装着すると、フランジ部
31とストップリング49が回路基板17を締め付ける寸法に
予め設定されている。この状態で、熱プレス、リフロー
炉または熱板等により加熱し、前記クリーム半田を溶融
させてブッシュ27を回路基板のランド部15ａに半田付け
する。このときストップリング49も一緒に半田付けする
ことが望ましい。
【００２５】これによりブッシュ27は、フランジ部31と
ストップリング49による挟み付けと、半田付けの両方で
回路基板17に固定されるため、ネジ締めトルクに対する
強度が向上する。
ストップリング49による挟み付けと、半田付けの両方で
回路基板17に固定されるため、ネジ締めトルクに対する
強度が向上する。
【００２６】図６は本発明の第三の実施例を示す（請求
項３対応）。この実施例は厚肉板状導体にブッシュを固
定する場合である。ブッシュ27は、円筒部29の一端にフ
ランジ部31を一体に形成した従来と同じ構造である。厚
肉板状導体19も従来と同じで、ブッシュ27を固定する部
分に、ブッシュ27の円筒部29が挿入される穴51を形成し
たものである。
項３対応）。この実施例は厚肉板状導体にブッシュを固
定する場合である。ブッシュ27は、円筒部29の一端にフ
ランジ部31を一体に形成した従来と同じ構造である。厚
肉板状導体19も従来と同じで、ブッシュ27を固定する部
分に、ブッシュ27の円筒部29が挿入される穴51を形成し
たものである。
【００２７】上記構成のブッシュ27を厚肉板状導体19に
固定する場合には、ブッシュの筒部29を厚肉板状導体の
穴51に挿入した後、フランジ部31の反対側から矢印のよ
うに、プレスで筒部29の周囲の厚肉板状導体19をかしめ
る。このかしめにより厚肉板状導体19には凹み53がで
き、この凹み53に相当する肉が穴51を縮径する方向に移
動して、筒部29を強く締め付ける。このためブッシュ27
は厚肉板状導体19に強固に固定され、ネジ締めトルクに
対する強度が向上する。また、かしめ時に厚肉板状導体
19がフランジ部31に強く押し付けられるため、この部分
の接触で良好な電気的接続状態が得られる。
固定する場合には、ブッシュの筒部29を厚肉板状導体の
穴51に挿入した後、フランジ部31の反対側から矢印のよ
うに、プレスで筒部29の周囲の厚肉板状導体19をかしめ
る。このかしめにより厚肉板状導体19には凹み53がで
き、この凹み53に相当する肉が穴51を縮径する方向に移
動して、筒部29を強く締め付ける。このためブッシュ27
は厚肉板状導体19に強固に固定され、ネジ締めトルクに
対する強度が向上する。また、かしめ時に厚肉板状導体
19がフランジ部31に強く押し付けられるため、この部分
の接触で良好な電気的接続状態が得られる。
【００２８】なお、さらに確実な接続状態を必要とする
場合には、厚肉板状導体19とブッシュのフランジ部31と
の間にクリーム半田またはシート状半田を介在させてか
しめを行い、かしめ後にリフロー炉または熱板等により
加熱して、厚肉板状導体19とフランジ部31を半田付けす
るとよい。
場合には、厚肉板状導体19とブッシュのフランジ部31と
の間にクリーム半田またはシート状半田を介在させてか
しめを行い、かしめ後にリフロー炉または熱板等により
加熱して、厚肉板状導体19とフランジ部31を半田付けす
るとよい。
【００２９】図７および図８は本発明の第四の実施例を
示す（請求項４対応）。この実施例が図６の実施例と異
なる点は、ブッシュ27の円筒部29の外周に周方向の溝55
を形成し、厚肉板状導体19を矢印方向にかしめる時に、
厚肉板状導体19の穴51のまわりの肉を溝55に食い込ませ
るようにしたことである。それ以外は図６の実施例と同
じであるので、同一部分には同一符号を付して説明を省
略する。この実施例によるとブッシュ27が軸線方向に移
動するおそれがなくなるため、ブッシュ27をより確実に
固定できる。
示す（請求項４対応）。この実施例が図６の実施例と異
なる点は、ブッシュ27の円筒部29の外周に周方向の溝55
を形成し、厚肉板状導体19を矢印方向にかしめる時に、
厚肉板状導体19の穴51のまわりの肉を溝55に食い込ませ
るようにしたことである。それ以外は図６の実施例と同
じであるので、同一部分には同一符号を付して説明を省
略する。この実施例によるとブッシュ27が軸線方向に移
動するおそれがなくなるため、ブッシュ27をより確実に
固定できる。
【００３０】図９および図10は本発明の第五の実施例を
示す（請求項６対応）。この実施例が図６の実施例と異
なる点は、ブッシュ27の筒部29の外周面の断面形状を六
角形とし、厚肉板状導体19の穴51もそれに合わせて六角
形とし、かしめの形状もそれに合わせてほぼ六角形とし
たものである。それ以外は図６の実施例と同じであるの
で、同一部分には同一符号を付して説明を省略する。こ
の実施例によるとブッシュ27が強い回転トルクを受けて
も回転するおそれがないため、ブッシュ27のネジ締めト
ルクに対する強度を極めて高くできる。また筒部29の外
周に図７および図８の実施例で示したような溝55を形成
すれば、ブッシュ27の固定がさらに確実なものとなる。
示す（請求項６対応）。この実施例が図６の実施例と異
なる点は、ブッシュ27の筒部29の外周面の断面形状を六
角形とし、厚肉板状導体19の穴51もそれに合わせて六角
形とし、かしめの形状もそれに合わせてほぼ六角形とし
たものである。それ以外は図６の実施例と同じであるの
で、同一部分には同一符号を付して説明を省略する。こ
の実施例によるとブッシュ27が強い回転トルクを受けて
も回転するおそれがないため、ブッシュ27のネジ締めト
ルクに対する強度を極めて高くできる。また筒部29の外
周に図７および図８の実施例で示したような溝55を形成
すれば、ブッシュ27の固定がさらに確実なものとなる。
【００３１】なお図９及び図10の実施例では、筒部29の
外周面の断面形状を六角形としたが、この断面形状は楕
円形や八角形、その他の非円形にすることも可能であ
る。
外周面の断面形状を六角形としたが、この断面形状は楕
円形や八角形、その他の非円形にすることも可能であ
る。
【００３２】図11は本発明の第六の実施例を示す（請求
項５対応）。この実施例が図６の実施例と異なる点は、
ブッシュ27の円筒部29の外周面をフランジ部31に近づく
ほど径が小さくなるテーパー面57とし、厚肉板状導体19
をかしめる時に、厚肉板状導体19の穴51のまわりの肉を
前記テーパー面57の下側に食い込ませるようにしたこと
である。またブッシュ27の内面には雌ねじ59が形成され
ている。それ以外は図６の実施例と同じであるので、同
一部分には同一符号を付して説明を省略する。この実施
例によるとブッシュ27が軸線方向に移動するおそれがな
くなるため、ブッシュ27をより確実に固定できる。
項５対応）。この実施例が図６の実施例と異なる点は、
ブッシュ27の円筒部29の外周面をフランジ部31に近づく
ほど径が小さくなるテーパー面57とし、厚肉板状導体19
をかしめる時に、厚肉板状導体19の穴51のまわりの肉を
前記テーパー面57の下側に食い込ませるようにしたこと
である。またブッシュ27の内面には雌ねじ59が形成され
ている。それ以外は図６の実施例と同じであるので、同
一部分には同一符号を付して説明を省略する。この実施
例によるとブッシュ27が軸線方向に移動するおそれがな
くなるため、ブッシュ27をより確実に固定できる。
【００３３】図12は本発明の第七の実施例を示す（請求
項５、６対応）。図12ではブッシュ27のみを示すが、厚
肉板状導体と、そのかしめ方は図11と同じである。この
ブッシュ27は、円筒部29の外周面をフランジ部31に近づ
くほど径が小さくなるテーパー面57にすると共に、円筒
部29の外周面の一部に切欠き部61を形成したものであ
る。このようにすると、図11と同様に厚肉板状導体をか
しめた後で、ブッシュ27が軸線方向に移動するおそれが
なくなると共に、ブッシュ27が周方向に回転するおそれ
もなくなる。
項５、６対応）。図12ではブッシュ27のみを示すが、厚
肉板状導体と、そのかしめ方は図11と同じである。この
ブッシュ27は、円筒部29の外周面をフランジ部31に近づ
くほど径が小さくなるテーパー面57にすると共に、円筒
部29の外周面の一部に切欠き部61を形成したものであ
る。このようにすると、図11と同様に厚肉板状導体をか
しめた後で、ブッシュ27が軸線方向に移動するおそれが
なくなると共に、ブッシュ27が周方向に回転するおそれ
もなくなる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
路基板または厚肉板状導体にブッシュを強固に固定する
ことができ、ネジ締めトルクに対する強度が向上する。
また厚肉板状導体にブッシュを固定する場合に、銀ろう
付けを必要としないので、厚肉板状導体が高温で軟化す
ることもなく、厚肉板状導体の強度も維持することがで
きる。
路基板または厚肉板状導体にブッシュを強固に固定する
ことができ、ネジ締めトルクに対する強度が向上する。
また厚肉板状導体にブッシュを固定する場合に、銀ろう
付けを必要としないので、厚肉板状導体が高温で軟化す
ることもなく、厚肉板状導体の強度も維持することがで
きる。
【図１】 本発明のブッシュ固定方法の第一の実施例を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】 図１の方法でブッシュを回路基板に固定した
状態を示す斜視図。
状態を示す斜視図。
【図３】 図１の方法に使用するブッシュの好ましい形
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図４】 本発明の第二の実施例を示す斜視図。
【図５】 図４の方法でブッシュを回路基板に固定した
状態を示す斜視図。
状態を示す斜視図。
【図６】 本発明の第三の実施例を示す断面図。
【図７】 本発明の第四の実施例を示す断面図。
【図８】 図７の方法で使用するブッシュの正面図。
【図９】 本発明の第五の実施例を示す平面図。
【図１０】 図９の実施例の断面図。
【図１１】 本発明の第六の実施例を示す断面図。
【図１２】 本発明の第七の実施例におけるブッシュを
示す斜視図。
示す斜視図。
【図１３】 従来の大電流回路基板の一例を示す断面
図。
図。
【図１４】 従来の大電流回路基板の他の例を示す断面
図。
図。
13：絶縁基板 15：銅箔回路導体 17：回路基板 27：ブッシュ 29：円筒部 31：フランジ部 37：突起 39：穴 41：溝 47：溝 49：ストップリング 51：穴 53：凹み 55：溝 57：テーパー面 61：切欠き部
Claims (6)
- 【請求項１】筒部の一端にフランジ部を一体に形成した
ブッシュを、前記筒部が挿入される穴を形成した回路基
板に固定する方法において、 前記ブッシュには、筒部のフランジ部と反対側の端部の
外周に複数の突起を形成し、前記回路基板には、穴の内
面に前記突起が軸線方向に通過可能な溝を形成し、 前記ブッシュの筒部を回路基板の穴に挿入した後、ブッ
シュを回転させて突起と溝の位置をずらし、突起とフラ
ンジ部で回路基板を挟み付けた状態でブッシュを回路基
板の導体に半田付けする、 ことを特徴とする回路基板へのブッシュ固定方法。 - 【請求項２】筒部の一端にフランジ部を一体に形成した
ブッシュを、前記筒部が挿入される穴を形成した回路基
板に固定する方法において、 前記ブッシュには、筒部のフランジ部と反対側の端部の
外周に周方向の溝を形成し、これとは別に前記筒部の溝
に装着されるストップリングを用意し、 前記ブッシュの筒部を回路基板の穴に挿入した後、その
筒部の溝にストップリングを装着し、ストップリングと
フランジ部で回路基板を挟み付けた状態でブッシュを回
路基板の導体に半田付けする、 ことを特徴とする回路基板へのブッシュ固定方法。 - 【請求項３】筒部の一端にフランジ部を一体に形成した
ブッシュを、前記筒部が挿入される穴を形成した厚肉板
状導体に固定する方法において、 前記ブッシュの筒部を厚肉板状導体の穴に挿入した後、
フランジ部の反対側から筒部の周囲の厚肉板状導体をか
しめ、それによって厚肉板状導体の穴径を縮径して筒部
を締め付ける、 ことを特徴とする厚肉板状導体へのブッシュ固定方法。 - 【請求項４】請求項３記載のブッシュ固定方法であっ
て、ブッシュの筒部の外周に周方向の溝を形成し、厚肉
板状導体をかしめる時に厚肉板状導体を前記溝に食い込
ませることを特徴とするもの。 - 【請求項５】請求項３記載のブッシュ固定方法であっ
て、ブッシュの筒部の外周面をフランジ部に近づくほど
径が小さくなるテーパー面とし、厚肉板状導体をかしめ
る時に厚肉板状導体を前記テーパー面の下側に食い込ま
せることを特徴とするもの。 - 【請求項６】請求項３、４または５記載のブッシュ固定
方法であって、ブッシュの筒部の外周面の断面形状を非
円形としたことを特徴とするもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06442194A JP3311474B2 (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 厚肉板状導体へのブッシュ固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06442194A JP3311474B2 (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 厚肉板状導体へのブッシュ固定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249882A true JPH07249882A (ja) | 1995-09-26 |
| JP3311474B2 JP3311474B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=13257803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06442194A Expired - Fee Related JP3311474B2 (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 厚肉板状導体へのブッシュ固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3311474B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100728228B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-06-14 | 주식회사 에이텍 | 디스플레이기기용 인쇄회로기판 고정장치 |
| WO2009096013A1 (ja) | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Mitsubishi Electric Corporation | 端子接合構造及び端子接合方法 |
| JP2009208948A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Ntn Corp | フレーム付きテークアップユニット |
-
1994
- 1994-03-09 JP JP06442194A patent/JP3311474B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100728228B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-06-14 | 주식회사 에이텍 | 디스플레이기기용 인쇄회로기판 고정장치 |
| WO2009096013A1 (ja) | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Mitsubishi Electric Corporation | 端子接合構造及び端子接合方法 |
| JP4563485B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2010-10-13 | 三菱電機株式会社 | 端子接合構造及び端子接合方法 |
| CN101926050A (zh) * | 2008-01-30 | 2010-12-22 | 三菱电机株式会社 | 端子接合结构和端子接合方法 |
| JPWO2009096013A1 (ja) * | 2008-01-30 | 2011-05-26 | 三菱電機株式会社 | 端子接合構造及び端子接合方法 |
| US8235735B2 (en) | 2008-01-30 | 2012-08-07 | Mitsubishi Electric Corporation | Terminal joining structure and terminal joining method |
| JP2009208948A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Ntn Corp | フレーム付きテークアップユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3311474B2 (ja) | 2002-08-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |