JPH07226354A - 位置決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 - Google Patents
位置決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH07226354A JPH07226354A JP17616693A JP17616693A JPH07226354A JP H07226354 A JPH07226354 A JP H07226354A JP 17616693 A JP17616693 A JP 17616693A JP 17616693 A JP17616693 A JP 17616693A JP H07226354 A JPH07226354 A JP H07226354A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- laser interferometer
- positioning device
- axis
- measuring means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70883—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
- G03F7/70891—Temperature
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハを載置するステージの位置決めを高精
度に行なうことのできる位置決め装置及びそれを用いた
半導体素子の製造方法を得ること。 【構成】 位置合わせすべき物体を載置し、ＸＹ平面内
で移動するＸＹステージを第１レーザ干渉計を利用して
位置決めを制御手段で制御する際、光路中の温度分布を
測定する為の第１温度測定手段を設け、該ＸＹステージ
と略同一の空調がなされている場所に第２レーザ干渉計
を設け、該第２レーザ干渉計の光路中に該光路中の温度
分布を測定する為の第２温度測定手段を設け、該制御手
段は第１，第２温度測定手段と第２レーザ干渉計で得ら
れた信号を利用して該第１レーザ干渉計で得られた信号
に含まれる発振波長の変化の影響を算出し該算出結果に
基づいて該ＸＹステージの位置を補正して該第１レーザ
干渉計からの発振波長の変化の影響を少なくしているこ
と。
度に行なうことのできる位置決め装置及びそれを用いた
半導体素子の製造方法を得ること。 【構成】 位置合わせすべき物体を載置し、ＸＹ平面内
で移動するＸＹステージを第１レーザ干渉計を利用して
位置決めを制御手段で制御する際、光路中の温度分布を
測定する為の第１温度測定手段を設け、該ＸＹステージ
と略同一の空調がなされている場所に第２レーザ干渉計
を設け、該第２レーザ干渉計の光路中に該光路中の温度
分布を測定する為の第２温度測定手段を設け、該制御手
段は第１，第２温度測定手段と第２レーザ干渉計で得ら
れた信号を利用して該第１レーザ干渉計で得られた信号
に含まれる発振波長の変化の影響を算出し該算出結果に
基づいて該ＸＹステージの位置を補正して該第１レーザ
干渉計からの発振波長の変化の影響を少なくしているこ
と。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子製造用の位置
決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法に関
し、特にウエハとレチクルとの位置合わせを行った後に
レチクル面上のパターンをウエハ面上に投影光学系を介
して又は直接密着して転写する際に、該ウエハを載置す
るＸＹステージ又はＸＹステージ上のステージを２次元
平面内に又は３次元的において所定の位置に移動させる
為のものである。
決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法に関
し、特にウエハとレチクルとの位置合わせを行った後に
レチクル面上のパターンをウエハ面上に投影光学系を介
して又は直接密着して転写する際に、該ウエハを載置す
るＸＹステージ又はＸＹステージ上のステージを２次元
平面内に又は３次元的において所定の位置に移動させる
為のものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりレチクル上に描かれたパターン
をウエハ上に投影するステッパ等の投影露光装置では、
レチクルとウエハとの位置合わせを行う機能が備えられ
ており、それにより位置合わせを行った後に露光を行っ
ている。
をウエハ上に投影するステッパ等の投影露光装置では、
レチクルとウエハとの位置合わせを行う機能が備えられ
ており、それにより位置合わせを行った後に露光を行っ
ている。
【０００３】そしてこのような位置合わせは一般的に
は、投影すべきパターンが描かれたレチクル等の原板と
ウエハ等の被露光体とのズレ量を計測し、その結果に基
づいて被露光体を載置したＸＹステージをレーザ干渉計
による測長制御により移動したり、又は原板と被露光体
とを移動したりすることにより行われている。
は、投影すべきパターンが描かれたレチクル等の原板と
ウエハ等の被露光体とのズレ量を計測し、その結果に基
づいて被露光体を載置したＸＹステージをレーザ干渉計
による測長制御により移動したり、又は原板と被露光体
とを移動したりすることにより行われている。
【０００４】そしてＸＹステージの位置決めにはＸ，Ｙ
軸に関して、それぞれレーザ光を利用して測長を行うレ
ーザ干渉計により位置決めを行っている。
軸に関して、それぞれレーザ光を利用して測長を行うレ
ーザ干渉計により位置決めを行っている。
【０００５】レーザ干渉計は光の波長を基準として測定
している為に空気中では空気の屈折率の変化によって測
長誤差が生じ、測長が不安定になったりする。
している為に空気中では空気の屈折率の変化によって測
長誤差が生じ、測長が不安定になったりする。
【０００６】そこで従来は次のような方法により測定誤
差を補正している。
差を補正している。
【０００７】（１−１）スーパーインバやゼロジュール
等から成る固定長をレーザ干渉計によりディファレンシ
ャル計測し、レーザ干渉計の出力変化分を空気の屈折率
の変化と見なしてステージの位置検出用のレーザ干渉計
の値を補正している。この固定長は多くの場合、ステー
ジの位置検出用のレーザ干渉計の光路の近くや、ステー
ジ上に搭載されている。
等から成る固定長をレーザ干渉計によりディファレンシ
ャル計測し、レーザ干渉計の出力変化分を空気の屈折率
の変化と見なしてステージの位置検出用のレーザ干渉計
の値を補正している。この固定長は多くの場合、ステー
ジの位置検出用のレーザ干渉計の光路の近くや、ステー
ジ上に搭載されている。
【０００８】（１−２）空気の屈折率は、温度・気圧・
湿度等によって変化する。中でも温度と気圧に対しては
敏感で、これらの変化によりレーザ干渉計は測長誤差を
生じる。そこで従来は温度と気圧を装置上の所定の代表
点でモニタしてレーザ干渉計の測長誤差を補正してい
る。
湿度等によって変化する。中でも温度と気圧に対しては
敏感で、これらの変化によりレーザ干渉計は測長誤差を
生じる。そこで従来は温度と気圧を装置上の所定の代表
点でモニタしてレーザ干渉計の測長誤差を補正してい
る。
【０００９】この他半導体集積回路の製造においてはウ
エハの位置決めを行う際、ＸＹ方向に移動するＸＹステ
ージの上にＺ方向に移動，Ｘ軸回りの回転（以下「ωX
方向」と称する），Ｙ軸回りの回転（以下「ωY 方向」
と称する），Ｚ軸回りの回転（以下「ωZ 方向」と称す
る）するステージを搭載した分離型の位置決め装置を用
いて行っている。
エハの位置決めを行う際、ＸＹ方向に移動するＸＹステ
ージの上にＺ方向に移動，Ｘ軸回りの回転（以下「ωX
方向」と称する），Ｙ軸回りの回転（以下「ωY 方向」
と称する），Ｚ軸回りの回転（以下「ωZ 方向」と称す
る）するステージを搭載した分離型の位置決め装置を用
いて行っている。
【００１０】又、一般にＸＹステージを駆動させる際
に、例えば特開平３−１４２１３６号公報ではＸステー
ジとＹステージを共に２本のリニアモータで駆動して行
っている。
に、例えば特開平３−１４２１３６号公報ではＸステー
ジとＹステージを共に２本のリニアモータで駆動して行
っている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ干渉計を
用いて測長し位置決めする方法のうち前述の（１−１）
の方法では次のような問題点があった。
用いて測長し位置決めする方法のうち前述の（１−１）
の方法では次のような問題点があった。
【００１２】（２−１）補正分解能を上げる為には、固
定長を非常に長くしなければならない。しかしながらス
テージ上に長い固定長を設けることは製造上、コスト
上、非常に困難である。
定長を非常に長くしなければならない。しかしながらス
テージ上に長い固定長を設けることは製造上、コスト
上、非常に困難である。
【００１３】（２−２）温度・気圧に大きな分布が生じ
ると位置決め誤差となってくる。
ると位置決め誤差となってくる。
【００１４】又前述の（１−２）の方法では次のような
問題点があった。
問題点があった。
【００１５】（２−３）光路中の１つの代表点だけのモ
ニタであるが為にレーザ干渉計の光路全域の温度・気圧
変化を補正することはできず、補正誤差が比較的大き
い。
ニタであるが為にレーザ干渉計の光路全域の温度・気圧
変化を補正することはできず、補正誤差が比較的大き
い。
【００１６】（２−４）又前記モニタは比較的ゆっくり
とした温度・気圧変化をモニタして補正している。
とした温度・気圧変化をモニタして補正している。
【００１７】しかしながら半導体素子製造用の投影露光
装置では、周囲の温度は例えば約１分周期で変動する場
合もあるし、気圧も１分間で０．５ｍｂａｒ程度変化す
る場合もある。従って、このような場合は良好なる補正
が難しい。
装置では、周囲の温度は例えば約１分周期で変動する場
合もあるし、気圧も１分間で０．５ｍｂａｒ程度変化す
る場合もある。従って、このような場合は良好なる補正
が難しい。
【００１８】本発明の第１の目的は半導体素子製造用の
投影露光装置等においてウエハを載置するＸＹステージ
からレーザ干渉計に至る光路中の温度分布が一定でなく
ても、又周囲の気圧が種々と変化しても、これらの環境
変化に悪影響を受けずにＸＹステージの移動制御、即ち
位置決めを高精度に行うことのできる位置決め装置及び
それを用いた半導体素子の製造方法の提供にある。
投影露光装置等においてウエハを載置するＸＹステージ
からレーザ干渉計に至る光路中の温度分布が一定でなく
ても、又周囲の気圧が種々と変化しても、これらの環境
変化に悪影響を受けずにＸＹステージの移動制御、即ち
位置決めを高精度に行うことのできる位置決め装置及び
それを用いた半導体素子の製造方法の提供にある。
【００１９】又、従来の分離型の位置決め装置ではＸＹ
ステージの各移動方向に対してガイドやアクチュエータ
を支持する構造物を設けている。
ステージの各移動方向に対してガイドやアクチュエータ
を支持する構造物を設けている。
【００２０】この為次のような問題点があった。
【００２１】（２−５）ステージの重量が増加 （２−６）位置決め時間が長くなる。
【００２２】この他、２本のリニアモータを用いた位置
決め装置ではＸステージがＸ方向とωZ 方向の駆動を兼
ねているが、Ｘステージ全体をωZ 方向に回転させてい
る為に前述の（２−５）や（２−６）等の問題点があっ
た。
決め装置ではＸステージがＸ方向とωZ 方向の駆動を兼
ねているが、Ｘステージ全体をωZ 方向に回転させてい
る為に前述の（２−５）や（２−６）等の問題点があっ
た。
【００２３】更に真直にステージを駆動する際に、ステ
ージの重心で駆動するのが難しく、特にωZ 方向の回転
（振動）誤差が生じ、位置決め精度が低下してくるとい
った問題点があった。
ージの重心で駆動するのが難しく、特にωZ 方向の回転
（振動）誤差が生じ、位置決め精度が低下してくるとい
った問題点があった。
【００２４】本発明の第２の目的は、対象物としてのウ
エハを載置するステージを駆動制御する為の各要素を適
切に構成することにより、装置全体の簡素化を図りつ
つ、ウエハを所定位置に高精度に位置決めすることので
きる位置決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方
法の提供にある。
エハを載置するステージを駆動制御する為の各要素を適
切に構成することにより、装置全体の簡素化を図りつ
つ、ウエハを所定位置に高精度に位置決めすることので
きる位置決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方
法の提供にある。
【００２５】
（３−１）本発明の位置決め装置は、 （３−１−１）位置合わせすべき物体を載置し、ＸＹ平
面内で移動するＸＹステージの一部にミラーを設け、該
ミラーに第１レーザ干渉計からのレーザ光を入射させ、
該ミラーを介したレーザ光を利用して該ＸＹステージの
位置決めを制御手段で制御する際、該第１レーザ干渉計
から該ミラーに至る光路中に該光路中の温度分布を測定
する為の第１温度測定手段を設け、該ＸＹステージと略
同一の空調がなされている場所に第２レーザ干渉計を設
け、該第２レーザ干渉計の光路中に該光路中の温度分布
を測定する為の第２温度測定手段を設け、該制御手段は
該第２レーザ干渉計と該第２温度測定手段からの信号を
用いて、温度の影響を除いた該第２レーザ干渉計からの
発振波長の変化を算出し、該算出結果と該第１温度測定
手段からの信号を用いて該第１レーザ干渉計で得られた
信号に含まれる発振波長の変化の影響を算出し、該算出
結果に基づいて該ＸＹステージの位置を補正して、該第
１レーザ干渉計からの発振波長の変化の影響を少なくし
ていることを特徴としている。
面内で移動するＸＹステージの一部にミラーを設け、該
ミラーに第１レーザ干渉計からのレーザ光を入射させ、
該ミラーを介したレーザ光を利用して該ＸＹステージの
位置決めを制御手段で制御する際、該第１レーザ干渉計
から該ミラーに至る光路中に該光路中の温度分布を測定
する為の第１温度測定手段を設け、該ＸＹステージと略
同一の空調がなされている場所に第２レーザ干渉計を設
け、該第２レーザ干渉計の光路中に該光路中の温度分布
を測定する為の第２温度測定手段を設け、該制御手段は
該第２レーザ干渉計と該第２温度測定手段からの信号を
用いて、温度の影響を除いた該第２レーザ干渉計からの
発振波長の変化を算出し、該算出結果と該第１温度測定
手段からの信号を用いて該第１レーザ干渉計で得られた
信号に含まれる発振波長の変化の影響を算出し、該算出
結果に基づいて該ＸＹステージの位置を補正して、該第
１レーザ干渉計からの発振波長の変化の影響を少なくし
ていることを特徴としている。
【００２６】特に、前記第２レーザ干渉計と前記第１，
第２温度測定手段は前記ＸＹ方向の少なくとも一方向に
設けられていることを特徴としている。
第２温度測定手段は前記ＸＹ方向の少なくとも一方向に
設けられていることを特徴としている。
【００２７】（３−１−２）位置合わせすべき物体を載
置し、ＸＹ平面内で移動するＸＹステージの一部にミラ
ーを設け、該ミラーに第１レーザ干渉計からのレーザ光
を入射させ、該ミラーを介したレーザ光を利用して該Ｘ
Ｙステージの位置決めを制御手段で制御する際、該第１
レーザ干渉計から該ミラーに至る光路中に該光路中の温
度分布を測定する為の第１温度測定手段と気圧分布を測
定する為の第１気圧測定手段を、該ＸＹステージと略同
一の空調がなされている場所に第２レーザ干渉計を、該
第２レーザ干渉計の光路中に、該光路中の温度分布を測
定する為の第２温度測定手段と気圧分布を測定する為の
第２気圧測定手段を各々設け、該制御手段は該第２レー
ザ干渉計と該第１，第２温度測定手段と該第１，第２気
圧測定手段からの信号を用いて該第１レーザ干渉計で得
られた信号に含まれる発振波長の変化の影響を算出し、
該算出結果に基づいて該ＸＹステージの位置を補正し
て、該第１レーザ干渉計からの発振波長の変化の影響を
少なくしていることを特徴としている。
置し、ＸＹ平面内で移動するＸＹステージの一部にミラ
ーを設け、該ミラーに第１レーザ干渉計からのレーザ光
を入射させ、該ミラーを介したレーザ光を利用して該Ｘ
Ｙステージの位置決めを制御手段で制御する際、該第１
レーザ干渉計から該ミラーに至る光路中に該光路中の温
度分布を測定する為の第１温度測定手段と気圧分布を測
定する為の第１気圧測定手段を、該ＸＹステージと略同
一の空調がなされている場所に第２レーザ干渉計を、該
第２レーザ干渉計の光路中に、該光路中の温度分布を測
定する為の第２温度測定手段と気圧分布を測定する為の
第２気圧測定手段を各々設け、該制御手段は該第２レー
ザ干渉計と該第１，第２温度測定手段と該第１，第２気
圧測定手段からの信号を用いて該第１レーザ干渉計で得
られた信号に含まれる発振波長の変化の影響を算出し、
該算出結果に基づいて該ＸＹステージの位置を補正し
て、該第１レーザ干渉計からの発振波長の変化の影響を
少なくしていることを特徴としている。
【００２８】特に、前記第２レーザ干渉計と前記第１，
第２温度測定手段そして前記第１，第２気圧測定手段は
前記ＸＹ方向の少なくとも一方向に設けられていること
を特徴としている。
第２温度測定手段そして前記第１，第２気圧測定手段は
前記ＸＹ方向の少なくとも一方向に設けられていること
を特徴としている。
【００２９】（３−１−３）ＸＹ平面に略平行な平面部
を有するベース、該ベースの平面部上に静圧ガス軸受に
よって支持され、第１ガイド手段によってＹ方向に該平
面部に沿って移動する第１ステージ、該第１ステージを
駆動する第１駆動手段、該第１ステージに設けた第２ガ
イド手段によって該平面部に沿ってＸ方向に移動可能で
かつ該第１ステージと共にＹ方向に移動可能の該ベース
の平面部上に静圧ガス軸受によって支持された第２ステ
ージ、第３ガイド手段によって該第２ステージに対して
Ｚ方向及びＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸方向に回転可能な第３ステ
ージ、該第１ステージに設けられ該第１ステージに対し
て該第２ステージをＸ軸方向の移動及びＺ軸回りの回転
を行う第２駆動手段、そして該第２ステージ上に設けら
れ該第２ステージに対して該第３ステージをＺ軸方向の
移動及びＸ軸とＹ軸回りの回転を行う第３駆動手段とを
利用して該第３ステージ上に設けた対象物の位置決めを
行ったことを特徴としている。
を有するベース、該ベースの平面部上に静圧ガス軸受に
よって支持され、第１ガイド手段によってＹ方向に該平
面部に沿って移動する第１ステージ、該第１ステージを
駆動する第１駆動手段、該第１ステージに設けた第２ガ
イド手段によって該平面部に沿ってＸ方向に移動可能で
かつ該第１ステージと共にＹ方向に移動可能の該ベース
の平面部上に静圧ガス軸受によって支持された第２ステ
ージ、第３ガイド手段によって該第２ステージに対して
Ｚ方向及びＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸方向に回転可能な第３ステ
ージ、該第１ステージに設けられ該第１ステージに対し
て該第２ステージをＸ軸方向の移動及びＺ軸回りの回転
を行う第２駆動手段、そして該第２ステージ上に設けら
れ該第２ステージに対して該第３ステージをＺ軸方向の
移動及びＸ軸とＹ軸回りの回転を行う第３駆動手段とを
利用して該第３ステージ上に設けた対象物の位置決めを
行ったことを特徴としている。
【００３０】特に、（３−１−３−１）ＸＹ平面に略平
行で前記対象物に対してアッベ誤差が略零となるように
配置した位置検出手段、前記第３ステージに設けた該位
置検出手段用の検出ターゲット、そして該検出ターゲッ
トの角度を検出する角度検出手段とを有していることを
特徴としている。
行で前記対象物に対してアッベ誤差が略零となるように
配置した位置検出手段、前記第３ステージに設けた該位
置検出手段用の検出ターゲット、そして該検出ターゲッ
トの角度を検出する角度検出手段とを有していることを
特徴としている。
【００３１】（３−１−３−２）前記位置検出手段と前
記角度検出手段はレーザ干渉計より成り、前記検出ター
ゲットは反射ミラーより成っていることを特徴としてい
る。
記角度検出手段はレーザ干渉計より成り、前記検出ター
ゲットは反射ミラーより成っていることを特徴としてい
る。
【００３２】（３−１−３−３）前記角度検出手段は前
記位置検出手段が検出する場所以外の位置を検出してお
り、該位置と該位置検出手段によって検出される位置と
の差より角度を算出していることを特徴としている。
記位置検出手段が検出する場所以外の位置を検出してお
り、該位置と該位置検出手段によって検出される位置と
の差より角度を算出していることを特徴としている。
【００３３】（３−１−３−４）前記第１ガイド手段は
前記ベース上にＹ方向に設けたガイド部材と前記第１ス
テージに設けた静圧ガス軸受によって構成していること
を特徴としている。
前記ベース上にＹ方向に設けたガイド部材と前記第１ス
テージに設けた静圧ガス軸受によって構成していること
を特徴としている。
【００３４】（３−１−３−５）前記ガイド部材は磁性
材料より成り、前記第１ステージに設けた磁石によって
吸引力が働くように構成していることを特徴としてい
る。
材料より成り、前記第１ステージに設けた磁石によって
吸引力が働くように構成していることを特徴としてい
る。
【００３５】（３−１−３−６）前記第１駆動手段は前
記第１ステージの重心を挟み、Ｘ方向にオフセットした
２カ所を各々制御可能な２つのアクチュエータを用いて
Ｙ方向に駆動していることを特徴としている。
記第１ステージの重心を挟み、Ｘ方向にオフセットした
２カ所を各々制御可能な２つのアクチュエータを用いて
Ｙ方向に駆動していることを特徴としている。
【００３６】（３−１−３−７）前記第２ガイド手段は
前記第１ステージ上にＸ方向に設けたガイド部材と前記
第２ステージに設けた静圧ガス軸受によって構成してい
ることを特徴としている。
前記第１ステージ上にＸ方向に設けたガイド部材と前記
第２ステージに設けた静圧ガス軸受によって構成してい
ることを特徴としている。
【００３７】（３−１−３−８）前記第３ガイド手段は
前記第３ステージに固定されＺ方向とＺ軸回りの回転を
案内する円筒状の第１ガイド部材、該第１ガイド部材と
相対する第２ガイド部材、該第１ガイド部材又は第２ガ
イド部材の一方に設け、他方を支持する静圧ガス軸受、
該第２ガイド部材と前記第２ステージとを少なくともＸ
方向又はＹ方向に剛に連結する弾性部材とを有している
ことを特徴としている。
前記第３ステージに固定されＺ方向とＺ軸回りの回転を
案内する円筒状の第１ガイド部材、該第１ガイド部材と
相対する第２ガイド部材、該第１ガイド部材又は第２ガ
イド部材の一方に設け、他方を支持する静圧ガス軸受、
該第２ガイド部材と前記第２ステージとを少なくともＸ
方向又はＹ方向に剛に連結する弾性部材とを有している
ことを特徴としている。
【００３８】（３−１−３−９）前記弾性部材はＸＹ平
面に略平行でＺ方向，Ｘ軸回り，Ｙ軸回りに柔軟な板バ
ネであることを特徴としている。
面に略平行でＺ方向，Ｘ軸回り，Ｙ軸回りに柔軟な板バ
ネであることを特徴としている。
【００３９】（３−１−３−１０）前記第２ガイド部材
と前記第２ステージとの間にＺ方向のダンパーが挿入さ
れていることを特徴としている。
と前記第２ステージとの間にＺ方向のダンパーが挿入さ
れていることを特徴としている。
【００４０】（３−１−３−１１）前記第３ガイド手段
は軸方向に剛性で他方向に柔軟性の棒状部材又は棒状部
材に複数のくびれ部分を備えるヒンジ部材を複数有して
おり、該ヒンジ部材の軸を通る各仮想直線がＸＹ平面に
略平行な面内で前記第３ステージのＸＹセンターを中心
とした放射状に配置されており、該ヒンジ部材の一端を
前記第２ステージに、他端を前記第３ステージに固定
し、該第２ステージに対して該第３ステージをＸ方向と
Ｙ方向に剛性となり、Ｚ方向，Ｘ軸回り，Ｙ軸回り，Ｚ
軸回りに柔軟性となるように連結していることを特徴と
している。
は軸方向に剛性で他方向に柔軟性の棒状部材又は棒状部
材に複数のくびれ部分を備えるヒンジ部材を複数有して
おり、該ヒンジ部材の軸を通る各仮想直線がＸＹ平面に
略平行な面内で前記第３ステージのＸＹセンターを中心
とした放射状に配置されており、該ヒンジ部材の一端を
前記第２ステージに、他端を前記第３ステージに固定
し、該第２ステージに対して該第３ステージをＸ方向と
Ｙ方向に剛性となり、Ｚ方向，Ｘ軸回り，Ｙ軸回り，Ｚ
軸回りに柔軟性となるように連結していることを特徴と
している。
【００４１】（３−１−３−１２）前記第２駆動手段は
前記第３ステージに重心を挟み、かつＹ方向にオフセッ
トした２カ所を各々制御可能な２つのアクチュエータを
用いてＸ方向とＺ軸回りに回転駆動していることを特徴
としている。
前記第３ステージに重心を挟み、かつＹ方向にオフセッ
トした２カ所を各々制御可能な２つのアクチュエータを
用いてＸ方向とＺ軸回りに回転駆動していることを特徴
としている。
【００４２】（３−１−３−１３）前記アクチュエータ
はリニアモータであることを特徴としている。
はリニアモータであることを特徴としている。
【００４３】（３−１−３−１４）前記第３駆動手段は
ピエゾ素子と該ピエゾ素子の伸縮方向両端に取り付け、
該伸縮方向と直交する方向の軸回りの回転が柔軟性のヒ
ンジ部材とから成るアクチュエータを前記第２ステージ
と第３ステージとの間に、該アクチュエータの伸縮方向
が略Ｚ方向に向くように３カ所配置し、前記第３ステー
ジと第２ステージに対してＺ方向，Ｘ軸回り，Ｙ軸回り
に駆動していることを特徴としている。
ピエゾ素子と該ピエゾ素子の伸縮方向両端に取り付け、
該伸縮方向と直交する方向の軸回りの回転が柔軟性のヒ
ンジ部材とから成るアクチュエータを前記第２ステージ
と第３ステージとの間に、該アクチュエータの伸縮方向
が略Ｚ方向に向くように３カ所配置し、前記第３ステー
ジと第２ステージに対してＺ方向，Ｘ軸回り，Ｙ軸回り
に駆動していることを特徴としている。
【００４４】（３−１−３−１５）前記アクチュエータ
がリニアモータであることを特徴としている。
がリニアモータであることを特徴としている。
【００４５】（３−１−３−１６）前記第３ステージの
３カ所のＺ方向位置を検出する位置センサーを設けるか
又は該第３ステージのＺ方向，Ｘ軸回り，Ｙ軸回りを検
出する１つの位置センサーと２つの角度センサーを設け
ることにより該第３ステージのＺ軸方向，Ｘ軸回り，Ｙ
軸回りの位置決めを行っていることを特徴としている。
３カ所のＺ方向位置を検出する位置センサーを設けるか
又は該第３ステージのＺ方向，Ｘ軸回り，Ｙ軸回りを検
出する１つの位置センサーと２つの角度センサーを設け
ることにより該第３ステージのＺ軸方向，Ｘ軸回り，Ｙ
軸回りの位置決めを行っていることを特徴としている。
【００４６】（３−１−３−１７）前記第３ステージを
Ｚ方向に剛性で他方向に柔軟性の支持手段により支持し
ていることを特徴としている。
Ｚ方向に剛性で他方向に柔軟性の支持手段により支持し
ていることを特徴としている。
【００４７】（３−１−３−１８）前記支持手段はコイ
ルバネ又は磁石の反発力を利用していることを特徴とし
ている。
ルバネ又は磁石の反発力を利用していることを特徴とし
ている。
【００４８】（３−２）本発明の半導体素子の製造方法
は、 （３−２−１）レチクルとウエハとの相対的な位置検出
を行った後に、レチクル面上のパターンをウエハ面に転
写し、該ウエハを現像処理工程を介して半導体素子を製
造する際、該ウエハを載置し、ＸＹ平面内で移動するＸ
Ｙステージの一部にミラーを設け、該ミラーに第１レー
ザ干渉計からのレーザ光を入射させ、該ミラーを介した
レーザ光を利用して該ＸＹステージの位置決めを制御手
段で制御する際、該第１レーザ干渉計から該ミラーに至
る光路中に該光路中の温度分布を測定する為の第１温度
測定手段を、該ＸＹステージと略同一の空調がなされて
いる場所に第２レーザ干渉計を、そして該第２レーザ干
渉計の光路中に、該光路中の温度分布を測定する為の第
２温度測定手段を各々設け、該制御手段は該第２レーザ
干渉計と該第２温度測定手段からの信号を用いて、温度
の影響を除いた該第２レーザ干渉計からの発振波長の変
化を算出し、該算出結果と該第１温度測定手段からの信
号を用いて該第１レーザ干渉計で得られた信号に含まれ
る発振波長の変化の影響を算出し、該算出結果に基づい
て該ＸＹステージの位置を補正して、該第１レーザ干渉
計からの発振波長の変化の影響を少なくしていることを
特徴としている。
は、 （３−２−１）レチクルとウエハとの相対的な位置検出
を行った後に、レチクル面上のパターンをウエハ面に転
写し、該ウエハを現像処理工程を介して半導体素子を製
造する際、該ウエハを載置し、ＸＹ平面内で移動するＸ
Ｙステージの一部にミラーを設け、該ミラーに第１レー
ザ干渉計からのレーザ光を入射させ、該ミラーを介した
レーザ光を利用して該ＸＹステージの位置決めを制御手
段で制御する際、該第１レーザ干渉計から該ミラーに至
る光路中に該光路中の温度分布を測定する為の第１温度
測定手段を、該ＸＹステージと略同一の空調がなされて
いる場所に第２レーザ干渉計を、そして該第２レーザ干
渉計の光路中に、該光路中の温度分布を測定する為の第
２温度測定手段を各々設け、該制御手段は該第２レーザ
干渉計と該第２温度測定手段からの信号を用いて、温度
の影響を除いた該第２レーザ干渉計からの発振波長の変
化を算出し、該算出結果と該第１温度測定手段からの信
号を用いて該第１レーザ干渉計で得られた信号に含まれ
る発振波長の変化の影響を算出し、該算出結果に基づい
て該ＸＹステージの位置を補正して、該第１レーザ干渉
計からの発振波長の変化の影響を少なくしていることを
特徴としている。
【００４９】（３−２−２）レチクルとウエハとの相対
的な位置検出を行った後に、レチクル面上のパターンを
ウエハ面に転写し、該ウエハを現像処理工程を介して半
導体素子を製造する際、該ウエハを載置し、ＸＹ平面内
で移動するＸＹステージの一部にミラーを設け、該ミラ
ーに第１レーザ干渉計からのレーザ光を入射させ、該ミ
ラーを介したレーザ光を利用して該ＸＹステージの位置
決めを制御手段で制御する際、該第１レーザ干渉計から
該ミラーに至る光路中に該光路中の温度分布を測定する
為の第１温度測定手段と気圧分布を測定する為の第１気
圧測定手段を、該ＸＹステージと略同一の空調がなされ
ている場所に第２レーザ干渉計を、該第２レーザ干渉計
の光路中に該光路中の温度分布を測定する為の第２温度
測定手段と気圧分布を測定する為の第２気圧測定手段を
各々設け、該制御手段は該第２レーザ干渉計と該第１，
第２温度測定手段と該第１，第２気圧測定手段からの信
号を用いて該第１レーザ干渉計で得られた信号に含まれ
る発振波長の変化の影響を算出し、該算出結果に基づい
て該ＸＹステージの位置を補正して、該第１レーザ干渉
計からの発振波長の変化の影響を少なくしていることを
特徴としている。
的な位置検出を行った後に、レチクル面上のパターンを
ウエハ面に転写し、該ウエハを現像処理工程を介して半
導体素子を製造する際、該ウエハを載置し、ＸＹ平面内
で移動するＸＹステージの一部にミラーを設け、該ミラ
ーに第１レーザ干渉計からのレーザ光を入射させ、該ミ
ラーを介したレーザ光を利用して該ＸＹステージの位置
決めを制御手段で制御する際、該第１レーザ干渉計から
該ミラーに至る光路中に該光路中の温度分布を測定する
為の第１温度測定手段と気圧分布を測定する為の第１気
圧測定手段を、該ＸＹステージと略同一の空調がなされ
ている場所に第２レーザ干渉計を、該第２レーザ干渉計
の光路中に該光路中の温度分布を測定する為の第２温度
測定手段と気圧分布を測定する為の第２気圧測定手段を
各々設け、該制御手段は該第２レーザ干渉計と該第１，
第２温度測定手段と該第１，第２気圧測定手段からの信
号を用いて該第１レーザ干渉計で得られた信号に含まれ
る発振波長の変化の影響を算出し、該算出結果に基づい
て該ＸＹステージの位置を補正して、該第１レーザ干渉
計からの発振波長の変化の影響を少なくしていることを
特徴としている。
【００５０】
【実施例】図１は本発明の実施例１の要部概略図、図２
は図１の一部分のＹ−Ｚ断面図である。
は図１の一部分のＹ−Ｚ断面図である。
【００５１】本実施例は半導体素子製造用のＸＹステー
ジに本発明を適用した場合を示している。
ジに本発明を適用した場合を示している。
【００５２】図中、１はレチクル（不図示）と位置合わ
せすべき物体としてのウエハである。２はウエハチャッ
クでありウエハ１を保持している。３はＸステージであ
り、ウエハチャック２を保持し、ＤＣサーボモータ４に
よってＸ方向に駆動されている。５はＹステージであ
り、Ｘステージ３を載置してＤＣサーボモータ６によっ
てＹ方向に駆動されている。Ｘステージ３とＹステージ
５はＸＹステージの一要素を構成している。
せすべき物体としてのウエハである。２はウエハチャッ
クでありウエハ１を保持している。３はＸステージであ
り、ウエハチャック２を保持し、ＤＣサーボモータ４に
よってＸ方向に駆動されている。５はＹステージであ
り、Ｘステージ３を載置してＤＣサーボモータ６によっ
てＹ方向に駆動されている。Ｘステージ３とＹステージ
５はＸＹステージの一要素を構成している。
【００５３】７はステージ基盤である。８はレーザ干渉
計（第１レーザ干渉計）であり、Ｘステージ３上に固定
されたミラー９を測長ターゲットとして、Ｘステージ３
のＸ方向の位置、即ちＸステージ３の移動状態を検出し
ている。１０はレーザ干渉計８の想定した光軸である。
計（第１レーザ干渉計）であり、Ｘステージ３上に固定
されたミラー９を測長ターゲットとして、Ｘステージ３
のＸ方向の位置、即ちＸステージ３の移動状態を検出し
ている。１０はレーザ干渉計８の想定した光軸である。
【００５４】１１1 ，１１2 ，・・・・１１n は、各々
温度測定手段（第１温度測定手段）であり、光軸１０の
近傍であって、ミラー９からレーザ干渉計８に至る光路
中の複数の領域での温度（温度分布）を測定することが
できるように配置している。
温度測定手段（第１温度測定手段）であり、光軸１０の
近傍であって、ミラー９からレーザ干渉計８に至る光路
中の複数の領域での温度（温度分布）を測定することが
できるように配置している。
【００５５】１２1 ，１２2 ，・・・・１２n は各々気圧測
定手段（第１気圧測定手段）であり、光軸１０の近傍で
あって、ミラー９からレーザ干渉計８に至る光路中の複
数の領域での気圧（気圧分布）を測定することができる
ように配置している。
定手段（第１気圧測定手段）であり、光軸１０の近傍で
あって、ミラー９からレーザ干渉計８に至る光路中の複
数の領域での気圧（気圧分布）を測定することができる
ように配置している。
【００５６】本実施例ではＹ軸方向もＸ軸方向と同様に
構成されている。
構成されている。
【００５７】即ちレーザ干渉計１３はＹステージ５上に
固定されたミラー１４を測長ターゲットとしてＹステー
ジ５のＹ方向の位置を検出している。
固定されたミラー１４を測長ターゲットとしてＹステー
ジ５のＹ方向の位置を検出している。
【００５８】温度測定手段（第１温度測定手段）１６1
，１６2 ，・・・・１６n は光軸１５の近傍であって、
ミラー１４からレーザ干渉計１３に至る光路中の複数の
領域での温度（温度分布）を測定している。
，１６2 ，・・・・１６n は光軸１５の近傍であって、
ミラー１４からレーザ干渉計１３に至る光路中の複数の
領域での温度（温度分布）を測定している。
【００５９】気圧測定手段（第１気圧測定手段）１７
1 ，１７2 ，・・・・１７n は光軸１５の近傍であって、ミ
ラー１４からレーザ干渉計１３に至る光路中の複数の領
域での気圧（気圧分布）を測定している。
1 ，１７2 ，・・・・１７n は光軸１５の近傍であって、ミ
ラー１４からレーザ干渉計１３に至る光路中の複数の領
域での気圧（気圧分布）を測定している。
【００６０】本実施例では温度測定手段（気圧測定手
段）によりＸ方向とＹ方向の光路中の空気の温度分布
（気圧分布）を測定できるように光路近傍に複数点配置
されているが、温度測定手段（気圧測定手段）の個数は
温度分布（気圧分布）の大小又は必要測長精度の大小に
よっていくつあっても良い。又、Ｘ方向の温度分布（気
圧分布）とＹ方向の温度分布（気圧分布）が同様であれ
ば、どちらか一方の温度分布（気圧分布）を代表して用
いても良い。
段）によりＸ方向とＹ方向の光路中の空気の温度分布
（気圧分布）を測定できるように光路近傍に複数点配置
されているが、温度測定手段（気圧測定手段）の個数は
温度分布（気圧分布）の大小又は必要測長精度の大小に
よっていくつあっても良い。又、Ｘ方向の温度分布（気
圧分布）とＹ方向の温度分布（気圧分布）が同様であれ
ば、どちらか一方の温度分布（気圧分布）を代表して用
いても良い。
【００６１】１８は測定手段であり、レーザ干渉計（第
２レーザ干渉計）を利用して、直接、空気の屈折率変化
やレーザからの発振波長の変化を測定している。測定手
段１８はステージが収まる空間内に配置されている。
２レーザ干渉計）を利用して、直接、空気の屈折率変化
やレーザからの発振波長の変化を測定している。測定手
段１８はステージが収まる空間内に配置されている。
【００６２】図３は測定手段１８のＹＺ断面内における
要部概略図である。
要部概略図である。
【００６３】図３において低熱膨張材から成るベース１
９上にアジャスタブルマウント２１を介してレーザ干渉
計２０を固定している。
９上にアジャスタブルマウント２１を介してレーザ干渉
計２０を固定している。
【００６４】同様にミラー２２はスタンド２３を介して
ベース１９に固定している。レーザ干渉計２０はミラー
２２の光学的変位を検出し、該ミラーの変位量は制御手
段（図１の２６）に取り込まれる。ここで検出されるミ
ラー２２の変位は空気の屈折率変化及びレーザ干渉計２
０からの発振波長の変化に起因してくる。
ベース１９に固定している。レーザ干渉計２０はミラー
２２の光学的変位を検出し、該ミラーの変位量は制御手
段（図１の２６）に取り込まれる。ここで検出されるミ
ラー２２の変位は空気の屈折率変化及びレーザ干渉計２
０からの発振波長の変化に起因してくる。
【００６５】そこでミラー２２の変位量ΔＬを光路長
（ミラー２２からレーザ干渉計２０までの長さ）Ｌで割
って、屈折率Ｎの変化分ΔＮを求めている。
（ミラー２２からレーザ干渉計２０までの長さ）Ｌで割
って、屈折率Ｎの変化分ΔＮを求めている。
【００６６】又レーザ干渉計２０からの発振波長λの変
化も式 Ｎ＝λ0 ／λ より求められる。但しλ0 は真空中での発振波長であ
る。
化も式 Ｎ＝λ0 ／λ より求められる。但しλ0 は真空中での発振波長であ
る。
【００６７】図３において２４はレーザ干渉計２０の想
定した光軸であり、この近傍に光軸２４に沿って複数の
温度測定手段（第２温度測定手段）２５ａと気圧測定手
段（第２気圧測定手段）２５ｂとから成る環境測定手段
２５を設けている。
定した光軸であり、この近傍に光軸２４に沿って複数の
温度測定手段（第２温度測定手段）２５ａと気圧測定手
段（第２気圧測定手段）２５ｂとから成る環境測定手段
２５を設けている。
【００６８】レーザ干渉計２０によって計測された屈折
率変化ΔＮから環境測定手段２５の計測結果から係る計
算式によって温度と気圧の影響を差し引き、それ以外の
温度やガス分圧等による屈折率変化分を求めている。
率変化ΔＮから環境測定手段２５の計測結果から係る計
算式によって温度と気圧の影響を差し引き、それ以外の
温度やガス分圧等による屈折率変化分を求めている。
【００６９】これらの計測結果の取り込みや、計算は図
１の制御手段２６によって行っている。
１の制御手段２６によって行っている。
【００７０】本実施例では測定された各温度及び気圧、
そしてレーザ干渉計８，１３の出力を用いて制御手段２
６で後述する補正演算方法によってＸ，Ｙステージ３，
５の移動に関する補正量を求め、ＤＣサーボモータ４，
６を駆動してウエハ１を正しい位置に位置決めしてい
る。
そしてレーザ干渉計８，１３の出力を用いて制御手段２
６で後述する補正演算方法によってＸ，Ｙステージ３，
５の移動に関する補正量を求め、ＤＣサーボモータ４，
６を駆動してウエハ１を正しい位置に位置決めしてい
る。
【００７１】次に図３の測定手段１８について説明す
る。
る。
【００７２】
【外１】
【００７３】
【数１】 となる。レーザ干渉計２０をリセットしたときの発振波
長をλとし、所定時間経過後、波長がλ′になり、この
ときレーザ干渉計２０からの出力がＡになったとすると
レーザ干渉計２０からミラー２２までの距離をＬ1 、真
空中の発振波長をλ0 とすると
長をλとし、所定時間経過後、波長がλ′になり、この
ときレーザ干渉計２０からの出力がＡになったとすると
レーザ干渉計２０からミラー２２までの距離をＬ1 、真
空中の発振波長をλ0 とすると
【００７４】
【数２】
【００７５】
【外２】 ここでＹステージ５がＹ方向にΔＹだけ動こうとしたと
き、温度測定手段１６1 ，１６2 ・・・・１６s の温度が
それぞれΔｔ1 からΔｔs 変化し、気圧測定手段１７1
，１７2 ・・・・１７s の気圧が各々Δｐ1 からΔｐn だ
け変化した場合、補正量を次のようにして求めている。
き、温度測定手段１６1 ，１６2 ・・・・１６s の温度が
それぞれΔｔ1 からΔｔs 変化し、気圧測定手段１７1
，１７2 ・・・・１７s の気圧が各々Δｐ1 からΔｐn だ
け変化した場合、補正量を次のようにして求めている。
【００７６】
【数３】 従ってＹステージ５をΔＹ動かす場合は（９）又は（１
０）式から求まるＢとなるようにＹステージ５を駆動制
御すれば良い。Ｘ方向についても同様である。
０）式から求まるＢとなるようにＹステージ５を駆動制
御すれば良い。Ｘ方向についても同様である。
【００７７】本実施例では屈折率Ｎは温度・気圧・湿度
・ガス分圧等から理論式によって求めている。又絶対精
度をあまり必要としない場合は、屈折率Ｎを厳密に求め
なくとも高い測長精度・安定性が得られる。
・ガス分圧等から理論式によって求めている。又絶対精
度をあまり必要としない場合は、屈折率Ｎを厳密に求め
なくとも高い測長精度・安定性が得られる。
【００７８】このようにして、位置検出用のレーザ干渉
計８，１３の光路全域の屈折率変化を捕らえ、係る補正
式により補正し、ＤＣサーボモータ４，６を駆動してウ
エハ１を正しい位置に位置決めしている。補正用のレー
ザ干渉計２０は環境測定手段２５によってレーザ干渉計
１３の光路との差が保証される為、レーザ干渉計１３の
近傍に置かれる必要はなく、本実施例では投影レンズ
（不図示）を搭載するレンズ定盤（不図示）の裏面に設
けられている。本場所は概、ステージが収まる空間であ
る。
計８，１３の光路全域の屈折率変化を捕らえ、係る補正
式により補正し、ＤＣサーボモータ４，６を駆動してウ
エハ１を正しい位置に位置決めしている。補正用のレー
ザ干渉計２０は環境測定手段２５によってレーザ干渉計
１３の光路との差が保証される為、レーザ干渉計１３の
近傍に置かれる必要はなく、本実施例では投影レンズ
（不図示）を搭載するレンズ定盤（不図示）の裏面に設
けられている。本場所は概、ステージが収まる空間であ
る。
【００７９】図４は本発明の実施例２の一部分の要部概
略図であり、図１のＹＺ断面図に相当している。
略図であり、図１のＹＺ断面図に相当している。
【００８０】図５は本発明の実施例２の測定手段の要部
概略図であり、図１のＹＺ断面図に相当している。
概略図であり、図１のＹＺ断面図に相当している。
【００８１】図４，図５において図２，図３で示した要
素と同一要素には同符番を付している。
素と同一要素には同符番を付している。
【００８２】本実施例では光路上の空間に略等間隔に分
割された領域を想定し、該領域の略センターに温度測定
手段１６と気圧測定手段１７を配置している。
割された領域を想定し、該領域の略センターに温度測定
手段１６と気圧測定手段１７を配置している。
【００８３】
【外３】
【００８４】
【数４】 式（１４）〜（１６）の補正式のうち、どの式を用いる
かは測長精度との兼ね合いによって決定される。
かは測長精度との兼ね合いによって決定される。
【００８５】また補正用のレーザ干渉計２０には真空中
と雰囲気中をディファレンシャルで計測するＺｙｇｏ社
の波長コンペンセータやゼロジュールから成る部材の両
端面に固定されたミラーをディファレンシャルで計測す
るＨＰ社の波長コンペンセータ等がある。
と雰囲気中をディファレンシャルで計測するＺｙｇｏ社
の波長コンペンセータやゼロジュールから成る部材の両
端面に固定されたミラーをディファレンシャルで計測す
るＨＰ社の波長コンペンセータ等がある。
【００８６】以上のように実施例１，２では、レーザの
発振波長の変化も含めて位置検出用のレーザ干渉計８，
１３の光路全域に渡る雰囲気の屈折率を正確に計測でき
るようになり、更に係る補正式により高精度な位置決め
の補正を可能としている。
発振波長の変化も含めて位置検出用のレーザ干渉計８，
１３の光路全域に渡る雰囲気の屈折率を正確に計測でき
るようになり、更に係る補正式により高精度な位置決め
の補正を可能としている。
【００８７】従って雰囲気の屈折率変化による測長誤差
は略零となり、測長安定性も飛躍的に向上する。そして
ステージの位置決め精度の高精度化・高安定化が可能と
なる。
は略零となり、測長安定性も飛躍的に向上する。そして
ステージの位置決め精度の高精度化・高安定化が可能と
なる。
【００８８】又補正用のレーザ干渉計２０を位置検出用
のレーザ干渉計８，１３の光路近傍に設ける必要がない
為、位置検出用のレーザ干渉計８，１３の光路を短くで
き、装置全体の小型化が可能となる。
のレーザ干渉計８，１３の光路近傍に設ける必要がない
為、位置検出用のレーザ干渉計８，１３の光路を短くで
き、装置全体の小型化が可能となる。
【００８９】更にリアルタイム又はステージのステップ
毎に補正を行うことで温度・気圧等の比較的急激な変化
にも対応できる等の特長がある。
毎に補正を行うことで温度・気圧等の比較的急激な変化
にも対応できる等の特長がある。
【００９０】図６は本発明の実施例３の要部平面図、図
７は図６のＡ−Ａ断面図である。
７は図６のＡ−Ａ断面図である。
【００９１】図６において１０１はベースであり、ＸＹ
平面に略平行な平面部を有している。１０２はベース１
０１上に静圧ガス軸受１０３によって支持されたＹステ
ージ（第１ステージ）である。１０４は静圧ガス軸受１
０３に予圧を与える為の吸引磁石である。１０５はＹガ
イド（第１ガイド手段）であり、ベース１０１に取り付
けられている。Ｙステージ１０２の側面の静圧ガス軸受
１０６と第１ガイド手段としてのＹガイド１０５によっ
てＹステージ１０２はＹ方向に移動可能である。Ｙステ
ージ１０２に設けたガイド面は第２ガイド手段を構成し
ている。
平面に略平行な平面部を有している。１０２はベース１
０１上に静圧ガス軸受１０３によって支持されたＹステ
ージ（第１ステージ）である。１０４は静圧ガス軸受１
０３に予圧を与える為の吸引磁石である。１０５はＹガ
イド（第１ガイド手段）であり、ベース１０１に取り付
けられている。Ｙステージ１０２の側面の静圧ガス軸受
１０６と第１ガイド手段としてのＹガイド１０５によっ
てＹステージ１０２はＹ方向に移動可能である。Ｙステ
ージ１０２に設けたガイド面は第２ガイド手段を構成し
ている。
【００９２】１０７は静圧ガス軸受１０６に予圧を与え
る為の吸引磁石である。Ｙステージ１０２はベース１０
１に固定した２本のリニアモータ固定子１０８，１０８
ａとＹステージ１０２の両端に部材１０９，１０９ａを
介して固定したリニアモータ固定子１０８，１０８ａに
対応する２つのリニアモータ可動子１１０，１１０ａに
よってＹ方向に駆動している。
る為の吸引磁石である。Ｙステージ１０２はベース１０
１に固定した２本のリニアモータ固定子１０８，１０８
ａとＹステージ１０２の両端に部材１０９，１０９ａを
介して固定したリニアモータ固定子１０８，１０８ａに
対応する２つのリニアモータ可動子１１０，１１０ａに
よってＹ方向に駆動している。
【００９３】ここでリニアモータ固定子１０８，１０８
ａ、リニアモータ可動子１１０，１１０ａは第１駆動手
段の一要素を構成している。
ａ、リニアモータ可動子１１０，１１０ａは第１駆動手
段の一要素を構成している。
【００９４】リニアモータ固定子１０８，１０８ａとリ
ニアモータ可動子１１０，１１０ａは第１駆動手段の一
要素を構成している。リニアモータ固定子１０８，１０
８ａとリニアモータ可動子１１０，１１０ａは各々独立
に駆動制御可能となっている。
ニアモータ可動子１１０，１１０ａは第１駆動手段の一
要素を構成している。リニアモータ固定子１０８，１０
８ａとリニアモータ可動子１１０，１１０ａは各々独立
に駆動制御可能となっている。
【００９５】これによりＹステージ１０２の重心位置が
２本のリニアモーターのセンターからずれていても、又
後述するＸステージ１１１と天板１１８のＸ方向への移
動によりＹステージ１０２とＸステージ（第２ステー
ジ）１１１と天板（第３ステージ）１１８の合計した重
心が２本のリニアモータのセンターからずれていても各
リニアモータの発生力を重心位置に応じて適切に配分す
ることでωZ 方向に回転させることなく略真直にＹステ
ージ１０２をＹ方向へ駆動することができるようにして
いる。
２本のリニアモーターのセンターからずれていても、又
後述するＸステージ１１１と天板１１８のＸ方向への移
動によりＹステージ１０２とＸステージ（第２ステー
ジ）１１１と天板（第３ステージ）１１８の合計した重
心が２本のリニアモータのセンターからずれていても各
リニアモータの発生力を重心位置に応じて適切に配分す
ることでωZ 方向に回転させることなく略真直にＹステ
ージ１０２をＹ方向へ駆動することができるようにして
いる。
【００９６】又これによりＹステージ１０２のωZ 方向
のガイド剛性、即ち静圧ガス軸受１０６の剛性を必ずし
も高くする必要がないようにしている。
のガイド剛性、即ち静圧ガス軸受１０６の剛性を必ずし
も高くする必要がないようにしている。
【００９７】リニアモータの発生力の配分は、後述する
レーザ干渉計によって計測される天板１１８のＸ座標に
応じたものであり、Ｘ座標に対して２本のリニアモータ
の発生力の配分率を直線的に変化させるものであっても
良いし、又多項式近似式によって変化させても良い。
レーザ干渉計によって計測される天板１１８のＸ座標に
応じたものであり、Ｘ座標に対して２本のリニアモータ
の発生力の配分率を直線的に変化させるものであっても
良いし、又多項式近似式によって変化させても良い。
【００９８】Ｘステージ１１１（第２ステージ）は静圧
軸受１１２によってベース１０１上に支持されている。
１１３は静圧軸受１１２に予圧を与える吸引磁石であ
る。Ｘステージ１１１に設けられた静圧軸受１１２とＸ
ステージ１１１に固定された軸受ハウジング１１４に設
けられた静圧軸受１１５，１１６との間にＹステージ１
０２に設けられたＸ方向ガイド軸を挟み込んでいる。
軸受１１２によってベース１０１上に支持されている。
１１３は静圧軸受１１２に予圧を与える吸引磁石であ
る。Ｘステージ１１１に設けられた静圧軸受１１２とＸ
ステージ１１１に固定された軸受ハウジング１１４に設
けられた静圧軸受１１５，１１６との間にＹステージ１
０２に設けられたＸ方向ガイド軸を挟み込んでいる。
【００９９】これによりＸステージ１１１はＹステージ
１０２に対してＸ方向に移動可能でＹステージ１０２と
共にＹ方向に移動可能である。Ｘステージ１１１がＹ方
向へ移動するには、Ｙステージ１０２のＸ方向ガイド軸
から静圧軸受力を受けるが、この駆動点と（静圧軸受が
複数ある場合はその合力が発生する点）Ｘステージ重心
位置が一致していないとＸステージ１１１をＹ方向へ移
動したときωZ 方向へ不都合な回転を発生させる。
１０２に対してＸ方向に移動可能でＹステージ１０２と
共にＹ方向に移動可能である。Ｘステージ１１１がＹ方
向へ移動するには、Ｙステージ１０２のＸ方向ガイド軸
から静圧軸受力を受けるが、この駆動点と（静圧軸受が
複数ある場合はその合力が発生する点）Ｘステージ重心
位置が一致していないとＸステージ１１１をＹ方向へ移
動したときωZ 方向へ不都合な回転を発生させる。
【０１００】これはＹステージ１０２と同様に好ましく
ない。Ｙステージ１０２については２本のリニアモータ
の発生力を配分することで解決しているが、Ｘステージ
１１１については静圧軸受１１５，１１６のＸステージ
１１１に対する取付け位置を調整可能としておくこと
で、Ｘステージ１１１の重心を駆動できるようになり、
ωZ 方向への不都合な回転を発生せず、Ｙ方向への移動
を可能としている。
ない。Ｙステージ１０２については２本のリニアモータ
の発生力を配分することで解決しているが、Ｘステージ
１１１については静圧軸受１１５，１１６のＸステージ
１１１に対する取付け位置を調整可能としておくこと
で、Ｘステージ１１１の重心を駆動できるようになり、
ωZ 方向への不都合な回転を発生せず、Ｙ方向への移動
を可能としている。
【０１０１】Ｘステージ１１１に固定された部材１１７
と天板１１８に固定された部材１１９の間に、ＸＹ平面
に略平行な平面内で天板１１８の中心を中心として放射
状に第３ガイド手段としての弾性部材１２０を複数設け
ている。該弾性部材１２０は、軸方向には剛で他方向に
は柔な細い棒状部材でも良い。
と天板１１８に固定された部材１１９の間に、ＸＹ平面
に略平行な平面内で天板１１８の中心を中心として放射
状に第３ガイド手段としての弾性部材１２０を複数設け
ている。該弾性部材１２０は、軸方向には剛で他方向に
は柔な細い棒状部材でも良い。
【０１０２】本実施例では太目の棒状の部材の２カ所に
くびれ部分をもたせ、軸方向に剛、他方向に柔の特性を
一層強く備えさせている。
くびれ部分をもたせ、軸方向に剛、他方向に柔の特性を
一層強く備えさせている。
【０１０３】このように連結することでＸステージ１１
１に対して天板１１８はＺ方向，ωX ，ωY ，ωZ 方向
に移動可能である。
１に対して天板１１８はＺ方向，ωX ，ωY ，ωZ 方向
に移動可能である。
【０１０４】ピエゾアクチュエータ１２１の伸縮方向両
端に伸縮方向には剛で伸縮方向と直交する軸回りの回転
が柔なヒンジ部材１２２をそれぞれ設けている。
端に伸縮方向には剛で伸縮方向と直交する軸回りの回転
が柔なヒンジ部材１２２をそれぞれ設けている。
【０１０５】本実施例ではヒンジ部材１２２は棒状部材
にくびれ部分を備えたものである。該ヒンジ部材１２２
の両端のうち一端をＸステージ１１２に他端を天板１１
８に固定する。
にくびれ部分を備えたものである。該ヒンジ部材１２２
の両端のうち一端をＸステージ１１２に他端を天板１１
８に固定する。
【０１０６】このようなアクチュエータ１２１を３本備
え、それぞれ独立して駆動可能としている。従って、Ｘ
ステージ１１２に対して天板１１８をＺ，ωX ，ωY 方
向に剛で他のＸ，Ｙ，ωZ 方向に柔に駆動可能である。
え、それぞれ独立して駆動可能としている。従って、Ｘ
ステージ１１２に対して天板１１８をＺ，ωX ，ωY 方
向に剛で他のＸ，Ｙ，ωZ 方向に柔に駆動可能である。
【０１０７】前記ヒンジ部材１２０を取付けやすくする
為、部材１１７，１１９の取付け面はそれぞれＸＹ平面
に略平行に加工しておくのが良い。
為、部材１１７，１１９の取付け面はそれぞれＸＹ平面
に略平行に加工しておくのが良い。
【０１０８】部材１１７上にＺ方向の変位センサ１２３
（位置センサ）を３ケ設け、天板１１８に前記センサ１
２３と対向した位置検出手段用の計測ターゲット（検出
ターゲット）１２４を配し、各Ｚ方向変化からＺ，ω
X ，ωY を算出している。
（位置センサ）を３ケ設け、天板１１８に前記センサ１
２３と対向した位置検出手段用の計測ターゲット（検出
ターゲット）１２４を配し、各Ｚ方向変化からＺ，ω
X ，ωY を算出している。
【０１０９】それをもとにピエゾアクチュエータ１２１
を用いて所望のＺ，ωX ，ωY の位置に位置決め可能と
している。ピエゾアクチュエータ１２１とヒンジ部材１
２２は第３駆動手段を構成している。
を用いて所望のＺ，ωX ，ωY の位置に位置決め可能と
している。ピエゾアクチュエータ１２１とヒンジ部材１
２２は第３駆動手段を構成している。
【０１１０】Ｙステージ１０２には２本のリニアモータ
（固定子）１２５，１２５ａが設けられ、それに対応す
る２ケのリニアモータ（可動子）１２６，１２６ａは天
板１１８に固定されている。リニアモータ１２５，１２
５ａ，１２６，１２６ａは第２駆動手段の一要素を構成
している。
（固定子）１２５，１２５ａが設けられ、それに対応す
る２ケのリニアモータ（可動子）１２６，１２６ａは天
板１１８に固定されている。リニアモータ１２５，１２
５ａ，１２６，１２６ａは第２駆動手段の一要素を構成
している。
【０１１１】２本のリニアモータは独立して制御可能で
あり、Ｙステージ１０２に対して天板１１８をＸ，ωZ
方向に駆動可能である。２本のリニアモータのセンター
が天板１１８の重心と一致していなくとも、２本のリニ
アモータをＹステージ１０２のときと同様それぞれ発生
力を配分することにより不都合なωZ 方向の回転が生じ
ないようにしている。
あり、Ｙステージ１０２に対して天板１１８をＸ，ωZ
方向に駆動可能である。２本のリニアモータのセンター
が天板１１８の重心と一致していなくとも、２本のリニ
アモータをＹステージ１０２のときと同様それぞれ発生
力を配分することにより不都合なωZ 方向の回転が生じ
ないようにしている。
【０１１２】リニアモータ固定子１２５，１２５ａとリ
ニアモータ可動子１２６，１２６ａの間には隙間がある
ため、天板１１８はＺ，ωX ，ωY 方向にフリーであ
る。
ニアモータ可動子１２６，１２６ａの間には隙間がある
ため、天板１１８はＺ，ωX ，ωY 方向にフリーであ
る。
【０１１３】以上のようにリニアモータ１２５，１２５
ａ，１２６，１２６ａとピエゾ１２１はそれぞれ互いに
干渉することなく天板１１８をＸ，Ｚ，ωX ，ωY ，ω
Z 方向に駆動可能としている。
ａ，１２６，１２６ａとピエゾ１２１はそれぞれ互いに
干渉することなく天板１１８をＸ，Ｚ，ωX ，ωY ，ω
Z 方向に駆動可能としている。
【０１１４】又天板１１８はＸステージ１１１とＸＹ方
向に剛に連結されているためＹステージ１０２をＹ方向
に駆動するとＸステージ１１１、弾性ヒンジ１２０を介
してＸステージ１１１とＹステージ１０２と共にＹ方向
に駆動されている。Ｘステージ１１１は弾性ヒンジ１２
０を介して天板１１８と共にＸ方向に駆動される。
向に剛に連結されているためＹステージ１０２をＹ方向
に駆動するとＸステージ１１１、弾性ヒンジ１２０を介
してＸステージ１１１とＹステージ１０２と共にＹ方向
に駆動されている。Ｘステージ１１１は弾性ヒンジ１２
０を介して天板１１８と共にＸ方向に駆動される。
【０１１５】天板１１８上にはチャック１２７を介して
位置決めの対象物１２８が載置されている。対象物１２
８のＸＹ，ωZ 方向の位置は天板１１８に固定されたミ
ラー（検出ターゲット）１２９，１３０とレーザ干渉計
１３１，１３２，１３３によって検出される。レーザ干
渉計１３１，１３２は位置検出手段の一要素を構成して
いる。レーザ干渉計１３１と１３２は角度検出手段の一
要素を構成している。
位置決めの対象物１２８が載置されている。対象物１２
８のＸＹ，ωZ 方向の位置は天板１１８に固定されたミ
ラー（検出ターゲット）１２９，１３０とレーザ干渉計
１３１，１３２，１３３によって検出される。レーザ干
渉計１３１，１３２は位置検出手段の一要素を構成して
いる。レーザ干渉計１３１と１３２は角度検出手段の一
要素を構成している。
【０１１６】ωZ 方向はＸ方向を計測する２つのレーザ
干渉計１３１，１３２の差分を求めることで検出され
る。尚ωZ 方向はディファレンシャルの測角干渉計を用
いて検出しても良い。ωX ，ωY 方向についてもミラー
１２９，１３０をＺ方向にオフセットした２点を測角干
渉計によって計測することでも、求めても良い。
干渉計１３１，１３２の差分を求めることで検出され
る。尚ωZ 方向はディファレンシャルの測角干渉計を用
いて検出しても良い。ωX ，ωY 方向についてもミラー
１２９，１３０をＺ方向にオフセットした２点を測角干
渉計によって計測することでも、求めても良い。
【０１１７】このときは変位センサ１２３、ターゲット
１２４は３組は必要なく、１組で良い。
１２４は３組は必要なく、１組で良い。
【０１１８】また位置決め対象物１２８の位置決めすべ
き場合のＺ，ωX ，ωY を計測する計測器を備えれば、
該計測器のＺ，ωX ，ωY の位置情報と目標位置とのズ
レ分をωX ，ωY の測角干渉計と変位センサ１組又は変
位センサ３組の計測値上で駆動して、位置決めしてやれ
ば良い。
き場合のＺ，ωX ，ωY を計測する計測器を備えれば、
該計測器のＺ，ωX ，ωY の位置情報と目標位置とのズ
レ分をωX ，ωY の測角干渉計と変位センサ１組又は変
位センサ３組の計測値上で駆動して、位置決めしてやれ
ば良い。
【０１１９】静圧軸受は空気を使用しているが、ステー
ジ回りの雰囲気に合わせた給気ガスを用いることができ
る。例えばＮ2 雰囲気中ならば給気ガスを窒素（Ｎ2 ）
にすることもできる。
ジ回りの雰囲気に合わせた給気ガスを用いることができ
る。例えばＮ2 雰囲気中ならば給気ガスを窒素（Ｎ2 ）
にすることもできる。
【０１２０】本実施例では以上のような構成により対象
物に対して像面とレーザ光軸とのズレ、即ちアッベ誤差
が略零となるようにしている。
物に対して像面とレーザ光軸とのズレ、即ちアッベ誤差
が略零となるようにしている。
【０１２１】図８は本発明の実施例４の要部断面図であ
る。
る。
【０１２２】本実施例では実施例３に比べてピエゾ素子
１２１と弾性ヒンジ１２２から成るアクチュエータをリ
ニアモータに置き換えている。そしてリニアモータにサ
ーボをかけることにより駆動方向に適切なる剛性を設定
し、他の方向には柔軟性を与えている。
１２１と弾性ヒンジ１２２から成るアクチュエータをリ
ニアモータに置き換えている。そしてリニアモータにサ
ーボをかけることにより駆動方向に適切なる剛性を設定
し、他の方向には柔軟性を与えている。
【０１２３】図８では独立して制御可能な３つのリニア
モータ（１３４，１３６）をＸステージ１１１と天板１
１８との間に設けている。１３４はリニアモータ可動子
であり、断熱剤１３５を介して天板１１８に固定してい
る。１３６はリニアモータ固定子であり、断熱剤１３７
を介してＸステージ１１１に固定している。
モータ（１３４，１３６）をＸステージ１１１と天板１
１８との間に設けている。１３４はリニアモータ可動子
であり、断熱剤１３５を介して天板１１８に固定してい
る。１３６はリニアモータ固定子であり、断熱剤１３７
を介してＸステージ１１１に固定している。
【０１２４】一般に可動子が軽量の方が望ましい為に、
本実施例では可動子１３４はコイル側で、固定子１３６
はマグネット側としているが、逆であっても良い。
本実施例では可動子１３４はコイル側で、固定子１３６
はマグネット側としているが、逆であっても良い。
【０１２５】本実施例ではリニアモータの発熱は充分考
慮し、断熱剤を介して固定しているが、更にＸステージ
１１１や天板１１８の熱変形を抑えるには冷媒を用いて
温調するのが良い。又、リニアモータへの負荷や発熱を
減らす為にリニアモータへかかる定常的な力、つまり天
板の自重等は部材１３８上に設けられたＺ方向に比較的
弱い剛性で他方向（Ｘ，Ｙ，ωX ，ωY ，ωZ ）に非常
に弱い剛性であるコイルバネ１３９によって天板１１８
を支持している。
慮し、断熱剤を介して固定しているが、更にＸステージ
１１１や天板１１８の熱変形を抑えるには冷媒を用いて
温調するのが良い。又、リニアモータへの負荷や発熱を
減らす為にリニアモータへかかる定常的な力、つまり天
板の自重等は部材１３８上に設けられたＺ方向に比較的
弱い剛性で他方向（Ｘ，Ｙ，ωX ，ωY ，ωZ ）に非常
に弱い剛性であるコイルバネ１３９によって天板１１８
を支持している。
【０１２６】前記コイルバネ１３９は複数設けられてお
り、位置決め対象物を基準高さ（Ｚ，ωX ，ωY ）に位
置決めしたときリニアモータへの負荷が最小となるよう
調節可能となっている。コイルバネ１３９が１つの場合
は、天板１１８の重心を支持するよう配置する方が良
い。
り、位置決め対象物を基準高さ（Ｚ，ωX ，ωY ）に位
置決めしたときリニアモータへの負荷が最小となるよう
調節可能となっている。コイルバネ１３９が１つの場合
は、天板１１８の重心を支持するよう配置する方が良
い。
【０１２７】前記コイルバネ１３９は磁石にも置き換え
可能である。２つの磁石が反発しあうように一方を部材
１３８に、他方を天板１１８に固定する。これを１組と
して複数組設ける。
可能である。２つの磁石が反発しあうように一方を部材
１３８に、他方を天板１１８に固定する。これを１組と
して複数組設ける。
【０１２８】これによりコイルバネと同様にＺ，ωX ，
ωY 方向の調節ができるようにしている。１組を用いる
場合もコイルバネと同様である。このときコイルバネや
磁石の発生力は経時変化し得る為、発生力を外部から調
節できるようにしている。更にパルスモータ等の駆動手
段を搭載して自動で調節するようにしても良い。
ωY 方向の調節ができるようにしている。１組を用いる
場合もコイルバネと同様である。このときコイルバネや
磁石の発生力は経時変化し得る為、発生力を外部から調
節できるようにしている。更にパルスモータ等の駆動手
段を搭載して自動で調節するようにしても良い。
【０１２９】これは天板１１８が特にＺ方向に大きく移
動する時に有効でＺ方向の変位とコイルバネ又は磁石の
剛性との兼ね合いで発生する力をキャンセルすることが
でき、リニアモータへの負荷を軽減している。
動する時に有効でＺ方向の変位とコイルバネ又は磁石の
剛性との兼ね合いで発生する力をキャンセルすることが
でき、リニアモータへの負荷を軽減している。
【０１３０】３本のリニアモータの比較的広い可動範囲
によってＺ，ωX ，ωY 方向に大きく駆動し得るが、そ
の利点を充分生かす為にＺ，ωZ 方向を静圧ガス軸受
（１１５，１１６）で案内し、ωX ，ωY 方向を板バネ
状の弾性部材で案内するのが良い。
によってＺ，ωX ，ωY 方向に大きく駆動し得るが、そ
の利点を充分生かす為にＺ，ωZ 方向を静圧ガス軸受
（１１５，１１６）で案内し、ωX ，ωY 方向を板バネ
状の弾性部材で案内するのが良い。
【０１３１】天板１１８に固定された円筒状ガイド部材
（第１ガイド部材）１４０に対して、部材１４１は部材
（第２ガイド部材）１４１に設けられた静圧ガス軸受１
４２によって支持している。
（第１ガイド部材）１４０に対して、部材１４１は部材
（第２ガイド部材）１４１に設けられた静圧ガス軸受１
４２によって支持している。
【０１３２】部材１４１に対して天板１１８はＺ，ωZ
方向に移動可能である。更に部材１４１はＸステージ１
１１に固定された部材１３８にＸＹ平面に略平行な平面
内で天板１１８のＸＹセンターを中心とした放射状にＺ
方向に柔でＸＹ方向に剛な板バネ１４３で連結されてい
る。Ｘステージ１１１に対して部材１４１はＺ，ωX，
ωY 方向に移動可能である。
方向に移動可能である。更に部材１４１はＸステージ１
１１に固定された部材１３８にＸＹ平面に略平行な平面
内で天板１１８のＸＹセンターを中心とした放射状にＺ
方向に柔でＸＹ方向に剛な板バネ１４３で連結されてい
る。Ｘステージ１１１に対して部材１４１はＺ，ωX，
ωY 方向に移動可能である。
【０１３３】このようにすることで、Ｘステージ１１１
に対して天板１１８はＺ，ωX ，ωY ，ωZ 方向に移動
可能となる。Ｚ方向は静圧軸受１４２で支持されている
為、大きなストロークで動いても天板１１８を変形させ
る力は当然作用しない。Ｚ方向に余裕が生まれた分、前
記板バネ１４３にＺ方向のストロークを見込む必要がな
く、ωX ，ωY 方向のストロークを拡大できる。
に対して天板１１８はＺ，ωX ，ωY ，ωZ 方向に移動
可能となる。Ｚ方向は静圧軸受１４２で支持されている
為、大きなストロークで動いても天板１１８を変形させ
る力は当然作用しない。Ｚ方向に余裕が生まれた分、前
記板バネ１４３にＺ方向のストロークを見込む必要がな
く、ωX ，ωY 方向のストロークを拡大できる。
【０１３４】尚部材１４１は微小ながらＺ方向に移動可
能な為、位置決め動作中に振動する恐れがあるときは、
部材１４１のＺ方向の振動を減衰させるダンパを設ける
ことが望ましい。
能な為、位置決め動作中に振動する恐れがあるときは、
部材１４１のＺ方向の振動を減衰させるダンパを設ける
ことが望ましい。
【０１３５】本実施例においては部材１４１と軸受ハウ
ジング１１４の中に制振ゴム１４４を挿入している。こ
れはダッシュポットでも置換可能である。
ジング１１４の中に制振ゴム１４４を挿入している。こ
れはダッシュポットでも置換可能である。
【０１３６】またＸステージ１１１と天板１１８の連結
におけるＸＹ剛性は静圧軸受１４２のシジアル剛性、モ
ーメント剛性、板バネ１４３のＸＹ剛性等で主に決定さ
れるが、この剛性が充分でないとＸステージ１１１と天
板１１８とのＸＹ方向の相対的振動が問題になる。
におけるＸＹ剛性は静圧軸受１４２のシジアル剛性、モ
ーメント剛性、板バネ１４３のＸＹ剛性等で主に決定さ
れるが、この剛性が充分でないとＸステージ１１１と天
板１１８とのＸＹ方向の相対的振動が問題になる。
【０１３７】そこでＸステージ１１１と天板１１８の間
にＸＹ方向のダンパを設けるのが良い。又前述した部分
で剛性上充分でない部分にのみダンパを設けても良い。
にＸＹ方向のダンパを設けるのが良い。又前述した部分
で剛性上充分でない部分にのみダンパを設けても良い。
【０１３８】以上のように実施例３，４では従来よりア
クチュエータやガイド毎に必要だった構造物を削除可能
とし、ステージ重量の格段の軽量化を可能とし、それに
よって位置決め時間の短縮やアクチュエータからの発熱
量の低減を可能としている。
クチュエータやガイド毎に必要だった構造物を削除可能
とし、ステージ重量の格段の軽量化を可能とし、それに
よって位置決め時間の短縮やアクチュエータからの発熱
量の低減を可能としている。
【０１３９】又ＸＹ方向のアクチュエータにおいては独
立して制御可能なアクチュエータを２本ずつ備え、発生
力を適切に配分することによって重心位置を駆動可能と
し、位置決め時間を延ばす回転（振動）を抑制すること
ができる。
立して制御可能なアクチュエータを２本ずつ備え、発生
力を適切に配分することによって重心位置を駆動可能と
し、位置決め時間を延ばす回転（振動）を抑制すること
ができる。
【０１４０】又ガイドの軸受を介して駆動される箇所に
ついては軸受取付位置を調節可能としておくことで、や
はりステージ重心を駆動することができ、それによって
位置決め時間の短縮が計れる等の特長を有している。
ついては軸受取付位置を調節可能としておくことで、や
はりステージ重心を駆動することができ、それによって
位置決め時間の短縮が計れる等の特長を有している。
【０１４１】
【発明の効果】本発明によれば前述のごとく各要素を設
定することにより （４−１）半導体素子製造用の投影露光装置等において
ウエハを載置するＸＹステージからレーザ干渉計に至る
光路中の温度分布が一定でなくても、又周囲の気圧が種
々と変化しても、これらの環境変化に悪影響を受けずに
ＸＹステージの移動制御、即ち位置決めを高精度に行う
ことのできる位置決め装置及びそれを用いた半導体素子
の製造方法を達成することができる。
定することにより （４−１）半導体素子製造用の投影露光装置等において
ウエハを載置するＸＹステージからレーザ干渉計に至る
光路中の温度分布が一定でなくても、又周囲の気圧が種
々と変化しても、これらの環境変化に悪影響を受けずに
ＸＹステージの移動制御、即ち位置決めを高精度に行う
ことのできる位置決め装置及びそれを用いた半導体素子
の製造方法を達成することができる。
【０１４２】（４−２）対象物としてのウエハを載置す
るステージを駆動制御する為の各要素を適切に構成する
ことにより、装置全体の簡素化を図りつつウエハを所定
位置に高精度に位置決めすることのできる位置決め装置
及びそれを用いた半導体素子の製造方法を達成すること
ができる。
るステージを駆動制御する為の各要素を適切に構成する
ことにより、装置全体の簡素化を図りつつウエハを所定
位置に高精度に位置決めすることのできる位置決め装置
及びそれを用いた半導体素子の製造方法を達成すること
ができる。
【図１】 本発明の実施例１の要部概略図
【図２】 図１の一部分のＹ−Ｚ断面図
【図３】 図１の一部分の説明図
【図４】 本発明の実施例２の一部分の要部概略図
【図５】 本発明の実施例２の一部分の要部概略図
【図６】 本発明の実施例３の要部平面図
【図７】 図６のＡ−Ａ断面図
【図８】 本発明の実施例４の要部断面図
１ ウエハ ２ チャック ３ Ｘステージ ４ ＤＣサーボモータ ５ Ｙステージ ６ ＤＣサーボモータ ７ ステージ基盤 ９，１４ ミラー １０，１５ 光路 １１，１６ 温度計 １２，１７ 気圧計 １８ 補正用レーザ干渉計手段 １９ べース ２０ レーザ干渉計 ２１ アジャスタブルマウント ２２ ミラー ２５ 温度計・気圧計 ２６ 演算・制御装置 １０１ ベース １０２ Ｙステージ １０３ 静圧軸受 １０４ 吸引磁石 １０５ Ｙガイド １０６ 静圧軸受 １０７ 吸引磁石 １０８ Ｙリニアモータ（固定子） １０９ 連結部材 １１０ Ｙリニアモータ（可動子） １１１ Ｘステージ １１２ 静圧軸受 １１３ 吸引磁石 １１４ 軸受ハウジング １１５ 静圧軸受 １１６ 静圧軸受 １１７ 支持部材 １１８ 天板 １１９ 支持部材 １２０ 弾性ヒンジ部材 １２１ ピエゾ １２２ 弾性ヒンジ部材 １２３ 変位センサ １２４ 変位センサターゲット １２５ Ｘリニアモータ（固定子） １２６ Ｘリニアモータ（可動子） １２７ チャック １２８ 位置決め対象物 １２９ Ｘミラー １３０ Ｙミラー １３１ Ｘ干渉計 １３２ ωZ 干渉計 １３３ Ｙ干渉計 １３４ リニアモータ可動子 １３５ 断熱剤 １３６ リニアモータ固定子 １３７ 断熱剤 １３８ 支持部材 １３９ コイルバネ １４０ ガイド軸 １４１ 軸受部材 １４２ 静圧軸受 １４３ 板バネ
Claims (25)
- 【請求項１】 位置合わせすべき物体を載置し、ＸＹ平
面内で移動するＸＹステージの一部にミラーを設け、該
ミラーに第１レーザ干渉計からのレーザ光を入射させ、
該ミラーを介したレーザ光を利用して該ＸＹステージの
位置決めを制御手段で制御する際、該第１レーザ干渉計
から該ミラーに至る光路中に該光路中の温度分布を測定
する為の第１温度測定手段を設け、該ＸＹステージと略
同一の空調がなされている場所に第２レーザ干渉計を設
け、該第２レーザ干渉計の光路中に該光路中の温度分布
を測定する為の第２温度測定手段を設け、該制御手段は
該第２レーザ干渉計と該第２温度測定手段からの信号を
用いて、温度の影響を除いた該第２レーザ干渉計からの
発振波長の変化を算出し、該算出結果と該第１温度測定
手段からの信号を用いて該第１レーザ干渉計で得られた
信号に含まれる発振波長の変化の影響を算出し、該算出
結果に基づいて該ＸＹステージの位置を補正して、該第
１レーザ干渉計からの発振波長の変化の影響を少なくし
ていることを特徴とする位置決め装置。 - 【請求項２】 前記第２レーザ干渉計と前記第１，第２
温度測定手段は前記ＸＹ方向の少なくとも一方向に設け
られていることを特徴とする請求項１の位置決め装置。 - 【請求項３】 位置合わせすべき物体を載置し、ＸＹ平
面内で移動するＸＹステージの一部にミラーを設け、該
ミラーに第１レーザ干渉計からのレーザ光を入射させ、
該ミラーを介したレーザ光を利用して該ＸＹステージの
位置決めを制御手段で制御する際、該第１レーザ干渉計
から該ミラーに至る光路中に該光路中の温度分布を測定
する為の第１温度測定手段と気圧分布を測定する為の第
１気圧測定手段を、該ＸＹステージと略同一の空調がな
されている場所に第２レーザ干渉計を、該第２レーザ干
渉計の光路中に、該光路中の温度分布を測定する為の第
２温度測定手段と気圧分布を測定する為の第２気圧測定
手段を各々設け、該制御手段は該第２レーザ干渉計と該
第１，第２温度測定手段と該第１，第２気圧測定手段か
らの信号を用いて該第１レーザ干渉計で得られた信号に
含まれる発振波長の変化の影響を算出し、該算出結果に
基づいて該ＸＹステージの位置を補正して、該第１レー
ザ干渉計からの発振波長の変化の影響を少なくしている
ことを特徴とする位置決め装置。 - 【請求項４】 前記第２レーザ干渉計と前記第１，第２
温度測定手段そして前記第１，第２気圧測定手段は前記
ＸＹ方向の少なくとも一方向に設けられていることを特
徴とする請求項３の位置決め装置。 - 【請求項５】 レチクルとウエハとの相対的な位置検出
を行った後に、レチクル面上のパターンをウエハ面に転
写し、該ウエハを現像処理工程を介して半導体素子を製
造する際、該ウエハを載置し、ＸＹ平面内で移動するＸ
Ｙステージの一部にミラーを設け、該ミラーに第１レー
ザ干渉計からのレーザ光を入射させ、該ミラーを介した
レーザ光を利用して該ＸＹステージの位置決めを制御手
段で制御する際、該第１レーザ干渉計から該ミラーに至
る光路中に該光路中の温度分布を測定する為の第１温度
測定手段を、該ＸＹステージと略同一の空調がなされて
いる場所に第２レーザ干渉計を、そして該第２レーザ干
渉計の光路中に、該光路中の温度分布を測定する為の第
２温度測定手段を各々設け、該制御手段は該第２レーザ
干渉計と該第２温度測定手段からの信号を用いて、温度
の影響を除いた該第２レーザ干渉計からの発振波長の変
化を算出し、該算出結果と該第１温度測定手段からの信
号を用いて該第１レーザ干渉計で得られた信号に含まれ
る発振波長の変化の影響を算出し、該算出結果に基づい
て該ＸＹステージの位置を補正して、該第１レーザ干渉
計からの発振波長の変化の影響を少なくしていることを
特徴とする半導体素子の製造方法。 - 【請求項６】 レチクルとウエハとの相対的な位置検出
を行った後に、レチクル面上のパターンをウエハ面に転
写し、該ウエハを現像処理工程を介して半導体素子を製
造する際、該ウエハを載置し、ＸＹ平面内で移動するＸ
Ｙステージの一部にミラーを設け、該ミラーに第１レー
ザ干渉計からのレーザ光を入射させ、該ミラーを介した
レーザ光を利用して該ＸＹステージの位置決めを制御手
段で制御する際、該第１レーザ干渉計から該ミラーに至
る光路中に該光路中の温度分布を測定する為の第１温度
測定手段と気圧分布を測定する為の第１気圧測定手段
を、該ＸＹステージと略同一の空調がなされている場所
に第２レーザ干渉計を、該第２レーザ干渉計の光路中に
該光路中の温度分布を測定する為の第２温度測定手段と
気圧分布を測定する為の第２気圧測定手段を各々設け、
該制御手段は該第２レーザ干渉計と該第１，第２温度測
定手段と該第１，第２気圧測定手段からの信号を用いて
該第１レーザ干渉計で得られた信号に含まれる発振波長
の変化の影響を算出し、該算出結果に基づいて該ＸＹス
テージの位置を補正して、該第１レーザ干渉計からの発
振波長の変化の影響を少なくしていることを特徴とする
半導体素子の製造方法。 - 【請求項７】 ＸＹ平面に略平行な平面部を有するベー
ス、該ベースの平面部上に静圧ガス軸受によって支持さ
れ、第１ガイド手段によってＹ方向に該平面部に沿って
移動する第１ステージ、該第１ステージを駆動する第１
駆動手段、該第１ステージに設けた第２ガイド手段によ
って該平面部に沿ってＸ方向に移動可能でかつ該第１ス
テージと共にＹ方向に移動可能の該ベースの平面部上に
静圧ガス軸受によって支持された第２ステージ、第３ガ
イド手段によって該第２ステージに対してＺ方向及びＸ
軸，Ｙ軸，Ｚ軸方向に回転可能な第３ステージ、該第１
ステージに設けられ該第１ステージに対して該第２ステ
ージをＸ軸方向の移動及びＺ軸回りの回転を行う第２駆
動手段、そして該第２ステージ上に設けられ該第２ステ
ージに対して該第３ステージをＺ軸方向の移動及びＸ軸
とＹ軸回りの回転を行う第３駆動手段とを利用して該第
３ステージ上に設けた対象物の位置決めを行ったことを
特徴とする位置決め装置。 - 【請求項８】 ＸＹ平面に略平行で前記対象物に対して
アッベ誤差が略零となるように配置した位置検出手段、
前記第３ステージに設けた該位置検出手段用の検出ター
ゲット、そして該検出ターゲットの角度を検出する角度
検出手段とを有していることを特徴とする請求項７の位
置決め装置。 - 【請求項９】 前記位置検出手段と前記角度検出手段は
レーザ干渉計より成り、前記検出ターゲットは反射ミラ
ーより成っていることを特徴とする請求項８の位置決め
装置。 - 【請求項１０】 前記角度検出手段は前記位置検出手段
が検出する場所以外の位置を検出しており、該位置と該
位置検出手段によって検出される位置との差より角度を
算出していることを特徴とする請求項９の位置決め装
置。 - 【請求項１１】 前記第１ガイド手段は前記ベース上に
Ｙ方向に設けたガイド部材と前記第１ステージに設けた
静圧ガス軸受によって構成していることを特徴とする請
求項７の位置決め装置。 - 【請求項１２】 前記ガイド部材は磁性材料より成り、
前記第１ステージに設けた磁石によって吸引力が働くよ
うに構成していることを特徴とする請求項１１の位置決
め装置。 - 【請求項１３】 前記第１駆動手段は前記第１ステージ
の重心を挟み、Ｘ方向にオフセットした２カ所を各々制
御可能な２つのアクチュエータを用いてＹ方向に駆動し
ていることを特徴とする請求項７の位置決め装置。 - 【請求項１４】 前記第２ガイド手段は前記第１ステー
ジ上にＸ方向に設けたガイド部材と前記第２ステージに
設けた静圧ガス軸受によって構成していることを特徴と
する請求項７の位置決め装置。 - 【請求項１５】 前記第３ガイド手段は前記第３ステー
ジに固定されＺ方向とＺ軸回りの回転を案内する円筒状
の第１ガイド部材、該第１ガイド部材と相対する第２ガ
イド部材、該第１ガイド部材又は第２ガイド部材の一方
に設け、他方を支持する静圧ガス軸受、該第２ガイド部
材と前記第２ステージとを少なくともＸ方向又はＹ方向
に剛に連結する弾性部材とを有していることを特徴とす
る請求項７の位置決め装置。 - 【請求項１６】 前記弾性部材はＸＹ平面に略平行でＺ
方向，Ｘ軸回り，Ｙ軸回りに柔軟な板バネであることを
特徴とする請求項１５の位置決め装置。 - 【請求項１７】 前記第２ガイド部材と前記第２ステー
ジとの間にＺ方向のダンパーが挿入されていることを特
徴とする請求項１６の位置決め装置。 - 【請求項１８】 前記第３ガイド手段は軸方向に剛性で
他方向に柔軟性の棒状部材又は棒状部材に複数のくびれ
部分を備えるヒンジ部材を複数有しており、該ヒンジ部
材の軸を通る各仮想直線がＸＹ平面に略平行な面内で前
記第３ステージのＸＹセンターを中心とした放射状に配
置されており、該ヒンジ部材の一端を前記第２ステージ
に、他端を前記第３ステージに固定し、該第２ステージ
に対して該第３ステージをＸ方向とＹ方向に剛性とな
り、Ｚ方向，Ｘ軸回り，Ｙ軸回り，Ｚ軸回りに柔軟性と
なるように連結していることを特徴とする請求項７の位
置決め装置。 - 【請求項１９】 前記第２駆動手段は前記第３ステージ
に重心を挟み、かつＹ方向にオフセットした２カ所を各
々制御可能な２つのアクチュエータを用いてＸ方向とＺ
軸回りに回転駆動していることを特徴とする請求項７の
位置決め装置。 - 【請求項２０】 前記アクチュエータはリニアモータで
あることを特徴とする請求項１９の位置決め装置。 - 【請求項２１】 前記第３駆動手段はピエゾ素子と該ピ
エゾ素子の伸縮方向両端に取り付け、該伸縮方向と直交
する方向の軸回りの回転が柔軟性のヒンジ部材とから成
るアクチュエータを前記第２ステージと第３ステージと
の間に、該アクチュエータの伸縮方向が略Ｚ方向に向く
ように３カ所配置し、前記第３ステージと第２ステージ
に対してＺ方向，Ｘ軸回り，Ｙ軸回りに駆動しているこ
とを特徴とする請求項７の位置決め装置。 - 【請求項２２】 前記アクチュエータがリニアモータで
あることを特徴とする請求項２１の位置決め装置。 - 【請求項２３】 前記第３ステージの３カ所のＺ方向位
置を検出する位置センサーを設けるか又は該第３ステー
ジのＺ方向，Ｘ軸回り，Ｙ軸回りを検出する１つの位置
センサーと２つの角度センサーを設けることにより該第
３ステージのＺ軸方向，Ｘ軸回り，Ｙ軸回りの位置決め
を行っていることを特徴とする請求項２１の位置決め装
置。 - 【請求項２４】 前記第３ステージをＺ方向に剛性で他
方向に柔軟性の支持手段により支持していることを特徴
とする請求項２１の位置決め装置。 - 【請求項２５】 前記支持手段はコイルバネ又は磁石の
反発力を利用していることを特徴とする請求項２４の位
置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17616693A JP2903958B2 (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | 位置決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17616693A JP2903958B2 (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | 位置決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07226354A true JPH07226354A (ja) | 1995-08-22 |
| JP2903958B2 JP2903958B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=16008824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17616693A Expired - Lifetime JP2903958B2 (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | 位置決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2903958B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002328191A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Nippon Thompson Co Ltd | リニアモータを内蔵したステージ装置 |
| WO2004105105A1 (ja) * | 2003-05-21 | 2004-12-02 | Nikon Corporation | ステージ装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| JP2007027659A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ステージ装置 |
| JP2008145140A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Ushio Inc | 磁束センサおよび磁束センサを備えた平面ステージ |
| JP2021012273A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | キヤノン株式会社 | 測定装置、ステージ位置決め装置、露光装置、物品の製造方法及びコンピュータプログラム |
| WO2022243249A1 (de) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | Physik Instrumente (Pi) Gmbh & Co. Kg | 2-dimensional bewegbarer linear- oder rotationstisch |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102013213525B3 (de) * | 2013-07-10 | 2014-08-21 | Carl Zeiss Sms Gmbh | Verfahren zum Kalibrieren eines Positionsmeßsystems und Positionsmeßsystem |
-
1993
- 1993-06-23 JP JP17616693A patent/JP2903958B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002328191A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Nippon Thompson Co Ltd | リニアモータを内蔵したステージ装置 |
| WO2004105105A1 (ja) * | 2003-05-21 | 2004-12-02 | Nikon Corporation | ステージ装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| JP2007027659A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ステージ装置 |
| JP4664142B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2011-04-06 | 住友重機械工業株式会社 | ステージ装置 |
| US7997567B2 (en) | 2005-07-21 | 2011-08-16 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Stage apparatus |
| JP2008145140A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Ushio Inc | 磁束センサおよび磁束センサを備えた平面ステージ |
| JP2021012273A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | キヤノン株式会社 | 測定装置、ステージ位置決め装置、露光装置、物品の製造方法及びコンピュータプログラム |
| WO2022243249A1 (de) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | Physik Instrumente (Pi) Gmbh & Co. Kg | 2-dimensional bewegbarer linear- oder rotationstisch |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2903958B2 (ja) | 1999-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4209121B2 (ja) | デュアル分離されたシステムを有するリソグラフィーツールおよびそれを構成する方法 | |
| JP2871722B2 (ja) | マイクロリソグラフ用アライメント装置 | |
| KR101129119B1 (ko) | 광학 요소의 조작을 위한 장치 | |
| US7417714B2 (en) | Stage assembly with measurement system initialization, vibration compensation, low transmissibility, and lightweight fine stage | |
| KR100383699B1 (ko) | 스테이지 장치, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법 | |
| KR101913273B1 (ko) | 광학장치, 투영 광학계, 노광 장치, 및 물품의 제조 방법 | |
| TW497147B (en) | Stage device and exposure apparatus | |
| KR20010043482A (ko) | 주사형 노광장치 및 그의 제조방법, 및 디바이스 제조방법 | |
| JPS62276612A (ja) | 位置決め装置 | |
| KR20170118209A (ko) | 계측 장치, 리소그래피 시스템 및 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 | |
| JPH05129184A (ja) | 投影露光装置 | |
| US6885435B2 (en) | Method, system, and apparatus for management of reaction loads in a lithography system | |
| JP2903958B2 (ja) | 位置決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 | |
| JP2004165416A (ja) | 露光装置及び建屋 | |
| US8253947B2 (en) | Device and method for measuring lithography masks | |
| JP2001135561A (ja) | ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法 | |
| JP3038707B1 (ja) | 揺動駆動装置 | |
| JP2000216082A (ja) | ステ―ジ装置および露光装置 | |
| JP2004228383A (ja) | 露光装置 | |
| US20030097205A1 (en) | Control scheme and system for active vibration isolation | |
| JP2010010593A (ja) | 防振装置、ステージ装置及び露光装置 | |
| JP2004228382A (ja) | 露光装置 | |
| JPH1074687A (ja) | ステージ装置 | |
| TW202309998A (zh) | 驅動裝置、曝光裝置及物品製造方法 | |
| JP2000243811A (ja) | ステージ装置及び露光装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080326 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120326 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 14 |