JPH07245280A - 半導体ウエハの研削方法 - Google Patents
半導体ウエハの研削方法Info
- Publication number
- JPH07245280A JPH07245280A JP7525494A JP7525494A JPH07245280A JP H07245280 A JPH07245280 A JP H07245280A JP 7525494 A JP7525494 A JP 7525494A JP 7525494 A JP7525494 A JP 7525494A JP H07245280 A JPH07245280 A JP H07245280A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- orientation flat
- grindstone
- whetstone
- vertical axis
- Prior art date
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- Pending
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シリコンウエハの外周と、その上下の面の
研削を行なう機械に係る研削方法。 【構成】 シリコンウエハのオリフラ部を研削する時
は、砥石の回転軸をシリコンウエハのオリフラ部に平行
に、プログラムによって設定された位置だけ移動する。
この時、シリコンウエハは回転しない。砥石部の移動が
終了した位置で、ウエハを１回転させ、オリフラ部を除
く外周部を研削する。一回転後、ウエハの回転を停止
し、砥石はウエハの面取りの為の上下動を行なうが、そ
の時に砥石とウエハは接触しない。ウエハのオリフラ部
を含む外周部と、その上下のそれぞれの面取りを別々に
行なうか、または、ウエハのオリフラ部を含む外周部
と、その上下のいずれかの面取りを同時に行なうかは、
制御装置のプログラムにより変更できるものとする。
研削を行なう機械に係る研削方法。 【構成】 シリコンウエハのオリフラ部を研削する時
は、砥石の回転軸をシリコンウエハのオリフラ部に平行
に、プログラムによって設定された位置だけ移動する。
この時、シリコンウエハは回転しない。砥石部の移動が
終了した位置で、ウエハを１回転させ、オリフラ部を除
く外周部を研削する。一回転後、ウエハの回転を停止
し、砥石はウエハの面取りの為の上下動を行なうが、そ
の時に砥石とウエハは接触しない。ウエハのオリフラ部
を含む外周部と、その上下のそれぞれの面取りを別々に
行なうか、または、ウエハのオリフラ部を含む外周部
と、その上下のいずれかの面取りを同時に行なうかは、
制御装置のプログラムにより変更できるものとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、トランジスタ、ＩＣ
等の製造において、その素材となるウエハの外周と、そ
の上下の面を研削する機械の研削方法、及びその機械で
使用される駆動源のうち、ウエハを回転させる駆動源の
研削時の制御方法に関する発明です。
等の製造において、その素材となるウエハの外周と、そ
の上下の面を研削する機械の研削方法、及びその機械で
使用される駆動源のうち、ウエハを回転させる駆動源の
研削時の制御方法に関する発明です。
【０００２】
【従来の技術】従来の機械では、ウエハの外周部や、そ
の上下の面を研削する場合、１直線上に、ウエハと、回
転している砥石が接触した状態で、ウニハを回転させな
がら研削するために、ウエハのオリフラ部を研削する間
は、ウエハの回転速度を通常の回転速度より遅くする事
により、研削時間がかかったり、ウエハと砥石が接触し
た状態で、砥石、または、ウエハを上下動させるなど、
ウエハの品質に影響を与えやすい研削方法に問題があっ
た。
の上下の面を研削する場合、１直線上に、ウエハと、回
転している砥石が接触した状態で、ウニハを回転させな
がら研削するために、ウエハのオリフラ部を研削する間
は、ウエハの回転速度を通常の回転速度より遅くする事
により、研削時間がかかったり、ウエハと砥石が接触し
た状態で、砥石、または、ウエハを上下動させるなど、
ウエハの品質に影響を与えやすい研削方法に問題があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとしている課題】この発明は、上記
したウエハの、外周部とその上下の面の研削方法の問題
点を解決し、ウエハ状に加工されたＩＩＩ−Ｖ族化合物
半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体、ＩＶ−ＩＶ族化合
物半導体の外周部と、その上下の面の研削にも有効な研
削方法と、ウエハの回転制御方法を提供する事を目的と
している。
したウエハの、外周部とその上下の面の研削方法の問題
点を解決し、ウエハ状に加工されたＩＩＩ−Ｖ族化合物
半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体、ＩＶ−ＩＶ族化合
物半導体の外周部と、その上下の面の研削にも有効な研
削方法と、ウエハの回転制御方法を提供する事を目的と
している。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の研削方法は、添付図面の図１にあるよう
な位置関係で、ウエハを研削する。平面上の横軸を図１
の３、縦軸を図１の５とした時に、互いの軸が、平面上
で直角になるように構成し、横軸上に、ウエハの中心点
（図１の１０）が有り、かつウエハのオリフラ部が、縦
軸と平行になるように固定する。砥石の回転軸受を保持
する台（以下、砥石部と略称する）は、縦軸上を移動で
きるようになっている。砥石部は、ウエハのオリフラ剖
の一方の位置（添付図面の図１の８）まで、縦軸上を移
動する。この時の砥石の移動距離（図１の６）は、ウエ
ハの仕上がり直径をＲ，砥石の直径をＲａ、オリフラ部
の長さをＬとした時に、
め、この発明の研削方法は、添付図面の図１にあるよう
な位置関係で、ウエハを研削する。平面上の横軸を図１
の３、縦軸を図１の５とした時に、互いの軸が、平面上
で直角になるように構成し、横軸上に、ウエハの中心点
（図１の１０）が有り、かつウエハのオリフラ部が、縦
軸と平行になるように固定する。砥石の回転軸受を保持
する台（以下、砥石部と略称する）は、縦軸上を移動で
きるようになっている。砥石部は、ウエハのオリフラ剖
の一方の位置（添付図面の図１の８）まで、縦軸上を移
動する。この時の砥石の移動距離（図１の６）は、ウエ
ハの仕上がり直径をＲ，砥石の直径をＲａ、オリフラ部
の長さをＬとした時に、
【０００５】
【数２】 で求められる値とする。ウエハを、横軸上を砥石部方向
に移動させる。この時のウエハの移動量は、ウエハの中
心点（図１の１０）と、横軸と縦軸の交点を結んだ距離
が、
に移動させる。この時のウエハの移動量は、ウエハの中
心点（図１の１０）と、横軸と縦軸の交点を結んだ距離
が、
【０００６】
【数１】 で求められる値になる位置である。ウエハの移動が終了
した時点で、砥石部は、縦軸上を、ウエハのオリフラ部
を研削しながら図１の９の位置まで移動する。この時の
砥石部の移動距離（図１の７）は、
した時点で、砥石部は、縦軸上を、ウエハのオリフラ部
を研削しながら図１の９の位置まで移動する。この時の
砥石部の移動距離（図１の７）は、
【０００７】
【数１】 で求められた値をＬａとすると、
【０００８】
【数３】 で求められる値とする。
【０００９】
【数３】 で求められた値を砥石が縦軸上を移動する事で、オリフ
ラ部を研削し、砥石部が移動した時点で、ウエハを図１
の１０を中心にして、１回転させる事により、ウエハの
他の外周部を研削する事になる。砥石部が、ウエハの面
取りのために、上下の定量送りを行なう縦軸上の位置
は、図１の９であり、ウエハが１回転した後になるため
に、図１で示されるように、破線で描いたウエハのオリ
フラ部を除く外周とも、また、オリフラ部とも、砥石部
とウエハは接触せず、ウエハの外周部に影響を与える事
なく上下に移動できる。上下のいずれかに移動した砥石
部は、図１の９の位置から、縦軸上を、図１の８に向か
って、
ラ部を研削し、砥石部が移動した時点で、ウエハを図１
の１０を中心にして、１回転させる事により、ウエハの
他の外周部を研削する事になる。砥石部が、ウエハの面
取りのために、上下の定量送りを行なう縦軸上の位置
は、図１の９であり、ウエハが１回転した後になるため
に、図１で示されるように、破線で描いたウエハのオリ
フラ部を除く外周とも、また、オリフラ部とも、砥石部
とウエハは接触せず、ウエハの外周部に影響を与える事
なく上下に移動できる。上下のいずれかに移動した砥石
部は、図１の９の位置から、縦軸上を、図１の８に向か
って、
【００１０】
【数３】 で求められた値だけ移動し、その位置で停止する。砥石
部が停止した時点から、ウエハを１回転させる事で、残
された面取りが完了する。外周にオリフラ部が無いウエ
ハを研削する時も、制御装置のプログラムにより、一定
量を縦軸上で移動させ、ウエハの外周部に接触しない位
置で、砥石を上下させる。また、砥石部を、最初に縦軸
上のどの方向に移動させるかは、制御装置のプログラム
による。このように、オリフラ部研削後の、ウエハと砥
石部の平面上の位置を変化させずに、ウエハと砥石部が
接触しない状態で、砥石部の高さの制御を行なえる事
を、この研削方法の特徴とする。この発明の他の一つ
は、ウエハのオリフラ部を研削する時には、ウエハを回
転させず、砥石部を、オリフラ部に平行に移動する事
で、オリフラ部を正確に精度よく加工できるように、ウ
エハを回転させない制御をする事を特徴とする。
部が停止した時点から、ウエハを１回転させる事で、残
された面取りが完了する。外周にオリフラ部が無いウエ
ハを研削する時も、制御装置のプログラムにより、一定
量を縦軸上で移動させ、ウエハの外周部に接触しない位
置で、砥石を上下させる。また、砥石部を、最初に縦軸
上のどの方向に移動させるかは、制御装置のプログラム
による。このように、オリフラ部研削後の、ウエハと砥
石部の平面上の位置を変化させずに、ウエハと砥石部が
接触しない状態で、砥石部の高さの制御を行なえる事
を、この研削方法の特徴とする。この発明の他の一つ
は、ウエハのオリフラ部を研削する時には、ウエハを回
転させず、砥石部を、オリフラ部に平行に移動する事
で、オリフラ部を正確に精度よく加工できるように、ウ
エハを回転させない制御をする事を特徴とする。
【００１１】
【作用】この発明は、図１にあるように、ウエハを、そ
のオリフラ部が、砥石部を固定してある軸と平行になっ
た状態で固定し、研削するために、オリフラ部の研削ス
ピードを変化させずに正確に精度よく加工でき、かつ、
外周を研削した位置で、ウエハに接触せずに、砥石部を
上下に移動できるために、ウエハの研削した面に対して
全く影響を与えない。
のオリフラ部が、砥石部を固定してある軸と平行になっ
た状態で固定し、研削するために、オリフラ部の研削ス
ピードを変化させずに正確に精度よく加工でき、かつ、
外周を研削した位置で、ウエハに接触せずに、砥石部を
上下に移動できるために、ウエハの研削した面に対して
全く影響を与えない。
【００１２】
【実施例】図１は、ウエハと、砥石の平面上の位置関係
を示した図であり、１はオリフラ部を砥石の移動軸に対
して平行にしたウエハ、２は砥石、３はウエハが移動す
る横軸、４はオリフラ部、５は砥石の移動する縦軸、６
は砥石が最初に移動する距離、７はオリフラ部を研削す
るために砥石が移動する距離、８は砥石が最初に移動し
た時の砥石の中心点、９は砥石がオリフラ部を研削しな
がら移動した時の砥石の中心点、１０はウエハの中心点
です。図２は、この機械の駆動軸を構成する１例の斜視
図であり、１１は砥石を固定してある台を，モーターに
組込まれたエンコーダーによって検出されるパルスを角
度検出の情報とし、それを制御装置の演算回路で演算
し、それをもとに制御装置より出されるパルスによって
加減速、定量送りをするモーターを用いて正逆転のでき
る駆動源。１２はウエハを固定する台と、その台を回転
させる回転軸受を取り付けた台を、モーターに組込まれ
たエンコーダーのパルスを、角度検出の情報とし、その
情報をもとに、制御装置から出されるパルスによって加
減速、定量送りをするモーターを用いて正転逆転する駆
動源。１３はウエハのオリフラ部を除く外周部を研削す
るために、モーターに組込まれたエンコーダーの検出す
るパルスで角度検出を行ない、それをもとに、制御装置
から出力するパルスによって加減速、定速度運転のでき
るモーターを用いた駆動源。１４は２２の輔に対してオ
リフラ部を平行にしたウエハ、１５は砥石、１６は砥石
を固定する回転軸受け、１８は１６を回転させるモータ
ー、１７は、砥石を、制御装置から出されるパルスによ
って回転するパルスモーターを用いて垂直の上下に定寸
送りする駆動源、１９は、ウエハを真空吸着して固定す
る台と、その台を回転させる軸受機構を持つ台。２０は
砥石と１８のモーターを固定する台、２２は、１１の駆
動源によって２０を移動させる精密ねじ軸、また、２１
は１２の駆動源によって１９を移動させる精密ねじ軸、
２３は１７の駆動源によって２０を上下動させる精密ね
じ軸である。
を示した図であり、１はオリフラ部を砥石の移動軸に対
して平行にしたウエハ、２は砥石、３はウエハが移動す
る横軸、４はオリフラ部、５は砥石の移動する縦軸、６
は砥石が最初に移動する距離、７はオリフラ部を研削す
るために砥石が移動する距離、８は砥石が最初に移動し
た時の砥石の中心点、９は砥石がオリフラ部を研削しな
がら移動した時の砥石の中心点、１０はウエハの中心点
です。図２は、この機械の駆動軸を構成する１例の斜視
図であり、１１は砥石を固定してある台を，モーターに
組込まれたエンコーダーによって検出されるパルスを角
度検出の情報とし、それを制御装置の演算回路で演算
し、それをもとに制御装置より出されるパルスによって
加減速、定量送りをするモーターを用いて正逆転のでき
る駆動源。１２はウエハを固定する台と、その台を回転
させる回転軸受を取り付けた台を、モーターに組込まれ
たエンコーダーのパルスを、角度検出の情報とし、その
情報をもとに、制御装置から出されるパルスによって加
減速、定量送りをするモーターを用いて正転逆転する駆
動源。１３はウエハのオリフラ部を除く外周部を研削す
るために、モーターに組込まれたエンコーダーの検出す
るパルスで角度検出を行ない、それをもとに、制御装置
から出力するパルスによって加減速、定速度運転のでき
るモーターを用いた駆動源。１４は２２の輔に対してオ
リフラ部を平行にしたウエハ、１５は砥石、１６は砥石
を固定する回転軸受け、１８は１６を回転させるモータ
ー、１７は、砥石を、制御装置から出されるパルスによ
って回転するパルスモーターを用いて垂直の上下に定寸
送りする駆動源、１９は、ウエハを真空吸着して固定す
る台と、その台を回転させる軸受機構を持つ台。２０は
砥石と１８のモーターを固定する台、２２は、１１の駆
動源によって２０を移動させる精密ねじ軸、また、２１
は１２の駆動源によって１９を移動させる精密ねじ軸、
２３は１７の駆動源によって２０を上下動させる精密ね
じ軸である。
【００１３】
【発明の効果】この発明の研削方法は、オリフラ部を研
削する時に、ウエハが回転しないために、オリフラ部を
正確に精度良く研削出来る効果があり、砥石の直径や断
面形状、ウエハの直径が変化しても、制御装置のプログ
ラムで対応できる効果がある。また、砥石が上下動する
際に、ウエハと砥石の平面上の位置関係を変化させない
状態で、ウエハに接触しないために、オリフラ部を含む
ウエハの外周部に影響を及ぼさない効果が有る。
削する時に、ウエハが回転しないために、オリフラ部を
正確に精度良く研削出来る効果があり、砥石の直径や断
面形状、ウエハの直径が変化しても、制御装置のプログ
ラムで対応できる効果がある。また、砥石が上下動する
際に、ウエハと砥石の平面上の位置関係を変化させない
状態で、ウエハに接触しないために、オリフラ部を含む
ウエハの外周部に影響を及ぼさない効果が有る。
【図１】 加工時の位置関係を示した図である。
【図２】 駆動軸の構成の１例の斜視図である。
１は、オリフラ部を、砥石の移動する縦軸に対して平行
にしたウエハ ２は、砥石 ３は、ウエハが移動する横軸 ４は、オリフラ部 ５は、砥石の移動する縦軸 ６は、砥石が最初に移動する距離 ７は、オリフラ部を研削するために砥石が移動する距離 ８は、砥石が最初に移動した時の、砥石の中心点 ９は、砥石がオリフラ部を研削しながら移動した時の砥
石の中心点 １０は、ウエハの中心点 １１は、砥石を固定してある台を移動するための駆動源 １２は、ウエハを砥石部に対して前進後退させる駆動源 １３は、ウエハを回転させる駆動源 １４は、ウエハ １５は、砥石 １６は、砥石を固定する回転軸受 １７は、砥石部を上下送りする駆動源 １８は、砥石を回転させる駆動源 １９は、ウエハを固定した台を、回転させる軸受機構を
持つ台 ２０は、砥石の軸受部と砥石を回転させる駆動源を固定
する台 ２１は、１２の駆動源によって１９を移動させる精密ね
じ軸 ２２は、１１の駆動源によって２０を移動させる精密ね
じ軸 ２３は、１７の駆動源によって２０を移動させる精密ね
じ軸
にしたウエハ ２は、砥石 ３は、ウエハが移動する横軸 ４は、オリフラ部 ５は、砥石の移動する縦軸 ６は、砥石が最初に移動する距離 ７は、オリフラ部を研削するために砥石が移動する距離 ８は、砥石が最初に移動した時の、砥石の中心点 ９は、砥石がオリフラ部を研削しながら移動した時の砥
石の中心点 １０は、ウエハの中心点 １１は、砥石を固定してある台を移動するための駆動源 １２は、ウエハを砥石部に対して前進後退させる駆動源 １３は、ウエハを回転させる駆動源 １４は、ウエハ １５は、砥石 １６は、砥石を固定する回転軸受 １７は、砥石部を上下送りする駆動源 １８は、砥石を回転させる駆動源 １９は、ウエハを固定した台を、回転させる軸受機構を
持つ台 ２０は、砥石の軸受部と砥石を回転させる駆動源を固定
する台 ２１は、１２の駆動源によって１９を移動させる精密ね
じ軸 ２２は、１１の駆動源によって２０を移動させる精密ね
じ軸 ２３は、１７の駆動源によって２０を移動させる精密ね
じ軸
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年７月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 半導体ウエハの研削方法
Claims (2)
- 【請求項１】 ウエハの外周を研削して一定の寸法に
し、かつ、その上下の面取りを行なう機械に係る研削方
法。 - 【請求項２】 ウエハの外周直線部（オリエンテーシ
ョンフラット部。以下、オリフラ部と略称する）を研削
する時に、ウエハを回転させないようにする研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7525494A JPH07245280A (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 半導体ウエハの研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7525494A JPH07245280A (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 半導体ウエハの研削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245280A true JPH07245280A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=13570905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7525494A Pending JPH07245280A (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 半導体ウエハの研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07245280A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110722406A (zh) * | 2019-09-17 | 2020-01-24 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 异形碲锌镉晶片轮廓修磨倒角方法 |
-
1994
- 1994-03-07 JP JP7525494A patent/JPH07245280A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110722406A (zh) * | 2019-09-17 | 2020-01-24 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 异形碲锌镉晶片轮廓修磨倒角方法 |
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