JP2002200674A - 移動体識別装置及びこの製造方法 - Google Patents
移動体識別装置及びこの製造方法Info
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- JP2002200674A JP2002200674A JP2000401730A JP2000401730A JP2002200674A JP 2002200674 A JP2002200674 A JP 2002200674A JP 2000401730 A JP2000401730 A JP 2000401730A JP 2000401730 A JP2000401730 A JP 2000401730A JP 2002200674 A JP2002200674 A JP 2002200674A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂チューブの使用量少なく、小型で加工が
容易な応答器を得ること。 【解決手段】 質問器からの電磁波により非接触で半導
体から成る記憶手段からデータが読み書きされる応答器
本体２と、応答器本体２の外郭を覆う耐薬品性を有する
と共に、両端に開口を有する複数枚の樹脂チューブ３，
４とを備え、樹脂チューブ３，４は、両端を複数枚重ね
た状態で、両端部を溶融させて開口が封止されたもので
ある。
容易な応答器を得ること。 【解決手段】 質問器からの電磁波により非接触で半導
体から成る記憶手段からデータが読み書きされる応答器
本体２と、応答器本体２の外郭を覆う耐薬品性を有する
と共に、両端に開口を有する複数枚の樹脂チューブ３，
４とを備え、樹脂チューブ３，４は、両端を複数枚重ね
た状態で、両端部を溶融させて開口が封止されたもので
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、耐薬品性を有す
る小型の応答器を備えた移動体識別装置及びこの製造方
法に関するものである。
る小型の応答器を備えた移動体識別装置及びこの製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体、食品の製造システムにお
いて、製造物自体に生産情報、製造ラインで生じる品質
情報を保有させ、該情報を利用することで生産性の向上
が図られている。
いて、製造物自体に生産情報、製造ラインで生じる品質
情報を保有させ、該情報を利用することで生産性の向上
が図られている。
【０００３】このようなシステムには、製造物を運ぶカ
セット・かご・パレットに取付けられた半導体メモリを
有した応答器に情報を保有させ、電磁波により非接触で
応答器から情報を読み書きする質問器を有する移動体識
別装置が用いられている。
セット・かご・パレットに取付けられた半導体メモリを
有した応答器に情報を保有させ、電磁波により非接触で
応答器から情報を読み書きする質問器を有する移動体識
別装置が用いられている。
【０００４】特に、半導体のウェハー等の製造に用いら
れる応答器は、カセット等と共に洗浄の薬品に浸漬され
る。該薬品には高温で強い侵食性を持つ発煙硝酸、フッ
酸、硫酸、塩酸、強アルカリ洗浄液等が使用されるの
で、応答器の外郭には、耐薬品性及び耐熱性を有するフ
ッ素樹脂で被覆されたものが用いられている。
れる応答器は、カセット等と共に洗浄の薬品に浸漬され
る。該薬品には高温で強い侵食性を持つ発煙硝酸、フッ
酸、硫酸、塩酸、強アルカリ洗浄液等が使用されるの
で、応答器の外郭には、耐薬品性及び耐熱性を有するフ
ッ素樹脂で被覆されたものが用いられている。
【０００５】このような従来の移動体識別装置を特開平
８−３４０２８６号に記載されている図１０によって説
明する。図１０において、応答器５０は、応答器本体５
１がフッ素樹脂から成る樹脂樹脂チューブ５２によって
被覆されており、樹脂チューブ５２の両端部５３を熱で
溶融して開口が封止されている。ここで、該両端部５３
のみを熱で溶融させるのは、樹脂チューブ５２を成すフ
ッ素樹脂の融点が３００℃以上と高いので、樹脂成形の
ように直接樹脂チューブ５２を溶融して応答器本体５１
の外郭を覆うと内部の半導体メモリが熱で破壊されるか
らである。
８−３４０２８６号に記載されている図１０によって説
明する。図１０において、応答器５０は、応答器本体５
１がフッ素樹脂から成る樹脂樹脂チューブ５２によって
被覆されており、樹脂チューブ５２の両端部５３を熱で
溶融して開口が封止されている。ここで、該両端部５３
のみを熱で溶融させるのは、樹脂チューブ５２を成すフ
ッ素樹脂の融点が３００℃以上と高いので、樹脂成形の
ように直接樹脂チューブ５２を溶融して応答器本体５１
の外郭を覆うと内部の半導体メモリが熱で破壊されるか
らである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た応答器５０は樹脂チューブ５２の厚さがフッ素樹脂の
ために、入手性、作業性から０．５ｍｍ程度と薄く使用
中の傷により破れるおそれがある。このため、図１１に
示すように二重に被覆された応答器６０が用いられてお
り、応答器６０は、フッ素樹脂から成る小さな内層樹脂
チューブ６２の両端部６３を熱で溶融させて両端部６３
の開口を封止した後、フッ素樹脂から成る大きな外層樹
脂チューブ６５によって覆ってから、外層樹脂チューブ
６５の両端部６７を熱で溶融させて両端部６７の開口を
封止している。さらに、耐薬品性を向上するために、チ
ューブを３重４重にすることもある。
た応答器５０は樹脂チューブ５２の厚さがフッ素樹脂の
ために、入手性、作業性から０．５ｍｍ程度と薄く使用
中の傷により破れるおそれがある。このため、図１１に
示すように二重に被覆された応答器６０が用いられてお
り、応答器６０は、フッ素樹脂から成る小さな内層樹脂
チューブ６２の両端部６３を熱で溶融させて両端部６３
の開口を封止した後、フッ素樹脂から成る大きな外層樹
脂チューブ６５によって覆ってから、外層樹脂チューブ
６５の両端部６７を熱で溶融させて両端部６７の開口を
封止している。さらに、耐薬品性を向上するために、チ
ューブを３重４重にすることもある。
【０００７】しかしながら、前記のような製造方法によ
り内層樹脂チューブ６２の開口を封止した後、内層樹脂
チューブ６２に外層樹脂チューブ６５を重ねて応答器６
０が製作されると、応答器６０の長手方向の外形寸法が
増加し、しかも、樹脂チューブ６２，６５の数に比例し
て熱溶着の個所が増加するため熱溶着の加工が煩雑にな
り、加えて、外層樹脂チューブ６５が内層樹脂チューブ
６２の全体を覆うので、外層樹脂チューブ６５の使用量
が増加し、殊に、樹脂チューブを多数重ねるほどかかる
傾向が顕著になるという問題があった。
り内層樹脂チューブ６２の開口を封止した後、内層樹脂
チューブ６２に外層樹脂チューブ６５を重ねて応答器６
０が製作されると、応答器６０の長手方向の外形寸法が
増加し、しかも、樹脂チューブ６２，６５の数に比例し
て熱溶着の個所が増加するため熱溶着の加工が煩雑にな
り、加えて、外層樹脂チューブ６５が内層樹脂チューブ
６２の全体を覆うので、外層樹脂チューブ６５の使用量
が増加し、殊に、樹脂チューブを多数重ねるほどかかる
傾向が顕著になるという問題があった。
【０００８】この発明は、前記問題点を解決するために
なされたもので、樹脂チューブの使用量少なく、小型で
加工が容易な応答器を有する移動体識別装置及びこの製
造方法を提供することを目的としている。
なされたもので、樹脂チューブの使用量少なく、小型で
加工が容易な応答器を有する移動体識別装置及びこの製
造方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び、発明の作用、効果】
第１の発明の移動体識別装置は、質問器からの電磁波に
より非接触で半導体から成る記憶手段からデータが読み
書きされる応答器本体と、この応答器本体の外郭を覆う
耐薬品性を有すると共に、両端に開口を有する複数枚の
樹脂チューブとを備え、上記樹脂チューブは、両端を複
数枚重ねた状態で、両端部を溶融させて上記開口が封止
された、ことを特徴とするものである。かかる移動体識
別装置によれば、複数枚の樹脂チューブの両端を複数枚
重ねた状態で溶融して樹脂チューブの開口が封止され
る。したがって、樹脂チューブがｎ重の場合に熱溶着部
分が２ｎ個所から２個所に減少するので、熱溶着の加工
が簡略されるという効果がある。また、内層樹脂チュー
ブの開口を封止してから、内層樹脂チューブに外層樹脂
チューブを被せて、外層樹脂チューブの開口を封止する
ことがないので、応答器の長手方向の外形寸法を小さく
できるとともに、外層樹脂チューブの使用長さが短くな
り使用量を減少できるという効果がある。
第１の発明の移動体識別装置は、質問器からの電磁波に
より非接触で半導体から成る記憶手段からデータが読み
書きされる応答器本体と、この応答器本体の外郭を覆う
耐薬品性を有すると共に、両端に開口を有する複数枚の
樹脂チューブとを備え、上記樹脂チューブは、両端を複
数枚重ねた状態で、両端部を溶融させて上記開口が封止
された、ことを特徴とするものである。かかる移動体識
別装置によれば、複数枚の樹脂チューブの両端を複数枚
重ねた状態で溶融して樹脂チューブの開口が封止され
る。したがって、樹脂チューブがｎ重の場合に熱溶着部
分が２ｎ個所から２個所に減少するので、熱溶着の加工
が簡略されるという効果がある。また、内層樹脂チュー
ブの開口を封止してから、内層樹脂チューブに外層樹脂
チューブを被せて、外層樹脂チューブの開口を封止する
ことがないので、応答器の長手方向の外形寸法を小さく
できるとともに、外層樹脂チューブの使用長さが短くな
り使用量を減少できるという効果がある。
【００１０】第２の発明の移動体識別装置の製造方法に
おける樹脂チューブは、熱収縮する材質で形成されると
共に、内層の第１の樹脂チューブと外層の第２の樹脂チ
ューブとから成り、上記第１の樹脂チューブと上記第２
の樹脂チューブとが同一の寸法であり、応答器本体を内
蔵させた上記第１の樹脂チューブを熱収縮させた後に、
上記第２の樹脂チューブを上記第１の樹脂チューブを被
せる、ことを特徴とするものである。かかる製造方法に
よれば、第１の樹脂チューブを全体に熱収縮させた後
に、第１の樹脂チューブと同一寸法の第２の樹脂チュー
ブを第１の樹脂チューブに被せることにより応答器が完
成する。したがって、同一寸法の樹脂チューブを使用す
るので、内層の樹脂チューブと外層の樹脂チューブを誤
って使用することがないという効果がある。
おける樹脂チューブは、熱収縮する材質で形成されると
共に、内層の第１の樹脂チューブと外層の第２の樹脂チ
ューブとから成り、上記第１の樹脂チューブと上記第２
の樹脂チューブとが同一の寸法であり、応答器本体を内
蔵させた上記第１の樹脂チューブを熱収縮させた後に、
上記第２の樹脂チューブを上記第１の樹脂チューブを被
せる、ことを特徴とするものである。かかる製造方法に
よれば、第１の樹脂チューブを全体に熱収縮させた後
に、第１の樹脂チューブと同一寸法の第２の樹脂チュー
ブを第１の樹脂チューブに被せることにより応答器が完
成する。したがって、同一寸法の樹脂チューブを使用す
るので、内層の樹脂チューブと外層の樹脂チューブを誤
って使用することがないという効果がある。
【００１１】第３の発明の移動体識別装置の製造方法
は、金属製の加工治具に設けられた少なくとも二つの当
接面により上記樹脂チューブの開口を有する両端部に熱
を加えて溶融させながら、上記当接面により上記樹脂チ
ューブの溶融物を当接して上記樹脂チューブの両端の開
口を封止する、ことを特徴とするものである。かかる製
造方法によれば、加工治具の当接面により熱溶着加工時
に樹脂チューブの両端を所定の長さに成形すると共に、
樹脂チューブの両端の開口を二箇所同時に封止する。し
たがって、樹脂チューブの開口を有する両端が熱溶着で
溶けても、加工治具の当接面により樹脂チューブの長さ
が制限されるので、応答器の樹脂チューブから成る被覆
部の両端開口を封止後に応答器の被覆部の端を切断する
ことが不要になるという効果がある。また、二つの両端
の熱溶着加工を同時に行うことにより何重の樹脂チュー
ブでも、熱溶着加工を１回でできるという効果がある。
は、金属製の加工治具に設けられた少なくとも二つの当
接面により上記樹脂チューブの開口を有する両端部に熱
を加えて溶融させながら、上記当接面により上記樹脂チ
ューブの溶融物を当接して上記樹脂チューブの両端の開
口を封止する、ことを特徴とするものである。かかる製
造方法によれば、加工治具の当接面により熱溶着加工時
に樹脂チューブの両端を所定の長さに成形すると共に、
樹脂チューブの両端の開口を二箇所同時に封止する。し
たがって、樹脂チューブの開口を有する両端が熱溶着で
溶けても、加工治具の当接面により樹脂チューブの長さ
が制限されるので、応答器の樹脂チューブから成る被覆
部の両端開口を封止後に応答器の被覆部の端を切断する
ことが不要になるという効果がある。また、二つの両端
の熱溶着加工を同時に行うことにより何重の樹脂チュー
ブでも、熱溶着加工を１回でできるという効果がある。
【００１２】第４の発明の移動体識別装置の製造方法
は、加工治具に備えられた、上下動可能な柱状の押圧部
材により上記樹脂チューブの開口を有する両端部に取付
け孔を穿設する第１の工程と、上記取付け孔に上記押圧
部材を挿入した状態において、上記加工治具に設けられ
た所定距離離れた少なくとも二つの挟持面により上記樹
脂チューブの開口を有する両端部を熱により溶融して上
記開口を封止しながら略平板状な取付け部を形成する第
２の工程とを順に実行する、ことを特徴とするものであ
る。かかる製造方法によれば、加工治具の押圧部材によ
り樹脂チューブの両端部に取付け孔が穿設され、取付け
孔を押圧部材により塞いだまま、加工治具の挟持面によ
り樹脂チューブの開口を熱により溶融して封止する。し
たがって、樹脂チューブの開口を熱溶着により封止した
後に、取付け孔をプレス加工などで形成することが不要
になるので、該取付け孔の形成が簡易になるという効果
がある。
は、加工治具に備えられた、上下動可能な柱状の押圧部
材により上記樹脂チューブの開口を有する両端部に取付
け孔を穿設する第１の工程と、上記取付け孔に上記押圧
部材を挿入した状態において、上記加工治具に設けられ
た所定距離離れた少なくとも二つの挟持面により上記樹
脂チューブの開口を有する両端部を熱により溶融して上
記開口を封止しながら略平板状な取付け部を形成する第
２の工程とを順に実行する、ことを特徴とするものであ
る。かかる製造方法によれば、加工治具の押圧部材によ
り樹脂チューブの両端部に取付け孔が穿設され、取付け
孔を押圧部材により塞いだまま、加工治具の挟持面によ
り樹脂チューブの開口を熱により溶融して封止する。し
たがって、樹脂チューブの開口を熱溶着により封止した
後に、取付け孔をプレス加工などで形成することが不要
になるので、該取付け孔の形成が簡易になるという効果
がある。
【００１３】第５の発明の移動体識別装置の製造方法
は、加工治具の挟持面の少なくとも一つに設けた凹部に
より樹脂チューブを溶融して取付け孔の全周囲に隆起部
を形成する、ことを特徴とするものである。かかる製造
方法よれば、溶着加工時に取付け孔の全周囲に隆起部が
形成される。したがって、隆起部から成る取付け座を形
成させるための余分な加工が不要になるという効果があ
る。なお、隆起部は、例えば応答器の取付け対象として
例えばカセットに締付て固定する際に、カセットと隆起
部とを当接させて所謂座りを良くするために形成される
ものである。
は、加工治具の挟持面の少なくとも一つに設けた凹部に
より樹脂チューブを溶融して取付け孔の全周囲に隆起部
を形成する、ことを特徴とするものである。かかる製造
方法よれば、溶着加工時に取付け孔の全周囲に隆起部が
形成される。したがって、隆起部から成る取付け座を形
成させるための余分な加工が不要になるという効果があ
る。なお、隆起部は、例えば応答器の取付け対象として
例えばカセットに締付て固定する際に、カセットと隆起
部とを当接させて所謂座りを良くするために形成される
ものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．この発明の一実施
の形態を図１及び図２よって説明する。図１は、一実施
の形態である応答器を示す断面図、図２は図１に示す応
答器の底面図である。図１及び図２において、応答器１
０は、質問器（図示せず）により電磁波による無線通信
により非接触で情報を読み書きされる半導体メモリ（図
示せず）を有する応答器本体２と、応答器本体２の外面
を覆う被覆部７とから成っている。
の形態を図１及び図２よって説明する。図１は、一実施
の形態である応答器を示す断面図、図２は図１に示す応
答器の底面図である。図１及び図２において、応答器１
０は、質問器（図示せず）により電磁波による無線通信
により非接触で情報を読み書きされる半導体メモリ（図
示せず）を有する応答器本体２と、応答器本体２の外面
を覆う被覆部７とから成っている。
【００１５】被覆部７は、第１の樹脂チューブとしての
内層側の樹脂チューブ３と、第２の樹脂チューブとして
の外層側の樹脂チューブ４と、樹脂チューブ３，４の端
部により形成される取付け部５，６とから成っており、
樹脂チューブ３，４は、加熱により外形寸法が収縮する
熱収縮性を有し、耐薬品性、耐熱性に優れたフッ素樹脂
で、好ましくは四フッ化エチレン−パーフロロアリキル
ビニルエーテル共重合体であるＰＦＡ、四フッ化エチレ
ンであるＰＴＦＥが適用される。
内層側の樹脂チューブ３と、第２の樹脂チューブとして
の外層側の樹脂チューブ４と、樹脂チューブ３，４の端
部により形成される取付け部５，６とから成っており、
樹脂チューブ３，４は、加熱により外形寸法が収縮する
熱収縮性を有し、耐薬品性、耐熱性に優れたフッ素樹脂
で、好ましくは四フッ化エチレン−パーフロロアリキル
ビニルエーテル共重合体であるＰＦＡ、四フッ化エチレ
ンであるＰＴＦＥが適用される。
【００１６】取付け部５，６は、フッ素樹脂の融点３０
０℃以上で加熱され、樹脂チューブ３，４が二重に重な
った状態で溶融して両端５ａ，６ａの開口を封止してお
り、取付け部５，６には、樹脂チューブ４の底面部４ｄ
より突出された隆起部としての取付け座５ｄ，６ｄが設
けられ、取付け座５ｄ，６ｄには、穿設された取付け孔
５ｅ，６ｅとが設けられている。なお、取付け孔５ｅ、
６ｅは、製造物を運ぶカセット（図示せず）等に応答器
１０をネジなどにより取付けるためのものである。
０℃以上で加熱され、樹脂チューブ３，４が二重に重な
った状態で溶融して両端５ａ，６ａの開口を封止してお
り、取付け部５，６には、樹脂チューブ４の底面部４ｄ
より突出された隆起部としての取付け座５ｄ，６ｄが設
けられ、取付け座５ｄ，６ｄには、穿設された取付け孔
５ｅ，６ｅとが設けられている。なお、取付け孔５ｅ、
６ｅは、製造物を運ぶカセット（図示せず）等に応答器
１０をネジなどにより取付けるためのものである。
【００１７】次に、応答器１０を加工治具により製造す
る方法について図３乃至図９によって説明する。 （１）．加工治具の構成 図３において、加工治具２０は金属製で、樹脂チューブ
３、４を内部に保持できるように２分割した下型２２と
上型２４とで形成されており、下型２２には、中央に、
応答器１０の本体部よりも大きな略凹状の空洞部２２ａ
と、応答器１０の両端５ａ，６ａと当接するように一対
の垂直な当接面２２ｙを有する隔壁２２ｔと、取付け部
５，６の底面を形成せしめる下側の挟持面２２ｃとを備
えている。二つの当接面２２ｙどうしの間隔が樹脂チュ
ーブ３，４の全長と同じ長さに形成されており、該挟持
面２２ｃには、取付け座５ｄ，６ｄを形成させる一対の
凹部２２ｆが設けられ、凹部２２ｆの中央部には、それ
ぞれ一つの孔２２ｅが穿設されている。
る方法について図３乃至図９によって説明する。 （１）．加工治具の構成 図３において、加工治具２０は金属製で、樹脂チューブ
３、４を内部に保持できるように２分割した下型２２と
上型２４とで形成されており、下型２２には、中央に、
応答器１０の本体部よりも大きな略凹状の空洞部２２ａ
と、応答器１０の両端５ａ，６ａと当接するように一対
の垂直な当接面２２ｙを有する隔壁２２ｔと、取付け部
５，６の底面を形成せしめる下側の挟持面２２ｃとを備
えている。二つの当接面２２ｙどうしの間隔が樹脂チュ
ーブ３，４の全長と同じ長さに形成されており、該挟持
面２２ｃには、取付け座５ｄ，６ｄを形成させる一対の
凹部２２ｆが設けられ、凹部２２ｆの中央部には、それ
ぞれ一つの孔２２ｅが穿設されている。
【００１８】上型２４には、中央に応答器本体２よりも
大きな略四角柱状の空洞部２４ａと、外側面が下型２２
の当接面２２ｙと摺動自在に当接すると共に、下型２２
の端面２２ｚと上型２４の端面２４ｚとが当接した状態
において、下型２２の挟持面２２ｃと所定距離隔てられ
た挟持面２４ｃを有する一対の隔壁２４ｔとが設けられ
ている。前記所定の距離は、応答器１０の取付け部５，
６の天面及び底面が上型２４の挟持面２４ｃと下型２２
の挟持面２２ｃとに当接する距離、すなわち、応答器１
０の被覆部７の厚みより若干小さな値に形成されてい
る。隔壁２４ｔの中央部には、それぞれ一つの孔２４ｅ
が下型２２の孔２２ｅと対向するように穿設されてお
り、該孔２２ｅ，２４ｅには、応答器１０の取付け部
５，６に取付け孔５ｅ，６ｅを穿設するために、先端に
鋭利な突起を有すると共に、円筒状の押圧部材としての
二つのピン２１が上下摺動自在に挿入されている。
大きな略四角柱状の空洞部２４ａと、外側面が下型２２
の当接面２２ｙと摺動自在に当接すると共に、下型２２
の端面２２ｚと上型２４の端面２４ｚとが当接した状態
において、下型２２の挟持面２２ｃと所定距離隔てられ
た挟持面２４ｃを有する一対の隔壁２４ｔとが設けられ
ている。前記所定の距離は、応答器１０の取付け部５，
６の天面及び底面が上型２４の挟持面２４ｃと下型２２
の挟持面２２ｃとに当接する距離、すなわち、応答器１
０の被覆部７の厚みより若干小さな値に形成されてい
る。隔壁２４ｔの中央部には、それぞれ一つの孔２４ｅ
が下型２２の孔２２ｅと対向するように穿設されてお
り、該孔２２ｅ，２４ｅには、応答器１０の取付け部
５，６に取付け孔５ｅ，６ｅを穿設するために、先端に
鋭利な突起を有すると共に、円筒状の押圧部材としての
二つのピン２１が上下摺動自在に挿入されている。
【００１９】（２）．応答器１０の製造方法 ＜応答器本体の樹脂チューブ挿入工程＞図４に示すよう
に樹脂チューブを所定の長さに切断し、所定の長さの樹
脂チューブ３を得る（第１の加工工程）。図５に示すよ
うに樹脂チューブ３の開口３ｅから応答器本体２を樹脂
チューブ３の内部に挿入する（第２の加工工程）。図５
において、樹脂チューブ３の両端部を治具等（図示せ
ず）により押えて図６に示すように略平坦状の端部３ｔ
を形成した状態で、加熱炉により加熱して樹脂チューブ
３全体を収縮させて応答器本体２を保持する（第３の加
工工程）。ここで、樹脂チューブ３を収縮させるのは、
次の工程において図７に示すように樹脂チューブ３と同
一寸法である樹脂チューブ４の開口４ｅから樹脂チュー
ブ３全体を挿入させるからである（第４の加工工程）。
図８に示すように樹脂チューブ４の両端部を樹脂チュー
ブ３の端部３ｔとほぼ一致させた位置において、第３の
加工工程と同様に熱収縮させて樹脂チューブ４にも略平
坦状の端部４ｔを形成する（第５の加工工程）。
に樹脂チューブを所定の長さに切断し、所定の長さの樹
脂チューブ３を得る（第１の加工工程）。図５に示すよ
うに樹脂チューブ３の開口３ｅから応答器本体２を樹脂
チューブ３の内部に挿入する（第２の加工工程）。図５
において、樹脂チューブ３の両端部を治具等（図示せ
ず）により押えて図６に示すように略平坦状の端部３ｔ
を形成した状態で、加熱炉により加熱して樹脂チューブ
３全体を収縮させて応答器本体２を保持する（第３の加
工工程）。ここで、樹脂チューブ３を収縮させるのは、
次の工程において図７に示すように樹脂チューブ３と同
一寸法である樹脂チューブ４の開口４ｅから樹脂チュー
ブ３全体を挿入させるからである（第４の加工工程）。
図８に示すように樹脂チューブ４の両端部を樹脂チュー
ブ３の端部３ｔとほぼ一致させた位置において、第３の
加工工程と同様に熱収縮させて樹脂チューブ４にも略平
坦状の端部４ｔを形成する（第５の加工工程）。
【００２０】＜樹脂チューブ３，４の両端部に取付け孔
５ｅ，６ｅを穿設する工程＞図３において、前記第５の
加工工程で得られた樹脂チューブ３，４の端部４ｔを、
上型２４の端面２４ｚと下型２２の端面２２ｚとの間に
固定して平坦な両端部５，６を形成した後に、一対のピ
ン２１を下側から上側に摺動させて孔２２ｅから挿入し
て上昇すると、応答器１０の両端部５，６（樹脂チュー
ブ３，４の両端部）の一部５ｎ，６ｎを切断し、該両端
部５，６に取付け孔５ｅ，６ｅを穿設する。一対のピン
２１は、下型２２の凹部２２ｆの側から応答器１０の両
端部５，６を押圧して打ち抜くので、凹部２２ｆの空間
に影響されずにプレス抜きができる。
５ｅ，６ｅを穿設する工程＞図３において、前記第５の
加工工程で得られた樹脂チューブ３，４の端部４ｔを、
上型２４の端面２４ｚと下型２２の端面２２ｚとの間に
固定して平坦な両端部５，６を形成した後に、一対のピ
ン２１を下側から上側に摺動させて孔２２ｅから挿入し
て上昇すると、応答器１０の両端部５，６（樹脂チュー
ブ３，４の両端部）の一部５ｎ，６ｎを切断し、該両端
部５，６に取付け孔５ｅ，６ｅを穿設する。一対のピン
２１は、下型２２の凹部２２ｆの側から応答器１０の両
端部５，６を押圧して打ち抜くので、凹部２２ｆの空間
に影響されずにプレス抜きができる。
【００２１】＜樹脂チューブ３，４の開口を封止し、取
付け座５ｄ，６ｄの形成工程＞上型２４と下型２２との
孔２２ｅ，２４ｅにピン２１を挿入した状態において、
治具２０の上型２４と下型２２とをヒータ（図示せず）
によりフッ素樹脂の溶融温度３００℃以上で加熱する
と、上型２４の挟持面２４ｃと下型２２の挟持面２２ｃ
と当接している応答器１０の取付け部５，６及び、一対
の当接面２２ｙと接している樹脂チューブ３，４の取付
け部５，６の両端５ａ，６ａが熱で溶けて接着されるの
で、該両端５ａ，６ａが溶けた樹脂で樹脂チューブ３，
４の開口が封止される。前記両端５ａ，６ａが熱で溶け
る状態において、樹脂チューブ３，４の全長が一対の隔
壁２２ｔの当接面２２ｙにより規制される。そして、樹
脂チューブ３，４の両端部５，６の開口を封止し、取付
け座５ｄ，６ｄを形成した後に、加工治具２０を冷却し
て樹脂チューブ３，４を硬化させると、図９のように取
付け部５，６、取付け孔５ａ，６ａ、取付け座５ｄ，６
ｄが形成された応答器１０を得ることができる。
付け座５ｄ，６ｄの形成工程＞上型２４と下型２２との
孔２２ｅ，２４ｅにピン２１を挿入した状態において、
治具２０の上型２４と下型２２とをヒータ（図示せず）
によりフッ素樹脂の溶融温度３００℃以上で加熱する
と、上型２４の挟持面２４ｃと下型２２の挟持面２２ｃ
と当接している応答器１０の取付け部５，６及び、一対
の当接面２２ｙと接している樹脂チューブ３，４の取付
け部５，６の両端５ａ，６ａが熱で溶けて接着されるの
で、該両端５ａ，６ａが溶けた樹脂で樹脂チューブ３，
４の開口が封止される。前記両端５ａ，６ａが熱で溶け
る状態において、樹脂チューブ３，４の全長が一対の隔
壁２２ｔの当接面２２ｙにより規制される。そして、樹
脂チューブ３，４の両端部５，６の開口を封止し、取付
け座５ｄ，６ｄを形成した後に、加工治具２０を冷却し
て樹脂チューブ３，４を硬化させると、図９のように取
付け部５，６、取付け孔５ａ，６ａ、取付け座５ｄ，６
ｄが形成された応答器１０を得ることができる。
【００２２】以上のように樹脂チューブ３，４を加熱し
ている状態において、応答器本体２の周囲が上型２４の
空洞部２４ａと下型２２の空洞部２２ａによって、金型
２０に直に接しないので、応答器本体２に内蔵された半
導体メモリの耐熱温度２００℃以下に保て、半導体メモ
リが破損等することがない。
ている状態において、応答器本体２の周囲が上型２４の
空洞部２４ａと下型２２の空洞部２２ａによって、金型
２０に直に接しないので、応答器本体２に内蔵された半
導体メモリの耐熱温度２００℃以下に保て、半導体メモ
リが破損等することがない。
【００２３】また、樹脂チューブ３，４の両端部５，６
の開口が熱溶着で封止される時に溶融されたフッ素樹脂
が下型２２の一対の凹部２２ｆに流入して応答器１０の
取付け座５ｄ，６ｄが形成される。さらに、樹脂チュー
ブ３，４の取付け孔５ｅ，６ｅには、一対のピン２１が
挿入されたままで、取付け座が５ｄ，６ｄが形成される
ので、溶融樹脂が取付け孔５ｅ，６ｅに流れ込むことも
ないので、取付け孔５ｅ，６ｅの寸法が変化することが
ない。
の開口が熱溶着で封止される時に溶融されたフッ素樹脂
が下型２２の一対の凹部２２ｆに流入して応答器１０の
取付け座５ｄ，６ｄが形成される。さらに、樹脂チュー
ブ３，４の取付け孔５ｅ，６ｅには、一対のピン２１が
挿入されたままで、取付け座が５ｄ，６ｄが形成される
ので、溶融樹脂が取付け孔５ｅ，６ｅに流れ込むことも
ないので、取付け孔５ｅ，６ｅの寸法が変化することが
ない。
【図１】 この発明の一実施の形態である応答器を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】 図１に示す応答器の底面図である。
【図３】 図１に応答器を製造する加工治具の断面図で
ある。
ある。
【図４】 応答器本体と樹脂チューブとを示す斜視図で
ある。
ある。
【図５】 図４に示す応答器本体を樹脂チューブ内に挿
入した斜視図である。
入した斜視図である。
【図６】 図４に示す樹脂チューブに平坦部を形成され
た斜視図である。
た斜視図である。
【図７】 図６に示す応答器本体を有する樹脂チューブ
に、外層の樹脂チューブを被せた斜視図である。
に、外層の樹脂チューブを被せた斜視図である。
【図８】 図７に示す樹脂チューブに平坦部を形成した
斜視図である。
斜視図である。
【図９】 図１に示す応答器の加工完了状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図１０】 従来の応答器の要部を示す一部分を断面し
た斜視図である。
た斜視図である。
【図１１】 他の従来の応答器の要部を示す断面図であ
る。
る。
２ 応答器本体、３ 内層側の樹脂チューブ（第１の樹
脂チューブ）、３ａ，４ａ 樹脂チューブの両端面、３
ｅ，４ｅ 樹脂チューブの開口、４ 外層側の樹脂チュ
ーブ（第２の樹脂チューブ）、５，６ 樹脂チューブの
両端部、５ｅ，６ｅ 取付け孔、５ｄ，６ｄ 取付け座
（隆起部）、１０ 応答器、２０ 加工治具、２１ ピ
ン（押圧部材）、２２ｃ，２４ｃ 挟持面、２２ｆ 下
型の凹部、２２ｙ 当接面。
脂チューブ）、３ａ，４ａ 樹脂チューブの両端面、３
ｅ，４ｅ 樹脂チューブの開口、４ 外層側の樹脂チュ
ーブ（第２の樹脂チューブ）、５，６ 樹脂チューブの
両端部、５ｅ，６ｅ 取付け孔、５ｄ，６ｄ 取付け座
（隆起部）、１０ 応答器、２０ 加工治具、２１ ピ
ン（押圧部材）、２２ｃ，２４ｃ 挟持面、２２ｆ 下
型の凹部、２２ｙ 当接面。
フロントページの続き (72)発明者 石田 浩 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 田中 文夫 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AK01A AK01B AK18 AK18J AL01 BA02 BA03 BA04 BA05 BA10A BA10B DA02 GB41 JA03A JA03B JB01 4F211 AD03 AG03 SA11 SC01 SC07 SD04 SD11 SJ01 SK01 SK04 SK06 SP21 SW25 5B035 AA07 BA05 BB09 BC00 CA02 CA23
Claims (5)
- 【請求項１】 質問器からの電磁波により非接触で半導
体から成る記憶手段からデータが読み書きされる応答器
本体と、この応答器本体の外郭を覆う耐薬品性を有する
と共に、両端に開口を有する複数枚の樹脂チューブとを
備え、 上記樹脂チューブは、両端を複数枚重ねた状態で、両端
部を溶融させて上記開口が封止された、ことを特徴とす
る移動体識別装置。 - 【請求項２】 上記樹脂チューブは、熱収縮する材質で
形成されると共に、内層の第１の樹脂チューブと外層の
第２の樹脂チューブとから成り、上記第１の樹脂チュー
ブと上記第２の樹脂チューブとが同一の寸法であり、上
記応答器本体を内蔵させた上記第１の樹脂チューブを熱
収縮させた後に、上記第２の樹脂チューブを上記第１の
樹脂チューブを被せる、ことを特徴とする請求項１に記
載の移動体識別装置の製造方法。 - 【請求項３】 金属製の加工治具に設けられた少なくと
も二つの当接面により上記樹脂チューブの開口を有する
両端部に熱を加えて溶融させながら、上記当接面により
上記樹脂チューブの溶融物を当接して上記樹脂チューブ
の両端の開口を封止する、ことを特徴とする請求項１に
記載の移動体識別装置の製造方法。 - 【請求項４】 加工治具に備えられた、上下動可能な柱
状の押圧部材により上記樹脂チューブの開口を有する両
端部に取付け孔を穿設する第１の工程と、上記取付け孔
に上記押圧部材を挿入した状態において、上記加工治具
に設けられた所定距離離れた少なくとも二つの挟持面に
より上記樹脂チューブの開口を有する両端部を熱により
溶融して上記開口を封止しながら略平板状な取付け部を
形成する第２の工程とを順に実行する、 ことを特徴とする請求項１に記載の移動体識別装置の製
造方法。 - 【請求項５】 上記加工治具の上記挟持面の少なくとも
一つに設けた凹部により上記樹脂チューブを溶融して上
記取付け孔の全周囲に隆起部を形成する、 ことを特徴とする請求項４に記載の移動体識別装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000401730A JP2002200674A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 移動体識別装置及びこの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000401730A JP2002200674A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 移動体識別装置及びこの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002200674A true JP2002200674A (ja) | 2002-07-16 |
Family
ID=18866121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000401730A Pending JP2002200674A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 移動体識別装置及びこの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002200674A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005078114A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア |
| JP2006095153A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Toppan Printing Co Ltd | クリーニング用ｉｃタグ |
| JP2006098866A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Toppan Printing Co Ltd | クリーニング用ｉｃタグ |
| JP2006114025A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-04-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 無線チップ及びその作製方法 |
| JP2008015682A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリアの取り付け方法 |
| JP2009015446A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア装置 |
| US8698262B2 (en) | 2004-09-14 | 2014-04-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip and manufacturing method of the same |
-
2000
- 2000-12-28 JP JP2000401730A patent/JP2002200674A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005078114A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア |
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| US8698262B2 (en) | 2004-09-14 | 2014-04-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip and manufacturing method of the same |
| JP2006095153A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Toppan Printing Co Ltd | クリーニング用ｉｃタグ |
| JP2006098866A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Toppan Printing Co Ltd | クリーニング用ｉｃタグ |
| JP4548074B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-09-22 | 凸版印刷株式会社 | クリーニング用ｉｃタグ |
| JP2008015682A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリアの取り付け方法 |
| JP2009015446A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア装置 |
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