JPH07240004A

JPH07240004A - 磁気ヘッド

Info

Publication number: JPH07240004A
Application number: JP5121094A
Authority: JP
Inventors: Tatsuji Shimizu; 達司清水; Osamu Murata; 修村田; Kazuhiro Saito; 和宏斎藤
Original assignee: Japan Energy Corp
Current assignee: Eneos Corp
Priority date: 1994-02-24
Filing date: 1994-02-24
Publication date: 1995-09-12

Abstract

(57)【要約】【目的】磁気ディスク装置内に存在する静磁場による
悪影響を排除し、例えば、磁気ヘッドがディスクに近付
くだけでディスク上のデータを消してしまうといった問
題を完全に解決することのできる、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合
金磁性膜等の軟磁性薄膜を用いた磁気ヘッドを提供す
る。【構成】静磁場による磁性膜１００への影響を抑える
ためのシールド材２００が、磁性膜１００の少なくとも
片側に、且つ磁性膜１００に平行に配置され、そして磁
気ヘッド１のフロント側のみに配置される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高周波用で且つ高いＳ
／Ｎ比が要求される高密度記録用ヘッド、主としてコン
ピュータ用ヘッド等に好適に使用されるＦｅ−Ｓｉ−Ａ
ｌ合金磁性膜等の軟磁性薄膜を用いた磁気ヘッドに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】図１に、例えばＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金磁
性膜等の軟磁性薄膜１００を使用したＨＤＤ用コンポジ
ット型スライダのコアチップとして用いられる磁気ヘッ
ド１の構成が示される。簡単にその構造を説明する。

【０００３】図１に示すように、磁気ヘッド１は、例え
ば非磁性セラミックス基板１０１、１０２にてＦｅ−Ｓ
ｉ−Ａｌ合金磁性膜１００を挟持して形成された薄膜積
層構造体から作製される一対の磁気コア半体、例えば、
Ｉコア２とＣコア４（或いはＣコアとＣコア）とを有
し、このＩコア２とＣコア４とは、その突合せ面がギャ
ップ部６を介して一体に接合される。このとき、一般
に、ギャップ部６において、磁束を集中させるために、
ギャップ部６に隣接して機械加工により面取り部、即
ち、アペックス部８を形成し、さらに接合強度を増大さ
せるために、この部分にアペックスガラス１０が充填さ
れる。

【０００４】斯かる構成の磁気ヘッド１は、記録能力が
極めて高く、コンピュータ用ヘッド等に好適に使用され
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに高記録能力を有するＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金磁性膜等
の軟磁性薄膜を用いた磁気ヘッドを備えた磁気ディスク
装置にて、磁気ヘッドがディスクに近付くだけでディス
ク上のデータを消してしまうといった問題が発生するこ
とがあった。

【０００６】本発明者らはこの問題を解決するべく研究
実験を行なった結果、これは、磁気ディスク装置自体
か、或は磁気ディスク装置に近接した他の装置からの電
気系のノイズが原因で、高々２０〔Ｏｅ〕程度ではある
が、磁気ディスク装置内に静磁場が発生しており、この
静磁場によって磁気ヘッドのギャップから相当大きな磁
場が生じていることに起因するものであることを見出し
た。

【０００７】従来のフェライトヘッドでは記録能力がそ
れほど高くなく、このような問題は生じなかった。

【０００８】本発明者らは、更に多くの研究実験を行な
った結果、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金磁性膜等の軟磁性薄膜
を用いた高記録能力を有する磁気ヘッドにおいて発生す
る上述のような問題は、磁気ヘッドの周辺に一体的にシ
ールド材を配置し、静磁場を抑えることによって有効に
解決し得ることを見出した。

【０００９】本発明は、斯かる本発明者らの新規な知見
に基づき成されたものである。

【００１０】従って、本発明の目的は、磁気ディスク装
置内に存在する静磁場による悪影響を排除し、例えば、
磁気ヘッドがディスクに近付くだけでディスク上のデー
タを消してしまうといった問題を完全に解決することの
できる、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金磁性膜等の軟磁性薄膜を
用いた磁気ヘッドを提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的は本発明に係る
磁気ヘッドにて達成される。要約すれば、本発明は、非
磁性基板にて磁性膜を挟持して形成される一対の磁気コ
ア半体を、その突合せ面にてギャップ部を介して接合し
て構成される磁気ヘッドにおいて、静磁場による前記磁
性膜への影響を抑えるためのシールド材が一体的に設け
られたことを特徴とする磁気ヘッドである。

【００１２】前記シールド材は、前記磁性膜の少なくと
も片側に、且つ前記磁性膜に平行に配置され、そして磁
気ヘッドのフロント側のみに配置することができる。

【００１３】好ましくは、前記シールド材は、前記非磁
性基板と磁性膜との間に配置され、一般に、前記シール
ド材と前記磁性膜との間には絶縁膜が設けられる。又、
別法として、前記シールド材は、非磁性基板の外側面に
配置することもでき、このときは、更に、磁気ヘッドの
トレーリング側にもシールド材を配置しても良い。

【００１４】又、所望に応じて、前記シールド材は、磁
気ヘッドのトレーリング側と、磁気ヘッドの媒体と対向
する面とは反対の面とに配置することも可能である。

【００１５】前記シールド材は、磁性膜と同じ材質のも
のが使用され、前記絶縁膜としては、ガラス膜が使用さ
れる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明に係る磁気ヘッドを図面に則し
て更に詳しく説明する。

【００１７】先ず、本発明者らは、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合
金磁性膜を有する磁気ヘッドを用いて、静磁場の方向、
大きさにより磁気ヘッドのギャップ上方０．１μｍ位置
に如何なる大きさの磁場が発生するのか、その発生する
磁場の大きさを数値計算により求めた。使用した磁気ヘ
ッドは、図１に示す構成とされた。

【００１８】つまり、本実施例にて、磁気ヘッド１は、
ＣｏＯ−ＮｉＯ系の非磁性セラミックス基板１０１、１
０２にてＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金磁性膜１００を挟持して
形成された薄膜積層構造体から作製される一対の磁気コ
ア半体、例えば、Ｉコア２とＣコア４とを有し、このＩ
コア２とＣコア４とは、その突合せ面がギャップ部６を
介して一体に接合される。ギャップ部６に隣接して機械
加工により面取り部、即ち、アペックス部８を形成し、
さらに接合強度を増大させるために、この部分にアペッ
クスガラス１０が充填される。

【００１９】本実施例の磁気ヘッド１は、Ｃコア４に第
１面取り部２２と第２面取り部２４を形成することによ
ってアペックス部８を画成する。アペックス部８の第１
面取り部２２は、所定のギャップ深さ（Ｄ）位置（アペ
ックス）から、第１の面取り角度、即ち、第１のアペッ
クス角度（α）にて且つ所定のアペックス長さ（Ｔ）に
わたって面取り加工を行なうことによって形成され、
又、第２面取り部２４は、第１面取り部２２に連接し
て、第２の面取り角度、即ち、第２のアペックス角度
（β）にて面取りを行なうことによって形成される。第
２のアペックス角度（β）は、第１のアペックス角度
（α）より小さくされる。本実施例にて、第１のアペッ
クス角度（α）は、８０°とし、第２のアペックス角度
（β）は、４５°とした。

【００２０】又、本実施例にて、ギャップ深さ（Ｄ）は
４μｍ、ギャップ長さ（Ｈ）は０．３μｍ、磁性膜１０
０の厚さ（Ｔ_w ）は８μｍ、アペックス長さ（Ｔ）は５
０μｍとした。

【００２１】静磁場の方向及び大きさを変えた場合に、
上記構成の磁気ヘッド１のギャップ部６の上方０．１μ
ｍ位置に発生するＸ方向の磁場の大きさ（Ｈｘ）は表１
に示す通りであった。

【００２２】ここで、静磁場の方向とは、図１に示す通
りであり、即ち、静磁場のＸ方向はＩコア２とＣコア４
との突き合わせ面に直交する方向をいい、静磁場のＹ方
向はＩコア２とＣコア４との突き合わせ面に平行する方
向をいい、静磁場のＺ方向はＩコア２とＣコア４の側面
に直交する方向をいう。

【００２３】

【表１】

【００２４】次に、実施例１〜１１に示すように、本発
明に従って、図１に示す構成の磁気ヘッド１に種々の磁
気シールドを施し、Ｘ方向に１０〔Ｏｅ〕の静磁場が発
生した場合のこれらの磁気ヘッド１のギャップ部６の上
方０．１μｍ位置に発生するＸ方向の磁場の大きさ（Ｈ
ｘ）を計算した。その結果は表２に示す通りであった。

【００２５】比較例の磁気ヘッドは、上述した図１に示
す構成の磁気シールドが施されていない状態の磁気ヘッ
ドである。

【００２６】又、磁気ヘッド１の概略全体寸法は、図２
を参照して、外形（Ｘ₁ ×Ｙ₁ ）が１０００×４５０μ
ｍであって、巻き線窓１２はその中心部にＸ₂ ×Ｙ₂ ＝
６５０×２００μｍにて形成され、磁気ヘッド１の厚さ
（Ｚ）は１００μｍであった。

【００２７】

【表２】

【００２８】実施例１図２に、本発明の磁気ヘッドの第１の実施例を示す。こ
の実施例１の磁気ヘッド１の構成は、図１に関連して説
明したＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金磁性膜を有する磁気ヘッド
（比較例）１と同じ構成及び寸法形状とされる。

【００２９】実施例１では、磁気ヘッド１のトレーリン
グ側、即ち、図２にてＩコア２の左側端面と、磁気ヘッ
ド１の媒体との対向面とは反対の端面、即ち、Ｉコア２
とＣコア４の下側端面に、絶縁膜２０２を介してシール
ド材２００が配置される。

【００３０】シールド材２００としては、静磁場を防ぐ
ことのできる材料であれば特に特定されるものではな
く、例えば、Ｆｅ、Ｆｅ系合金、Ｎｉ、Ｎｉ系合金など
が使用される。

【００３１】特に、磁気ヘッド製造工程上シールド材を
設けた後に熱溶着を行なう場合は、熱膨張係数が磁性膜
１００と近似するものが好ましく、磁気ヘッド１の磁性
膜１００と同じ材料とされる。実施例１では、シールド
材２００としてＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金を使用した。

【００３２】絶縁膜２０２は、シールド材２００と磁性
膜１００とを絶縁するものであって、シールド材２００
及び磁性膜１００へ接着させる必要があることから、実
施例１では、従来使用されている接合ガラスを用いた。

【００３３】実施例１で、シールド材２００及び絶縁膜
２０２の厚さは、所望される磁気ヘッドの性能、シール
ドする位置に応じて種々に変更し得る。

【００３４】本実施例では、シールド材２００は、厚さ
５０μｍとされ、絶縁膜２０２は１μｍ厚さとした。

【００３５】本実施例に示すように、非磁性基板の外側
にシールド材を設ける場合は、スパッタリング法などの
成膜技術を用いても良いし、薄板状、箔状のシールド材
を貼り付けても良い。

【００３６】実施例２図３に、本発明の磁気ヘッドの第２の実施例を示す。実
施例２の磁気ヘッドは、実施例１の磁気ヘッドと基本構
成及び寸法形状は同じとされるが、図３は、図面を簡単
とし、理解をより容易とするために、磁性膜１００とシ
ールド材２００を示し、磁性膜１００の両側に位置し、
磁性膜１００を挟持している非磁性基板１０１、１０２
は省略されている。

【００３７】実施例２では、磁性膜１００と平行に、し
かもこの磁性膜１００を挟んで両面全面に、シールド材
２００が配置される。磁性膜１００とシールド材２００
との間には絶縁膜２０２が介設される。

【００３８】シールド材２００及び絶縁膜２０２は、実
施例１にて説明したと同じ材料を使用することができ、
又、シールド材２００及び絶縁膜２０２の厚さは、所望
される磁気ヘッドの性能に応じて種々に変更し得る。

【００３９】本実施例で、シールド材２００は、その厚
さが２０μｍとされるＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金膜を使用
し、絶縁膜２０２は１μｍ厚さの接合ガラス膜を使用し
た。

【００４０】実施例３図４に、本発明の磁気ヘッドの第３の実施例を示す。図
４も、磁性膜１００とシールド材２００を示し、磁性膜
１００及びシールド材２００を挟持している非磁性基板
１０１、１０２は省略されている。

【００４１】本実施例は、実施例２と同様に、磁性膜１
００と平行に、この磁性膜１００を挟んで両面にシール
ド材２００が配置されるが、磁気ヘッドのフロント側、
即ち、ギャップ部６が形成されている磁気ヘッドの巻き
線窓１２の上側部分にのみシールド材２００が配置され
た点で、実施例２と異なる。

【００４２】シールド材２００及び絶縁膜２０２は、実
施例２と同じとされ、シールド材２００は、その厚さが
２０μｍ、絶縁膜２０２は１μｍ厚さとした。

【００４３】実施例４図５に、本発明の磁気ヘッドの第４の実施例を示す。図
５も、磁性膜１００とシールド材２００を示し、磁性膜
１００及びシールド材２００を挟持している非磁性基板
１０１、１０２は省略されている。

【００４４】本実施例は、実施例３と同様の構成とされ
るが、磁性膜１００と平行に、この磁性膜１００のフロ
ント側片面にシールド材２００が配置された点で、実施
例３と異なる。

【００４５】シールド材２００及び絶縁膜２０２は、実
施例３と同じとされ、シールド材２００は、その厚さが
２０μｍ、絶縁膜２０２は１μｍ厚さとした。

【００４６】実施例５図６に、本発明の磁気ヘッドの第５の実施例を示す。図
６も、磁性膜１００とシールド材２００を示し、磁性膜
１００及びシールド材２００を挟持している非磁性基板
１０１、１０２は省略されている。

【００４７】本実施例は、実施例３と同様に、磁性膜１
００と平行に、この磁性膜１００を挟んでフロント側両
面にシールド材２００が配置されるが、シールド材２０
０の厚さが１０μｍとされた点で実施例３と異なる。

【００４８】シールド材２００及び絶縁膜２０２は、実
施例３と同じとされ、シールド材２００は、その厚さが
１０μｍ、絶縁膜２０２は１μｍ厚さとした。

【００４９】実施例６図７に、本発明の磁気ヘッドの第６の実施例を示す。図
７も、磁性膜１００とシールド材２００を示し、磁性膜
１００及びシールド材２００を挟持している非磁性基板
１０１、１０２は省略されている。

【００５０】本実施例は、実施例５と同様に、磁性膜１
００と平行に、この磁性膜１００を挟んでフロント側両
面に厚さ１０μｍにてシールド材２００が配置される
が、シールド材２００にもギャップ部６’が形成された
点で実施例５と異なる。

【００５１】シールド材２００及び絶縁膜２０２は、実
施例５と同じとされ、シールド材２００は、上述のよう
に厚さが１０μｍ、絶縁膜２０２は１μｍ厚さとした。
又、本実施例でシールド材２００のギャップ長さ
（Ｈ’）は、磁性膜１００のギャップ長さ（Ｈ）と同じ
く０．３μｍとした。

【００５２】実施例７、８図８に、本発明の磁気ヘッドの第７及び第８の実施例を
示す。

【００５３】本実施例は、比較例或いは実施例１にて説
明した磁気ヘッド１にて、磁性膜１００を挟持した両非
磁性基板１０１、１０２のフロント側両外面に、磁性膜
１００と平行にシールド材２００が配置される。本実施
例にて両非磁性基板１０１、１０２の厚さは３０μｍ
（実施例７）とされるか、或いは５０μｍ（実施例８）
とした。つまり、この実施例７、８の磁気ヘッド１は、
図４に示す実施例３の磁気ヘッドにて、磁性膜１００と
シールド材２００との間に３０μｍ或いは５０μｍの絶
縁膜２０２を設けた構成と考えることができる。

【００５４】つまり、本実施例７、８で、シールド材２
００は、実施例３と同じにＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金であっ
て、その厚さは２０μｍであり、又、絶縁膜２０２は３
０μｍ（実施例７）或いは５０μｍ（実施例８）厚のＣ
ｏＯ−ＮｉＯ系の非磁性セラミックスである。

【００５５】実施例９図９に、本発明の磁気ヘッドの第９の実施例を示す。

【００５６】本実施例は、実施例７（両非磁性基板１０
１、１０２の厚さが３０μｍ）の磁気ヘッド１にて、更
にトレーリング側にも絶縁膜２０２’を介してシールド
材２００’が配置されたものである。

【００５７】トレーリング側に設けたシールド材２０
０’は、実施例１と同じにＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金とさ
れ、その厚さは２０μｍであり、又、絶縁膜２０２’は
１μｍ厚の接合ガラス膜とした。

【００５８】実施例１０、１１図１０に、本発明の磁気ヘッドの第１０及び第１１の実
施例を示す。

【００５９】実施例１０、１１は、それぞれ実施例７、
８の磁気ヘッドと同じに構成されるが、シールド材２０
０が、磁性膜１００を挟持した両非磁性基板１０１、１
０２の中の一方の基板１０１のフロント側外面に、磁性
膜１００と平行に配置された点で、実施例７、８と異な
る。

【００６０】つまり、実施例１０にては、非磁性基板１
０１の厚さは３０μｍとされ、実施例１１にては非磁性
基板１０１の厚さは５０μｍとした。他方の非磁性基板
１０２の厚さは、両実施例１０、１１において５０μｍ
であった。

【００６１】本実施例１０、１１で、シールド材２００
は、実施例７、８と同じにＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金であっ
て、その厚さは２０μｍであり、又、絶縁膜２０２は３
０μｍ（実施例１０）或いは５０μｍ（実施例１１）厚
のＣｏＯ−ＮｉＯ系の非磁性セラミックスである。

【００６２】表２から、本発明に従って、磁気ヘッドに
種々の磁気シールド２００を施した時の磁気ヘッド（実
施例１〜１１）は、磁気シールドを施していない比較例
（図１）に比較してシールド効果が達成されていること
が分かる。又、上記実施例１〜１１の磁気ヘッドのシー
ルド効果を示す表２から次のことが分かる。（１）実施例２と実施例３を比較すると、磁性膜１００
の両面を全面にわたってシールドした場合（実施例２）
と、両面をフロント側のみをシールドした場合（実施例
３）とは、シールド効果に殆ど差がない。（２）実施例３と実施例４、及び、実施例７、８と実施
例１０、１１を比較すると、磁性膜１００の両面をシー
ルドした場合（実施例３、及び実施例７、８）の方が、
片面のみをシールドした場合（実施例４、及び実施例１
０、１１）よりシールド効果が優れている。（３）実施例３と実施例５を比較すると、シールド材２
００の厚みを２０μｍとした場合（実施例３）の方が、
シールド材２００の厚みを１０μｍとした場合（実施例
５）よりシールド効果が優れている。（４）実施例５と実施例６を比較すると、シールド材２
００にギャップ部６’を設けると（実施例６）、シール
ド効果が低下する。（５）実施例３と実施例７を比較すると、磁性膜１００
とシールド材２００との間の絶縁間隔、即ち絶縁膜２０
２の厚さを厚くすると（実施例７）、シールド効果が低
下する。（６）実施例７と実施例９を比較すると、トレーリング
側にもシールド材２００’を設けることにより（実施例
９）、シールド効果が僅かではあるが向上する。

【００６３】以上の知見を基に、磁気ヘッドとしての特
性を害さないこと、及び磁気ヘッドの製造が複雑となり
過ぎないこと、と言う条件の下で更に検討した。

【００６４】先ず、磁気ヘッドとしての特性を害さない
ためには、巻線窓部１２にシールド材２００が存在しな
いことが必要である。又、実施例２と実施例３とを比較
すると、フロント側のみにシールドすれば同程度のシー
ルド効果を得ることができることから、実施例３のタイ
プの磁気ヘッドが好ましい。

【００６５】更に、磁気ヘッドの製造が複雑となり過ぎ
ないという面から考えると、実施例２〜６に示したよう
に、磁性膜１００の両面に絶縁膜２０２を介してシール
ド材２００を設ける構造の磁気ヘッドよりは、実施例
７、８、１０、１１に示すように、非磁性絶縁基板１０
１、１０２に磁性膜１００が挟持された構造の磁気ヘッ
ドを製造した後にシールド材２００を設ける方法が、シ
ールド効果は幾分低下するが、簡便である。

【００６６】実施例２〜６に示す磁気ヘッドは、実施例
７、８、１０、１１の磁気ヘッドを製造するのに比べれ
ばその製造方法が複雑となるが、その一実施例を、例え
ば実施例６の磁気ヘッドの製造に関連して図１１を参照
して簡単に説明する。

【００６７】先ず、非磁性セラミックス基板１０１に、
シールドしない部分にマスクＭａを施し、磁気ヘッドの
フロント側に相当する部分にシールド材２００をスパッ
タなどにて成膜する（工程Ａ）。次に、マスクＭａを除
去した後、絶縁材２０２Ｍを磁性膜１０１側に全面にス
パッタなどにて積層する（工程Ｂ）。積層された絶縁材
２０２Ｍ側を研磨して、シールド材２００の上に所定厚
さの絶縁膜２０２を残して、シールドしない部分を絶縁
材２０２Ｍで埋める（工程Ｃ）。

【００６８】次いで、絶縁膜２０２上全面にに磁性膜１
００をスパッタにて成膜する（工程Ｄ）。その後、この
磁性膜１００上に接合ガラス膜を介して、上記工程Ｃま
で行なったもう一方の基板１０２を接合する。

【００６９】このようにして形成された積層構造体を使
用してＩコア及びＣコアを作製し、実施例４に示すよう
な磁気ヘッド１が製造される。

【００７０】又、上記各実施例の説明では、本発明の磁
気ヘッド１はＩコアとＣコアとを接合することにより構
成されていたが、勿論、ＣコアとＣコアとからなる一対
の磁気コア半体を接合することによっても作製すること
ができる。

【００７１】又、上記各実施例にて、本発明の磁気ヘッ
ド１の磁性膜１００は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金磁性体で
あるとして説明したが、アモルファス磁性体或いは窒化
鉄磁性体なども同様に使用することができる。

【００７２】実際の使用に際して、上記実施例１〜１１
のいずれの磁気ヘッドを選択するかは、所望される磁気
ディスク装置の性能、許容される製造方法などによって
適当に選定されるであろう。

【００７３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る磁気
ヘッドによれば、静磁場による磁性膜への影響を抑える
ためのシールド材が一体的に設けられ、このシールド材
は、好ましくは、磁性膜の少なくとも片側に、且つ前記
磁性膜に平行に配置され、そして磁気ヘッドのフロント
側のみに配置する構成とされるために、磁気ディスク装
置内に存在する静磁場による悪影響を排除し、例えば、
磁気ヘッドがディスクに近付くだけでディスク上のデー
タを消してしまうといった問題を完全に解決することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用し得るＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金磁性
膜等の軟磁性薄膜を用いた磁気ヘッドの斜視図である。

【図２】本発明に従った磁気ヘッドの一実施例の斜視図
である。

【図３】本発明に従った磁気ヘッドの他の実施例の要部
を示す斜視図である。

【図４】本発明に従った磁気ヘッドの他の実施例の要部
を示す斜視図である。

【図５】本発明に従った磁気ヘッドの他の実施例の要部
を示す斜視図である。

【図６】本発明に従った磁気ヘッドの他の実施例の要部
を示す斜視図である。

【図７】本発明に従った磁気ヘッドの他の実施例の要部
を示す斜視図である。

【図８】本発明に従った磁気ヘッドの他の実施例の要部
を示す斜視図である。

【図９】本発明に従った磁気ヘッドの他の実施例の要部
を示す斜視図である。

【図１０】本発明に従った磁気ヘッドの更に他の実施例
の要部を示す斜視図である。

【図１１】本発明に従った磁気ヘッドの製造方法の一実
施例を説明する工程図である。

【符号の説明】

１磁気ヘッド２磁気コア半体（Ｉコア）４磁気コア半体（Ｃコア）６、６’ ギャップ部８アペックス部１００磁性膜１０１、１０２非磁性基板２００、２００’ シールド材２０２、２０２’ 絶縁膜

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【手続補正書】

【提出日】平成６年６月６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】好ましくは、前記シールド材は、前記非磁
性基板と磁性膜との間に配置され、一般に、前記シール
ド材と前記磁性膜との間には絶縁膜が設けられる。又、
別法として、前記シールド材は、非磁性基板の外側面に
配置することもできる。また、これらの磁気ヘッドにお
いてトレーリング側にもシールド材を配置しても良い。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】非磁性基板にて磁性膜を挟持して形成さ
れる一対の磁気コア半体を、その突合せ面にてギャップ
部を介して接合して構成される磁気ヘッドにおいて、静
磁場による前記磁性膜への影響を抑えるためのシールド
材が一体的に設けられたことを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項２】前記シールド材は、前記磁性膜の少なく
とも片側に、且つ前記磁性膜に平行に配置されて成る請
求項１の磁気ヘッド。
【請求項３】前記シールド材は、磁気ヘッドのフロン
ト側のみに配置されて成る請求項２の磁気ヘッド。
【請求項４】前記シールド材は、前記非磁性基板と磁
性膜との間に配置されて成る請求項２又は３の磁気ヘッ
ド。
【請求項５】前記シールド材は、前記非磁性基板の外
側面に配置されて成る請求項２又は３の磁気ヘッド。
【請求項６】磁気ヘッドのトレーリング側にもシール
ド材が配置されて成る請求項５の磁気ヘッド。
【請求項７】前記シールド材は、磁気ヘッドのトレー
リング側と、磁気ヘッドの媒体と対向する面とは反対の
面とに配置されて成る請求項１の磁気ヘッド。
【請求項８】前記シールド材と前記磁性膜との間には
絶縁膜が配置されて成る請求項４、６又は７の磁気ヘッ
ド。
【請求項９】前記シールド材は、磁性膜と同じ材料で
ある請求項１〜８のいずれかの項に記載の磁気ヘッド。
【請求項１０】前記絶縁膜は、ガラス膜である請求項
８の磁気ヘッド。