JP2871722B2 - マイクロリソグラフ用アライメント装置 - Google Patents

マイクロリソグラフ用アライメント装置

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JP2871722B2
JP2871722B2 JP1123023A JP12302389A JP2871722B2 JP 2871722 B2 JP2871722 B2 JP 2871722B2 JP 1123023 A JP1123023 A JP 1123023A JP 12302389 A JP12302389 A JP 12302389A JP 2871722 B2 JP2871722 B2 JP 2871722B2
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    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はマイクロリソグラフ機器に、さらに特定化す
れば、他の可能な用途があるとしても、特にマイクロリ
ソグラフ装置におけるウェファアラインに用いられるの
に適当な、電磁アライメント装置に関するものである。
［従来の技術］ 本発明の出願人自身の特許、第4,506,204号は、互い
に隔てられて設けられた少なくとも３つの磁石組立体
と、磁石組立体の高磁速部分を通るように設けられた少
なくとも３つのコイル組立体と、コイル組立体を固定さ
れた構造にするための結合装置と、そしてその構造を自
由に３次方向に選択的に移動させるこができるようコイ
ルへの電流供給を制御するための装置とを有する電磁ア
ライメント装置を示している。
［発明の目的］ 本発明は、そのような公知の装置を改善した新しいア
ライメント装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］ 概略的には、本発明は、モノリシックステージと、サ
ブステージと、絶縁された基準構造と、モノリシックス
テージをあるべき場所に支持し位置決めするためにモノ
リシックステージとサブステージの間に挿入されたフォ
ースアクチュエーターと、モノリシックステージの位置
を制御するための制御装置と、モノリシックステージの
位置を感知しそして制御装置に信号を出力するために、
絶縁された基準構造とモノリシックステージとの間に設
けられたセンサーとを有する電磁アライメント装置の提
供を意図している。制御装置はモノリシックステージの
感知された位置を指示されたステージ位置に比較して、
フォースアクチュエーターに誤差信号を出力するように
構成され配置される。この装置はさらに、モノリシック
ステージが概略位置にあるよう、サブステージの位置を
追従させて制御するための装置をも含んでいる。
本発明は１つの形式においてはフォースアクチュエー
ターはサブステージ上に取り付けられたコイルコンポー
ネントと、モノリシックステージ上に取り付けられた分
離した非接触磁気構造とを有している。
本発明の１つの特徴点によれば、センサーは３次方向
に自由なレーザーゲージセンサーと、モノリシックステ
ージの３次の異なる自由度を持つ短レンジ非接触電気−
光学センサーとを有している。
本発明の別の特徴点によれば、サブステージの位置を
制御するための装置は、少なくとも２つの分離形非接触
センサーと、そして、非接触センサーに応答して動作す
る２つのリニアサーボモーターとを有している。
本発明のさらに別の特徴点によれば、制御装置は、フ
ォースアクチュエーターへの変更された制御信号を出力
するために、感知された位置信号に結合される加速フィ
ードフォワード信号を提供するように構成され、配置さ
れている。この制御装置はまた、リニアサーボモーター
に変更された制御信号を出力するために、非接触センサ
ーからの信号と結合される加速フィードフォワード信号
を提供するようにも構成され、配置されている。
従来技術によって設計された現在ステージの特性を制
約する問題は、低い共振周波数、大きな磁気構造、およ
び限界構造における反作用負荷妨害を含んで回避され
る。
本発明の長所は、高精度、モジュラー設計、低コス
ト、軽量、およびエアーベアリングの使用を要しないこ
と等に含まれている。
以下に述べる本発明の詳細な説明がより理解されるよ
うに、そしてまた当業技術への本発明の貢献がより認識
されるように、本発明の重要な特色が概略説明された。
当然ながら、本発明の付加的特色はこの後に十分に説明
される。当業技術者であれば、本開示の概念が、本発明
のいくつかの目的を実施するための別の装置の設計の基
礎として用いられること容易に理解するであろう。その
ため、本開示は本発明の精神および範囲から離れること
のない同等装置を含んでいると認識することは重要であ
る。
本発明のいくつかの実施例が描写および説明のために
選択されて、明細書の１部を形成する添付図面中に示さ
れている。
［実施例］ 第１図に示すように、図示されている本発明の実施例
においては、新しいそして改善された電磁アライメント
装置はモノリシックステージ10、Ｘ−Ｙサブステージ12
および絶縁された基準構造14を有している。
Ｘ−Ｙサブステージ12は一般的なＸ−Ｙ型の機械ガイ
ド式サブステージであって、モノリシックステージの適
切な位置を得るためにサーボ駆動されるものである。こ
れは例えばボールベアリングまたはローラーベアリング
等のようなアンチフリクションベアリングを利用したも
のである。エアーベアリングも利用できるが、それらは
不必要なものである。結果として、もし望むならばこの
機器は真空中でも動作させることができる。実際に、必
要があればある設置条件下ではアライメント装置全体を
真空中で動作するよう配置できる。
第１図において理解できるように、サブステージ12は
18で表されている大地の上に設置されたベースプレート
16と、可動フレーム20とを有している。フレーム20は、
リニアサーボモーター24によって矢印22で表されている
ように、Ｘ方向において後退および前進するように動く
ことができる。
デッキ部26は矢印28によって表されているように、Ｙ
方向に関して後退および前進移動できるようフレーム20
上に取付けられており、この目的のためにリニアサーボ
モーター30が設けられている。
別の適切な駆動メカニズム、例えばボールスクリュ
ー、ロータリーモーターまたは同等品がリニアサーボモ
ーター24および30の代わりに利用できる。サブステージ
12のためのベアリングおよび駆動装置は、極めて精密で
ある必要はない。納得できる程度の加速速度が得られる
ことの方が大切である。結果として、これらは例えばプ
レーナーフォースモーターが利用される時に比べ、相対
的に安価で、さらにより小形となる。
第１図に見られるように、モノリシックステージ10
は、ウェファ35を支持するウェファチャック34を載せて
いるブロック部32を有している。この小形で、精密なモ
ノリシックステージは、短ストロークの非接触型電磁力
式アクチュエーターを用いた高性能サーボによって６次
の自由度で制御されたその位置において、空間に懸架な
いし浮き支持されている。36で表されている４つのフラ
ットコイルアクチュエーターは、それぞれがＸ−Ｙサブ
ステージ上に設けられたフラットコイルコンポーネント
38と、モノリシックステージ10上に設けられた分離され
た非接触形強力永久磁石40とを有している。熱消散とモ
ノリシックステージに取り付けられる線の数を減少させ
るために、Ｘ−Ｙサブステージ12上にコイルコンポーネ
ント38を設け、そしてモノリシックステージ10上に磁石
40を設けることが望ましいのであるが、それら素子を逆
にすることもできる。第１図では４つのフラットコイル
アクチュエーターが描かれているが、最小値である３つ
のそのようなアクチュエーターを用いて動作させること
も可能である。それらのアクチュエーターはモノリシッ
クステージ10を３次の自由度をもって移動させるために
設けられている。すなわち、２つのアクチュエーターは
矢印42で示されるようにＸ方向に移動させるために設け
られており、そして他の２つのアクチュエーターは矢印
44で示されるようにＹ方向に移動させるために設けられ
ている。モノリシックステージは、すべてのアクチュエ
ーターを同時に駆動させることによって回転させること
ができる。
46で表されている、４つのボイスコイル型焦点アクチ
ュエーターは、その各々がＸ−Ｙサブステージ12上に設
けられた円筒形コイルコンポーネントと、モノリシック
ステージ10上に設けられた分離された非接触形強力永久
磁石とを有している。フラットコイルアクチュエーター
の場合と同じく、Ｘ−Ｙサブステージ12上にコイルコン
ポーネントを、そしてモノリシックステージ10上に磁石
を設けるのが望ましいのであるが、しかしそれら素子を
逆にすることも可能である。最小値の３つの焦点アクチ
ュエーターを利用することも可能であるが、４つが望ま
しい。これらの焦点アクチュエーター46は、矢印47で描
かれているように、モノリシックステージ10に付加的な
３次の自由度を与える。すなわち、特定のアクチュエー
ターの対を選択的に指導させることによって、望む通り
にモノリシックステージを傾けることができる。４つ総
てのアクチュエーターが同時に作動されれば、モノリシ
ックステージはＸ−Ｙサブステージに対して上昇または
下降することができる。２つのステージの間のクリアラ
ンスは全体的に約1/32インチの程度に保たれている。こ
れまで説明したような、フラットコイルおよびボイスコ
イル型アクチュエーターの使用は、この構造が組立およ
び分解に適しているという理由から、望ましいものであ
る。すなわち、モノリシックステージを「Ｚ」軸に沿っ
てサブステージから完全に引き上げることが可能であ
る。総てのボイスコイル構造もまた実際的である。
モノリシックステージ10とサブステージ12との間の、
どのようなミスアライメントも非接触形センサー組立体
によって測定されるが、２つのセンサー組立体はサブス
テージの中央付近で48として示されており、またそれら
の相手部分はモノリシックステージの中央付近の下側に
おいて48′として示されている。２つの独立したセンサ
ーまたは１つに結合したセンサーは、ＸおよびＹ位置を
測定するのに用いることができる。それらセンサーの出
力は電子的に増幅されてサーボモーター24および30にフ
ィードバックされ、サブステージとしてモノリシックス
テージの動きに近似的に追従させるためにそして後に十
分に説明されるようにフォースアクチュエーターのアラ
イメントを維持するために用いられる。例えば、固体エ
ミッタ−および分割フォトダイオード検出器、キャパシ
タンスゲージ、またはLVDTのような、あらゆる型式の非
接触短レンジセンサーが用いられる。モノリシックステ
ージに対するサブステージのＸ−Ｙ距離または位置が重
要なのである。２つのステージ間の垂直距離または角度
関係は、これらセンサーによって感知される必要はな
い。
幾何学的には、動作時にはモノリシックステージはサ
ブステージ上に載せられているように見えるが、実際に
はモノリシックステージはアクチュエーターの電磁力に
よってその制御された位置にあるよう、サブステージ上
の空間に浮いているのである。アクチュエーターコイル
が、それらの結び付いている磁石構造の磁界中にあっ
て、それら構造に接触していない限り、モノリシックス
テージの位置はサブステージの位置によって影響される
ことはない。
いくつかの設置条件においては、アクチュエーターの
オーバーヒートを防ぐために、モノリシックステージの
重荷（静荷重）に反力手段を備えることが望ましい。こ
のことは、第１図の49で示されているように、モノリシ
ックステージとサブステージの間に、引力または反発力
モードのいずれかによって、中央部に置かれた永久磁石
を用いて達成される。
この機器は垂直面において、広げられた動きで動作す
ることができる。サブステージの垂直軸上に反力装置の
使用は、いくつかの設置条件においては不可欠なもので
ある。
絶縁された基準構造14は、支持部50を有しており、こ
の支持部はアイソレーターまたはスプリング52により大
地18上に取り付けられている。支持部は、結像光学装置
54とアウターループ焦点センサー56とを載せている。い
くつかの異なる結像光学装置は、例えば露光ツール、検
査ツールまはは電子ツールなどに用いられる。この機器
が半導体製造においてウェファを露光するために用いら
れる時には、センサー56の分割された組が、ウェファ35
の表面のいくつかの点を直接的に観察できる、結像光学
装置54の近くに設けられる。これらセンサーは、必ずし
も平坦ではないウェファ表面を追従観察するために用い
られる。これらセンサーは微細測定をするために設けら
れているが、しかしこれらは、後に詳しく説明されるイ
ンナーループセンサーほどは早い必要がない。例えば、
エアゲージ、キャップゲージ、または他の型の光学セン
サー等の、あらゆる適当な型式の非接触センサーが用い
られる。
この機器には、モノリシックステージ10の角に設けら
れた少なくとも３つのインナーループ電気−光学焦点セ
ンサー58と、支持部50の下側に設けられた３つの相応す
るフラット60が備えられている。モノリシックステージ
の傾き位置は、これら３次の自由度を持つ短レンジ、非
接触、電気−光学センサーによって感知される。ある設
計においては、ビームがフラット60の鏡面で反射され、
そしてもし鏡が近づいたり、または遠ざかったりすれ
ば、モノリシックステージの角と３つのフラットの間の
小さな移動変化を感知する小さなセル上への信号が変化
する。例えばキャップゲージのような、他の適当な型式
のセンサーを用いることもできる。
少なくとも３つのレーザーゲージ平面鏡干渉計62が、
３次の自由、Ｘ−Ｙおよびシータ、におけるモノリシッ
クステージ10の位置を感知するのに用いられる。レーザ
ーゲージ62は支持部50からブロック部32の側面64の付近
にまで垂れ下がっている。側面64は、反射用コーティン
グまたはそこに取り付けられた実際の鏡によって、鏡面
を形成している。すなわち、モノリシックステージのＸ
−Ｙおよびシータ移動を感知するために、干渉計はその
側面上にビームを発射する。シータは平面的な回転を意
味している。
この機器の特性は、レーザーゲージ干渉計、短レンジ
センサー基準フラット、および共通的に絶縁された構造
上に取り付けられた結像用光学組立体に依存しており、
それら限界的なコンポーネントに対する妨害から生じる
ステージの反作用をどれほど防止できるかにかかってい
ることは、明らかであろう。
基本的には、モノリシックステージの位置はコンピュ
ーターが指令したステージ位置と電子的に比較される。
結果としての誤差は増幅され、そしてアクチュエーター
にフィードバックされる。
第２図はこれを詳細に示したものである。１つの、す
なわちＸ系の、６次の装置が理解のために示されてい
る。コンピューターまたはプロフィールジェネレーター
66が用いられる。プロフィールジェネレーターまたはコ
マンダーは、モノリシックステージが支持されるべきＸ
位置を前もって知るようプログラムされている。加算結
合部68はプロフィールジェネレーター66からの、さら
に、干渉計センサー62からのＸ位置信号を受ける。加算
結合部68からの誤差出力はサーボ補正ブロック70を経て
加算結合部72に達する。サーボ補正ブロックは電気的な
ネットワーク安定装置として働く。加速およびフィード
フォワード位置に相当する信号はプロフィールジェネレ
ーター66から加算結合部72に出力されている。加算接合
72からの出力は増幅器74を経てアクチュエーター36を駆
動する。
なお第２図を見ると、センサー組立体48からの信号は
サーボ補正ブロック76を経て加算接合78に向かう。サー
ボ補正ブロック76は、補正ブロック70と同様に、電気的
ネットワーク安定装置として働く。プロフィールジェネ
レーター66からの加速およびフィードフォワード位置信
号もまた、加算接合78に加えられている。この加算接合
からの出力は増幅器80を経てリニアサーボモーターアク
チュエーター24に達する。
同様な方法で、総てのアクチュエーターは、サブステ
ージと同様にモノリシックステージを位置決めするため
に、プロフィールジェネレーターからの信号を結合させ
て、それぞれのセンサーによって制御される。
［発明の効果］ 本発明によって、モノリシックステージがサブステー
ジにおける振動に影響されない、そのためサブステージ
が大地振動から絶縁されることなく取り付けられる低コ
スト設計となるような、新しい改善されたマイクロリソ
グラフ機器を実際に提供できることは、理解されるであ
ろう。モノリシックステージおよびサブステージ両方か
らの総ての反作用負荷は直接的に大地に伝達され、こう
してモノリシックステージの位置が電気−光学的に基準
としている絶縁された構造を妨害することはない。
ここでは本発明の特定の実施例が説明のために開示さ
れたが、この明細書を考察することによって、当業技術
者にとっては、本発明の別の変形も明らかになるのであ
ろう。本発明の範囲を決定するため、特許請求の範囲が
基準とされるべきである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の概念によって構成した電磁アライメン
ト装置の分解的見取り図であり、第２図は第１図に示し
た装置に関する制御装置のブロック図である。 10……モノリシックステージ、12……サブステージ、16
……ベースプレート、18……大地、20……フレーム、22
……矢印、24……サーボモーター、26……デッキ、28…
…矢印、30……サーボモーター、32……ブロック、34…
…チャック、35……ウェファ、36……コイルアクチュエ
ーター、38……コイル、40……永久磁石、42,44……矢
印、46……アクチュエーター、47……矢印、48……セン
サー、49……永久磁石、50……支持部、52……アイソレ
ーター、54……光学装置、56……焦点センサー、58……
電気−光センサー、60……フラット、62……干渉計、64
……側面、66……プロフィールジェネレーター、68……
接合、70……補正ブロック、72……接合、74……増幅
器、76……補正ブロック、78……接合、80……増幅器
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−7727（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−136139（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−130413（ＪＰ，Ａ) 特公 平８−3756（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平５−86847（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平５−86846（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平５−86845（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/027 H01L 21/68 G12B 5/00 G05D 3/00 B23Q 1/18

Claims (17)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電磁アライメント装置において、 モノリシックステージと、 サブステージと、 絶縁された基準構造と、 前もって選択した位置において空間に前記モノリシック
    ステージを懸架ないし浮き支持するために前記サブステ
    ージ上に取り付けられた装置と、 前記モノリシックステージの位置を感知し、そして相応
    する信号を、前記モノリシックステージを懸架ないし浮
    き支持するための前記装置に出力するために、前記絶縁
    された基準構造上に取り付けられた装置と、そして 前記モノリシックステージの近似位置に追従するよう前
    記サブステージの位置を制御するための装置とを有する
    ことを特徴とする電磁アライメント装置。
  2. 【請求項２】前記モノリシックステージを懸架ないし浮
    き支持するための前記装置が、６次の自由度において前
    記モノリシックステージの位置を制御するための装置を
    有するような、特許請求の範囲第１項記載の電磁アライ
    メント装置。
  3. 【請求項３】前記サブステージの位置を制御するための
    前記装置が、３次の自由度において前記サブステージの
    位置を制御するための装置を有するような、特許請求の
    範囲第２項記載の電磁アライメント装置。
  4. 【請求項４】前記モノリシックステージを浮き支持する
    ための前記装置は、電磁力式アクチュエーターを有する
    ような、特許請求の範囲第１項記載の電磁アライメント
    装置。
  5. 【請求項５】前記電磁力式アクチュエーターの各々が、
    前記サブステージ上に取り付けられたコイルコンポーネ
    ントと、前記モノリシックステージ上に取り付けられた
    分離した非接触磁石構造とを有するような、特許請求の
    範囲第４項記載の電磁アライメント装置。
  6. 【請求項６】前記モノリシックステージの位置を感知す
    るための前記装置が、３次の自由度のためのレーザーゲ
    ージセンサーおよび３次の異なる自由度のための短レン
    ジ非接触形の電気−光学式センサーとを有しているよう
    な、特許請求の範囲第２項記載の電磁アライメント装
    置。
  7. 【請求項７】前記サブステージの位置を制御するための
    前記装置が、少なくとも２つの分離した非接触センサー
    と、そして前記非接触センサーに動作的に応答する２つ
    のリニアサーボモーターとを有するような、特許請求の
    範囲第３項記載の電磁アライメント装置。
  8. 【請求項８】前記モノリシックステージが、半導体ウェ
    ファのその上に載せるための装置を有し、そして前記絶
    縁された基準構造が、結像光学装置をその上に載せるた
    めの装置を有し、さらにセンサーの組が、前記結像光学
    装置を調節するため、ウェファの表面を観察するよう、
    前記結像光学装置に接近して前記絶縁された基準構造上
    に取り付けられているような、特許請求の範囲第７項記
    載の電磁アライメント装置。
  9. 【請求項９】電磁アライメント装置において、 モノリシックステージと、 サブステージと、 絶縁された基準構造と、 空間に前記モノリシックステージを浮き支持しそして位
    置決めするために前記サブステージ上に取り付けられた
    装置と、 前記モノリシックステージの位置を制御するための制御
    装置と、 前記モノリシックステージの位置を感知し、そして相応
    する信号を前記制御装置に出力するために前記絶縁され
    た基準構造上に取り付けられた装置とを結合した形で有
    し、 前記制御装置は前記モノリシックステージの感知された
    位置を指令されたステージ位置に比較して、前記モノリ
    シックステージを位置決めするための前記装置に誤差信
    号を出力するための装置を含んでおり、さらに このアライメント装置は、前記モノリシックステージが
    近似位置にあるように前記サブステージの位置を追従さ
    せて制御するための装置をも結合した形で有することを
    特徴とする電磁アライメント装置。
  10. 【請求項１０】前記制御装置が、 プロフィールジェネレーターと、 前記モノリシックステージの位置を感知するための前記
    装置からの、そして前記プロフィールジェネレーターか
    らの位置信号を受け、そして信号を出力するための第１
    加算結合部と、 第１加算結合部からの前記出力信号を受けるための、そ
    して前記プロフィールジェネレーターからの加速フィー
    ドフォワード信号を受けるための、さらに前記モノリシ
    ックステージを位置決めするための前記装置に信号を出
    力するための第２加算結合部とを有するような、特許請
    求の範囲第９項記載の電磁アライメント装置。
  11. 【請求項１１】前記サブステージの位置を制御するため
    の前記装置が、少なくとも２つの分離した非接触センサ
    ーと、２つのリニアサーボモーターを有し、 そして前記制御装置が前記非接触センサーからの出力を
    受けるための、そして前記プロフィールジェネレーター
    からの第２加速フィードフォワード信号を受けるため
    の、さらに前記サーボモーターに信号を出力するための
    加算結合部を有するような、特許請求の範囲第10項記載
    の電磁アライメント装置。
  12. 【請求項１２】前記モノリシックステージを浮き支持す
    るための前記装置が、電磁力式アクチュエーターを有す
    るような、特許請求の範囲第11項記載の電磁アライメン
    ト装置。
  13. 【請求項１３】前記モノリシックステージが、その上に
    半導体ウェファを載せるための装置を有し、そして前記
    絶縁された基準構造が、その上に結像光学装置を載せる
    ための装置を有し、さらにセンサーの組が、前記結像光
    学装置を調節するためのウェファの表面を観察するよう
    に前記結像光学装置の付近で前記絶縁された基準構造上
    に取り付けられているような、特許請求の範囲第９項記
    載の電磁アライメント装置。
  14. 【請求項１４】絶縁された精密位置決めステージにおい
    て、 第１の平面内で運動可能なサブステージと、 該サブステージの位置を検出するためのサブステージセ
    ンサ手段と、 該サブステージに取り付けられ、前記第１の平面に実質
    的に平行な第２の平面内で運動可能な磁力式アクチュエ
    ーターと、 前記サブステージに取り付けられた焦点アクチュエータ
    ーと、 モノリシックステージが前記磁力式アクチュエータ及び
    前記焦点アクチュエーターに磁気的に結合されており、
    これによって前記サブステージ上に磁気的に浮き支持さ
    れるモノリシックステージと、 前記サブステージ及び前記モノリシックステージに関連
    して、両者の間の相対的なミスアライメントを検出する
    ためのミスアライメントセンサと、 該ミスアライメントセンサ及び前記サブステージに関連
    して、前記モノリシックステージの運動に前記サブステ
    ージを近似的に追従させるための追従手段とを有する絶
    縁された精密位置決めステージ。
  15. 【請求項１５】前記サブステージは２つの直交する軸方
    向に運動可能である、請求項14記載の絶縁された精密位
    置決めステージ。
  16. 【請求項１６】前記磁力式アクチュエーターは２つの直
    交する軸方向に運動可能である、請求項15記載の絶縁さ
    れた精密位置決めステージ。
  17. 【請求項１７】さらに、絶縁された基準に関して前記モ
    ノリシックステージの位置を検出するためのモノリシッ
    クステージセンサを有する請求項16記載の絶縁された精
    密位置決めステージ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6992407B2 (en) 2002-07-30 2006-01-31 Tamura Corporation Precision machining stage equipment

Families Citing this family (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8902472A (nl) * 1989-10-05 1991-05-01 Philips Nv Positioneerinrichting.
JP3087305B2 (ja) 1990-03-05 2000-09-11 株式会社ニコン ステージ装置
DE69322983T2 (de) * 1992-02-21 1999-07-15 Canon Kk System zum Steuern von Trägerplatten
US5285142A (en) * 1993-02-09 1994-02-08 Svg Lithography Systems, Inc. Wafer stage with reference surface
US5695683A (en) * 1993-09-30 1997-12-09 Hoechst Aktiengesellschaft Ferroelectric liquid crystal mixture
US7365513B1 (en) 1994-04-01 2008-04-29 Nikon Corporation Positioning device having dynamically isolated frame, and lithographic device provided with such a positioning device
US6989647B1 (en) 1994-04-01 2006-01-24 Nikon Corporation Positioning device having dynamically isolated frame, and lithographic device provided with such a positioning device
US5528118A (en) 1994-04-01 1996-06-18 Nikon Precision, Inc. Guideless stage with isolated reaction stage
US5874820A (en) * 1995-04-04 1999-02-23 Nikon Corporation Window frame-guided stage mechanism
US5850280A (en) 1994-06-16 1998-12-15 Nikon Corporation Stage unit, drive table, and scanning exposure and apparatus using same
JP3484684B2 (ja) * 1994-11-01 2004-01-06 株式会社ニコン ステージ装置及び走査型露光装置
US6721034B1 (en) 1994-06-16 2004-04-13 Nikon Corporation Stage unit, drive table, and scanning exposure apparatus using the same
US6246204B1 (en) 1994-06-27 2001-06-12 Nikon Corporation Electromagnetic alignment and scanning apparatus
US5623853A (en) * 1994-10-19 1997-04-29 Nikon Precision Inc. Precision motion stage with single guide beam and follower stage
US6008500A (en) * 1995-04-04 1999-12-28 Nikon Corporation Exposure apparatus having dynamically isolated reaction frame
US5508518A (en) * 1995-05-03 1996-04-16 International Business Machines Corporation Lithography tool with vibration isolation
TW318255B (ja) 1995-05-30 1997-10-21 Philips Electronics Nv
US5760564A (en) * 1995-06-27 1998-06-02 Nikon Precision Inc. Dual guide beam stage mechanism with yaw control
US5780943A (en) * 1996-04-04 1998-07-14 Nikon Corporation Exposure apparatus and method
JPH10521A (ja) * 1996-06-07 1998-01-06 Nikon Corp 支持装置
US5757160A (en) * 1996-12-23 1998-05-26 Svg Lithography Systems, Inc. Moving interferometer wafer stage
US6509953B1 (en) 1998-02-09 2003-01-21 Nikon Corporation Apparatus for exposing a pattern onto an object with controlled scanning
US6320345B1 (en) * 1998-03-05 2001-11-20 Nikon Corporation Command trajectory for driving a stage with minimal vibration
US6008610A (en) * 1998-03-20 1999-12-28 Nikon Corporation Position control apparatus for fine stages carried by a coarse stage on a high-precision scanning positioning system
US6260282B1 (en) 1998-03-27 2001-07-17 Nikon Corporation Stage control with reduced synchronization error and settling time
TWI242113B (en) * 1998-07-17 2005-10-21 Asml Netherlands Bv Positioning device and lithographic projection apparatus comprising such a device
US6113056A (en) * 1998-08-04 2000-09-05 Micrion Corporation Workpiece vibration damper
US6069417A (en) * 1998-08-27 2000-05-30 Nikon Corporation Stage having paired E/I core actuator control
US6538719B1 (en) 1998-09-03 2003-03-25 Nikon Corporation Exposure apparatus and exposure method, and device and method for producing the same
US6144118A (en) * 1998-09-18 2000-11-07 General Scanning, Inc. High-speed precision positioning apparatus
TW526630B (en) * 1998-11-10 2003-04-01 Asml Netherlands Bv Actuator and transducer
US6147421A (en) * 1998-11-16 2000-11-14 Nikon Corporation Platform positionable in at least three degrees of freedom by interaction with coils
US6208045B1 (en) 1998-11-16 2001-03-27 Nikon Corporation Electric motors and positioning devices having moving magnet arrays and six degrees of freedom
US6525802B1 (en) 1999-11-05 2003-02-25 Nikon Corporation Kinematic mounted reference mirror with provision for stable mounting of alignment optics
US6355994B1 (en) 1999-11-05 2002-03-12 Multibeam Systems, Inc. Precision stage
US20030024913A1 (en) * 2002-04-15 2003-02-06 Downes Joseph P. Laser scanning method and system for marking articles such as printed circuit boards, integrated circuits and the like
US6437463B1 (en) 2000-04-24 2002-08-20 Nikon Corporation Wafer positioner with planar motor and mag-lev fine stage
US6405659B1 (en) 2000-05-01 2002-06-18 Nikon Corporation Monolithic stage
US6483071B1 (en) * 2000-05-16 2002-11-19 General Scanning Inc. Method and system for precisely positioning a waist of a material-processing laser beam to process microstructures within a laser-processing site
US6452292B1 (en) 2000-06-26 2002-09-17 Nikon Corporation Planar motor with linear coil arrays
US6445093B1 (en) 2000-06-26 2002-09-03 Nikon Corporation Planar motor with linear coil arrays
US6504162B1 (en) 2000-09-15 2003-01-07 Nikon Corporation Stage device, control system, and method for stabilizing wafer stage and wafer table
US6717159B2 (en) 2000-10-18 2004-04-06 Nikon Corporation Low distortion kinematic reticle support
US6686991B1 (en) 2000-11-06 2004-02-03 Nikon Corporation Wafer stage assembly, servo control system, and method for operating the same
US20020137358A1 (en) * 2001-02-08 2002-09-26 Mike Binnard Multiple point support assembly for a stage
US6538720B2 (en) 2001-02-28 2003-03-25 Silicon Valley Group, Inc. Lithographic tool with dual isolation system and method for configuring the same
US6639177B2 (en) 2001-03-29 2003-10-28 Gsi Lumonics Corporation Method and system for processing one or more microstructures of a multi-material device
US6529260B2 (en) 2001-05-03 2003-03-04 Nikon Corporation Lifting support assembly for an exposure apparatus
US6750625B2 (en) 2001-08-15 2004-06-15 Nikon Corporation Wafer stage with magnetic bearings
US6842226B2 (en) * 2001-09-21 2005-01-11 Nikon Corporation Flexure supported wafer table
US6597435B2 (en) 2001-10-09 2003-07-22 Nikon Corporation Reticle stage with reaction force cancellation
US6879127B2 (en) 2002-02-12 2005-04-12 Nikon Corporation 3-ring magnetic anti-gravity support
US6784978B2 (en) * 2002-03-12 2004-08-31 Asml Holding N.V. Method, system, and apparatus for management of reaction loads in a lithography system
US7015418B2 (en) * 2002-05-17 2006-03-21 Gsi Group Corporation Method and system for calibrating a laser processing system and laser marking system utilizing same
US6757110B2 (en) * 2002-05-29 2004-06-29 Asml Holding N.V. Catadioptric lithography system and method with reticle stage orthogonal to wafer stage
TWI295854B (en) * 2002-11-19 2008-04-11 Adv Lcd Tech Dev Ct Co Ltd Method and apparatus for exposing or forming pattern on thin substrate or the like
CN1726630A (zh) * 2002-12-16 2006-01-25 皇家飞利浦电子股份有限公司 以高定位精确度加工一个物体的装置
US20040119964A1 (en) * 2002-12-18 2004-06-24 Nikon Corporation Double isolation fine stage
JP4362862B2 (ja) * 2003-04-01 2009-11-11 株式会社ニコン ステージ装置及び露光装置
US6906789B2 (en) * 2003-06-02 2005-06-14 Asml Holding N.V. Magnetically levitated and driven reticle-masking blade stage mechanism having six degrees freedom of motion
US6950175B2 (en) * 2003-06-02 2005-09-27 Asml Holding N.V. System, method, and apparatus for a magnetically levitated and driven reticle-masking blade stage mechanism
JP4484621B2 (ja) 2003-08-04 2010-06-16 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リソグラフィ装置
WO2006007167A2 (en) * 2004-06-17 2006-01-19 Nikon Corporation Magnetic levitation lithography apparatus and method
US20060061751A1 (en) * 2004-09-21 2006-03-23 Ting-Chien Teng Stage assembly including a stage having increased vertical stroke
US20080105069A1 (en) * 2004-11-04 2008-05-08 Binnard Michael B Fine Stage Z Support Apparatus
US20080029682A1 (en) * 2005-11-04 2008-02-07 Nikon Corporation Fine stage "Z" support apparatus
US20080024749A1 (en) * 2006-05-18 2008-01-31 Nikon Corporation Low mass six degree of freedom stage for lithography tools
US20070267995A1 (en) * 2006-05-18 2007-11-22 Nikon Corporation Six Degree-of-Freedom Stage Apparatus
US7728462B2 (en) * 2006-05-18 2010-06-01 Nikon Corporation Monolithic stage devices providing motion in six degrees of freedom
US20080111977A1 (en) * 2006-11-14 2008-05-15 Asml Holding N.V. Compensation techniques for fluid and magnetic bearings
US20080285004A1 (en) * 2007-05-18 2008-11-20 Nikon Corporation Monolithic, Non-Contact Six Degree-of-Freedom Stage Apparatus
CN100507724C (zh) 2007-06-29 2009-07-01 清华大学 一种6自由度微动工作台
NL2004847A (en) * 2009-06-30 2011-01-04 Asml Holding Nv Method for controlling the position of a movable object, a control system for controlling a positioning device, and a lithographic apparatus.
CN102114600B (zh) * 2009-12-30 2012-07-18 财团法人金属工业研究发展中心 超精密压电定位平台
NL2008007A (en) 2011-01-20 2012-07-23 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
US10064725B2 (en) 2011-04-06 2018-09-04 DePuy Synthes Products, Inc. Distal reamer for use during an orthopaedic surgical procedure to implant a revision hip prosthesis
JP2013036941A (ja) * 2011-08-10 2013-02-21 Yamaha Corp 磁気センサの検査装置及び検査方法
CN103252761B (zh) * 2013-04-28 2015-11-11 合肥工业大学 具有角度补偿功能的大行程二维纳米工作台系统
KR20180029145A (ko) * 2016-09-09 2018-03-20 삼성전자주식회사 기판 처리 장치

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US27289A (en) * 1860-02-28 Island
US27436A (en) * 1860-03-13 Kaitge
FR1602768A (en) * 1968-12-20 1971-01-25 Accurate alignment of multilayer unfired - ceramic sheets
US3789285A (en) * 1972-03-27 1974-01-29 Handotai Kenkyu Shinkokai Position control system using magnetic force
US3889164A (en) * 1973-01-24 1975-06-10 Handotai Kenkyu Shinkokai Position control system using magnetic forces for correcting the inclination of a controlled member including a torsional mounting
JPS553679B2 (ja) * 1973-08-27 1980-01-26
US4019109A (en) * 1974-05-13 1977-04-19 Hughes Aircraft Company Alignment system and method with micromovement stage
JPS51123565A (en) * 1975-04-21 1976-10-28 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Three-dimention-position differential adjustment of processing article
US4687980A (en) * 1980-10-20 1987-08-18 Eaton Corporation X-Y addressable workpiece positioner and mask aligner using same
US4443743A (en) * 1978-10-05 1984-04-17 Mcdonnell Douglas Corporation Two axis actuator
US4507597A (en) * 1983-06-10 1985-03-26 The Perkin-Elmer Corporation Electro-magnetic alignment assemblies
US4506205A (en) * 1983-06-10 1985-03-19 The Perkin-Elmer Corporation Electro-magnetic alignment apparatus
US4506204A (en) * 1983-06-10 1985-03-19 The Perkin-Elmer Corporation Electro-magnetic apparatus
US4485339A (en) * 1983-06-10 1984-11-27 The Perkin-Elmer Corporation Electro-magnetic alignment device
DE3343886A1 (de) * 1983-12-05 1985-06-13 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Drehanoden-roentgenroehre mit einem gleitlager
FR2566987B1 (fr) * 1984-06-29 1986-10-10 Thomson Cgr Dispositif radiologique a asservissement en position de foyer
US4742286A (en) * 1985-10-29 1988-05-03 Micro-Stage, Inc. Gas bearing X-Y-θ stage assembly
NL8601095A (nl) * 1986-04-29 1987-11-16 Philips Nv Positioneerinrichting.

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6992407B2 (en) 2002-07-30 2006-01-31 Tamura Corporation Precision machining stage equipment

Also Published As

Publication number Publication date
EP0342639B2 (en) 2002-01-02
DE68925233T2 (de) 1996-05-15
CA1304173C (en) 1992-06-23
EP0342639B1 (en) 1995-12-27
EP0342639A3 (en) 1991-06-26
EP0342639A2 (en) 1989-11-23
JPH0235709A (ja) 1990-02-06
DE68925233T3 (de) 2002-06-27
US4952858A (en) 1990-08-28
DE68925233D1 (de) 1996-02-08

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