JPH07244984A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH07244984A
JPH07244984A JP6034968A JP3496894A JPH07244984A JP H07244984 A JPH07244984 A JP H07244984A JP 6034968 A JP6034968 A JP 6034968A JP 3496894 A JP3496894 A JP 3496894A JP H07244984 A JPH07244984 A JP H07244984A
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JP
Japan
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signal
cycle
refresh
frequency
circuit
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Application number
JP6034968A
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English (en)
Inventor
Taisuke Shimoyama
泰典 下山
Junichi Okamura
淳一 岡村
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Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】この発明は、集積回路が含む機能の制御に用い
られる信号の発生周期を、より細かく設定できる半導体
集積回路装置を提供しようとするものである。 【構成】基本クロック信号VSRINGを分周する分周器6-0
と、分周器6-0の出力信号C0を分周する分周器6-1、同
様に信号C1を分周する分周器6-2、同様に信号C2を分周
する分周器6-3、信号C3から、これと同一周期のパルス
信号SET 、パルス信号SELFを生成するリフレッシュ周期
決定回路8を有する。さらに分周器6-0〜6-3が有する
出力信号リセット機能の活性、非活性を決定する信号BP
D1〜BPD4を出力するプログラム回路4を有する。この構
成であると、信号BPD1〜BPD4の入力状態によって、分周
器6-0〜6-3の出力信号がリセットされる時期を、信号
VSRINGの周期の整数倍となる時期毎に設定できる。この
ため、信号C3の発生周期と同一周期であるパルス信号SE
LFは、基本周期の整数倍に変えられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置に
係わり、特に集積回路の特定機能の周期制御に用いられ
る信号の周期を、可変に設定できる半導体集積回路装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、大規模集積回路(LSI)など
の半導体メモリ、特にダイナミック型RAM(以下DR
AMと称す)など、1トランジスタ/1キャパシタを基
本単位とするセル構成を持つメモリでは、そのメモリセ
ルの構造上、電荷のリークがあるため、セル内のデータ
を保持するためにデ−タリフレッシュ動作が必要であ
る。
【0003】デ−タリフレッシュ動作には、例えばリフ
レッシュコントローラなどメモリ外部にある制御装置に
より、制御されるリフレッシュ(例えばRASオンリ−
リフレッシュ:RAS ONLY REFRESH、CASビフォアRA
Sリフレッシュ:CAS BEFORERAS REFRESH、ヒドンリフ
レッシュ:HIDDEN REFRESHなど)と、メモリ内部で自動
的に行わせるセルフリフレッシュの2通りがある。
【0004】図15は、外部の制御装置によりデ−タリフ
レッシュを行う方式のうち、RASオンリ−リフレッシ
ュを示すタイミングチャ−トである。RASオンリ−リ
フレッシュは、基本的にBRAS{先頭のBは反転信号
を示す。尚、図中では参照符号の上部に“−”(バ−)
を付す}信号だけを入力して、デ−タのリフレッシュを
行うものである。
【0005】即ち、図15に示すように、デ−タリフレッ
シュすべきロウに対応したロウアドレスAaR〜AcR
を、外部BRASのトグリングに同期させて順次、メモ
リ内部にとりこむ。そして、これらのロウアドレスAa
R〜AcRに対応した、図示せぬワード線を活性化させ
る。続いてビット線対間に接続されたセンスアンプを活
性化させることでビット線対に表れているセルデ−タを
増幅させ、メモリセルにデ−タを、再度書き込む。
【0006】これに対して、セルフリフレッシュは、基
本的にリフレッシュ信号を印加している間、DRAMチ
ップ内に設けられたアドレスカウンタを順次、自動的に
カウントアップさせてデ−タのリフレッシュを行う。
【0007】図16は、セルフリフレッシュのうち、CA
SビフォアRASのタイミングにより、リフレッシュを
行う方式を示すタイミングチャ−トである。
【0008】図16に示すように、CASビフォアRAS
のタイミングでクロックを設定し、一定時間この状態を
保持することで、自動的にDRAMチップの内部でリフ
レッシュ動作を行う。DRAMチップの内部では、内部
RASに相当する信号(RINT)をリフレッシュ用タ
イマーで規定される時間に同期させて動作させ、その際
に発生されるリフレッシュアドレスに相当するワード線
を活性化し、その後センスアンプを活性化させることで
ビット線対に表れているセルデ−タを増幅させ、メモリ
セルにデ−タを、再度書き込む。
【0009】このようなセルフリフレッシュ機能を有す
るDRAMにおいて、従来、リフレッシュ周期を、チッ
プの内部に設けられたプログラム回路により、様々に設
定できるものがある。
【0010】図17は、この種のDRAMにおける従来の
セルフリフレッシュ信号発生回路のブロック図である。
【0011】図17に示すように、セルフリフレッシュ信
号発生回路103は、四個の分周器106-0〜106-3
が直列に接続されたタイマカウンタ回路107と、リフ
レッシュ周期決定回路108との二つから構成されてい
る。タイマカウンタ回路107および発生回路108は
それぞれ、図示せぬリフレッシュコントロ−ラから発生
された活性化信号BSTRGが入力されることで活性化
される。
【0012】タイマカウンタ回路107の初段の分周器
106-1には、図示せぬ発振回路から発生された基本周
期信号VSRINGとその反転信号BVSRINGが入
力される。各分周器106-1〜106-3からの出力C0
〜C3 はそれぞれ、決定回路108に入力される。
【0013】また、リフレッシュ周期をプログラムする
ためのプログラム回路104がある。このプログラム回
路104は、発生回路108などと同様、活性化信号B
STRGが入力されることで活性化される。プログラム
回路104の内部には、図18に示すように、ヒュ−ズ1
10-1、110-2がそれぞれ設けられており、これらヒ
ュ−ズ110-1、110-2を選択して切断することによ
り、ヒュ−ズブロ−デ−タ信号PD1、BPD1、PD
2、BPD2を発生させる。これらヒュ−ズブロ−デ−
タ信号PD1、BPD1、PD2、BPD2からは信号
の組み合わせが四種類得られ、これら四種類の組み合わ
せうち、いずれか一つが決定回路108に入力される。
そして、決定回路108は、入力された組み合わせ信号
に基いて、あるリフレッシュ周期を選択し、その選択さ
れた周期で、セルフリフレッシュ信号SELFを出力す
る。
【0014】図19は、図17に示す分周器106の回路図
である。
【0015】タイマカウンタ回路107は、図19に示す
分周器を四個有している。これら各分周器の出力C0
3 の出力波形を、図20に示す。図20に示すように、初
段の分周器106-1が出力するC0 の周期T0 は、VS
RINGの周期、即ち基本周期Tの21 倍、同様に第二
段の出力C1 の周期T1 は基本周期Tの22 倍、第三段
の出力C2 の周期T1 は基本周期Tの23 倍、第四段の
出力C3 の周期T3 は基本周期Tの24 倍である。
【0016】図21は、図17に示す決定回路の回路図であ
る。
【0017】決定回路108は、上記四種類の組み合わ
せ信号に応じて、その入力段に四個のNANDゲ−ト1
11-1〜111-4を有している。NANDゲ−ト111
-1〜111-4はそれぞれ三入力型であり、一つの入力
に、各分周器からの出力C0 〜C3 が供給される。決定
回路108は、四種類の組み合わせ信号のいずれか一つ
に基いて、セルフリフレッシュ周期として、上記出力C
0 〜C3 のいずれか一つを選択する。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】DRAMなどのような
セル構造をもつメモリでは、リフレッシュ動作は必要不
可欠である。
【0019】図22は、セルフリフレッシュ周期の決定方
法を説明するための図である。図22の横軸は、時間の経
過を示している。また、同図中、参照符号Tは基本周期
を示しており、参照符号Ta,Tb,Tc,Tdはそれ
ぞれ、基本周期Tを直列に繋いだ分周器により生成され
た周期を示している。
【0020】ここで最もデータの保持特性が悪いセルが
不良となる時間(ポーズ時間)がA点に相当するDRA
Mと、同様にB点に相当するDRAMとの二個のDRA
Mを仮定する。
【0021】デ−タのリフレッシュは、図中、参照符号
tAおよびtBにより示されるポーズ時間よりも、短い
周期で行う必要がある。従って、A点やB点のポーズ特
性をもつデバイスはいずれも、周期Tc、即ち基本周期
Tの22 倍(4倍)の周期でリフレッシュを行わなけれ
ばならない。即ち、A点やB点のポーズ特性をもつデバ
イスはともに、周期Td、即ち基本周期Tの23 倍(8
倍)の時間は、電荷を保持できない。
【0022】もし、リフレッシュ周期を、基本周期の2
のベキ乗倍でなく、整数倍で決定できるならば、B点の
デバイスは、基本周期Tの6倍程度の周期でリフレッシ
ュを行うことが可能である。
【0023】リフレッシュ周期は、基本周期の4倍より
も6倍、というように可能な限り長く設定されることが
望ましい。単位時間当たりのリフレッシュ回数が低減
し、必然的にリフレッシュ電流が減少するからである。
全てのセルのポ−ズ特性が一様に優れ、リフレッシュ周
期を長くでき、消費電力を小さくできたDRAMは、一
般にロ−パワ−バ−ジョン品と呼ばれている。従来の方
式では、リフレッシュサイクルが、基本周期が2のベキ
乗倍にしか設定できないため、上記ロ−パワ−バ−ジョ
ン品の収率は低く、希少品となっている。
【0024】この発明は上記事情を考慮してなされたも
ので、その目的は、集積回路装置が含む機能の動作制御
に用いられる信号の発生周期を、より細かく設定できる
半導体集積回路装置を提供することにある。
【0025】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明に係る半導体集積回路装置では、集積回路
部と、基本クロック信号が入力され、この基本クロック
信号を分周する第1の分周手段と、前記第1の分周手段
の出力信号が入力され、この出力信号を分周する第2の
分周手段と、前記第1、第2の分周手段がそれぞれ含む
リセット機能の、活性および非活性の組み合わせ中か
ら、選ばれた組み合わせがプログラムされるプログラム
手段と、前記第2の分周手段の出力信号に応じ、前記第
1、第2の分周手段をリセットさせるための第1の信
号、並びに集積回路部が含む機能の周期制御に用いられ
る第2の信号を生成する生成手段とを具備する。そし
て、前記第1、第2の信号の発生周期が、前記プログラ
ム手段にプログラムされた、前記第1、第2の分周手段
がそれぞれ含むリセット機能の活性および非活性の組み
合わせに応じて、変えられることを特徴としている。
【0026】
【作用】上記構成の半導体集積回路装置であると、前記
第1、第2の分周手段がそれぞれ含むリセット機能の、
活性および非活性の組み合わせ中から、選ばれた組み合
わせがプログラムされることで、前記第1、第2の分周
手段のリセット時期を変えることができる。前記第1の
第2の分周手段のリセット時期を変えると、前記第2の
分周手段の出力信号の発生周期が変わる。このように、
前記第1、第2の分周手段がリセットされる時期を変え
ることで、生成手段が生成する、特に第2の信号の発生
周期を、より細かく設定することが可能となる。
【0027】また、第2の信号を、ダイナミック型RA
Mのデ−タのセルフリフレッシュの周期制御に用いれ
ば、セルフリフレッシュの周期を、4倍、8倍、16倍
というように2のベキ乗倍でなく、5倍、6倍、7倍、
8倍、さらには9倍、10倍というように、基本クロッ
ク信号の周期の整数倍に設定することができる。このこ
とから、デ−タ保持特性の低いセルのデ−タ保持時間
(ポーズ特性)に極めて近い時間に、セルフリフレッシ
ュ周期を決定させることが可能となる。そして、今ま
で、設定可能な周期が、基本クロック信号周期の2のベ
キ乗倍であったために、ロ−パワ−バ−ジョン品として
製品化できなかったメモリでも、セルフリフレッシュの
周期を、基本クロック信号周期の整数倍に設定できるよ
うになることから、ロ−パワ−バ−ジョン品として製品
化することが可能となる。
【0028】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。この説明において、全図にわたり、同一の部分に
ついては同一の参照符号を付し、重複する説明は避ける
ことにする。
【0029】図9は、この発明の一実施例に係るDRA
Mの概略的なブロック図である。
【0030】図9に示すように、この発明の一実施例に
係るDRAMでは、そのチップ中に、メモリセルからデ
ータが消失する前に再度デ−タを書き込むリフレッシュ
動作を実行させる、セルフリフレッシュ回路1が含まれ
ている。
【0031】図10は、図9に示すセルフリフレッシュ回
路1のブロック図である。
【0032】図10に示すように、セルフリフレッシュ回
路1には、基本クロック信号VSRING、その反転信
号BVSRING(先頭のBは反転信号を示す)を発振
する発振器2、基本クロック信号VSRING、BVS
RINGの周期をTとした時、その整数倍の周期TRE
有するセルフリフレッシュ信号SELFを発生させるセ
ルフリフレッシュ信号発生回路3、セルフリフレッシュ
周期をプログラムするためのプログラム回路4、セルフ
リフレッシュモードの検知、並びに内部RASに相当す
る信号RINTを制御するための信号SREQ、信号B
SENBなどの出力など、セルフリフレッシュ動作の一
連の制御を行うためのリフレッシュコントロ−ラ5とが
含まれている。
【0033】図11は、図10に示すリフレッシュコントロ
ーラ5の回路図である。
【0034】図11に示すように、リフレッシュコントロ
ーラ5は、CASビフォアRASのタイミングを検知す
るための信号(ロウ系の信号BREXT,カラム系の信
号CINT)が入力され、発振器2の発振を開始させる
開始指示信号BSTRGを出力する。尚、この開始指示
信号BSTRGは、図7に示すように発振器2、発生回
路3、プログラム回路4にそれぞれ入力される。
【0035】図12は、図10に示す発振器2の回路図であ
る。
【0036】図12に示すように、発振器2は、奇数段
(この例では三段)のインバータをリング状に接続した
リングオシレ−タからなる。
【0037】図13は、図9に示すRASバッファの、セ
ルフリフレッシュに関する部分の回路図である。
【0038】図13に示すように、RASバッファにはチ
ップ外部から入力された信号BRAS、コントロ−ラ5
から出力された信号BSENB、並びに信号SREQが
入力され、内部RASに相当する信号RINT、並びに
信号BREXTを出力する。信号RINTは、信号SR
EQによってトグリングされる。これにより、チップ内
でリフレッシュ動作を自動的に行わせる。
【0039】図14は、図9に示すCASバッファの、セ
ルフリフレッシュに関する部分の回路図である。
【0040】図14に示すように、CASバッファは、チ
ップ外部CASから入力された信号により、内部CAS
に相当する信号CINTを生成させ、この信号によりカ
ラム系回路を動作させると共に、前述したコントロ−ラ
5に入力し、セルフリフレッシュ動作の検知を行う。
【0041】図1は、図10に示すセルフリフレッシュ回
路1のより詳細な構成を示すブロック図である。
【0042】図1に示すように、セルフリフレッシュ信
号発生回路3には、複数の分周器6-0〜6-3が直列に接
続されてなり、基本周期信号VSRINGを、所定の周
期の信号に変換するタイマカウンタ回路7と、リフレッ
シュ周期決定回路8との二つの主要な回路が含まれてい
る。これら回路のうち、決定回路8は、図7に示したリ
フレッシュコントロ−ラ5から発生された発振開始制御
信号BSTRGが入力されることで活性化される。
【0043】また、タイマカウンタ回路7の初段の分周
器6-0には、図7に示した発振回路2から発生された基
本クロック信号VSRING、BVSRINGが入力さ
れる。分周器6-0の出力信号C0 、BC0 は、第2段の
分周器6-1に入力される。分周器6-1の出力信号C1
BC1 は、第3段の分周器6-2に入力される。分周器6
-2の出力信号C2 、BC2 は、第4段の分周器6-3に入
力される。分周器6-3の出力信号C3 は、リフレッシュ
周期決定回路8に入力される。決定回路8は、各分周器
6-0〜6-3をリセットさせるための、リセット信号SE
Tを供給するとともに、決定されたリフレッシュ周期を
持つセルフリフレッシュ信号SELFを出力する。
【0044】信号SELFは、リフレッシュコントロー
ラ5に入力され、ここから出力されるセルフリフレッシ
ュ要求パルス信号SREQが、RASバッファに入力さ
れる。この信号SREQから生成されるのが、上記外部
RASに相当する信号RINTであり、信号RINTが
信号SREQに同期してトグリングすることにより、R
OW系回路が動作し、セルフリフレッシュが行われる。
【0045】図2は、図1に示すプログラム回路4の回
路図である。
【0046】また、プログラム回路4は、決定回路8と
同様、開始指示信号BSTRGが入力されることで活性
化される。プログラム回路4は、図2に示すように、4
つのヒュ−ズプログラム回路9-1〜9-4を含んでいる。
ヒュ−ズプログラム回路9-1〜9-4は各々、一つづつの
ヒュ−ズ10-1〜10-4を有している。ヒュ−ズ10が
切断されると、ヒュ−ズプログラム回路9から出力され
る信号BPDは、開始指示信号BSTRGのレベルが
“H”および“L”のいずれの時でも、常に“L”レベ
ルとされる。図中、破線枠により示されるラッチ回路
が、その出力を常に“L”レベルとするように信号をラ
ッチするためである。また、ヒュ−ズ10が切断されな
ければ、その信号BPDは、開始指示信号BSTRGの
レベルが“H”の時に“L”レベルとされ、一方、開始
指示信号BSTRGのレベルが“L”の時に“H”レベ
ルとされる。
【0047】このように、ヒュ−ズ10-1〜10-4の切
断/非切断により、ヒュ−ズブロ−デ−タ信号BPD
1、BPD2、BPD3、BPD4の信号レベルが決め
られる。これらヒュ−ズブロ−デ−タ信号BPD1〜B
PD4からは信号の組み合わせが16種類得られる。こ
れら16種類の組み合わせうち、いずれか一つの組み合
わせが、設定すべきセルフリフレッシュ周期に応じて選
択される。そして、ヒュ−ズブロ−デ−タ信号BPD1
〜BPD4は各々、図1に示す分周器6-0〜6-3へ入力
される。また、ヒュ−ズブロ−デ−タ信号BPD1〜B
PD4は、分周器6-0〜6-3がそれぞれ含む出力信号リ
セット機能の、活性および非活性を決定する。
【0048】図3は、図1に示す分周器6の回路図であ
る。
【0049】タイマカウンタ回路7は、図3に示す分周
器6を四個有している。
【0050】図3に示すように、分周器6は、基本的に
バイナリカウンタであり、入力信号の立ち上がり(アッ
プエッジ)で、その出力信号のレベルを反転させる。分
周器6は、クロックドインバ−タ15-1〜15-4を有し
ており、これらクロックドインバ−タ15-1〜15-4の
クロック入力端子には、前段の分周器の出力信号Cn、
BCn(初段の分周器6-1においては基本クロック信号
VSRING、BVSRIG)が入力される。クロック
ドインバ−タ15-1と15-2のクロック入力を正相とし
た時、クロックドインバ−タ15-3と15-4のクロック
入力は逆相である。
【0051】また、分周器6は、二つの二入力型AND
ゲ−ト16-1、17-1と、これらANDゲ−トの出力が
それぞれ入力された二入力型NORゲ−ト18-1とから
なる第1のゲ−ト回路19-1と、二つの二入力型AND
ゲ−ト16-2、17-2と、これらANDゲ−トの出力が
それぞれ入力された二入力型NORゲ−ト18-2とから
なる第2のゲ−ト回路19-2とを有している。
【0052】ANDゲ−ト16-1には、セット信号SE
Tおよびヒュ−ズブロ−デ−タ信号BPDnがそれぞれ
入力され、ANDゲ−ト16-2には、セット信号SET
およびヒュ−ズブロ−デ−タ信号BPDnの反転信号が
それぞれ入力される。また、ANDゲ−ト17-1には、
セット信号SETの反転およびクロックドインバ−タ1
5-1の出力(正相駆動時)もしくはクロックドインバ−
タ15-3の出力(逆相駆動時)がそれぞれ入力され、A
NDゲ−ト17-2には、セット信号SETの反転および
クロックドインバ−タ15-2の出力(正相駆動時)もし
くはクロックドインバ−タ15-4の出力(逆相駆動時)
がそれぞれ入力される。
【0053】ORゲ−ト18-1の出力はクロックドイン
バ−タ15-1に入力され、このクロックドインバ−タ1
5-1の出力はNANDゲ−ト17-1およびクロックドイ
ンバ−タ15-2に入力される。また、ORゲ−ト18-2
の出力はクロックドインバ−タ15-3および15-4、並
びにインバ−タ20に入力される。インバ−タ20の出
力はBCnである。
【0054】分周器6には、前段の分周器の出力信号C
n、BCnだけでなく、リフレッシュ周期決定のための
ヒュ−ズブロ−デ−タ信号BPDn、および分周器6を
リセットするための信号SETが入力されている。そし
て、ヒュ−ズブロ−デ−タ信号BPDnを所定の値に設
定することで、分周器6-0〜6-4がそれぞれ含むリセッ
ト機能の、活性および非活性が決定される。ANDゲ−
ト16-2には、信号SETと、ヒュ−ズブロ−デ−タ信
号BPDnの反転信号が入力されている。これらの信号
がともに“H”となった時、NORゲ−ト18-2の出力
信号は、強制的に“L”レベルとされる。即ち、分周器
6の出力信号のレベルを、強制的に反転させ、リセット
する。
【0055】図4は、図1に示すリフレッシュ周期決定
回路8の回路図である。
【0056】決定回路8には、最終段の分周器6-3の出
力信号C3 の反転信号BC3 が入力される。この信号B
3 が“H”レベルから“L”レベルに立ち下がった
時、NANDゲ−ト21の入力信号レベルが一時期だ
け、ともに“H”レベルとなり、その出力信号レベルを
“L”レベルに反転させる。これによって、決定回路8
からは、信号BC3 の立ち下がり(ダウンエッジ)に同
期したパルス信号、即ちセルフリフレッシュ信号SEL
Fが生成される。
【0057】また、信号BSTRGが入力される。この
信号BSTRGが“H”レベルから“L”レベルに立ち
下がった時、NANDゲ−ト22の入力信号レベルが一
時期だけ、ともに“H”レベルとなり、その出力信号レ
ベルを“L”レベルに反転させる。これによって、決定
回路8からは、信号BSTRGの立ち下がり(ダウンエ
ッジ)に同期したパルス信号、即ち信号SETが生成さ
れる。
【0058】さらに、NANDゲ−ト21の出力および
NANDゲ−ト22の出力はともに、インバ−タを介し
てNORゲ−ト23に入力される。
【0059】図5は、図3に示す分周器6の出力波形を
示す波形図で、(a)図は出力C3の周期T3 が基本周
期Tの1倍となる例、(b)図は同様に2倍となる例、
(c)図は同様に3倍となる例、(d)図は同様に4倍
となる例である。
【0060】尚、セルフリフレッシュ信号SELF、並
びに信号SETの周期はそれぞれ、上述したように出力
3 の周期T3 と同一となる。
【0061】図5(a)に示すように、出力C3 の周期
3 を基本周期Tの1倍とするには、図2に示したヒュ
−ズ10-1〜10-4を全てブロ−し、信号BPD1〜B
PD4がいずれも、“L”レベルとなるようにする。こ
れにより、分周器6-0〜6-3の全てにおいて、その出力
信号を、信号SETの入力によってリセットさせる機能
が活性化される。そして、基本周期Tと同じ周期TRE
持つ信号SELF、並びに信号SETが生成される。
【0062】また、図5(b)に示すように出力C3
周期T3 を基本周期Tの2倍とするには、図2に示した
ヒュ−ズ10-1はブロ−せず、他は全てブロ−する。こ
れにより、信号BPD1のみが“H”レベルを出力で
き、他は“L”レベルのみの出力となる。よって、分周
器6-1〜6-3が、その出力信号をリセットさせる機能を
活性化される。このように、初段の分周器6-0のリセッ
ト機能を非活性とすることで、リセットがかかる周期
を、基本周期Tの一周期分遅らせることができる。よっ
て、出力C3 の周期T3 を基本周期Tの2倍とすること
ができる。
【0063】後は、図5(c)〜(d)に示すように、
リセット時期を、基本周期Tの一周期分ずつ遅らせるよ
うにプログラムすることで、この実施例では、基本周期
Tの1倍から16倍までの間で、基本周期Tの整数倍と
なるようにセルフリフレッシュ周期TREを設定すること
ができる。
【0064】図6(a)〜(d)にはそれぞれ、図5か
ら引き続いて、出力C3 の周期T3が基本周期Tの5
倍、6倍、7倍、8倍となる例の波形図が示されてい
る。また、図7(a)、(b)には、図6から引き続い
て、出力C3 の周期T3 が基本周期Tの9倍と16倍と
なる例の波形図が示されている。尚、10倍から15倍
までの例は省略するが、上記のようにリセット時期を、
基本周期Tの一周期分ずつ遅らせれば良い。図8には、
設定周期とブロ−するヒュ−ズとの関係が示されてい
る。図8において、“1”はヒュ−ズ切断、“0”はヒ
ュ−ズ非切断を示している。
【0065】このように、この発明に係るDRAMが具
備するセルフリフレッシュ信号発生回路からは、その分
周器6…それぞれに、前段の分周器の出力信号のみなら
ず、ヒュ−ズブロ−デ−タ信号BPDの入力によって、
分周器6が有する出力信号の強制的なリセット機能を、
活性、非活性のいずれかを選択することができる。この
ためにヒュ−ズブロ−デ−タ信号BPDを所定の値に決
め、この信号を分周器6に入力することにより、基本周
期Tの整数倍の信号SELFの生成が可能になる。この
生成された整数倍の信号SELFから内部RASに相当
する信号RINTが生成され、この信号RINTをトグ
リングさせて、チップ内のリフレッシュ動作を自動的に
行わせる。
【0066】また、上記一実施例に係るDRAMである
と、セルフリフレッシュ周期が、チップ内の基本周期T
に対し、その整数倍に設定することが可能となるため
に、次のような効果が得られる。
【0067】メモリセルのポーズ特性がチップ間でばら
ついていたとしても、チップ毎にそのポーズ特性に最適
なリフレッシュ時間を設定できる。例えばセルの一つ
に、基本周期の6倍に相当する時間で電荷を消失するも
のを包含したDRAMチップがあると仮定する。このD
RAMチップは、基本周期の2のベキ乗倍しかリフレッ
シュ周期を設定できない従来では、リフレッシュ周期を
基本周期Tの22 倍(4倍)とする他、救済することが
できなかった。
【0068】これに対し、上記一実施例に係るDRAM
では、リフレッシュ周期を、基本周期Tの6倍とするこ
とで、上記DRAMチップを救済することができる。リ
フレッシュ周期が長ければ長い程、即ち基本周期Tの4
倍でリフレッシュを行うよりも、6倍でリフレッシュを
行う方がリフレッシュ電流を少なくでき、消費電力を少
なくできる。このことは、従来ではロ−パワーバ−ジョ
ン品として製品化できなかったDRAMであっても、こ
の発明では、ロ−パワ−バ−ジョン品として製品化でき
ることを意味する。よって、ロ−パワ−バ−ジョン品の
収率を向上させることも可能となる。
【0069】さらに、16種類の周期設定を、4本のヒ
ュ−ズブロ−デ−タ信号BPD1〜BPD4の組み合わ
せによってできることから、信号配線数が少なくなり、
チップ面積を小さくできる利点もある。
【0070】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、集積回路装置が含む機能の動作制御に用いられる信
号の発生周期を、より細かく設定できる半導体集積回路
装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1はこの発明の一実施例に係るDRAMが有
するセルフリフレッシュ回路のより詳細なブロック図。
【図2】図2は図1に示すプログラム回路の回路図。
【図3】図3は図1に示す分周器の回路図。
【図4】図4は図1に示すリフレッシュ周期決定回路の
回路図。
【図5】図5は図3に示す分周器の出力波形を示す図
で、(a)図は1倍の時の波形図、(b)図は2倍の時
の波形図、(c)図は3倍の時の波形図、(d)図は4
倍の時の波形図。
【図6】図6は図3に示す分周器の出力波形を示す図
で、(a)図は5倍の時の波形図、(b)図は6倍の時
の波形図、(c)図は7倍の時の波形図、(d)図は8
倍の時の波形図。
【図7】図7は図3に示す分周器の出力波形を示す図
で、(a)図は9倍の時の波形図、(b)図は16倍の
時の波形図。
【図8】図8は設定周期とヒュ−ズとの関係を示す図。
【図9】図9はこの発明の一実施例に係るDRAMのブ
ロック図。
【図10】図10は図9に示すセルフリフレッシュ回路
のブロック図。
【図11】図11は図10に示すリフレッシュコントロ
−ラの回路図。
【図12】図12は図10に示す発振器の回路図。
【図13】図13は図9に示すRASバッファの回路
図。
【図14】図14は図9に示すCASバッファの回路
図。
【図15】図15はRASオンリ−リフレッシュのタイ
ミングチャ−ト。
【図16】図16はセルフリフレッシュのうち、CAS
ビフォアRASのタイミングにより、リフレッシュを行
う方式を示すタイミングチャ−ト。
【図17】図17は従来のDRAMにおけるセルフリフ
レッシュ信号発生回路のブロック図。
【図18】図18は図17に示すプログラム回路の回路
図。
【図19】図19は図17に示す分周器の回路図。
【図20】図20は図19に示す分周器の出力波形を示
す波形図。
【図21】図21は図17に示すリフレッシュ周期決定
回路の回路図。
【図22】図22はセルフリフレッシュ周期の決定方法
を説明するための図。
【符号の説明】
1…セルフリフレッシュ回路、2…発振器、3…セルフ
リフレッシュ信号発生回路、4…プログラム回路、5…
リフレッシュコントロ−ラ、6-0〜6-3…分周器、7…
タイマカウンタ回路、8…リフレッシュ周期決定回路、
9-1〜9-4…ヒュ−ズプログラム回路、10-1〜10-4
…ヒュ−ズ、15-1〜15-4…クロックドインバ−タ、
16-1,16-2…ANDゲ−ト、17-1,17-2…AN
Dゲ−ト、18-1,18-2…NORゲ−ト、19-1ゲ−
ト回路、20…インバ−タ、21…NANDゲ−ト、2
2…NANDゲ−ト、23…NORゲ−ト。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 27/10 481 7210−4M

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 集積回路部と、 基本クロック信号が入力され、この基本クロック信号を
    分周する第1の分周手段と、 前記第1の分周手段の出力信号が入力され、この出力信
    号を分周する第2の分周手段と、 前記第1、第2の分周手段がそれぞれリセット機能を含
    み、これらリセット機能の活性および非活性の組み合わ
    せの中から、選ばれた組み合わせがプログラムされるプ
    ログラム手段と、 前記第2の分周手段の出力信号に応じ、前記第1、第2
    の分周手段をリセットさせるための第1の信号、並びに
    集積回路部が含む機能の周期制御に用いられる第2の信
    号を生成する生成手段とを具備し、 前記第1、第2の信号の発生周期が、前記プログラム手
    段にプログラムされた、前記リセット機能の活性および
    非活性の組み合わせに応じて、変えられることを特徴と
    する半導体集積回路装置。
  2. 【請求項2】 前記集積回路部はダイナミック型RAM
    であり、第2の信号は、デ−タのセルフリフレッシュの
    周期制御に用いられることを特徴とする請求項1に記載
    の半導体集積回路装置。
  3. 【請求項3】 前記第1の分周手段は、前記基本クロッ
    ク信号のアップエッジもしくはダウンエッジのいずれか
    一方で出力信号のレベルを反転させるバイナリカウンタ
    を含み、 前記第2の分周手段は、前記第1の分周手段の出力信号
    のアップエッジもしくはダウンエッジのいずれか一方で
    出力信号のレベルを反転させるバイナリカウンタを含む
    ことを特徴とする請求項1もしくは請求項2いずれか1
    項に記載の半導体集積回路装置。
  4. 【請求項4】 前記第1、第2の分周手段の少なくとも
    いずれか一方をリセットさせる時期を、前記基本クロッ
    ク信号の周期の整数倍となる各位置のいずれか一つの位
    置に設定することで、前記第2の信号の発生周期を、前
    記基本クロックの整数倍に設定することを特徴とする請
    求項1乃至請求項3いずれか1項に記載の半導体集積回
    路装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6542425B2 (en) 1999-06-01 2003-04-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Refresh control circuit for controlling refresh cycles according to values stored in a register and related refreshing method
KR100431994B1 (ko) * 2002-01-24 2004-05-22 주식회사 하이닉스반도체 개선된 펄스 생성기를 사용한 디램 리프레쉬 콘트롤러

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6542425B2 (en) 1999-06-01 2003-04-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Refresh control circuit for controlling refresh cycles according to values stored in a register and related refreshing method
KR100431994B1 (ko) * 2002-01-24 2004-05-22 주식회사 하이닉스반도체 개선된 펄스 생성기를 사용한 디램 리프레쉬 콘트롤러

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