JPH07236862A - 微細孔構造を有する電子材料の洗浄処理方法 - Google Patents
微細孔構造を有する電子材料の洗浄処理方法Info
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- JPH07236862A JPH07236862A JP5296494A JP5296494A JPH07236862A JP H07236862 A JPH07236862 A JP H07236862A JP 5296494 A JP5296494 A JP 5296494A JP 5296494 A JP5296494 A JP 5296494A JP H07236862 A JPH07236862 A JP H07236862A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 微細孔構造を有する電子材料を洗浄剤により
洗浄処理し、該電子材料の汚れを洗浄除去するにあた
り、該電子材料を洗浄処理する前に不活性液体に接触さ
せ、該電子材料の微細孔構造の孔部に不活性液体を含浸
させる。 【効果】 微細孔構造を有する電子材料の乾燥不良を防
止できる。被洗浄物である電子材料の性能を長期に維持
することができる。
洗浄処理し、該電子材料の汚れを洗浄除去するにあた
り、該電子材料を洗浄処理する前に不活性液体に接触さ
せ、該電子材料の微細孔構造の孔部に不活性液体を含浸
させる。 【効果】 微細孔構造を有する電子材料の乾燥不良を防
止できる。被洗浄物である電子材料の性能を長期に維持
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微細孔構造を有する電
子材料の洗浄処理方法に関する。詳しくは、微細孔構造
を有する電子材料に付着している油脂類、ロジン系フラ
ックス等の汚れを、非ハロゲン系洗浄剤を用いて洗浄処
理する前に、該電子材料の微細孔構造の孔部を不活性液
体を用いて保護してなる微細孔構造を有する電子材料の
洗浄処理方法に関する。
子材料の洗浄処理方法に関する。詳しくは、微細孔構造
を有する電子材料に付着している油脂類、ロジン系フラ
ックス等の汚れを、非ハロゲン系洗浄剤を用いて洗浄処
理する前に、該電子材料の微細孔構造の孔部を不活性液
体を用いて保護してなる微細孔構造を有する電子材料の
洗浄処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント基板等の電子材料に
付着している油脂類、フラックス等の汚れは、それぞれ
の用途において接着不良、回路腐食、絶縁不良等の様々
な悪影響を及ぼすため、洗浄剤によりかかる被洗浄物か
ら洗浄除去されている。
付着している油脂類、フラックス等の汚れは、それぞれ
の用途において接着不良、回路腐食、絶縁不良等の様々
な悪影響を及ぼすため、洗浄剤によりかかる被洗浄物か
ら洗浄除去されている。
【０００３】こうした洗浄に用いられる洗浄剤としては
トリクロロエタン、塩化メチレン、トリクロロトリフル
オロエタン等のいわゆるフロン等のハロゲン化炭化水素
系溶剤が使用されていた。該ハロゲン系の洗浄剤は、そ
れ自体不燃性でありかつ乾燥性に優れるという利点を有
するものの、オゾン層破壊等の環境汚染問題、毒性等の
問題から使用できない状況である。かかる状況を受けて
近時、非ハロゲン系洗浄剤として、炭化水素系溶剤、グ
リコールエーテル系化合物、各種界面活性剤及び水等の
混合物からなる水系の洗浄剤が使用されている。
トリクロロエタン、塩化メチレン、トリクロロトリフル
オロエタン等のいわゆるフロン等のハロゲン化炭化水素
系溶剤が使用されていた。該ハロゲン系の洗浄剤は、そ
れ自体不燃性でありかつ乾燥性に優れるという利点を有
するものの、オゾン層破壊等の環境汚染問題、毒性等の
問題から使用できない状況である。かかる状況を受けて
近時、非ハロゲン系洗浄剤として、炭化水素系溶剤、グ
リコールエーテル系化合物、各種界面活性剤及び水等の
混合物からなる水系の洗浄剤が使用されている。
【０００４】ところで、これら各種非ハロゲン系洗浄剤
は、毒性、引火性の問題から難揮発性のものが使用され
ている。また、洗浄工程の後には、引き続きリンス工程
として水すすぎ処理が行われている。
は、毒性、引火性の問題から難揮発性のものが使用され
ている。また、洗浄工程の後には、引き続きリンス工程
として水すすぎ処理が行われている。
【０００５】しかし、被洗浄物が、たとえば多孔質のポ
リエチレン等を絶縁材とするケーブルが接続されたプリ
ント基板等のように、微細孔構造を有する電子材料の場
合には、洗浄工程において微細孔構造の孔部に難揮発性
の洗浄剤が含浸されてしまう。こうして含浸された難揮
発性の洗浄剤は、リンス工程において除去することは難
しい。また微細孔構造の孔部はリンス工程で使用するす
すぎ水も含浸し易い。そのため、洗浄剤やすすぎ水を除
去できない乾燥不良の状態で洗浄工程が終了する場合が
多い。かかる乾燥不良の被洗浄物は、たとえ洗浄剤その
ものが悪影響を与えないものであっても、含浸された洗
浄剤中にはフラックス等の汚れが混入されており電子材
料の絶縁性劣化や腐食等を引き起こすといった問題があ
る。
リエチレン等を絶縁材とするケーブルが接続されたプリ
ント基板等のように、微細孔構造を有する電子材料の場
合には、洗浄工程において微細孔構造の孔部に難揮発性
の洗浄剤が含浸されてしまう。こうして含浸された難揮
発性の洗浄剤は、リンス工程において除去することは難
しい。また微細孔構造の孔部はリンス工程で使用するす
すぎ水も含浸し易い。そのため、洗浄剤やすすぎ水を除
去できない乾燥不良の状態で洗浄工程が終了する場合が
多い。かかる乾燥不良の被洗浄物は、たとえ洗浄剤その
ものが悪影響を与えないものであっても、含浸された洗
浄剤中にはフラックス等の汚れが混入されており電子材
料の絶縁性劣化や腐食等を引き起こすといった問題があ
る。
【０００６】かかる問題を解決するには、被洗浄物の絶
縁性等の性能を低下させないような洗浄剤を常に新液状
態で使用するか、あるいは引火性等の危険性を承知の上
で揮発性の高い洗浄剤を用いて洗浄するより他に手段は
なかった。
縁性等の性能を低下させないような洗浄剤を常に新液状
態で使用するか、あるいは引火性等の危険性を承知の上
で揮発性の高い洗浄剤を用いて洗浄するより他に手段は
なかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、微細孔構造
を有する電子材料の絶縁性等の性能を低下させることな
く、しかも被洗浄物から汚れ成分を効率よく除去するこ
とができる非ハロゲン系洗浄剤を用いた微細孔構造を有
する電子材料の洗浄処理方法を提供することを目的とす
る。
を有する電子材料の絶縁性等の性能を低下させることな
く、しかも被洗浄物から汚れ成分を効率よく除去するこ
とができる非ハロゲン系洗浄剤を用いた微細孔構造を有
する電子材料の洗浄処理方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記従来
技術の課題を解決すべく鋭意検討を重ねた。その結果、
非ハロゲン系洗浄剤により、微細孔構造を有する電子材
料から汚れ成分を洗浄する前に、該電子材料を不活性液
体と接触させて、該電子材料の微細孔構造の孔部に不活
性液体を含浸して保護すれば、後工程での洗浄剤、リン
ス剤の孔部への進入を防止できることから、電子材料の
絶縁性等の性能を低下させることなく、しかも効率よく
汚れ成分を除去しうること見出した。
技術の課題を解決すべく鋭意検討を重ねた。その結果、
非ハロゲン系洗浄剤により、微細孔構造を有する電子材
料から汚れ成分を洗浄する前に、該電子材料を不活性液
体と接触させて、該電子材料の微細孔構造の孔部に不活
性液体を含浸して保護すれば、後工程での洗浄剤、リン
ス剤の孔部への進入を防止できることから、電子材料の
絶縁性等の性能を低下させることなく、しかも効率よく
汚れ成分を除去しうること見出した。
【０００９】すなわち、本発明は、微細孔構造を有する
電子材料を洗浄剤により洗浄処理し、該電子材料の汚れ
を洗浄除去するにあたり、該電子材料を洗浄処理する前
に不活性液体に接触させ、該電子材料の微細孔構造の孔
部に不活性液体を含浸させることを特徴とする微細孔構
造を有する電子材料の洗浄処理方法に関する。
電子材料を洗浄剤により洗浄処理し、該電子材料の汚れ
を洗浄除去するにあたり、該電子材料を洗浄処理する前
に不活性液体に接触させ、該電子材料の微細孔構造の孔
部に不活性液体を含浸させることを特徴とする微細孔構
造を有する電子材料の洗浄処理方法に関する。
【００１０】本発明の被洗浄物である、微細孔構造を有
する電子材料とは、通常電子材料といわれるものであっ
て、その電子材料を構成する一部にでも洗浄剤等を含浸
する微細孔構造を有するものをいう。かかる微細孔構造
を有する電子材料としては、たとえば電子材料そのもの
もが微細孔構造である電子部品、該微細孔構造の電子部
品が電子材料の一部として搭載されているもの、および
微細孔構造を有する非電子材料が電子材料に接続してい
るもの等があげられる。
する電子材料とは、通常電子材料といわれるものであっ
て、その電子材料を構成する一部にでも洗浄剤等を含浸
する微細孔構造を有するものをいう。かかる微細孔構造
を有する電子材料としては、たとえば電子材料そのもの
もが微細孔構造である電子部品、該微細孔構造の電子部
品が電子材料の一部として搭載されているもの、および
微細孔構造を有する非電子材料が電子材料に接続してい
るもの等があげられる。
【００１１】具体的には、電子材料そのものが微細孔構
造である電子部品としては、セメント抵抗体、可変抵抗
器類、ディップスイッチ等のスイッチ類、トリマーコン
デンサー、ＩＣソケット、コネクター類、トランス類、
コイル類等があげられる。また、微細孔構造を有する電
子部品が電子材料の一部として搭載されているものとし
ては、前記セメント抵抗体等の電子部品が搭載されてい
るプリント基板、ハイブリッドＩＣ等があげられる。ま
た、微細孔構造を有する非電子材料が電子材料に接続し
ているものとしては、ポリエチレンまたはテフロン等の
発泡性材料を絶縁材とするケーブルが接続されているよ
うなプリント基板、基板上に搭載されたベアチップ類を
保護するために多孔性のフェノール樹脂等がポッティン
グされているようなプリント基板、ハイブリッドＩＣ等
があげられる。
造である電子部品としては、セメント抵抗体、可変抵抗
器類、ディップスイッチ等のスイッチ類、トリマーコン
デンサー、ＩＣソケット、コネクター類、トランス類、
コイル類等があげられる。また、微細孔構造を有する電
子部品が電子材料の一部として搭載されているものとし
ては、前記セメント抵抗体等の電子部品が搭載されてい
るプリント基板、ハイブリッドＩＣ等があげられる。ま
た、微細孔構造を有する非電子材料が電子材料に接続し
ているものとしては、ポリエチレンまたはテフロン等の
発泡性材料を絶縁材とするケーブルが接続されているよ
うなプリント基板、基板上に搭載されたベアチップ類を
保護するために多孔性のフェノール樹脂等がポッティン
グされているようなプリント基板、ハイブリッドＩＣ等
があげられる。
【００１２】本発明において使用する不活性液体として
は、前記微細孔構造を有する電子材料の微細孔の孔部に
含浸された場合にも、電気的に中性で絶縁性不良、腐食
等の問題がなく、しかも電子材料の汚れを洗浄除去した
後に、容易に乾燥除去できものをいう。かかる不活性液
体としては、一般的には沸点２０〜１５０℃程度で、使
用する洗浄剤と非相溶性の液体を使用できる。具体的に
は、非引火性の各種のフルオロカーボンおよびハイドロ
フルオロカーボンがあげられ、たとえばパーフルオロ−
２−メチルペンタン等のパーフルオロアルカン類、パー
フルオロシクロヘキサン、パーフルオロメチルシクロヘ
キサン、パーフルオロ−１，３−ジメチルシクロヘキサ
ン、パーフルオロ−Ｎ−メチルモルフォリン等を例示で
きる。フルオロカーボンの市販品としては住友スリーエ
ム（株）製の「フロリナート」シリーズを例示できる。
なお、使用する不活性液体は、被洗浄物である微細孔構
造を有する電子材料の形状、性状によりそれぞれ異な
り、被洗浄物に応じて適宣に選択する必要がある。
は、前記微細孔構造を有する電子材料の微細孔の孔部に
含浸された場合にも、電気的に中性で絶縁性不良、腐食
等の問題がなく、しかも電子材料の汚れを洗浄除去した
後に、容易に乾燥除去できものをいう。かかる不活性液
体としては、一般的には沸点２０〜１５０℃程度で、使
用する洗浄剤と非相溶性の液体を使用できる。具体的に
は、非引火性の各種のフルオロカーボンおよびハイドロ
フルオロカーボンがあげられ、たとえばパーフルオロ−
２−メチルペンタン等のパーフルオロアルカン類、パー
フルオロシクロヘキサン、パーフルオロメチルシクロヘ
キサン、パーフルオロ−１，３−ジメチルシクロヘキサ
ン、パーフルオロ−Ｎ−メチルモルフォリン等を例示で
きる。フルオロカーボンの市販品としては住友スリーエ
ム（株）製の「フロリナート」シリーズを例示できる。
なお、使用する不活性液体は、被洗浄物である微細孔構
造を有する電子材料の形状、性状によりそれぞれ異な
り、被洗浄物に応じて適宣に選択する必要がある。
【００１３】また、本発明において使用する洗浄剤とし
ては、各種公知の非ハロゲン系洗浄剤を使用できる。非
ハロゲン系洗浄剤としては、例えば、リモネン等のテル
ペン類、ドデカン等石油系溶剤の炭化水素系溶剤型、グ
リコールエーテル系化合物等の高級アルコール型、及び
これらの混合物、並びにこれらと各種溶剤、界面活性
剤、水との混合物等を例示できる。
ては、各種公知の非ハロゲン系洗浄剤を使用できる。非
ハロゲン系洗浄剤としては、例えば、リモネン等のテル
ペン類、ドデカン等石油系溶剤の炭化水素系溶剤型、グ
リコールエーテル系化合物等の高級アルコール型、及び
これらの混合物、並びにこれらと各種溶剤、界面活性
剤、水との混合物等を例示できる。
【００１４】本発明では、前記非ハロゲン系洗浄剤のな
かでもグリコールエーテル系化合物を含有しているもの
が好ましく、さらにはグリコールエーテル系化合物に加
え、水、界面活性剤および炭化水素のいずれか１種を含
む混合物も好ましく使用できる。なお、これら非ハロゲ
ン系洗浄剤の選定についても被洗浄物の形状、性状によ
りその種類、組成等を適宣に選択する必要がある。
かでもグリコールエーテル系化合物を含有しているもの
が好ましく、さらにはグリコールエーテル系化合物に加
え、水、界面活性剤および炭化水素のいずれか１種を含
む混合物も好ましく使用できる。なお、これら非ハロゲ
ン系洗浄剤の選定についても被洗浄物の形状、性状によ
りその種類、組成等を適宣に選択する必要がある。
【００１５】前記グリコールエーテル系化合物として
は、例えばジエチレングリコールモノメチルエーテル、
ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレング
リコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセ
テート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、
ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレン
グリコールメチルプロピルエーテル、ジエチレングリコ
ールエチルプロピルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエー
テル、ジエチレングリコールメチルブチルエーテル、ジ
エチレングリコールエチルブチルエーテル、ジエチレン
グリコールプロピルブチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコ
ールモノペンチルエーテル、ジエチレングリコールジペ
ンチルエーテル、ジエチレングリコールメチルペンチル
エーテル、ジエチレングリコールエチルペンチルエーテ
ル、ジエチレングリコールプロピルペンチルエーテル、
ジエチレングリコールブチルペンチルエーテル；これら
に対応するトリ−、もしくはテトラエチレングリコール
類；これらに対応するジ−、トリ−、もしくはテトラプ
ロピレングリコール類を例示できる。
は、例えばジエチレングリコールモノメチルエーテル、
ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレング
リコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセ
テート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、
ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレン
グリコールメチルプロピルエーテル、ジエチレングリコ
ールエチルプロピルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエー
テル、ジエチレングリコールメチルブチルエーテル、ジ
エチレングリコールエチルブチルエーテル、ジエチレン
グリコールプロピルブチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコ
ールモノペンチルエーテル、ジエチレングリコールジペ
ンチルエーテル、ジエチレングリコールメチルペンチル
エーテル、ジエチレングリコールエチルペンチルエーテ
ル、ジエチレングリコールプロピルペンチルエーテル、
ジエチレングリコールブチルペンチルエーテル；これら
に対応するトリ−、もしくはテトラエチレングリコール
類；これらに対応するジ−、トリ−、もしくはテトラプ
ロピレングリコール類を例示できる。
【００１６】また、界面活性剤としては、各種アニオン
性界面活性剤やノニオン性界面活性剤等を使用できる。
性界面活性剤やノニオン性界面活性剤等を使用できる。
【００１７】以下に本発明の洗浄処理方法の一般的な工
程について説明する。
程について説明する。
【００１８】本発明においては、まず被洗浄物である微
細孔構造を有する電子材料を、不活性液体に接触させ、
被洗浄物の微細孔構造の孔部に不活性液体を含浸させ保
護する。被洗浄物を不活性液体に接触させる条件として
は、一般的には被洗浄物を直接浸漬する方法を採用でき
る。また、被洗浄物の形状、性状によっては、温度条件
または減圧条件などを適宜に制御してもよく、機械的な
方法として被洗浄物に液中で噴流する方法、スプレーに
よりフラッシュする方法、超音波を照射する方法等を適
宣に採用することもできる。さらには、被洗浄物を不活
性液体に接触させる前に５０〜１００℃程度の高温下で
数分間程度予備加熱することにより、微細孔構造の孔部
に効率よく不活性液体を含浸させることができ、また微
細孔構造が多い場合にも速やかに含浸させることができ
る。
細孔構造を有する電子材料を、不活性液体に接触させ、
被洗浄物の微細孔構造の孔部に不活性液体を含浸させ保
護する。被洗浄物を不活性液体に接触させる条件として
は、一般的には被洗浄物を直接浸漬する方法を採用でき
る。また、被洗浄物の形状、性状によっては、温度条件
または減圧条件などを適宜に制御してもよく、機械的な
方法として被洗浄物に液中で噴流する方法、スプレーに
よりフラッシュする方法、超音波を照射する方法等を適
宣に採用することもできる。さらには、被洗浄物を不活
性液体に接触させる前に５０〜１００℃程度の高温下で
数分間程度予備加熱することにより、微細孔構造の孔部
に効率よく不活性液体を含浸させることができ、また微
細孔構造が多い場合にも速やかに含浸させることができ
る。
【００１９】次いで、本発明では微細孔構造の孔部を不
活性液体で保護した被洗浄物の汚れ成分を、洗浄剤によ
り溶解、分散する。洗浄剤を適用する際の条件は、洗浄
剤の種類、洗浄剤中の有効成分の濃度、該成分の使用比
率、除去すべき汚れ成分の種類等により適宣選択すれば
よく、除去すべき汚れ成分を洗浄除去するのに有効な温
度と時間で洗浄を行う。一般的には、室温〜８０℃程度
で、１〜１０分程度の条件で被洗浄物に洗浄剤を接触す
れば、良好な清浄度の被洗浄物が得られる。接触方法と
しては、液中で噴流する方法、超音波を照射する方法、
スプレー装置を用いてフラッシュする方法等を採用でき
る。特に汚れ付着箇所以外に洗浄剤を付着させたくない
場合は、スプレーにより気中でフラッシュする方法が良
く、特に直進性の高いノズルは有効である。上記ノズル
としては、マルチオリフィス構造を有する ＬＥＣＨＬ
ＥＲ ＧｍｂＨ＋ＣＯ ＫＧ 製のマルチチャンネルフ
ラットジェットノズルを例示できる。
活性液体で保護した被洗浄物の汚れ成分を、洗浄剤によ
り溶解、分散する。洗浄剤を適用する際の条件は、洗浄
剤の種類、洗浄剤中の有効成分の濃度、該成分の使用比
率、除去すべき汚れ成分の種類等により適宣選択すれば
よく、除去すべき汚れ成分を洗浄除去するのに有効な温
度と時間で洗浄を行う。一般的には、室温〜８０℃程度
で、１〜１０分程度の条件で被洗浄物に洗浄剤を接触す
れば、良好な清浄度の被洗浄物が得られる。接触方法と
しては、液中で噴流する方法、超音波を照射する方法、
スプレー装置を用いてフラッシュする方法等を採用でき
る。特に汚れ付着箇所以外に洗浄剤を付着させたくない
場合は、スプレーにより気中でフラッシュする方法が良
く、特に直進性の高いノズルは有効である。上記ノズル
としては、マルチオリフィス構造を有する ＬＥＣＨＬ
ＥＲ ＧｍｂＨ＋ＣＯ ＫＧ 製のマルチチャンネルフ
ラットジェットノズルを例示できる。
【００２０】次いで、被洗浄物表面に付いている汚れ成
分と洗浄剤の混合物をリンス剤により完全に除去する。
リンス剤としては、アルコール類、脱イオン水等を例示
できる。安全性等を考慮すれば脱イオン水を使用するの
が好ましい。リンス剤を適用する際の条件としては、洗
浄剤の適用と同様の条件を採用できる。さらにリンス処
理された被洗浄物は、最終的に乾燥工程でリンス剤とと
もに不活性液体を乾燥し、洗浄を完了する。なお、洗浄
工程、リンス工程は被洗浄物の形状、性状、また汚れ成
分の性状、量等により、適宣に複数洗浄工程、複数リン
ス工程とすることもできる。
分と洗浄剤の混合物をリンス剤により完全に除去する。
リンス剤としては、アルコール類、脱イオン水等を例示
できる。安全性等を考慮すれば脱イオン水を使用するの
が好ましい。リンス剤を適用する際の条件としては、洗
浄剤の適用と同様の条件を採用できる。さらにリンス処
理された被洗浄物は、最終的に乾燥工程でリンス剤とと
もに不活性液体を乾燥し、洗浄を完了する。なお、洗浄
工程、リンス工程は被洗浄物の形状、性状、また汚れ成
分の性状、量等により、適宣に複数洗浄工程、複数リン
ス工程とすることもできる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の洗浄処理方法によれば、以下の
効果が得られる。
効果が得られる。
【００２２】（１）微細孔構造を有する電子材料の洗浄
工程、リンス工程において、洗浄剤またはリンス剤の微
細孔構造の孔部への浸入を防止でき、該被洗浄物の乾燥
不良を防止できる。
工程、リンス工程において、洗浄剤またはリンス剤の微
細孔構造の孔部への浸入を防止でき、該被洗浄物の乾燥
不良を防止できる。
【００２３】（２）また、含浸された不活性液体は、被
洗浄物の特性等を変化させず、また良好な揮発性を有す
るから乾燥工程あるいは自然乾燥により容易に除去する
ことができ、被洗浄物である電子材料の性能を長期に維
持することができる。特に高い絶縁性が要求される電子
部品や、多孔質の絶縁材を有するプリント基板等の電子
材料には有効に適用できる。
洗浄物の特性等を変化させず、また良好な揮発性を有す
るから乾燥工程あるいは自然乾燥により容易に除去する
ことができ、被洗浄物である電子材料の性能を長期に維
持することができる。特に高い絶縁性が要求される電子
部品や、多孔質の絶縁材を有するプリント基板等の電子
材料には有効に適用できる。
【００２４】（３）また、従来フロン等の安全で揮発性
の溶剤でしか洗浄できないと考えられてきた微細孔構造
を有する電子材料を、非ハロゲン系洗浄剤により洗浄で
きることから、オゾン層破壊等の地球環境汚染の問題に
も貢献できる。
の溶剤でしか洗浄できないと考えられてきた微細孔構造
を有する電子材料を、非ハロゲン系洗浄剤により洗浄で
きることから、オゾン層破壊等の地球環境汚染の問題に
も貢献できる。
【００２５】
【実施例】以下に、比較例及び実施例を上げて本発明を
さらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定
されるものではない。
さらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定
されるものではない。
【００２６】比較例１ ジエチレングリコールモノブチルエーテル７０重量％、
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート２
５重量％及び水５重量％からなる組成の洗浄剤Ａを調製
した。
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート２
５重量％及び水５重量％からなる組成の洗浄剤Ａを調製
した。
【００２７】発泡性ポリエチレン絶縁材を有するケーブ
ルが接続されたプリント基板（以下、ケーブル基板と記
す。）のフラックス残渣を、上記組成の洗浄剤Ａを用い
て、コーン型スプレーのシャワー方式により、温度４０
℃、３分の条件で洗浄した。次いでケーブル基板を脱イ
オン水を用いて、コーン型スプレーのシャワー方式によ
り、室温下、３分の条件で水すすぎをした。さらに同条
件下で脱イオン水を用いて最終すすぎを行った後、熱風
循環式の乾燥槽で、温度６０℃、乾燥時間１５分の条件
で乾燥し、洗浄を完了した。
ルが接続されたプリント基板（以下、ケーブル基板と記
す。）のフラックス残渣を、上記組成の洗浄剤Ａを用い
て、コーン型スプレーのシャワー方式により、温度４０
℃、３分の条件で洗浄した。次いでケーブル基板を脱イ
オン水を用いて、コーン型スプレーのシャワー方式によ
り、室温下、３分の条件で水すすぎをした。さらに同条
件下で脱イオン水を用いて最終すすぎを行った後、熱風
循環式の乾燥槽で、温度６０℃、乾燥時間１５分の条件
で乾燥し、洗浄を完了した。
【００２８】洗浄完了した上記ケーブル基板を以下の方
法に基づき評価した。結果を表１に示す。
法に基づき評価した。結果を表１に示す。
【００２９】（フラックス除去度）紫外線ランプ（３６
５ｎｍ）を照射し、フラックス残渣による発光の度合い
を目視評価した。 ○：良好に除去 △：若干残存 ×：残存
５ｎｍ）を照射し、フラックス残渣による発光の度合い
を目視評価した。 ○：良好に除去 △：若干残存 ×：残存
【００３０】（絶縁性評価）洗浄前後のケーブル中の絶
縁材と信号線間の絶縁抵抗値（Ω）を、ケーブル長を２
５ｃｍに切断し、２５℃、５０％ＲＨ、印加電圧５００
Ｖ、印加時間３０秒の条件で測定した。測定機種として
は絶縁抵抗測定器 ＴＲ−８６０１（Ａｄｖａｎｔｅｓ
ｔ製）を使用した。
縁材と信号線間の絶縁抵抗値（Ω）を、ケーブル長を２
５ｃｍに切断し、２５℃、５０％ＲＨ、印加電圧５００
Ｖ、印加時間３０秒の条件で測定した。測定機種として
は絶縁抵抗測定器 ＴＲ−８６０１（Ａｄｖａｎｔｅｓ
ｔ製）を使用した。
【００３１】実施例１ 比較例１において、ケーブル基板を洗浄剤で洗浄処理す
る前に、２０℃でパーフルオロオクタン（住友スリーエ
ム（株）製、商品名「フロリナートＦＣ７５」）に３分
間浸漬した他は、比較例１と同様の洗浄を実施し、評価
した。結果を表１に示す。
る前に、２０℃でパーフルオロオクタン（住友スリーエ
ム（株）製、商品名「フロリナートＦＣ７５」）に３分
間浸漬した他は、比較例１と同様の洗浄を実施し、評価
した。結果を表１に示す。
【００３２】実施例２〜５ 実施例１において、洗浄剤の種類を表２に示す組成のも
のに代えた他は実施例１と同様の洗浄を実施し、評価し
た。結果を表１に示す。
のに代えた他は実施例１と同様の洗浄を実施し、評価し
た。結果を表１に示す。
【００３３】実施例６ 実施例１において、ケーブル基板をパーフルオロオクタ
ンに浸漬する前に、ケーブル基板を８０℃条件下で５分
間予備加熱を行った他は、実施例１と同様の洗浄を実施
し、評価した。結果を表１に示す。
ンに浸漬する前に、ケーブル基板を８０℃条件下で５分
間予備加熱を行った他は、実施例１と同様の洗浄を実施
し、評価した。結果を表１に示す。
【００３４】実施例７ 実施例１において、洗浄方式を直進性の高いノズル（Ｌ
ＥＣＨＬＥＲ ＧｍｂＨ＋ＣＯ ＫＧ 製、商品名「マ
ルチチャンネルフラットジェットノズル：ＦＬ−６００
Ａ」）に変更した他は、実施例１と同様の洗浄を実施
し、評価した。結果を表１に示す。
ＥＣＨＬＥＲ ＧｍｂＨ＋ＣＯ ＫＧ 製、商品名「マ
ルチチャンネルフラットジェットノズル：ＦＬ−６００
Ａ」）に変更した他は、実施例１と同様の洗浄を実施
し、評価した。結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【表２】
【００３７】表２中、ＤＥＧＭＢ：ジエチレングリコー
ルモノブチルエーテル、ＤＥＧＭＥ−Ａｃ：ジエチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテート、ＤＥＧＤ
Ｂ：ジエチレングリコールジブチルエーテル、ＤＥＧＭ
Ｐ：ジエチレングリコールモノペンチルエーテルを示
す。
ルモノブチルエーテル、ＤＥＧＭＥ−Ａｃ：ジエチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテート、ＤＥＧＤ
Ｂ：ジエチレングリコールジブチルエーテル、ＤＥＧＭ
Ｐ：ジエチレングリコールモノペンチルエーテルを示
す。
【００３８】表１の結果から、比較例１のように不活性
液体による保護処理工程のない洗浄処理方法で洗浄され
た場合には、ケーブル中の絶縁材と信号線間の絶縁性
が、洗浄前に比較して著しく低下していることが認めら
れるが、実施例に示す本発明の洗浄処理方法を採用した
場合は、殆ど低下は認められない。また、実施例６、７
に示したように、予備加熱方法、洗浄方式の工夫により
さらなる改善が認められ、微細孔構造を有する電子部品
に対する本発明の洗浄処理方法の有効性の高さが認めら
れる。また、実施例で採用した非ハロゲン系洗浄剤の使
用により被洗浄物からフラックス残渣を効率よく除去で
きている事が認められる。
液体による保護処理工程のない洗浄処理方法で洗浄され
た場合には、ケーブル中の絶縁材と信号線間の絶縁性
が、洗浄前に比較して著しく低下していることが認めら
れるが、実施例に示す本発明の洗浄処理方法を採用した
場合は、殆ど低下は認められない。また、実施例６、７
に示したように、予備加熱方法、洗浄方式の工夫により
さらなる改善が認められ、微細孔構造を有する電子部品
に対する本発明の洗浄処理方法の有効性の高さが認めら
れる。また、実施例で採用した非ハロゲン系洗浄剤の使
用により被洗浄物からフラックス残渣を効率よく除去で
きている事が認められる。
Claims (4)
- 【請求項１】 微細孔構造を有する電子材料を洗浄剤に
より洗浄処理し、該電子材料の汚れを洗浄除去するにあ
たり、該電子材料を洗浄処理する前に不活性液体に接触
させ、該電子材料の微細孔構造の孔部に不活性液体を含
浸させることを特徴とする微細孔構造を有する電子材料
の洗浄処理方法。 - 【請求項２】 前記洗浄剤がグリコールエーテル系化合
物を含み、さらに必要に応じて水、界面活性剤および炭
化水素のいずれか１種を含有してなる請求項１記載の洗
浄処理方法。 - 【請求項３】 前記不活性液体が、非引火性のフルオロ
カーボンおよび／またはハイドロフルオロカーボンであ
る請求項１記載の洗浄処理方法。 - 【請求項４】 微細孔構造を有する電子材料を、５０℃
〜１００℃に予備加熱した後に、前記不活性液体に接触
させることを特徴とする請求項１記載の洗浄処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05296494A JP3298294B2 (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | 微細孔構造を有する電子材料の洗浄処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05296494A JP3298294B2 (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | 微細孔構造を有する電子材料の洗浄処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07236862A true JPH07236862A (ja) | 1995-09-12 |
| JP3298294B2 JP3298294B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=12929581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05296494A Expired - Lifetime JP3298294B2 (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | 微細孔構造を有する電子材料の洗浄処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3298294B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008049235A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Tosoh Corp | 炭化水素系洗浄剤を用いた洗浄方法 |
| JP2008081626A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Denso Corp | 洗浄剤組成物 |
| WO2009020199A1 (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-12 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | 鉛フリーハンダフラックス除去用洗浄剤組成物、および鉛フリーハンダフラックスの除去方法 |
-
1994
- 1994-02-25 JP JP05296494A patent/JP3298294B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008049235A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Tosoh Corp | 炭化水素系洗浄剤を用いた洗浄方法 |
| JP2008081626A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Denso Corp | 洗浄剤組成物 |
| WO2009020199A1 (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-12 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | 鉛フリーハンダフラックス除去用洗浄剤組成物、および鉛フリーハンダフラックスの除去方法 |
| US8372792B2 (en) | 2007-08-08 | 2013-02-12 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Cleaner composition for removing lead-free soldering flux, and method for removing lead-free soldering flux |
| JP5428859B2 (ja) * | 2007-08-08 | 2014-02-26 | 荒川化学工業株式会社 | 鉛フリーハンダフラックス除去用洗浄剤組成物、および鉛フリーハンダフラックスの除去方法 |
| KR101530321B1 (ko) * | 2007-08-08 | 2015-06-19 | 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 무연 땜납 플럭스 제거용 세정제 조성물 및 무연 땜납 플럭스의 제거 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3298294B2 (ja) | 2002-07-02 |
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