JPH08192300A - ホツトプレス - Google Patents
ホツトプレスInfo
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- JPH08192300A JPH08192300A JP425495A JP425495A JPH08192300A JP H08192300 A JPH08192300 A JP H08192300A JP 425495 A JP425495 A JP 425495A JP 425495 A JP425495 A JP 425495A JP H08192300 A JPH08192300 A JP H08192300A
- Authority
- JP
- Japan
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- pressure
- substrate
- heat medium
- substrate material
- hot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/062—Press plates
- B30B15/064—Press plates with heating or cooling means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/061—Cushion plates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Press Drives And Press Lines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 仕上がり時の板厚精度が均一な高品質の基板
を成形するホットプレスを提供する。 【構成】 周囲を上下方向に伸縮可能なベロ−３５で構
成し基板素材５１との接触面は柔軟なテフロンゴムシ−
ト３６で構成した圧力容器２８を熱板９に設け、上熱板
９ｂに設けた圧力容器２８ｂと下熱板９ａに設けた圧力
容器２８ａにより、基板素材５１を加圧する際に、圧力
容器２８内の複数に別れた部屋内の熱媒体の圧力を変え
ることで局所加圧ができる。この結果、基板素材５１に
特性の異なる種類の接着剤が分布していても、２種の最
適接着面圧で基板を成形できるので、仕上り板厚が均一
で高品質の基板を生産できる。 【効果】 基板素材に接した圧力容器の加圧面において
各空間ごとの境界で応力集中が起きず、基板素材内部に
分布する構成物の特性、つまり、硬度，粘度，剛性度，
弾性度などに応じて加圧できるため、仕上がり板厚が均
一で高品質な基板を生産するホットプレスを提供するこ
とができる。
を成形するホットプレスを提供する。 【構成】 周囲を上下方向に伸縮可能なベロ−３５で構
成し基板素材５１との接触面は柔軟なテフロンゴムシ−
ト３６で構成した圧力容器２８を熱板９に設け、上熱板
９ｂに設けた圧力容器２８ｂと下熱板９ａに設けた圧力
容器２８ａにより、基板素材５１を加圧する際に、圧力
容器２８内の複数に別れた部屋内の熱媒体の圧力を変え
ることで局所加圧ができる。この結果、基板素材５１に
特性の異なる種類の接着剤が分布していても、２種の最
適接着面圧で基板を成形できるので、仕上り板厚が均一
で高品質の基板を生産できる。 【効果】 基板素材に接した圧力容器の加圧面において
各空間ごとの境界で応力集中が起きず、基板素材内部に
分布する構成物の特性、つまり、硬度，粘度，剛性度，
弾性度などに応じて加圧できるため、仕上がり板厚が均
一で高品質な基板を生産するホットプレスを提供するこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低粘度接着剤で接合す
る薄物プリント基板の製造や液晶ガラス基板の接合など
に用いるホットプレスに係り、特に、均一な接着圧力の
他に局部圧力が必要な基板を成形するのに好適なホット
プレスに関する。
る薄物プリント基板の製造や液晶ガラス基板の接合など
に用いるホットプレスに係り、特に、均一な接着圧力の
他に局部圧力が必要な基板を成形するのに好適なホット
プレスに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板は一般に、下記のようにし
て製造されている。すなわち、所定の回路パタ−ンをプ
リントしたプリント回路基板とクロス基材に接着樹脂を
含浸させたプリプレグとを交互に所望枚数まで積層し、
その積層したプリント回路基板とプリプレグからなるプ
リント基板の素材を熱板により加熱加圧する。すると、
接着樹脂が昇温と同時に軟化流動状態から最低粘度に達
し、この後、化学反応の進行に伴い硬化安定状態とな
る。その結果、上記複数のプリント回路基板がプリプレ
グの接着樹脂で相互接着して一体化してプリント基板が
製造される。
て製造されている。すなわち、所定の回路パタ−ンをプ
リントしたプリント回路基板とクロス基材に接着樹脂を
含浸させたプリプレグとを交互に所望枚数まで積層し、
その積層したプリント回路基板とプリプレグからなるプ
リント基板の素材を熱板により加熱加圧する。すると、
接着樹脂が昇温と同時に軟化流動状態から最低粘度に達
し、この後、化学反応の進行に伴い硬化安定状態とな
る。その結果、上記複数のプリント回路基板がプリプレ
グの接着樹脂で相互接着して一体化してプリント基板が
製造される。
【０００３】上述のプリント基板の高密度化のために
は、プリント基板の層間のボイド除去や均厚成形を行う
必要があり、例えば、特開平３−１２８１９５号公報に
は、プリプレグの接着樹脂の軟化流動までは真空（減
圧）雰囲気とし、流動から硬化段階まで高圧ガス（空気
圧付加）雰囲気で行なうことが提案されている。
は、プリント基板の層間のボイド除去や均厚成形を行う
必要があり、例えば、特開平３−１２８１９５号公報に
は、プリプレグの接着樹脂の軟化流動までは真空（減
圧）雰囲気とし、流動から硬化段階まで高圧ガス（空気
圧付加）雰囲気で行なうことが提案されている。
【０００４】しかし、従来の基板製造作業では、製造対
象であるプリント基板の粘性流体へ均一に加圧すること
に重点が置かれ、特殊な内層構成や金属基板等のように
特性の異なる接着剤が分布する基板の接合・圧着に関し
ては考慮されていなかった。
象であるプリント基板の粘性流体へ均一に加圧すること
に重点が置かれ、特殊な内層構成や金属基板等のように
特性の異なる接着剤が分布する基板の接合・圧着に関し
ては考慮されていなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
技術では、全体には低粘度の接着剤を使用し、部分的に
は高粘度接着剤を使用する接着剤特性の異なる基板を製
造する場合に高粘度接着剤の近傍で基板の板厚精度が低
下してしまう不具合が生じる。
技術では、全体には低粘度の接着剤を使用し、部分的に
は高粘度接着剤を使用する接着剤特性の異なる基板を製
造する場合に高粘度接着剤の近傍で基板の板厚精度が低
下してしまう不具合が生じる。
【０００６】ガラス基板などは、仕上がり時にプリント
基板に比べ更に厳密な板厚精度が要求されるが、基板素
材内部の構成物の分布状況によって板厚精度がわずかに
ばらつき、従って、製造工程での歩留まりが低下する。
基板に比べ更に厳密な板厚精度が要求されるが、基板素
材内部の構成物の分布状況によって板厚精度がわずかに
ばらつき、従って、製造工程での歩留まりが低下する。
【０００７】本発明の目的は、上記課題を解決し、基板
素材平面に対し異なる加圧力を形成する手段を設けるこ
とにより板厚精度の高い基板を生産することのできるホ
ットプレスを提供することにある。
素材平面に対し異なる加圧力を形成する手段を設けるこ
とにより板厚精度の高い基板を生産することのできるホ
ットプレスを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、上下に対向して配置された上下各ボルス
タと、上記上下各ボルスタにそれぞれ対向して設けた上
下各熱板と、上記上下各ボルスタ間を密封する手段と、
上記密封手段で形成される空間内を真空にする手段と、
上記上下各熱板の少なくとも一方を加熱および冷却する
手段とを備え、基板素材を上記上下各熱板の間に挿入し
加熱加圧して基板を生産するホットプレスにおいて、周
囲を上下方向に伸縮可能な伸縮材で構成し、基板素材と
の接触面は柔軟なシ−トで構成した容器を上記上下各熱
板の少なくとも一方に設け、該伸縮材と同一素材の伸縮
材を該容器の内部に設けて上記シ−トとにより複数の気
密の空間を形成し、該各空間に流体の熱媒体を供給する
手段とともに該流体の熱媒体の供給圧力を制御する手
段、あるいは、該各空間にあらかじめ圧力の異なる流体
の熱媒体を充填したことを特徴とする。
め、本発明は、上下に対向して配置された上下各ボルス
タと、上記上下各ボルスタにそれぞれ対向して設けた上
下各熱板と、上記上下各ボルスタ間を密封する手段と、
上記密封手段で形成される空間内を真空にする手段と、
上記上下各熱板の少なくとも一方を加熱および冷却する
手段とを備え、基板素材を上記上下各熱板の間に挿入し
加熱加圧して基板を生産するホットプレスにおいて、周
囲を上下方向に伸縮可能な伸縮材で構成し、基板素材と
の接触面は柔軟なシ−トで構成した容器を上記上下各熱
板の少なくとも一方に設け、該伸縮材と同一素材の伸縮
材を該容器の内部に設けて上記シ−トとにより複数の気
密の空間を形成し、該各空間に流体の熱媒体を供給する
手段とともに該流体の熱媒体の供給圧力を制御する手
段、あるいは、該各空間にあらかじめ圧力の異なる流体
の熱媒体を充填したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明によれば、上下各熱板に設けた容器内部
に複数の空間を形成し、該複数の空間内に流体の熱媒体
を充填し個々の空間ごとに空間内の圧力を変えて基板素
材を加圧することによって、基板素材に接した容器の加
圧面において各空間ごとの境界で応力集中が起きず、基
板素材内部に分布する構成物の特性、つまり、硬度、粘
度、剛性度、弾性度などに応じて加圧するホットプレス
を得ることができる。
に複数の空間を形成し、該複数の空間内に流体の熱媒体
を充填し個々の空間ごとに空間内の圧力を変えて基板素
材を加圧することによって、基板素材に接した容器の加
圧面において各空間ごとの境界で応力集中が起きず、基
板素材内部に分布する構成物の特性、つまり、硬度、粘
度、剛性度、弾性度などに応じて加圧するホットプレス
を得ることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明におけるホットプレスの実施例
として、液晶用ガラス基板の製造を例に取り図１乃至図
７に基づいて説明する。
として、液晶用ガラス基板の製造を例に取り図１乃至図
７に基づいて説明する。
【００１１】図１は内部にガラス基板を載置したホット
プレスの縦断面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３
は図１のＢ−Ｂ線断面図、図４は内部に載置したガラス
基板素材の加熱加圧状態を示すホットプレスの縦断面
図、図５は図４における熱板付近の詳細断面図、図６は
その一部の部分拡大図、図７は図４における加圧状態の
基板素材における圧力分布を示したものである。
プレスの縦断面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３
は図１のＢ−Ｂ線断面図、図４は内部に載置したガラス
基板素材の加熱加圧状態を示すホットプレスの縦断面
図、図５は図４における熱板付近の詳細断面図、図６は
その一部の部分拡大図、図７は図４における加圧状態の
基板素材における圧力分布を示したものである。
【００１２】なお、各図面において、符号の添字ａ，ｂ
は、それぞれ各部分が後述する基板素材５１に対して下
側、上側にあることを示す。例えば図１に示す引用符号
２２ａは基板素材５１の下側に設けた加熱体、引用符号
２２ｂは基板素材５１の上側に設けた加熱体であり、総
称する場合は添字ａ，ｂを除き、例えば加熱体２２とい
うように呼ぶこととする。
は、それぞれ各部分が後述する基板素材５１に対して下
側、上側にあることを示す。例えば図１に示す引用符号
２２ａは基板素材５１の下側に設けた加熱体、引用符号
２２ｂは基板素材５１の上側に設けた加熱体であり、総
称する場合は添字ａ，ｂを除き、例えば加熱体２２とい
うように呼ぶこととする。
【００１３】図１において、フロア１にベ−スフレ−ム
２が設置されており、このベ−スフレ−ム２の上部に台
板２Ａが固定されている。
２が設置されており、このベ−スフレ−ム２の上部に台
板２Ａが固定されている。
【００１４】前記台板２Ａには複数本の支柱３が固定さ
れており、支柱３の内方向側に複数の架台４が設けてあ
り、架台４の上部には下ボルスタ５が固定されている。
前記下ボルスタ５の上面には、下枠板７ａで囲まれた断
熱板８ａを介して矩形の下熱板９ａが取り付けられてお
り、上ボルスタ６は下ボルスタ５に対向するように台板
２Ａに設立した支柱３の上部に固定されている。
れており、支柱３の内方向側に複数の架台４が設けてあ
り、架台４の上部には下ボルスタ５が固定されている。
前記下ボルスタ５の上面には、下枠板７ａで囲まれた断
熱板８ａを介して矩形の下熱板９ａが取り付けられてお
り、上ボルスタ６は下ボルスタ５に対向するように台板
２Ａに設立した支柱３の上部に固定されている。
【００１５】上ボルスタ６の下面には、上枠板７ｂで囲
まれた断熱板８ｂを介して矩形の上熱板９ｂが取り付け
られている。
まれた断熱板８ｂを介して矩形の上熱板９ｂが取り付け
られている。
【００１６】また、上ボルスタ６の下面において、前記
上熱板９ｂの外方向側に筒体受けリング１０が取り付け
られ、下ボルスタ５の周辺には、フロア１に固定されて
いる複数の空圧シリンダ１１のロッド１１Ａにより、ブ
ラケット１２を介し昇降し得るよう支持された筒体リン
グ１３が取付けられている。空圧シリンダ１１の上部に
は配管１８、下部には配管１９が接続されている。前記
配管１８，１９には切換弁２０により圧縮空気を送る空
気圧源５０が配管２１を介し接続されており、切換弁２
０のポ−トをＡからＢに切り換えることによって筒体リ
ング１３が上昇し，ＢからＡに切り換えることによって
下降する。
上熱板９ｂの外方向側に筒体受けリング１０が取り付け
られ、下ボルスタ５の周辺には、フロア１に固定されて
いる複数の空圧シリンダ１１のロッド１１Ａにより、ブ
ラケット１２を介し昇降し得るよう支持された筒体リン
グ１３が取付けられている。空圧シリンダ１１の上部に
は配管１８、下部には配管１９が接続されている。前記
配管１８，１９には切換弁２０により圧縮空気を送る空
気圧源５０が配管２１を介し接続されており、切換弁２
０のポ−トをＡからＢに切り換えることによって筒体リ
ング１３が上昇し，ＢからＡに切り換えることによって
下降する。
【００１７】上ボルスタ６，下ボルスタ５に設けた熱板
９の内部には加熱体２２と冷却媒体通路２３とが設けら
れている。ここでは加熱体を電気ヒ−タ２２として説明
するが、電気ヒ−タ以外にも加熱を行なえるものであれ
ば良く、例えば、加熱源より加熱ホ−スを通じて加熱体
内部に高温流体を通すパイプ状の熱交換器であっても良
い。
９の内部には加熱体２２と冷却媒体通路２３とが設けら
れている。ここでは加熱体を電気ヒ−タ２２として説明
するが、電気ヒ−タ以外にも加熱を行なえるものであれ
ば良く、例えば、加熱源より加熱ホ−スを通じて加熱体
内部に高温流体を通すパイプ状の熱交換器であっても良
い。
【００１８】電気ヒ−タ２２は電線２４を通じて（加熱
源の一例として）電源２５に接続されており、冷却媒体
通路２３は冷却ホ−ス２６を通して（冷却源の一例とし
て）冷却媒体発生装置２７に接続されている。
源の一例として）電源２５に接続されており、冷却媒体
通路２３は冷却ホ−ス２６を通して（冷却源の一例とし
て）冷却媒体発生装置２７に接続されている。
【００１９】下熱板９ａの上部には圧力容器２８ａ、上
熱板９ｂの下部には圧力容器２８ｂが設けてあり、圧力
容器２８ｂに連通する配管Ｐは、熱媒体圧力制御機構４
０に接続されている。
熱板９ｂの下部には圧力容器２８ｂが設けてあり、圧力
容器２８ｂに連通する配管Ｐは、熱媒体圧力制御機構４
０に接続されている。
【００２０】圧着の対象となるガラス基板の基板素材５
１は、筒体リング１３の下降時にロ−ダ（図示せず）等
により搬送され、圧力容器２８ａの上面に位置決め載置
されている。
１は、筒体リング１３の下降時にロ−ダ（図示せず）等
により搬送され、圧力容器２８ａの上面に位置決め載置
されている。
【００２１】なお、電気ヒ−タ２２ａは図２に示すよう
に所定の間隔をおいて複数本配列されており、冷却媒体
通路２３ａは図３に示すようにジグザグ状に設けられて
いる。
に所定の間隔をおいて複数本配列されており、冷却媒体
通路２３ａは図３に示すようにジグザグ状に設けられて
いる。
【００２２】図４は図１に示す本実施例のホットプレス
において、切換弁２０のポ−トをＡからＢに切り換えた
状態を示すものである。なお、図１と同一部分には同一
符号を付け説明を省略する。
において、切換弁２０のポ−トをＡからＢに切り換えた
状態を示すものである。なお、図１と同一部分には同一
符号を付け説明を省略する。
【００２３】切換弁２０を切り換えることにより、配管
１９を介し圧縮空気が空圧シリンダ１１の下部に供給さ
れ、配管１８を介し圧縮空気が空圧シリンダ１１の上部
より大気中に放出されると、前記筒体リング１３は前記
下ボルスタ５の外周に設けた筒体ガイド１４により案内
され上昇し、同じく上部に設けた筒体端面用シ−ル材１
６によって筒体受けリング１０の下端に密着する。同時
に、下ボルスタ５の外周に設けた筒体側面用シ−ル材１
５によって、筒体リング１３の内周と下ボルスタ５の外
周とが気密構造となる。以下、上ボルスタ６、下ボルス
タ５、筒体受けリング１０及び筒体リング１３とで囲ま
れる部分を、密封空間１３Ｓと表現する。
１９を介し圧縮空気が空圧シリンダ１１の下部に供給さ
れ、配管１８を介し圧縮空気が空圧シリンダ１１の上部
より大気中に放出されると、前記筒体リング１３は前記
下ボルスタ５の外周に設けた筒体ガイド１４により案内
され上昇し、同じく上部に設けた筒体端面用シ−ル材１
６によって筒体受けリング１０の下端に密着する。同時
に、下ボルスタ５の外周に設けた筒体側面用シ−ル材１
５によって、筒体リング１３の内周と下ボルスタ５の外
周とが気密構造となる。以下、上ボルスタ６、下ボルス
タ５、筒体受けリング１０及び筒体リング１３とで囲ま
れる部分を、密封空間１３Ｓと表現する。
【００２４】図４に示すように密封空間１３Ｓが形成さ
れると、上ボルスタ６に設けた吸排気口３０に接続した
配管３１から真空ポンプ３２の切換弁３３を導通側（Ａ
ポ−トからＢポ−ト）に切換えて密封空間１３Ｓ内の空
気を排出し、真空状態とする。密封空間１３Ｓ内を真空
状態にすると略同時に圧力容器２８による基板素材５１
の加圧を行う。なお、基板素材５１の搬出あるいは搬入
する際には真空状態を解除するが、切換弁３３をＡポ−
トに切り換えるだけでなく、切換弁３４もＡポ−トに切
り換えて大気圧開放とすることにより、解除にかかる時
間を短縮させる。
れると、上ボルスタ６に設けた吸排気口３０に接続した
配管３１から真空ポンプ３２の切換弁３３を導通側（Ａ
ポ−トからＢポ−ト）に切換えて密封空間１３Ｓ内の空
気を排出し、真空状態とする。密封空間１３Ｓ内を真空
状態にすると略同時に圧力容器２８による基板素材５１
の加圧を行う。なお、基板素材５１の搬出あるいは搬入
する際には真空状態を解除するが、切換弁３３をＡポ−
トに切り換えるだけでなく、切換弁３４もＡポ−トに切
り換えて大気圧開放とすることにより、解除にかかる時
間を短縮させる。
【００２５】次に、圧力容器２８ａ，２８ｂおよび熱媒
体圧力制御機構４０の構造を図５および図６を用いて示
し、以下詳細に説明する。
体圧力制御機構４０の構造を図５および図６を用いて示
し、以下詳細に説明する。
【００２６】図５に示すように、上下各熱板９に設けた
圧力容器２８ａ，２８ｂは、側面を上下方向に伸縮可能
な伸縮材、例えば、ステンレス等の金属を蛇腹状に加工
したベロ−３５で囲い、上部と下部とを後述する加熱温
度に耐え得る柔軟な素材、例えば、テフロンゴムシ−ト
３６により密封したものである。ベロー３５とテフロン
ゴムシート３６との接合は、例えば、図６に示すよう
に、パッキング材６１を介しボルト６２の締め付けによ
り行なう。更に、外周を囲ったベロ−３５とは別に、圧
力容器２８ａ，２８ｂの内部にベロ−３５をテフロンゴ
ムシ−ト３６と結合するように多重に設けて区切り、複
数の気密の空間を形成している。なお、圧力容器２８
ａ，２８ｂはブラケット２９により熱板９に固定されて
いして、必要に応じ、熱板９から分離させることができ
るようにする。
圧力容器２８ａ，２８ｂは、側面を上下方向に伸縮可能
な伸縮材、例えば、ステンレス等の金属を蛇腹状に加工
したベロ−３５で囲い、上部と下部とを後述する加熱温
度に耐え得る柔軟な素材、例えば、テフロンゴムシ−ト
３６により密封したものである。ベロー３５とテフロン
ゴムシート３６との接合は、例えば、図６に示すよう
に、パッキング材６１を介しボルト６２の締め付けによ
り行なう。更に、外周を囲ったベロ−３５とは別に、圧
力容器２８ａ，２８ｂの内部にベロ−３５をテフロンゴ
ムシ−ト３６と結合するように多重に設けて区切り、複
数の気密の空間を形成している。なお、圧力容器２８
ａ，２８ｂはブラケット２９により熱板９に固定されて
いして、必要に応じ、熱板９から分離させることができ
るようにする。
【００２７】次に、圧力容器２８ｂにおいて基板素材５
１に設けた高剛性物質５３の上部に位置する空間を高圧
部Ｒ１、同じく接着剤５２の上部に位置する空間を低圧
部Ｒ３とし、その境界に位置する空間を中間部Ｒ２と
し、熱媒体圧力制御機構４０に接続する配管Ｐを高圧部
Ｒ１，中間部Ｒ２，低圧部Ｒ３各々に接続する配管Ｐ
１，Ｐ２，Ｐ３として、基板素材５１への上方向からの
加圧を例に取り説明する。
１に設けた高剛性物質５３の上部に位置する空間を高圧
部Ｒ１、同じく接着剤５２の上部に位置する空間を低圧
部Ｒ３とし、その境界に位置する空間を中間部Ｒ２と
し、熱媒体圧力制御機構４０に接続する配管Ｐを高圧部
Ｒ１，中間部Ｒ２，低圧部Ｒ３各々に接続する配管Ｐ
１，Ｐ２，Ｐ３として、基板素材５１への上方向からの
加圧を例に取り説明する。
【００２８】なお、圧力容器２８ａにおいて基板素材５
１に設けた高剛性物質５３の下部に位置する空間を高圧
部Ｒ４、同じく接着剤５２の下部に位置する空間を低圧
部Ｒ６とし、その境界に位置する空間を中間部Ｒ５とす
るが、圧力容器２８ｂ内の空間に対して圧力制御を行っ
ているため、説明の便宜上、高圧部Ｒ４，中間部Ｒ５，
低圧部Ｒ６には同一圧の流体の熱媒体があらかじめ充填
されているものとする。
１に設けた高剛性物質５３の下部に位置する空間を高圧
部Ｒ４、同じく接着剤５２の下部に位置する空間を低圧
部Ｒ６とし、その境界に位置する空間を中間部Ｒ５とす
るが、圧力容器２８ｂ内の空間に対して圧力制御を行っ
ているため、説明の便宜上、高圧部Ｒ４，中間部Ｒ５，
低圧部Ｒ６には同一圧の流体の熱媒体があらかじめ充填
されているものとする。
【００２９】電源２５（図示せず）が動作し、電線２４
（図示せず）を通じて電気ヒ−タ２２ｂが加熱される。
電気ヒ−タ２２ｂにより上熱板９ｂが加熱されると、圧
力容器２８ｂの上部、すなわち上熱板９ｂと接触してい
るテフロンゴムシ−ト３６を介して圧力容器２８ｂ内部
の熱媒体が加熱される。該熱媒体の加熱により、圧力容
器２８ｂの下部に設けたテフロンゴムシ−ト３６を介し
て基板素材５１が約１００〜１７０℃に加熱される。な
お、熱媒体としては、密閉空間内を真空にしたことによ
る影響を受けずに所望温度例えば１７０℃まで加熱して
も圧力容器中で所望の圧力を保つことが可能な流体であ
ればよく、例えば、化学合成油、シリコンオイル、ポリ
エチレングリコール系化学合成液、フッ素系不活性液体
などがあげられる。
（図示せず）を通じて電気ヒ−タ２２ｂが加熱される。
電気ヒ−タ２２ｂにより上熱板９ｂが加熱されると、圧
力容器２８ｂの上部、すなわち上熱板９ｂと接触してい
るテフロンゴムシ−ト３６を介して圧力容器２８ｂ内部
の熱媒体が加熱される。該熱媒体の加熱により、圧力容
器２８ｂの下部に設けたテフロンゴムシ−ト３６を介し
て基板素材５１が約１００〜１７０℃に加熱される。な
お、熱媒体としては、密閉空間内を真空にしたことによ
る影響を受けずに所望温度例えば１７０℃まで加熱して
も圧力容器中で所望の圧力を保つことが可能な流体であ
ればよく、例えば、化学合成油、シリコンオイル、ポリ
エチレングリコール系化学合成液、フッ素系不活性液体
などがあげられる。
【００３０】圧力容器２８ｂにおける高圧部Ｒ１，中間
部Ｒ２，低圧部Ｒ３内部の熱媒体は、熱媒体圧力制御機
構４０に設けた熱媒体タンク４１からポンプ４２を駆動
して供給されており、該熱媒体の圧力は配管Ｐ１，Ｐ
２，Ｐ３に設けた圧力制御弁４３によって、高圧部Ｒ１
内の熱媒体はガラス基板の場合、面圧０．８〜１．５kg
f／cm2（プリント基板の場合は８〜１５kgf／cm2）、低
圧部Ｒ３内の熱媒体はガラス基板の場合、面圧０．５〜
１．０kgf／cm2（プリント基板の場合は５〜１０kgf／c
m2）に調整されており、中間部Ｒ２内の圧力は高圧部Ｒ
１と低圧部Ｒ３との相互干渉を防ぐため高圧部Ｒ１と低
圧部Ｒ３との中間圧力とすることによって、図７に示す
ような基板素材５１における圧力の分布を得ることがで
きる。なお、中間部Ｒ２には液体の熱媒体を充填せずに
大気圧開放とする構成としてもよい。
部Ｒ２，低圧部Ｒ３内部の熱媒体は、熱媒体圧力制御機
構４０に設けた熱媒体タンク４１からポンプ４２を駆動
して供給されており、該熱媒体の圧力は配管Ｐ１，Ｐ
２，Ｐ３に設けた圧力制御弁４３によって、高圧部Ｒ１
内の熱媒体はガラス基板の場合、面圧０．８〜１．５kg
f／cm2（プリント基板の場合は８〜１５kgf／cm2）、低
圧部Ｒ３内の熱媒体はガラス基板の場合、面圧０．５〜
１．０kgf／cm2（プリント基板の場合は５〜１０kgf／c
m2）に調整されており、中間部Ｒ２内の圧力は高圧部Ｒ
１と低圧部Ｒ３との相互干渉を防ぐため高圧部Ｒ１と低
圧部Ｒ３との中間圧力とすることによって、図７に示す
ような基板素材５１における圧力の分布を得ることがで
きる。なお、中間部Ｒ２には液体の熱媒体を充填せずに
大気圧開放とする構成としてもよい。
【００３１】次に、上記実施例とは反対に基板素材５１
の下面側から加圧する事例を、図５を再び用いて説明す
る。
の下面側から加圧する事例を、図５を再び用いて説明す
る。
【００３２】圧力容器２８ｂにおける高圧部Ｒ１，中間
部Ｒ２，低圧部Ｒ３内部の熱媒体は、熱媒体圧力制御機
構４０に設けた熱媒体タンク４１からポンプ４２を駆動
して供給されており、該熱媒体の圧力は配管Ｐ１，Ｐ
２，Ｐ３に設けた圧力制御弁４３によって一定（同一
圧）に保たれている。
部Ｒ２，低圧部Ｒ３内部の熱媒体は、熱媒体圧力制御機
構４０に設けた熱媒体タンク４１からポンプ４２を駆動
して供給されており、該熱媒体の圧力は配管Ｐ１，Ｐ
２，Ｐ３に設けた圧力制御弁４３によって一定（同一
圧）に保たれている。
【００３３】電源２５（図示せず）が動作し、電線２４
（図示せず）を通じて電気ヒ−タ２２ａが加熱される。
電気ヒ−タ２２ａにより下熱板９ａが加熱されると圧力
容器２８ａの下部、すなわち下熱板９ａと接触している
テフロンゴムシ−ト３６を介して圧力容器２８ａ内部の
熱媒体が加熱される。該熱媒体の加熱により、圧力容器
２８ａの上部に設けたテフロンゴムシ−ト３６を介して
基板素材５１が約１００〜１７０℃に加熱される。
（図示せず）を通じて電気ヒ−タ２２ａが加熱される。
電気ヒ−タ２２ａにより下熱板９ａが加熱されると圧力
容器２８ａの下部、すなわち下熱板９ａと接触している
テフロンゴムシ−ト３６を介して圧力容器２８ａ内部の
熱媒体が加熱される。該熱媒体の加熱により、圧力容器
２８ａの上部に設けたテフロンゴムシ−ト３６を介して
基板素材５１が約１００〜１７０℃に加熱される。
【００３４】圧力容器２８ａ内部には、高圧部Ｒ４内に
おいてはガラス基板の場合面圧０．８〜１．５kgf／cm2
（プリント基板の場合は８〜１５kgf／cm2）、低圧部Ｒ
６内の熱媒体においてはガラス基板の場合面圧０．５〜
１．０kgf／cm2（プリント基板の場合は５〜１０kgf／c
m2）の加圧力を有する種類の熱媒体をあらかじめ充填し
ておき、中間部Ｒ５内の圧力は高圧部Ｒ４と低圧部Ｒ６
との相互干渉を防ぐため高圧部Ｒ４と低圧部Ｒ６との中
間圧力、あるいは液体の熱媒体を充填せずに大気圧開放
とすることによって、基板素材５１の下方から加圧を行
うことができ、図７に示すような基板素材５１における
圧力の分布を得ることができる。
おいてはガラス基板の場合面圧０．８〜１．５kgf／cm2
（プリント基板の場合は８〜１５kgf／cm2）、低圧部Ｒ
６内の熱媒体においてはガラス基板の場合面圧０．５〜
１．０kgf／cm2（プリント基板の場合は５〜１０kgf／c
m2）の加圧力を有する種類の熱媒体をあらかじめ充填し
ておき、中間部Ｒ５内の圧力は高圧部Ｒ４と低圧部Ｒ６
との相互干渉を防ぐため高圧部Ｒ４と低圧部Ｒ６との中
間圧力、あるいは液体の熱媒体を充填せずに大気圧開放
とすることによって、基板素材５１の下方から加圧を行
うことができ、図７に示すような基板素材５１における
圧力の分布を得ることができる。
【００３５】以上、図１乃至図７を用いて本実施例のホ
ットプレスにおける基板素材５１の加熱加圧に関して説
明してきたが、圧力容器２８ａ，２８ｂの両方に熱媒体
圧力制御機構４０を設けて熱媒体の圧力を制御してもよ
く、熱媒体圧力制御機構４０を両方の圧力容器２８に設
けずにあらかじめ熱媒体に予圧を与えて充填しておいて
もよい。
ットプレスにおける基板素材５１の加熱加圧に関して説
明してきたが、圧力容器２８ａ，２８ｂの両方に熱媒体
圧力制御機構４０を設けて熱媒体の圧力を制御してもよ
く、熱媒体圧力制御機構４０を両方の圧力容器２８に設
けずにあらかじめ熱媒体に予圧を与えて充填しておいて
もよい。
【００３６】なお、熱媒体圧力制御機構４０を圧力容器
２８ａ及び圧力容器２８ｂに設け、基板素材５１の圧着
作業開始前には圧力容器２８内の圧力を一定にしてお
き、基板素材５１の加熱時に熱媒体圧力制御機構４０を
動作させ、圧力容器２８ａ，２８ｂ内の熱媒体の圧力を
変化させて加圧することもできる。
２８ａ及び圧力容器２８ｂに設け、基板素材５１の圧着
作業開始前には圧力容器２８内の圧力を一定にしてお
き、基板素材５１の加熱時に熱媒体圧力制御機構４０を
動作させ、圧力容器２８ａ，２８ｂ内の熱媒体の圧力を
変化させて加圧することもできる。
【００３７】加熱に関しても、基板素材５１の厚みに応
じて上下面共に加熱することだけでなく上下面どちらか
一方を加熱することもできる。
じて上下面共に加熱することだけでなく上下面どちらか
一方を加熱することもできる。
【００３８】また、加熱源を圧力容器２８に内蔵して直
接熱媒体を加熱しても良く、熱媒体圧力制御機構４０の
熱媒体タンク４１内に熱源を配し、予め加熱した熱媒体
を圧力容器２８内に供給しても良い。
接熱媒体を加熱しても良く、熱媒体圧力制御機構４０の
熱媒体タンク４１内に熱源を配し、予め加熱した熱媒体
を圧力容器２８内に供給しても良い。
【００３９】なお、本実施例においては、熱板９を上熱
板９ｂ及び下熱板９ａとしたが、上熱板９ｂと下熱板９
ａとの間に一個以上の熱板を設けて、各熱板間にそれぞ
れ基板素材を挿入し得るように構成し、かつ上熱板９
ｂ，下熱板９ａ及び中間に設けた熱板の相互間に前述の
圧力容器２８を設けても良い。
板９ｂ及び下熱板９ａとしたが、上熱板９ｂと下熱板９
ａとの間に一個以上の熱板を設けて、各熱板間にそれぞ
れ基板素材を挿入し得るように構成し、かつ上熱板９
ｂ，下熱板９ａ及び中間に設けた熱板の相互間に前述の
圧力容器２８を設けても良い。
【００４０】更に、上熱板ａ及び下熱板９ｂをそれぞれ
保持している上ボルスタ６，下ボルスタ５は台板２Ａに
設立した支柱３及び台板２Ａに設けた架台４により固定
されたものとして説明したが、上ボルスタ６あるいは下
ボルスタ５に駆動手段を設けどちらか一方または両方を
上下に相対移動させて加圧を行うことも可能である。
保持している上ボルスタ６，下ボルスタ５は台板２Ａに
設立した支柱３及び台板２Ａに設けた架台４により固定
されたものとして説明したが、上ボルスタ６あるいは下
ボルスタ５に駆動手段を設けどちらか一方または両方を
上下に相対移動させて加圧を行うことも可能である。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
上下各熱板に設けた容器内部に複数の空間を形成し、該
複数の空間内に流体の熱媒体を充填し個々の空間ごとに
空間内の圧力を変えて基板素材を加圧することにより、
基板素材に接した容器の加圧面において各空間ごとの境
界で応力集中が起きず、基板素材内部に分布する構成物
の特性、つまり、硬度，粘度，剛性度，弾性度などに応
じて加圧できるため、仕上がり板厚が均一で高品質な基
板を生産するホットプレスを提供することができる。
上下各熱板に設けた容器内部に複数の空間を形成し、該
複数の空間内に流体の熱媒体を充填し個々の空間ごとに
空間内の圧力を変えて基板素材を加圧することにより、
基板素材に接した容器の加圧面において各空間ごとの境
界で応力集中が起きず、基板素材内部に分布する構成物
の特性、つまり、硬度，粘度，剛性度，弾性度などに応
じて加圧できるため、仕上がり板厚が均一で高品質な基
板を生産するホットプレスを提供することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るホットプレスの基板素
材搬入時を示す断面図である。
材搬入時を示す断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ切断線に沿った熱板の要部断面図
である。
である。
【図３】図１のＢ−Ｂ切断線に沿った熱板の要部断面図
である。
である。
【図４】図１に示すホットプレスにおける基板素材の圧
着時を示す縦断面図である。
着時を示す縦断面図である。
【図５】図４に示す基板素材の加圧状態における熱板近
傍の詳細断面図である。
傍の詳細断面図である。
【図６】図５の部分拡大図である。
【図７】図５に示す加圧状態において基板素材が受ける
圧力分布の一例を示す図である。
圧力分布の一例を示す図である。
１…フロア、２…ベ−スフレ−ム、２Ａ…台板、３…支
柱、４…架台、５…下ボルスタ、６…上ボルスタ、７…
枠板、８…断熱板、９…熱板、１０…筒体受けリング、
１１…シリンダ、１１Ａ…ロッド、１２…ブラケット、
１３…筒体リング、１３Ｓ…密封空間、１４…筒体ガイ
ド、１５…筒体側面用シ−ル材、１６…筒体端面用シ−
ル材、１８，１９…配管、２０…切換弁、２１…配管、
２２…電気ヒ−タ、２３…冷却媒体通路、２４…電線、
２５…電源、２６…冷却ホ−ス、２７…冷却媒体発生装
置、２８…圧力容器、２９…ブラケット、３０…吸排気
口、３１…配管、３２…真空ポンプ、３３，３４…切換
弁、３５…ベロ−、３６…テフロンゴムシ−ト、４０…
熱媒体圧力制御機構、４１…熱媒体タンク、４２…ポン
プ、４３…圧力制御弁、５１…基板素材、５３…高剛性
物質、５２…接着剤。
柱、４…架台、５…下ボルスタ、６…上ボルスタ、７…
枠板、８…断熱板、９…熱板、１０…筒体受けリング、
１１…シリンダ、１１Ａ…ロッド、１２…ブラケット、
１３…筒体リング、１３Ｓ…密封空間、１４…筒体ガイ
ド、１５…筒体側面用シ−ル材、１６…筒体端面用シ−
ル材、１８，１９…配管、２０…切換弁、２１…配管、
２２…電気ヒ−タ、２３…冷却媒体通路、２４…電線、
２５…電源、２６…冷却ホ−ス、２７…冷却媒体発生装
置、２８…圧力容器、２９…ブラケット、３０…吸排気
口、３１…配管、３２…真空ポンプ、３３，３４…切換
弁、３５…ベロ−、３６…テフロンゴムシ−ト、４０…
熱媒体圧力制御機構、４１…熱媒体タンク、４２…ポン
プ、４３…圧力制御弁、５１…基板素材、５３…高剛性
物質、５２…接着剤。
Claims (2)
- 【請求項１】 上下に対向して配置された上下各ボルス
タと、上記上下各ボルスタにそれぞれ対向して設けた上
下各熱板と、上記上下各ボルスタ間を密封する手段と、
上記密封手段で形成される空間内を真空にする手段と、
上記上下各熱板の少なくとも一方を加熱および冷却する
手段とを備え、基板素材を上記上下各熱板の間に挿入し
加熱加圧して基板を生産するホットプレスにおいて、 周囲を上下方向に伸縮可能な伸縮材で構成し、基板素材
との接触面は柔軟なシ−トで構成した容器を上記上下各
熱板の少なくとも一方に設け、 該伸縮材と同一素材の伸縮材を該容器の内部に設けて上
記シ−トとにより複数の気密の空間を形成し、 該各空間に流体の熱媒体を供給する手段と、 該流体の熱媒体の供給圧力を制御する手段を設けたこと
を特徴とするホットプレス。 - 【請求項２】 上下に対向して配置された上下各ボルス
タと、上記上下各ボルスタにそれぞれ対向して設けた上
下各熱板と、上記上下各ボルスタ間を密封する手段と、
上記密封手段で形成される空間内を真空にする手段と、
上記上下各熱板の少なくとも一方を加熱および冷却する
手段とを備え、基板素材を上記上下各熱板の間に挿入し
加熱加圧して基板を生産するホットプレスにおいて、 周囲を上下方向に伸縮可能な伸縮材で構成し、基板素材
との接触面は柔軟なシ−トで構成した容器を上記上下各
熱板の少なくとも一方に設け、 該伸縮材と同一素材の伸縮材を該容器の内部に設けて上
記シ−トとにより複数の気密の空間を形成し、 該各空間にあらかじめ圧力の異なる流体の熱媒体を充填
したことを特徴とするホットプレス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP425495A JPH08192300A (ja) | 1995-01-13 | 1995-01-13 | ホツトプレス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP425495A JPH08192300A (ja) | 1995-01-13 | 1995-01-13 | ホツトプレス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08192300A true JPH08192300A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=11579410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP425495A Pending JPH08192300A (ja) | 1995-01-13 | 1995-01-13 | ホツトプレス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08192300A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19720416C2 (de) * | 1996-05-15 | 2002-11-07 | Samsung Electronics Co Ltd | Optischer Aufnehmer, welcher Disketten unterschiedlicher Dicke aufnehmen kann |
| JP2012030236A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Kitagawa Elaborate Mach Co Ltd | プレス装置システム |
| EP2189276B1 (de) * | 2008-11-25 | 2016-05-18 | Hueck Rheinische GmbH | Plattenpresse sowie Pressblech-Presspolster-Einheit |
| WO2018167730A1 (en) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | Sabic Global Technologies B.V. | Press platens having fluid-driven variable pressing surface geometry and related methods |
| CN109500934A (zh) * | 2016-08-19 | 2019-03-22 | 苏州毕诺佳医药技术有限公司 | 一种医用强化地板加工的智能挤压系统 |
| IT202100005288A1 (it) * | 2021-03-08 | 2022-09-08 | Euronobilitazione S R L | Dispositivo e metodo per l’applicazione di fogli in rilievo su pannelli |
-
1995
- 1995-01-13 JP JP425495A patent/JPH08192300A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19720416C2 (de) * | 1996-05-15 | 2002-11-07 | Samsung Electronics Co Ltd | Optischer Aufnehmer, welcher Disketten unterschiedlicher Dicke aufnehmen kann |
| EP2189276B1 (de) * | 2008-11-25 | 2016-05-18 | Hueck Rheinische GmbH | Plattenpresse sowie Pressblech-Presspolster-Einheit |
| JP2012030236A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Kitagawa Elaborate Mach Co Ltd | プレス装置システム |
| CN109500934A (zh) * | 2016-08-19 | 2019-03-22 | 苏州毕诺佳医药技术有限公司 | 一种医用强化地板加工的智能挤压系统 |
| WO2018167730A1 (en) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | Sabic Global Technologies B.V. | Press platens having fluid-driven variable pressing surface geometry and related methods |
| CN110612198A (zh) * | 2017-03-17 | 2019-12-24 | 沙特基础工业全球技术公司 | 具有流体驱动可变压面几何形状的压机压板以及相关方法 |
| IT202100005288A1 (it) * | 2021-03-08 | 2022-09-08 | Euronobilitazione S R L | Dispositivo e metodo per l’applicazione di fogli in rilievo su pannelli |
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