JPH0723172B2 - 半導体装置用キャリアテープ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、モールド部とリードからなる形状の半導体装
置特にDIP型半導体装置、例えば、通常のDIP（デュアル
インラインパッケージ）、Ｓ−DIP（シュリンクDIP）、
SK−DIP（スキニーDIP）及びQFP（クワッドフラットパ
ッケージ）、PLCC（プラスチックリーデッドチップキャ
リア）などを収納するキャリアテープに関するものであ
り、特に、DIP型半導体装置等の輸送にリードの変形及
び損傷がなく、テープ内の半導体装置をロボットハンド
で自動的に装着するに適した半導体装置のキャリアテー
プに関するものである。

［従来の技術］ DIP型半導体装置は、第３図に示すような半導体を内蔵
している縦長の直方体形状のモールド部Ａとこの両側面
から引き出されているリードＢが総て下方に蟹足状に曲
げられた形状となっている。

従来より、実開昭59−101499号公報第６図に示されるよ
うに、プラスチックシート製テープにDIP型半導体装置
を収納する多数のキャビティ凹部を設け、該キャビティ
が半導体装置のモールド部を支える台座とその両側にあ
る凹溝部からなるDIP型半導体装置のキャリアテープは
知られている。

このキャリアテープのキャビティの台座に半導体装置の
リードをまたがらせて多数収納し、その上から別の蓋テ
ープを重合する。その両縁を接着剤で接合して、該キャ
ビティを蓋テープで閉じ、多数の半導体装置をキャビテ
ィ内に収納包装後、このキャリアテープを巻いてリール
状にして運搬する。これを使用するときにキャリアテー
プを自動装着機に挿入して、蓋テープを剥がしながら、
ロボットハンドが半導体装置をキャビティから取り出し
電子機器の所定位置に差し込み装着する。

しかし、これらの半導体装置用キャリアテープに半導体
装置を収納した場合、包装時の挿入操作上からキャビテ
ィの大きさに若干のゆとりが必要なため、キャビティ内
で半導体装置がキャビティの横手方向に移動しやすい。

キャビティ内で半導体装置が移動すると該半導体装置を
ロボットハンドが挟み電子機器に自動装着する場合に、
ロボットが挟む位置がずれるため、自動装着が円滑に作
動しない欠点がある。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、半導体装置をキャリアテープのキャビティ内
の一定の位置に正確に収納して、円滑な自動装着を容易
にする半導体装置キャリアテープを提供することを目的
とするものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、キャリアテープのキャビティ内の一定の
位置に半導体装置を収納するために、鋭意研究した結
果、半導体装置の底面の形に嵌合する台座を設けること
により達成する方法を案出して、本発明を完成した。

すなわち、本願発明は、モールド部とリードからなる形
状の半導体装置が収納される多数のキャビティを一定間
隔毎に設けたプラスチックテープであって、該キャビテ
ィが中央に該半導体装置のモールド底面を支持する台座
と該台座の側縁方向に配置する凹溝状リード収納部から
なり、該台座上面の側縁に台座の面より突出した点状又
は線状の突隆部を設け、該突隆部とこれに対向する該突
隆部との間隔を半導体装置のモールド部の底面を挟持さ
れる間隔に形成し、突隆部と台座側縁との間に溝部を設
けたことを特徴とする半導体装置用キャリアテープ及び
該テープにおいて台座が線状突隆部からなる半導体装置
用キャリアテープを提供するものである。

本発明を実施例の図面によりさらに詳細に説明する。た
だし、本発明は実施例の具体的な態様に限定されるもの
ではない。

本発明が適用される典型的な半導体装置キャリアテープ
の態様は、第１図に示す構造の収納部を有する。

本態様は、長尺のプラスチックシート製テープの中央部
に、収納する半導体装置の寸法に対応した寸法16×30mm
の凹部キャビティ１を一定間隔で多数設けてあり、各キ
ャビティ１は台座２とその台座の左右両側に設けた凹溝
部３、４からなり、この台座２の寸法は6.6×30.0mmと
して収納すべき半導体装置のモールド部底面に合わせて
設定し、台座２の高さを収納すべき半導体装置のモール
ド部の厚さ3.5mmに対して、3.0mmだけ側縁７より低い高
さにしてある。従って、半導体装置のモールド上面は、
0.5mmだけキャリアテープの上面から突出しており、蓋
テープをしたときに、この突出部を蓋テープが押さえる
ので台座２に弱い力で押し付けられる。

本発明が適用されるキャビティの台座２の構造は、第１
図のように、台座２の左右の長手角側縁上に沿った線状
の突隆部11及び12を設けた構造となっていて、これによ
り半導体装置を長手に垂直な方向に関してキャビティの
一定の位置に正確に固定することができる。

この左右の線状突隆部11と12の間隔は、半導体装置のモ
ールドの底面がちょうど両突隆部で挟持される間隔に設
定してある。

そのため、半導体装置のモールドの底面がこの２本の突
隆部の間と台座上面で形成される面に嵌合して、台座の
上に正確に固定される。

この突隆部11と12の内側面は、傾斜しているので、上か
ら落とし込むと傾斜面によって、正確な台座上の位置に
誘導される。

該突隆部の台座面からの高さは半導体装置のリード線の
接続により制限され、非常に僅かであり、第１図の台座
の場合で、0.3〜1.3mm程度の高さが適当である。

また、本発明において、この線状突隆部に代えて、点状
突隆部を台座の左右角側縁の上に設けることができる。
この点状突隆部は、左及び右の角側縁に分かれて、３点
以上必要である。

この突隆部の作用により、半導体装置の位置が台座の幅
方向に正確に固定される。

本発明の特徴とする台座の形状は、側断面で表して、第
２図の（ａ）及び（ｂ）の形状にすることができる。

第２図（ａ）のように台座と突隆部の間に溝13、14を設
けて、台座の両側部の面を欠落させた形状にすることに
より、半導体装置のモールド底面が嵌合するときに、そ
の角縁が台座の面に引っ掛かり、第４図（ａ）のように
斜めに設置されるのを防ぎ、第４図（ｂ）のように正確
にモールド底面を台座に水平に嵌合させることができ
る。

また、第２図（ｂ）のように、台座の中央がへこんで２
本のレール15、16からなる形状では、上記利点に加え
て、半導体装置のモールド底面が２本の線接触で支えら
れるので面接触よりかえって水平に保持できる効果があ
る。

本実施例のキャリアテープの両側側縁７には、ガイド穴
８が一定間隔で設けられ、この穴に歯車を嵌合させてキ
ャリアテープを自動包装機器及び自動装着機器の中に正
確に移動させることができる。

自動包装の際にキャリアテープのキャビティに半導体装
置を収納後、ガイド穴８の幅より狭い幅の蓋フイルムテ
ープをかぶせて、両側縁７において、蓋フイルムテープ
とキャリアテープを感圧接着剤で接着する。

本実施例のキャリアテープに半導体装置を収納した状態
は、半導体装置のモールド底面が台座２の上に乗って、
リードは両側凹溝部の中に、収納され、リードの先端
は、宙に浮いている。

収納された半導体装置の上面は、僅かにキャリアテープ
の側縁７の面から出ており、この上から蓋テープをかぶ
せた場合、弱い力で台座２に半導体装置が押しつけら
れ、キャビティ内に固定される。

本発明のキャリアテープとしては、PLCCのように四角い
モールド部を有するものには、第５図のような四方に突
隆部のある台座を用いて、本発明の効果を得ることがで
きる。

本発明の半導体装置用キャリアテープは、熱可塑性プラ
スチックシートを真空成形、圧空成形又はプレス成形す
ることにより正確な形状に製造することができる。

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリ
エチレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビ
ニリデン、エチレンさく酸ビニル共重合体ケン化物、ポ
リエステル、ナイロンなどの熱可塑性を使用することが
できる。

また、帯電防止剤を添加したものは、防塵の点で好まし
く、特に、カーボンブラックなどの電導性物質を添加し
てシートに電導性を持たせたものを好適に使用すること
ができる。

［発明の効果］ 本発明は、半導体装置のキャビティ内の台座の中央に真
っすぐに固定維持されるので、自動装着機のロボットハ
ンドによる装着が円滑にできる利点が大きい。

特に、本発明の半導体装置用キャリアテープは、キャビ
ティの長さより短い、例えば、半分の長さの半導体装置
でも、斜めになって収納されることがない利点があり、
ロボットハンドの操作を円滑にすることができる。

本発明のキャリアテープでは、半導体装置のモールド部
をしっかりと固定でき、半導体装置のリード部を凹溝部
の中で宙に浮かして包装できて、そのままの状態で巻き
付けられるので、リードが運搬中に曲がったりすること
がない利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明が適用される半導体装置用キャリアテ
ープの構造を示す図面であり、（ａ）は平面図、（ｂ）
は側断面図であり、第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明の
実施例のキャリアテープの台座の側断面図であり、第３
図は、本発明キャリアテープに収納するDIP型半導体装
置の形状を示す図面であり、第３図（ａ）は縦側面図で
あり、第３図（ｂ）は横側面図であり、第４図（ａ）は
本発明が適用される基本構造の突隆部の作用効果を示す
説明図であり、第４図（ｂ）は本発明の実施態様の作用
効果を示す説明図であり、第５図は本発明のQFP型半導
体装置用キャリアテープを示す図面であり、第５図
（ａ）は平面図であり、第５図（ｂ）は横側断面図であ
り、第５図（ｃ）は縦側断面図であり、第５図（ｄ）は
第５図（ｃ）Ａ部の拡大図である。 図中の符号は、1;半導体装置収納キャビティ、2;台座、
３、4;凹溝部、7;側縁部、8;ガイド穴、11、12;突隆
部、A;半導体装置のモールド部、B;リードである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】モールド部とリードからなる形状の半導体
   装置が収納される多数のキャビティを一定間隔毎に設け
   たプラスチックテープであって、該キャビティが中央に
   該半導体装置のモールド底面を支持する台座と該台座の
   側縁方向に配置する凹溝状リード収納部からなり、該台
   座上面の側縁に台座の面より突出した点状又は線状の突
   隆部を設け、該突隆部とこれに対向する該突隆部との間
   隔を半導体装置のモールド部の底面を挟持される間隔に
   形成し、突隆部と台座側縁との間に溝部を設けたことを
   特徴とする半導体装置用キャリアテープ。
2. 【請求項２】台座が線状突隆部からなる請求項１記載の
   半導体装置用キャリアテープ。