JPH07245048A - リードレスチップ型温度ヒューズ - Google Patents
リードレスチップ型温度ヒューズInfo
- Publication number
- JPH07245048A JPH07245048A JP3273194A JP3273194A JPH07245048A JP H07245048 A JPH07245048 A JP H07245048A JP 3273194 A JP3273194 A JP 3273194A JP 3273194 A JP3273194 A JP 3273194A JP H07245048 A JPH07245048 A JP H07245048A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cases
- thermal fuse
- insulating cases
- fusible alloy
- lower insulating
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 可溶合金の溶断分離性が良好であって、製造
コストの安いリードレスチップ型温度ヒューズを提供す
る。 【構成】 線状又は帯状の可溶合金11をそれよりも横幅
が大きい上下の角皿状絶縁ケース10、10によって挟持
し、上下絶縁ケース10、10の両端面から突出する可溶合
金両端部に電極12、12を接着し、上下絶縁ケース10、10
を樹脂18で一体化した。
コストの安いリードレスチップ型温度ヒューズを提供す
る。 【構成】 線状又は帯状の可溶合金11をそれよりも横幅
が大きい上下の角皿状絶縁ケース10、10によって挟持
し、上下絶縁ケース10、10の両端面から突出する可溶合
金両端部に電極12、12を接着し、上下絶縁ケース10、10
を樹脂18で一体化した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は微小なチップ状のリード
レス型温度ヒューズの改良に関するものである。
レス型温度ヒューズの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】微小なチップ状リードレス型温度ヒュー
ズは、特開昭６３−２５００３３号の第３図及び第４図
に開示されている。その温度ヒューズは外周をフラック
ス性及び粘着性を有する熱軟化性樹脂で覆う可溶合金を
両端に開口部を持つ絶縁ケースに収納すると共に、その
絶縁ケースの両端開口部外周に金属キャップを固定し、
その金属キャップの貫通穴に可溶合金の両端部を溶着さ
せたものであった。
ズは、特開昭６３−２５００３３号の第３図及び第４図
に開示されている。その温度ヒューズは外周をフラック
ス性及び粘着性を有する熱軟化性樹脂で覆う可溶合金を
両端に開口部を持つ絶縁ケースに収納すると共に、その
絶縁ケースの両端開口部外周に金属キャップを固定し、
その金属キャップの貫通穴に可溶合金の両端部を溶着さ
せたものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記温度ヒューズは熱
軟化性樹脂で外周を覆った可溶合金を絶縁ケースに挿入
し、ついで、その可溶合金の端部を金属キャップの貫通
穴にはめ、両側の金属キャップを絶縁ケースの両側の開
口に嵌着して組み立てるため、組立作業が著しく複雑で
あり、自動化も容易ではないという問題があった。又、
絶縁ケース内には空隙がほとんど残らないため、可溶合
金が溶断しても分離しないおそれがあり、温度ヒューズ
としての信頼性にも問題があった。
軟化性樹脂で外周を覆った可溶合金を絶縁ケースに挿入
し、ついで、その可溶合金の端部を金属キャップの貫通
穴にはめ、両側の金属キャップを絶縁ケースの両側の開
口に嵌着して組み立てるため、組立作業が著しく複雑で
あり、自動化も容易ではないという問題があった。又、
絶縁ケース内には空隙がほとんど残らないため、可溶合
金が溶断しても分離しないおそれがあり、温度ヒューズ
としての信頼性にも問題があった。
【０００４】本発明はこれらの問題点を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、微小な
リードレスチップ型温度ヒューズであって、組立が容易
で、溶断時の分離性も良好なものを提供することにあ
る。
なされたものであり、その目的とするところは、微小な
リードレスチップ型温度ヒューズであって、組立が容易
で、溶断時の分離性も良好なものを提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明が採用する手段は、表面にフラックスを塗布
した線状又は帯状可溶合金を上下から横幅が可溶合金の
横幅よりも広い角皿状の絶縁ケースでサンドイッチ状に
挟み、絶縁ケースの縦側両端部から突出した可溶合金に
電極を接合し、上下絶縁ケースを絶縁性を有する樹脂で
一体に結合したことにある。上下の絶縁ケースの外面に
凹部を形成し、その凹部に電極を掛け止めした後に、そ
の凹部を樹脂で埋めることも可能である。
め、本発明が採用する手段は、表面にフラックスを塗布
した線状又は帯状可溶合金を上下から横幅が可溶合金の
横幅よりも広い角皿状の絶縁ケースでサンドイッチ状に
挟み、絶縁ケースの縦側両端部から突出した可溶合金に
電極を接合し、上下絶縁ケースを絶縁性を有する樹脂で
一体に結合したことにある。上下の絶縁ケースの外面に
凹部を形成し、その凹部に電極を掛け止めした後に、そ
の凹部を樹脂で埋めることも可能である。
【０００６】
【作用】本発明の温度ヒューズは上下の角皿状絶縁ケー
スの開口側の間に表面にフラックスを塗布した線状又は
帯状可溶合金をサンドイッチ状に挟み、上下の絶縁ケー
スの縦側両端面から突出した可溶合金に電極を圧着又は
溶着し、上下の絶縁ケースを樹脂によって一体化するか
ら、組立作業は比較的簡単であり、容易に自動化するこ
とができる。又、上下の絶縁ケース内には必ず空隙が存
在するから、可溶合金は溶断すると、両端側に分離して
容易に球状化するから、回路の開放は確実かつ迅速であ
り、温度ヒューズの信頼性も向上する。
スの開口側の間に表面にフラックスを塗布した線状又は
帯状可溶合金をサンドイッチ状に挟み、上下の絶縁ケー
スの縦側両端面から突出した可溶合金に電極を圧着又は
溶着し、上下の絶縁ケースを樹脂によって一体化するか
ら、組立作業は比較的簡単であり、容易に自動化するこ
とができる。又、上下の絶縁ケース内には必ず空隙が存
在するから、可溶合金は溶断すると、両端側に分離して
容易に球状化するから、回路の開放は確実かつ迅速であ
り、温度ヒューズの信頼性も向上する。
【０００７】
【実施例】本発明の温度ヒューズを図面に示す実施例に
基づいて説明する。図１及び図２に示すように、長さ３
ｍｍ程度のリードレスチップ型温度ヒューズは上下の絶
縁ケース10、10と、その上下の絶縁ケースにサンドイッ
チ状に挟持された線状又は帯状の可溶合金11と、その可
溶合金の縦方向（図において左右方向）両端部に接合し
た電極12、12を有する。絶縁ケース10、10は耐熱性樹脂
製であり、角皿の形状を有する。可溶合金11は錫等を含
む低融点合金であり、その横幅は絶縁ケース10、10の横
幅よりも狭い。可溶合金11の表面に溶融した可溶合金を
球状化させるフラックス13、13を塗布する。上下の絶縁
ケース10、10は内面の深い長方形の凹部14、14を対向さ
せるが、外面にも浅い凹部15、15を形成する。電極12、
12は、上下の絶縁ケース10、10の間から突出する可溶合
金11、11に溶着又は圧着する。
基づいて説明する。図１及び図２に示すように、長さ３
ｍｍ程度のリードレスチップ型温度ヒューズは上下の絶
縁ケース10、10と、その上下の絶縁ケースにサンドイッ
チ状に挟持された線状又は帯状の可溶合金11と、その可
溶合金の縦方向（図において左右方向）両端部に接合し
た電極12、12を有する。絶縁ケース10、10は耐熱性樹脂
製であり、角皿の形状を有する。可溶合金11は錫等を含
む低融点合金であり、その横幅は絶縁ケース10、10の横
幅よりも狭い。可溶合金11の表面に溶融した可溶合金を
球状化させるフラックス13、13を塗布する。上下の絶縁
ケース10、10は内面の深い長方形の凹部14、14を対向さ
せるが、外面にも浅い凹部15、15を形成する。電極12、
12は、上下の絶縁ケース10、10の間から突出する可溶合
金11、11に溶着又は圧着する。
【０００８】電極12、12の上下端部につめ16、16を形成
し、上下の絶縁ケース10、10の外面凹部15、15に掛け止
めする。上下の絶縁ケース10、10の両側を密着させ、上
下絶縁ケース10、10の外周露出部分すべてに絶縁性樹脂
18、例えばの熱硬化性樹脂を塗布して上下の絶縁ケース
10、10を一体化する。熱硬化性樹脂18により電極12、12
のつめ16、16の外れを防止する。上下の絶縁ケース10、
10の内面凹部14には十分な容積の空隙があるから、温度
上昇により、可溶合金11が溶融すると、図１に鎖線で示
すように、球状化して両側へ分離する。したがって、通
電は確実かつ迅速に遮断され電装品の安全が保持され
る。
し、上下の絶縁ケース10、10の外面凹部15、15に掛け止
めする。上下の絶縁ケース10、10の両側を密着させ、上
下絶縁ケース10、10の外周露出部分すべてに絶縁性樹脂
18、例えばの熱硬化性樹脂を塗布して上下の絶縁ケース
10、10を一体化する。熱硬化性樹脂18により電極12、12
のつめ16、16の外れを防止する。上下の絶縁ケース10、
10の内面凹部14には十分な容積の空隙があるから、温度
上昇により、可溶合金11が溶融すると、図１に鎖線で示
すように、球状化して両側へ分離する。したがって、通
電は確実かつ迅速に遮断され電装品の安全が保持され
る。
【０００９】図３に示すように、本発明の温度ヒューズ
の組立は、外面に浅い凹部15を内面に深い凹部14を形成
した上下の絶縁ケース10、10の間に、その凹部14と横幅
が等しいか又はそれよりも小さく、縦幅が絶縁ケースよ
りも大きくなるように切断した帯状の可溶合金11を挟
み、ついで、両側の電極12、12を上下の絶縁ケース10、
10の縦方向の両端面から突出する可溶合金11の両端部に
圧着すると共に、電極12、12のつめ16、16を上下の絶縁
ケース10、10の外面凹部15、15に掛け止めする単純な作
業であり、又、上下の絶縁ケースの全露出周面を熱硬化
性樹脂で埋める作業も至極簡単な作業であるから、組立
に要する工数は少なく、自動化も比較的容易である。
の組立は、外面に浅い凹部15を内面に深い凹部14を形成
した上下の絶縁ケース10、10の間に、その凹部14と横幅
が等しいか又はそれよりも小さく、縦幅が絶縁ケースよ
りも大きくなるように切断した帯状の可溶合金11を挟
み、ついで、両側の電極12、12を上下の絶縁ケース10、
10の縦方向の両端面から突出する可溶合金11の両端部に
圧着すると共に、電極12、12のつめ16、16を上下の絶縁
ケース10、10の外面凹部15、15に掛け止めする単純な作
業であり、又、上下の絶縁ケースの全露出周面を熱硬化
性樹脂で埋める作業も至極簡単な作業であるから、組立
に要する工数は少なく、自動化も比較的容易である。
【００１０】
【発明の効果】上記のとおり、本発明は、線状又は帯状
の可溶合金を角皿状の上下絶縁ケースで挟持し、上下絶
縁ケースの両端面から突出する可溶合金の両端部に電極
を接着し、上下絶縁ケースを絶縁性を有する樹脂で埋め
て一体化したものであるから、従来の筒状絶縁ケースに
外周を熱軟化性樹脂で被覆した可溶合金を通し、その可
溶合金の両端部を両側の金属キャップの貫通穴に接着
し、その金属キャップを絶縁ケースの両端に固定したも
のに比べると、組立が著しく簡単であり、絶縁ケースの
内部に十分な容積の空隙が存在するから、可溶合金の溶
断分離性も向上するという優れた効果を奏する。
の可溶合金を角皿状の上下絶縁ケースで挟持し、上下絶
縁ケースの両端面から突出する可溶合金の両端部に電極
を接着し、上下絶縁ケースを絶縁性を有する樹脂で埋め
て一体化したものであるから、従来の筒状絶縁ケースに
外周を熱軟化性樹脂で被覆した可溶合金を通し、その可
溶合金の両端部を両側の金属キャップの貫通穴に接着
し、その金属キャップを絶縁ケースの両端に固定したも
のに比べると、組立が著しく簡単であり、絶縁ケースの
内部に十分な容積の空隙が存在するから、可溶合金の溶
断分離性も向上するという優れた効果を奏する。
【図１】は本発明の一実施例の温度ヒューズの拡大縦断
面図、
面図、
【図２】は図１の温度ヒューズ中央部横断面図、
【図３】は図１の温度ヒューズの要部を拡大して示す分
解斜視図、
解斜視図、
10：絶縁ケース、11：可溶合金、12：電極、13：フラッ
クス、14：凹部（内面）、15：凹部（外面）、16：つ
め、18：樹脂
クス、14：凹部（内面）、15：凹部（外面）、16：つ
め、18：樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】表面にフラックス（13、13）を施した線状
又は帯状の可溶合金（11）を上下の角皿状の絶縁ケース
（10、10）の間に挟み、前記絶縁ケースの縦方向両端面
から突出する前記可溶合金の両端部に電極（12、12）を
接合し、絶縁性を有する樹脂（18）によって前記上下絶
縁ケースを一体化したことを特徴とするリードレスチッ
プ型温度ヒューズ。 - 【請求項２】上下絶縁ケース（10、10）の内面凹部（1
4、14）の横幅を可溶合金（11）の横幅よりも大きく形
成して前記上下絶縁ケースの両側を相互に密着させたこ
とを特徴とする請求項１記載のリードレスチップ型温度
ヒューズ。 - 【請求項３】上下絶縁ケース（10、10）の外面に凹部
（15、15）を形成し、電極（12、12）の上下両端部に前
記凹部に掛けるつめ（16、16）を形成したことを特徴と
する請求項１記載のリードレスチップ型温度ヒューズ。 - 【請求項４】上下絶縁ケース（10、10）の外面凹部（1
5、15）を樹脂18で埋めたことを特徴とする請求項３記
載のリードレスチップ型温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3273194A JPH07245048A (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | リードレスチップ型温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3273194A JPH07245048A (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | リードレスチップ型温度ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245048A true JPH07245048A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=12366991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3273194A Pending JPH07245048A (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | リードレスチップ型温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07245048A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014137884A (ja) * | 2013-01-16 | 2014-07-28 | Tyco Electronics Japan Kk | ヒューズ素子 |
| WO2016009988A1 (ja) * | 2014-07-15 | 2016-01-21 | デクセリアルズ株式会社 | ヒューズ素子、及びヒューズエレメント |
-
1994
- 1994-03-03 JP JP3273194A patent/JPH07245048A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014137884A (ja) * | 2013-01-16 | 2014-07-28 | Tyco Electronics Japan Kk | ヒューズ素子 |
| WO2016009988A1 (ja) * | 2014-07-15 | 2016-01-21 | デクセリアルズ株式会社 | ヒューズ素子、及びヒューズエレメント |
| JP2016021329A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | デクセリアルズ株式会社 | ヒューズ素子、及びヒューズエレメント |
| CN106663574A (zh) * | 2014-07-15 | 2017-05-10 | 迪睿合株式会社 | 熔断器件和熔线元件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040715 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040816 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050216 |