JPH07241752A - ガラス基板の研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 効率的にガラス基板を研磨するガラス基板の
研磨装置を提供する。 【構成】 研磨装置には研磨ローラの上流側に切削部５
２を設けている。研磨部は研磨ナイフ８２を備えてお
り、ガラス基板１８の表面に研磨ナイフの研磨刃８２Ｂ
を接近させ、ガラス基板の移動によって当接する比較的
大きな突起物等をガラス基板から切除している。また、
切削刃の近傍には、負圧ダクト８８に連通された吸引口
９０が配置され、切削刃によって切除した突起物等を吸
引してガラス基板の表面近傍から排出するようにしてい
る。これによって、研磨ローラによる研磨作業に先立っ
て比較的大きな突起物をガラス基板から除去することが
でき、研磨ローラによる研磨作業の向上を図ることがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板の表面を研
磨部材によって研磨するためのガラス基板の研磨装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】電気信号に変換された画像を表示するた
めのディスプレイ装置として、液晶ディスプレイ（Liqu
id Crystal Display、以下「ＬＣＤ」と言う）が普及し
ている。ＬＣＤは、例えば液晶の表面側に偏光膜を設け
て、液晶を透過した光が偏光膜を透過するか否かによっ
て偏光膜状に明暗を形成するようになっている。

【０００３】このＬＣＤには、例えば、緑、青、赤の微
小な各色成分をモザイク状に配置したカラーフィルタを
液晶と偏光膜との間に配置し、偏光膜を透過する光に各
色の成分を持たせるようにして、カラー画像を表示する
ようにしたものがある。

【０００４】このカラーフィルタ及び偏光膜は一対の透
明ガラス板に挟持されて、ＬＣＤとしてユニット化され
ている。

【０００５】ところで、この透明ガラス板のカラーフィ
ルタとの貼付面において、透明ガラス板の仕上げが粗か
ったり（内的要因）、組付時に異物の付着等によって突
起部が形成されたり（外的要因）すると、平面性が悪化
して貼付作業に支障をきたすことがある。また、透明ガ
ラス板同士の接着部においても同様に、突起部等によっ
て接着力が低下することが考えられる。

【０００６】さらに、組付後に透明ガラス板の表面に異
物が付着することがあり、この異物の付着によって、透
明ガラス板とカラーフィルタとの間に僅かに生じた間隙
によって鮮明なカラー画像が得難くなってしまうなどし
て品質が低下することになる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実を考
慮し、ガラス板の平面性を確保して被接着（被貼付）部
材との接着性（貼付性）を向上すると共に、ガラス表面
に付着する突起物を除去して品質を高めるためのガラス
基板の研磨装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
ガラス基板の研磨装置は、ガラス基板の表面を研磨部材
によって研磨するためのガラス基板の研磨装置であっ
て、前記ガラス基板を所定の位置に保持してベース上を
移動する移動テーブルと、 前記移動テーブルの上方に
軸線が移動テーブルの移動方向と直交すると共に移動テ
ーブルの表面と平行となるように配置され、外周部に取
付けられた前記研磨部材によって前記ガラス基板の表面
を研磨する研磨ローラと、前記研磨ローラの前記移動テ
ーブルの移動方向の上流側に設けられ移動テーブル上の
前記ガラス基板の表面に対して接離可能に設けられ、移
動するガラス基板の表面に接近したときにガラス基板上
の突出物を切削可能な切削手段と、前記移動テーブル上
の前記ガラス基板が所定の位置に達したときに前記切削
手段をガラス基板の表面に接近させて切削可能とする切
削制御手段と、を有することを特徴としている。

【０００９】本発明の請求項２に係るガラス基板の研磨
装置は、請求項１のガラス基板の研磨装置であって、前
記切削手段が前記ガラス基板の移動幅方向に沿って設け
られた切削刃であることを特徴としている。

【００１０】本発明の請求項３に係るガラス基板の研磨
装置は、請求項２のガラス基板の研磨装置であって、前
記切削刃を前記ガラス基板に接近させたときの切削刃と
ガガラス基板の表面との間の切削角度が６０°以下、好
ましくは４０°以下であることを特徴としている。

【００１１】本発明の請求項４に係るガラス基板の研磨
装置は、請求項２又は請求項３のガラス基板の研磨装置
であって、前記切削刃が前記ガラス基板と離間している
ときに切削刃の表面を払拭する払拭清掃手段を設けてい
ることを特徴としている。

【００１２】本発明の請求項５に係るガラス基板の研磨
装置は、請求項２から請求項３の何れかのガラス基板の
研磨装置であって、前記切削手段と共に、切削手段によ
って前記ガラス基板から削り取られた切削屑を清掃手段
を設けていることを特徴としている。

【００１３】

【作用】本発明の請求項１に記載のガラス基板の研磨装
置では、研磨ローラと共に研磨ローラの上流側に切削手
段を配置して、切削手段によるガラス表面の切削を行な
った後に、研磨ローラによってガラス基板の表面を研磨
する。

【００１４】このとき、切削手段によって予めガラス基
板の表面から比較的大きな突出物や異物を除去し、この
後に、研磨ローラによって切削手段によって除去し残し
た比較的小さいな異物や突出物をガラス基板の表面から
除去する仕上げの研磨を行なう。これによって、ガラス
基板上から大きな突出物や異物等から小さいなものまで
確実に除去することができる。

【００１５】なお、研磨ローラとしては、ローラの外周
部に研磨部材を塗布したものであってもよく、また、薄
肉で長尺のテープの表面に研磨部材を塗布している所謂
研磨テープをローラに巻き掛けたものであってもよい。

【００１６】また、ガラス基板の周縁のエッジ部分（角
部分）には、所謂バリと呼ばれる突起物が存在している
ことがあり、特にガラス基板の移動方向の先端及び後端
の角のバリが研磨ローラや切削手段と接触すると、研磨
部材が破損したり、ガラス基板自体を欠損させてしまう
恐れがある。このために、切削制御手段によって切削手
段をガラス基板の表面から接離させてガラス基板の先端
及び後端から退避させ、ガラス基板の搬送方向先端部側
の角部が通過した時点で、切削手段によるガラス基板の
切削を行なうようにしている。なお、研磨ローラにも昇
降手段を設け、研磨部材がガラス基板の角のバリと接触
するのを防止することがより好ましい。

【００１７】この研磨において、異なる粗さの研磨部材
によって研磨しているため、例えば、内的要因（ガラス
基板表面の平面性）と外的要因（組付時等における異物
の付着）との両方の要因に適した粗さの研磨部材を対応
させることができ、両方の要因による不具合を解消する
ことができる。

【００１８】本発明の請求項２に記載のガラス基板の研
磨装置では、切削手段としてガラス基板の搬送幅方向に
沿って切削刃を設けている。この切削刃をガラス基板の
表面と所定の位置まで接近させた状態で、ガラス基板の
表面に沿って研磨刃を相対移動させることにより、ガラ
ス基板から所定の高さ以上ぶ突出した異物等を研磨刃に
よって削り取る。

【００１９】また、請求項３に記載のガラス基板の研磨
装置では、ガラス基板の表面の移動方向に対しての切削
刃の角度を６０°以下、好ましくは４０°以下としてい
る。この切削刃のガラス表面に対する角度が大きくなる
と、鋭利な切削刃を用いてもガラス基板の表面から突出
物を削り取らずに、ガラス基板の表面を擦ってしまい、
突起物と共にガラス基板を削り起こしてしまってガラス
基板の表面に窪みを形成してしまうのを防止している。

【００２０】請求項４に記載のガラス基板の研磨装置で
は、切削刃の表面を払拭する払拭清掃手段を設けてい
る。この払拭清掃手段によって切削刃によってガラス基
板の表面から削り取った異物が切削刃に付着して残り、
新たなガラス基板を切削するときに、この削り取った異
物がガラス基板に付着するのを防止している。

【００２１】また、請求項５に記載のガラス基板の研磨
装置では、切削清掃手段を設けている。この切削清掃手
段としては、切削刃によってガラス基板から削り取った
異物を切削刃とガラス基板の表面との接触位置の近傍か
ら除去するものであり、これによって、切削刃によって
削り取った異物がガラス基板の表面に残ってしまい、研
磨したガラス基板の表面に付着したり、研磨ローラに付
着してガラス基板の表面を荒らしたり研磨ローラに目詰
まりを生じさせるなどして、研磨効率を低下させたり、
ガラス基板の仕上がりを損ねてしまうのを防止してい
る。

【００２２】

【実施例】図１には、本実施例に係るガラス基板研磨装
置（以下「研磨装置１０」と言う）が示されている。

【００２３】この研磨装置１０は、定盤１２上に定盤１
２の長手方向に沿ってレール１４が敷設されており、こ
のレール１４に移動テーブル１６が配置されている。こ
の移動テーブル１６は、レール１４に沿って移動可能に
係合されており、この移動テーブル１６上にこれから研
磨すべきガラス基板１８等が位置決めされるようになっ
ている。

【００２４】図２に示される如く、本実施例の研磨装置
１０によって研磨されるガラス基板１８は、アクティブ
マトリクスカラー液晶表示装置２０（以下、単に液晶表
示装置２０という）の表裏面に適用されるものである。

【００２５】液晶表示装置２０は、裏面側とされるガラ
ス基板１８に画素状電極２２、絶縁層２４及び配向層２
６が層状に設けられたベース部２８と、表面側とされる
ガラス基板１８にＲＧＢカラーフィルタ３０、絶縁層３
２、配向層３４が層状に設けられカバー部３６とで構成
され、これらが液晶３８を挟んで接着剤層４０によって
結合されて構成されている。なお、一対のガラス基板１
８の外側面には、それぞれ偏光板４２が取付けられてい
る。

【００２６】組付後のガラス基板１８の外面には、組付
時に適用した接着剤（シリコン系）が飛散して付着し
て、平面性が失われる場合がある（外的要因）。このよ
うな場合には、組付後の液晶表示装置２０を本実施例の
研磨装置１０の移動テーブル１６上に載置して研磨す
る。

【００２７】また、組付前のガラス基板１８の単体にお
いて、加工工程の精度上の問題から表面が粗くなること
がある（内的要因）。このような場合には、組付前のガ
ラス基板１８の単体を移動テーブル１６上に載置して研
磨する。

【００２８】以下、研磨装置１０を説明する上で、ガラ
ス基板１８単体の状態で研磨することを例にとる。

【００２９】図１に示されるように、移動テーブル１６
のガラス基板載置面（図１に示す上面）には、複数の小
孔４４が設けられ、図示しない内方チャンバと連通され
ている。また、移動テーブル１６の側面にもチャンバと
連通する貫通孔４６が設けられ、蛇腹状のホース４８の
一端が取付けられている。このホース４８の他端は吸引
手段（図示省略）に取付けられており、吸引手段の駆動
によって、前記移動テーブル１６上の小孔４４が吸引口
となる。従って、移動テーブル１６上に載置され位置決
めされたガラス基板１８は、この吸引力によって、その
位置が保持されるようになっている。

【００３０】研磨するガラス基板１８を載置保持した移
動テーブル１６は、図示しない駆動手段の駆動力で定速
でレール１４に沿って摺動しながら移動（図１に示す矢
印Ａ方向への移動）するようになっており、その摺動軌
跡を挟むように、定盤１２から一対の側板５０Ａ５０Ｂ
が立設されている。

【００３１】この一対の側板５０Ａ、５０Ｂの間には、
移動テーブル１６の移動方向の手前側に切削手段を構成
する切削ナイフ８２を備えた切削部５２が配置され、移
動テーブル１６の移動方向奥側に研磨ローラ５４Ａ、５
４Ｂを備えた研磨部５３が配置されている。研磨ローラ
５４Ａ、５４Ｂは一対の側板５０Ａ、５０Ｂの間に掛け
渡され、研磨部材である研磨テープ５６が巻き掛けられ
ている。この研磨テープ５６は、ガラス基板１８と対向
する側の面に研磨材が塗布されて所定の粗さに仕上げら
れており、ガラス基板１８の表面と接触したときにガラ
ス基板１８の表面を研磨するようになっている。なお、
側板５０Ａの紙面奥側には、以下に説明する各部の駆動
を制御するための駆動制御装置５８が設けられている。

【００３２】図３及び図４には、切削部５２の概略構成
を示している。この切削部５２に設けられている切削ナ
イフ８２は、ローラ状の基部８２Ａから移動テーブル１
６の移動方向と反対方向へ切削刃８２Ｂが突設されてお
り、基部８２Ａの両端から軸線に沿って突出した支軸８
２Ｃが一対の側板５０Ａ、５０Ｂ（図３及び４では図示
省略）に回転可能に支持されている。これによって、切
削ナイフ８２の切削刃８２Ｂの先端は、略移動テーブル
１６の移動方向と直交する方向に沿って配置されてい
る。

【００３３】切削ナイフ８２の一方の支軸８２Ｃは、側
板５０Ａを貫通して駆動制御装置５８内へ突出している
（図示省略）。図４に示されるように、駆動制御装置５
８内に突出した支軸８２Ｃには、支軸８２Ｃと一体に回
転する連結レバー８４が軸方向と直交する方向へ突設さ
れている。この連結レバー８４の突出した先端部には、
長孔８４Ａが形成されている。この長孔８４Ａには、切
削制御手段を構成するソレノイド８６の駆動軸８６Ａの
先端に設けられたピン８６Ｂが挿入されており、これに
よって、ソレノイド８６と切削ナイフ８２とが連結され
ている。

【００３４】このソレノイド８６は、通常、駆動軸８６
Ａを引き込んでおり、この状態では、切削ナイフ８２の
切削刃８２Ｂは移動テーブル１６の上方に退避してい
る。ここで、ソレノイド８６が駆動されて駆動軸８６Ａ
が突出すると連結レバー８４が押し出されて支軸８２Ｃ
を矢印Ｂ方向へ回転させる。これによって切削ナイフ８
２が支軸８２Ｃを中心に回転して、切削刃８２Ｂが移動
テーブル１６の上面のガラス基板１８の表面に所定の間
隙まで接近するようになっている。

【００３５】切削ナイフ８２は、切削刃８２Ｂがガラス
基板１８の表面に接近した状態でガラス基板１８が矢印
Ａ方向へ相対移動すると、ガラス基板１８の表面から切
削刃８２より突出している比較的大きな突起物や付着物
を切削刃８２Ｂによって削り取るようになっている。こ
のとき、図４に示されるように、切削刃８２Ｂの先端
は、ガラス基板１８の移動幅方向に対して所定の角度ｄ
だけ傾斜されている。また、図３に示されるように、切
削刃８２Ａの上面はガラス基板１８の表面の移動方向に
対して所定の角度θだけ傾斜するようになっている。

【００３６】ここで、切削ナイフ８２の切削刃８２Ｂが
移動テーブル１６上のガラス基板１８の表面に対して所
定の間隔に接近した状態でガラス基板１８が移動する
と、切削刃８２の先端よりガラス基板１８の表面から突
出している突起物や付着物等が切削刃８２Ｂによってガ
ラス基板１８の表面から削り取られる。このとき、切削
刃８２Ａが移動するガラス基板１８の表面に対して角度
θだけ傾斜させていることにより、切削刃８２Ａによっ
て突起物等を削り取るときに、切削刃８２Ａによってガ
ラス基板１８の表面に裂断等を生じさせるのを防止して
いる。

【００３７】ガラス基板１８の表面を裂断等を生じさせ
ると、突起物を除去することによって逆にガラス基板１
８の表面を大きく窪ませて凹凸を生じさせたり傷つけた
りしてしまうが、これを防止することによりガラス基板
１８の仕上がり品質を損ねることがないようにしてい
る。なお、本実施例では、この角度θを約４０°として
いるが、角度θは、６０°以下であることがガラス基板
１８の裂断等を押さえるために好ましく、角度θを４０
°以下とすることにより、ガラス基板１８の表面から所
定以上に突出した突起物等を確実に除去するのに好まし
く、より効果的である。

【００３８】また、切削刃８２Ｂの先端をガラス基板１
８の搬送幅方向に対して所定の角度ｄだけ傾くように配
置していることによって、切削刃８２Ｂの刃先に対して
ガラス基板１８の突起物等が直角に当たることがなく、
より確実にかつ容易に突起物等をガラス基板１８の表面
から削り取ることができるようにしている。

【００３９】なお、本実施例では、切削刃８２Ｂの刃先
とガラス基板１８の表面との間隔が例えば約１０μｍと
なるように図示しないストッパによって切削ナイフ８２
の回転両を調節し、ガラス基板１８の表面からこの１０
μｍ以上突出している突起物や付着物を切削ナイフ８２
によって削り取るようにしている。

【００４０】一方、図３に示されるように、切削ナイフ
８２より移動テーブル１６の移動方向上流側には、清掃
手段として負圧ダクト８８と吸引口９０が配置されてい
る。吸引口９０は、切削刃８２Ｂの長手方向（図３の紙
面表裏方向）に沿って図示しない開口が形成されて負圧
ダクト８８の下方に配置され、蛇腹ホース８８Ａによっ
て負圧ダクト８８と連通されている。また、この吸引口
９０は、図示しない移動手段によって移動テーブル１６
の上方への退避位置（図３に二点鎖線で示す）と切削ナ
イフ８２の切削刃８２Ｂがガラス基板１８の表面に接近
したときの切削刃８２Ｂの近傍（図３で実線で示す）の
間を移動するようになっている。

【００４１】ここで、切削ナイフ８２の切削刃８２Ｂに
よってガラス基板１８の表面を突起物等を切削している
ときに、図示しない負圧供給手段から負圧ダクト８８内
に供給する負圧によって、吸引口９０から切削刃８２Ｂ
の近傍の空気を吸引するようになっている。これによっ
て、切削刃８２Ｂによってガラス基板１８の表面から削
り取った削りクズが吸引口９０へ吸い込まれるようにな
っている。

【００４２】ところで、ガラス基板１８は、その角部に
バリ１８Ａが出ており、このバリ１８Ａの部分を切削刃
８２Ｂが通過すると、切削刃８２Ｂがバリ１８Ａと共に
ガラス基板１８の端部を削り起こしてしまったり、切削
刃８２Ｂがバリ１８Ａと干渉して移動テーブル１６上の
ガラス基板１８をずらしたりするなどの研磨作業に支障
をきたしてしまうことがある。このため、本実施例で
は、ソレノイド８６によって切削刃８２Ｂの先端を上下
移動させて、切削刃８２Ｂがバリ１８Ａと干渉するのを
防止している。

【００４３】図３及び図４に示されるように、移動テー
ブル１６の上方に退避した切削ナイフ８２の刃先の近傍
には、払拭清掃手段である払拭ローラ９２が配置されて
いる。この払拭ローラ９２は、送りネジ９４とガイドシ
ャフト９６から吊り下げられたブラケット１３０の先端
部に回転可能に支持されている。送りネジ９４とガイド
シャフト９６は一対の側板５０Ａ、５０Ｂの間に互いに
平行となるように掛け渡されており払拭ローラ９２は、
軸線が切削刃８２Ｂの刃先と略直交する方向に沿って配
置されている。

【００４４】送りネジ９４は、外周部に雄ねじが刻設さ
れており、一端部がモータ１３２に連結されて、雄ねじ
部分に前記ブラケット１３０が螺合されている。このた
め、モータ１３２の駆動によって送りネジ９４が回転す
ると、ブラケット１３０がガイドシャフトに案内されて
移動し、払拭ローラ９２を切削刃８２Ｂの刃先に接触さ
せながら移動させる。

【００４５】この払拭ローラ９２の外周部には、布、皮
等の切削刃８２Ｂに付着している削りクズを拭い取る払
拭部材が設けられている。このため、払拭ローラ９２が
切削刃８２Ｂの刃先に沿って移動することにより、切削
刃８２Ｂがガラス基板１８の表面を切削したときにガラ
ス基板１８の表面から削り取った切削クズが拭い落とさ
れる。

【００４６】図５には、研磨部５３の概略構成を示して
いる。この研磨部５３には、供給側リール６０に層状に
巻き取られた研磨テープロールの最外層から引き出され
た研磨テープ５６が２本の巻掛ローラ６２、６４と駆動
ローラ６６に巻掛けられ、略Ｓ字型に送り出され、最下
流側の研磨ローラ５４Ｂに巻掛られることによって１８
０°反転されている。反転された研磨テープ５６は、２
本の巻掛ローラ６８、７０に巻掛けられ、それぞれ同一
回転方向に９０°づつ方向転換されて研磨ローラ５４Ａ
へと至っている。この研磨ローラ５４Ａに巻掛けられた
研磨テープ５６は、１８０°反転され、３本の巻掛ロー
ラ７２、７４、７６と１本のテンションローラ７８にそ
れぞれ巻掛けられ、巻取側リール８０へ巻き取られてい
る。テンションローラ７８は、軸直角方向に移動可能と
されており、研磨テープ５６にかかるテンションをほぼ
一定に保つ役目を有している。また、このテンションロ
ーラ７８は、駆動源としての機能も有しており、このテ
ンションローラ７８の回転力によって研磨テープ５６に
搬送力を付与している。なお、前記駆動ローラ６６によ
る搬送速度に比べて、テンションローラ７８による搬送
速度は、約0.3%増速されている。

【００４７】従って、この研磨テープ５６は、下流側の
研磨ローラ５４Ｂによって一度研磨処理された研磨面が
上流側の研磨ローラ５４Ａによって再利用されるよう
に、搬送路が構成されている。

【００４８】研磨ローラ５４Ｂ、５４Ａに巻掛けられた
研磨テープ５６の粗さは、具体的にＪＩＳ規格による粗
さ表示では、２００番から１００００番であり、好まし
くは１０００番から１００００番で選択されている。

【００４９】このような、研磨テープ５６の適用によっ
て、移動テーブル１６上に位置決めされたガラス基板１
８は、まず、切削部５２で比較的突起量の大きい外的要
因による凹凸が取り除かれ、次いで、この研磨部５３で
比較的に突起量の少ない内的要因による凹凸を研磨する
仕上げ研磨が行われることになる。なお、本実施例で
は、研磨部５３を通過して研磨作業の終了したガラス基
板１８の表面の凹凸が２〜３μｍ程度となるように研磨
テープ５６の粗さ及び研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂによる
ガラス基板１８への押圧力を設定している。

【００５０】ところで、研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂがガ
ラス基板１８のバリ１８Ａに接触すると、研磨テープ５
６の粗さがバリ１８Ａを取り除くほどの粗さがないた
め、却って研磨テープ５６を損傷させる原因となった
り、バリ１８Ａと研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂとが干渉し
あって、ガラス基板１８を損傷させることもある。

【００５１】そこで、これを防止するために本実施例で
は、各研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂを独立して上下動、す
なわち軸直角方向へ移動可能とし、バリ１８Ａのある角
部とは接触させないように昇降装置９９を設けている。

【００５２】すなわち、図６に示される如く、昇降装置
９９は、研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂ（以下、全て同一構
造であるので代表して研磨ローラ５４Ａを用いて説明す
る）の延長された一端に設けられており、この延長され
た研磨ローラ５４Ａをカラー部材１００を介して移動ブ
ロック１０２に軸支している。なお、このカラー部材１
００の貫通孔１００Ａが長孔とされ、研磨ローラ５４Ａ
の回転軸は若干量軸直角方向に移動可能とされ、図示し
ない付勢手段の付勢力で長孔の下端部に押圧されてい
る。

【００５３】この移動ブロック１０２はその横方向両端
部に上下端面間を貫通する円孔１０４、１０６が設けら
れ、一方の円孔１０６の内周面には雌ねじが形成されて
いる。

【００５４】移動ブロック１０２の下方には固定ブロッ
ク１０８が配設され、２本のガイドシャフト１１０、１
１２が上方に向けて突出されている。この２本のガイド
シャフト１１０、１１２の軸間寸法は、前記円孔１０
４、１０６の軸間寸法と一致されている。

【００５５】ガイドシャフト１１０、１１２は、前記円
孔１０４、１０６に挿入され、一方のガイドシャフト１
１２には雄ねじが形成され、前記雌ねじと螺合されてい
る。このため、雄ねじが形成されたガイドシャフト１１
２を回転させることによって、移動ブロック１０２がガ
イドシャフト１１０、１１２に沿って上下することがで
きるようになっている。

【００５６】移動ブロック１０２と固定ブロック１０８
との間のガイドシャフト１１２には歯車１１４が取付け
られ、モータ１１６の回転軸に取付られた歯車１１８と
噛み合っている。ここで、モータ１１６の正逆回転させ
ることによって、移動ブロック１０２を上下動させるこ
とができる。すなわち、このモータ１１６の駆動力によ
って研磨ローラ５４Ａを上下動させ、前記バリ１８Ａあ
るガラス基板１８の角部では上昇させ、それ以外では下
降させている。

【００５７】なお、カラー部材１００を貫通した研磨ロ
ーラ５４Ａの回転軸の先端部にはウェイト部材１２０が
取付けられ、片持ち状態の研磨ローラ５４Ａのバランス
を図っている。

【００５８】以下に本実施例の作用を図７に工程図にし
たがって説明する。研磨すべきガラス基板１８を移動テ
ーブル１６の所定の位置に位置決めし、移動を開始す
る。このとき、切削部５２の切削ナイフ８２、研磨部５
３の研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂは全て上昇位置にあり、
ガラス基板１８と干渉する位置から退避されている（図
７（Ａ）参照）。

【００５９】レール１４に沿って定盤１２上の移動テー
ブル１６が移動し、切削部５２の切削ナイフ８２の下方
をガラス基板１８の角部が通過すると、ソレノイド８６
が駆動して切削ナイフ８２を回転させて、切削ナイフ８
２の先端をガラス基板１８に対して所定の間隔に位置さ
せる（図７（Ｂ）参照）。これと共に、負圧ダクト８８
に連結れている吸引口９０を切削ナイフ８２の刃先に対
向させて、負圧吸引を開始する。この状態で、移動テー
ブル１６と共にガラス基板１８が移動すると、ガラス基
板１８の表面に接近している切削ナイフ８２によって、
ガラス基板１８の表面に大きく突出している突起物が削
り落とされる。

【００６０】このように、切削部５２では切削ナイフ８
２によってガラス基板１８の表面を粗削りし、大きな突
起物等が削れられ、後工程で使用される研磨テープ５６
で研磨仕切れない大きさの突起物等を除去している。ま
た、切削刃８２Ｂはガラス基板１８の表面に対して角度
θで移動するため、ガラス基板１８の表面を掘り起こし
たりして裂断等を生じさせることがなく、また、ガラス
基板１８の移動幅方向に対して刃先を所定の角度ｄとな
るように傾斜させているため、無理なく確実に突起物等
をガラス基板１８の表面から切除することができる。

【００６１】一方、ガラス基板１８の表面から切削刃８
２Ｂによって切削された突起物等は切削クズとして吸引
口９０から吸引されてガラス基板１８の表面近傍から排
出され、この切削クズがガラス基板１８の表面を汚した
り傷付けたりするのを防止している。なお、清掃手段と
しては、これに限らず、例えば切削ナイフ８２のガラス
基板１８の移動方向下流側上方にイオン風吹き出し手段
を設けて、このイオン風吹き出し手段によって、切削刃
８２Ｂの表面に沿って刃先へ向けてイオン風を吹き出す
ようにしてもよい。このイオン風によって切削クズから
静電気を除去して、静電気によって切削クズが切削刃８
２Ｂの表面やガラス基板１８の表面に強固に付着してま
うのを防止するおとにより、吸引口９０によって容易に
切削クズを吸い取って除去することが可能である。

【００６２】次に、この切削部５２を通過して、研磨部
５３の研磨ローラ５４Ａの真下をガラス基板１８が通過
すると、研磨ローラ５４Ａが下降して、例えば、ガラス
基板１８と所定の圧力で接触する（図７（Ｃ）参照）。

【００６３】この研磨ローラ５４Ａに巻掛けられている
研磨テープ５６は、下流の研磨ローラ５４Ｂによって一
旦研磨処理がなされた研磨テープ５６が再利用されてい
る。すなわち、後述する下流側の研磨ローラ５４Ｂに巻
掛けられ、研磨処理された研磨テープ５６を再度、この
上流側の研磨ローラ５４Ａに巻掛け、研磨テープ５６の
有効利用を図っている。

【００６４】一方、この研磨ローラ５４Ａによる研磨が
開始されてから、所定時間経過すると、切削部５２の切
削ナイフ８２の先端がガラス基板１８の搬送方向後端部
側の角部へ至る。ここで、切削部５２では、吸引口９０
を切削ナイフ８２の先端の近傍から退避させると共に、
ソレノイド８６の駆動を停止して切削ナイフ８２を戻し
回転して切削ナイフ８２の先端をガラス基板１８の表面
から退避させる（図７（Ｄ）参照）。

【００６５】この切削ナイフ８２のガラス基板１８の表
面からの退避と前後して、下流側の研磨ローラ５４Ｂの
真下をガラス基板１８の搬送方向前端部の角部が通過す
ると、この研磨ローラ５４Ｂが下降してガラス基板１８
に所定圧力で接触する（図７（Ｅ）参照）。

【００６６】この下流側の研磨は仕上げ研磨であり、供
給側リール６０から引き出された新品の研磨テープ５６
が適用され、最終的な仕上げ処理が行うことができる。

【００６７】この最終仕上げ中に上流側の研磨ローラ５
４Ａがガラス基板１８の搬送方向後端部の角部へ至ると
上昇され（図７（Ｆ）参照）、次いで、下流側の研磨ロ
ーラ５４Ｂの近傍にガラス基板１８の搬送方向後端部の
角部が至ると、研磨ローラ５４Ｂも上昇して（図７
（Ｇ）参照）、ガラス基板１８の研磨作業を終了する。

【００６８】これと共に、研磨作業の終了と、切削部５
２ではモータ１３２を駆動して切削刃８２Ｂの刃先に沿
って払拭ローラ９２を摺動させる。この払拭ローラ９２
の摺動によって、切削刃８２Ｂの先端部に付着している
切削クズを拭い取る。これによって、次に新たなガラス
基板１８の切削作業を行なうときに、切削刃８２Ｂに付
着していた切削クズがこの新たなガラス基板１８の表面
に付着してしまうのを防止することができる。

【００６９】なお、払拭清掃手段は、払拭ローラ９２に
限らず、例えば払拭ローラ９２の外周面に布や皮等を帯
状に形成した払拭部材を巻掛けるようにしてもよく、ま
た、ローラに限らず弾性体の表面に払拭部材を配置して
刃先に沿って摺動させるようにしてもよい。さらに、こ
の払拭部材に研磨材を混入させるなどして、切削刃８２
Ｂからの切削クズの払拭と共に刃先の研磨も兼ねるよう
にしてもよい。また、本実施例では、払拭ローラ９２の
軸線が切削刃８２Ｂの刃先と略直交するように配置した
が、これに限らず払拭ローラ９２の軸線を切削刃８２Ｂ
の刃先と所定の角度で傾斜するように配置してもよい。

【００７０】このように、ガラス基板１８の研磨作業を
行なうときに、比較的大きな突起物や付着物を研磨作業
に先立って除去することにより、研磨作業を効率良く確
実に行なうことができる。

【００７１】また、ガラス基板１８の角部に形成される
バリ１８Ａを回避しながら切削研磨するため、バリ１８
Ａとの当接によるガラス基板１８の端部の剥離や裂断
等、研磨テープ５６の損傷等を防止でき、精度よく研磨
加工を行うことができる。なお、角部のバリ１８Ａは、
別工程において切削することが望ましいが、切削工程の
前、又は切削工程と研磨工程との間でこの角部のバリを
除去する工程を設けてもよい。

【００７２】なお、本実施例では、ソレノイド８６によ
って切削ナイフ８２を回転させて、切削刃８２Ｂをガラ
ス基板１８の表面と接離するように上下動させたが、ソ
レノイド８６に限らずモータやエアシリンダ等によって
回転するようにしてもよい。また、切削刃８２Ｂをガラ
ス基板１８の表面から接離させる方法としては、切削刃
８２Ｂが平行に上下するように、ソレノイド、モータ、
エアシリンダ等の駆動手段によって切削ナイフ８２を上
下動させるようにしてもよい。

【００７３】また、本実施例では、研磨部５３に２本の
研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂを配置して、１本の研磨テー
プ５６を用いてガラス基板１８の研磨作業を行なった
が、研磨ローラの数及び用いる研磨テープの本数はこれ
に限るものではない。例えば一本の研磨ローラ５４Ａ
（又は５４Ｂ）に研磨テープ５６を巻掛けるようにして
もよく、また、それぞれの研磨ローラ５４Ａ、５４Ｂに
粗さの異なる研磨テープを巻掛けるようにしてもよく、
３本以上の研磨ローラと２本以上の研磨テープを用いる
ように研磨部を構成してもよい。このとき、徐々に粗さ
が小さくなるように配列することが好ましいが、ガラス
基板１８の接触圧との関係から、この粗さの順番を変え
ることも可能である。例えば、目の粗い研磨テープを用
い、ガラス基板１８の面に対し若干隙間を開けて位置決
めすることにより、この隙間以上の突起部を面上を荒ら
すことなく、研磨するようにしてもよい。

【００７４】さらに、本実施例では、この研磨ローラ５
４Ａ、５４Ｂを上下動させる昇降装置９９を設けたが、
これに限らず、ローラの昇降に適用可能な一般的な種々
の昇降手段を用いることができる。

【００７５】また、本実施例では、ガラス基板１８単体
の研磨について説明したが、組付の終了した液晶表示装
置２０の状態であっても研磨が可能である。

【００７６】

【発明の効果】以上説明した如く、本発明のガラス基板
の研磨装置では、研磨ローラによる研磨作業に先立って
切削手段による切削工程を設けているので、ガラス基板
上に比較的大きい突起物や付着物等があっても、研磨作
業を効率的にかつ円滑に行なうことができる。これによ
って、ガラス基板の表面を均一にかつ平滑に仕上がるこ
とができ、このガラス基板を用いた液晶の仕上がり品質
を向上させることができる優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例に適用したガラス基板研磨装置の概略
構成を示す斜視図である。

【図２】液晶表示装置の内部構造を示す概略断面図であ
る。

【図３】切削部の概略構成を示す側面図である。

【図４】切削ナイフの近傍を示す要部斜視図である。

【図５】研磨部の構成を示す概略斜視図である。

【図６】研磨ローラの上下動の機構の一例を示す要部斜
視図である。

【図７】（Ａ）〜（Ｇ）は順に切削部と研磨部とによる
研磨作業の流れを示す工程図である。

【符号の説明】

１０ 研磨装置 １２ 定盤（ベース） １６ 移動テーブル １８ ガラス基板 ５２ 切削部 ５３ 研磨部 ５４Ａ、５４Ｂ 研磨ローラ ５６ 研磨テープ（研磨部材） ８２ 切削ナイフ（切削手段） ８６ ソレノイド（切削制御手段） ９０ 吸引口（清掃手段） ９２ 払拭ローラ（払拭清掃手段） ９９ 昇降装置

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラス基板の表面を研磨部材によって研
   磨するためのガラス基板の研磨装置であって、 前記ガラス基板を所定の位置に保持してベース上を移動
   する移動テーブルと、 前記移動テーブルの上方に軸線が移動テーブルの移動方
   向と直交すると共に移動テーブルの表面と平行となるよ
   うに配置され、外周部に取付けられた前記研磨部材によ
   って前記ガラス基板の表面を研磨する研磨ローラと、 前記研磨ローラの前記移動テーブルの移動方向の上流側
   に設けられ移動テーブル上の前記ガラス基板の表面に対
   して接離可能に設けられ、移動するガラス基板の表面に
   接近したときにガラス基板上の突出物を切削可能な切削
   手段と、 前記移動テーブル上の前記ガラス基板が所定の位置に達
   したときに前記切削手段をガラス基板の表面に接近させ
   て切削可能とする切削制御手段と、 を有することを特徴とするガラス基板の研磨装置。
2. 【請求項２】 前記切削手段が前記ガラス基板の移動幅
   方向に沿って設けられた切削刃であることを特徴とする
   請求項１又は請求項２のガラス基板の研磨装置。
3. 【請求項３】 前記切削刃を前記ガラス基板に接近させ
   たときの切削刃とガガラス基板の表面との間の切削角度
   が６０°以下、好ましくは４０°以下であることを特徴
   とする請求項２のガラス基板の研磨装置。
4. 【請求項４】 前記切削刃が前記ガラス基板と離間して
   いるときに切削刃の表面を払拭する払拭清掃手段を設け
   ていることを特徴とする請求項２又は請求項３のガラス
   基板の研磨装置。
5. 【請求項５】 前記切削手段と共に、切削手段によって
   前記ガラス基板から削り取られた切削屑を清掃手段を設
   けていることを特徴とする請求項１から請求項４の何れ
   かのガラス基板の研磨装置。