JPH0718496U - シールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品の削減と薄型化とを図るシールド装置を
実現することを目的にする。 【構成】 本考案は、プリント基板に実装される電気回
路のシールドを行うシールド装置に改良を加えたもので
ある。本装置は、電気回路を覆うシールドケースと、プ
リント基板に設けられ、電気回路の一部を構成する回路
パターンと、電気回路と電気的に接続すると共に回路パ
ターンよりプリント基板の下位層に設けられるアース層
と、このアース層と電気的に接続すると共にアース層よ
りプリント基板の下位層に設けられ、シールドケースと
共に電気回路を囲いシールドを行うシールド層と、を有
することを特徴とする装置である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板に実装される電気回路のシールドを行うシールド装置 に関し、部品の削減と薄型化とを図るシールド装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のシールド装置を図４に示す。 図において、１はプリント基板、２はプリント基板に実装される電気部品、例 えば、抵抗，トランジスタなどである。そして、３，４はシールドケースで、プ リント基板１を挟む様に、複数の電気部品２を囲い、ネジにより固定し、電気部 品２により構成される電気回路のシールドを行う。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

このような構成の場合、以下のような問題点があった。 シールドを行うためにプリント基板１の上下にある程度の間隔が必要になり、 プリント基板１をスロットに多数挿入する場合、隣の基板との間隔を狭くするこ とができなくなり、高密度実装の障害となってしまう。 また、シールドケースが２つ必要で、部品点数が多くなってしまう。

【０００４】 本考案の目的は、部品の削減と薄型化とを図るシールド装置を実現することに ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、 プリント基板に実装される電気回路のシールドを行うシールド装置において、 前記電気回路を覆うシールドケースと、 前記プリント基板に設けられ、前記電気回路の一部を構成する回路パターンと 、 前記電気回路と電気的に接続すると共に回路パターンより前記プリント基板の 下位層に設けられるアース層と、 このアース層と電気的に接続すると共にアース層より前記プリント基板の下位 層に設けられ、前記シールドケースと共に前記電気回路を囲いシールドを行うシ ールド層と、 を有することを特徴とするものである。

【０００６】

【作用】

このような本考案では、シールドケースとプリント基板に設けられるシールド 層とにより、電気回路を囲いシールドを行う。

【０００７】

【実施例】

以下図面を用いて本考案を説明する。 図１は本考案の一実施例を示した構成図である。 図において、５はプリント基板、６１，６２はプリント基板５に設けられる電 気部品、７はシールドケースで、脚部７１をプリント基板５の穴５１ａに挿入し て、電気部品６１，６２により構成される電気回路を覆う。 次に、プリント基板５の構成を図２に示す。 図において、５１は回路パターンで、電気回路における電気部品６１，６２の 接続などを行う。５２はアース層で、電気回路と電気的に接続すると共に回路パ ターン５１より下位層に設けられる。５３はシールド層で、アース層５２と電気 的に接続すると共にアース層５２より下位層に設けられ、シールドケース７と共 に電気回路の電気部品６を囲いシールドを行う。

【０００８】 また、●は回路パターン５１，アース層５２，シールド層５３と接続できる穴 で、○は接続できない穴である。次に詳細に説明する。 穴５１ａ，５２ａ，５３ａはつながっており、穴５２ａ，５３ａはそれぞれア ース層５２，シールド層５３と電気的に接続できる。 電気部品６１が挿入される穴５１ｂは穴５２ｂ，５３ｂとつながっており、穴 ５２ｂはアース層５２と電気的に接続できる。穴５３ｂはシールド層５３と電気 的に接続できない。 電気部品６１が挿入される穴５１ｃは回路パターン５１と電気的に接続でき、 穴５２ｃ，５３ｃとつながっており、穴５２ｃ，５３ｃはそれぞれアース層５２ ，シールド層５３と電気的に接続できない。 電気部品６２が挿入される穴５１ｄは回路パターン５１と電気的に接続でき、 穴５２ｄ，５３ｄとつながっており、穴５２ｄ，５３ｄはそれぞれアース層５２ ，シールド層５３と電気的に接続できない。 電気部品６２が挿入される穴５１ｅは回路パターン５１と電気的に接続でき、 穴５２ｅ，５３ｅとつながっており、穴５２ｅ，５３ｅはそれぞれアース層５２ ，シールド層５３と電気的に接続できない。

【０００９】 このような装置の動作を以下で説明する。 プリント基板５に電気部品６１，６２を実装する。そして、シールドケース７ の脚部７１を穴５１ａに差し込み、半田でプリント基板５に取り付ける。その結 果、シールドケース７とシールド層５３により、電気部品６１，６２により構成 される電気回路を囲むことができ、シールドを行える。

【００１０】 次にリターン電流の動作を説明する。 図３は図１の装置の動作説明図である。 低周波のリターン電流は、電気部品６１から出力されると、イ，ロ，ハの経路 を通る。つまり、電気的に接続できる穴５２ｂを介してアース層５２を流れ、電 気的に接続できる穴５２ａを介してシールドケース７を流れ、電気的に接続でき る穴５３ａを介してシールド層５３を流れる。しかし、高周波の電流は最短経路 を通って流れるので、高周波のリターン電流はイの経路を通る。つまり、アース 層５２は流れるがシールドケース７とシールド層５３とは流れない。 この結果、高周波のリターン電流はシールドケース７とシールド層５３とによ り囲まれた経路を通るので、外乱を受けやすい高周波のリターン電流をシールド することができる。

【００１１】

【考案の効果】

本考案によれば、以下の効果がある。 シールドケースとシールド層とにより、電気回路をシールドするので、シール ド装置の部品の削減と薄型化が図れる。 高周波のリターン電流はシールドケースとシールド層とにより囲まれたアース 層の経路を通るので、外乱の影響を受けやすい高周波のリターン電流もシールド することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示した構成図である。

【図２】図１の装置のプリント基板５の構成図である。

【図３】図１の装置の動作説明図である。

【図４】従来のシールド装置を示した構成図である。

【符号の説明】

５ プリント基板 ６１，６２ 電気部品 ７ シールドケース ５１ 回路パターン ５２ アース層 ５３ シールド層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に実装される電気回路のシ
   ールドを行うシールド装置において、 前記電気回路を覆うシールドケースと、 前記プリント基板に設けられ、前記電気回路の一部を構
   成する回路パターンと、 前記電気回路と電気的に接続すると共に回路パターンよ
   り前記プリント基板の下位層に設けられるアース層と、 このアース層と電気的に接続すると共にアース層より前
   記プリント基板の下位層に設けられ、前記シールドケー
   スと共に前記電気回路を囲いシールドを行うシールド層
   と、 を有することを特徴とするシールド装置。