JPH0718455A - 金属被覆粒子およびその製造方法 - Google Patents
金属被覆粒子およびその製造方法Info
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- JPH0718455A JPH0718455A JP5168137A JP16813793A JPH0718455A JP H0718455 A JPH0718455 A JP H0718455A JP 5168137 A JP5168137 A JP 5168137A JP 16813793 A JP16813793 A JP 16813793A JP H0718455 A JPH0718455 A JP H0718455A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
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- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
-
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- Catalysts (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明の金属被覆粒子は、平均粒子径０.０
０１〜５mmの樹脂粒子芯材と、この芯材の表面に直接形
成された平均層厚０.１〜５μｍの金属層とからなり、
この金属層が、パラジウム、白金、ニッケルまたは銅の
何れかで形成されていると共に、この金属層には所定量
の金属酸化物微粒子が均一に分散している。この金属被
覆微粒子は、上記金属が溶解されていると共に金属酸化
物微粒子が分散している無電解メッキ液に上記芯材を投
入して芯材表面に金属と金属酸化物微粒子とを同時に析
出させることにより製造される。 【効果】 本発明によれば、金属層が腐蝕しにい等金属
被覆粒子の表面状態が変化しにくく、触媒として使用す
ると、その触媒活性が長期間低下しない。
０１〜５mmの樹脂粒子芯材と、この芯材の表面に直接形
成された平均層厚０.１〜５μｍの金属層とからなり、
この金属層が、パラジウム、白金、ニッケルまたは銅の
何れかで形成されていると共に、この金属層には所定量
の金属酸化物微粒子が均一に分散している。この金属被
覆微粒子は、上記金属が溶解されていると共に金属酸化
物微粒子が分散している無電解メッキ液に上記芯材を投
入して芯材表面に金属と金属酸化物微粒子とを同時に析
出させることにより製造される。 【効果】 本発明によれば、金属層が腐蝕しにい等金属
被覆粒子の表面状態が変化しにくく、触媒として使用す
ると、その触媒活性が長期間低下しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、新規な構造を有する金
属被覆粒子およびこの金属被覆粒子を製造する方法に関
する。さらに詳しくは本発明は、樹脂芯材表面に、金属
酸化物微粒子が均一に分散された金属層が直接形成され
た金属被覆粒子およびこの金属被覆粒子を製造する方法
に関する。
属被覆粒子およびこの金属被覆粒子を製造する方法に関
する。さらに詳しくは本発明は、樹脂芯材表面に、金属
酸化物微粒子が均一に分散された金属層が直接形成され
た金属被覆粒子およびこの金属被覆粒子を製造する方法
に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景およびその問題点】樹脂粒子の表面
を金属で被覆した粒子は、芯材が樹脂であるため金属単
独の粒子（金属粒子）よりも比重が低く、しかも導電性
等の特性は金属粒子と同等であることから、従来金属粒
子が用いられてきた用途で次第に金属粒子に代わって使
用されるようになってきている。
を金属で被覆した粒子は、芯材が樹脂であるため金属単
独の粒子（金属粒子）よりも比重が低く、しかも導電性
等の特性は金属粒子と同等であることから、従来金属粒
子が用いられてきた用途で次第に金属粒子に代わって使
用されるようになってきている。
【０００３】このような金属被覆粒子は、主として無電
解メッキ法により樹脂粒子の表面に金属を析出させるこ
とにより製造されている。しかしながら、一般に、樹脂
粒子は、その表面には金属が析出しにくいという特性を
有しているため、樹脂粒子をそのまま使用したのでは均
一な金属層を形成しにくい。そこで、通常は、芯材とな
る樹脂粒子に感応化処理および活性化処理などの表面処
理を施して形成される金属層の均一性を確保している。
解メッキ法により樹脂粒子の表面に金属を析出させるこ
とにより製造されている。しかしながら、一般に、樹脂
粒子は、その表面には金属が析出しにくいという特性を
有しているため、樹脂粒子をそのまま使用したのでは均
一な金属層を形成しにくい。そこで、通常は、芯材とな
る樹脂粒子に感応化処理および活性化処理などの表面処
理を施して形成される金属層の均一性を確保している。
【０００４】さらに最近では、上記のような表面処理操
作が煩雑であることから、樹脂粒子の表面に、例えば無
機粒子層のように金属を析出しやすくするための層を形
成した後、この層の上に金属層を形成するという改良方
法も提案されている。
作が煩雑であることから、樹脂粒子の表面に、例えば無
機粒子層のように金属を析出しやすくするための層を形
成した後、この層の上に金属層を形成するという改良方
法も提案されている。
【０００５】例えば、特開平4-228503号公報には、樹脂
粉体上に無機粒子を付着・固定し、この無機粒子の外方
に金属層を形成した金属被覆粉体およびその製造方法が
開示されている。そして、この公報には、この金属層が
金属酸化物粒子を含有する複合層であってもよい旨の記
載もある。
粉体上に無機粒子を付着・固定し、この無機粒子の外方
に金属層を形成した金属被覆粉体およびその製造方法が
開示されている。そして、この公報には、この金属層が
金属酸化物粒子を含有する複合層であってもよい旨の記
載もある。
【０００６】しかしながら、上記の金属被覆粉体は、樹
脂粉体からなる芯材、この芯材表面に形成された無機質
粒子からなる層およびこの層の上に形成された金属層か
らなり、この無機質粒子からなる層は金属の析出を容易
にするための層である。すなわち、樹脂粉体そのままで
は金属が析出しにくい芯材上により均一性の高い金属層
を容易に形成するために、芯材上に一旦無機質粒子から
なる層を形成し、そしてこの層の上に金属を析出させて
均一な金属層を形成しているのである。従って、無機質
粒子からなる層は、無電解メッキ法により金属を容易に
析出させるために設けられているのであり、金属被覆粉
体が形成された後にこの無機質粒子が及ぼす影響につい
ては検討されていない。従って、上記公報にはこうした
無機質粒子の特性とは無関係に、塗料、接着剤、粉体冶
金、射出成形、電磁シールド材、分散強化材、粉体塗装
および化粧料などの用途が開示されているのであり、こ
れらの用途では、金属層を形成する金属および芯材を形
成する樹脂の特性が利用されるが、無機質粒子の特性に
ついては考慮されていない。
脂粉体からなる芯材、この芯材表面に形成された無機質
粒子からなる層およびこの層の上に形成された金属層か
らなり、この無機質粒子からなる層は金属の析出を容易
にするための層である。すなわち、樹脂粉体そのままで
は金属が析出しにくい芯材上により均一性の高い金属層
を容易に形成するために、芯材上に一旦無機質粒子から
なる層を形成し、そしてこの層の上に金属を析出させて
均一な金属層を形成しているのである。従って、無機質
粒子からなる層は、無電解メッキ法により金属を容易に
析出させるために設けられているのであり、金属被覆粉
体が形成された後にこの無機質粒子が及ぼす影響につい
ては検討されていない。従って、上記公報にはこうした
無機質粒子の特性とは無関係に、塗料、接着剤、粉体冶
金、射出成形、電磁シールド材、分散強化材、粉体塗装
および化粧料などの用途が開示されているのであり、こ
れらの用途では、金属層を形成する金属および芯材を形
成する樹脂の特性が利用されるが、無機質粒子の特性に
ついては考慮されていない。
【０００７】本発明者は、上記のように従来技術とは異
なり、金属層に所定量の金属酸化物を微粒子の状態で含
有させることにより、金属層の電位など電気化学的な特
性等が多大な影響を受け、形成された金属層の特性が著
しく変動するとの知見を得て本発明を完成するに至っ
た。
なり、金属層に所定量の金属酸化物を微粒子の状態で含
有させることにより、金属層の電位など電気化学的な特
性等が多大な影響を受け、形成された金属層の特性が著
しく変動するとの知見を得て本発明を完成するに至っ
た。
【０００８】
【発明の目的】本発明は、新規な構成を有する金属被覆
粒子およびこの金属被覆粒子を製造する方法を提供する
ことを目的としている。さらに詳しくは本発明は、例え
ば触媒として使用したときに、その触媒活性が低下しに
くく長時間使用することができるという特性を有する金
属被覆粒子および無電解メッキ法によりこの金属被覆粒
子を製造する方法を提供することを目的としている。
粒子およびこの金属被覆粒子を製造する方法を提供する
ことを目的としている。さらに詳しくは本発明は、例え
ば触媒として使用したときに、その触媒活性が低下しに
くく長時間使用することができるという特性を有する金
属被覆粒子および無電解メッキ法によりこの金属被覆粒
子を製造する方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【発明の概要】本発明の金属被覆粒子は、平均粒子径
０.００１〜５mmの樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に直
接形成された平均層厚０.０１〜５μｍの金属層とから
なり、該金属層が、パラジウム、白金、ニッケルおよび
銅よりなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属で形
成されていると共に、該金属層の平均層厚の１／５００
０〜１／１の平均粒子径を有する金属酸化物微粒子を、
該金属層を形成する金属１００重量部に対して１〜３５
重量部の量で実質的に均一分散状態で含有することを特
徴としている。
０.００１〜５mmの樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に直
接形成された平均層厚０.０１〜５μｍの金属層とから
なり、該金属層が、パラジウム、白金、ニッケルおよび
銅よりなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属で形
成されていると共に、該金属層の平均層厚の１／５００
０〜１／１の平均粒子径を有する金属酸化物微粒子を、
該金属層を形成する金属１００重量部に対して１〜３５
重量部の量で実質的に均一分散状態で含有することを特
徴としている。
【００１０】また、本発明の金属被覆粒子の製造方法
は、パラジウム、白金、ニッケルおよび銅よりなる群か
ら選ばれる少なくとも一種類の金属を溶解していると共
に、金属酸化物微粒子が該溶解金属１００重量部に対し
て１〜５０重量部の量で分散している無電解メッキ液
に、平均粒子径０.００１〜５mmの樹脂粒子を投入し
て、該樹脂粒子の表面に、該金属酸化物微粒子の平均粒
子径の１〜５０００倍の厚さの金属層を、該金属層に金
属酸化物微粒子が実質的に均一に分散された状態で析出
させることを特徴としている。
は、パラジウム、白金、ニッケルおよび銅よりなる群か
ら選ばれる少なくとも一種類の金属を溶解していると共
に、金属酸化物微粒子が該溶解金属１００重量部に対し
て１〜５０重量部の量で分散している無電解メッキ液
に、平均粒子径０.００１〜５mmの樹脂粒子を投入し
て、該樹脂粒子の表面に、該金属酸化物微粒子の平均粒
子径の１〜５０００倍の厚さの金属層を、該金属層に金
属酸化物微粒子が実質的に均一に分散された状態で析出
させることを特徴としている。
【００１１】本発明の金属被覆粒子は、上述のように、
芯材である樹脂粒子表面に、直接、金属酸化物微粒子が
実質的に均一に分散された金属層が形成された構造を有
する。このように金属酸化物微粒子が均一に分散された
金属層を形成することにより、金属が腐蝕しにくくな
り、本発明の金属被覆粒子は安定した表面状態を有す
る。また、このように金属酸化物微粒子を金属層に均一
に分散させることにより、本発明の金属被覆粒子全体の
導電性などの特性が変化しにくい。
芯材である樹脂粒子表面に、直接、金属酸化物微粒子が
実質的に均一に分散された金属層が形成された構造を有
する。このように金属酸化物微粒子が均一に分散された
金属層を形成することにより、金属が腐蝕しにくくな
り、本発明の金属被覆粒子は安定した表面状態を有す
る。また、このように金属酸化物微粒子を金属層に均一
に分散させることにより、本発明の金属被覆粒子全体の
導電性などの特性が変化しにくい。
【００１２】さらに、本発明の金属被覆粒子は、優れた
触媒作用を有する。すなわち、この金属被覆粒子を触媒
として使用すると、触媒活性の経時的な低下が少ない。
また、芯材として樹脂粒子を使用しているので、この金
属被覆粒子の比重が低くなり、移動層または流動層のよ
うにこの触媒を固定しないで使用する場合には、反応系
に対する分散が非常に容易になる。特に本発明の金属被
覆粒子は、気液混相系における反応触媒、さらに詳しく
は原料系または生成系の少なくとも一方が気体または液
体である気液混相反応における触媒として有用性が高
い。
触媒作用を有する。すなわち、この金属被覆粒子を触媒
として使用すると、触媒活性の経時的な低下が少ない。
また、芯材として樹脂粒子を使用しているので、この金
属被覆粒子の比重が低くなり、移動層または流動層のよ
うにこの触媒を固定しないで使用する場合には、反応系
に対する分散が非常に容易になる。特に本発明の金属被
覆粒子は、気液混相系における反応触媒、さらに詳しく
は原料系または生成系の少なくとも一方が気体または液
体である気液混相反応における触媒として有用性が高
い。
【００１３】この金属被覆粒子は、金属成分が溶解し、
金属酸化物微粒子が分散している無電解メッキ液に、特
定の粒子径の樹脂粒子を入れて、この金属被覆粒子の表
面に金属および金属酸化物微粒子を析出させて金属層を
形成することにより容易に製造することができる。
金属酸化物微粒子が分散している無電解メッキ液に、特
定の粒子径の樹脂粒子を入れて、この金属被覆粒子の表
面に金属および金属酸化物微粒子を析出させて金属層を
形成することにより容易に製造することができる。
【００１４】
【発明の具体的説明】次に本発明の金属被覆粒子および
その製造方法について具体的に説明する。本発明の金属
被覆粒子は、図１に示すように、芯材１、この芯材１表
面に形成された金属層２からなり、この金属層２中に金
属酸化物微粒子３が実質的に均一に分散された構成を有
する。
その製造方法について具体的に説明する。本発明の金属
被覆粒子は、図１に示すように、芯材１、この芯材１表
面に形成された金属層２からなり、この金属層２中に金
属酸化物微粒子３が実質的に均一に分散された構成を有
する。
【００１５】本発明の金属被覆粒子において、芯材は樹
脂から形成されている。この芯材は、０.００１〜５mm
の範囲内の平均粒子径を有しており、さらに０.０５〜
５mmの平均粒子径を有する樹脂粒子が好ましく、０.２
〜２mmの平均粒子径を有する樹脂粒子が特に好ましい。
上記のような平均粒子径を有する樹脂粒子は、曲率半径
があまり小さくならないので、この樹脂粒子表面に無電
解メッキ法で均一に金属酸化物微粒子が分散された金属
層を容易に形成することができる。
脂から形成されている。この芯材は、０.００１〜５mm
の範囲内の平均粒子径を有しており、さらに０.０５〜
５mmの平均粒子径を有する樹脂粒子が好ましく、０.２
〜２mmの平均粒子径を有する樹脂粒子が特に好ましい。
上記のような平均粒子径を有する樹脂粒子は、曲率半径
があまり小さくならないので、この樹脂粒子表面に無電
解メッキ法で均一に金属酸化物微粒子が分散された金属
層を容易に形成することができる。
【００１６】この芯材を形成する樹脂の例としては、
（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、スチレン／
（メタ）アクリル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリアセター
ル樹脂、ポリカーボネート系樹脂、フェノール系樹脂、
ベンゾグアナミン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ウレタン系樹脂およびポ
リイミド系樹脂を挙げることができる。この有機重合体
は、架橋重合体または非架橋重合体のいずれであっても
よい。これらの中でも（メタ）アクリル系樹脂（例：メ
チルメタクリレート）およびスチレン／（メタ）アクリ
ル系樹脂のようなアクリル系樹脂が好ましい。
（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、スチレン／
（メタ）アクリル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリアセター
ル樹脂、ポリカーボネート系樹脂、フェノール系樹脂、
ベンゾグアナミン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ウレタン系樹脂およびポ
リイミド系樹脂を挙げることができる。この有機重合体
は、架橋重合体または非架橋重合体のいずれであっても
よい。これらの中でも（メタ）アクリル系樹脂（例：メ
チルメタクリレート）およびスチレン／（メタ）アクリ
ル系樹脂のようなアクリル系樹脂が好ましい。
【００１７】このように芯材として樹脂粒子を用いるこ
とにより、本発明の金属被覆粒子の比重が低くなり、例
えばこの金属被覆粒子を触媒として使用した場合に、反
応系への分散が容易になると共に、例えば芯材としてガ
ラスビーズなどを用いた場合よりも触媒活性を長時間維
持することができる。
とにより、本発明の金属被覆粒子の比重が低くなり、例
えばこの金属被覆粒子を触媒として使用した場合に、反
応系への分散が容易になると共に、例えば芯材としてガ
ラスビーズなどを用いた場合よりも触媒活性を長時間維
持することができる。
【００１８】上記の芯材表面には、直接、金属層２が形
成されており、そして、この金属層２中には、実質的に
均一に金属酸化物微粒子３が分散されている。なお、金
属層を形成する金属と、金属酸化物微粒子３を形成する
金属とは別の金属である。
成されており、そして、この金属層２中には、実質的に
均一に金属酸化物微粒子３が分散されている。なお、金
属層を形成する金属と、金属酸化物微粒子３を形成する
金属とは別の金属である。
【００１９】この金属層２は、パラジウム、白金、ニッ
ケルおよび銅の内のいずれかの金属から形成されてお
り、さらにこれらの金属の合金であってもよい。このよ
うな金属は触媒活性を有しているので、本発明の金属被
覆粒子を触媒として使用するのに特に適している。さら
に、この金属層２は、上記金属の他に、他の成分を含有
していてもよい。ここで、上記金属と共に金属層２を形
成することができる他の成分の例としては、Ｂ、Ｐ、Ｃ
ｏ、Ｆｅ、Ａｇ、Ａｕ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｃｒ、Ｃｄ、Ｐ
ｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｗ、ＩｎおよびＩｒを挙げることがで
きる。このような他の成分は、金属層を形成する金属の
通常は２５重量％以下、好ましくは１３重量％以下、さ
らに好ましくは４重量％以下の量で含有されている。
ケルおよび銅の内のいずれかの金属から形成されてお
り、さらにこれらの金属の合金であってもよい。このよ
うな金属は触媒活性を有しているので、本発明の金属被
覆粒子を触媒として使用するのに特に適している。さら
に、この金属層２は、上記金属の他に、他の成分を含有
していてもよい。ここで、上記金属と共に金属層２を形
成することができる他の成分の例としては、Ｂ、Ｐ、Ｃ
ｏ、Ｆｅ、Ａｇ、Ａｕ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｃｒ、Ｃｄ、Ｐ
ｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｗ、ＩｎおよびＩｒを挙げることがで
きる。このような他の成分は、金属層を形成する金属の
通常は２５重量％以下、好ましくは１３重量％以下、さ
らに好ましくは４重量％以下の量で含有されている。
【００２０】この金属層２は、０.０１〜５μｍの平均
層厚を有しており、さらにこの平均層厚が０.１〜１.５
μｍの範囲内にあることが好ましい。この金属層２に
は、金属酸化物微粒子３が分散されている。そして、こ
の金属酸化物微粒子３は、金属層２中に実質的に均一に
分散されており、この金属酸化物微粒子３によって、例
えばこの金属酸化物微粒子３が芯材１と金属層２との界
面で層を形成して芯材１と金属層２とを分断するような
ことはない。
層厚を有しており、さらにこの平均層厚が０.１〜１.５
μｍの範囲内にあることが好ましい。この金属層２に
は、金属酸化物微粒子３が分散されている。そして、こ
の金属酸化物微粒子３は、金属層２中に実質的に均一に
分散されており、この金属酸化物微粒子３によって、例
えばこの金属酸化物微粒子３が芯材１と金属層２との界
面で層を形成して芯材１と金属層２とを分断するような
ことはない。
【００２１】金属酸化物微粒子３は、通常は４価金属の
酸化物である。このような４価金属の酸化物の好適な例
としては、酸化スズ、酸化ケイ素、酸化チタンおよび酸
化ジルコニウムを挙げることができる。このような金属
酸化物が金属層に分散された金属被覆粒子では、特に有
効な触媒活性が長期間にわたり維持される。ここで金属
酸化物微粒子の平均粒子径は、通常は０.００１〜１μ
ｍ、好ましくは０.０２〜０.１μｍの範囲内にある。す
なわち、この金属酸化物微粒子は、通常、芯材である樹
脂粒子の１／5,000,000〜１／10程度、好ましくは１／1
0,000〜１／100程度の平均粒子径を有する。
酸化物である。このような４価金属の酸化物の好適な例
としては、酸化スズ、酸化ケイ素、酸化チタンおよび酸
化ジルコニウムを挙げることができる。このような金属
酸化物が金属層に分散された金属被覆粒子では、特に有
効な触媒活性が長期間にわたり維持される。ここで金属
酸化物微粒子の平均粒子径は、通常は０.００１〜１μ
ｍ、好ましくは０.０２〜０.１μｍの範囲内にある。す
なわち、この金属酸化物微粒子は、通常、芯材である樹
脂粒子の１／5,000,000〜１／10程度、好ましくは１／1
0,000〜１／100程度の平均粒子径を有する。
【００２２】また、この金属酸化物微粒子３は、通常
は、金属層２の平均層厚の１／５０００〜１／１、好ま
しくは１／２５０〜１／２の平均粒子径を有している。
また、この金属層２に分散されている金属酸化物微粒子
３は、金属層２を形成する金属１００重量部に対して、
通常は１〜３５重量部、好ましくは１〜２０重量部であ
る。従って、本発明の金属被覆粒子は、図１に示すよう
に、芯材１表面に金属酸化物微粒子３の平均粒子径より
も厚い金属層２が形成されて、この金属層２に金属酸化
物微粒子３が分散された状態で存在しているのであり、
こうした構造は、例えば、芯材の表面に付着した金属酸
化物粒子を非常に薄い金属膜で固定しているような構造
とは全く異なる。
は、金属層２の平均層厚の１／５０００〜１／１、好ま
しくは１／２５０〜１／２の平均粒子径を有している。
また、この金属層２に分散されている金属酸化物微粒子
３は、金属層２を形成する金属１００重量部に対して、
通常は１〜３５重量部、好ましくは１〜２０重量部であ
る。従って、本発明の金属被覆粒子は、図１に示すよう
に、芯材１表面に金属酸化物微粒子３の平均粒子径より
も厚い金属層２が形成されて、この金属層２に金属酸化
物微粒子３が分散された状態で存在しているのであり、
こうした構造は、例えば、芯材の表面に付着した金属酸
化物粒子を非常に薄い金属膜で固定しているような構造
とは全く異なる。
【００２３】このように金属層に含有される金属酸化物
微粒子は、芯材である樹脂粒子との相互作用により、金
属被覆粒子の表面電位を調整し、金属層表面の腐蝕など
を防止することができ、例えばこの金属被覆粒子を触媒
として使用した場合には、その触媒活性が低下しにくく
なるものと考えられる。
微粒子は、芯材である樹脂粒子との相互作用により、金
属被覆粒子の表面電位を調整し、金属層表面の腐蝕など
を防止することができ、例えばこの金属被覆粒子を触媒
として使用した場合には、その触媒活性が低下しにくく
なるものと考えられる。
【００２４】この金属層は、後述のように、無電解メッ
キ法により金属と金属酸化物微粒子とを、芯材上に同時
に析出させることにより形成される。このように両者を
同時に析出させることにより、金属中に金属酸化物微粒
子が均一に分散される。
キ法により金属と金属酸化物微粒子とを、芯材上に同時
に析出させることにより形成される。このように両者を
同時に析出させることにより、金属中に金属酸化物微粒
子が均一に分散される。
【００２５】上記のような本発明の金属被覆粒子は、通
常は１μｍ〜５mm、好ましくは５０μｍ〜５mmの平均粒
子径を有する。このような平均粒子径を有する金属被覆
粒子は、特に触媒として使用しやすい。
常は１μｍ〜５mm、好ましくは５０μｍ〜５mmの平均粒
子径を有する。このような平均粒子径を有する金属被覆
粒子は、特に触媒として使用しやすい。
【００２６】本発明の金属被覆粒子は、無電解メッキ法
を利用して製造することができる。無電解メッキ法は、
金属イオンを含有する水溶液に還元剤を加えて加温乃至
加熱することにより電流を流すことなく金属を析出させ
るメッキ方法である。
を利用して製造することができる。無電解メッキ法は、
金属イオンを含有する水溶液に還元剤を加えて加温乃至
加熱することにより電流を流すことなく金属を析出させ
るメッキ方法である。
【００２７】本発明では、まず、芯材上に析出して金属
層を形成する金属が溶存していると共に、金属酸化物微
粒子が分散している無電解メッキ液を用意する。金属層
を形成する金属は、上述した金属であり、さらに必要に
より他の成分を溶解していてもよい。この無電解メッキ
液中における金属の溶存量は、金属重量換算で、通常は
１〜５０ｇ／リットル、好ましくは、５〜３０ｇ／リッ
トルである。また、金属酸化物微粒子は、上記の無電解
メッキ液に溶解している金属１００重量部に対して１〜
５０重量部、好ましくは２〜２５重量部の量での金属酸
化物微粒子が分散している無電解メッキ液を用意する。
層を形成する金属が溶存していると共に、金属酸化物微
粒子が分散している無電解メッキ液を用意する。金属層
を形成する金属は、上述した金属であり、さらに必要に
より他の成分を溶解していてもよい。この無電解メッキ
液中における金属の溶存量は、金属重量換算で、通常は
１〜５０ｇ／リットル、好ましくは、５〜３０ｇ／リッ
トルである。また、金属酸化物微粒子は、上記の無電解
メッキ液に溶解している金属１００重量部に対して１〜
５０重量部、好ましくは２〜２５重量部の量での金属酸
化物微粒子が分散している無電解メッキ液を用意する。
【００２８】この無電解メッキ液を攪拌しながら、通常
は室温〜９０℃、好ましくは２５〜５０℃に加温乃至加
熱する。これとは別に、平均粒子径０.００１〜５mm、
好ましくは０.０５〜５mm、さらに好ましくは０.２〜２
mmの樹脂粒子を用意する。この樹脂粒子に、通常は感応
化処理および活性化処理を施す。ここで感応化処理は被
メッキ物を塩化第１スズ塩酸溶液等に浸漬する処理であ
り、活性化処理は感応化処理した被メッキ物を塩化パラ
ジウム塩酸溶液等に浸漬する処理である。
は室温〜９０℃、好ましくは２５〜５０℃に加温乃至加
熱する。これとは別に、平均粒子径０.００１〜５mm、
好ましくは０.０５〜５mm、さらに好ましくは０.２〜２
mmの樹脂粒子を用意する。この樹脂粒子に、通常は感応
化処理および活性化処理を施す。ここで感応化処理は被
メッキ物を塩化第１スズ塩酸溶液等に浸漬する処理であ
り、活性化処理は感応化処理した被メッキ物を塩化パラ
ジウム塩酸溶液等に浸漬する処理である。
【００２９】こうして感応化処理および活性化処理が施
された被メッキ体（芯材）を、上記の無電解メッキ液中
に投入して、金属酸化物微粒子を溶存金属と共に芯材で
ある樹脂粒子の表面に析出させて金属層を形成する。こ
の金属層は、金属酸化物微粒子の平均粒子径の１〜５０
００倍、好ましくは２〜２５０倍の厚さで析出させる。
このような金属および金属酸化物微粒子の析出時間は、
温度および無電解メッキ液の濃度によって異なるが、通
常は、攪拌下に１０分〜２４時間、好ましくは１５分〜
３時間である。
された被メッキ体（芯材）を、上記の無電解メッキ液中
に投入して、金属酸化物微粒子を溶存金属と共に芯材で
ある樹脂粒子の表面に析出させて金属層を形成する。こ
の金属層は、金属酸化物微粒子の平均粒子径の１〜５０
００倍、好ましくは２〜２５０倍の厚さで析出させる。
このような金属および金属酸化物微粒子の析出時間は、
温度および無電解メッキ液の濃度によって異なるが、通
常は、攪拌下に１０分〜２４時間、好ましくは１５分〜
３時間である。
【００３０】こうして金属および金属酸化物微粒子を同
時に析出させることにより、金属酸化物微粒子が均一に
分散した金属層を形成することができる。こうして金属
層を形成して得られた粒子を無電解メッキ液から分離
し、水洗した後、乾燥することにより本発明の金属被覆
粒子が得られる。
時に析出させることにより、金属酸化物微粒子が均一に
分散した金属層を形成することができる。こうして金属
層を形成して得られた粒子を無電解メッキ液から分離
し、水洗した後、乾燥することにより本発明の金属被覆
粒子が得られる。
【００３１】本発明の金属被覆粒子は、従来金属被覆さ
れた樹脂粒子が使用されてきた用途、例えば、導電性材
料、塗料用充填材、接着剤用充填材、粉体冶金、射出成
形用材料、電磁波シールド材、粉体塗料および化粧料な
どとして利用することができる他、金属層に金属酸化物
微粒子が含有されているという構造を利用して、研磨
材、摺動材、ベアリングおよび触媒等として使用するこ
とができる。
れた樹脂粒子が使用されてきた用途、例えば、導電性材
料、塗料用充填材、接着剤用充填材、粉体冶金、射出成
形用材料、電磁波シールド材、粉体塗料および化粧料な
どとして利用することができる他、金属層に金属酸化物
微粒子が含有されているという構造を利用して、研磨
材、摺動材、ベアリングおよび触媒等として使用するこ
とができる。
【００３２】特に本発明の金属被覆粒子は、表面にある
金属層を形成する金属の種類によって種々の反応に対す
る触媒活性を有するので、液相反応、気相反応のような
単一相での触媒、特に酸化触媒として使用することがで
きる他、特に異なる相間で進行する反応の触媒として好
適である。このような異なる相間で進行する反応の例と
しては、原料系または生成系の少なくとも一方が気体ま
たは液体である気液混相反応を挙げることができる。さ
らに本発明の金属被覆粒子は、このような気液混相反応
における酸化触媒として有用性が高い。
金属層を形成する金属の種類によって種々の反応に対す
る触媒活性を有するので、液相反応、気相反応のような
単一相での触媒、特に酸化触媒として使用することがで
きる他、特に異なる相間で進行する反応の触媒として好
適である。このような異なる相間で進行する反応の例と
しては、原料系または生成系の少なくとも一方が気体ま
たは液体である気液混相反応を挙げることができる。さ
らに本発明の金属被覆粒子は、このような気液混相反応
における酸化触媒として有用性が高い。
【００３３】こうした気液混相反応の例としては、水処
理における酸化反応、水素または窒素化合物の酸化処
理、溶存二酸化炭素の固定反応、燃料電池用石油の改
質、溶存ガスの酸化処理反応、アルデヒド類の酸化反
応、アルコール類の酸化反応およびアルコール類の脱水
素反応を挙げることができる。これらの中でも本発明の
金属被覆粒子は、水処理における酸化反応、水素または
窒素化合物の酸化処理、溶存二酸化炭素の固定反応、燃
料電池用石油の改質および溶存ガスの酸化処理反応にお
ける酸化触媒としての有用性が高い。
理における酸化反応、水素または窒素化合物の酸化処
理、溶存二酸化炭素の固定反応、燃料電池用石油の改
質、溶存ガスの酸化処理反応、アルデヒド類の酸化反
応、アルコール類の酸化反応およびアルコール類の脱水
素反応を挙げることができる。これらの中でも本発明の
金属被覆粒子は、水処理における酸化反応、水素または
窒素化合物の酸化処理、溶存二酸化炭素の固定反応、燃
料電池用石油の改質および溶存ガスの酸化処理反応にお
ける酸化触媒としての有用性が高い。
【００３４】図２に窒素化合物であるヒドラジンを含有
する水の酸化処理の例を示す。タンク１１からヒドラジ
ンを含有する処理水を送液ポンプ１２で下端部から処理
塔１３に導入する。これとは別に空気をブロア１４で同
様に処理塔１３の下端部から導入し、処理塔１３内で処
理水と空気とを混合する。この処理塔１３内には、アク
リル系樹脂芯材の表面に酸化ケイ素微粒子が均一に分散
されたパラジウム層を有する本発明の金属被覆粒子が充
填されており、この金属被覆粒子と前記処理水および空
気とは気液混相状態で接触する。この処理水と空気とは
上昇流で金属被覆粒子と接触することが好ましい。この
ように処理することにより、ヒドラジンは酸化分解され
て窒素と水とになり、排水口１５から排出される。な
お、このヒドラジンの酸化分解における平均滞留時間は
通常は０.１〜５分間、反応温度は通常は３０〜８０℃
である。
する水の酸化処理の例を示す。タンク１１からヒドラジ
ンを含有する処理水を送液ポンプ１２で下端部から処理
塔１３に導入する。これとは別に空気をブロア１４で同
様に処理塔１３の下端部から導入し、処理塔１３内で処
理水と空気とを混合する。この処理塔１３内には、アク
リル系樹脂芯材の表面に酸化ケイ素微粒子が均一に分散
されたパラジウム層を有する本発明の金属被覆粒子が充
填されており、この金属被覆粒子と前記処理水および空
気とは気液混相状態で接触する。この処理水と空気とは
上昇流で金属被覆粒子と接触することが好ましい。この
ように処理することにより、ヒドラジンは酸化分解され
て窒素と水とになり、排水口１５から排出される。な
お、このヒドラジンの酸化分解における平均滞留時間は
通常は０.１〜５分間、反応温度は通常は３０〜８０℃
である。
【００３５】上記ヒドラジンを含有する水の酸化処理の
例で示すような気液混相反応において、本発明の金属被
覆粒子の触媒活性は非常に長時間維持される。すなわ
ち、芯材として樹脂粒子を使用せずに、例えばガラスビ
ーズ等の表面に金属酸化物層を形成し、この金属酸化物
層上に金属層を設けた粒子、または、樹脂粒子の表面に
パラジウム等の金属のみからなる金属層を直接形成した
粒子等では、反応開始当初の触媒活性が非常に短時間で
低下するが、本発明の金属被覆粒子は触媒活性が低下し
にくく、上記のような粒子の２倍以上の触媒能力を有す
るものが多い。
例で示すような気液混相反応において、本発明の金属被
覆粒子の触媒活性は非常に長時間維持される。すなわ
ち、芯材として樹脂粒子を使用せずに、例えばガラスビ
ーズ等の表面に金属酸化物層を形成し、この金属酸化物
層上に金属層を設けた粒子、または、樹脂粒子の表面に
パラジウム等の金属のみからなる金属層を直接形成した
粒子等では、反応開始当初の触媒活性が非常に短時間で
低下するが、本発明の金属被覆粒子は触媒活性が低下し
にくく、上記のような粒子の２倍以上の触媒能力を有す
るものが多い。
【００３６】本発明の金属被覆粒子は、ヒドラジンの酸
化処理に限らず、種々の気液混相反応において上記の例
と同等の効果を奏する。例えば上記図２において、ヒド
ラジンを含有する処理水の代わりに、タンク１１内に水
素ガスが溶存している液を投入することにより水素を酸
化処理することができ、また燃料電池用石油原料を投入
することにより燃料電池用石油の改質を行うことがで
き、さらに二酸化炭素が溶存している海水を投入するこ
とにより二酸化炭素の固定・改質を行うことができ、ガ
ス吸収スクラバーでガスを吸収した液を投入することに
よりこのガスを酸化処理することができる。
化処理に限らず、種々の気液混相反応において上記の例
と同等の効果を奏する。例えば上記図２において、ヒド
ラジンを含有する処理水の代わりに、タンク１１内に水
素ガスが溶存している液を投入することにより水素を酸
化処理することができ、また燃料電池用石油原料を投入
することにより燃料電池用石油の改質を行うことがで
き、さらに二酸化炭素が溶存している海水を投入するこ
とにより二酸化炭素の固定・改質を行うことができ、ガ
ス吸収スクラバーでガスを吸収した液を投入することに
よりこのガスを酸化処理することができる。
【００３７】また、本発明の金属被覆粒子を用いて濡れ
壁塔の内壁材を形成することにより、この濡れ壁塔にお
けるガスの吸収および酸化を同時に行うことができる。
さらに、本発明の金属被覆粒子は、通常１.２〜２.５g/
cm3程度の比重を有しており、この比重は処理液の比重
と近似しているため、例えばこの金属被覆粒子を気液混
合相流における移動層もしくは流動層で使用する際に金
属被覆粒子と処理液とを有効に接触させることができ
る。
壁塔の内壁材を形成することにより、この濡れ壁塔にお
けるガスの吸収および酸化を同時に行うことができる。
さらに、本発明の金属被覆粒子は、通常１.２〜２.５g/
cm3程度の比重を有しており、この比重は処理液の比重
と近似しているため、例えばこの金属被覆粒子を気液混
合相流における移動層もしくは流動層で使用する際に金
属被覆粒子と処理液とを有効に接触させることができ
る。
【００３８】
【発明の効果】本発明の金属被覆粒子は、上述のよう
に、直接、芯材である樹脂粒子表面に、金属酸化物微粒
子が実質的に均一に分散された金属層が形成された構造
を有するので、金属層を形成する金属が腐蝕しにくくな
り、本発明の金属被覆粒子は安定した表面状態を有す
る。また、このように金属酸化物微粒子を金属層に均一
に分散させることにより、本発明の金属被覆粒子全体の
導電性などの特性が経時的に変化しにくい。
に、直接、芯材である樹脂粒子表面に、金属酸化物微粒
子が実質的に均一に分散された金属層が形成された構造
を有するので、金属層を形成する金属が腐蝕しにくくな
り、本発明の金属被覆粒子は安定した表面状態を有す
る。また、このように金属酸化物微粒子を金属層に均一
に分散させることにより、本発明の金属被覆粒子全体の
導電性などの特性が経時的に変化しにくい。
【００３９】さらに、本発明の金属被覆粒子は、優れた
触媒作用を有する。すなわち、この金属被覆粒子を触媒
として使用すると、触媒活性の経時的な低下が少ない。
また、芯材として樹脂粒子を使用しているので、この金
属被覆粒子の比重が低くなり、移動層または流動層のよ
うにこの触媒を固定しないで使用する場合には、反応系
に対する分散が非常に容易になる。特に本発明の金属被
覆粒子は、気液混相系、特に原料系または生成系の少な
くとも一方が気体または液体である気液混相反応におけ
る触媒として有用性が高い。
触媒作用を有する。すなわち、この金属被覆粒子を触媒
として使用すると、触媒活性の経時的な低下が少ない。
また、芯材として樹脂粒子を使用しているので、この金
属被覆粒子の比重が低くなり、移動層または流動層のよ
うにこの触媒を固定しないで使用する場合には、反応系
に対する分散が非常に容易になる。特に本発明の金属被
覆粒子は、気液混相系、特に原料系または生成系の少な
くとも一方が気体または液体である気液混相反応におけ
る触媒として有用性が高い。
【００４０】この金属被覆粒子は、金属成分が溶解し、
金属酸化物微粒子が分散している無電解メッキ液に、特
定の粒子径の樹脂粒子を入れて、この金属被覆粒子の表
面に金属および金属酸化物微粒子を析出させることによ
り容易に製造することができる。
金属酸化物微粒子が分散している無電解メッキ液に、特
定の粒子径の樹脂粒子を入れて、この金属被覆粒子の表
面に金属および金属酸化物微粒子を析出させることによ
り容易に製造することができる。
【００４１】
【実施例】次に実施例を示して本発明を説明するが、本
発明はこれにより限定されるものではない。
発明はこれにより限定されるものではない。
【００４２】
【製造例１】攪拌装置、温度計および窒素ガス導入管を
有するステンレス製の容量５リットルの重合容器中に、
水１４００重量部を仕込んだ。次いでこの水にポリビニ
ルアルコール３.３重量部を溶解させた後、この溶液に
ベンゾイルパーオキサイド６重量部を溶解させたメチル
メタクリレート６００重量部を添加し、ゆっくりとした
一定の攪拌条件下で７５℃で５時間加熱し、懸濁重合を
完了させた。
有するステンレス製の容量５リットルの重合容器中に、
水１４００重量部を仕込んだ。次いでこの水にポリビニ
ルアルコール３.３重量部を溶解させた後、この溶液に
ベンゾイルパーオキサイド６重量部を溶解させたメチル
メタクリレート６００重量部を添加し、ゆっくりとした
一定の攪拌条件下で７５℃で５時間加熱し、懸濁重合を
完了させた。
【００４３】得られた懸濁液を、遠心脱水後、水洗乾燥
して平均粒子径２００μｍのポリメチルメタクリレート
粉体を得た。
して平均粒子径２００μｍのポリメチルメタクリレート
粉体を得た。
【００４４】
【実施例１】製造例１で得られた粉体を塩化第１すず塩
酸溶液に浸漬し、感応化処理を施した後、塩化パラジウ
ム塩酸溶液に浸漬し、活性化処理を施した。
酸溶液に浸漬し、感応化処理を施した後、塩化パラジウ
ム塩酸溶液に浸漬し、活性化処理を施した。
【００４５】次いで、処理粉体５０ｇを、塩化パラジウ
ム３２ｇ、２５％アンモニア水４００ｇ、エチレンジア
ミン四酢酸二ナトリウム６８ｇ、ヒドラジン５.８ｇ、
イオン交換水６００ｇおよび二酸化ケイ素３ｇからなる
メッキ液で、４０℃で１時間かけて無電解メッキを行
い、二酸化ケイ素微粒子が均一に分散されたパラジウム
層を形成した。なお、この二酸化ケイ素の平均粒子径は
０.２μｍである。
ム３２ｇ、２５％アンモニア水４００ｇ、エチレンジア
ミン四酢酸二ナトリウム６８ｇ、ヒドラジン５.８ｇ、
イオン交換水６００ｇおよび二酸化ケイ素３ｇからなる
メッキ液で、４０℃で１時間かけて無電解メッキを行
い、二酸化ケイ素微粒子が均一に分散されたパラジウム
層を形成した。なお、この二酸化ケイ素の平均粒子径は
０.２μｍである。
【００４６】その後、遠心脱水し、水洗乾燥して二酸化
ケイ素を含有するパラジウム層が表面に形成された金属
被覆粒子（メッキ粒子）を得た。得られたメッキ粒子の
パラジウム層の厚さは、１.１μｍであり、このパラジ
ウム層の厚さは、二酸化ケイ素の平均粒子径の５.５倍
に相当する。
ケイ素を含有するパラジウム層が表面に形成された金属
被覆粒子（メッキ粒子）を得た。得られたメッキ粒子の
パラジウム層の厚さは、１.１μｍであり、このパラジ
ウム層の厚さは、二酸化ケイ素の平均粒子径の５.５倍
に相当する。
【００４７】この金属被覆粒子の断面を走査型電子顕微
鏡に取り付けたエネルギー分散型Ｘ線分析装置で観察し
たところ、パラジウム層中に均一に二酸化ケイ素微粒子
が分散していることが確認された。
鏡に取り付けたエネルギー分散型Ｘ線分析装置で観察し
たところ、パラジウム層中に均一に二酸化ケイ素微粒子
が分散していることが確認された。
【００４８】得られた金属被覆粒子を用いて、図２に示
すヒドラジン分解能測定装置により、ヒドラジンの分解
速度を測定したところ、表１に示すように、２４時間経
過の触媒活性と２８日経過後の触媒活性との間に殆ど差
がなく、長期間この触媒を使用することができた。結果
を表１に示す。
すヒドラジン分解能測定装置により、ヒドラジンの分解
速度を測定したところ、表１に示すように、２４時間経
過の触媒活性と２８日経過後の触媒活性との間に殆ど差
がなく、長期間この触媒を使用することができた。結果
を表１に示す。
【００４９】
【比較例１】製造例１で得られた粉体を塩化第１すず塩
酸溶液に浸漬し、感応化処理を施した後、塩化パラジウ
ム塩酸溶液に浸漬し、活性化処理を施した。
酸溶液に浸漬し、感応化処理を施した後、塩化パラジウ
ム塩酸溶液に浸漬し、活性化処理を施した。
【００５０】次いで、処理粉体５０ｇを、塩化パラジウ
ム３２ｇ、２５％アンモニア水４００ｇ、エチレンジア
ミン四酢酸二ナトリウム６８ｇ、ヒドラジン５.８ｇお
よびイオン交換水６００ｇからなるメッキ液で、４０℃
で１時間かけて無電解メッキを行った。その後、遠心脱
水し、水洗乾燥してパラジウムメッキ粒子を得た。得ら
れたメッキ粒子のパラジウム層の厚さは、１.１μｍで
あった。
ム３２ｇ、２５％アンモニア水４００ｇ、エチレンジア
ミン四酢酸二ナトリウム６８ｇ、ヒドラジン５.８ｇお
よびイオン交換水６００ｇからなるメッキ液で、４０℃
で１時間かけて無電解メッキを行った。その後、遠心脱
水し、水洗乾燥してパラジウムメッキ粒子を得た。得ら
れたメッキ粒子のパラジウム層の厚さは、１.１μｍで
あった。
【００５１】得られた粉体を用いて、図２に示すヒドラ
ジン分解能測定装置により、ヒドラジンの分解速度を測
定したところ、表１に示すように、反応開始直後のヒド
ラジン分解速度は高かったが、触媒活性が短時間で低下
して２４時間経過後では実用的に有効な触媒活性は示さ
なくなった。結果を表１に示す。
ジン分解能測定装置により、ヒドラジンの分解速度を測
定したところ、表１に示すように、反応開始直後のヒド
ラジン分解速度は高かったが、触媒活性が短時間で低下
して２４時間経過後では実用的に有効な触媒活性は示さ
なくなった。結果を表１に示す。
【００５２】
【比較例２】実施例１において、製造例１で得られた粉
体の代わりに、市販のガラスビーズ（平均粒子径０.２m
m）を用いた以外は同様にして金属被覆粒子を製造し
た。
体の代わりに、市販のガラスビーズ（平均粒子径０.２m
m）を用いた以外は同様にして金属被覆粒子を製造し
た。
【００５３】この金属被覆粒子を用いて実施例１と同様
にしてヒドラジンの分解速度を測定したが、反応開始直
後の分解速度もそれほど高くはなく、さらに２４時間後
には比較例１の分解速度以下になったので、この段階で
反応を中止した。結果を表１に示す。
にしてヒドラジンの分解速度を測定したが、反応開始直
後の分解速度もそれほど高くはなく、さらに２４時間後
には比較例１の分解速度以下になったので、この段階で
反応を中止した。結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】
【図１】 図１は本発明の金属被覆粒子の断面形状を模
式的に示す断面図である。
式的に示す断面図である。
【図２】 図２は本発明の金属被覆粒子を用いたヒドラ
ジン含有水の処理装置の例を模式的に示す図である。
ジン含有水の処理装置の例を模式的に示す図である。
１・・・芯材 ２・・・金属層 ３・・・金属酸化物微粒子 １１・・・タンク １２・・・ポンプ １３・・・処理装置 １４・・・ブロア １５・・・排出口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ０１Ｊ 31/38 ＺＡＢ Ｍ 8017−4Ｇ Ｃ２３Ｃ 18/52 Ｚ Ｆ１６Ｃ 33/12 Ａ 6814−3Ｊ
Claims (12)
- 【請求項１】 平均粒子径０.００１〜５mmの樹脂粒子
と、該樹脂粒子の表面に直接形成された平均層厚０.０
１〜５μｍの金属層とからなり、該金属層が、パラジウ
ム、白金、ニッケルおよび銅よりなる群から選ばれる少
なくとも一種類の金属で形成されていると共に、該金属
層の平均層厚の１／５０００〜１／１の平均粒子径を有
する金属酸化物微粒子を、該金属層を形成する金属１０
０重量部に対して１〜３５重量部の量で実質的に均一分
散状態で含有することを特徴とする金属被覆粒子。 - 【請求項２】 金属層が、無電解メッキ法により金属と
金属酸化物微粒子とを同時に析出させて形成された層で
あることを特徴とする請求項第１項記載の金属被覆粒
子。 - 【請求項３】 金属被覆粒子が、気液混相反応で触媒活
性を有することを特徴とする請求項第１項記載の金属被
覆粒子。 - 【請求項４】 金属酸化物微粒子が４価金属の酸化物か
らなることを特徴とする請求項第１項乃至第３項のいず
れかの項記載の金属被覆粒子。 - 【請求項５】 金属酸化物微粒子が、酸化スズ、酸化ケ
イ素、酸化チタンおよび酸化ジルコニウムよりなる群か
ら選ばれる少なくとも一種類の金属酸化物からなること
を特徴とする請求項第１項または第４項記載の金属被覆
粒子。 - 【請求項６】 樹脂粒子がアクリル系樹脂粒子であるこ
とを特徴とする請求項第１項乃至第３項のいずれかの項
記載の金属被覆粒子。 - 【請求項７】 パラジウム、白金、ニッケルおよび銅よ
りなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を溶解し
ていると共に、金属酸化物微粒子が該溶解金属１００重
量部に対して１〜５０重量部の量で分散している無電解
メッキ液に、平均粒子径０.００１〜５mmの樹脂粒子を
投入して、該樹脂粒子の表面に、該金属酸化物微粒子の
平均粒子径の１〜５０００倍の厚さの金属層を、該金属
層に金属酸化物微粒子が実質的に均一に分散された状態
で析出させることを特徴とする金属被覆粒子の製造方
法。 - 【請求項８】 樹脂粒子がアクリル系樹脂粒子であるこ
とを特徴とする請求項第７項記載の金属被覆粒子の製造
方法。 - 【請求項９】 金属酸化物微粒子が４価金属の酸化物か
らなることを特徴とする請求項第７項記載の金属被覆粒
子の製造方法。 - 【請求項１０】 金属酸化物微粒子が、酸化スズ、酸化
ケイ素、酸化チタンおよび酸化ジルコニウムよりなる群
から選ばれる少なくとも一種類の金属酸化物からなるこ
とを特徴とする請求項第７項または第９項記載の金属被
覆粒子の製造方法。 - 【請求項１１】 金属酸化物微粒子の平均粒子径が０.
００１〜１μmの範囲内にあることを特徴する請求項第
７項、第９項または第１０項のいずれかの項記載の金属
被覆粒子の製造方法。 - 【請求項１２】 金属層の平均層厚が０.０１〜５μｍ
の範囲内にあることを特徴とする請求項第７項記載の金
属被覆粒子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16813793A JP3255764B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 金属被覆粒子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16813793A JP3255764B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 金属被覆粒子およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0718455A true JPH0718455A (ja) | 1995-01-20 |
| JP3255764B2 JP3255764B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=15862526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16813793A Expired - Fee Related JP3255764B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 金属被覆粒子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3255764B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10309477A (ja) * | 1997-05-05 | 1998-11-24 | Akzo Nobel Nv | 触媒の製造方法 |
| JP2013089862A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Ngk Insulators Ltd | 膜型圧電／電歪素子およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-07-07 JP JP16813793A patent/JP3255764B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10309477A (ja) * | 1997-05-05 | 1998-11-24 | Akzo Nobel Nv | 触媒の製造方法 |
| JP2013089862A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Ngk Insulators Ltd | 膜型圧電／電歪素子およびその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3255764B2 (ja) | 2002-02-12 |
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