JPH07191340A - 表示装置 - Google Patents
表示装置Info
- Publication number
- JPH07191340A JPH07191340A JP33231493A JP33231493A JPH07191340A JP H07191340 A JPH07191340 A JP H07191340A JP 33231493 A JP33231493 A JP 33231493A JP 33231493 A JP33231493 A JP 33231493A JP H07191340 A JPH07191340 A JP H07191340A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal part
- solder
- terminal
- anisotropic conductive
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表示器の列を成す端子部と駆動素子の端子部
を確実に接続する。 【構成】 表面に露出した透明電極からなる列を成す端
子部を有する表示器の基板と、その基板の端子部の特定
の透明電極に塗布された半田と、その半田を塗布された
部分を含む端子部に異方性導電材料を介して接続された
駆動素子の列を成す端子部とを設ける。 【効果】 端子部の電極が損傷しても半田と異方性導電
材料とで端子部分全面が有効接続面として確保され、接
続が確実になる。
を確実に接続する。 【構成】 表面に露出した透明電極からなる列を成す端
子部を有する表示器の基板と、その基板の端子部の特定
の透明電極に塗布された半田と、その半田を塗布された
部分を含む端子部に異方性導電材料を介して接続された
駆動素子の列を成す端子部とを設ける。 【効果】 端子部の電極が損傷しても半田と異方性導電
材料とで端子部分全面が有効接続面として確保され、接
続が確実になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は駆動素子を端子部に接続
した表示装置に関する。
した表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、液晶表示器等の透明電極を有
する基板を持つ表示装置においては、特開平４−１５８
３３８号公報に示されるように、表示器の列を成す端子
部に異方性導電材料を介して駆動素子を接続していた。
これは、小さい金属粒子や半田粒子などの導電粒子を混
練した接着剤などを異方性導電材料として用い、表示器
の端子部と駆動素子の端子部を対向させ、その両方の端
子列の間に異方性導電材料を配置し接続するものであ
る。
する基板を持つ表示装置においては、特開平４−１５８
３３８号公報に示されるように、表示器の列を成す端子
部に異方性導電材料を介して駆動素子を接続していた。
これは、小さい金属粒子や半田粒子などの導電粒子を混
練した接着剤などを異方性導電材料として用い、表示器
の端子部と駆動素子の端子部を対向させ、その両方の端
子列の間に異方性導電材料を配置し接続するものであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが表示器の列を
成す端子部は表示容量が大きくなり表示密度が高くなる
につれて数が多く密集して設けられるので、露出した端
子部が損傷しやすく、とりわけ端子部が透明電極である
場合には比較的軟質なので表示器製造作業中等に傷が付
き易く、又付いた傷が判別し難いため端子接続の直前に
なるまで端子修復などの処理ができない事が多い。この
様な場合に上述した異方性導電材料で端子部を接続する
と、損傷した表示面側の端子が短いために接続面積が不
足したり、損傷した箇所の末端側でのみ接続され表示面
側では接続されなかったりして、接続不良が多発してい
た。
成す端子部は表示容量が大きくなり表示密度が高くなる
につれて数が多く密集して設けられるので、露出した端
子部が損傷しやすく、とりわけ端子部が透明電極である
場合には比較的軟質なので表示器製造作業中等に傷が付
き易く、又付いた傷が判別し難いため端子接続の直前に
なるまで端子修復などの処理ができない事が多い。この
様な場合に上述した異方性導電材料で端子部を接続する
と、損傷した表示面側の端子が短いために接続面積が不
足したり、損傷した箇所の末端側でのみ接続され表示面
側では接続されなかったりして、接続不良が多発してい
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した点を考
慮して成されたもので、透明電極からなり列を成す端子
部を有する表示器の基板と、その基板の端子部の特定の
透明電極に塗布された半田と、その半田を塗布された部
分を含む端子部に異方性導電材料を介して接続された駆
動素子の列を成す端子部とを有したものである。
慮して成されたもので、透明電極からなり列を成す端子
部を有する表示器の基板と、その基板の端子部の特定の
透明電極に塗布された半田と、その半田を塗布された部
分を含む端子部に異方性導電材料を介して接続された駆
動素子の列を成す端子部とを有したものである。
【０００５】
【作用】これにより端子部の電極が損傷しても半田と異
方性導電材料とで端子部分全面が有効接続面として確保
される。
方性導電材料とで端子部分全面が有効接続面として確保
される。
【０００６】
【実施例】図１は本発明実施例の表示装置の要部平面図
ａと断面図ｂで、１は液晶表示器等の基板で、ガラス板
などの基台１１の表面に露出して設けられ、透明電極１
２からなり、列を成す端子部１３を有する。２はその基
板１の端子部１３の特定の透明電極１２に塗布された半
田で、特定の透明電極とは、傷により分断された電極の
傷の近傍等の透明電極部分である。３は液晶表示器など
の表示器を駆動するための駆動素子で、フィルム状支持
体３１に集積回路素子３２を有し、銅箔などの舌片状の
金属箔集合体からなる列を成す端子部３３を有する。４
は異方性導電材料で、例えば半田粒子を接着性樹脂剤に
混練したもので、厚み方向に圧力を加えることで厚み方
向には電気的導通が取られるが、幅方向、即ち厚み方向
に交わる平面方向には電気的導通しないものである。こ
れにより半田２を塗布された部分を含む端子部１３は、
異方性導電材料４を介して駆動素子の端子部３３に接続
される。
ａと断面図ｂで、１は液晶表示器等の基板で、ガラス板
などの基台１１の表面に露出して設けられ、透明電極１
２からなり、列を成す端子部１３を有する。２はその基
板１の端子部１３の特定の透明電極１２に塗布された半
田で、特定の透明電極とは、傷により分断された電極の
傷の近傍等の透明電極部分である。３は液晶表示器など
の表示器を駆動するための駆動素子で、フィルム状支持
体３１に集積回路素子３２を有し、銅箔などの舌片状の
金属箔集合体からなる列を成す端子部３３を有する。４
は異方性導電材料で、例えば半田粒子を接着性樹脂剤に
混練したもので、厚み方向に圧力を加えることで厚み方
向には電気的導通が取られるが、幅方向、即ち厚み方向
に交わる平面方向には電気的導通しないものである。こ
れにより半田２を塗布された部分を含む端子部１３は、
異方性導電材料４を介して駆動素子の端子部３３に接続
される。
【０００７】より具体的に説明すると、基板１の端子部
１３は６０〜１２０μｍの幅をもち７５〜１７０μｍピ
ッチで４８〜２，０００本が整列して配列されており、
露出部分の長さは２．２〜２０ｍｍである。そして端子
部としての有効接続端子列の幅は例えば２ｍｍであり、
電極幅が９０μｍの場合の各透明電極１２の接続部分の
面積は０．０９×２ｍｍとなる。一方駆動素子３の端子
部３３は幅５０〜１２０μｍで整列ピッチは端子部１３
と等しくなるように設定されている。この様な端子部１
３は例えば１６８０本２列の端子部を持つ基板１０００
枚のロットに対しておよそ５〜６０％の表示器（パネ
ル）には傷が発生し、そのうち半分強のものは端子部１
３における透明電極１２の断線を生じている。これらの
ロットに対して、厚さ２０〜３０μｍのエポキシ樹脂ベ
ースの異方性導電材料４で接続すると、混練金属である
導電粒子の直径が５μｍ粒子の半田の場合、５〜４０％
の接続不良表示装置を生じるが、端子部の傷に基づくも
のは、そのおよそ９０％を占める。それに対して本発明
の様に傷のある透明電極１２の所定場所に半田粒子を載
せ、若しくは半田を塗布して、その後同様の異方性導電
材料４で加圧加熱した場合、接続不良表示装置の９５〜
１００％がなくなった。
１３は６０〜１２０μｍの幅をもち７５〜１７０μｍピ
ッチで４８〜２，０００本が整列して配列されており、
露出部分の長さは２．２〜２０ｍｍである。そして端子
部としての有効接続端子列の幅は例えば２ｍｍであり、
電極幅が９０μｍの場合の各透明電極１２の接続部分の
面積は０．０９×２ｍｍとなる。一方駆動素子３の端子
部３３は幅５０〜１２０μｍで整列ピッチは端子部１３
と等しくなるように設定されている。この様な端子部１
３は例えば１６８０本２列の端子部を持つ基板１０００
枚のロットに対しておよそ５〜６０％の表示器（パネ
ル）には傷が発生し、そのうち半分強のものは端子部１
３における透明電極１２の断線を生じている。これらの
ロットに対して、厚さ２０〜３０μｍのエポキシ樹脂ベ
ースの異方性導電材料４で接続すると、混練金属である
導電粒子の直径が５μｍ粒子の半田の場合、５〜４０％
の接続不良表示装置を生じるが、端子部の傷に基づくも
のは、そのおよそ９０％を占める。それに対して本発明
の様に傷のある透明電極１２の所定場所に半田粒子を載
せ、若しくは半田を塗布して、その後同様の異方性導電
材料４で加圧加熱した場合、接続不良表示装置の９５〜
１００％がなくなった。
【０００８】なお従来技術、本発明実施例のいずれの場
合にも、異方性導電材料４は厚さが１．５〜３μｍにな
る程度まで加圧加熱しているが、その間直径５μｍであ
った半田粒子は端子部１３，３３に触れる部分において
凝集し、透明電極１２等と接触する大きさは略直径３０
〜６０μｍにまで至り、上下間の各々の端子部との密着
が良好になる。半田粒子を用いないその他の異方性導電
材料４にあっては、例えば直径が１０μｍのインジウム
や金の粒子の場合、単にそれらの粒子が端子に当接する
だけでなく端子部において潰され擦られたように変形し
ている場合に電気的導通が良好となる。このように導電
粒子それ自体の密着性が電気的導通する条件にあって
も、従来は上述のように不良接続のパネルが多く、本発
明の様に半田を併用すると不良接続が著しく減少する
が、これは半田部分での接続導電粒子の密着性が高くな
るばかりでなく、半田により異方性導電材料４の異方性
導電性を局所的に損なうことになり、接続がより確実に
なるものと考えられる。また、この様な本発明に従う方
法のほか、異方性導電材料の混練導電粒子を大きくした
り混練密度を高くすることも検討したが、傷に対して効
果が生じる程度の大きさや密度になると、厚み方向に交
わる方向の電気的導通が生じ、とりわけ端子部ピッチが
小さくなると端子間短絡が多く発生して好ましいもので
はなかった。
合にも、異方性導電材料４は厚さが１．５〜３μｍにな
る程度まで加圧加熱しているが、その間直径５μｍであ
った半田粒子は端子部１３，３３に触れる部分において
凝集し、透明電極１２等と接触する大きさは略直径３０
〜６０μｍにまで至り、上下間の各々の端子部との密着
が良好になる。半田粒子を用いないその他の異方性導電
材料４にあっては、例えば直径が１０μｍのインジウム
や金の粒子の場合、単にそれらの粒子が端子に当接する
だけでなく端子部において潰され擦られたように変形し
ている場合に電気的導通が良好となる。このように導電
粒子それ自体の密着性が電気的導通する条件にあって
も、従来は上述のように不良接続のパネルが多く、本発
明の様に半田を併用すると不良接続が著しく減少する
が、これは半田部分での接続導電粒子の密着性が高くな
るばかりでなく、半田により異方性導電材料４の異方性
導電性を局所的に損なうことになり、接続がより確実に
なるものと考えられる。また、この様な本発明に従う方
法のほか、異方性導電材料の混練導電粒子を大きくした
り混練密度を高くすることも検討したが、傷に対して効
果が生じる程度の大きさや密度になると、厚み方向に交
わる方向の電気的導通が生じ、とりわけ端子部ピッチが
小さくなると端子間短絡が多く発生して好ましいもので
はなかった。
【０００９】
【発明の効果】以上の如く、本発明によれば密集した端
子部においても隣接端子部との短絡を生じることなく確
実に基板１と駆動素子３を接続することが出来、しかも
駆動素子との接続に当って傷を発見した場合に素早く対
応出来るので、とりわけ端子の本数が多く端子密度も高
い表示器において極めて効果が大きい。
子部においても隣接端子部との短絡を生じることなく確
実に基板１と駆動素子３を接続することが出来、しかも
駆動素子との接続に当って傷を発見した場合に素早く対
応出来るので、とりわけ端子の本数が多く端子密度も高
い表示器において極めて効果が大きい。
【図１】本発明実施例の表示装置の要部平面図ａと断面
図ｂである。
図ｂである。
１ 基板 １２ 透明電極 １３ 端子部 ２ 半田 ３ 駆動素子 ３３ 端子部 ４ 異方性導電材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 磯部 正義 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 透明電極からなり表面に露出して列を成
す端子部を有する表示器の基板と、該基板の端子部の特
定の透明電極に塗布された半田と、その半田を塗布され
た部分を含む端子部に異方性導電材料を介して接続され
た駆動素子の列を成す端子部とを具備したことを特徴と
する表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33231493A JPH07191340A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33231493A JPH07191340A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07191340A true JPH07191340A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18253580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33231493A Pending JPH07191340A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07191340A (ja) |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP33231493A patent/JPH07191340A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1403685B1 (en) | Liquid crystal display device | |
| US7993417B2 (en) | Method of adhering a pair of members | |
| JP2005175492A (ja) | 液晶ディスプレイパネルに接合した電子装置の接触抵抗を測る方法および、この測定方法用の液晶ディスプレイ | |
| WO2001036987A1 (fr) | Sonde, son procede de fabrication, et procede de verification d'un substrat a l'aide de la sonde | |
| JP2006276115A (ja) | 液晶モジュール | |
| JPH07191340A (ja) | 表示装置 | |
| CN104898336A (zh) | 液晶显示装置及其液晶屏 | |
| JP2000165009A (ja) | 電極端子接続構造 | |
| JPH063689A (ja) | 液晶パネル | |
| JP2006163012A (ja) | 表示パネル、その表示パネルを用いた表示装置、及び表示パネルの製造方法 | |
| JP3258805B2 (ja) | 表示装置 | |
| Lin et al. | Investigating the deformation, breakage and number on conductive particle of flim-on-glass packaging using anisotropic conductive film bonding | |
| JP3561542B2 (ja) | 異方性導電接着剤および表示装置 | |
| JPH05174890A (ja) | 接合構造 | |
| JPH10301137A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3714819B2 (ja) | 液晶表示パネルの検査方法及び検査装置 | |
| JPH0358025A (ja) | 表示パネルの実装方法 | |
| JPH03218473A (ja) | 表示パネル用プローブ | |
| JP2000165022A (ja) | 電極端子接続構造 | |
| JP3239642B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続端子押圧装置 | |
| JP3012794U (ja) | 表示装置 | |
| JP3506396B2 (ja) | 表示装置 | |
| JP3229902B2 (ja) | 液晶表示装置の接続方法および液晶表示装置の製造装置 | |
| TWI311208B (en) | Flat display device | |
| JPH04137584A (ja) | 印刷回路基板の接続構造 |