JP3230833B2 - ホットプレス - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層基板を製造するた
めに用いられるホットプレスに係り、とくに薄基板，高
密度，高品質の多層基板の成形およびコストの低減に好
適なホットプレスに関する。
めに用いられるホットプレスに係り、とくに薄基板，高
密度，高品質の多層基板の成形およびコストの低減に好
適なホットプレスに関する。
【０００２】
【従来の技術】多層基板の高密度化のためには、接合部
の酸化防止や多層基板の層間ボイド除去が必要である。
そこで、多層基板の素材のホットプレス作業を高真空中
で行うことが提案されている。例えば、特開昭６２−１
５６９３１号公報には、素材をフィルムやシートで覆っ
て内部を減圧してから熱板で加熱する技術が記載されて
いる。
の酸化防止や多層基板の層間ボイド除去が必要である。
そこで、多層基板の素材のホットプレス作業を高真空中
で行うことが提案されている。例えば、特開昭６２−１
５６９３１号公報には、素材をフィルムやシートで覆っ
て内部を減圧してから熱板で加熱する技術が記載されて
いる。
【０００３】また、特開平３−１２８１９５号公報に
は、多層基板の素材を加熱する熱板と、該熱板を介して
多層基板の素材を加圧するボルスタとの間に、断熱板を
介在させて多層基板の素材に熱を均一に加え、さらにボ
ルスタ間を密封手段で囲み、接着剤の軟化流動までは真
空雰囲気とし、軟化段階では空気圧付加雰囲気とするこ
とにより、接着時の圧力分布を均一化する技術が記載さ
れている。
は、多層基板の素材を加熱する熱板と、該熱板を介して
多層基板の素材を加圧するボルスタとの間に、断熱板を
介在させて多層基板の素材に熱を均一に加え、さらにボ
ルスタ間を密封手段で囲み、接着剤の軟化流動までは真
空雰囲気とし、軟化段階では空気圧付加雰囲気とするこ
とにより、接着時の圧力分布を均一化する技術が記載さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】接着基板の面圧は、大
気圧中で加圧する場合には、接着基板面積を主ラム荷重
で除した値で決まる。しかし、熱板を囲むチャンバ内部
が減圧されている場合は、チャンバ内の全面積に減圧力
を乗じた分だけ主ラム荷重が増加した形となり、接着面
圧は増加する。また、熱板を囲むチャンバ内を加圧して
いる場合には、チャンバ内の全面積に加圧力を乗じた分
だけ主ラム荷重が減少した形となり、接着面圧は減少す
る。
気圧中で加圧する場合には、接着基板面積を主ラム荷重
で除した値で決まる。しかし、熱板を囲むチャンバ内部
が減圧されている場合は、チャンバ内の全面積に減圧力
を乗じた分だけ主ラム荷重が増加した形となり、接着面
圧は増加する。また、熱板を囲むチャンバ内を加圧して
いる場合には、チャンバ内の全面積に加圧力を乗じた分
だけ主ラム荷重が減少した形となり、接着面圧は減少す
る。
【０００５】接着後の多層基板の寸法伸縮率は、接着面
圧の大きさに影響される。このため高精度成形を目的と
して空気圧力付加方式で成形するような低圧成形プロセ
スでは、僅少の面圧変動を正確に把握し、主ラムの油圧
にフィードバックしないと望ましい面圧での成形が困難
であり、高精度の多層成形はできない。
圧の大きさに影響される。このため高精度成形を目的と
して空気圧力付加方式で成形するような低圧成形プロセ
スでは、僅少の面圧変動を正確に把握し、主ラムの油圧
にフィードバックしないと望ましい面圧での成形が困難
であり、高精度の多層成形はできない。
【０００６】空気圧力付加を行う場合、空気圧反力によ
って接着圧力が大きく減少し、またはボルスタが下降す
るため、接着作業が失敗となる。
って接着圧力が大きく減少し、またはボルスタが下降す
るため、接着作業が失敗となる。
【０００７】本発明の目的は、基板面圧を常時最適値に
設定し、層間ボイドがなく、かつ基板の板厚偏差が小さ
く、仕上がり精度の高い高密度の多層基板を生産し得る
ホットプレスを提供することにある。
設定し、層間ボイドがなく、かつ基板の板厚偏差が小さ
く、仕上がり精度の高い高密度の多層基板を生産し得る
ホットプレスを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的は、下熱板の上
面に多層基板の素材を載置したのち、密封手段の筒体に
より上，下ボルスタの周囲を囲むことによって形成され
た密封空間内の圧力を検出する圧力検出手段と、この圧
力検出手段から送り込まれる圧力検出値に基づき、密封
空間内の減圧時には基板面圧の増加分について、また密
封空間内の高圧時には基板面圧の減少分について、それ
ぞれ主ラムの油圧源に補正を加える手段を設けたことに
より、達成される。
面に多層基板の素材を載置したのち、密封手段の筒体に
より上，下ボルスタの周囲を囲むことによって形成され
た密封空間内の圧力を検出する圧力検出手段と、この圧
力検出手段から送り込まれる圧力検出値に基づき、密封
空間内の減圧時には基板面圧の増加分について、また密
封空間内の高圧時には基板面圧の減少分について、それ
ぞれ主ラムの油圧源に補正を加える手段を設けたことに
より、達成される。
【０００９】また、前記目的は前記主ラムの油圧源に加
える補正量を、多層基板のサイズ，密封手段の筒体の内
径，筒体内外の圧力から演算し、多層基板の素材に常時
最適面圧を加えるべく主ラムへ付加する油圧を自動制御
する制御盤を設けたことによって、より一層的確に達成
される。
える補正量を、多層基板のサイズ，密封手段の筒体の内
径，筒体内外の圧力から演算し、多層基板の素材に常時
最適面圧を加えるべく主ラムへ付加する油圧を自動制御
する制御盤を設けたことによって、より一層的確に達成
される。
【００１０】
【作用】本発明では、下熱板の上面に多層基板の素材を
載置したのち、密封手段の筒体により上，下ボルスタの
周囲を囲み、密封空間を形成する。
載置したのち、密封手段の筒体により上，下ボルスタの
周囲を囲み、密封空間を形成する。
【００１１】ついで、多層基板の素材の接着剤（接着樹
脂）を軟化させる加熱，加圧段階では、密封空間内を真
空排気し、減圧する。前記接着剤の軟化後は、密封空間
内を大気圧に戻し、多層基板の素材を接着面圧で加圧す
る。この加圧開始とほぼ同時に密封空間内にガスを供給
し、高圧にして多層基板の素材の周辺の接着圧力が低下
しないようにする。この状態で、主ラムにより上，下ボ
ルスタを相対的に加圧し、多層基板の素材を接着する。
脂）を軟化させる加熱，加圧段階では、密封空間内を真
空排気し、減圧する。前記接着剤の軟化後は、密封空間
内を大気圧に戻し、多層基板の素材を接着面圧で加圧す
る。この加圧開始とほぼ同時に密封空間内にガスを供給
し、高圧にして多層基板の素材の周辺の接着圧力が低下
しないようにする。この状態で、主ラムにより上，下ボ
ルスタを相対的に加圧し、多層基板の素材を接着する。
【００１２】ところで、主ラムに与えられる加圧指令値
は、制御盤より作業条件に基づくプレス加圧力の出力で
あり、密封空間内が大気圧であれば、加圧力Ｆ0（ｋｇ
ｆ）は数１で求められる。
は、制御盤より作業条件に基づくプレス加圧力の出力で
あり、密封空間内が大気圧であれば、加圧力Ｆ0（ｋｇ
ｆ）は数１で求められる。
【００１３】
【数１】Ｆ0＝Ｐ×Ｌ1×Ｌ2 ただし、Ｐ：接着面圧（ｋｇｆ／cm2） Ｌ1×Ｌ2：多層基板の素材のサイズ（cm×cm） 密封空間内が真空排気されているとき、主ラムにより下
ボルスタを通じて多層基板の素材を加圧する型式のもの
では、大気圧により下ボルスタに、数２で求められる上
向きの力Ｆ1（ｋｇｆ）が働く。
ボルスタを通じて多層基板の素材を加圧する型式のもの
では、大気圧により下ボルスタに、数２で求められる上
向きの力Ｆ1（ｋｇｆ）が働く。
【００１４】
【数２】Ｆ1＝Ｐ1×πＤ2／４ ただし、Ｐ1：密封空間内の減圧力（ｋｇｆ／cm2） Ｄ ：密封空間を形成している筒体の内径（cm） したがって、密封空間内を真空排気しているときは、多
層基板の素材には前記Ｆ0に対してＦ1だけ増加された加
圧力が作用することになる。
層基板の素材には前記Ｆ0に対してＦ1だけ増加された加
圧力が作用することになる。
【００１５】前記密封空間内を高圧としたときは、下ボ
ルスタに数３で求められる下向きの力Ｆ2（ｋｇｆ）が
働く。
ルスタに数３で求められる下向きの力Ｆ2（ｋｇｆ）が
働く。
【００１６】
【数３】Ｆ2＝Ｐ2×（πＤ2／４−Ｌ1×Ｌ2） ただし、Ｐ2：密封空間内の圧力（ｋｇｆ／cm2） したがって、密封空間内を高圧としているときは多層基
板の素材には前記Ｆ0に対してＦ2だけ減少した加圧力が
作用することになる。
板の素材には前記Ｆ0に対してＦ2だけ減少した加圧力が
作用することになる。
【００１７】そこで、本発明では圧力検出手段により、
密封空間内の圧力を検出し、密封空間内が減圧されてい
るときは、制御盤で次の数４により加圧指令値Ｆを演算
し、主ラムの油圧源に対して出力する。
密封空間内の圧力を検出し、密封空間内が減圧されてい
るときは、制御盤で次の数４により加圧指令値Ｆを演算
し、主ラムの油圧源に対して出力する。
【００１８】
【数４】Ｆ＝Ｆ0−Ｆ1 また、密封空間内が高圧とされているときは、制御盤で
次の数５により加圧指令値Ｆを演算し、主ラムの油圧源
に対して出力する。
次の数５により加圧指令値Ｆを演算し、主ラムの油圧源
に対して出力する。
【００１９】
【数５】Ｆ＝Ｆ0＋Ｆ2 前記主ラムの油圧源では、制御盤からの前記加圧指令値
Ｆに基づいて主ラムに送り込む油圧に補正を加える。
Ｆに基づいて主ラムに送り込む油圧に補正を加える。
【００２０】その結果、密封空間内に圧力変動が生じて
も、基板面圧を制御盤からの指令による自動制御で常に
最適値に設定することができる。したがって、層間ボイ
ドがなく、かつ基板の板厚偏差が小さく、仕上がり精度
の高い高精度の多層基板を生産することが可能となる。
も、基板面圧を制御盤からの指令による自動制御で常に
最適値に設定することができる。したがって、層間ボイ
ドがなく、かつ基板の板厚偏差が小さく、仕上がり精度
の高い高精度の多層基板を生産することが可能となる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【００２２】図１〜図４は本発明の一実施例を示すもの
で、図１は全体の構成を示す縦断面図、図２は下熱板の
上面に多層基板の素材を載置した状態を示す縦断面図、
図３は多層基板の素材を加熱，加圧している状態を示す
縦断面図、図４は図１のＸ−Ｘ線横断平面図である。そ
して、図５はこの種型式のホットプレスにおいて、密封
空間内を減圧状態としたときの多層基板の素材に作用す
る力の説明図、図６は同じく密封空間内にガスを供給し
た状態における多層基板の素材に作用する力の説明図で
ある。
で、図１は全体の構成を示す縦断面図、図２は下熱板の
上面に多層基板の素材を載置した状態を示す縦断面図、
図３は多層基板の素材を加熱，加圧している状態を示す
縦断面図、図４は図１のＸ−Ｘ線横断平面図である。そ
して、図５はこの種型式のホットプレスにおいて、密封
空間内を減圧状態としたときの多層基板の素材に作用す
る力の説明図、図６は同じく密封空間内にガスを供給し
た状態における多層基板の素材に作用する力の説明図で
ある。
【００２３】これらの図に示す実施例では、図１に示す
ように、フロア１に接地されたフレーム２の中央に主油
圧シリンダ３が設置され、ピストン４に取り付けられた
下ボルスタ５はフレーム２に固定された複数のガイドレ
ール６に案内されて昇降される。前記主油圧シリンダ３
およびピストン４により主ラムが構成されており、この
主ラムのピストン４に下ボルスタ５が連結されている。
ように、フロア１に接地されたフレーム２の中央に主油
圧シリンダ３が設置され、ピストン４に取り付けられた
下ボルスタ５はフレーム２に固定された複数のガイドレ
ール６に案内されて昇降される。前記主油圧シリンダ３
およびピストン４により主ラムが構成されており、この
主ラムのピストン４に下ボルスタ５が連結されている。
【００２４】下ボルスタ５と対面するフレーム２の上部
位置には、上ボルスタ７が配置されている。下ボルスタ
５の上面には、断熱板８Ａを介して下熱板９が取り付け
られ、周辺には筒体受けリング１０が取り付けられてい
る。同様に、上ボルスタ７には断熱板８Ｂを介して上熱
板１１が取り付けられ、周辺には筒体ガイド１２が取り
付けられている。
位置には、上ボルスタ７が配置されている。下ボルスタ
５の上面には、断熱板８Ａを介して下熱板９が取り付け
られ、周辺には筒体受けリング１０が取り付けられてい
る。同様に、上ボルスタ７には断熱板８Ｂを介して上熱
板１１が取り付けられ、周辺には筒体ガイド１２が取り
付けられている。
【００２５】下熱板９と上熱板１１は、図４に示すよう
に、内部に蒸気などの熱媒体通路３５を有し、熱媒体は
図１に示すように、加熱冷却手段を構成する加熱冷却源
１３から熱媒体供給ホース１４を通じて上，下各熱板
９，１１に供給され、熱媒体通路３５で熱交換して熱媒
体戻しホース１５を通じて加熱冷却源１３に戻される。
に、内部に蒸気などの熱媒体通路３５を有し、熱媒体は
図１に示すように、加熱冷却手段を構成する加熱冷却源
１３から熱媒体供給ホース１４を通じて上，下各熱板
９，１１に供給され、熱媒体通路３５で熱交換して熱媒
体戻しホース１５を通じて加熱冷却源１３に戻される。
【００２６】主油圧シリンダ３には、油圧源１６から油
圧配管１７および１８を通じて油圧が供給される。油圧
配管１７は、油圧シリンダ３のヘッド側ポート３ａと接
続され、油圧配管１８はパイロットチェック機構１９を
介して油圧シリンダ３のロッド側ポート３ｂと接続され
ている。
圧配管１７および１８を通じて油圧が供給される。油圧
配管１７は、油圧シリンダ３のヘッド側ポート３ａと接
続され、油圧配管１８はパイロットチェック機構１９を
介して油圧シリンダ３のロッド側ポート３ｂと接続され
ている。
【００２７】上ボルスタ７の側面に取り付けられた筒体
ガイド１２の外周には、筒体２０が配置されている。こ
の筒体２０は、下ボルスタ５に設けられた昇降手段２１
に連結され、昇降可能に取り付けられている。前記筒体
ガイド１２には上部密封手段２２が設けられ、前記筒体
受けリング１０には下部密封手段２３が設けられてい
る。そして、前記筒体２０が下降した位置で、この筒体
２０と上，下部密封手段２２，２３との協働により、筒
体２０の内部に密封空間２０′を形成するようになって
いる。前記密封空間２０′は、排気手段２４により排気
通路２５を介して内部の大気を排気して減圧状態とさ
れ、またはガス供給手段２６によりガス配管２７を介し
てガスが供給され、加圧状態とされる。このとき、密封
空間２０′内の圧力を圧力センサ２８で計測し、前記加
熱冷却源１３、油圧源１６、排気手段２４、ガス供給手
段２６の制御を行う制御盤２９の演算部３０に送り込ま
れるようになっている。
ガイド１２の外周には、筒体２０が配置されている。こ
の筒体２０は、下ボルスタ５に設けられた昇降手段２１
に連結され、昇降可能に取り付けられている。前記筒体
ガイド１２には上部密封手段２２が設けられ、前記筒体
受けリング１０には下部密封手段２３が設けられてい
る。そして、前記筒体２０が下降した位置で、この筒体
２０と上，下部密封手段２２，２３との協働により、筒
体２０の内部に密封空間２０′を形成するようになって
いる。前記密封空間２０′は、排気手段２４により排気
通路２５を介して内部の大気を排気して減圧状態とさ
れ、またはガス供給手段２６によりガス配管２７を介し
てガスが供給され、加圧状態とされる。このとき、密封
空間２０′内の圧力を圧力センサ２８で計測し、前記加
熱冷却源１３、油圧源１６、排気手段２４、ガス供給手
段２６の制御を行う制御盤２９の演算部３０に送り込ま
れるようになっている。
【００２８】図２は筒体２０が上昇位置で停止している
状態を示し、この状態のとき各熱板９，１１間に多層基
板３４の素材３４′を挿入し、この素材３４′を下熱板
９の上面に位置決めして載置する。
状態を示し、この状態のとき各熱板９，１１間に多層基
板３４の素材３４′を挿入し、この素材３４′を下熱板
９の上面に位置決めして載置する。
【００２９】図３は筒体内部を排気後、油圧源１６から
供給される圧油により、ピストン４、下ボルスタ５、断
熱板８Ａ、下熱板９を介して多層基板３４の素材３４′
を所定の加圧力で加圧しながら、加熱冷却源１３により
プロセス条件に合致した加熱冷却操作が行われる状態を
示し、この状態のとき接着作業が行われる。
供給される圧油により、ピストン４、下ボルスタ５、断
熱板８Ａ、下熱板９を介して多層基板３４の素材３４′
を所定の加圧力で加圧しながら、加熱冷却源１３により
プロセス条件に合致した加熱冷却操作が行われる状態を
示し、この状態のとき接着作業が行われる。
【００３０】前記制御盤２９は、演算部３０、プロセス
条件設定部３１、操作部３２および温度圧力制御指令部
３３で構成されている。
条件設定部３１、操作部３２および温度圧力制御指令部
３３で構成されている。
【００３１】次に、本発明のホットプレスの動作を説明
する。図２に示すように、筒体２０を昇降手段２１によ
り上限位置まで上昇させ、上熱板１１と下熱板９の間に
多層基板３４の素材３４′を挿入し、下熱板９の上面に
位置決めして載置する。ついで、昇降手段２１に下降操
作指令を与え、図１に示すように、筒体２０を下降させ
る。
する。図２に示すように、筒体２０を昇降手段２１によ
り上限位置まで上昇させ、上熱板１１と下熱板９の間に
多層基板３４の素材３４′を挿入し、下熱板９の上面に
位置決めして載置する。ついで、昇降手段２１に下降操
作指令を与え、図１に示すように、筒体２０を下降させ
る。
【００３２】次に、真空排気中に負圧で下ボルスタ５が
上昇しないように、主油圧シリンダ３のロッド側ポート
３ｂより、油圧源１６から油圧配管１８を通じて高圧油
を供給し、上部密封手段２２と下部密封手段２３とによ
り筒体２０の内部に密封空間２０′を形成する。つづい
て、排気手段２４により密封空間２０′の大気を排気
し、５〜５０Ｔｏｒｒの減圧状態とする。所定の真空が
得られたら、主油圧シリンダ３のロッド側ポート３ｂの
高圧油を排出し、主油圧シリンダ３のヘッド側ポート３
ａより、油圧源１６から油圧配管１７を通じて圧油を供
給し、下ボルスタ５を上昇させ、多層基板３４の素材３
４′に下熱板９および上熱板１１より均一な伝熱が行え
るよう、プロセス条件設定部３１より予備加圧として、
面圧約１〜５ｋｇｆ／cm2を付与し、下熱板９および上
熱板１１により約１３０℃の予備加熱を与える。このと
き、下ボルスタ５には図５に示すように、主油圧シリン
ダ３による加圧力３６の他に筒体２０内の減圧による外
力３７が加算される。そこで、減圧分を圧力センサ２８
で検出し、制御盤２９の演算部３０にて前記数４の演算
を行い、常時設定面圧で加圧させるよう、加圧指令値Ｆ
を油圧源１６に出力する。
上昇しないように、主油圧シリンダ３のロッド側ポート
３ｂより、油圧源１６から油圧配管１８を通じて高圧油
を供給し、上部密封手段２２と下部密封手段２３とによ
り筒体２０の内部に密封空間２０′を形成する。つづい
て、排気手段２４により密封空間２０′の大気を排気
し、５〜５０Ｔｏｒｒの減圧状態とする。所定の真空が
得られたら、主油圧シリンダ３のロッド側ポート３ｂの
高圧油を排出し、主油圧シリンダ３のヘッド側ポート３
ａより、油圧源１６から油圧配管１７を通じて圧油を供
給し、下ボルスタ５を上昇させ、多層基板３４の素材３
４′に下熱板９および上熱板１１より均一な伝熱が行え
るよう、プロセス条件設定部３１より予備加圧として、
面圧約１〜５ｋｇｆ／cm2を付与し、下熱板９および上
熱板１１により約１３０℃の予備加熱を与える。このと
き、下ボルスタ５には図５に示すように、主油圧シリン
ダ３による加圧力３６の他に筒体２０内の減圧による外
力３７が加算される。そこで、減圧分を圧力センサ２８
で検出し、制御盤２９の演算部３０にて前記数４の演算
を行い、常時設定面圧で加圧させるよう、加圧指令値Ｆ
を油圧源１６に出力する。
【００３３】この温度、圧力状態を５〜１０分維持する
と接着樹脂は軟化し、流動状態となる。接着樹脂が流動
化し、所定の減圧時間が完了したら、筒体２０内を大気
圧に戻し、多層基板３４の素材３４′を制御盤２９のプ
ロセス条件設定部３１より５〜３０ｋｇｆ／cm2の接着
面圧で加圧操作を行う。加圧の開始とほぼ同時にガス供
給手段２６から所定の窒素または空気圧を密封空間２
０′内に供給し、多層基板３４の素材３４′の周辺の接
着圧力が低下するのを防止する。供給圧力および供給時
間は、接着樹脂および接着圧力によって異なるが、一般
には３〜１０ｋｇｆ／cm2、時間は３０〜６０分であ
る。この状態での下ボルスタ５および上ボルスタ７、下
熱板９および上熱板１１等は図６に示すように、主油圧
シリンダ３による加圧力３６に対向して空気圧力３８を
受けた形となる。そこで、空気圧力３８を圧力センサ２
８で検出し、制御盤２９の演算部３０にて前記数５の演
算を行い、常時プロセス条件設定部３１からの指令値で
加圧するよう、加圧指令値Ｆを油圧源１６に出力する。
必要な加熱およびガス加圧が終了すると、下熱板９およ
び上熱板１１に、加熱冷却源１３から冷却媒体を供給し
て冷却し、多層基板３４を冷却する。多層基板３４がほ
ぼ室温になったところで、主油圧シリンダ３による加圧
を完了させ、図２に示すように、下ボルスタ５を下限位
置まで下降させ、筒体２０を上限位置まで上昇させ、接
着作業が完了となる。
と接着樹脂は軟化し、流動状態となる。接着樹脂が流動
化し、所定の減圧時間が完了したら、筒体２０内を大気
圧に戻し、多層基板３４の素材３４′を制御盤２９のプ
ロセス条件設定部３１より５〜３０ｋｇｆ／cm2の接着
面圧で加圧操作を行う。加圧の開始とほぼ同時にガス供
給手段２６から所定の窒素または空気圧を密封空間２
０′内に供給し、多層基板３４の素材３４′の周辺の接
着圧力が低下するのを防止する。供給圧力および供給時
間は、接着樹脂および接着圧力によって異なるが、一般
には３〜１０ｋｇｆ／cm2、時間は３０〜６０分であ
る。この状態での下ボルスタ５および上ボルスタ７、下
熱板９および上熱板１１等は図６に示すように、主油圧
シリンダ３による加圧力３６に対向して空気圧力３８を
受けた形となる。そこで、空気圧力３８を圧力センサ２
８で検出し、制御盤２９の演算部３０にて前記数５の演
算を行い、常時プロセス条件設定部３１からの指令値で
加圧するよう、加圧指令値Ｆを油圧源１６に出力する。
必要な加熱およびガス加圧が終了すると、下熱板９およ
び上熱板１１に、加熱冷却源１３から冷却媒体を供給し
て冷却し、多層基板３４を冷却する。多層基板３４がほ
ぼ室温になったところで、主油圧シリンダ３による加圧
を完了させ、図２に示すように、下ボルスタ５を下限位
置まで下降させ、筒体２０を上限位置まで上昇させ、接
着作業が完了となる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明した本発明の請求項１記載の発
明によれば、圧力検出手段により密封空間内の圧力を検
出し、この圧力検出値に基づき、密封空間内の減圧時に
は基板面圧の増加分について、また密封空間内の高圧時
には基板面圧の減少分についてそれぞれ主ラムの油圧源
に補正を加えるようにしているので、密封空間内を減圧
して多層基板の素材の接着剤を軟化させる加熱，加圧
時、および密封空間内にガスを供給し、高圧として多層
基板の素材を接着する加圧時とも、基板面圧を常に最適
値に設定できるので、層間ボイドがなく、かつ基板の板
厚偏差が小さく、仕上がり精度の高い高密度の多層基板
を生産し得る効果がある。
明によれば、圧力検出手段により密封空間内の圧力を検
出し、この圧力検出値に基づき、密封空間内の減圧時に
は基板面圧の増加分について、また密封空間内の高圧時
には基板面圧の減少分についてそれぞれ主ラムの油圧源
に補正を加えるようにしているので、密封空間内を減圧
して多層基板の素材の接着剤を軟化させる加熱，加圧
時、および密封空間内にガスを供給し、高圧として多層
基板の素材を接着する加圧時とも、基板面圧を常に最適
値に設定できるので、層間ボイドがなく、かつ基板の板
厚偏差が小さく、仕上がり精度の高い高密度の多層基板
を生産し得る効果がある。
【００３５】また、本発明の請求項２記載の発明によれ
ば、主ラムの油圧源に加える補正量を、多層基板のサイ
ズ，密封手段の筒体の内径，筒体内外の圧力から演算
し、多層基板の素材に常時最適面圧を加えるべく、主ラ
ムへ付加する油圧を自動制御するようにしているので、
基板面圧を最適値により一層的確に設定し得る効果があ
る。
ば、主ラムの油圧源に加える補正量を、多層基板のサイ
ズ，密封手段の筒体の内径，筒体内外の圧力から演算
し、多層基板の素材に常時最適面圧を加えるべく、主ラ
ムへ付加する油圧を自動制御するようにしているので、
基板面圧を最適値により一層的確に設定し得る効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例の全体の構成を示す縦断面図
である。
である。
【図２】図１の実施例において、下熱板の上面に多層基
板の素材を載置した状態を示す縦断面図である。
板の素材を載置した状態を示す縦断面図である。
【図３】図１の実施例において、多層基板の素材を加
熱，加圧している状態を示す縦断面図である。
熱，加圧している状態を示す縦断面図である。
【図４】図１のＸ−Ｘ線横断平面図である。
【図５】この種型式のホットプレスにおいて、密封空間
内を減圧状態としたときの多層基板の素材に作用する力
の説明図である。
内を減圧状態としたときの多層基板の素材に作用する力
の説明図である。
【図６】この種型式のホットプレスにおいて、密封空間
内にガスを供給した状態における多層基板の素材に作用
する力の説明図である。
内にガスを供給した状態における多層基板の素材に作用
する力の説明図である。
２…フレーム、３…主ラムを構成している主油圧シリン
ダ、４…同ピストン、５…下ボルスタ、７…上ボルス
タ、８Ａ，８Ｂ…断熱板、９…下熱板、１１…上熱板、
１３…加熱冷却源、１６…主ラムの油圧源、２０…密封
手段の筒体、２０′…密封空間、２１…筒体の昇降手
段、２４…排気手段、２６…ガス供給手段、２８…密封
空間内の圧力検出手段である圧力センサ、２９…制御
盤、３０…演算部、３１…プロセス条件設定部、３２…
操作部、３３…温度圧力制御指令部、３４…多層基板、
３４′…多層基板の素材。
ダ、４…同ピストン、５…下ボルスタ、７…上ボルス
タ、８Ａ，８Ｂ…断熱板、９…下熱板、１１…上熱板、
１３…加熱冷却源、１６…主ラムの油圧源、２０…密封
手段の筒体、２０′…密封空間、２１…筒体の昇降手
段、２４…排気手段、２６…ガス供給手段、２８…密封
空間内の圧力検出手段である圧力センサ、２９…制御
盤、３０…演算部、３１…プロセス条件設定部、３２…
操作部、３３…温度圧力制御指令部、３４…多層基板、
３４′…多層基板の素材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34 31:34 (72)発明者 古川 清則 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所 神奈川工場内 (72)発明者 京井 正之 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所 生産技術研究所 内 (56)参考文献 特開 平４−269897（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−155118（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 43/18 - 43/20 B29C 43/32 - 43/58
Claims (2)
- 【請求項１】 上下方向に対向させて配置されかつ相対
的に接近して多層基板の素材を加圧する上，下ボルスタ
と、前記上，下ボルスタに相対的な加圧力を付与する主
ラムと、前記上，下ボルスタにそれぞれ断熱板を介して
設けられた上，下熱板と、前記上，下熱板を多層基板の
素材の接着時には加熱し、接着後は冷却する加熱，冷却
手段と、筒体により前記上，下ボルスタの周囲を囲み、
密封空間を形成する密封手段と、前記多層基板の素材の
接着剤を軟化させる加熱，加圧時に密封空間内を減圧す
る排気手段と、接着面圧を与えるときに密封空間内にガ
スを供給し、高圧にするガス供給手段とを備えたホット
プレスにおいて、前記密封空間内の圧力を検出する圧力
検出手段と、この圧力検出手段から送り込まれる圧力検
出値に基づき、密封空間内の減圧時には基板面圧の増加
分について、また密封空間内の高圧時には基板面圧の減
少分について、それぞれ主ラムの油圧源に補正を加える
手段を設けたことを特徴とするホットプレス。 - 【請求項２】 前記主ラムの油圧源に加える補正量を、
多層基板のサイズ，密封手段の筒体の内径，筒体内外の
圧力から演算し、多層基板の素材に常時最適面圧を加え
るべく主ラムへ付加する油圧を自動制御する制御盤を設
けたことを特徴とする請求項１記載のホットプレス。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07158792A JP3230833B2 (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | ホットプレス |
| US08/038,293 US5496433A (en) | 1992-03-27 | 1993-03-29 | Hot press for use in production of multilayered substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07158792A JP3230833B2 (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | ホットプレス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05269777A JPH05269777A (ja) | 1993-10-19 |
| JP3230833B2 true JP3230833B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=13464964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07158792A Expired - Fee Related JP3230833B2 (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | ホットプレス |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5496433A (ja) |
| JP (1) | JP3230833B2 (ja) |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5772835A (en) * | 1996-05-29 | 1998-06-30 | Ibm Corporation | Vacuum oven chamber for making laminated integrated circuit devices |
| US5892203A (en) * | 1996-05-29 | 1999-04-06 | International Business Machines Corporation | Apparatus for making laminated integrated circuit devices |
| US7482085B2 (en) * | 1996-06-07 | 2009-01-27 | Bdf Ip Holdings Ltd. | Apparatus for improving the cold starting capability of an electrochemical fuel cell |
| DE19648844C1 (de) * | 1996-11-26 | 1997-09-18 | Jenoptik Jena Gmbh | Einrichtung und Verfahren zur Abformung mikrosystemtechnischer Strukturen |
| JP3277135B2 (ja) * | 1997-02-20 | 2002-04-22 | ニチハ株式会社 | 圧締養生を要する堆積物の生産システム |
| US6095307A (en) * | 1999-03-04 | 2000-08-01 | A. J. Rose Manufacturing Co. | Method and apparatus for detecting press tool failure |
| US6544382B2 (en) | 1999-11-15 | 2003-04-08 | Pactiv Corporation | Apparatus for high-speed heating and cooling of a polymer |
| US6187653B1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-02-13 | Lucent Technologies, Inc. | Method for attractive bonding of two crystalline substrates |
| JP4687933B2 (ja) * | 2000-09-19 | 2011-05-25 | ミカドテクノス株式会社 | プレス装置による高真空引き加工方法と装置 |
| US6709259B2 (en) * | 2001-08-27 | 2004-03-23 | Tanken Seal Seiko Co., Ltd. | Movable vacuum forming apparatus for pressing and vacuum press apparatus |
| US20030047288A1 (en) | 2001-09-12 | 2003-03-13 | Thaddeus Soberay | Low profile vacuum press |
| US6585024B1 (en) * | 2002-01-16 | 2003-07-01 | Compeq Manufacturing Company Limited | Positioning target for laminated printed circuit board |
| US6900073B2 (en) * | 2003-04-08 | 2005-05-31 | International Business Machines Corporation | Fast firing flattening method and apparatus for sintered multilayer ceramic electronic substrates |
| TWI265856B (en) * | 2004-02-04 | 2006-11-11 | Sumitomo Heavy Industries | Pressing/molding apparatus, mold, and pressing/molding method |
| US7128801B2 (en) * | 2005-02-03 | 2006-10-31 | Harris Corporation | Method and apparatus for sealing flex circuits having heat sensitive circuit elements |
| JP4700996B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2011-06-15 | 東芝機械株式会社 | 転写装置 |
| US7648354B2 (en) * | 2005-04-28 | 2010-01-19 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Transfer apparatus having gimbal mechanism and transfer method using the transfer apparatus |
| JP4729338B2 (ja) * | 2005-05-10 | 2011-07-20 | 東芝機械株式会社 | 転写装置 |
| JP4701008B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2011-06-15 | 東芝機械株式会社 | ジンバル機構を備えた転写装置 |
| NZ573671A (en) * | 2006-05-26 | 2011-12-22 | Stephen Young Ip Ltd | Making test blocks for panel product internal bond strength testing |
| US7658217B2 (en) * | 2006-12-28 | 2010-02-09 | United Technologies Corporation | High temperature lamination tool |
| US9299594B2 (en) * | 2010-07-27 | 2016-03-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Substrate bonding system and method of modifying the same |
| US8556618B2 (en) * | 2011-04-07 | 2013-10-15 | Spirit Aerosystems, Inc. | Method and bladder apparatus for forming composite parts |
| CN102431171A (zh) * | 2011-10-25 | 2012-05-02 | 深圳市金钒能源科技有限公司 | 电动碳毡热压机 |
| JP6629227B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2020-01-15 | ペルキネルマー ヘルス サイエンシーズ， インコーポレイテッド | 真空および機械的力の順次印加による剛性基板の積層のための方法および装置 |
| JP2016009731A (ja) | 2014-06-24 | 2016-01-18 | コニカミノルタ株式会社 | 導電パターン形成方法および導電パターン形成装置 |
| JP6181608B2 (ja) * | 2014-06-28 | 2017-08-16 | コニカミノルタ株式会社 | 焼成方法 |
| JP6336510B2 (ja) * | 2016-04-27 | 2018-06-06 | 日機装株式会社 | 加圧方法および加圧装置 |
| TWM538875U (zh) * | 2016-08-05 | 2017-04-01 | 星領貿易有限公司 | 碳纖維製品成型裝置 |
| CN106985226A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-07-28 | 南京沪友冶金机械制造有限公司 | 软质木材高温密实压缩用热压机 |
| CN114051335B (zh) * | 2021-11-19 | 2024-03-05 | 苏州如辉机电设备有限公司 | 一种pcb热熔机及其使用方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2352472C3 (de) * | 1972-12-21 | 1986-07-31 | Arenhold, Knut, 2000 Hamburg | Schmutzfänger |
| DE3038288C1 (de) * | 1980-10-10 | 1982-04-08 | Robert Bürkle GmbH & Co, 7290 Freudenstadt | Vorrichtung zur Erfassung des Fliesspunktes von Harzlaminaten bei der Herstellung von Mehrschichtleiterplatten |
| JPS59104296A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-16 | Hitachi Ltd | ホツトプレス |
| JPS60127135A (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-06 | Hitachi Ltd | ホツトプレス |
| US4828472A (en) * | 1983-12-16 | 1989-05-09 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus for molding and solidifying a resinous composite structure |
| US4666551A (en) * | 1985-06-17 | 1987-05-19 | Thaddeus Soberay | Vacuum press |
| US4857135A (en) * | 1986-02-24 | 1989-08-15 | Copp John B | Composite board press |
| JPS62282911A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-08 | Meiki Co Ltd | ホツトプレス |
| EP0262635B1 (en) * | 1986-09-29 | 1992-05-06 | Kabushiki Kaisha Meiki Seisakusho | Hot press |
| JPS63242500A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-07 | Meiki Co Ltd | 液圧プレス装置 |
| JP2516262B2 (ja) * | 1989-10-11 | 1996-07-24 | 株式会社日立製作所 | ホットプレス |
-
1992
- 1992-03-27 JP JP07158792A patent/JP3230833B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-03-29 US US08/038,293 patent/US5496433A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5496433A (en) | 1996-03-05 |
| JPH05269777A (ja) | 1993-10-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |