JPH07185897A - ガス圧付加プレス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 板厚が均一で高品質の基板を低コストで成形
する。 【構成】 筒体リング１６内の密封空間１６Ｓ内で、高
圧ガス圧による均一面圧と、主油圧シリンダ３の加圧力
を高圧ガス圧付加と同時に上熱板１１ｂと下熱板１１ａ
で基板素材に加える。この結果、基板素材３７に２種の
接着剤が分布しても、２種の最適接着面圧で基板を成形
できるので、仕上り板厚が均一で高品質の基板を低コス
トで生産できる。その結果、均一な接着面圧の他に、必
要箇所を接着面圧よりやや高い局部面圧を付加すること
により、仕上がり板厚が均一で高品質の基板を歩留り良
く生産できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薄物プリント基板の製
造や液晶ガラス基板の成形に用いるガス圧付加プレスに
係り、均ーな接着圧力の他に局部圧力が必要な基板を成
形するのに好適なガス圧付加プレスに関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板は一般に、下記のようにし
て製造されている。すなわち、所定の回路パタ−ンをプ
リントしたプリント回路基板とクロス基材に接着樹脂を
含浸させたプリプレグとを交互に所望枚数まで積層し、
その積層したプリント回路基板とプリプレグからなるプ
リント基板の素材を熱板により加熱加圧する。すると、
接着樹脂が昇温と同時に軟化流動状態から最低粘度に達
し、この後、化学反応の進行に伴い硬化安定状態とな
る。その結果、上記複数のプリント回路基板がプリプレ
グの接着樹脂で相互接着して一体化してプリント基板が
製造される。上述のプリント基板の高密度化のために
は、プリント基板の層間のボイド除去や均厚成形をする
ために、プリプレグの接着樹脂の軟化流動までは真空雰
囲気とし、流動から硬化段階で高圧ガス雰囲気中で行う
ことが提案されている。例えば、特開平３−１２８１９
５号公報には、多層基板の素材を加熱する熱板と該熱板
を介して多層基板の素材を加圧する上下のボルスタとに
より多層基板の素材に熱と圧力とを均一に加え、さらに
上下のボルスタ間を密封手段で囲み、その密封手段の中
をプリプレグの接着樹脂の軟化流動までは真空（減圧）
雰囲気とし、上記接着樹脂の流動から硬化階段で高圧ガ
ス（空気圧付加）雰囲気とすることにより多層基板の素
材の接着時の圧力分布を均一化したものが紹介されてい
る。さらに加圧面の形状をボルスタ内の補助的なラムに
より熱板側の緩衝板を接着条件に適合した形状に変え、
適正面圧分布で接着作業する方法として特開昭５９−２
１５２９９号公報がある。また、オ−トクレ−ブと称す
る高圧容器を使い、多層基板の素材をフィルムやシ−ト
で覆ってからそのフィルムやシ−トの内部を減圧したの
ち、その多層基板の素材を上記高圧容器内でＮ2ガスま
たはＣＯ2ガスなどにより加熱加圧する均圧形成方法と
して特開昭６１−４３５４３号公報や特開昭６１−４３
５６５号公報などがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】そして、上述の基板接
着工程で均圧による高精度均厚成形を可能とするために
プレスの面精度を上げ加圧することが試みられるが、面
精度を向上させるにも限界があり、また接着基板自身に
も凹凸やうねり等があり面加圧で均圧加圧するには限界
があった。また、特殊な内層構成や金属基板、ガラス基
板等のように特性の異なる接着剤が分布する基板（例え
ば、全体には低粘度の接着剤を使用し、部分的には高粘
度接着剤を使用する接着剤特性の異なる基板）を接着す
るには、均圧で加圧する他に局部加圧を施した方が高精
度均厚成形することが出来る場合がある。

【０００４】ところが、従来の基板の接着作業は、前述
のように粘性流体への加圧が主でこの流体に均圧加圧す
ることを考慮しており、加圧方向で高剛性物質が多く粘
性流体の占める割合が非常に少ない基板では、基板内の
高剛性物質により影響を受け高剛性物質の近傍では基板
の板厚精度が低下する。板厚精度を向上させるには高剛
性物質を含む部分を局部的に圧力を高めれば良いが、従
来、プレスではなだらかな圧力分布の変化を与えること
は可能であるが局部的に圧力を高めることは不可能であ
った。

【０００５】本発明の目的は、低粘度の接着剤を使用す
る部分はガス圧で均圧加圧し、接着剤特性の異なる局部
は接着剤特性にあったプレス圧で加圧することにより、
特に薄いガラス基板など全体は低粘度の接着剤を使用し
部分的に高粘度接着剤を使用する接着剤特性の異なる基
板の素材を、仕上り板厚が均一で高品質の基板を低コス
トで生産するに好適なガス圧付加プレスを提供すること
にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のガス圧付加プレスの特徴とするところは、上下に対
向して配置された上下各ボルスタと、上記上下各ボルス
タにそれぞれ対向して設けられた上下の各熱板と、上記
上下各ボルスタ間を密封する手段と、上記密封手段で形
成させる空間にガス圧を付加する手段と、上記上下各ボ
ルスタの少なくとも一方を他方に対して移動させる手段
と、上記上下各熱板の少なくとも一方を加熱および冷却
する手段とを備え、基板素材を上記上下の両熱板の間に
てガス圧を付加し加熱して基板を生産するガス圧付加プ
レスにおいて、上記両熱板の少なくとも一方の基板素材
の加圧面の一部を凸形状としたことにある。

【０００７】

【作用】本発明は、上記の構成により基板接着工程で全
体は基板周囲のガス圧で加圧し、局部的に上下両熱板間
で加圧するようにしている。この結果、基板内における
接着剤の特性差に応じて加圧できるため、仕上り板厚が
均一で高品質の基板を低コストで生産できる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明のガス圧付加プレスの実施例の
うちの２例を添付図面に基づいて説明する。図１乃至図
６は液晶ガラス基板を生産するための本発明のガス圧付
加プレスの第１の実施例を示すもので、図１は縦断面
図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は図１のＢ−Ｂ
線断面図、図４は基板加圧状態の熱板付近の詳細断面
図、図５は加圧状態の基板内圧力分布を示しもので、図
６は本発明プレスの作用状態を示した縦断面図である。
以下の実施例では、符号の添字ａ，ｂは、それぞれ各部
分が後述する基板素材３７に対して下側、上側にあるこ
とを示す。例えば１図に示す引用符号３１ａは基板素材
３７の下側に設けた加熱体、引用符号３１ｂは基板素材
３７の上側に設けた加熱体であり、総称する場合は添字
ａ，ｂを除き、例えば加熱体３１というように呼ぶこと
とする。

【０００９】これらの図において、フロア１にベ−スフ
レ−ム２が設置されており、このベ−スフレ−ム２の上
部に台板２Ａが固定されている。前記台板２Ａには、図
１に示すように主油圧シリンダ３と、複数本の支柱４と
が固定されている。前記主油圧シリンダ３には主ラム５
が嵌挿されている。また主油圧シリンダ３は油圧配管２
１を介して油圧源２０に接続されている。

【００１０】下ボルスタ６は主ラム５上に設置され、か
つ複数設けられた支柱６Ａと台板２Ａに設けられた複数
のガイド軸受８に案内されて昇降し得るようになってい
る。上ボルスタ７は下ボルスタ６に対向するように台板
２Ａに設立された支柱４の上部に固定されている。

【００１１】前記下ボルスタ６の上面には下枠板９ａで
囲まれた断熱板１０ａを介して矩形の下熱板１１ａが取
り付けられている。前記上ボルスタ７の下面には、上枠
板９ｂで囲まれた断熱板１０ｂを介して矩形の上熱板１
１ｂが取り付けられている。また、上ボルスタ７の下面
には密封空間形成用の筒体受けリング１３が取り付けら
れている。また、下ボルスタ６の周辺には、台板２Ａ上
に固定されている複数の空圧シリンダ１４のロッド１４
Ａによりブラケット１５を介し昇降し得るよう支持され
た筒体リング１６が取付けられている。該筒体リング１
６は下ボルスタ６の外周に設けた筒体ガイド１８で案内
され、かつ筒体リング１６の内周と下ボルスタ６の外周
間を密封するように下ボルスタ６側に設けた筒体側面シ
−ル材１９により気密構造となっている。

【００１２】該筒体リング１６の上面には前記の筒体受
けリング１３に対向して筒体端面用シール材１７が設け
てあり、前記筒体リング１６を筒体受けリング１３に密
着させることにより上ボルスタ７、下ボルスタ６、筒体
受けリング１３および筒体リング１６との間に密封空間
１６Ｓを形成する。また前記密封空間１６Ｓの外部には
加圧ポンプ２２が設けてあり、前記加圧ポンプ２２は筒
体受けリング１３の内側に設けた上ボルスタ７を貫通し
た穴７Ａから配管２５、切換弁２４、配管２６とを介し
て密封空間１６Ｓに接続されている。前記の配管２５は
途中で分岐し、分岐した先にはリリーフ弁２３が接続さ
れている。

【００１３】空圧シリンダ１４上部には配管２９が接続
されており、空圧シリンダ１４下部には配管３０が接続
されている。前記の配管２９，３０には切換弁２８によ
り圧縮空気を送る空気圧源５０が配管２７を介し切り替
え可能に接続されている。

【００１４】前記筒体リング１６は切換弁２８を切り換
えることにより配管３０を介し圧縮空気が空圧シリンダ
１４の下部に供給され、配管２９を介し圧縮空気が空圧
シリンダ１４の上部より大気中に放出されると上昇し、
筒体受けリング１３との間に密封空間１６Ｓを形成す
る。一方、配管３０を介し圧縮空気が空圧シリンダ１４
の下部より大気中に放出され、配管２９を介し圧縮空気
が空圧シリンダ１４の上部に供給されると筒体リング１
６は下降する。

【００１５】前記熱板１１の内部には、図１〜図３に示
すように加熱体３１と冷却媒体通路３２とが設けられて
いる。前記加熱体３１には、電気ヒ−タ等が用いられ
る。また、加熱体３１は所定の間隔をおいて複数本配列
されており、各加熱体３１は図１に示すように、電線３
３を通じて加熱源（例えば、電源）３５に接続されてい
る。前記冷却媒体通路３２は、図３に示すように、ジグ
ザグ状に設けられ、図１に示すように、冷却ホ−ス３４
を通して冷却源（例えば、冷却媒体発生装置）３６に接
続されている。

【００１６】図４に示すように前記下熱板１１ａの上面
は、多数の溝１１Ａが掘られその上面にロ−ダ（図示せ
ず）等により基板素材３７が挿入され、位置決めされる
ようになっている。また前記上熱板１１ｂの下面には、
基板の局部面圧を高める位置のみ断面凸形状でかつ平面
環状形状の凸形状部１１Ｄになっており、前記凸形状部
１１Ｄの内部には高圧ガスが進入可能なように多数の貫
通穴よりなる通路１１Ｂが設けてある。

【００１７】次に、このような構成を有する本発明ガス
圧付加プレスの動作を説明する。先ず、図１に示すよう
に基板素材３７を上熱板１１ｂと下熱板１１ａ上の間に
挿入し下熱板１１ａの上面に位置決めし載置する。次い
で切換弁２８をＡポートからＢポートに切換え、空気圧
源５０より高圧空気を空気配管２７から空気配管３０を
通し空圧シリンダ１４の下部に導入し、空圧シリンダ１
４のロッド１４Ａによりブラケット１５と直結された筒
体リング１６を上昇させ、筒体端面用シール材１７を筒
体受けリング１３に密着させることにより上ボルスタ７
と下ボルスタ６との間に密封空間１６Ｓを形成する。

【００１８】次に、図６に示すように主油圧シリンダ３
に油圧源２０より油圧配管２１を通し所定の高圧油を供
給し、主ラム５を介し下ボルスタ６を上昇させる。これ
により上熱板１１ｂの凸形状部１１Ｄと下熱板１１ａと
の間に油圧により所望する基板素材３７の局圧必要部に
圧力を加える。

【００１９】前記の加圧と略同時に加圧ポンプ２２の切
換弁２４を導通側（ＡポートからＢポート）に切換え、
配管２５、２６より密封空間１６Ｓ内へ高圧ガスを供給
する。基板素材の上側からは上熱板１１ｂの凸形状部１
１Ｄに設けた多数の貫通穴よりなる通路１１Ｂから高圧
ガスが進入し、基板素材の下側からは下熱板１１ａの上
面に掘られた多数の溝１１Ａから高圧ガスが進入し基板
素材３７に高圧ガスにて均一な面圧を付加する。基板素
材３７を約１００〜１７０℃で加熱しながら局圧必要部
は主油圧シリンダ３により面圧０．８〜１．５kgf/cm²
で加圧（プリント基板の場合には８〜１５kg／cm²）
し、同時にリリーフ弁２３で密封空間１６Ｓ内の圧力制
御を行い、基板全面は高圧ガスにより０．５〜１．０kg
f/cm²の面圧（プリント基板の場合には５〜１０kg／c
m²）で加圧する。このときの基板に作用する高圧ガス及
びプレス面圧の作用状況を図４に示し、図５にその圧力
分布を示す。

【００２０】次に、図７及び図８は図１乃至図６に示す
実施例とは異なる実施例を示したもので、図７は基板素
材の平面図、図８は図７に示す基板素材の加圧状態を示
す断面図である。以下に記す実施例において、図１乃至
図６に示す実施例と同一の部分については同一符号を使
用するものとしその説明は省略する。

【００２１】図７に示すように、基板素材３７Ａ内部の
接着剤５１の描画形状が端面を開放した形状を有する基
板である場合には、基板素材３７Ａを上熱板１１ｂと下
熱板１１ａとの間に挿入し下熱板１１ａ上に位置決した
後、接着基板内シ−ル材３８を基板素材３７Ａの側面に
接触させる。次に、主油圧シリンダ３で加圧と同時に外
部よりの高圧ガスによる加圧を行う。高圧ガスは接着基
板内シ−ル材３８により基板素材３７Ａ内への進入を阻
止しされるので内外の圧力差を生じ、高圧ガスによる加
圧が可能となる。

【００２２】次に、図９乃至図１２は、本発明の第２の
実施例を示したもので、図９は縦断面図、図１０乃至図
１２は作用状態を示した縦断面図である。本実施例は基
板素材へのガス加圧を大気圧としたものである。

【００２３】図９によりその概要を説明する。図９にお
いて密封空間１６Ｓの外部には真空ポンプ４０が設けら
れ、前記真空ポンプ４０は上ボルスタ７を貫通した穴７
Ａと配管２５、切換弁４２、配管２６とを介して密封空
間１６Ｓに接続されている。前記の配管２５は途中で分
岐され、分岐された先には真空破壊弁４１が接続してあ
る。

【００２４】次に図９の構成を有する本実施例ガス圧付
加プレスの動作を説明する。先ず、図９に示すように基
板素材３７を上熱板１１ｂと下熱板１１ａ間に挿入し、
下熱板１１ａの上面に位置決めし載置する。次いで図１
０に示すように筒体リング１６を上昇させ、上ボルスタ
７と下ボルスタ６との間に密封空間１６Ｓを形成する。
密封空間１６Ｓを形成後、真空ポンプ４０に接続してい
る切換弁４２を導通側（ＡポートからＢポート）に切換
えるとともに真空破壊弁４１を閉じ（Ａポートに位置さ
せ）、配管２５、２６より密封空間１６Ｓ内の空気を排
出する。密封空間１６Ｓ内が真空化することにより基板
素材３７の内部に含まれた空気を排出し基板素材３７内
部を真空状態とする。

【００２５】前記の基板素材３７内部が真空状態となっ
た状態で図１１に示すように下ボルスタ６を上昇させ
る。これにより上熱板１１ｂの凸形状部１１Ｄと下熱板
１１ａとの間で局圧必要部に局圧を付加する。

【００２６】前記の局圧必要部に局圧を付加した状態に
て図１２に示すように真空破壊弁４１を導通側（Ａポー
トからＢポート）にし切換弁４２を閉じる（Ｂポートか
らＡポート）。これにより密封空間１６Ｓ内に大気が導
入され基板素材３７の周囲は大気圧となる。基板素材は
上熱板１１ｂの凸形状部１１Ｄと下熱板１１ａとの間で
局圧必要部に局圧が付加され基板素材３７内部の接着剤
が密着しているため大気の侵入が妨げられる。前記の作
用により基板素材３７の局圧必要部を除き大気圧にて均
一な面圧を付加することができる。本実施例によれば大
気圧付加にて基板素材を加圧するので、成形時の圧力付
加が低いガラス基板の成形に好適である。

【００２７】前記の図９乃至図１２に実施例を示すガス
圧付加プレスを用いて接着描画形状が端面を開放した形
状の基板素材（図７及び図８に示す基板素材）３７Ａに
対し基板成形を行っても良い。このときは前基板素材３
７Ａ周囲の雰囲気が真空となったときに接着基板内シー
ル材３８を基板素材３７Ａ側面に当てがい下ボルスタ６
を上昇させ上熱板１１ｂの凸形状部１１Ｄと下熱板１１
ａとの間に所望する局部面圧を付加する。前記の状態に
て真空破壊弁４１を導通側（ＡポートからＢポート）に
し密封空間１６Ｓ内に大気を導入することにより大気圧
を付加する。

【００２８】また、図１３および図１５に示すように熱
板１１の凸形状部１１Ｄの形状を凸部分に鍔状部や溝を
設け端部の応力集中を低下させるようにしてもよい。こ
の場合はそれぞれ図１４、図１６に圧力分布を示すよう
に局圧必要部とガス加圧部の境界における圧力勾配をな
だらかにする効果がある。本実施例においては、局圧必
要部とガス加圧部の境界に発生する応力集中を緩和でき
るので、薄いガラス等の脆性の高い素材を使用した基板
素材の破損を防止できる効果がある。

【００２９】上記の実施例では、上下の熱板１１にそれ
ぞれ加熱体３１を内蔵させているが、基板素材４０が薄
い場合には、下熱板１１ａもしくは上熱板１１ｂのいず
れか一方のみに加熱体３１を内蔵させても良い。また、
熱板１１の凸形状部１１Ｄを片側のみとしたが両側とし
ても良い。

【００３０】また、以上の実施例では熱板１１の内部に
ある加熱体３１を電気ヒータとしたが、電気ヒータ以外
にも加熱を行えるものであれば良く、加熱体は加熱源よ
り加熱ホースを通じて加熱体内部に高温流体を通すパイ
プ状の熱交換器であっても良い。

【００３１】さらに、上述の実施例においては、上下各
熱板１１ａ，１１ｂのみを使用したものであるが、上熱
板１１ｂと下熱板１１ａとの間に一個以上の中間熱板を
設けて、各熱板間にそれぞれ基板の素材を挿入し得るよ
うに構成し、かつ上下各熱板及び前記中間熱板の相互に
対向する少なくとも一方の基板素材の加圧面の一部を凸
形状としても良い。

【００３２】さらにまた、上述の実施例においては、下
ボルスタ６を上ボルスタ７側に移動させるものである
が、その逆に上ボルスタを下ボルスタ側に移動させるよ
うに構成しても良い。

【００３３】さらにまた、上述の実施例においては、上
ボルスタ７の下面に凸形状部１１Ｄを設け、下ボルスタ
６の上面に溝１１Ａを設けたが、その逆に上ボルスタ７
の下面に溝を設け、下ボルスタ６の上面に凸形状部を設
けても良い。又は、上ボルスタ７の下面及び下ボルスタ
６の上面に凸形状部を設けても良い。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明ガス圧付加
プレスによれば、局圧必要部はプレスによる加圧、他全
面はガスによる均一面圧の付加ができ仕上り層間厚精度
の高い基板を歩留まり良く生産し得る。また、高品質の
基板を歩留まり良く生産できるので、基板のコスト低減
が達成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明ガス圧付加プレスの第１の実施例
を示し、筒体が開放した状態を示す断面図である。

【図２】図２は図１のＡ−Ａ切断線に沿った熱板の要部
断面図である。

【図３】図３は図１のＢ−Ｂ切断線に沿った熱板の要部
断面図である。

【図４】図４は基板素材の加圧状態を示す熱板近傍の詳
細断面図である。

【図５】図５は図４で示す断面の圧力分布を示す。

【図６】図６は、図１に示すガス圧付加プレスの接着作
業状態を示す断面図である。

【図７】図７は、基板素材に高圧ガスが進入しないよ
う、基板側面シ−ルした実施例を示す平面図である。

【図８】図８は、図７の基板素材の加圧状態を示す熱板
近傍の詳細断面図である。

【図９】本発明のガス圧付加プレスの第２の実施例を示
した断面図で、筒体が開放した状態を示すものである。

【図１０】図１０は、図９に示すガス圧付加プレスの接
着作業状態を示す断面図である。

【図１１】図１１は、図９に示すガス圧付加プレスの接
着作業状態を示す断面図である。

【図１２】図１２は、図９に示すガス圧付加プレスの接
着作業状態を示す断面図である。

【図１３】図１３は凸部の形状を変更した熱板での基板
素材の加圧状態を示す熱板近傍の詳細断面図である。

【図１４】図１４は図１３の装置による基板素材の加圧
状態における圧力分布を示す。

【図１５】図１５は図１３に示す実施例とは異なる凸部
の形状を変更した熱板での基板素材の加圧状態を示す熱
板近傍の詳細断面図である。

【図１６】図１６は図１５の装置による基板素材の加圧
状態における圧力分布を示す。

【符号の説明】

１…フロア、２…ベ−スフレ−ム、３…主油圧シリン
ダ、４…支柱、５…主ラム、６…下ボルスタ、６Ａ…下
ボルスタ支柱、７…上ボルスタ、８…ガイド軸受、９ａ
…下枠板、９ｂ…上枠板、１０ａ…下断熱板、１０ｂ…
上断熱板、１１ａ…下熱板、１１ｂ…上熱板、１１Ａ…
溝、１１Ｂ…通路、１１Ｄ…凸形状部、１３…筒体受け
リング、１４…空圧シリンダ、１５…ブラケット、１６
…筒体リング、１７…シ−ル材、１８…筒体ガイド、１
９…シ−ル材、２０…油圧源、２１…配管、２２…加圧
ポンプ、２３…リリ−フ弁、２４…切換弁、２５…配
管、２６…配管、２７…配管、２８…切換弁、２９…配
管、３０…配管、３１…加熱体、３２…冷却媒体通路、
３３…電線または加熱媒体ホ−ス、３４…冷却ホ−ス、
３５…加熱源、３６…冷却源、３７、３７Ａ…基板素
材、３８…接着基板用端面シ−ル材、４０…真空ポン
プ、４１…真空破壊弁、４２…切換弁、５０…高圧ガス
源。

フロントページの続き (72)発明者 藤井 睦正 茨城県土浦市神立東二丁目28番４号 日立 テクノエンジニアリング 株式会社土浦事 業所内 (72)発明者 柴田 克則 東京都千代田区神田駿河台四丁目３番地 日立テクノエンジニアリング 株式会社営 業本部内 (72)発明者 小川 義衛 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上下に対向して配置された上下各ボルス
   タと、上記上下各ボルスタにそれぞれ対向して設けられ
   た上下の各熱板と、上記上下各ボルスタ間を密封する手
   段と、上記密封手段で形成される空間にガス圧を付加す
   る手段と、上記上下各ボルスタの少なくとも一方を他方
   に対して移動される手段と、上記上下各熱板の少なくと
   も一方を加熱および冷却する手段とを備え、基板素材を
   上記上下の両熱板の間にてガス圧を付加し加熱して基板
   を生産するガス圧付加プレスにおいて、上記両熱板の少
   なくとも一方の基板素材の加圧面の一部を凸形状とした
   ことを特徴とするガス圧付加プレス。
2. 【請求項２】 上記請求項１に記載のガス圧付加プレス
   に於いて、付加するガス圧を大気圧としたことを特徴と
   するガス圧付加プレス。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載のガス圧付加プレ
   スにおいて、上下の熱板の間に一個以上の中間熱板を設
   けて、各熱板間にそれぞれ基板の素材を挿入し得るよう
   に構成し、かつ上下各熱板及び前記中間熱板の相互に対
   向する少なくとも一方の基板素材の加圧面の一部を凸形
   状としたことを特徴とするガス圧付加プレス。