JPH07199103A - 共通基板上集積スキャナ - Google Patents

共通基板上集積スキャナ

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JPH07199103A
JPH07199103A JP6260015A JP26001594A JPH07199103A JP H07199103 A JPH07199103 A JP H07199103A JP 6260015 A JP6260015 A JP 6260015A JP 26001594 A JP26001594 A JP 26001594A JP H07199103 A JPH07199103 A JP H07199103A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 バーコードスキャナの構成を簡易化する。 【構成】 スキャナは、共通基板上に取りつけられたレ
ーザダイオード112及び反射光を検出する検出器12
0を備える。精密加工されたミラー又は、レーザダイオ
ード112を回転させることによってレーザビームを偏
向しバーコードを走査する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、スキャナに関する。よ
り詳細には、本発明は、共通基板に取りつけられた集積
バーコードスキャナに関する。
【0002】
【従来の技術】バーコードは、対象物に関する情報を蓄
積し、現在では、手持ち式であるスキャナによって読ま
れる。バーコードスキャナが小型化してきたので、使用
用途が増えてきた。今日では、バーコードスキャナは、
ストアの物品に値をつけたり、倉庫の在庫品目録を制御
したり、更に夜通しの運送を追跡するのにでさえ使用さ
れる。バーコードを読み取る際に、バーコードスキャナ
は、バーコードを横切るレーザビームを走査し、バーコ
ードからの反射光を検出する。一般的に、手持ち式スキ
ャナのようなバーコードスキャナは、個々の部品を使用
して構成されてきた。レーザダイオードや回転可能な走
査ミラーのような個々の部品を別々に製造し、スキャナ
内で細心の注意を払って整列させて、適当な走査性能を
得る。しかしながら、個々の部品を使用することによっ
て、バーコードスキャナを更に縮小化することが妨げら
れ、このためにバーコードスキャナの新たな用途に制限
を加えることになる。更に、個々の部品の誤った整列に
よって、スキャナは作動しなくなる。このために、個々
の部品を、組立ての際に、充分に気をつけて整列させな
ければならず、これによりスキャナを複雑なものにし、
構成するのに費用をかかるものにする。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従って、すぐれた融通
性を有する向上したバーコードスキャナを提供すること
が望ましい。縮小化したバーコードスキャナを提供する
ことが望ましい。構成がより簡易であるバーコードスキ
ャナを提供することが望ましい。バーコードスキャナの
構成費用を削減することが望ましい。本発明の更に他の
目的は、以下の記載に述べられており、その記載から明
白になるであろうし、また、本発明を理解することがで
きる。本発明の利点は、請求の範囲に詳細に指摘された
器具とその組合せによって理解でき、かつ本発明の利点
を得ることができるであろう。
【0004】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、共通基板に取りつけられたバーコードスキャナ
を開示する。より詳細には、本明細書で実施され広く述
べられた発明の目的において、本発明は、ターゲットを
横切って光を走査するように基板上に集積された光スキ
ャナと、ターゲットからの反射光を検出するために基板
上に集積されたセンサとを有する、共通基板上に形成さ
れた光走査システムを提供する。バーコードスキャナ
は、入射光ビームを走査するために回転したり曲げられ
たりする精密仕上げされたミラーを備えた光スキャナを
備えていてもよい。バーコードスキャナは、精密仕上げ
ミラーを使用することなく、光源を回転させることによ
って、光ビームを走査してもよい。この明細書の一部を
構成するものとして組み入れられた添付の図面は、本発
明の実施例とともに発明の実施を例表しており、本発明
の目的、利点及び精神を説明するようになっている。
【0005】
【実施例】本発明は、共通基板上で形成された光走査シ
ステムに関する。光走査システムは、光ビームを形成す
る光源と、光ビームと、所望のパターンで集束された光
ビームを偏向させるための偏向器と、レンズと、光源か
らの光ビームをモニタする検出器と、偏向光ビームの反
射を検出するセンサ及び電子回路を備えている。本発明
の好ましい実施例と、添付図面に図示された例を詳細に
開示する。本発明のスキャナの第一実施例を図1に示し
ており、符号100で示す。スキャナ100は、レーザ
ダイオード112と、球面レンズ114と、スキャンモ
デュール118及び検出器120、128とを含んでい
る。レーザダイオード112と検出器128は、支持台
として使用するレーザサブマウント126上に取りつけ
られている。球面マイクロレンズ114は、レンズホル
ダー116によって支持されている。基板122上に
は、レーザサブマウント126と、レンズホルダ116
と、スキャンモデュール118と検出器120が取りつ
けられている。基板122の表面は、斜面部分123に
近接する平坦な部分121を含んでいる。レーザサブマ
ウント126とレンズホルダ116は、平坦部分121
上に取りつけられている。スキャンモデュールは、斜面
部分123上に取りつけられている。好ましい実施例に
おいて、基板122は、シリコンのような半導体材料か
ら形成されており、斜面部分123は、約45°の角度
で傾いている。
【0006】レーザダイオード112は、レンズ114
の光軸と整列しており、レーザダイオードドライバに従
って可視レーザビームを発するが、図示していない。好
ましい実施例において、レーザダイオード112は、ソ
ニーSLD1101のレーザダイオードチップのような
バーコード走査に適したレーザビームを形成できる、商
業的に入手可能なレーザダイオードとすることができ
る。検出器128は、レーザダイオード112の後方の
レーザサブマウント126上に取りつけられており、レ
ーザダイオード112の出力をモニタすることができ
る。検出器128は、レーザダイオード112の前部か
らのレーザビーム出力の強度に比例する、レーザダイオ
ード112の後方からの光出力量を表す信号を発信す
る。この信号はレーザダイオードドライバに伝達され、
レーザダイオード112の出力を制御することができ
る。図1は、レンズ114が別体構造のレンズホルダ1
16によって直立位置に固定された状態を示している。
レンズ114と、レンズホルダ116は、一体構造の装
置とすることもできる。図1は、レンズホルダ116を
基板122の平坦部分上に取りつけた状態で表している
が、レーザサブマウント126に取りつけることもでき
る。また、好ましい実施例では、レンズ114は、球面
マイクロレンズとして示しているが、レンズ114をボ
ール状マイクロレンズ、グレートロッドインデックスレ
ンズ(GRIN)、マイクロフルネルレンズ、或いは円
筒形マイクロレンズのような、レーザビームを集束する
ための、いかなるレンズから構成してもよい。
【0007】レーザビームの好ましい集束は、レンズ1
14とレーザダイオード112との間の距離を調整する
ことによって達成できる。レンズホルダ116はレンズ
114をレーザダイオード112に近づけたり、或いは
離したりするように調整可能であるが、レンズ114を
所定の整列位置に固定するのが好ましい。 スキャンモ
デュール118が斜面部分123上に取りつけられてお
り、レーザダイオード112からのレーザビームを遮断
して反射するようになっている。スキャナ100の作動
時に、スキャンモデュール118は、ターゲットを横切
って一方向にレーザビームを走査する。スキャンモデュ
ール118は、現存のVLSI技術を使用して形成され
た精密仕上げされたミラーを備えるのが好ましい。Pro
c. of IEEE の第70巻、第5の420〜457の“機
械的材料としてのシリコン”と2JMicromech. Microen
g.の256〜261の“静電精密機械”と、1150Pr
oceedings of SPIE の“可変ミラー空間光モデュレー
タ”では精密仕上げされたミラーを形成するのに適した
技術を開示する。検出器120は、基板122の平坦部
分121の上に取りつけられているのが好ましく、ビー
ムがターゲットを横切って走査されるときにレーザビー
ムの反射を検出する。レーザビームがターゲットを横切
って走査されるにつれて散乱し、このために検出器12
0はターゲットから反射した光を受信して検出すること
ができる。次いで、検出器120は、検出された反射光
を表す信号を発信する。例えば、レーザビームが明領域
と暗領域とを有するバーコードを横切って走査されたと
ころでは、バーコードの明領域は光を反射し、暗領域で
は、光を反射しない。レーザビームがバーコードを横切
って走査されるとき、検出器120は、バーコードの明
領域であることを表す分散した光を検出し、それに対応
する信号を発信する。これにより、バーコードを読み取
ることができる。好ましい実施例において、検出器12
0は、一体的に集積された光検出器である。
【0008】図2は、スキャナ100の上面図を示して
いる。レーザダイオード112と、レンズ114とスキ
ャンモデュール118は、互いに整列しており、スキャ
ンモデュール118が集束されたレーザビームを反射す
るようになっている。検出器120は、レンズホルダ1
16のいずれか一方側に配置することができる。ワイヤ
ボンドパッド130により検出器120は、例えば信号
プロセッサのような外部装置と接続される。ワイヤボン
ドパッド132と134は、レーザダイオード112と
検出器128のそれぞれをレーザダイオードドライバの
ような外部装置と接続させることができ、レーザダイオ
ード112の出力を制御するようになっている。ワイヤ
ボンドパッド142は、精密仕上げされたミラーをフィ
ードバック回路(図示せず)のような外部装置によって
作動させる。本発明のスキャンモデュール118は、下
記で詳細に述べるように、捩れ構造或いは片持ち梁構造
のような様々な構造を使用して実施してもよい。更に、
スキャンモデュール118を、下記で詳細に述べるよう
に、静電作用及び加熱作用のような様々な技術によって
作動することができる。加熱作用において、例えばヒン
ジは形状記憶合金で形成されるか、或いはバイメタルで
ある。
【0009】捩れ構造において、スキャンモデュール1
18は、走査ミラー136と、捩れヒンジ138とフレ
ーム140とを含んでいる。ヒンジ138は、フレーム
140によって支持されており、基板122の斜面部分
123上に取りつけられている。走査ミラー136は、
ヒンジ138によってつり下がっており、ヒンジ138
によって形成された軸の回りを基板122の斜面部分の
表面に沿って回転する。走査ミラー136は90°まで
回転可能である。上述したように、ワイヤボンドパッド
142によって、スキャンモデュール118はスキャン
モデュールドライバのような外部装置と接続されること
ができ、スキャンモデュール118を制御するようにな
る。図3は、スキャンモデュール118を制御するため
の様々なエレメントを示している。静電作用は、スキャ
ンモデュール118がミラー136を回転させて、入射
レーザビームを走査できる一つの手段である。従って、
好ましい実施例において、スキャンモデュール118
は、ミラー136の上方に回転軸の一方側でガラスカバ
ー148上に取りつけられた上部電極144と、ミラー
136の下方に回転軸の一方側上で基板122上に取り
つけられた基板電極146とを備えている。上部電極1
44は、光がスキャンモデュール118内に入り込み出
ていくように透明でなければならない。例えば、上部電
極144は、反射率の低い半透明な金属コーティングを
グラスカバー148に重ねることによって形成すること
ができる。
【0010】スキャンモデュール118の作動時に、上
部電極144と基板電極146が励磁されて静電力を発
生し、ミラー136を回転させる。静電力は、一方の基
板電極146とミラー136との間で電圧を発生させ、
基板電極146とミラー136との間で反対の極性を有
する電荷が発生する。その結果生じた引力によって、近
い方のミラー136を下方に引っ張り、これによりミラ
ー136は回転軸に沿って回転するようになる。同時
に、電圧がミラー136とそれに対応する上部電極14
4との間に加えられて、基板電極146がミラー136
を回転させるようになる。その結果生じた引力が他方側
のミラー136を上方に引っ張り、ミラー136は、基
板電極146と一致して連続して回転する。ミラー13
6は、他方の基板電極146と上部電極144に電圧を
印加することによって反対方向に回転することができ
る。適当な基板電極146と上部電極144に新たに電
圧を印加することによって、入射光ビームをスキャンモ
デュール118により走査することができる。この手段
によって、非常に低い電力消費でスキャンモデュール1
18を作動させるための簡単な方法を提供することにな
る。
【0011】図3は、上部電極144と基板電極146
双方を示しているが、ミラー136は、一組の電極の
み、即ち上部電極144、或いは基板電極146のいず
れかを使用することによって回転可能である。このよう
な形状において、上部電極144を使用することなく、
電圧を基板電極146とミラー136との間に新たにか
けることによって、基板電極146は、ミラー136を
回転させる。上部電極144は、同じような方法で単独
に作動することができる。いずれの場合であっても、ミ
ラー136を回転させるのには大きな引力が必要とな
る。ヒンジ138は、適当な材料から形成することがで
きるが、ヒンジ138は、チタンニッケルのような形状
記憶合金から形成することが好ましい。このような合金
には特殊な形状記憶特性があるからである。形状記憶合
金は、遷移温度以上で加熱されたときに元の形状に戻
る。ヒンジ138が、ミラー136の回転によってねじ
れた後に、走査前に短い電気パルスがかけられてヒンジ
を加熱し、ミラー136を元の位置に戻す。好ましい実
施例において、ミラー136を元の位置に戻すために1
0〜20mWのパルスを10ミリセカンド以内でかけれ
ばよい。本発明の他の実施例を以下に述べるが、全図面
を通して同様の部分は同じ符号で表す。
【0012】図4は、本発明のスキャナの第二の実施例
を示す。スキャナ102は、レンズ144の光軸144
と整列し、レーザサブマウント126に取りつけられ
て、レーザビームを発するレーザダイオード112と、
レーザダイオード112の出力をモニタするための、レ
ーザサブマウントに取りつけられた検出器128とを備
えている。レンズホルダ116によって支持されたレン
ズ144は、レーザダイオード112から発せられたレ
ーザビームを集束する。レーザサブマウント126とレ
ンズホルダ116は、基板122の平坦部分121上に
取りつけられている。基板122の斜面部分123上に
取りつけられたスキャンモデュール118は、ターゲッ
トを横切って集束された光ビームを偏向し、検出器12
0は、走査されたれレーザビームの反射を検出する。更
に、スキャナ102は、レンズホルダ142によって支
持されたレンズ146を備えており、ビームがターゲッ
トを横切って走査される前に、スキャンモデュール11
8からのビームの偏向を拡大することができる。ビーム
の偏向を広くすることは、モデュール118内のマイク
ロミラーの機械的な偏向角度を小さくすることになり、
ビームを集束する際に融通性を増大させる。レンズ14
4とレンズ146はいかなる種類のものでもよいが、図
4で示したように、レンズ144は、正のレンズであ
り、レンズ146は負のレンズである。
【0013】図5は、基板122の平坦部分121上に
取りつけられた、レーザサブマウント126上に取りつ
けられているレーザダイオード112を有するスキャナ
104の本発明の第三の実施例を示している。検出器1
28は、レーザダイオード112の後方のレーザサブマ
ウント126上に取りつけられており、レーザダイオー
ド112の出力をモニタする。基板122の傾斜部分1
23上に取りつけられたスキャンモデュール118は、
レーザダイオード112から集束されていないレーザビ
ームを受取り、レンズホルダ150によって支持された
レンズ148を通してビームを偏向する。レンズ148
は、ビームがバーコードのようなターゲットに到達する
前に偏向したビームを集束する。スキャナ104の形状
は、レーザダイオード112とスキャンモデュール11
8との間にレンズがないために簡単でコンパクトな構造
となっている。図6は、レンズ148を備えていない場
合のスキャナ104の上面図である。レーザダイオード
112はスキャンモデュール118と整列している。ワ
イヤボンドパッド132と134によって外部装置は、
レーザダイオード112と検出器128をそれぞれ接続
する。ワイヤボンドパッド142によって外部装置は、
精密仕上げミラーと接続される。図6は、反射光を検出
するための検出器を示していないが、このような検出器
を、スキャンモデュール118の近くか、或いは他の所
望の場所に容易に取りつけてもよい。
【0014】本発明の第四実施例は、スキャンモデュー
ル上に光ビームを曲折させることであり、図7の(A)
と図7の(B)で図示する。図7の(A)と7の(B)
をそれぞれ参照すると、スキャナ106と107は、レ
ーザダイオード112と、レンズ114と、スキャンモ
デュール118とを備えている。スキャナ106と10
7で使用されたレンズ114は、いかなる種類のもので
もよく、完全に平坦な基板222上に取りつけられてい
る。レーザダイオード112は、レーザサブマウント1
26上に取りつけられている。図7の(A)を参照する
と、スキャナ106のレーザダイオード112は、xだ
けレンズ114の光軸の上で整列している。このように
して、レーザダイオード112を整列することによっ
て、レーザダイオード112から発せられたレーザビー
ムは、角度θだけ下方に曲がる。曲がったレーザビーム
は、平坦基板222に取りつけられたスキャンモデュー
ル118にあたる。スキャンモデュール118は、他の
実施例で記載された方法でターゲットを横切ってレーザ
ビームを走査する。図7の(B)を参照すると、スキャ
ナ107は、レンズ114に近接して配置されたプリズ
ム115を備えている。レーザダイオード112から発
せられたレーザビームは、レンズ114を通り、プリズ
ム115によって下方にスキャンモデュール118上に
曲がる。再び、スキャンモデュール118は、他の実施
例で述べた方法でターゲットを横切ってレーザビームを
走査する。
【0015】レーザダイオード112から発せられたレ
ーザビームを曲げることによって、傾斜基板を必要とし
なくなる。このことは、平坦な基板は、傾斜した基板よ
りも製造が容易であるので別個の利点を与えることにな
る。図8は、本発明に係るスキャンモデュール119を
示している。ミラー136は、ヒンジ138によりつり
下がっており、入射レーザビームに垂直で、回転軸に沿
って回転する。ヒンジ138は、フレーム140にって
支持されている。ミラー136は、基板222の表面に
対してある角度で傾いており、基板222の表面に垂直
な入射光ビームを遮断したり、偏向する。ミラー136
は、例えば上述したような静電作動によって、前後に回
転し、これにより入射光ビームがバーコードのようなタ
ーゲットを横切って走査されることになる。図9は、本
発明のスキャナの第五の実施例を示している。スキャナ
108は、図8に示したようなスキャンモデュール11
9を使用する。スキャナ108において、平坦基板13
9上に取りつけられたレーザダイオード112は、基板
139の表面に平行なレーザビームをミラー136上に
発する。検出器128は、レーザダイオード112の出
力をモニタする。基板139に取りつけられたヒンジ1
38によってミラー136は所定のパターンでビームを
回転させたり偏向したりする。溝137は、レーザダイ
オード112の前部で基板139内でエッチングされ、
レンズ(図示せず)を保持してレーザダイオード112
から発せられたレーザビームを集束するようになってい
る。
【0016】図9のスキャナ108は、図1のスキャナ
100よりも平坦である。何故ならば、スキャンモデュ
ール119のような部品を、単一で、低い外観の平坦な
基板139上に取りつけることができるからである。ス
キャナ108の平坦基板139はスキャナ100の傾斜
基板123よりも製造が容易であるだけでなく、スキャ
ナ108の高さが低い形状は、スキャナ100の空間よ
りも小さくてすみ、このために、更に様々な用途に使用
することができる。図10(A)と10(B)は、再帰
収集精密仕上げミラー135の上面図と側面図をそれぞ
れ表している。再帰収集精密仕上げミラー135は、本
発明のいかなる実施例においてもスキャンモデュール1
18と119の代わりとすることができる。ミラー13
6は、検出器120の中央に取りつけられており、ヒン
ジ138によってつり下がっている。ミラー136と検
出器120は、上述したような静電作用によってヒンジ
138に沿って回転し、ミラー136への入射レーザビ
ームにターゲットを走査させるようにする。検出器12
0は、ターゲットからの走査されたビームの反射を検出
する。再帰収集精密仕上げミラー135は、検出器とス
キャナミラーを別にする必要性を取り除くことによって
スキャナに要求される空間の大きさを最小にする。更
に、再帰収集精密仕上げミラー135の検出器120
は、静電検出器よりも効果的に反射光を検出することで
きる。検出器120は走査されたターゲットに常に面す
るように回転し、これにより検出器120は、ターゲッ
トから反射した分光を受け取るようになるからである。
このことは、検出器120によって検出されたノイズ
(即ちターゲットから反射されなかった光)を減少させ
ることになる。
【0017】図11は、回転ミラーではなく、変形ミラ
ーを使用する片持ち梁構造を備えたスキャンモデュール
164を示している。スキャンモデュール164は、ミ
ラーエレメント150と、支持部152と、シリコン電
極154と、酸素フィルム156と、シリコン基板15
8及び電圧源160とを備えている。ミラーエレメント
150は、アルミニュウムのような反射性材料から形成
されており、電気的に接地されており、支持部152の
一端で固定されている。支持部152は、電極154上
に取りつけられており、電気的に絶縁するために、酸素
フィルム156でコートされている。電極154は、基
板158上に取りつけられており、電圧源160に接続
されている。電極154は、エアギャプ162によって
ミラーエレメント150から離れている。電圧源160
が電圧を電極154に印加するときに、エアギャプ16
2内に磁界を発生させ、電極154とこれに対応するミ
ラーエレメント150との間の静電引力が生じる。静電
引力は、ミラーエレメント150を下側に曲げ、入射光
ビームを偏向する。静電力の適当な制御は、入射光ビー
ムを走査する。本発明は、ミラーを使用することなく実
施することができる。図12の(A)から図12の
(C)は、本発明の第六実施例の斜視図、側面図および
上面図をそれぞれ表している。スキャナ170は、回転
可能にスキャンモデュール180に取りつけられた集束
モデュール178を備えている。集束モデュール178
は、レーザダイオード172と、レンズ174と、孔1
76とを備えており、スキャンモデュール118におい
てミラー136がヒンジ138によってつり下がる(図
3参照)のと同じ方法で、ヒンジ182によってつり下
がり、ミラー136がヒンジ138に沿ってスキャンモ
デュール118によって回転するのと同じ方法で、集束
モデュール178はヒンジ182に沿って前後に回転で
きる。
【0018】レーザダイオード172から発せられたレ
ーザビームは、レンンズ174と孔176を通り、ビー
ムを集束する。モデュール178を回転させることは、
ミラーを使用することなくバーコードのようなターゲッ
トを横切って入射レーザビームを走査することになる。
図13は、スキャナ202に組み込まれたスキャナシス
テム200を示しており、本発明の様々な実施例を表
す。外部装置204は、ライン206によって、スキャ
ナ202に接続されている。スキャナシステム200
は、例えば静電バーコードスキャナ或いは手持ち式バー
コードスキャナとすることができる。本発明のスキャナ
は、モノジリック集積、或いはハイブリッド集積のいず
れかを使用して製造することができる。モノジリック集
積は、単一の半導体チップ上にオプトメカニカルシステ
ムを形成する。一方、ハイブリッド集積回路は共通の基
板上の個々に形成された、一個か二個以上のサブシステ
ムを組み合わせる。ハイブリッド集積工程は、一般的
に、モノジリック集積化工程よりも少なく、より精密な
装置を組み合わせることができる。レーザダイオード
と、検出器と、レンズと、スキャンモデュールを含む本
発明の多くの部品をVLSI技術を使用することによっ
て形成することができる。モノジリック集積が使用され
る場合には、単一の一連の工程段階において、これらの
部品の全てを、単一のチップ上に形成することができ
る。ハイブリッド集積が使用される場合には、各部品は
個々に形成され、共通基板上に取りつけられる。
【0019】しかしながら、全ての部品がVLSIであ
る必要はない。例えば、光ビームを集束するレンズは、
他の公知の技術を使用することによって構成することが
でき次いで、適当にスキャナ上に取りつけられる。様々
な変形と変更が、本発明の精神と範囲から逸脱すること
なく、本発明に係るスキャナになされることができるこ
とは、当業者にとって明白である。このように、本発明
の請求の範囲と均等例の範囲内となる本発明の変形例と
変更例を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施例に係るスキャナの側面図で
ある。
【図2】本発明の第一実施例に係るスキャナの平面図で
ある。
【図3】図1に示されたスキャナで使用されたスキャン
モデュールの側面である。
【図4】本発明の第二実施例に係るスキャナの側面図で
ある。
【図5】本発明の第三実施例に係るスキャナの側面図で
ある。
【図6】本発明の第三実施例に係るスキャナの平面図で
ある。
【図7】7の(A)と7の(B)は、本発明の第四実施
例に係るスキャナの側面図である。
【図8】本発明に係る第四実施例に係るスキャンモデュ
ールの斜視図である。
【図9】本発明に係る第五実施例のスキャナの斜視図で
ある。
【図10】10の(A)と10の(B)は、本発明に係
る再帰収束精密仕上げミラーの上面図と側面図をそれぞ
れ示している。
【図11】変形可能なミラーを使用する、本発明に係る
スキャンモデュールの側面図である。
【図12】12の(A)、12の(B)及び12の
(C)は、それぞれ本発明の第六実施例に係るスキャナ
の斜視図と、側面図と上面図を示している。
【図13】本発明に係るスキャナを組み入れたスキャナ
システムを示している。
【符号】
100 スキャナ 112 レーザダイオード 114 球面レンズ 116 レンズホルダ 118 スキャンモデュール 120、128 検出器 121 平坦部分 122 基板 123 斜面部分 126 レーザサブマウント 136 ミラー 138 ヒンジ 140 フレーム 144 上部電極 146 基板電極 148 グラスカバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ミクロス スターン アメリカ合衆国 ニューヨーク州 11367 フルーシング ジューエル アベニュー 138−31 アパートメント 2ディー (72)発明者 ジョセフ カッツ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 11790 ストーニー ブルック ハーロック メ ドー ドライヴ 12 (72)発明者 ヤーユン リ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 11769 オークデイル レイス プレイス 527

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ターゲットを横切って光を走査するため
    の、基板上に集積された光スキャナと、 前記ターゲットから反射した光を検出し、該検出された
    光を表す信号を発信する、前記基板上に集積されたセン
    サと、 を備えた、共通基板上に形成された光走査システム。
  2. 【請求項2】 前記光スキャナは、光ビームを発生させ
    るために前記基板上に集積された光源と、前記ターゲッ
    トを横切る前記光ビームを所定のパターンで偏向させる
    ように前記基板上に集積された偏向器と、を有している
    ことを特徴とする請求項1に記載の光走査システム。
  3. 【請求項3】 前記光スキャナは、前記光源から発生し
    た光ビームを集束するための第一のレンズを備えている
    ことを特徴とする請求項2に記載の光走査システム。
  4. 【請求項4】 前記光源は、前記第一レンズの光軸と整
    列していることを特徴とする請求項3に記載の光走査シ
    ステム。
  5. 【請求項5】 前記光源は、前記第一レンズの光軸から
    オフセットしていることを特徴とする請求項3に記載の
    光走査システム。
  6. 【請求項6】 前記光スキャナは、前記偏向器によって
    偏向した前記光ビームを集束する第二レンズを備えてい
    ることを特徴とする請求項3に記載の光走査システム。
  7. 【請求項7】 前記第一レンズは、正のレンズであり、
    前記第二レンズは、負のレンズであることを特徴とする
    請求項6に記載の光走査システム。
  8. 【請求項8】 前記光スキャナは、前記偏向器によって
    偏向した前記光ビームを集束するレンズを備えているこ
    とを特徴とする請求項2に記載の光走査システム。
  9. 【請求項9】 前記偏向器は、精密仕上げのスキャンモ
    デュールを備えていることを特徴とする請求項2に記載
    の光走査システム。
  10. 【請求項10】 前記精密仕上げされたスキャンモデュ
    ールは、 前記センサの中央に取りつけられた走査ミラーと、 前記検出器と前記走査ミラーを回転軸のまわりに回転さ
    せる、前記検出器に接続されたヒンジと、 前記ヒンジを支持するための、前記基板に固定されたフ
    レームと、 を備えていることを特徴とする請求項9に記載の光走査
    システム。
  11. 【請求項11】 前記精密仕上げされたスキャンモデュ
    ールは、 電極と、 該電極上に取りつけられた支持体と、 該支持体上の一端に取りつけられたミラーエレメントと
    を備え、前記電極と前記ミラーエレメントとの間にかけ
    られた電圧は、前記ミラーエレメントを曲げることを特
    徴とする請求項9に記載の光走査システム。
  12. 【請求項12】 前記精密仕上げスキャンモデュール
    は、 走査ミラーと、 該走査ミラーが回転軸の周りを回転するように、前記走
    査ミラーに接続されたヒンジと、 該ヒンジを支持するために前記基板に固定されたフレー
    ムとを備えていることを特徴とする請求項9に記載の光
    走査システム。
  13. 【請求項13】 前記回転軸は前記光源からの前記集束
    された光ビーム通路に垂直であることを特徴とする請求
    項12に記載の光走査システム。
  14. 【請求項14】 前記光源は、前記基板の第一部分上に
    取りつけられたモデュールを集束するレーザダイオード
    を備えていることを特徴とする請求項12に記載の光走
    査システム。
  15. 【請求項15】 前記フレームは、前記基板の前記第一
    部分に平行である、前記基板の第二部分上に固定されて
    いることを特徴とする請求項14に記載の光走査システ
    ム。
  16. 【請求項16】 前記フレームは、前記基板の前記第一
    部分に対して傾斜する、前記基板の第二部分上に固定さ
    れていることを特徴とする請求項14に記載の光走査シ
    ステム。
  17. 【請求項17】 前記フレームは、前記基板の前記第一
    部分上に取りつけられていることを特徴とする請求項1
    4に記載の光走査システム。
  18. 【請求項18】 前記ヒンジは、形状記憶合金を含んで
    いることを特徴とする請求項12に記載の光走査システ
    ム。
  19. 【請求項19】 前記形状記憶合金は、チタンニッケル
    であることを特徴とする請求項18に記載の光走査シス
    テム。
  20. 【請求項20】 前記光スキャナは、前記各電極と前記
    走査ミラーとの間に電圧を印加することによって静電力
    を発生させることを特徴とする請求項12に記載の光走
    査システム。
  21. 【請求項21】 前記電極は、前記走査ミラーの下方に
    配置された基板電極を含んでいることを特徴とする請求
    項20に記載の光走査システム。
  22. 【請求項22】 前記電極は、前記走査ミラーの上方に
    配置された上部電極を備えていることを特徴とする請求
    項21に記載の光走査システム。
  23. 【請求項23】 前記電極は、前記走査ミラーの上方に
    配置された上部電極を備えていることを特徴とする請求
    項20に記載の光走査システム。
  24. 【請求項24】 前記光スキャナは、光ビームを発生さ
    せる光源と、該光源を回転軸の周りで回転させる、前記
    光源に接続されたヒンジを備えていることを特徴とする
    請求項1に記載の光走査システム。
  25. 【請求項25】 光ビームを反射させる反射器と、 該反射器を回転軸の周りで回転させる、前記反射器に接
    続されたヒンジと、 該ヒンジを支持するために、前記基板に固定されたフレ
    ームと、 を備えた、共通基板上に取りつけられたバーコードスキ
    ャナ内で入射通路からの光ビームを所望のパターンに走
    査する精密仕上げされたミラー。
  26. 【請求項26】 前記ヒンジは、形状記憶合金を有して
    いることを特徴とする請求項25に記載の精密仕上げさ
    れたミラー。
  27. 【請求項27】 前記形状記憶合金は、ニッケルチタン
    であることを特徴とする請求項26に記載の精密仕上げ
    されたミラー。
  28. 【請求項28】 前記回転軸の周りに前記反射器を回転
    させる静電力を発生させるための電極を備えていること
    を特徴とする請求項25に記載の精密仕上げされたミラ
    ー。
  29. 【請求項29】 (a)光ビームを発生させる光ダイオ
    ードを形成し、 (b)前記光ダイオードを前記共通基板に取りつけ、 (c)該光ビームを所定のパターンで走査する光スキャ
    ナを形成し、 (d)前記光スキャナを前記共通基板に取りつける、 段階からなる、共通基板上にスキャナを形成する方法。
  30. 【請求項30】 (a)前記共通基板上で光ビームを発
    生させるための光ダイオードを形成し、 (b)前記光ビームを前記共通基板上で所定のパターン
    に走査するための光スキャナを形成する段階とからな
    る、共通基板上にスキャナを形成する方法。
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