JPH07223262A - フッ素樹脂被覆カード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 食品或いは酸、アルカリ、溶剤等の薬液環境
下で使用する識別用のカードであって、カード自体が腐
食や破壊されたり、接触する薬液を汚染しないようにな
したフッ素樹脂被覆カード及びその製造方法に関し、カ
ードの封入が簡単で製造コストの低減化を図れるととも
に、製造時に内部に多少の空間部が形成されても使用中
の加熱による膨張を抑制することが可能なフッ素樹脂被
覆カードを提供し、並びに製造時にカード自体を過大に
加熱することがない熱融着シール方式を採用するが、内
部に形成される空間部を最小限に抑制することが可能な
フッ素樹脂被覆カードの製造方法を提供する。 【構成】 カード２を熱収縮性のフッ素樹脂チューブ１
で被覆し、該チューブの両開放端部を熱融着するととも
に、該融着部４を所定形状に形成してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フッ素樹脂被覆カード
及びその製造方法に係わり、更に詳しくは食品或いは
酸、アルカリ、溶剤等の薬液環境下で使用する識別用の
カードであって、カード自体が腐食や破壊されたり、接
触する薬液を汚染しないようになしたフッ素樹脂被覆カ
ード及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、カードを合成樹脂で封入する
方法は各種提供されており、既に実用化されている。例
えば、図１０に示すように、ＩＣカード若しくはＬＳＩ
カードは、合成樹脂製の分割容器１００，１０１の内部
にＩＣカード１０２を収容し、両分割容器１００，１０
１の接合部を接着若しくは超音波溶着して封入する構造
のものが一般的である。この場合、耐熱温度が低いＩＣ
カード１０２ではなく、他の耐熱性を有するカードであ
れば、該カードの回りに樹脂を射出成形などのメルト成
形する方法も存在する。

【０００３】また、他のカードの被覆方法としては、図
１１に示すように、カード１０３の表裏面に、該カード
１０３より面積の大きいフッ素樹脂等の合成樹脂製シー
ト１０４，１０４を配し、図１２に示すように合成樹脂
製シートの四方を融点以上に加熱して熱融着するか、又
は特開平５−２６９８４７号公報にて開示される如く金
型内にカードと一緒に合成樹脂製シートを挟み込んで、
樹脂を加熱して溶かし被覆する方法がある。この場合、
図１２に示すように周縁部の融着部１０５は、想像線で
示す部分で切断して不用な周縁部を除去する等の端縁部
の加工が適宜施されるのである。

【０００４】ところで、カード自体の耐熱温度が低いＩ
Ｃカード若しくはＬＳＩカード等の場合、通常１５０℃
以上に加熱すると電子デバイスが破壊されるので、図１
０に示すような合成樹脂製の分割容器の内部にＩＣカー
ドを収容し、その接合部を接着若しくは超音波溶着する
方法（ケース封入方法）か、或いは図１１及び図１２に
示すようなＩＣカードを加熱しない四方シール方法が採
用されている。

【０００５】しかし、前述のケース封入方法は、コスト
高であるとともに、接着部若しくは超音波融着部の密封
信頼性に劣り、また四方シール方法は、カードの周囲と
融着部との間に空間部１０６が形成されるので、この樹
脂被覆カードが加熱されるような雰囲気で使用する場合
にはこの部分が膨張し、被覆シートがカードから浮き上
がるといった問題を有している。特に、この被覆シート
がカードから浮き上がると、カードの表面にバーコード
等の光学的に読み取り可能な識別情報が付設されている
場合には、この識別情報の読み取りが不可能になること
も考えられる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明が前述の状況に
鑑み、解決しようとするところは、カードの封入が簡単
で製造コストの低減化を図れるとともに、製造時に内部
に多少の空間部が形成されても使用中の加熱による膨張
を抑制することが可能なフッ素樹脂被覆カードを提供
し、並びに製造時にカード自体を過大に加熱することが
ない熱融着シール方式を採用するが、内部に形成される
空間部を最小限に抑制することが可能なフッ素樹脂被覆
カードの製造方法を提供する点にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題解
決のために、カードを熱収縮性のフッ素樹脂チューブで
被覆し、該チューブの両開放端部を熱融着するととも
に、該融着部を所定形状に形成してなるフッ素樹脂被覆
カードを構成した。

【０００８】この場合、前記フッ素樹脂チューブとし
て、熱収縮性処理を施したパーフルオロアルコキン樹脂
又は４−６フッ化プロピレン樹脂製のチューブを用いて
なることが好ましい。

【０００９】また、前記カードが、情報を非接触で読み
出し可能なＩＣカード若しくはＬＳＩカードであるこ
と、前記カードの表面に、光学的に読み取り可能な識別
情報を付設するとともに、少なくとも識別情報の上を透
明なフッ素樹脂チューブで被覆してなることがより好ま
しい実施例である。

【００１０】そして、前述のフッ素樹脂被覆カードを製
造する方法として、熱収縮性のフッ素樹脂チューブを所
定の長さに切断する収縮チューブ切断工程と、前記収縮
チューブの中央部にカードを挿入するカード挿入工程
と、前記カードを挿入した収縮チューブを熱収縮させる
熱収縮処理工程と、前記カードより外側の収縮チューブ
の両開放端部をフッ素樹脂の融点以上に加熱、加圧して
融着し、カードを密封してなる端部融着工程と、融着部
を所定の形状に加工形成する端部成形工程とよりなるフ
ッ素樹脂被覆カードの製造方法を確立した。

【００１１】また、他の製造方法として、熱収縮性のフ
ッ素樹脂チューブ内に単又は複数のカードを挿入するカ
ード挿入工程と、前記カードを挿入した収縮チューブを
熱収縮させる熱収縮処理工程と、熱収縮した収縮チュー
ブを所定の長さに切断する収縮チューブ切断工程と、前
記カードより外側の収縮チューブの両開放端部をフッ素
樹脂の融点以上に加熱、加圧して融着し、カードを密封
してなる端部融着工程と、融着部を所定の形状に加工形
成する端部成形工程とよりなるフッ素樹脂被覆カードの
製造方法を確立した。

【００１２】この製造方法において、前記フッ素樹脂チ
ューブとして、熱収縮性処理を施したパーフルオロアル
コキン樹脂又は４−６フッ化プロピレン樹脂製のチュー
ブを用いてなることが好ましい。

【００１３】そして、前記カードが、情報を非接触で読
み出し可能なＩＣカード若しくはＬＳＩカードである
と、本製造方法の特徴をより発揮し、またこの場合、前
記熱収縮処理工程における加熱温度をＩＣカード若しく
はＬＳＩカードの耐熱温度以下であって、５０〜１８０
℃に設定するとともに、前記端部融着工程における加熱
温度を２８０〜３８０℃に設定することが可能である。

【００１４】更に、前記カードの表面に、光学的に読み
取り可能な識別情報を付設するとともに、少なくとも識
別情報の上を透明なフッ素樹脂チューブで被覆してなる
ことも好ましい実施例である。

【００１５】

【作用】以上の如き内容からなる本発明のフッ素樹脂被
覆カード及びその製造方法は、カードを熱収縮性のフッ
素樹脂チューブで被覆し、該チューブの両開放端部を熱
融着したことにより、熱融着がカードの相対向する二辺
側のみ、即ち二方シールで済み、内部に形成される空間
部が最小限に抑制され、しかもこのカードが加熱されて
も、空間部の膨張がフッ素樹脂チューブの熱収縮力によ
って抑制されるのである。また、前記融着部は腰が強く
なっているので、この部分を所定形状に加工形成するこ
とにより、ウェハ搬送用バスケットや液晶基板用カセッ
トの側面等の適所に取付けることが可能となる。

【００１６】また、熱収縮性処理を施したパーフルオロ
アルコキン樹脂又は４−６フッ化プロピレン樹脂製のチ
ューブを用いると、透明性、耐汚染性、耐薬品性、電気
特性が優れ、また人体に無害等の利点がある。

【００１７】ここで、カードを熱収縮性のフッ素樹脂チ
ューブに挿入し、加熱し、例えば５０〜１８０℃に加熱
して該チューブを収縮させるので、カードとしてＩＣカ
ード若しくはＬＳＩカードを用いた場合にも、その耐熱
温度（約１５０℃）以下の熱処理で済み、該カードの電
子デバイスを破壊することがなく、また熱収縮した後の
フッ素樹脂チューブの両開放端部をフッ素樹脂の融点以
上、例えば２８０〜３８０℃に加熱し、加圧して融着し
ても、その加熱部分はカードより外側で局在的であるの
でカード自体はその耐熱温度以上に昇温することがない
のである。

【００１８】また、カードが、情報を非接触で読み出し
可能なＩＣカード若しくはＬＳＩカードである場合、フ
ッ素樹脂チューブによる被覆層を通してその情報を読み
出すことが可能であり、またカードの表面に、光学的に
読み取り可能な識別情報を付設するとともに、少なくと
も識別情報の上を透明なフッ素樹脂チューブで被覆した
場合、その被覆層を通して光学的に識別情報を読み取る
ことが可能である。

【００１９】

【実施例】次に本発明の詳細を添付した図面に基づき説
明する。図１は本発明の第１の製造方法の工程図、図２
〜図５は各工程に対応する状態を示し、図中１は熱収縮
性のフッ素樹脂チューブ、２はカードをそれぞれ示して
いる。

【００２０】本発明の製造方法は、熱収縮性のフッ素樹
脂チューブ１を所定の長さに切断する収縮チューブ切断
工程Ａと、前記収縮チューブ１の中央部にカード２を挿
入するカード挿入工程Ｂ（図２参照）と、前記カード２
を挿入した収縮チューブ１を熱収縮させる熱収縮処理工
程Ｃ（図３参照）と、前記カード２より外側の収縮チュ
ーブ１の両開放端部３をフッ素樹脂の融点以上に加熱、
加圧して融着し、カード２を密封してなる端部融着工程
Ｄ（図４参照）と、融着部４を所定の形状に加工成形す
る端部成形工程Ｅ（図５(a) ，(b) 参照）とよりなり、
適宜最終製品を洗浄する洗浄工程Ｆを有するものであ
る。

【００２１】本発明で使用するフッ素樹脂チューブ１の
素材は、パーフルオロアルコキン樹脂（ＰＦＡ）又は４
−６フッ化プロピレン樹脂（ＦＥＰ）である。そして、
その熱収縮性処理は、前記素材を用いて円筒状に成形し
た後、直径を拡大する方向に熱間延伸し、その状態を維
持して冷却するのである。この場合、熱収縮前のフッ素
樹脂チューブ１の内周長さは、カード２の短辺側の外周
長さよりも長く、また熱収縮後のフッ素樹脂チューブ１
の内周長さは、カード２の短辺側の外周長さよりも短い
ことが必要である。

【００２２】前記収縮チューブ切断工程Ａは、連続的に
製造された熱収縮性のフッ素樹脂チューブ１を、その長
さ方向の熱収縮を考慮してカード２の長辺側の長さより
必要十分に長くなるように切断する工程である。

【００２３】前記カード挿入工程Ｂは、図２に示すよう
に、両端を開放したフッ素樹脂チューブ１の中央部に、
カード２をその長辺方向に向けて挿入する工程である。

【００２４】前記熱収縮処理工程Ｃは、フッ素樹脂チュ
ーブ１内にカード２を挿入した状態で、全体を５０〜１
８０℃に熱風等によって加熱し、フッ素樹脂チューブ１
を熱収縮させてカード２の表面に密着させる工程であ
る。ここで、加熱温度は、カード２の耐熱温度以下に設
定することは勿論であり、例えばカード２として情報を
非接触で読み出し可能なＩＣカード若しくはＬＳＩカー
ドを用いた場合には、その耐熱温度は高々１５０℃であ
るので、それよりも十分に低い温度であることが必要で
ある。熱収縮したフッ素樹脂チューブ１は、図３に示す
ように、カード２の長辺側を取り囲むように密着し、こ
の部分では空間部は形成されず、短辺側の開放端部３で
はコーン状に収縮した状態となる。

【００２５】前記端部融着工程Ｄは、前記開放端部３，
３をそれぞれ成形金型で挟み込んで、フッ素樹脂の融着
温度以上の適温、例えば２８０〜３８０℃に加熱すると
ともに、加圧して所定の厚み、形状となして融着し、両
端を密閉する工程である。この場合、成形金型はカード
２に最近接させて内部に形成される空間部５が小さくな
るように融着するが、成形金型とカード２とが接近し過
ぎるとカード２が耐熱温度以上に加熱される恐れがある
ので、多少の空間部５の形成は容認する。そして、前記
成形金型によって融着された融着部４は、フッ素樹脂チ
ューブ１が二重になって腰が強くなっている。尚、この
工程を減圧雰囲気で行い、融着して冷却した後、大気圧
に戻すと、前記空間部５が収縮して密着するのでより好
ましいのである。

【００２６】前記端部成形工程Ｅは、前記融着部４を所
定の形状に加工形成して取付部６を形成する工程であ
り、プレス切断、研削、或いは穿孔等の加工を含むので
ある。本実施例では、図５(a) 及び(b) に示すように、
前記取付部６に孔７を形成したものを例示した。

【００２７】そして、このように製造したフッ素樹脂被
覆カードＣａを使用する際に、該フッ素樹脂被覆カード
Ｃａで薬液を汚染しないように最終的に洗浄工程Ｆを経
ることが実際的である。

【００２８】また、本発明の他の実施例として、図１、
図６及び図７に示すように、熱収縮処理工程Ｃと端部融
着工程Ｄの間に、融着シート挿入工程Ｇを行い、図６に
示すように熱収縮した開放端部３内にフッ素樹脂チュー
ブ１と同一素材からなる融着シート８を挿入した後、該
開放端部３と融着シート８を端部融着工程Ｄにて同時に
融着するのである。この場合の融着部４の構造は、図７
に示したようになり、カード２部分の厚みと、融着部４
の厚みの差が少なくなるとともに、その後に形成される
取付部６の強度が更に強くなる。

【００２９】ここで、前記端部融着工程（Ｄ）におい
て、融着部４とカード２を被覆するフッ素樹脂チューブ
１の一側面とが同一平面になるように成形し、その後、
該融着部４に取付部６を形成した場合には、被取付面へ
フッ素樹脂被覆カードＣａを密着させて取付けることが
可能となる。

【００３０】次に、本発明の第２の製造方法は、各工程
は前述のとおりであるが、工程順が異なるものである。
即ち先ず、熱収縮性のフッ素樹脂チューブ１内に単又は
複数のカード２を挿入するカード挿入工程（Ｂ）を行
い、次に前記カード２を挿入した収縮チューブ（熱収縮
性のフッ素樹脂チューブ１）を熱収縮させる熱収縮処理
工程（Ｃ）を経た後、熱収縮した収縮チューブを所定の
長さに切断する収縮チューブ切断工程（Ａ）を行うもの
であり、それ以後の工程は前記同様である。この場合、
複数のカード２，…を同時に間隔を隔てて挿入し、それ
らを一括して熱収縮させるので、熱収縮処理工程（Ｃ）
を合理化できる。

【００３１】また、前記カード２をフッ素樹脂チューブ
１で被覆する前に、該カード２の表面に光学的に読み取
り可能な識別情報９を付設するとともに、少なくとも識
別情報の上を透明なフッ素樹脂チューブで被覆すること
も好ましい実施例である。実際には、カード２の表面に
バーコードを印刷したシールを貼着するか又は直接印刷
する等によって識別情報を付設し、フッ素樹脂チューブ
１として、透明性を有するＰＦＡやＦＥＰを用いれば達
成できる。

【００３２】このように、本発明のフッ素樹脂被覆カー
ドＣａはカード２をフッ素樹脂で被覆したものである
が、カード２として、情報を非接触で読み出し可能なＩ
Ｃカード若しくはＬＳＩカードを用いた場合には、情報
量が多く、該フッ素樹脂被覆カードＣａを取付けた物品
単位として、その管理情報をより詳しく取り扱うことが
可能となる。また、情報を非接触で書き込み、読み出し
が可能であれば、管理情報の逐次更新が可能となり、次
工程にその更新情報を送ることも可能であり、更に他の
物品へ付け替えて繰り返し使用する場合には管理情報の
クリアー、再記憶ができる。

【００３３】図９は本発明のフッ素樹脂被覆カードＣａ
の使用例を示し、半導体デバイスの製造工程におけるウ
ェハ搬送用バスケット１０の側面に、フッ素樹脂被覆カ
ードＣａを取付けて使用するものである。このウェハ搬
送用バスケット１０は、内部の対向側面に多数の図示し
ないウェハを積層して収納できるように一定間隔毎に係
合溝１１，…を形成したものである。そして、該ウェハ
搬送用バスケット１０の側面には、前述の構造の取付部
６を有するフッ素樹脂被覆カードＣａでは、孔７，７に
嵌入する突起１２，１２を形成し、該突起１２，１２に
孔７，７を嵌着して取付けるのである。又は、取付部６
の孔７に挿入したビスを用いてウェハ搬送用バスケット
１０の側面に螺合して取付けることも可能である。しか
し、この取付部６の構造は、前述の実施例に何ら限定さ
れるものではない。また、本実施例では、ウェハ搬送用
バスケット１０に取付ける例を示したが、液晶パネル製
造過程で使用する液晶基板用カセットに取付けることも
可能である。

【００３４】

【発明の効果】以上にしてなる本発明のフッ素樹脂被覆
カード及びその製造方法によれば、カードを熱収縮性の
フッ素樹脂チューブで被覆し、該チューブの両開放端部
を熱融着したことにより、内部に形成される空間部を最
小限に抑制することができ、しかもこのカードが加熱さ
れても、空間部の膨張をフッ素樹脂チューブの熱収縮力
によって抑制し、カードからフッ素樹脂被覆が浮き上が
ることがないのである。また、熱収縮した開放端部を融
着して形成した融着部は腰が強くなっているので、この
部分を所定形状に加工成形することにより、ウェハ搬送
用バスケットや液晶基板用カセットの側面等の適所に強
固に取付けることができる。

【００３５】また、カードを熱収縮性のフッ素樹脂チュ
ーブに挿入し、加熱し、例えば５０〜１８０℃に加熱し
て該チューブを収縮させるので、カードとしてＩＣカー
ド若しくはＬＳＩカードを用いた場合にも、その耐熱温
度（約１５０℃）以下の熱処理で済み、また熱収縮した
後のフッ素樹脂チューブの両開放端部をフッ素樹脂の融
点以上、例えば２８０〜３８０℃に加熱し、加圧して融
着しても、その加熱部分はカードより外側で局在的であ
るのでカード自体はその耐熱温度以上に昇温することが
なく、即ちカードの電子デバイスを破壊することく、フ
ッ素樹脂で被覆することができるのである。

【００３６】更に、カードの表面に、光学的に読み取り
可能な識別情報を付設するとともに、少なくとも識別情
報の上を透明なフッ素樹脂チューブで被覆してなること
により、従来のバーコード等の識別情報を利用する情報
管理も兼用して行うことができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法を示す簡略工程図である。

【図２】フッ素樹脂チューブ内にカードを挿入した状態
を示す斜視図である。

【図３】フッ素樹脂チューブを熱収縮させた状態を示す
斜視図である。

【図４】両開放端部を融着した状態を示す平面図であ
る。

【図５】両端の融着部を加工成形した完成品を示し、
(a) は平面図、(b) は断面図である。

【図６】熱収縮した両開放端部に融着シートを挿入する
状態を示した斜視図である。

【図７】融着シートを両開放端部に挿入して融着した状
態の部分拡大断面図である。

【図８】カードの表面にバーコードを付設した完成品の
平面図である。

【図９】本発明のフッ素樹脂被覆カードの使用例を示す
斜視図である。

【図10】容器内にカードを封入した従来例を示す一部省
略断面図である。

【図11】四方シール方法によってカードを封入する従来
例を示し、二枚のシートでカードを挟んだ状態の斜視図
である。

【図12】同じく四方シールした状態を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

Ｃａ フッ素樹脂被覆カード １ フッ素樹脂チューブ ２ カード（ＩＣカード、ＬＳＩカード） ３ 開放端部 ４ 融着部 ５ 空間部 ６ 取付部 ７ 孔 ８ 融着シート ９ 識別情報 １０ ウェハ搬送用バスケット １１ 係合溝 １２ 突起

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ４２Ｄ 15/10 ５０１ Ｈ ５２１ Ｇ０６Ｋ 19/077 // Ｂ２９Ｋ 27:12

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カードを熱収縮性のフッ素樹脂チューブ
   で被覆し、該チューブの両開放端部を熱融着するととも
   に、該融着部を所定形状に形成してなることを特徴とす
   るフッ素樹脂被覆カード。
2. 【請求項２】 前記フッ素樹脂チューブとして、熱収縮
   性処理を施したパーフルオロアルコキン樹脂又は４−６
   フッ化プロピレン樹脂製のチューブを用いてなる請求項
   １記載のフッ素樹脂被覆カード。
3. 【請求項３】 前記カードが、情報を非接触で読み出し
   可能なＩＣカード若しくはＬＳＩカードである請求項１
   又は２記載のフッ素樹脂被覆カード。
4. 【請求項４】 前記カードの表面に、光学的に読み取り
   可能な識別情報を付設するとともに、少なくとも識別情
   報の上を透明なフッ素樹脂チューブで被覆してなる請求
   項１又は２又は３記載のフッ素樹脂被覆カード。
5. 【請求項５】 熱収縮性のフッ素樹脂チューブを所定の
   長さに切断する収縮チューブ切断工程と、 前記収縮チューブの中央部にカードを挿入するカード挿
   入工程と、 前記カードを挿入した収縮チューブを熱収縮させる熱収
   縮処理工程と、 前記カードより外側の収縮チューブの両開放端部をフッ
   素樹脂の融点以上に加熱、加圧して融着し、カードを密
   封してなる端部融着工程と、 融着部を所定の形状に加工形成する端部成形工程と、 よりなることを特徴とするフッ素樹脂被覆カードの製造
   方法。
6. 【請求項６】 熱収縮性のフッ素樹脂チューブ内に単又
   は複数のカードを挿入するカード挿入工程と、 前記カードを挿入した収縮チューブを熱収縮させる熱収
   縮処理工程と、 熱収縮した収縮チューブを所定の長さに切断する収縮チ
   ューブ切断工程と、 前記カードより外側の収縮チューブの両開放端部をフッ
   素樹脂の融点以上に加熱、加圧して融着し、カードを密
   封してなる端部融着工程と、 融着部を所定の形状に加工形成する端部成形工程と、 よりなることを特徴とするフッ素樹脂被覆カードの製造
   方法。
7. 【請求項７】 前記フッ素樹脂チューブとして、熱収縮
   性処理を施したパーフルオロアルコキン樹脂又は４−６
   フッ化プロピレン樹脂製のチューブを用いてなる請求項
   ５又は６記載のフッ素樹脂被覆カードの製造方法。
8. 【請求項８】 前記カードが、情報を非接触で読み出し
   可能なＩＣカード若しくはＬＳＩカードである請求項５
   又は６又は７記載のフッ素樹脂被覆カードの製造方法。
9. 【請求項９】 前記熱収縮処理工程における加熱温度を
   ＩＣカード若しくはＬＳＩカードの耐熱温度以下であっ
   て、５０〜１８０℃に設定するとともに、前記端部融着
   工程における加熱温度を２８０〜３８０℃に設定してな
   る請求項５又は６又は７又は８記載のフッ素樹脂被覆カ
   ードの製造方法。
10. 【請求項10】 前記カードの表面に、光学的に読み取り
    可能な識別情報を付設するとともに、少なくとも識別情
    報の上を透明なフッ素樹脂チューブで被覆してなる請求
    項５又は６又は７記載のフッ素樹脂被覆カードの製造方
    法。