JPH07198653A - 熱伝導式絶対湿度センサの作製方法 - Google Patents
熱伝導式絶対湿度センサの作製方法Info
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- JPH07198653A JPH07198653A JP35203993A JP35203993A JPH07198653A JP H07198653 A JPH07198653 A JP H07198653A JP 35203993 A JP35203993 A JP 35203993A JP 35203993 A JP35203993 A JP 35203993A JP H07198653 A JPH07198653 A JP H07198653A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度ドリフトの無い熱伝導式絶対湿度センサ
の作製方法を提供すること。 【構成】 印加電圧を任意に変化させた時の第１及び第
２の感熱抵抗素子１，２両端における実測電位差の理論
値に対する誤差の前記理論値に占める割合の変化を示す
直線の傾きａを、第１の感熱抵抗素子１と第２の感熱抵
抗素子２の内、少なくとも一方の感熱抵抗素子をトリミ
ングすることにより無くす調整工程を付加したことを特
徴とする。
の作製方法を提供すること。 【構成】 印加電圧を任意に変化させた時の第１及び第
２の感熱抵抗素子１，２両端における実測電位差の理論
値に対する誤差の前記理論値に占める割合の変化を示す
直線の傾きａを、第１の感熱抵抗素子１と第２の感熱抵
抗素子２の内、少なくとも一方の感熱抵抗素子をトリミ
ングすることにより無くす調整工程を付加したことを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、空調器、除湿器、調理
器、栽培ハウス等の雰囲気の水蒸気量を検出する熱伝導
式絶対湿度センサに関するものである。
器、栽培ハウス等の雰囲気の水蒸気量を検出する熱伝導
式絶対湿度センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、空調器、除湿器、加湿器、調理
器、栽培ハウス等での湿度（相対湿度、絶対湿度のどち
らかでも良い）の検出制御の要求が高まっている。この
要求に応えるため種々の方式の湿度センサが提案されて
いる。その一つに熱伝導式絶対湿度センサがある。
器、栽培ハウス等での湿度（相対湿度、絶対湿度のどち
らかでも良い）の検出制御の要求が高まっている。この
要求に応えるため種々の方式の湿度センサが提案されて
いる。その一つに熱伝導式絶対湿度センサがある。
【０００３】図１及び図２は本発明の一実施例に係る熱
伝導式絶対湿度センサを示し、図３は図１に示す熱伝導
式絶対湿度センサに用いられている感熱抵抗素子を示
し、図５は図１に示す熱伝導式絶対湿度センサの回路図
であるが、これらの図面に示されている構成自体は従来
と同一であるので、図１，２，３，５に基づいて従来の
熱伝導式絶対湿度センサ、及び感熱抵抗素子について説
明する。
伝導式絶対湿度センサを示し、図３は図１に示す熱伝導
式絶対湿度センサに用いられている感熱抵抗素子を示
し、図５は図１に示す熱伝導式絶対湿度センサの回路図
であるが、これらの図面に示されている構成自体は従来
と同一であるので、図１，２，３，５に基づいて従来の
熱伝導式絶対湿度センサ、及び感熱抵抗素子について説
明する。
【０００４】図１，２，３，５を参照して、従来の熱伝
導式絶対湿度センサは、第１及び第２の感熱抵抗素子
１，２を有している。第１の感熱抵抗素子１は、図３に
示すように、アルミナ基板１Ａに白金薄膜１Ｂを所定の
パターンに形成する事で作製している（白金薄膜以外で
も温度変化により抵抗値が変化する材料ならばどのよう
な材料でも良い）。第２の感熱抵抗素子２は、第１の感
熱抵抗素子１と同構成である。
導式絶対湿度センサは、第１及び第２の感熱抵抗素子
１，２を有している。第１の感熱抵抗素子１は、図３に
示すように、アルミナ基板１Ａに白金薄膜１Ｂを所定の
パターンに形成する事で作製している（白金薄膜以外で
も温度変化により抵抗値が変化する材料ならばどのよう
な材料でも良い）。第２の感熱抵抗素子２は、第１の感
熱抵抗素子１と同構成である。
【０００５】従来の熱伝導式絶対湿度センサの作製方法
は、先ず、予め製造された第１及び第２の感熱抵抗素子
１，２をそれぞれ保持台３で挟み込み、この保持台３を
ステム４に接着剤（使用温度により無機、有機接着剤を
使い分ける）によって、或いは溶接によって固定し、次
ぎに、接着剤（使用温度により無機、有機接着剤を使い
分ける）を保持台３と第１及び第２の感熱抵抗素子１，
２との間にそれぞれ塗り付け、硬化させる。図３に示す
ように、第１の感熱抵抗素子１を保持台３で挟み込むと
きは、第１の感熱抵抗素子１の２つの電極１ａ，１ｂが
ショートしないように、またワイヤボンディングの妨げ
にならならいように電極１ａ，１ｂ以外の部分を挟み込
み、接着剤を挟み込んだ部分に塗り付け、その後、ワイ
ヤボンディングにより端子５，６を接続する。第２の感
熱抵抗素子２も第１の感熱抵抗素子１と同様にして保持
第３に固定され、端子が接続される。
は、先ず、予め製造された第１及び第２の感熱抵抗素子
１，２をそれぞれ保持台３で挟み込み、この保持台３を
ステム４に接着剤（使用温度により無機、有機接着剤を
使い分ける）によって、或いは溶接によって固定し、次
ぎに、接着剤（使用温度により無機、有機接着剤を使い
分ける）を保持台３と第１及び第２の感熱抵抗素子１，
２との間にそれぞれ塗り付け、硬化させる。図３に示す
ように、第１の感熱抵抗素子１を保持台３で挟み込むと
きは、第１の感熱抵抗素子１の２つの電極１ａ，１ｂが
ショートしないように、またワイヤボンディングの妨げ
にならならいように電極１ａ，１ｂ以外の部分を挟み込
み、接着剤を挟み込んだ部分に塗り付け、その後、ワイ
ヤボンディングにより端子５，６を接続する。第２の感
熱抵抗素子２も第１の感熱抵抗素子１と同様にして保持
第３に固定され、端子が接続される。
【０００６】次ぎに、図１に示すように、第１の感熱抵
抗素子１を固定したステム４に通気孔８ａを設けたキャ
ップ８を被せ、これを溶接で固定する。一方、第２の感
熱抵抗素子２を固定したステム４は、低温（−４０℃）
空気内にてキャップ９を被せられ、これを溶接により固
定される。これにより、第２の感熱抵抗素子２は、乾燥
空気中に封入される。その後、キャップ８，９をキャッ
プ固定板１０に圧入し、このキャップ固定板１０に金属
ケース１１を被せ、更にこの金属ケース１１の下面に金
属カバー１２を取り付けるように成っている。以上の工
程により、従来の熱伝導式絶対湿度センサは作製され
る。
抗素子１を固定したステム４に通気孔８ａを設けたキャ
ップ８を被せ、これを溶接で固定する。一方、第２の感
熱抵抗素子２を固定したステム４は、低温（−４０℃）
空気内にてキャップ９を被せられ、これを溶接により固
定される。これにより、第２の感熱抵抗素子２は、乾燥
空気中に封入される。その後、キャップ８，９をキャッ
プ固定板１０に圧入し、このキャップ固定板１０に金属
ケース１１を被せ、更にこの金属ケース１１の下面に金
属カバー１２を取り付けるように成っている。以上の工
程により、従来の熱伝導式絶対湿度センサは作製され
る。
【０００７】上述の第１の感熱抵抗素子１（抵抗値
ＲHT）及び第２の感熱抵抗素子２（抵抗値ＲT ）は、固
定抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒs （但し、白金抵抗のよう
に正特性の温度特性を持つ感熱抵抗素子の場合はＲs は
必要無し）と共に、図５に示す様なホイートストンブリ
ッジを構成する。ただしＲT とＲHTの温度−抵抗特性は
等しく、Ｒ1 とＲ2 の抵抗値も等しくなければならな
い。上述のように、第１の感熱抵抗素子１は外気中に晒
されており、第２の感熱抵抗素子２は乾燥雰囲気中に封
入されている。この時、第１及び第２の感熱抵抗素子
１，２に印加されている電圧ＶINにより、第１及び第２
の感熱抵抗素子１，２は自己発熱をし、周囲温度よりも
高くなる。第１及び第２の感熱抵抗素子１，２の温度
は、感熱抵抗素子１，２に加わる電力と、感熱抵抗素子
１，２の熱放散により決定するが、外気中に水蒸気が含
まれていると、水蒸気が含まれていない場合に比べて水
蒸気の熱伝導が作用して熱放散が大きくなるため、第１
の感熱抵抗素子１の温度が第２の感熱抵抗素子２よりも
低くなる。このため固定抵抗Ｒ3 の両端に電位差ＶOUT
が生じる。この現象を利用し大気中の絶対湿度を検出す
ることができる。
ＲHT）及び第２の感熱抵抗素子２（抵抗値ＲT ）は、固
定抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒs （但し、白金抵抗のよう
に正特性の温度特性を持つ感熱抵抗素子の場合はＲs は
必要無し）と共に、図５に示す様なホイートストンブリ
ッジを構成する。ただしＲT とＲHTの温度−抵抗特性は
等しく、Ｒ1 とＲ2 の抵抗値も等しくなければならな
い。上述のように、第１の感熱抵抗素子１は外気中に晒
されており、第２の感熱抵抗素子２は乾燥雰囲気中に封
入されている。この時、第１及び第２の感熱抵抗素子
１，２に印加されている電圧ＶINにより、第１及び第２
の感熱抵抗素子１，２は自己発熱をし、周囲温度よりも
高くなる。第１及び第２の感熱抵抗素子１，２の温度
は、感熱抵抗素子１，２に加わる電力と、感熱抵抗素子
１，２の熱放散により決定するが、外気中に水蒸気が含
まれていると、水蒸気が含まれていない場合に比べて水
蒸気の熱伝導が作用して熱放散が大きくなるため、第１
の感熱抵抗素子１の温度が第２の感熱抵抗素子２よりも
低くなる。このため固定抵抗Ｒ3 の両端に電位差ＶOUT
が生じる。この現象を利用し大気中の絶対湿度を検出す
ることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】この熱伝導式絶対湿度
センサにおいて、第１の感熱抵抗素子１と第２の感熱抵
抗素子２の抵抗−温度特性が同一である事、更に、第１
及び第２の感熱抵抗素子１，２の保持台３からの熱の逃
げがそれぞれ等しい事が必要である。この２点が等しく
ないと、図６のグラフに示すように湿度０点でのＶOUT
が温度により変化する。即ち、温度ドリフトが生じてし
まう。
センサにおいて、第１の感熱抵抗素子１と第２の感熱抵
抗素子２の抵抗−温度特性が同一である事、更に、第１
及び第２の感熱抵抗素子１，２の保持台３からの熱の逃
げがそれぞれ等しい事が必要である。この２点が等しく
ないと、図６のグラフに示すように湿度０点でのＶOUT
が温度により変化する。即ち、温度ドリフトが生じてし
まう。
【０００９】しかしながら、上述の２点を等しくするの
は、非常に困難であり、温度ドリフトの無い湿度センサ
を得られる可能性は低かった。
は、非常に困難であり、温度ドリフトの無い湿度センサ
を得られる可能性は低かった。
【００１０】それ故に、本発明の課題は、温度ドリフト
の無い熱伝導式絶対湿度センサの作製方法を提供するこ
とにある。
の無い熱伝導式絶対湿度センサの作製方法を提供するこ
とにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、大気中
に晒され、ブリッジ回路の一部を構成する第１の感熱抵
抗素子１と、乾燥空気内に封入され、前記第１の感熱抵
抗素子と共に前記ブリッジ回路の一部を構成する第２の
感熱抵抗素子２とを含む熱伝導式絶対湿度センサの作製
方法において、印加電圧を任意に変化させた時の前記第
１及び第２の感熱抵抗素子両端における実測電位差の理
論値に対する誤差の前記理論値に占める割合の変化を示
す直線の傾きを、前記第１の感熱抵抗素子と前記第２の
感熱抵抗素子の内、少なくとも一方の感熱抵抗素子をト
リミングすることにより無くす調整工程を付加したこと
を特徴とする熱伝導式絶対湿度センサの作製方法が得ら
れる。
に晒され、ブリッジ回路の一部を構成する第１の感熱抵
抗素子１と、乾燥空気内に封入され、前記第１の感熱抵
抗素子と共に前記ブリッジ回路の一部を構成する第２の
感熱抵抗素子２とを含む熱伝導式絶対湿度センサの作製
方法において、印加電圧を任意に変化させた時の前記第
１及び第２の感熱抵抗素子両端における実測電位差の理
論値に対する誤差の前記理論値に占める割合の変化を示
す直線の傾きを、前記第１の感熱抵抗素子と前記第２の
感熱抵抗素子の内、少なくとも一方の感熱抵抗素子をト
リミングすることにより無くす調整工程を付加したこと
を特徴とする熱伝導式絶対湿度センサの作製方法が得ら
れる。
【００１２】
【作用】本発明は以下の実験データに基づき実施され
る。
る。
【００１３】図５に示す回路においてＲT の両端におけ
る電位差をＶ1 、印加電圧をＶINとすると、例えば、Ｖ
INを８Ｖとした場合、Ｖ1 の理論値Ｖ1 ′は、４Ｖにな
るはずである。即ち、Ｖ1 ′＝ 1/2ＶINである。しかし
ながら、実測値は、多くの場合、４Ｖにならず、誤差を
生じる。この所定印加電圧におけるＶ1 の理論値 1/2Ｖ
INに対する実測値Ｖ1 の誤差が 1/2ＶINの何％に相当す
るかは、下記の数１式で求められる（以下、次の数１式
で求められる誤差の割合を単にＶ1 の誤差の割合とい
う）。
る電位差をＶ1 、印加電圧をＶINとすると、例えば、Ｖ
INを８Ｖとした場合、Ｖ1 の理論値Ｖ1 ′は、４Ｖにな
るはずである。即ち、Ｖ1 ′＝ 1/2ＶINである。しかし
ながら、実測値は、多くの場合、４Ｖにならず、誤差を
生じる。この所定印加電圧におけるＶ1 の理論値 1/2Ｖ
INに対する実測値Ｖ1 の誤差が 1/2ＶINの何％に相当す
るかは、下記の数１式で求められる（以下、次の数１式
で求められる誤差の割合を単にＶ1 の誤差の割合とい
う）。
【００１４】
【数１】
【００１５】このＶ1 の誤差の割合を数々の印加電圧に
ついて求め、グラフにしたものが、図７である。図７か
ら明らかなように、各印加電圧におけるＶ1 の誤差の割
合を示すプロット点を結ぶと、直線になる。このＶINを
任意に変化させた時のＶ1 の誤差の割合の変化を示す直
線は、殆どの場合、図７に示すように傾きａを持ってい
る。一方、図５に示す回路においてＲHTの両端における
電位差をＶ1 とした場合も、Ｖ1 の誤差の割合は、数１
式で求められ、各印加電圧におけるＶ1 の誤差の割合を
示すプロット点を結ぶと、直線になり、この直線も、殆
どの場合、傾きａを持っている（但し、この場合、ＲHT
の両端における電位差を測定する時、ＲHTの周囲の湿度
を０％にする必要がある）。特許請求の範囲、及び課題
を解決する手段の欄における「印加電圧を任意に変化さ
せた時の前記第１及び第２の感熱抵抗素子両端における
実測電位差の理論値に対する誤差の前記理論値に占める
割合の変化を示す直線の傾き」とは、上述の傾きａを意
味するものである。
ついて求め、グラフにしたものが、図７である。図７か
ら明らかなように、各印加電圧におけるＶ1 の誤差の割
合を示すプロット点を結ぶと、直線になる。このＶINを
任意に変化させた時のＶ1 の誤差の割合の変化を示す直
線は、殆どの場合、図７に示すように傾きａを持ってい
る。一方、図５に示す回路においてＲHTの両端における
電位差をＶ1 とした場合も、Ｖ1 の誤差の割合は、数１
式で求められ、各印加電圧におけるＶ1 の誤差の割合を
示すプロット点を結ぶと、直線になり、この直線も、殆
どの場合、傾きａを持っている（但し、この場合、ＲHT
の両端における電位差を測定する時、ＲHTの周囲の湿度
を０％にする必要がある）。特許請求の範囲、及び課題
を解決する手段の欄における「印加電圧を任意に変化さ
せた時の前記第１及び第２の感熱抵抗素子両端における
実測電位差の理論値に対する誤差の前記理論値に占める
割合の変化を示す直線の傾き」とは、上述の傾きａを意
味するものである。
【００１６】この傾きａと温度ドリフトとは、多くの実
験の結果、図８のグラフに代表される関連性を持つこと
が分かった。即ち、傾きａが０の時、温度ドリフトが生
じないことが本発明者により究明された。
験の結果、図８のグラフに代表される関連性を持つこと
が分かった。即ち、傾きａが０の時、温度ドリフトが生
じないことが本発明者により究明された。
【００１７】次に、傾きａを０にする方法について述べ
る。図９はトリミングして感熱抵抗素子１，２の抵抗値
を変化させた場合にどのように傾きａが変化するかを示
したグラフである。また複数のサンプルについて図９の
グラフと同様のデータを取り、その結果をまとめたもの
を図１０のグラフに示す。図１０から全てのサンプルに
おいて同じ傾斜のデータが得られていることが分る。こ
のため予めトリミング前のＶ1 と傾きａが分かっていれ
ば、図１０からトリミングした後のＶ1 の目標の値が設
定されることが分かる。したがって、所定印加電圧を印
加しながら、感熱抵抗素子１，２のうち一方をトリミン
グして抵抗値を変え、Ｖ1 を目標の計算値に合わせ込む
ことにより温度ドリフトを０にできる。
る。図９はトリミングして感熱抵抗素子１，２の抵抗値
を変化させた場合にどのように傾きａが変化するかを示
したグラフである。また複数のサンプルについて図９の
グラフと同様のデータを取り、その結果をまとめたもの
を図１０のグラフに示す。図１０から全てのサンプルに
おいて同じ傾斜のデータが得られていることが分る。こ
のため予めトリミング前のＶ1 と傾きａが分かっていれ
ば、図１０からトリミングした後のＶ1 の目標の値が設
定されることが分かる。したがって、所定印加電圧を印
加しながら、感熱抵抗素子１，２のうち一方をトリミン
グして抵抗値を変え、Ｖ1 を目標の計算値に合わせ込む
ことにより温度ドリフトを０にできる。
【００１８】
【実施例】図１は本発明の一実施例による作製方法によ
って得られる熱伝導式絶対湿度センサの分解斜視図、図
２は図１に示す熱伝導式絶対湿度センサの斜視図、図３
は図１に示す感熱抵抗素子を保持台に固定した状態を示
す斜視図、図４は図１に示す感熱抵抗素子の平面図、図
５は図１に示す熱伝導式絶対湿度センサの回路図であ
る。
って得られる熱伝導式絶対湿度センサの分解斜視図、図
２は図１に示す熱伝導式絶対湿度センサの斜視図、図３
は図１に示す感熱抵抗素子を保持台に固定した状態を示
す斜視図、図４は図１に示す感熱抵抗素子の平面図、図
５は図１に示す熱伝導式絶対湿度センサの回路図であ
る。
【００１９】本発明の一実施例を図１乃至図５を用いて
説明する。
説明する。
【００２０】第１及び第２の感熱抵抗素子１，２をそれ
ぞれ保持台３で挟み込み、この保持台３をステム４に接
着剤（使用温度により無機、有機接着剤を使い分ける）
によって接着するか、或いは溶接によって固定し、その
後、保持台３と第１及び第２の感熱抵抗素子１，２との
間にそれぞれ接着剤（使用温度により無機、有機接着剤
を使い分ける）を塗り付け、これを硬化させた。図３に
示すように、第１の感熱抵抗素子１を保持台３で挟み込
むときは、第１の感熱抵抗素子１の２つの電極１ａ，１
ｂがショートしないように、またワイヤボンディングの
妨げにならないように電極１ａ，１ｂ以外の部分を挟み
込み、この挟み込んだ部分に接着剤を塗り付ける。その
後、ワイヤボンディングにより電極１ａ，１ｂにそれぞ
れ端子５，６を接続する。第２の感熱抵抗素子２も第１
の感熱抵抗素子１と同様にして保持台３に固定され、端
子が接続される。
ぞれ保持台３で挟み込み、この保持台３をステム４に接
着剤（使用温度により無機、有機接着剤を使い分ける）
によって接着するか、或いは溶接によって固定し、その
後、保持台３と第１及び第２の感熱抵抗素子１，２との
間にそれぞれ接着剤（使用温度により無機、有機接着剤
を使い分ける）を塗り付け、これを硬化させた。図３に
示すように、第１の感熱抵抗素子１を保持台３で挟み込
むときは、第１の感熱抵抗素子１の２つの電極１ａ，１
ｂがショートしないように、またワイヤボンディングの
妨げにならないように電極１ａ，１ｂ以外の部分を挟み
込み、この挟み込んだ部分に接着剤を塗り付ける。その
後、ワイヤボンディングにより電極１ａ，１ｂにそれぞ
れ端子５，６を接続する。第２の感熱抵抗素子２も第１
の感熱抵抗素子１と同様にして保持台３に固定され、端
子が接続される。
【００２１】次ぎに、第２の感熱抵抗素子２に調整工程
が施される。この調整工程は、作用の欄で述べたよう
に、第２の感熱抵抗素子２に関する上述の傾きａを予め
求めておき、第２の感熱抵抗素子２に所定の電圧を印加
しながら、第２の感熱抵抗素子２をトリミングして抵抗
値を変えることにより、Ｖ1 を目標電圧（本実施例の場
合、グラフ５から求められる傾きａが０となる電圧値）
に合わせ込むことによって行われる。この調整工程によ
り、温度ドリフトを０にできる。この調整工程における
トリミングは、図４の参照番号７で示される箇所で行っ
た。
が施される。この調整工程は、作用の欄で述べたよう
に、第２の感熱抵抗素子２に関する上述の傾きａを予め
求めておき、第２の感熱抵抗素子２に所定の電圧を印加
しながら、第２の感熱抵抗素子２をトリミングして抵抗
値を変えることにより、Ｖ1 を目標電圧（本実施例の場
合、グラフ５から求められる傾きａが０となる電圧値）
に合わせ込むことによって行われる。この調整工程によ
り、温度ドリフトを０にできる。この調整工程における
トリミングは、図４の参照番号７で示される箇所で行っ
た。
【００２２】次ぎに、第１の感熱抵抗素子１を固定した
ステム４に通気孔８ａを設けたキャップ８を被せ、この
キャップ８をステム４に溶接する。一方、第２の感熱抵
抗素子２は、低温（−４０℃）空気中にてステム４にキ
ャップ９を被せ、そしてこのキャップ９をステム４に溶
接する。これにより第２の感熱抵抗素子２は、乾燥空気
中内に封入される。その後、キャップ８，９をキャップ
固定板１０のキャップ嵌込み穴１０ａ，１０ｂにそれぞ
れ圧入し、キャップ固定板１０の外側に金属ケース１１
を被せ、更にこの金属ケース１１の下面に金属カバー１
２を取り付けた。尚、１０ｃ，１１ｃは、通気孔であ
り、１１ｄ，１２ｄは、取付穴である。
ステム４に通気孔８ａを設けたキャップ８を被せ、この
キャップ８をステム４に溶接する。一方、第２の感熱抵
抗素子２は、低温（−４０℃）空気中にてステム４にキ
ャップ９を被せ、そしてこのキャップ９をステム４に溶
接する。これにより第２の感熱抵抗素子２は、乾燥空気
中内に封入される。その後、キャップ８，９をキャップ
固定板１０のキャップ嵌込み穴１０ａ，１０ｂにそれぞ
れ圧入し、キャップ固定板１０の外側に金属ケース１１
を被せ、更にこの金属ケース１１の下面に金属カバー１
２を取り付けた。尚、１０ｃ，１１ｃは、通気孔であ
り、１１ｄ，１２ｄは、取付穴である。
【００２３】以上の工程により、熱伝導式絶対湿度セン
サが完成する。
サが完成する。
【００２４】第１の感熱抵抗素子１（抵抗値ＲHT）及び
第２の感熱抵抗素子２（抵抗値ＲT）は、固定抵抗
Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒs （但し、白金抵抗のように正特
性の温度特性を持つ感熱抵抗素子の場合はＲs は必要無
し）と共に、図５に示すホイートストンブリッジを構成
し、この回路により絶対湿度が検出できることは、従来
と同様である。
第２の感熱抵抗素子２（抵抗値ＲT）は、固定抵抗
Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒs （但し、白金抵抗のように正特
性の温度特性を持つ感熱抵抗素子の場合はＲs は必要無
し）と共に、図５に示すホイートストンブリッジを構成
し、この回路により絶対湿度が検出できることは、従来
と同様である。
【００２５】
【発明の効果】本発明の作製方法によれば温度ドリフト
の無い熱伝導式絶対湿度センサが得られる。
の無い熱伝導式絶対湿度センサが得られる。
【図１】図１は本発明の一実施例による作製方法によっ
て得られる熱伝導式絶対湿度センサの分解斜視図であ
る。
て得られる熱伝導式絶対湿度センサの分解斜視図であ
る。
【図２】図２は図１に示す熱伝導式絶対湿度センサの斜
視図である。
視図である。
【図３】図３は図１に示す感熱抵抗素子を保持台に固定
した状態を示す斜視図である。
した状態を示す斜視図である。
【図４】図１に示す感熱抵抗素子の平面図である。
【図５】図１に示す熱伝導式絶対湿度センサの回路図で
ある。
ある。
【図６】温度と湿度０点でのＶOUT との関係を示したグ
ラフである。
ラフである。
【図７】図５の回路のＲT の両端における電位差の誤差
の割合を数々の印加電圧について求めたグラフである。
の割合を数々の印加電圧について求めたグラフである。
【図８】図７における傾きａと温度ドリフトとの関係の
実験結果を示すグラフである。
実験結果を示すグラフである。
【図９】図５の回路の感熱抵抗素子の抵抗値を変化させ
た場合の図７における傾きａの変化を示すグラフであ
る。
た場合の図７における傾きａの変化を示すグラフであ
る。
【図１０】図７における傾きａと図５の回路のＲT の両
端における電位差の誤差の割合との関係を示すグラフで
ある。
端における電位差の誤差の割合との関係を示すグラフで
ある。
１ 第１の感熱抵抗素子 ２ 第２の感熱抵抗素子 ３ 保持台 ４ ステム ７ トリミング部分 ８ キャップ ９ キャップ １０ キャップ固定板 １１ 金属ケース １２ 金属カバー Ｒ1 固定抵抗 Ｒ2 固定抵抗 Ｒ3 固定抵抗
Claims (2)
- 【請求項１】 大気中に晒され、ブリッジ回路の一部を
構成する第１の感熱抵抗素子１と、乾燥空気内に封入さ
れ、前記第１の感熱抵抗素子と共に前記ブリッジ回路の
一部を構成する第２の感熱抵抗素子２とを含む熱伝導式
絶対湿度センサの作製方法において、印加電圧を任意に
変化させた時の前記第１及び第２の感熱抵抗素子両端に
おける実測電位差の理論値に対する誤差の前記理論値に
占める割合の変化を示す直線の傾きを、前記第１の感熱
抵抗素子と前記第２の感熱抵抗素子の内、少なくとも一
方の感熱抵抗素子をトリミングすることにより無くす調
整工程を付加したことを特徴とする熱伝導式絶対湿度セ
ンサの作製方法。 - 【請求項２】 前記トリミングを行う際に、該トリミン
グが施される前記感熱抵抗素子に所定印加電圧を印加し
ながら、該トリミングが施される前記感熱抵抗素子の両
端における電位差が、実験データに基いて予め求められ
た目標電圧となるように、該感熱抵抗素子をトリミング
するようしたことを特徴とする請求項１記載の熱伝導式
絶対湿度センサの作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35203993A JP3326727B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 熱伝導式絶対湿度センサの作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35203993A JP3326727B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 熱伝導式絶対湿度センサの作製方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07198653A true JPH07198653A (ja) | 1995-08-01 |
| JP3326727B2 JP3326727B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=18421366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35203993A Expired - Fee Related JP3326727B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 熱伝導式絶対湿度センサの作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3326727B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4758145B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2011-08-24 | シチズンホールディングス株式会社 | 接触燃焼式ガスセンサ |
-
1993
- 1993-12-29 JP JP35203993A patent/JP3326727B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3326727B2 (ja) | 2002-09-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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