JPH07202498A - 部品の実装装置およびその方法 - Google Patents
部品の実装装置およびその方法Info
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- JPH07202498A JPH07202498A JP5336350A JP33635093A JPH07202498A JP H07202498 A JPH07202498 A JP H07202498A JP 5336350 A JP5336350 A JP 5336350A JP 33635093 A JP33635093 A JP 33635093A JP H07202498 A JPH07202498 A JP H07202498A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を回路基板などに高精度に位置決め
装着する実装装置及びその方法を提供することを目的と
する。 【構成】 移動基盤１７の上に下プレート２を、下プレ
ート２の上に上プレート３を備え、かつ下プレート２は
電子部品５の外形よりも大きい外形を持つ第１の凹部２
１と回路基板４の外形よりも大きい外形を持つ第２の凹
部２２を、上プレート３は電子部品５の外形よりも大き
い外形を持つ第１の開孔部１９と回路基板４の外形より
も大きい外形を持つ第２の開孔部２０を備えており、さ
らに下プレート２の第１，第２の凹部２１，２２と上プ
レート３の第１，第２の開孔部１９，２０とが対応する
ように、上プレート３を下プレート２上でプレート駆動
手段１と復帰バネ６とによってスライドさせる構成であ
る。
装着する実装装置及びその方法を提供することを目的と
する。 【構成】 移動基盤１７の上に下プレート２を、下プレ
ート２の上に上プレート３を備え、かつ下プレート２は
電子部品５の外形よりも大きい外形を持つ第１の凹部２
１と回路基板４の外形よりも大きい外形を持つ第２の凹
部２２を、上プレート３は電子部品５の外形よりも大き
い外形を持つ第１の開孔部１９と回路基板４の外形より
も大きい外形を持つ第２の開孔部２０を備えており、さ
らに下プレート２の第１，第２の凹部２１，２２と上プ
レート３の第１，第２の開孔部１９，２０とが対応する
ように、上プレート３を下プレート２上でプレート駆動
手段１と復帰バネ６とによってスライドさせる構成であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣなどの電子部品を
回路基板などに高精度に位置決め装着する実装装置及び
その方法に関するものである。
回路基板などに高精度に位置決め装着する実装装置及び
その方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の電子部品の実装装置及びそ
の方法について図面を参照しながら説明する。図４は従
来の部品の実装装置の実装部における部品の位置規制の
説明図であり、図５は同実装部における部品規正部の拡
大説明図である。
の方法について図面を参照しながら説明する。図４は従
来の部品の実装装置の実装部における部品の位置規制の
説明図であり、図５は同実装部における部品規正部の拡
大説明図である。
【０００３】図４，図５に示すように従来の部品の実装
装置における実装部は、部品規正爪１７を備えた部品規
正部１５と、認識手段１６と、部品装着部１８とからな
り、電子部品５を回路基板４に実装する。
装置における実装部は、部品規正爪１７を備えた部品規
正部１５と、認識手段１６と、部品装着部１８とからな
り、電子部品５を回路基板４に実装する。
【０００４】以下、従来の部品の実装装置における実装
部の動作を説明する。実装部に供給された電子部品５は
部品規正部１５において、部品規正爪１７によって個別
に規正される。このとき、回路基板４と電子部品５との
相対位置量を考慮して、電子部品５のＸ，Ｙ方向およ
び、回路基板４の表面方向と電子部品５のＸ，Ｙ方向と
の角度であるθX，θYを調節して、電子部品５を規正す
る。その後、さらに回路基板４に電子部品５を高精度に
装着するために、規正された電子部品５を吸着ノズルま
たは装着ヘッド等によって吸着、把持しつつ、部品認識
カメラ等の認識手段１６によって、回路基板４上の装着
すべき位置に対して、回路基板４と電子部品５との相対
位置量を精密に計算する。そして、相対位置量の変化量
に応じて電子部品５のＸ，Ｙ方向および、回路基板４の
表面方向と電子部品５のＸ，Ｙ方向との角度である
θX，θYをさらに調節して、電子部品５を適正位置に位
置規正し、回路基板４に電子部品５を装着する。
部の動作を説明する。実装部に供給された電子部品５は
部品規正部１５において、部品規正爪１７によって個別
に規正される。このとき、回路基板４と電子部品５との
相対位置量を考慮して、電子部品５のＸ，Ｙ方向およ
び、回路基板４の表面方向と電子部品５のＸ，Ｙ方向と
の角度であるθX，θYを調節して、電子部品５を規正す
る。その後、さらに回路基板４に電子部品５を高精度に
装着するために、規正された電子部品５を吸着ノズルま
たは装着ヘッド等によって吸着、把持しつつ、部品認識
カメラ等の認識手段１６によって、回路基板４上の装着
すべき位置に対して、回路基板４と電子部品５との相対
位置量を精密に計算する。そして、相対位置量の変化量
に応じて電子部品５のＸ，Ｙ方向および、回路基板４の
表面方向と電子部品５のＸ，Ｙ方向との角度である
θX，θYをさらに調節して、電子部品５を適正位置に位
置規正し、回路基板４に電子部品５を装着する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の部品の実装装置における実装部では、回路基板４に装
着する電子部品５の機種が切り替わった場合や、部品規
正爪１７が破損して交換が必要になった場合等に、この
部品規正爪１７を交換する際に、位置規正させる電子部
品のＸ，Ｙ方向および、θX，θYを調節して、電子部品
５の位置が適正な状態になるまで、何度も部品規正爪１
７の取付状態を調整する必要があり、標準の部品規正爪
１７では対応不可能な多品種の電子部品５、特に異形部
品の位置規正に対応することが困難であるという問題点
を有していた。
の部品の実装装置における実装部では、回路基板４に装
着する電子部品５の機種が切り替わった場合や、部品規
正爪１７が破損して交換が必要になった場合等に、この
部品規正爪１７を交換する際に、位置規正させる電子部
品のＸ，Ｙ方向および、θX，θYを調節して、電子部品
５の位置が適正な状態になるまで、何度も部品規正爪１
７の取付状態を調整する必要があり、標準の部品規正爪
１７では対応不可能な多品種の電子部品５、特に異形部
品の位置規正に対応することが困難であるという問題点
を有していた。
【０００６】また、吸着ノズルに吸着された電子部品５
の被装着面と回路基板４の被装着面とが高精度に平行に
保たれていない場合、図６に示すとおり装着開始ととも
に電子部品５と回路基板４との接触次第によっては装着
位置精度の劣化を招く場合があった。
の被装着面と回路基板４の被装着面とが高精度に平行に
保たれていない場合、図６に示すとおり装着開始ととも
に電子部品５と回路基板４との接触次第によっては装着
位置精度の劣化を招く場合があった。
【０００７】たとえ、吸着ノズルに吸着された電子部品
５の被装着面を平行に保つために、吸着ノズル部分に平
行度調整機構を設けた場合でも、装着位置の調整は電子
部品５を加圧する加圧ヘッドの揺動中心点を移動させて
調整するので、揺動中心点Ａが回路基板４上における電
子部品５の装着中心点の垂直上方に高精度には位置しな
かった。このことは、電子部品５を回路基板４に装着す
る際に、装着位置のズレを生じさせ、装着位置精度の劣
化の要因であった。
５の被装着面を平行に保つために、吸着ノズル部分に平
行度調整機構を設けた場合でも、装着位置の調整は電子
部品５を加圧する加圧ヘッドの揺動中心点を移動させて
調整するので、揺動中心点Ａが回路基板４上における電
子部品５の装着中心点の垂直上方に高精度には位置しな
かった。このことは、電子部品５を回路基板４に装着す
る際に、装着位置のズレを生じさせ、装着位置精度の劣
化の要因であった。
【０００８】さらに、図７に示すように、電子部品５を
吸着した装着ヘッド部の装着ヘッド部中心点Ｃと加圧ヘ
ッドの揺動中心点Ａとを結ぶ直線が、回路基板４上にお
ける電子部品５の装着中心点Ｂの垂直上方に高精度に位
置しない場合は、装着位置精度の劣化を一層大きくす
る。
吸着した装着ヘッド部の装着ヘッド部中心点Ｃと加圧ヘ
ッドの揺動中心点Ａとを結ぶ直線が、回路基板４上にお
ける電子部品５の装着中心点Ｂの垂直上方に高精度に位
置しない場合は、装着位置精度の劣化を一層大きくす
る。
【０００９】このような結果、平行度調整と電子部品５
のＸ，Ｙ方向および、θX，θYの位置規正の他、装着位
置の調整を繰り返し行わなければ装着位置精度を高精度
に確保することができず、特に、平行度調整の精度が１
μｍ以下、電子部品５のＸ，Ｙ方向および、θX，θYの
位置精度が数μｍ以下に装着位置精度を設定する場合
は、装着位置精度の調整が非常に複雑であり、調整が不
可能になる、あるいは調整に多大な時間を要するという
問題点をも有していた。
のＸ，Ｙ方向および、θX，θYの位置規正の他、装着位
置の調整を繰り返し行わなければ装着位置精度を高精度
に確保することができず、特に、平行度調整の精度が１
μｍ以下、電子部品５のＸ，Ｙ方向および、θX，θYの
位置精度が数μｍ以下に装着位置精度を設定する場合
は、装着位置精度の調整が非常に複雑であり、調整が不
可能になる、あるいは調整に多大な時間を要するという
問題点をも有していた。
【００１０】本発明は上記問題点を解決するもので、各
種の形状の電子部品５を容易に位置規正するとともに、
装着位置精度の高精度な調整を容易に行うことができる
部品の実装装置及びその方法を提供することを目的とし
ている。
種の形状の電子部品５を容易に位置規正するとともに、
装着位置精度の高精度な調整を容易に行うことができる
部品の実装装置及びその方法を提供することを目的とし
ている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の部品の実装装置では、部品を回路基板に実装
する部品実装手段を備えた実装部と、前記実装部を制御
する制御部とからなり、前記実装部は加圧ヘッドによっ
て部品を回路基板に装着する装着ヘッド部と、前記装着
ヘッド部を支点として加圧ヘッドの位置調整を行う揺動
ステージと、装着する部品と回路基板とを設置し、前記
装着ヘッド部の下方で移動する移動ステージとを有して
おり、前記移動ステージは移動基盤の上に第１の基盤
を、前記第１の基盤の上に第２の基盤を備え、かつ前記
第１の基盤は部品の外形よりも大きい外形を持つ第１の
凹部と回路基板の外形よりも大きい外形を持つ第２の凹
部を備え、前記第２の基盤は部品の外形よりも大きい外
形を持つ第１の開孔部と回路基板の外形よりも大きい外
形を持つ第２の開孔部を備えており、さらに前記第１の
基盤の第１，第２の凹部と前記第２の基盤の第１，第２
の開孔部とが対応するように、前記第２の基盤を前記第
１の基盤上でスライドさせる手段を有した構成である。
に本発明の部品の実装装置では、部品を回路基板に実装
する部品実装手段を備えた実装部と、前記実装部を制御
する制御部とからなり、前記実装部は加圧ヘッドによっ
て部品を回路基板に装着する装着ヘッド部と、前記装着
ヘッド部を支点として加圧ヘッドの位置調整を行う揺動
ステージと、装着する部品と回路基板とを設置し、前記
装着ヘッド部の下方で移動する移動ステージとを有して
おり、前記移動ステージは移動基盤の上に第１の基盤
を、前記第１の基盤の上に第２の基盤を備え、かつ前記
第１の基盤は部品の外形よりも大きい外形を持つ第１の
凹部と回路基板の外形よりも大きい外形を持つ第２の凹
部を備え、前記第２の基盤は部品の外形よりも大きい外
形を持つ第１の開孔部と回路基板の外形よりも大きい外
形を持つ第２の開孔部を備えており、さらに前記第１の
基盤の第１，第２の凹部と前記第２の基盤の第１，第２
の開孔部とが対応するように、前記第２の基盤を前記第
１の基盤上でスライドさせる手段を有した構成である。
【００１２】
【作用】上記構成により本発明の部品の実装装置は、第
２の基盤をスライドさせて、第１の基盤の第１，第２の
凹部と第２の基盤の第１，第２の開孔部とによって、電
子部品と回路基板とを挟み込み、位置規正するので、部
品を位置規正する際、部品規正爪の取付状態を調整する
手間が無く、容易に部品を位置規正することができるも
のである。
２の基盤をスライドさせて、第１の基盤の第１，第２の
凹部と第２の基盤の第１，第２の開孔部とによって、電
子部品と回路基板とを挟み込み、位置規正するので、部
品を位置規正する際、部品規正爪の取付状態を調整する
手間が無く、容易に部品を位置規正することができるも
のである。
【００１３】このとき、同一平面上に形成した第１の基
盤の凹部に電子部品と回路基板とを設置するので、電子
部品のＸ，Ｙ方向および、θX，θYの適正位置は第１の
基盤の第１，第２の凹部と第２の基盤の第１，第２の開
孔部のＸ，Ｙ方向および、θ X，θYを予め電子部品の
Ｘ，Ｙ方向および、θX，θYの適正位置に合うように作
成しておけば、電子部品の回路基板への装着位置精度を
より高度にすることができる。
盤の凹部に電子部品と回路基板とを設置するので、電子
部品のＸ，Ｙ方向および、θX，θYの適正位置は第１の
基盤の第１，第２の凹部と第２の基盤の第１，第２の開
孔部のＸ，Ｙ方向および、θ X，θYを予め電子部品の
Ｘ，Ｙ方向および、θX，θYの適正位置に合うように作
成しておけば、電子部品の回路基板への装着位置精度を
より高度にすることができる。
【００１４】また、回路基板に装着する電子部品の機種
の切り替えに対しては、多品種の電子部品、異形部品に
適合する凹部あるいは開孔部を予め作成した第１の基
盤、第２の基盤を容易しておけばよく、電子部品の位置
規正が非常に容易である。
の切り替えに対しては、多品種の電子部品、異形部品に
適合する凹部あるいは開孔部を予め作成した第１の基
盤、第２の基盤を容易しておけばよく、電子部品の位置
規正が非常に容易である。
【００１５】さらに、電子部品の装着位置の調整を装着
ヘッド部中心点を支点として、揺動ステージにおいて加
圧ヘッドの揺動中心点を調整しながら行うので、装着ヘ
ッド部中心点と揺動中心点とを結ぶ直線を垂直にすれ
ば、必然的に揺動中心点と電子部品の装着中心点とを結
ぶ直線も垂直になり、装着位置の調整を容易にし、かつ
高精度に行うことができるものである。
ヘッド部中心点を支点として、揺動ステージにおいて加
圧ヘッドの揺動中心点を調整しながら行うので、装着ヘ
ッド部中心点と揺動中心点とを結ぶ直線を垂直にすれ
ば、必然的に揺動中心点と電子部品の装着中心点とを結
ぶ直線も垂直になり、装着位置の調整を容易にし、かつ
高精度に行うことができるものである。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１７】図１は本発明の部品の実装装置の実装部に
おける移動ステージの拡大図であり、図２は同実装装着
の概略図であり、図３は同実装装着における実装部の拡
大図である。
おける移動ステージの拡大図であり、図２は同実装装着
の概略図であり、図３は同実装装着における実装部の拡
大図である。
【００１８】図１，図２，図３に示すように本発明にお
ける部品の実装装置は、基台１１の上に設置され、電子
部品５を回路基板４に実装する部品実装手段を備えた実
装部１３と、実装部１３を制御する制御部１２とからな
り、実装部１３は加圧ヘッド１５によって部品を回路基
板４に装着する吸着ノズル１４を備えた装着ヘッド部１
６と、装着ヘッド部１６の中心点を支点として加圧ヘッ
ドの位置調整を行う揺動ステージ９と、装着する電子部
品５と回路基板４とを設置し、装着ヘッド部１６の下方
でモーターによって移動する移動ステージ７とを有して
いる。移動ステージ７は移動基盤１７の上に下プレート
２を、下プレート２の上に上プレート３を備え、かつ下
プレート２は電子部品５の外形よりも大きい外形を持つ
第１の凹部２１と回路基板４の外形よりも大きい外形を
持つ第２の凹部２２を、上プレート３は電子部品５の外
形よりも大きい外形を持つ第１の開孔部１９と回路基板
４の外形よりも大きい外形を持つ第２の開孔部２０を備
えており、さらに下プレート２の第１，第２の凹部２
１，２２と上プレート３の第１，第２の開孔部１９，２
０とが対応するように、上プレート３を下プレート２上
でプレート駆動手段１と復帰バネとによってスライドさ
せる構成である。
ける部品の実装装置は、基台１１の上に設置され、電子
部品５を回路基板４に実装する部品実装手段を備えた実
装部１３と、実装部１３を制御する制御部１２とからな
り、実装部１３は加圧ヘッド１５によって部品を回路基
板４に装着する吸着ノズル１４を備えた装着ヘッド部１
６と、装着ヘッド部１６の中心点を支点として加圧ヘッ
ドの位置調整を行う揺動ステージ９と、装着する電子部
品５と回路基板４とを設置し、装着ヘッド部１６の下方
でモーターによって移動する移動ステージ７とを有して
いる。移動ステージ７は移動基盤１７の上に下プレート
２を、下プレート２の上に上プレート３を備え、かつ下
プレート２は電子部品５の外形よりも大きい外形を持つ
第１の凹部２１と回路基板４の外形よりも大きい外形を
持つ第２の凹部２２を、上プレート３は電子部品５の外
形よりも大きい外形を持つ第１の開孔部１９と回路基板
４の外形よりも大きい外形を持つ第２の開孔部２０を備
えており、さらに下プレート２の第１，第２の凹部２
１，２２と上プレート３の第１，第２の開孔部１９，２
０とが対応するように、上プレート３を下プレート２上
でプレート駆動手段１と復帰バネとによってスライドさ
せる構成である。
【００１９】以下、本発明の部品の実装装置の動作につ
いて説明する。上プレート３と下プレート２により形成
される電子部品５の規正位置に電子部品５を供給した
後、プレート駆動手段１により上プレート３を駆動し、
下プレート２と上プレート３で電子部品５を規正する。
次に、吸着ノズル１４によってこの電子部品５を吸着
し、上方に退避する。そして上プレート３と下プレート
２により形成される回路基板の規正位置に回路基板４を
供給した後、プレート駆動手段１により上プレート３を
駆動し、下プレート２と上プレート３で回路基板４を規
正する。つぎに移動モータにより、吸着した電子部品５
が回路基板４の装着位置上方に対向位置する状態に移動
ステージ７を移動させ、加圧ヘッド１５によって吸着ノ
ズル１４を下降させて電子部品５を回路基板４に圧接
し、装着を完了する。また、本実施例においては、移動
ステージ７の移動方向は１方向であるようになっている
が、これは予め下プレート２と上プレート３に設けられ
ている回路基板４と電子部品５の規正部同士の相対位置
が、１方向のみの位置合わせで好適であるように設定さ
れているからであり、移動ステージ７が２方向に移動可
能であっても良い。
いて説明する。上プレート３と下プレート２により形成
される電子部品５の規正位置に電子部品５を供給した
後、プレート駆動手段１により上プレート３を駆動し、
下プレート２と上プレート３で電子部品５を規正する。
次に、吸着ノズル１４によってこの電子部品５を吸着
し、上方に退避する。そして上プレート３と下プレート
２により形成される回路基板の規正位置に回路基板４を
供給した後、プレート駆動手段１により上プレート３を
駆動し、下プレート２と上プレート３で回路基板４を規
正する。つぎに移動モータにより、吸着した電子部品５
が回路基板４の装着位置上方に対向位置する状態に移動
ステージ７を移動させ、加圧ヘッド１５によって吸着ノ
ズル１４を下降させて電子部品５を回路基板４に圧接
し、装着を完了する。また、本実施例においては、移動
ステージ７の移動方向は１方向であるようになっている
が、これは予め下プレート２と上プレート３に設けられ
ている回路基板４と電子部品５の規正部同士の相対位置
が、１方向のみの位置合わせで好適であるように設定さ
れているからであり、移動ステージ７が２方向に移動可
能であっても良い。
【００２０】特に、下プレート２と上プレート３は、フ
ォトプロセスによりエッチング形成されるので、回路基
板４と電子部品５の規正部同士の相対位置が、１方向の
みの位置合わせで好適であるように設定することも非常
に簡単であり、また高精度にプレートを加工することも
できるので、回路基板４に装着する電子部品５の機種が
切り替わった場合でも、この上プレート３、下プレート
２を交換することにより、容易に電子部品の位置を好適
な状態に保つことができる。この結果、移動基盤１７を
用いる必要もなく、移動基盤１７では対応不可能であっ
た多品種の電子部品５、特に異形部品の位置規正にも対
応することが可能である。
ォトプロセスによりエッチング形成されるので、回路基
板４と電子部品５の規正部同士の相対位置が、１方向の
みの位置合わせで好適であるように設定することも非常
に簡単であり、また高精度にプレートを加工することも
できるので、回路基板４に装着する電子部品５の機種が
切り替わった場合でも、この上プレート３、下プレート
２を交換することにより、容易に電子部品の位置を好適
な状態に保つことができる。この結果、移動基盤１７を
用いる必要もなく、移動基盤１７では対応不可能であっ
た多品種の電子部品５、特に異形部品の位置規正にも対
応することが可能である。
【００２１】また、揺動ステージ９は加圧ヘッド１５の
揺動中心点を自由に移動させることができるので、電子
部品５の装着平面と回路基板４の装着平面との平行度を
電子部品５のＸ，Ｙ方向およびθX，θYの位置決めとは
無関係に独立して調整することができる。
揺動中心点を自由に移動させることができるので、電子
部品５の装着平面と回路基板４の装着平面との平行度を
電子部品５のＸ，Ｙ方向およびθX，θYの位置決めとは
無関係に独立して調整することができる。
【００２２】さらに、電子部品５の装着時の際、装着ヘ
ッド部１６における吸着ノズル１４により吸着された電
子部品５の法線方向と同方向に吸着ノズル１４を移動さ
せて、回路基板４に電子部品５を圧接装着することによ
り吸着ノズル１４の上下動による装着位置の位置ずれを
皆無とすることが可能となった。
ッド部１６における吸着ノズル１４により吸着された電
子部品５の法線方向と同方向に吸着ノズル１４を移動さ
せて、回路基板４に電子部品５を圧接装着することによ
り吸着ノズル１４の上下動による装着位置の位置ずれを
皆無とすることが可能となった。
【００２３】これにより、平行度調整と電子部品５の
Ｘ，Ｙ方向およびθX，θYの位置決めの他、装着位置の
調整を非常に簡素化することができる。
Ｘ，Ｙ方向およびθX，θYの位置決めの他、装着位置の
調整を非常に簡素化することができる。
【００２４】
【発明の効果】このように本発明によれば、次の効果を
奏することができるものである。
奏することができるものである。
【００２５】すなわち、第２の基盤をスライドさせて、
第１の基盤の第１，第２の凹部と第２の基盤の第１，第
２の開孔部とによって、電子部品と回路基板とを挟み込
み、位置規正するので、部品を位置規正する際、部品規
正爪の取付状態を調整する手間が無く、容易に部品を位
置規正することができる。
第１の基盤の第１，第２の凹部と第２の基盤の第１，第
２の開孔部とによって、電子部品と回路基板とを挟み込
み、位置規正するので、部品を位置規正する際、部品規
正爪の取付状態を調整する手間が無く、容易に部品を位
置規正することができる。
【００２６】このとき、同一平面上に形成した第１の基
盤の凹部に電子部品と回路基板とを設置するので、電子
部品のＸ，Ｙ方向およびθX，θYの適正位置は第１の基
盤の第１，第２の凹部と第２の基盤の第１，第２の開孔
部のＸ，Ｙ方向およびθX，θYを予め電子部品のＸ，Ｙ
方向およびθX，θYの適正位置に合うように作成してお
けば、電子部品の回路基板への装着位置精度をより高度
にすることができる。
盤の凹部に電子部品と回路基板とを設置するので、電子
部品のＸ，Ｙ方向およびθX，θYの適正位置は第１の基
盤の第１，第２の凹部と第２の基盤の第１，第２の開孔
部のＸ，Ｙ方向およびθX，θYを予め電子部品のＸ，Ｙ
方向およびθX，θYの適正位置に合うように作成してお
けば、電子部品の回路基板への装着位置精度をより高度
にすることができる。
【００２７】また、回路基板に装着する電子部品の機種
の切り替えに対しては、多品種の電子部品、異形部品に
適合する凹部あるいは開孔部を予め作成した第１の基
盤、第２の基盤を用意しておけばよく、電子部品の位置
規正が非常に容易である。
の切り替えに対しては、多品種の電子部品、異形部品に
適合する凹部あるいは開孔部を予め作成した第１の基
盤、第２の基盤を用意しておけばよく、電子部品の位置
規正が非常に容易である。
【００２８】さらに、電子部品の装着位置の調整を装着
ヘッド部中心点を支点として、揺動ステージにおいて加
圧ヘッドの揺動中心点を調整しながら行うので、装着ヘ
ッド部中心点と揺動中心点とを結ぶ直線を垂直にすれ
ば、必然的に揺動中心点と電子部品の装着中心点とを結
ぶ直線も垂直になり、装着位置の調整を容易にし、かつ
高精度に行うことができるものである。
ヘッド部中心点を支点として、揺動ステージにおいて加
圧ヘッドの揺動中心点を調整しながら行うので、装着ヘ
ッド部中心点と揺動中心点とを結ぶ直線を垂直にすれ
ば、必然的に揺動中心点と電子部品の装着中心点とを結
ぶ直線も垂直になり、装着位置の調整を容易にし、かつ
高精度に行うことができるものである。
【００２９】また、第２の基盤の第１，第２の凹部を第
１，第２の開孔部に変えても同様の効果を得ることがで
きる。
１，第２の開孔部に変えても同様の効果を得ることがで
きる。
【００３０】したがって、本発明は各種の形状の電子部
品を容易に位置規正するとともに、装着位置精度の高精
度な調整を容易に行うことができる部品の実装装置及び
その方法を提供することができるものである。
品を容易に位置規正するとともに、装着位置精度の高精
度な調整を容易に行うことができる部品の実装装置及び
その方法を提供することができるものである。
【図１】本発明の部品の実装装置の実装部における移動
ステージの斜視図
ステージの斜視図
【図２】同実装装置の斜視図
【図３】同実装装置における実装部の斜視図
【図４】従来の部品の実装装置における部品装着方法を
示す斜視図
示す斜視図
【図５】同実装装置における部品規正爪の斜視図
【図６】同実装装置における部品装着方法の原理を示す
正面図
正面図
【図７】同原理を示す正面図
１ プレート駆動手段 ２ 下プレート ３ 上プレート ４ 回路基板 ５ 電子部品 ６ 復帰バネ ７ 移動ステージ １７ 移動基盤 １９ 第１開孔部 ２０ 第２開孔部 ２１ 第１凹部 ２２ 第２凹部
Claims (4)
- 【請求項１】 部品を回路基板に実装する部品実装手段
を備えた実装部と、前記実装部を制御する制御部とから
なり、前記実装部は加圧ヘッドによって部品を回路基板
に装着する装着ヘッド部と、前記装着ヘッド部を支点と
して加圧ヘッドの位置調整を行う揺動ステージと、装着
する部品と回路基板とを設置し、前記装着ヘッド部の下
方で移動する移動ステージとを有しており、前記移動ス
テージは移動基盤の上に第１の基盤を、前記第１の基盤
の上に第２の基盤を備え、かつ前記第１の基盤は部品の
外形よりも大きい外形を持つ第１の凹部と回路基板の外
形よりも大きい外形を持つ第２の凹部を、前記第２の基
盤は部品の外形よりも大きい外形を持つ第１の開孔部と
回路基板の外形よりも大きい外形を持つ第２の開孔部を
夫々備えており、さらに前記第１の基盤の第１，第２の
凹部と前記第２の基盤の第１，第２の開孔部とが対応す
るように、前記第２の基盤を前記第１の基盤上でスライ
ドさせる手段を有した部品の実装装置。 - 【請求項２】 第１の凹部と第２の凹部とを有した第１
の基盤に代えて第１の開孔部と第２の開孔部とを有した
第１の基盤を備えた請求項１記載の部品の実装装置。 - 【請求項３】 フォトプロセスにより作成した第１の基
盤と第２の基盤を備えた請求項１または請求項２記載の
部品の実装装置。 - 【請求項４】 第２の基盤の第１の開孔部と第２の開孔
部とを介して、第１の基盤の第１の凹部と第２の凹部と
に部品と回路基板とを設置する第１工程と、前記第２の
基盤をスライドさせて、前記第１の基盤の第１，第２の
凹部と前記第２の基盤の第１，第２の開孔部とによっ
て、部品と回路基板とを挟み込み、位置規正する第２工
程と、位置規正した部品を装着ヘッド部によって吸着
し、前記第１の基盤の第１の凹部から部品を取り出す第
３工程と、部品を吸着した前記装着ヘッド部の下方に回
路基板への部品装着位置が適合するように、移動ステー
ジを移動させる第４工程と、部品を吸着した前記装着ヘ
ッド部によって、回路基板の部品装着位置に部品を装着
する第５工程とを有した部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33635093A JP3417028B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 部品の実装装置およびその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33635093A JP3417028B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 部品の実装装置およびその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202498A true JPH07202498A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3417028B2 JP3417028B2 (ja) | 2003-06-16 |
Family
ID=18298221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33635093A Expired - Fee Related JP3417028B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 部品の実装装置およびその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3417028B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33635093A patent/JP3417028B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3417028B2 (ja) | 2003-06-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |