JPH07207141A - メッキ特性の優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 - Google Patents
メッキ特性の優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物Info
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- JPH07207141A JPH07207141A JP2878094A JP2878094A JPH07207141A JP H07207141 A JPH07207141 A JP H07207141A JP 2878094 A JP2878094 A JP 2878094A JP 2878094 A JP2878094 A JP 2878094A JP H07207141 A JPH07207141 A JP H07207141A
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- JP
- Japan
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- resin
- polyphenylene ether
- terpene
- based resin
- plating
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Abstract
(57)【要約】
【目 的】 ポリフェニレンエーテル系樹脂にテルペン
系樹脂を配合することにより、強いメッキ強度を有する
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を提供することを
目的とする。 【構 成】 ポリフェニレンエーテル系樹脂にテルペン
系樹脂０．５〜３０重量％を含有することを特徴とする
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。ここで、テルペ
ン系樹脂とは、テルペン成分単独のテルペン樹脂、芳香
族成分を含有する芳香族変性テルペン樹脂、フェノール
成分を含有するテルペンフェノール樹脂およびそれらの
水素添加樹脂をいう。
系樹脂を配合することにより、強いメッキ強度を有する
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を提供することを
目的とする。 【構 成】 ポリフェニレンエーテル系樹脂にテルペン
系樹脂０．５〜３０重量％を含有することを特徴とする
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。ここで、テルペ
ン系樹脂とは、テルペン成分単独のテルペン樹脂、芳香
族成分を含有する芳香族変性テルペン樹脂、フェノール
成分を含有するテルペンフェノール樹脂およびそれらの
水素添加樹脂をいう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エンジニアリングプラ
スチックであるポリフェニレンエーテル系樹脂に関する
ものであり、さらに詳しくは優れたメッキ特性を有する
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物に関するものであ
る。
スチックであるポリフェニレンエーテル系樹脂に関する
ものであり、さらに詳しくは優れたメッキ特性を有する
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】エンジニアリングプラスチックの代表で
あるポリフェニレンエーテル樹脂は耐熱性、機械特性、
電気的特性等に優れた樹脂で、近年、自動車分野、家電
分野あるいは電子機器分野等の各種製品において広く使
用されいる樹脂である。ポリフェニレンエーテル樹脂は
各種優れた特性を有する樹脂であるが単独で用いた場合
は成形加工性と耐衝撃性に劣り、その欠点をハイインパ
クトポリスチレン等のゴム補強樹脂をブレンドすること
で改良されて以来、より広く利用されるようになってき
た。これらのポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の成
形品表面に、耐候性、装飾性、あるいは電磁波シールド
を目的にメッキが盛んに行われている。しかしポリフェ
ニレンエーテル系樹脂のメッキはメッキ処理する事自
体、一般に難しい。その上ポリフェニレンエーテル系樹
脂の場合はその特性を利用した用途上（耐熱用途等）、
より強固なメッキ密着強度が必要とされる事が多く、実
際に商業的価値のあるメッキを得ることは非常に困難で
ある。従来、ポリフェニレンエーテル系樹脂製品等をメ
ッキするためには、クロム酸、硫酸よりなるエッチング
液で基体表面をエッチングし、塩化第一錫、塩化パラジ
ウムで順次処理した後、化学メッキしその後、電気メッ
キする方法が知られているが、この方法だけではメッキ
塗膜と基体表面の付着力の充分強いものは得られない。
また、クロム酸、硫酸の混合比率や処理時間など特定の
メッキ前処理の方法も色々考えられてはいるが、いずれ
も満足のいくメッキ強度は得られていない。また、比較
的有用な方法としてはポリフェニレンエーテル系樹脂
に、ビニル芳香族重合体や特定のエラストマーあるいは
特定の無機物質を添加混合した後、上記のようなメッキ
をすることが行なわれており、ある程度の用途には使用
されているもののメッキ強度が不十分で、メッキのム
ラ、バラツキも大きい。メッキ強度の点においては、特
に耐熱用途など本来ポリフェニレンエーテル系樹脂を使
用したい用途で十分満足のいくメッキ強度が得られてい
ないのが現状である。
あるポリフェニレンエーテル樹脂は耐熱性、機械特性、
電気的特性等に優れた樹脂で、近年、自動車分野、家電
分野あるいは電子機器分野等の各種製品において広く使
用されいる樹脂である。ポリフェニレンエーテル樹脂は
各種優れた特性を有する樹脂であるが単独で用いた場合
は成形加工性と耐衝撃性に劣り、その欠点をハイインパ
クトポリスチレン等のゴム補強樹脂をブレンドすること
で改良されて以来、より広く利用されるようになってき
た。これらのポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の成
形品表面に、耐候性、装飾性、あるいは電磁波シールド
を目的にメッキが盛んに行われている。しかしポリフェ
ニレンエーテル系樹脂のメッキはメッキ処理する事自
体、一般に難しい。その上ポリフェニレンエーテル系樹
脂の場合はその特性を利用した用途上（耐熱用途等）、
より強固なメッキ密着強度が必要とされる事が多く、実
際に商業的価値のあるメッキを得ることは非常に困難で
ある。従来、ポリフェニレンエーテル系樹脂製品等をメ
ッキするためには、クロム酸、硫酸よりなるエッチング
液で基体表面をエッチングし、塩化第一錫、塩化パラジ
ウムで順次処理した後、化学メッキしその後、電気メッ
キする方法が知られているが、この方法だけではメッキ
塗膜と基体表面の付着力の充分強いものは得られない。
また、クロム酸、硫酸の混合比率や処理時間など特定の
メッキ前処理の方法も色々考えられてはいるが、いずれ
も満足のいくメッキ強度は得られていない。また、比較
的有用な方法としてはポリフェニレンエーテル系樹脂
に、ビニル芳香族重合体や特定のエラストマーあるいは
特定の無機物質を添加混合した後、上記のようなメッキ
をすることが行なわれており、ある程度の用途には使用
されているもののメッキ強度が不十分で、メッキのム
ラ、バラツキも大きい。メッキ強度の点においては、特
に耐熱用途など本来ポリフェニレンエーテル系樹脂を使
用したい用途で十分満足のいくメッキ強度が得られてい
ないのが現状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は、
ポリフェニレンエーテル系樹脂成形品において商業的価
値のある強いメッキ強度を有するポリフェニレンエーテ
ル系樹脂組成物を提供することを目的とする。
ポリフェニレンエーテル系樹脂成形品において商業的価
値のある強いメッキ強度を有するポリフェニレンエーテ
ル系樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するため、メッキの前処理として施されるエッチング
効果の良否に着目、メッキ膜に対するアンカー効果のあ
るエッチング面をより効率的に発現する樹脂組成物につ
いて鋭意研究を進めた結果、エッチング処理液に対して
分子構造的に溶出されやすいテルペン系樹脂を配合した
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物が優れたメッキ特
性を発揮することを見いだし本発明に到達した。即ち本
発明はポリフェニレンエーテル系樹脂にテルペン系樹脂
０．５〜３０重量％を含有することを特徴とするメッキ
特性の優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物であ
る。
決するため、メッキの前処理として施されるエッチング
効果の良否に着目、メッキ膜に対するアンカー効果のあ
るエッチング面をより効率的に発現する樹脂組成物につ
いて鋭意研究を進めた結果、エッチング処理液に対して
分子構造的に溶出されやすいテルペン系樹脂を配合した
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物が優れたメッキ特
性を発揮することを見いだし本発明に到達した。即ち本
発明はポリフェニレンエーテル系樹脂にテルペン系樹脂
０．５〜３０重量％を含有することを特徴とするメッキ
特性の優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物であ
る。
【０００５】以下本発明を詳細に説明する。本発明で使
用するポリフェニレンエーテル系樹脂は、特に制限はな
く単環式フェノールの一種以上を重縮合して得られるポ
リフェニレンエーテルで単独重合体であっても共重合体
であってもよい。またポリフェニレンエーテルにビニル
芳香族重合体や特定のエラストマー等が配合され改質さ
れた、いわゆるアロイ化されたポリフェニレンエーテル
樹脂であってもよい。
用するポリフェニレンエーテル系樹脂は、特に制限はな
く単環式フェノールの一種以上を重縮合して得られるポ
リフェニレンエーテルで単独重合体であっても共重合体
であってもよい。またポリフェニレンエーテルにビニル
芳香族重合体や特定のエラストマー等が配合され改質さ
れた、いわゆるアロイ化されたポリフェニレンエーテル
樹脂であってもよい。
【０００６】単環式フェノールとしては、例えば、２，
６−ジメチルフェノール、２，６−ジエチルフェノー
ル、２，６−ジプロピルフェノール、２−メチル−６−
エチルフェノール、２−メチル−６−プロピルフェノー
ル、２−エチル−６−プロピルフェノール、ｍ−クレゾ
ール、２，３−ジメチルフェノール、２，３−ジエチル
フェノール、２，３−ジプロピルフェノール、２−メチ
ル−３−エチルフェノール、２−メチル−３−プロピル
フェノール、２−エチル−３−メチルフェノール、２−
エチル−３−プロピルフェノール、２−プロピル−３−
メチルフェノール、２−プロピル−３−エチルフェノー
ル、２，３，６−トリメチルフェノール、２，３，６−
トリエチルフェノール、２，３，６−トリプロピルフェ
ノール、２，６−ジメチル−３−エチル−フェノール、
２，６−ジメチル−３−プロピルフェノール等が挙げら
れる。そして、これらのフェノールの一種以上の重縮合
により得られるポリフェニレンエーテルとしては、例え
ば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エ
ーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレ
ン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フ
ェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−
１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６
−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２
−エチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテ
ル、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメ
チルフェノール共重合体、２，６−ジメチルフェノール
／２，３，６−トリエチルフェノール共重合体、２，６
−ジエチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノ
ール共重合体、２，６−ジプロピルフェノール／２，
３，６−トリメチルフェノール共重合体、ポリ（２，６
−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルにスチレン
をグラフト重合したグラフト共重合体、２，６−ジメチ
ルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重
合体にスチレンをグラフト重合したグラフト共重合体等
が挙げられる。
６−ジメチルフェノール、２，６−ジエチルフェノー
ル、２，６−ジプロピルフェノール、２−メチル−６−
エチルフェノール、２−メチル−６−プロピルフェノー
ル、２−エチル−６−プロピルフェノール、ｍ−クレゾ
ール、２，３−ジメチルフェノール、２，３−ジエチル
フェノール、２，３−ジプロピルフェノール、２−メチ
ル−３−エチルフェノール、２−メチル−３−プロピル
フェノール、２−エチル−３−メチルフェノール、２−
エチル−３−プロピルフェノール、２−プロピル−３−
メチルフェノール、２−プロピル−３−エチルフェノー
ル、２，３，６−トリメチルフェノール、２，３，６−
トリエチルフェノール、２，３，６−トリプロピルフェ
ノール、２，６−ジメチル−３−エチル−フェノール、
２，６−ジメチル−３−プロピルフェノール等が挙げら
れる。そして、これらのフェノールの一種以上の重縮合
により得られるポリフェニレンエーテルとしては、例え
ば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エ
ーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレ
ン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フ
ェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−
１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６
−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２
−エチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテ
ル、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメ
チルフェノール共重合体、２，６−ジメチルフェノール
／２，３，６−トリエチルフェノール共重合体、２，６
−ジエチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノ
ール共重合体、２，６−ジプロピルフェノール／２，
３，６−トリメチルフェノール共重合体、ポリ（２，６
−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルにスチレン
をグラフト重合したグラフト共重合体、２，６−ジメチ
ルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重
合体にスチレンをグラフト重合したグラフト共重合体等
が挙げられる。
【０００７】ビニル芳香族重合体とは、例えばポリスチ
レン、ポリ−ｐ−メチルスチレン、ゴム変性ポリスチレ
ン（耐衝撃性ポリスチレン）、ゴム変性ポリ−ｐ−メチ
ルスチレン、スチレン−ブタジエンコポリマー、スチレ
ン−ブタジエン−アクリロニトリルコポリマー、スチレ
ン−アクリル酸ゴム−アクリロニトリルコポリマー、ス
チレン−α−メチルスチレンコポリマー、スチレンブタ
ジエンブロックコポリマー等が挙げられ、これらは２種
以上を混合して用いてもよい。
レン、ポリ−ｐ−メチルスチレン、ゴム変性ポリスチレ
ン（耐衝撃性ポリスチレン）、ゴム変性ポリ−ｐ−メチ
ルスチレン、スチレン−ブタジエンコポリマー、スチレ
ン−ブタジエン−アクリロニトリルコポリマー、スチレ
ン−アクリル酸ゴム−アクリロニトリルコポリマー、ス
チレン−α−メチルスチレンコポリマー、スチレンブタ
ジエンブロックコポリマー等が挙げられ、これらは２種
以上を混合して用いてもよい。
【０００８】エラストマーとは常温に於けるヤング率が
１０５〜１０９ｄｙｎｅｓ／ｃｍ２である重合体を意味
する。例えばＡ−Ｂ−Ａ′型エラストマー状ブロック共
重合体、ポリブタジエン部分の二重結合が水添されたＡ
−Ｂ−Ａ′型エラストマー状ブロック共重合体、ポリブ
タジエン、ポリイソプレン、ジエン化合物とビニル芳香
族化合物との共重合体、ニトリルゴム、エチレン−プロ
ピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合
体（ＥＰＤＭ）、ポリウレタンゴム等が挙げられる。
１０５〜１０９ｄｙｎｅｓ／ｃｍ２である重合体を意味
する。例えばＡ−Ｂ−Ａ′型エラストマー状ブロック共
重合体、ポリブタジエン部分の二重結合が水添されたＡ
−Ｂ−Ａ′型エラストマー状ブロック共重合体、ポリブ
タジエン、ポリイソプレン、ジエン化合物とビニル芳香
族化合物との共重合体、ニトリルゴム、エチレン−プロ
ピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合
体（ＥＰＤＭ）、ポリウレタンゴム等が挙げられる。
【０００９】本発明で用いられるテルペン系樹脂とは、
有機溶媒中でフリーデルクラフツ型触媒存在下、テルペ
ン単量体を単独またはビニル芳香族単量体、フェノール
類等共重合して得られる樹脂をいい、テルペン樹脂、芳
香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、およ
びそれらを水素添加した水素添加テルペン樹脂などがあ
る。テルペン単量体としてはα−ピネン、β−ピネン、
ジペンテン、リモネン等が挙げられ、ビニル芳香族単量
体としてはスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトル
エン等が挙げられる。またフェノール類としてはフェノ
ール、クレゾール、ビスフェノールＡ等がある。水素添
加率は特に制限はない。これらテルペン系樹脂は通常、
分子量６００〜１０００程度のオリゴマーであり軟化点
が６０〜１５０℃の性状を有する樹脂である。このよう
にして得られたテルペン系樹脂は例えばヤスハラケミカ
ル（株）より”ＹＳレジンＰＸ”（テルペン樹脂）、”
ＹＳレジンＴＯ、ＴＲ”（芳香族変性テルペン樹
脂）、”ＹＳポリスター、マイティエース”（テルペン
フェノール樹脂）、”クリアロン”（水添テルペン樹
脂）などの商品名で市販されており容易に入手できる。
有機溶媒中でフリーデルクラフツ型触媒存在下、テルペ
ン単量体を単独またはビニル芳香族単量体、フェノール
類等共重合して得られる樹脂をいい、テルペン樹脂、芳
香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、およ
びそれらを水素添加した水素添加テルペン樹脂などがあ
る。テルペン単量体としてはα−ピネン、β−ピネン、
ジペンテン、リモネン等が挙げられ、ビニル芳香族単量
体としてはスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトル
エン等が挙げられる。またフェノール類としてはフェノ
ール、クレゾール、ビスフェノールＡ等がある。水素添
加率は特に制限はない。これらテルペン系樹脂は通常、
分子量６００〜１０００程度のオリゴマーであり軟化点
が６０〜１５０℃の性状を有する樹脂である。このよう
にして得られたテルペン系樹脂は例えばヤスハラケミカ
ル（株）より”ＹＳレジンＰＸ”（テルペン樹脂）、”
ＹＳレジンＴＯ、ＴＲ”（芳香族変性テルペン樹
脂）、”ＹＳポリスター、マイティエース”（テルペン
フェノール樹脂）、”クリアロン”（水添テルペン樹
脂）などの商品名で市販されており容易に入手できる。
【００１０】本発明で配合されるテルペン系樹脂の配合
量は０．５〜３０重量％、好ましくは１〜２０重量％で
ある。０．５重量％以下では本発明の効果、即ちメッキ
強度に乏しく、３０重量％以上ではオーバーエッチング
となりやすく、再びメッキ強度が低下し良くない。本発
明の樹脂組成物を用いて得られる物品は、化学メッキに
先立って、酸水溶液によるエッチング処理が施されなけ
ればならない。本発明の組成物に好適に使用し得る酸水
溶液としては、無水クロム酸と濃硫酸との混合物が挙げ
られる。無水クロム酸と濃硫酸との比率は、エッチング
が行なわれる限り何ら制限はないが、無水クロム酸の飽
和濃硫酸溶液が望ましい。
量は０．５〜３０重量％、好ましくは１〜２０重量％で
ある。０．５重量％以下では本発明の効果、即ちメッキ
強度に乏しく、３０重量％以上ではオーバーエッチング
となりやすく、再びメッキ強度が低下し良くない。本発
明の樹脂組成物を用いて得られる物品は、化学メッキに
先立って、酸水溶液によるエッチング処理が施されなけ
ればならない。本発明の組成物に好適に使用し得る酸水
溶液としては、無水クロム酸と濃硫酸との混合物が挙げ
られる。無水クロム酸と濃硫酸との比率は、エッチング
が行なわれる限り何ら制限はないが、無水クロム酸の飽
和濃硫酸溶液が望ましい。
【００１１】
【作用】本発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂にテ
ルペン系樹脂を配合することにより前処理のエッチング
がより効果的且つ表面凹凸構造がより微細となるものと
推定され、メッキ膜と基体表面の付着力の非常に強いも
のが得られるようになる。さらにその他の効果として従
来のゴム成分や無機物を配合しこれらを溶かし出すタイ
プに比ベメッキのバラツキがなくなりメッキの均一性が
飛躍的に向上した。メッキの均一性については無機物や
ゴム成分に比べて分散性、相溶性が非常に良好であるた
めと推定される。
ルペン系樹脂を配合することにより前処理のエッチング
がより効果的且つ表面凹凸構造がより微細となるものと
推定され、メッキ膜と基体表面の付着力の非常に強いも
のが得られるようになる。さらにその他の効果として従
来のゴム成分や無機物を配合しこれらを溶かし出すタイ
プに比ベメッキのバラツキがなくなりメッキの均一性が
飛躍的に向上した。メッキの均一性については無機物や
ゴム成分に比べて分散性、相溶性が非常に良好であるた
めと推定される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例１について説明する。 実施例１ メッキグレードとして市販されているポリフェニレンエ
ーテル樹脂（旭化成工業（株）製変性ＰＰＥ”ザイロン
Ｘ−６５０１”）７０重量部に、テルペン系水素添加樹
脂（ヤスハラケミカル（株）製”クリアロンＫ−１１
０”）３０重量部を配合し、２軸押出機である”ラボプ
ラストミル”（（株）東洋精機製作所）を使用して、回
転数１００ｒｐｍ、シリンダー温度Ｔ１／Ｔ２／Ｔ３／
Ｄ＝１１０℃／２７０℃／２８０℃／２８０℃で予めマ
スターチップを作製した。それにさらにザイロンＸ−６
５０１を加えて押し出し混合し、ポリフニレンエーテル
樹脂／テルペン系水素添加樹脂＝９５重量部／５重量部
のポリフェニレンエーテル樹脂組成物を得た。この組成
物をファナック（株）社製射出成形機”ＡＳ１５０Ｂ”
を用いて樹脂温度２８０℃、金型温度８０℃で１５０×
１５０×３ｍｍのメッキ試験片を試作した。試験片作製
後、下記に示すメッキ方法でメッキ処理し、得られたメ
ッキ膜面に幅１ｃｍの刻目をつけ面に対する角度９０
°、剥離速度２．５ｃｍ／分でメッキ膜の付着強度を測
定した。メッキ付着強度は３ｃｍ剥離する間の平均値と
した。結果を表１に示した。 メッキ方法 （１）脱脂：奥野製薬”ＯＰＣ−２５０”クリーナ水溶
液、６０℃×５分 （２）エッチング：（クロム酸４００ｇ／ｌ＋硫酸２０
０ｇ／ｌ）溶液、６８℃×１４分 （３）クロム酸の中和：塩酸５％水溶液、２０℃×１分 （４）ニュートライザー：奥野製薬”Ｂ−２００ニュー
トライザー”２００ｇ／ｌ水溶液、２０℃×２分 （５）キャタリスト：奥野製薬”キャタリストＡ−３
０”３０ｃｃ／ｌ水溶液２０℃×２分 （６）アクセレーター：硫酸（１．８４）５ｖｏｌ％水
溶液、４０℃×３分 （７）化学ニツケルメッキ：奥野製薬”ＴＭＰ化学ニッ
ケル”、３５℃×８分 （８）電気メッキ−１：（ＮｉＳＯ４２６０ｇ／ｌ＋Ｎ
ｉＣｌ２４５ｇ／ｌ＋Ｈ３ＢＯ４ ４５ｇ／ｌ）溶液、
５０℃×１Ａ／ｄｍ２×５分 （９）電気メッキ−２：（ＣｕＳＯ４２００ｇ／ｌ＋Ｈ
２ＳＯ４５０ｇ／ｌ＋光沢剤）溶液、２０℃×４Ａ／ｄ
ｍ２ｘ６０分メッキ膜厚：４０〜５０μｍ （１０）アニーリング：８０℃×１２０分
ーテル樹脂（旭化成工業（株）製変性ＰＰＥ”ザイロン
Ｘ−６５０１”）７０重量部に、テルペン系水素添加樹
脂（ヤスハラケミカル（株）製”クリアロンＫ−１１
０”）３０重量部を配合し、２軸押出機である”ラボプ
ラストミル”（（株）東洋精機製作所）を使用して、回
転数１００ｒｐｍ、シリンダー温度Ｔ１／Ｔ２／Ｔ３／
Ｄ＝１１０℃／２７０℃／２８０℃／２８０℃で予めマ
スターチップを作製した。それにさらにザイロンＸ−６
５０１を加えて押し出し混合し、ポリフニレンエーテル
樹脂／テルペン系水素添加樹脂＝９５重量部／５重量部
のポリフェニレンエーテル樹脂組成物を得た。この組成
物をファナック（株）社製射出成形機”ＡＳ１５０Ｂ”
を用いて樹脂温度２８０℃、金型温度８０℃で１５０×
１５０×３ｍｍのメッキ試験片を試作した。試験片作製
後、下記に示すメッキ方法でメッキ処理し、得られたメ
ッキ膜面に幅１ｃｍの刻目をつけ面に対する角度９０
°、剥離速度２．５ｃｍ／分でメッキ膜の付着強度を測
定した。メッキ付着強度は３ｃｍ剥離する間の平均値と
した。結果を表１に示した。 メッキ方法 （１）脱脂：奥野製薬”ＯＰＣ−２５０”クリーナ水溶
液、６０℃×５分 （２）エッチング：（クロム酸４００ｇ／ｌ＋硫酸２０
０ｇ／ｌ）溶液、６８℃×１４分 （３）クロム酸の中和：塩酸５％水溶液、２０℃×１分 （４）ニュートライザー：奥野製薬”Ｂ−２００ニュー
トライザー”２００ｇ／ｌ水溶液、２０℃×２分 （５）キャタリスト：奥野製薬”キャタリストＡ−３
０”３０ｃｃ／ｌ水溶液２０℃×２分 （６）アクセレーター：硫酸（１．８４）５ｖｏｌ％水
溶液、４０℃×３分 （７）化学ニツケルメッキ：奥野製薬”ＴＭＰ化学ニッ
ケル”、３５℃×８分 （８）電気メッキ−１：（ＮｉＳＯ４２６０ｇ／ｌ＋Ｎ
ｉＣｌ２４５ｇ／ｌ＋Ｈ３ＢＯ４ ４５ｇ／ｌ）溶液、
５０℃×１Ａ／ｄｍ２×５分 （９）電気メッキ−２：（ＣｕＳＯ４２００ｇ／ｌ＋Ｈ
２ＳＯ４５０ｇ／ｌ＋光沢剤）溶液、２０℃×４Ａ／ｄ
ｍ２ｘ６０分メッキ膜厚：４０〜５０μｍ （１０）アニーリング：８０℃×１２０分
【００１３】実施例２ 実施例１において、化学メッキ後、８０℃で６０分アニ
ール処理工程を追加した以外は実施例１と全く同様に行
った。結果を表１に示した。
ール処理工程を追加した以外は実施例１と全く同様に行
った。結果を表１に示した。
【００１４】実施例３〜６ 実施例１においてテルペン系水素添加樹脂（クリアロン
Ｋ−１１０）の配合割合を表１に示すように０．５％、
１％、２０％、３０％に変更した以外は実施例１と全く
同様に行った。結果を表１に示した。
Ｋ−１１０）の配合割合を表１に示すように０．５％、
１％、２０％、３０％に変更した以外は実施例１と全く
同様に行った。結果を表１に示した。
【００１５】実施例７ 実施例１においてテルペン系樹脂をテルペン単独樹脂
（ヤスハラケミカル株式会社製”ＹＳレジンＰＸ−１２
５０”）に変更した以外は実施例１と全く同様に行っ
た。結果を表１に示した。
（ヤスハラケミカル株式会社製”ＹＳレジンＰＸ−１２
５０”）に変更した以外は実施例１と全く同様に行っ
た。結果を表１に示した。
【００１６】実施例８ 実施例１においてテルペン系樹脂をテルペンフェノール
樹脂（ヤスハラケミカル株式会社製”ＹＳポリスターＳ
−１４５”）に変更した以外は実施例１と全く同様に行
った。結果を表１に示した。
樹脂（ヤスハラケミカル株式会社製”ＹＳポリスターＳ
−１４５”）に変更した以外は実施例１と全く同様に行
った。結果を表１に示した。
【００１７】実施例９ 実施例１においてテルペン系樹脂を芳香族変性テルペン
樹脂（ヤスハラケミカル株式会社製”ＹＳレジンＴＯ−
１１５”）に変更した以外は実施例１と全く同様に行っ
た。結果を表１に示した。
樹脂（ヤスハラケミカル株式会社製”ＹＳレジンＴＯ−
１１５”）に変更した以外は実施例１と全く同様に行っ
た。結果を表１に示した。
【００１８】比較例１ 実施例１と同様の方法で、ポリフェニレンエーテル樹脂
（旭化成工業（株）製変性ＰＰＥ”ザイロンＸ−６５０
１”）単独を射出成形しメッキ試験に使用した。結果は
表１に示す。
（旭化成工業（株）製変性ＰＰＥ”ザイロンＸ−６５０
１”）単独を射出成形しメッキ試験に使用した。結果は
表１に示す。
【００１９】比較例２ 比較例１において、化学メッキ後、８０℃で６０分アニ
ール処理工程を追加した以外は比較例１と全く同様に行
った。結果を表１に示した。
ール処理工程を追加した以外は比較例１と全く同様に行
った。結果を表１に示した。
【００２０】比較例３ 実施例１においてテルペン系水素添加樹脂（クリアロン
Ｋ−１１０）の配合割合を表１に示すように４０％に変
更した以外は実施例１と全く同様に行った。結果を表１
に示した。
Ｋ−１１０）の配合割合を表１に示すように４０％に変
更した以外は実施例１と全く同様に行った。結果を表１
に示した。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【効果】本発明により得られたポリフェニレンエーテル
系樹脂組成物のメッキ強度は飛躍的に向上し、耐熱を目
的とした用途にも十分実用に耐えるものである。さらに
メッキ製品の品質として非常に重要なメッキの均一性が
飛躍的に向上した。
系樹脂組成物のメッキ強度は飛躍的に向上し、耐熱を目
的とした用途にも十分実用に耐えるものである。さらに
メッキ製品の品質として非常に重要なメッキの均一性が
飛躍的に向上した。
【００２１】
【表１】
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリフェニレンエーテル系樹脂にテルペ
ン系樹脂０．５〜３０重量％を含有する事を特徴とする
メッキ特性の優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2878094A JPH07207141A (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | メッキ特性の優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2878094A JPH07207141A (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | メッキ特性の優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07207141A true JPH07207141A (ja) | 1995-08-08 |
Family
ID=12257929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2878094A Pending JPH07207141A (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | メッキ特性の優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07207141A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4960823A (en) * | 1989-02-13 | 1990-10-02 | Tonen Sekiyukagaku Kabushiki Kaisha | Resin composition for bumpers |
| EP0926198A3 (en) * | 1997-12-15 | 2002-06-26 | General Electric Company | Process for producing blends of tackifying resins and polyphenylene ethers |
| JPWO2021106974A1 (ja) * | 2019-11-26 | 2021-12-02 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品、積層体およびそれらの製造方法 |
| US12115754B2 (en) | 2019-11-26 | 2024-10-15 | Dic Corporation | Layered product |
-
1994
- 1994-01-14 JP JP2878094A patent/JPH07207141A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4960823A (en) * | 1989-02-13 | 1990-10-02 | Tonen Sekiyukagaku Kabushiki Kaisha | Resin composition for bumpers |
| EP0926198A3 (en) * | 1997-12-15 | 2002-06-26 | General Electric Company | Process for producing blends of tackifying resins and polyphenylene ethers |
| JPWO2021106974A1 (ja) * | 2019-11-26 | 2021-12-02 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品、積層体およびそれらの製造方法 |
| US12115754B2 (en) | 2019-11-26 | 2024-10-15 | Dic Corporation | Layered product |
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