JPH07226362A - フォトレジストパターン形成方法 - Google Patents

フォトレジストパターン形成方法

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JPH07226362A
JPH07226362A JP1676394A JP1676394A JPH07226362A JP H07226362 A JPH07226362 A JP H07226362A JP 1676394 A JP1676394 A JP 1676394A JP 1676394 A JP1676394 A JP 1676394A JP H07226362 A JPH07226362 A JP H07226362A
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JP
Japan
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pattern
mask
forming
photoresist
patterns
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JP1676394A
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Yasuhiro Sato
康弘 佐藤
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Ricoh Co Ltd
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Ricoh Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70466Multiple exposures, e.g. combination of fine and coarse exposures, double patterning or multiple exposures for printing a single feature

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、自由度の高いマスクを用いて、
マスクの変更が容易で且つ微細なパターンを形成する方
法を提供することを目的とする。 【構成】 この発明は、位相シフトマスク等で露光領域
全面にラインもしくは格子状のパターンのみを転写する
マスクM1を作製し、そのラインもしくは格子を基準と
して、必要な部分のみを重ねて露光し、解像させる為の
マスクM2を作製し、これらマスクを用いて重ね合わせ
てフォトレジスト上に所定のパターンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の回路パ
ターンの形成、特にリソグラフィー工程におけるフォト
レジストパターンの形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の回路パターンの形成に際し
て、現在の微細化したLSIの場合、実際のパターンの
5倍から10倍に拡大された遮光部分と透過部分からな
るレチリル(マスク)を水銀ランプのg−線、i−線を
用いる縮小投影露光装置により、半導体基板の表面に塗
布されたフォトレジスト上に結像し、これを感光する方
法がとられている。
【0003】上記縮小投影露光装置においては、形成し
たいパターンが露光波長に近づくと解像度や焦点深度の
不足という問題が生じる。
【0004】この問題点を解決し、投影光学系の解像限
界以上に微細なパターンを形成するために、位相シフト
法や変形照明法などの新しい露光方法が提案されてい
る。これらの手法は、周期性のあるパターンに対して有
効な手法である。しかしながら、周期性のないパターン
や孤立したパターンに対応するためには、マスク上に補
助パターンを設けるなどの対策が必要となるため、マス
ク作製時の大きな問題となっている。
【0005】また、特開平4−273427号公報(H
01L 21/027)に提案されているような露光パ
ターンを複数重ねて露光する方法は、変形照明法や位相
シフト法と組み合わせて用いることにより、解像度や焦
点深度を向上するのに有効であると考えられる。
【0006】しかし、この方法においても、光軸をずら
して複数のパターンを露光した場合は、フォーカス位置
の変動によって露光パターンがシフトすることが予想さ
れる。さらに、基板もしくはマスクを移動させてパター
ンを重ねる場合は、それらの移動精度が問題となる。
【0007】また、微細なパターンが必要な部分のみを
重ね合わせて露光するような構成にした場合、常に周期
性のあるパターンを含むマスクと、重ね合わせて露光す
べきパターンを含むマスクを1組にして作成する必要が
ある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板上
に形成されるパターンの精度が周期的なパターンにより
決まるため、周期的なパターンを精度よく形成する必要
があり、マスク作製にコストと時間がかかるという問題
がある。
【0009】また、変形照明法を用いた場合、最適化し
たマスクや位相シフトマスクを作製する場合と同様に、
少量多品種生産には不向きであると考えられる。
【0010】この発明は、上述した各方法に見られるマ
スクパターンの制限やフォトマスク作成の問題点を解消
し、従来の方法に近い自由度の高いフォトマスクを用い
て、微細なパターンを形成する方法を提供することを目
的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明は、光の干渉縞
を利用して周期的なパターンのみを基板上に露光する装
置、又は位相シフトマスク等で露光領域全面にラインも
しくは格子状のパターンのみを転写するマスクを作製
し、そのラインもしくは格子を基準として、必要な部分
のみを重ねて露光し、解像させる為のマスクを作製し、
これらマスクを用いて重ね合わせてフォトレジスト上に
所定のパターンを形成する。
【0012】
【作用】この発明によれば、製造するパターンが変わっ
た場合でも、マスクの変更は特別な周期構造や微細構造
を含まない部分のみで済むためマスクの作製が容易にな
り、かつ、形成されるパターンの寸法は同時に露光され
る周期的パターンとの合成で決まるため、微細なパター
ンが形成できる。
【0013】
【実施例】以下、この発明の実施例につき図面を参照し
て説明する。まず、この発明の方法をホールパターンを
形成する場合に適用した場合の実施例を図1及び図2に
従い説明する。
【0014】この発明は、図1(a)に示すような周期
的なパターンをもつマスクM1を用意し、このマスクを
用いて周期的なパターンをフォトレジスト上に形成す
る。形成された周期的なパターンに、(b)に示すよう
な必要なパターン形状により作成されたマスクM2を合
成してフォトレジスト上に露光し、(c)に示すように
フォトレジストP上に所定のパターンを形成するもので
ある。
【0015】この第1の実施例では、露光領域に等間隔
の微細なホールパターンを露光するために位相シフトマ
スクM1を用いている。位相シフトマスクM1は、マス
クを透過する光の位相を変調するためスピンオングラス
等を用いた位相シフトが形成されているが、シフタ膜厚
の制御やシフタ欠陥の検出が困難である。そのため、位
相シフトマスクのみで必要なパターンを形成する場合時
間と費用がかかるので、ASIC等の少量多品種生産を
行うものに対しては適用が難しい。
【0016】このため、前述したように、この発明で
は、図1に示すように、位相シフトマスクM1と、必要
なパターンを解像させるためのマスクM2を用いる。位
相シフト用のマスクM1は、露光領域全面に同じ周期性
をもった格子状またはライン状の周期性パターンが形成
されている。この実施例では、市松模様の格子のパター
ンが形成されたマスクM1を用いている。このマスクM
1を用いて、位相シフト法により、基板上のフォトレジ
ストに微細でコントラストの高い周期的なパターンを形
成する。マスクM1は、同じ周期性を持って形成されて
いるので、周期性のないパターンでは、解像度、焦点深
度の改善効果が少ないという問題点を避けることができ
る。
【0017】そして、マスクM2は、マスクM1の周期
的パターンの2倍程度の大きさの最小パターンサイズの
クロムマスクであり、マスクM2の開口部はマスクM1
の開口部を被うように形成されている。
【0018】近接した複数個のホールを形成する場合
は、マスクM1上で複数個のホールに当たる領域をマス
クM2で開口するようにして、重ねて露光し、図1
(c)に示すようにホールを形成する。
【0019】そして、パターン変更の場合は図2(a)
に示すように、マスクM2のパターンのみ変更する。マ
スクM1上で複数個のホールに当たる領域をマスクM2
で開口するようにして、重ねて露光し、図2(b)に示
すように、フォトレジストP上にホールを形成する。
【0020】これら2枚のマスクパターンを重ねて露光
した場合の光強度のプロファイルは、図1の(2)に示
すようになる。位相シフト用のマスクM1を用いた場合
の光強度プロファイルは非常に急峻になるため、マスク
M2との合成によるプロファイルは、マスクM2のみの
場合に比べて微細で露光時間の変動に対して寸法の変動
が少ないホールが形成できる。また、フォーカスがずれ
た場合でも位相シフトマスクによる露光成分は高いコン
トラストを保っているので、デフォーカス特性も改善さ
れる。
【0021】さらに、基板上に転写するパターンの変更
はマスクM2のみで行っているので、パターンの変更の
度に位相シフトマスクを作成する必要がなくなり、位相
シフトマスクを用いることによるマスク作成の不自由さ
が解消される。
【0022】次に、周期的なパターンをもつマスクM1
を用意し、このマスクを用いて周期的なパターンをフォ
トレジスト上に、変形照明法により形成する第2の実施
例を図3及び図4に従い説明する。
【0023】図3は変形照明法を用いた場合のマスクと
光源の形状を示したものである。図3に示す投影露光装
置は、照明光学系1の光軸が通る中央部以外に透過部を
有する変形照明用遮光部10を有し、照明光学系1の光
軸上を通らない2つの光束がレンズ11を介してマスク
3に対して特定の方向と角度で照明する。このマスク3
は、図3に示すように、光透過部と遮光部とが所定のピ
ッチで繰り返し形成された周期的パターンを有する。マ
スク3で発生した0次回折光と1次回折光が投影レンズ
4を介して基板5上に結像される。
【0024】ところで、変形照明法を用いる場合、特定
のパターンに対する焦点深度や解像度をあげようとする
と、他のパターンでこれらが下がってしまうため、マス
ク上に様々なパターンがある場合、ある程度変形照明の
効果を犠牲にして、パターン依存性を減らした光源形状
を用いる必要がある。しかし、マスク上のパターンを特
定の周期パターンのみにすれば、もっとも効果的な形状
の光源を用いることができるため、変形照明の効果を有
効に使うことができる。
【0025】この実施例では、基板上で高いコントラス
トを持ち、焦点の変動に対するコントラストの低下がも
っとも少なくなるように、マスク3のパターンが決めら
れている。すなわち、図3及び図4(a)に示すよう
に、マスク3として、マスクM1の格子状パターンのマ
スクを用い、高いコントラストによる0次回折光と、1
次回折光が光軸に対して同じ角度を持つ、すなわちθ1
=θ2となるように構成されている。
【0026】上記した方法により微細でコントラストの
高いパターンを基板上に形成し、前述した第1の実施例
と同様に、図4(b)に示すように、マスクM1の周期
パターンの2倍程度の大きさの最小パターンサイズのマ
スクM2を用いて重ねて露光し、図4(c)に示すよう
なパターンを基板5のフォトレジストP上に形成する。
【0027】上記したように、変形照明法を用いて、微
細でコントラストの高いパターンを形成した後、様々な
パターンのマスクM2を組み合わせることで、微細なパ
ターンが形成可能になり、変形照明法の問題であるマス
クパターンに補助パターンなどの特殊なパターンをいれ
ることや、パターンに合わせて光源の形状を変更する手
間が省け、露光パターンの変更が容易に行える。
【0028】図5は、レーザなどの干渉性のよい光源か
らの光を用いてレジスト上に干渉縞を生じさせ、その干
渉縞を用いて、露光領域前面に同じ周期をもった周期的
パターンを形成する装置を示している。この装置は、レ
ーザからなる光源6からの光をビームエキスパンダー7
を介してハーフミラー8に与える。ハーフミラー8にて
2つの全反射ミラー9、9に光が与えられ、全反射ミラ
ー9、9から基板5に光をそれぞれ照射し、基板5上に
干渉縞を形成するものである。
【0029】ところで、縮小投影露光装置を用いて、マ
スク上のパターンから回折光を基板上で干渉させた場
合、形成できる最小の干渉縞のピッチは、露光装置の投
影レンズの開口数(Numerical Apertu
re,NA)で決まる。しかし、図5に示す方法で、干
渉縞を生じさせる場合、投影面に入射する複数の光束の
つくる角度でより微細なピッチを持つ干渉縞を生じさせ
ることができる。この干渉縞のピッチを、上記各実施例
で用いたマスクM2の解像限界以下にすれば、第1実施
例のように、同一の光学系で複数のマスクを用いた場合
よりさらに微細なパターン形成が可能である。
【0030】図6は縮小投影露光装置に干渉縞を発生さ
せる装置を組み込んだ例を示す模式図、図7は図6に用
いられる干渉縞を発生させる装置を示す模式図である。
図6において、21は投影露光光学系、22はマスク
(レチクル)、23は投影レンズ、5は基板、10は干
渉縞を発生させる装置をそれぞれ示す。干渉縞を発生さ
せる装置は、図7に示すように、光源6とビームエキス
パンダー7と、3つのハーフミラー8及び4つの残反射
ミラー9で構成されている。
【0031】図6に示すように、縮小投影露光装置に干
渉縞をつくるための装置10を取り付ければ、周期パタ
ーンとその中から必要なパターンを取り出すためのマス
クパターンの2つのパターンを同時に露光することが可
能となり、露光時間を従来の1枚のマスクの場合と同
様、あるいはさらに短くすることができる。
【0032】また、干渉縞のパターンは光学系の配置に
より様々な形のものをつくることができるので、露光し
たいパターンに応じて最適のものを選ぶことができる。
【0033】
【発明の効果】この発明によれば、フォトレジスト上に
異なる複数のパターンを露光し、それらのパターンの合
成によってレジストパターンを形成するフォトレジスト
パターン形成方法において、露光するパターンのうちの
1つを位相シフトマスクを用いて露光された露光領域全
面に同じ周期を持った周期パターンとすることによっ
て、位相シフトマスクの効果をもっとも効率よく利用し
てコントラストの高いパターンを露光することが可能と
なるとともに、露光パターンの変更が容易に行える。
【0034】又、この発明によれば、変形照明法を用い
た場合でも、周期性のあるパターンに大使って解像度、
焦点深度の改善効果が大きいため、コントラストの高い
パターンを露光することが可能となるとともに、露光パ
ターンの変更が容易に行える。
【0035】さらに、光の干渉縞を用いて周期的なパタ
ーンを形成することにより、露光する光学系の開口数に
制限されずにより微細なパターンを形成することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の原理を示す説明図である。
【図2】パターン変形を行った場合の説明図である。
【図3】変形照明法を用いて周期的パターンを露光する
ための光学系を示す模式図である。
【図4】変形照明法を用いてこの発明のパターンを形成
を説明する説明図である。
【図5】干渉縞を利用して周期的パターンを作成するた
めの装置を示す模式図である。
【図6】干渉縞を発生する装置を組み込んだ縮小投影露
光装置の一例を示す模式図である。
【図7】図6の装置における干渉縞を発生させる光学系
を示す模式図である。
【符号の説明】
M1 周期性のあるパターンが形成されたマスク M2 所望のパターンが形成されたマスク P フォトレジスト

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フォトレジスト上に異なる複数のパター
    ンを露光し、それらのパターンの合成によってレジスト
    パターンを形成するフォトレジストパターン形成方法で
    あって、露光するパターンのうちの一つを露光領域全面
    に同じ周期を持った周期的に配列されたパターンとして
    露光し、このパターンを基準として必要な部分のみを重
    ね合わせて、解像させるために、所望のパターン形状に
    応じて作成されたマスクを用意し、このマスクを用いて
    パターンを重ね合わせて露光することを特徴とするフォ
    トレジストパターン形成方法。
  2. 【請求項2】 周期的に配列されたパターンを、位相シ
    フトマスクを用いて露光領域全面に形成することを特徴
    とする請求項1に記載のフォトレジストパターン形成方
    法。
  3. 【請求項3】 変形照明法を用いることにより、解像
    度、焦点深度が向上するパターンにて、周期的に配列さ
    れたパターンを露光領域全面に形成することを特徴とす
    る請求項1に記載のフォトレジストパターン形成方法。
  4. 【請求項4】 基板上に複数の光線を照射し、それらの
    干渉により生じる干渉縞からなる周期的パターンによ
    り、露光領域全面に周期的に配列されたパターンを形成
    することを特徴とする請求項1に記載のフォトレジスト
    パターン形成方法。
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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11143085A (ja) * 1997-11-06 1999-05-28 Canon Inc 露光方法及び露光装置
WO1999065066A1 (fr) * 1998-06-10 1999-12-16 Nikon Corporation Procede de transfert et aligneur
EP0986094A2 (en) * 1998-09-10 2000-03-15 Canon Kabushiki Kaisha Exposure method and device manufacturing method using the same
WO2000025181A1 (fr) * 1998-10-23 2000-05-04 Hitachi, Ltd. Procede de fabrication de dispositif semi-conducteur et procede de formation de masque adapte associe
KR20000047560A (ko) * 1998-10-27 2000-07-25 미다라이 후지오 노광방법
JP2001007020A (ja) * 2000-01-01 2001-01-12 Canon Inc 露光方法及び露光装置
US6403291B1 (en) 1998-06-30 2002-06-11 Canon Kabushiki Kaisha Multiple exposure method
US6544721B1 (en) 1998-06-16 2003-04-08 Canon Kabushiki Kaisha Multiple exposure method
KR100393969B1 (ko) * 2000-12-29 2003-08-06 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 콘택홀 형성방법
US6632574B1 (en) 1998-07-06 2003-10-14 Canon Kabushiki Kaisha Mask having pattern areas whose transmission factors are different from each other
US6636294B2 (en) * 1998-08-28 2003-10-21 Canon Kabushiki Kaisha Microdevice and structural components of the same
US6841318B2 (en) 2001-11-16 2005-01-11 Nec Electronics Corporation Levenson phase shift mask and method for forming fine pattern by using the same
US6930754B1 (en) 1998-06-30 2005-08-16 Canon Kabushiki Kaisha Multiple exposure method
JP2006339359A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Seiko Epson Corp 微細構造体の製造方法、電子機器
JP2008203857A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Nikon Corp 露光方法、フラットパネルディスプレイ用の基板の製造方法、及び露光装置
JP2009027062A (ja) * 2007-07-23 2009-02-05 Nec Electronics Corp 半導体装置の製造方法
JP2009533868A (ja) * 2006-04-14 2009-09-17 アルテラ コーポレイション 二重露光フォトリソグラフィ方法
JP2011520298A (ja) * 2009-05-13 2011-07-14 シノプシイス インコーポレイテッド 自動作成マスク及び多重マスク層を利用した単一集積回路層のパターン形成

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11143085A (ja) * 1997-11-06 1999-05-28 Canon Inc 露光方法及び露光装置
WO1999065066A1 (fr) * 1998-06-10 1999-12-16 Nikon Corporation Procede de transfert et aligneur
US6544721B1 (en) 1998-06-16 2003-04-08 Canon Kabushiki Kaisha Multiple exposure method
US6403291B1 (en) 1998-06-30 2002-06-11 Canon Kabushiki Kaisha Multiple exposure method
US7505112B2 (en) 1998-06-30 2009-03-17 Canon Kabushiki Kaisha Multiple exposure method
US7023522B2 (en) 1998-06-30 2006-04-04 Canon Kabushiki Kaisha Multiple exposure method
US6930754B1 (en) 1998-06-30 2005-08-16 Canon Kabushiki Kaisha Multiple exposure method
US6632574B1 (en) 1998-07-06 2003-10-14 Canon Kabushiki Kaisha Mask having pattern areas whose transmission factors are different from each other
US6816233B2 (en) 1998-07-06 2004-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Mask having pattern areas whose transmission factors are different from each other
US6636294B2 (en) * 1998-08-28 2003-10-21 Canon Kabushiki Kaisha Microdevice and structural components of the same
US6828085B2 (en) 1998-09-10 2004-12-07 Canon Kabushiki Kaisha Exposure method and device manufacturing method using the same
EP0986094A3 (en) * 1998-09-10 2002-06-12 Canon Kabushiki Kaisha Exposure method and device manufacturing method using the same
KR20000047483A (ko) * 1998-09-10 2000-07-25 미다라이 후지오 노광방법 및 그를 사용한 디바이스제조방법
EP0986094A2 (en) * 1998-09-10 2000-03-15 Canon Kabushiki Kaisha Exposure method and device manufacturing method using the same
US6518180B1 (en) 1998-10-23 2003-02-11 Hitachi, Ltd. Method for fabricating semiconductor device and method for forming mask suitable therefor
WO2000025181A1 (fr) * 1998-10-23 2000-05-04 Hitachi, Ltd. Procede de fabrication de dispositif semi-conducteur et procede de formation de masque adapte associe
US6647087B2 (en) 1998-10-27 2003-11-11 Canon Kabushiki Kaisha Exposure method
KR20000047560A (ko) * 1998-10-27 2000-07-25 미다라이 후지오 노광방법
JP2001007020A (ja) * 2000-01-01 2001-01-12 Canon Inc 露光方法及び露光装置
KR100393969B1 (ko) * 2000-12-29 2003-08-06 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 콘택홀 형성방법
US6841318B2 (en) 2001-11-16 2005-01-11 Nec Electronics Corporation Levenson phase shift mask and method for forming fine pattern by using the same
JP2006339359A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Seiko Epson Corp 微細構造体の製造方法、電子機器
JP2009533868A (ja) * 2006-04-14 2009-09-17 アルテラ コーポレイション 二重露光フォトリソグラフィ方法
JP2008203857A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Nikon Corp 露光方法、フラットパネルディスプレイ用の基板の製造方法、及び露光装置
US8431328B2 (en) 2007-02-22 2013-04-30 Nikon Corporation Exposure method, method for manufacturing flat panel display substrate, and exposure apparatus
JP2009027062A (ja) * 2007-07-23 2009-02-05 Nec Electronics Corp 半導体装置の製造方法
JP2011520298A (ja) * 2009-05-13 2011-07-14 シノプシイス インコーポレイテッド 自動作成マスク及び多重マスク層を利用した単一集積回路層のパターン形成

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