JPH0722468A - テープキャリア用裏止剤及びそれを用いたテープキャリアの製造方法 - Google Patents
テープキャリア用裏止剤及びそれを用いたテープキャリアの製造方法Info
- Publication number
- JPH0722468A JPH0722468A JP16060993A JP16060993A JPH0722468A JP H0722468 A JPH0722468 A JP H0722468A JP 16060993 A JP16060993 A JP 16060993A JP 16060993 A JP16060993 A JP 16060993A JP H0722468 A JPH0722468 A JP H0722468A
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- Japan
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- tape
- tape carrier
- photoresist
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】テープキャリアのエッチング工程で、テープキ
ャリア裏面がエッチング液に接触しないように保護する
目的で使用するテープキャリア用裏止剤である。この裏
止剤は、酢酸ビニル９８〜８５モル％、エチレン性不飽
和カルボン酸２〜１５モル％で平均重合度２００〜１５
００の共重合体からなり、アルカリ可溶としている。 【効果】アルカリ可溶の裏止剤なので、アルカリ水溶液
でテープキャリア表面のフォトレジスト膜とテープキャ
リア裏面の裏止剤の塗膜とを同時に剥膜でき、また裏止
剤の塗膜がフレキシブルで強度が高く薄膜化できるの
で、剥膜性、エッチング作業性もよい。
ャリア裏面がエッチング液に接触しないように保護する
目的で使用するテープキャリア用裏止剤である。この裏
止剤は、酢酸ビニル９８〜８５モル％、エチレン性不飽
和カルボン酸２〜１５モル％で平均重合度２００〜１５
００の共重合体からなり、アルカリ可溶としている。 【効果】アルカリ可溶の裏止剤なので、アルカリ水溶液
でテープキャリア表面のフォトレジスト膜とテープキャ
リア裏面の裏止剤の塗膜とを同時に剥膜でき、また裏止
剤の塗膜がフレキシブルで強度が高く薄膜化できるの
で、剥膜性、エッチング作業性もよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープキャリアのエッ
チング工程で使用するテープキャリア用裏止剤及びそれ
を用いたテープキャリアの製造方法に関するものであ
る。
チング工程で使用するテープキャリア用裏止剤及びそれ
を用いたテープキャリアの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】テープキャリアの製造工程の一例を図１
により説明する。この例は、銅箔と樹脂テープを接着剤
で貼り合わせた三層テープの製造工程を示すものであ
る。樹脂テープに接着剤を塗布し、デバイスホール、ス
プロケットホールなどの開孔部を金型でパンチングした
後、銅箔を貼り付ける。次いで、フォトレジストをコー
トし、マスク露光現像を行い、裏止剤（裏止レジスト
剤）を塗布した後、エッチングして銅箔に配線パターン
を形成する。この後、レジストを除去し、配線にめっき
処理を行う。
により説明する。この例は、銅箔と樹脂テープを接着剤
で貼り合わせた三層テープの製造工程を示すものであ
る。樹脂テープに接着剤を塗布し、デバイスホール、ス
プロケットホールなどの開孔部を金型でパンチングした
後、銅箔を貼り付ける。次いで、フォトレジストをコー
トし、マスク露光現像を行い、裏止剤（裏止レジスト
剤）を塗布した後、エッチングして銅箔に配線パターン
を形成する。この後、レジストを除去し、配線にめっき
処理を行う。
【０００３】裏止剤の目的は、エッチング時の配線の保
護である。すなわちテープキャリアのエッチングはフォ
トレジスト面からのみ行うので、裏面はエッチング液と
の接触を防止し、エッチングされないように保護する必
要がある。裏止剤はこの目的に使用する。従来は、裏止
剤として、塩化ビニル、アクリル酸エステル系等の一般
に塗料あるいはラッカーと呼ばれているものが使用され
ている。
護である。すなわちテープキャリアのエッチングはフォ
トレジスト面からのみ行うので、裏面はエッチング液と
の接触を防止し、エッチングされないように保護する必
要がある。裏止剤はこの目的に使用する。従来は、裏止
剤として、塩化ビニル、アクリル酸エステル系等の一般
に塗料あるいはラッカーと呼ばれているものが使用され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】塗料ないしラッカーに
よる裏止剤の塗膜を剥離するにはアセトン、メチルエチ
ルケトン等の有機溶剤を使用して、裏止剤をこれらに溶
解させることで行う。一方、配線パターン形成のための
フォトレジストはアルカリ水溶液で剥離するので、剥膜
工程は表面、裏面の２段階になる。表裏をアルカリで同
時に剥離できれば好都合であるが、今のところ適当なも
のがない。
よる裏止剤の塗膜を剥離するにはアセトン、メチルエチ
ルケトン等の有機溶剤を使用して、裏止剤をこれらに溶
解させることで行う。一方、配線パターン形成のための
フォトレジストはアルカリ水溶液で剥離するので、剥膜
工程は表面、裏面の２段階になる。表裏をアルカリで同
時に剥離できれば好都合であるが、今のところ適当なも
のがない。
【０００５】表裏を同時に剥離するためには、裏止剤と
してアルカリ可溶フォトレジスト、または感光成分を除
去したフォトレジスト、あるいはアルカリ可溶スクリー
ン印刷用レジスト等の使用が考えられる。しかしこれら
のものは脆く、また強度が小さいためエッチング時のエ
ッチング液のスプレーで破壊してしまう。このため、パ
ンチングホール部のリードは裏面からエッチングされ、
エッチング不良になる。これらのレジストを裏止剤とし
て使用するためには製造時の屈曲でクラックを発生しな
いギリギリの厚さまで厚くする必要がある。しかしこの
場合は色々な問題が生じる。すなわち第１は厚く塗布す
ると乾燥に非常に長い時間を要し、作業能率が悪いとい
うことである。乾燥設備等で対処することも考えられる
が、場所や費用の点で好ましくない。第２は剥膜するた
めの時間と薬品を多大に消費することである。その他厚
い塗布作業は位置精度の確保がむずかしいという技術的
な問題等の弊害がある。
してアルカリ可溶フォトレジスト、または感光成分を除
去したフォトレジスト、あるいはアルカリ可溶スクリー
ン印刷用レジスト等の使用が考えられる。しかしこれら
のものは脆く、また強度が小さいためエッチング時のエ
ッチング液のスプレーで破壊してしまう。このため、パ
ンチングホール部のリードは裏面からエッチングされ、
エッチング不良になる。これらのレジストを裏止剤とし
て使用するためには製造時の屈曲でクラックを発生しな
いギリギリの厚さまで厚くする必要がある。しかしこの
場合は色々な問題が生じる。すなわち第１は厚く塗布す
ると乾燥に非常に長い時間を要し、作業能率が悪いとい
うことである。乾燥設備等で対処することも考えられる
が、場所や費用の点で好ましくない。第２は剥膜するた
めの時間と薬品を多大に消費することである。その他厚
い塗布作業は位置精度の確保がむずかしいという技術的
な問題等の弊害がある。
【０００６】また、裏止剤として使用可能でアルカリ可
溶な物質には、フェノール樹脂のように水酸基を持つも
のか、エチレン−アクリル酸共重合体のように酸成分を
有するものが考えられる。フェノール樹脂はレジストの
ベース剤として使用されているが、強さが弱く、裏止剤
として性能が良くない。同様にレジストのベースポリマ
ーとして使用されているアクリル酸系ポリマーも弱く、
十分に満足できるものは無い。
溶な物質には、フェノール樹脂のように水酸基を持つも
のか、エチレン−アクリル酸共重合体のように酸成分を
有するものが考えられる。フェノール樹脂はレジストの
ベース剤として使用されているが、強さが弱く、裏止剤
として性能が良くない。同様にレジストのベースポリマ
ーとして使用されているアクリル酸系ポリマーも弱く、
十分に満足できるものは無い。
【０００７】本発明の目的は、アルカリに可溶で、しか
も薄い塗膜でも十分に可撓性があり、且つ強度が高いテ
ープキャリア用裏止剤及びそれを用いたテープキャリア
の製造方法を提供することにある。
も薄い塗膜でも十分に可撓性があり、且つ強度が高いテ
ープキャリア用裏止剤及びそれを用いたテープキャリア
の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のテープキャリア
用裏止剤は、酢酸ビニル９８〜８５モル％、エチレン性
不飽和カルボン酸２〜１５モル％で平均重合度２００〜
１５００の共重合体からなる。
用裏止剤は、酢酸ビニル９８〜８５モル％、エチレン性
不飽和カルボン酸２〜１５モル％で平均重合度２００〜
１５００の共重合体からなる。
【０００９】本発明のテープキャリア用裏止剤を用いた
テープキャリアの製造方法は、接着剤を塗布した樹脂テ
ープにデバイスホールなどの開孔部を形成した後、銅箔
を貼り付け、次いで、樹脂テープ表面にフォトレジスト
を塗布してマスク露光現像を行った後、液状にした上記
テープキャリア用裏止剤を樹脂テープの裏面に塗布して
乾燥し、乾燥後、フォトレジスト側から銅箔をエッチン
グして配線パターンを形成し、しかる後、樹脂テープ表
面のフォトレジスト膜と裏面の裏止剤の塗膜とを同時に
除去するようにしたものである。
テープキャリアの製造方法は、接着剤を塗布した樹脂テ
ープにデバイスホールなどの開孔部を形成した後、銅箔
を貼り付け、次いで、樹脂テープ表面にフォトレジスト
を塗布してマスク露光現像を行った後、液状にした上記
テープキャリア用裏止剤を樹脂テープの裏面に塗布して
乾燥し、乾燥後、フォトレジスト側から銅箔をエッチン
グして配線パターンを形成し、しかる後、樹脂テープ表
面のフォトレジスト膜と裏面の裏止剤の塗膜とを同時に
除去するようにしたものである。
【００１０】上記のテープキャリア用裏止剤において、
酢酸ビニルの一部は本発明の裏止剤として性能を損なわ
ない範囲内で他のビニル単量体、例えば酢酸ビニル以外
のビニルエステル、メタアクリル酸エステル、アクリル
酸エステル等に置換しても良い。エチレン性不飽和カル
ボン酸としては、アクリル酸、メタアクリル酸、クロト
ン酸、無水マイレン酸、イタコン酸等が好ましい。ま
た、本発明のテープキャリア用裏止剤には、酢酸ビニ
ル、エチレン性不飽和カルボン酸以外の成分の添加を制
限するものではなく、着色剤、充填剤など必要があれば
添加してもよい。
酢酸ビニルの一部は本発明の裏止剤として性能を損なわ
ない範囲内で他のビニル単量体、例えば酢酸ビニル以外
のビニルエステル、メタアクリル酸エステル、アクリル
酸エステル等に置換しても良い。エチレン性不飽和カル
ボン酸としては、アクリル酸、メタアクリル酸、クロト
ン酸、無水マイレン酸、イタコン酸等が好ましい。ま
た、本発明のテープキャリア用裏止剤には、酢酸ビニ
ル、エチレン性不飽和カルボン酸以外の成分の添加を制
限するものではなく、着色剤、充填剤など必要があれば
添加してもよい。
【００１１】本発明の裏止剤のエチレン性不飽和カルボ
ン酸の共重合割合は２〜１５モル％である。これは、エ
チレン性不飽和カルボン酸が２モル％未満ではアルカリ
可溶性が低下し、一方１５モル％を越えると共重合体の
塗膜が脆くなり、エッチング時に破損するおそれがある
からである。重合度は２００〜１５００であるが、２０
０未満では塗膜が弱くエッチング時のスプレーで破損す
る可能性が生じる。また、重合度が１５００を越えると
アルカリ溶解性が悪くなり剥膜作業に支障が出る。
ン酸の共重合割合は２〜１５モル％である。これは、エ
チレン性不飽和カルボン酸が２モル％未満ではアルカリ
可溶性が低下し、一方１５モル％を越えると共重合体の
塗膜が脆くなり、エッチング時に破損するおそれがある
からである。重合度は２００〜１５００であるが、２０
０未満では塗膜が弱くエッチング時のスプレーで破損す
る可能性が生じる。また、重合度が１５００を越えると
アルカリ溶解性が悪くなり剥膜作業に支障が出る。
【００１２】
【作用】裏止剤を樹脂テープの裏面に塗布するときに
は、液状にして使用する。液状にする方法として溶剤に
溶解して使用するのが一般的である。この場合、アセト
ンやエタノールは強い引火性があるので火災の危険性が
あり、溶剤として好ましくない。エチルセロソルブ、ブ
チルセロソルブ等レジストの溶剤として用いられている
比較的引火性の弱い溶剤が適切である。
は、液状にして使用する。液状にする方法として溶剤に
溶解して使用するのが一般的である。この場合、アセト
ンやエタノールは強い引火性があるので火災の危険性が
あり、溶剤として好ましくない。エチルセロソルブ、ブ
チルセロソルブ等レジストの溶剤として用いられている
比較的引火性の弱い溶剤が適切である。
【００１３】塗布した液状の裏止剤を加熱炉などで乾燥
した後、エッチング液をスプレーしてフォトレジスト面
側から銅箔をエッチングする。本発明の裏止剤の塗膜は
薄くても十分にフレキシブルで強度が強いので、エッチ
ング液のスプレーに耐え破壊されない。この後、配線パ
ターン形成のためのフォトレジストをアルカリ水溶液で
剥離するが、裏止剤もアルカリ可溶であるので、テープ
表面のフォトレジスト膜と裏面の裏止剤の塗膜とを同時
に剥離できる。
した後、エッチング液をスプレーしてフォトレジスト面
側から銅箔をエッチングする。本発明の裏止剤の塗膜は
薄くても十分にフレキシブルで強度が強いので、エッチ
ング液のスプレーに耐え破壊されない。この後、配線パ
ターン形成のためのフォトレジストをアルカリ水溶液で
剥離するが、裏止剤もアルカリ可溶であるので、テープ
表面のフォトレジスト膜と裏面の裏止剤の塗膜とを同時
に剥離できる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を表１により説明す
る。表１は本発明の実施例と比較例とをテープキャリア
用裏止剤として使用したときの塗膜の強さ、乾燥性、剥
膜性を調べた結果を示すものである。比較例１〜６は、
実施例１〜５と同様に酢酸ビニルとエチレン性不飽和カ
ルボン酸の共重合体であるが、平均重合度や酸基含有量
を本発明の範囲外とした例である。また、比較例５、６
は市販されているフォトレジストの中で裏止剤として使
用可能と考えられるものの例である。
る。表１は本発明の実施例と比較例とをテープキャリア
用裏止剤として使用したときの塗膜の強さ、乾燥性、剥
膜性を調べた結果を示すものである。比較例１〜６は、
実施例１〜５と同様に酢酸ビニルとエチレン性不飽和カ
ルボン酸の共重合体であるが、平均重合度や酸基含有量
を本発明の範囲外とした例である。また、比較例５、６
は市販されているフォトレジストの中で裏止剤として使
用可能と考えられるものの例である。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１より明らかなように、実施例１〜５は
薄い膜厚で十分な強さを有し、乾燥性、剥膜性が良好で
ある。これに対し、比較例１は酸濃度不足に起因する剥
膜不良がある。また、比較例２では酸濃度が高すぎるた
めに強さが低下し、膜厚を厚くしなければエッチング時
に膜破損する。膜厚を厚くすることにより、乾燥性や剥
膜性が不良となる。比較例３〜４は重合度が高いものと
低いものの例であるが、比較例３では重合度が小さく強
さが低いために膜厚を厚くし、乾燥性、剥膜性が不良と
なる。比較例４は重合度が大きすぎるために剥膜性が不
良になる。比較例５〜６は使用できないことはないが、
実施例１〜５に比較すれば性能は著しく劣る。
薄い膜厚で十分な強さを有し、乾燥性、剥膜性が良好で
ある。これに対し、比較例１は酸濃度不足に起因する剥
膜不良がある。また、比較例２では酸濃度が高すぎるた
めに強さが低下し、膜厚を厚くしなければエッチング時
に膜破損する。膜厚を厚くすることにより、乾燥性や剥
膜性が不良となる。比較例３〜４は重合度が高いものと
低いものの例であるが、比較例３では重合度が小さく強
さが低いために膜厚を厚くし、乾燥性、剥膜性が不良と
なる。比較例４は重合度が大きすぎるために剥膜性が不
良になる。比較例５〜６は使用できないことはないが、
実施例１〜５に比較すれば性能は著しく劣る。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、テ
ープキャリア用裏止剤がアルカリ可溶であるため、やは
りアルカリ可溶のテープ表面のフォトレジストとテープ
裏面の裏止剤とをアルカリで同時に剥膜することがで
き、剥膜工程を簡素化できる。しかも裏止剤の塗膜は乾
燥性もよく強度も高いので、効率のよいエッチング作業
が可能となる。また、本発明によれば、テープキャリア
用裏止剤がフレキシブルで強度も十分あるので、塗膜の
膜厚を薄くすることができ、剥膜液の消費が少なくて済
み、薬代や廃液処理代の低減が図れる。
ープキャリア用裏止剤がアルカリ可溶であるため、やは
りアルカリ可溶のテープ表面のフォトレジストとテープ
裏面の裏止剤とをアルカリで同時に剥膜することがで
き、剥膜工程を簡素化できる。しかも裏止剤の塗膜は乾
燥性もよく強度も高いので、効率のよいエッチング作業
が可能となる。また、本発明によれば、テープキャリア
用裏止剤がフレキシブルで強度も十分あるので、塗膜の
膜厚を薄くすることができ、剥膜液の消費が少なくて済
み、薬代や廃液処理代の低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】テープキャリアの製造工程の一例を示す流れ図
である。
である。
Claims (2)
- 【請求項１】酢酸ビニル９８〜８５モル％、エチレン性
不飽和カルボン酸２〜１５モル％で平均重合度２００〜
１５００の共重合体からなるテープキャリア用裏止剤。 - 【請求項２】請求項１に記載のテープキャリア用裏止剤
を用いたテープキャリアの製造方法において、接着剤を
塗布した樹脂テープにデバイスホールなどの開孔部を形
成した後、銅箔を貼り付け、次いで、樹脂テープ表面に
フォトレジストを塗布してマスク露光現像を行った後、
液状にした上記テープキャリア用裏止剤を樹脂テープの
裏面に塗布して乾燥し、乾燥後、フォトレジスト側から
銅箔をエッチングして配線パターンを形成し、しかる
後、樹脂テープ表面のフォトレジスト膜と裏面の裏止剤
の塗膜とを同時に除去するようにしたことを特徴とする
テープキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16060993A JPH0722468A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | テープキャリア用裏止剤及びそれを用いたテープキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16060993A JPH0722468A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | テープキャリア用裏止剤及びそれを用いたテープキャリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722468A true JPH0722468A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15718644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16060993A Pending JPH0722468A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | テープキャリア用裏止剤及びそれを用いたテープキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722468A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6142819A (en) * | 1997-06-06 | 2000-11-07 | Yazaki Corporation | Pressure-contact terminal and method for connecting such a pressure-contact terminal to a covered electric wire |
| KR100338523B1 (ko) * | 2000-07-20 | 2002-05-30 | 한명수 | 소형칩 포장에 사용되는 캐리어테이프용 투명 커버테이프 |
| US6443754B2 (en) | 2000-02-21 | 2002-09-03 | Yazaki Corporation | Pressure connecting terminal |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16060993A patent/JPH0722468A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6142819A (en) * | 1997-06-06 | 2000-11-07 | Yazaki Corporation | Pressure-contact terminal and method for connecting such a pressure-contact terminal to a covered electric wire |
| US6443754B2 (en) | 2000-02-21 | 2002-09-03 | Yazaki Corporation | Pressure connecting terminal |
| KR100338523B1 (ko) * | 2000-07-20 | 2002-05-30 | 한명수 | 소형칩 포장에 사용되는 캐리어테이프용 투명 커버테이프 |
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