JPH07183653A - 電子部品接合装置 - Google Patents
電子部品接合装置Info
- Publication number
- JPH07183653A JPH07183653A JP32914193A JP32914193A JPH07183653A JP H07183653 A JPH07183653 A JP H07183653A JP 32914193 A JP32914193 A JP 32914193A JP 32914193 A JP32914193 A JP 32914193A JP H07183653 A JPH07183653 A JP H07183653A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- electronic component
- electrode
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】従来の電子部品接合装置のレーザ出力の出力安
定性は、良いものでも±３％で安定した接合ができない
という問題があるが、分光されたレーザを測定する測定
部と、その信号によりレーザ電源に指令しレーザ出力を
制御する制御部とを設けることにより、所定のレーザ出
力を安定して供給し接合を安定に行う。 【構成】レーザ発信器１からのレーザは、分岐光学部で
分岐されるが、測定部９への光路のパワーとファイバー
２、集光レンズ３を介して電子部品の電極と基板６の電
極の接合部に照射されるレーザのパワーの比率は一定な
ので、接合部へのパワーを知ることができる。測定部９
からの出力は、制御部８に入力され、制御部８はレーザ
出力が所定の出力になるようにレーザ電源７に指令す
る。ＸＹステージ４により、接合部にレーザ照射できる
位置に集光レンズ３を移動し、集光されたレーザを接合
部に照射し、加熱・接合する。
定性は、良いものでも±３％で安定した接合ができない
という問題があるが、分光されたレーザを測定する測定
部と、その信号によりレーザ電源に指令しレーザ出力を
制御する制御部とを設けることにより、所定のレーザ出
力を安定して供給し接合を安定に行う。 【構成】レーザ発信器１からのレーザは、分岐光学部で
分岐されるが、測定部９への光路のパワーとファイバー
２、集光レンズ３を介して電子部品の電極と基板６の電
極の接合部に照射されるレーザのパワーの比率は一定な
ので、接合部へのパワーを知ることができる。測定部９
からの出力は、制御部８に入力され、制御部８はレーザ
出力が所定の出力になるようにレーザ電源７に指令す
る。ＸＹステージ４により、接合部にレーザ照射できる
位置に集光レンズ３を移動し、集光されたレーザを接合
部に照射し、加熱・接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品接合装置に関
し、特に予めはんだ供給した基板電極に電子部品の電極
を接続するレーザを用いた電子部品接合装置に関する。
し、特に予めはんだ供給した基板電極に電子部品の電極
を接続するレーザを用いた電子部品接合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の公知例としては、例えば、資料名
“ＮＥＣの レーザシステム”に記載される加工システ
ムの基本構成、Ｐ１３が知られている。
“ＮＥＣの レーザシステム”に記載される加工システ
ムの基本構成、Ｐ１３が知られている。
【０００３】この従来の電子部品接合装置について図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【０００４】図２は従来例の電子部品接合装置を示す構
成図である。
成図である。
【０００５】従来の電子部品接合装置は、レーザ発振器
１と、レーザを搬送するファイバー２と、ファイバー２
からのレーザを電子部品集光する集光レンズ３と、集光
レンズ３を移動するＸＹステージ４と、レーザ発振器１
に電流を与えるレーザ電源１１とを有し、電子部品の電
極を基板電極に接合している。
１と、レーザを搬送するファイバー２と、ファイバー２
からのレーザを電子部品集光する集光レンズ３と、集光
レンズ３を移動するＸＹステージ４と、レーザ発振器１
に電流を与えるレーザ電源１１とを有し、電子部品の電
極を基板電極に接合している。
【０００６】この従来例の電子部品接合装置の動作につ
いて説明する。
いて説明する。
【０００７】ＸＹステージ４により、電子部品５の電極
と基板６の電極の接合部にレーザを照射できる位置に集
光レンズ３を移動する。レーザ発振器１からのレーザは
ファイバー２に導入され、集光レンズ３でレーザを集光
し接合部を加熱、接合する。
と基板６の電極の接合部にレーザを照射できる位置に集
光レンズ３を移動する。レーザ発振器１からのレーザは
ファイバー２に導入され、集光レンズ３でレーザを集光
し接合部を加熱、接合する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子部
品接合装置では、レーザ発振器はレーザ電源からの出力
電流に対応するレーザ出力を出すが、その出力安定性は
良いものでも±３％なので、安定した接合ができないと
いう問題点があった。
品接合装置では、レーザ発振器はレーザ電源からの出力
電流に対応するレーザ出力を出すが、その出力安定性は
良いものでも±３％なので、安定した接合ができないと
いう問題点があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品接合装
置は、電子部品の電極を基板の電極に接続するレーザを
用いた接合装置に於いて、レーザ発振器と、レーザ発振
器からのレーザを分光する分岐光学部と、分岐光学部に
より分光されたレーザの出力を測定する測定部と、測定
部からの信号によりレーザ電源を制御するレーザ制御部
と、分光されたレーザの内分光されたレーザで測定部に
以外の光路のレーザを電子部品の電極と基板電極との接
合部に照射する手段とを含むことを特徴としている。
置は、電子部品の電極を基板の電極に接続するレーザを
用いた接合装置に於いて、レーザ発振器と、レーザ発振
器からのレーザを分光する分岐光学部と、分岐光学部に
より分光されたレーザの出力を測定する測定部と、測定
部からの信号によりレーザ電源を制御するレーザ制御部
と、分光されたレーザの内分光されたレーザで測定部に
以外の光路のレーザを電子部品の電極と基板電極との接
合部に照射する手段とを含むことを特徴としている。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１１】図１は本発明による電子部品接合装置の一
実施例を示す構成図である。
実施例を示す構成図である。
【００１２】本実施例の電子部品接合装置は、レーザ発
振器１と、レーザ発振器からのレーザを分光する分岐光
学部１０と、分岐光学部１０により分光されたレーザの
出力を測定する測定部９と、測定部９からの信号により
レーザ出力をレーザ電源を制御するレーザ制御部８と、
レーザ発振器１に電流を与えるレーザ電源７と、分光さ
れたレーザの内分光されたレーザで測定部９以外の光路
のレーザをファイバー２を介してレーザを集光する集光
レンズ３と、集光レンズ３を移動するＸＹステージ４と
を有している。
振器１と、レーザ発振器からのレーザを分光する分岐光
学部１０と、分岐光学部１０により分光されたレーザの
出力を測定する測定部９と、測定部９からの信号により
レーザ出力をレーザ電源を制御するレーザ制御部８と、
レーザ発振器１に電流を与えるレーザ電源７と、分光さ
れたレーザの内分光されたレーザで測定部９以外の光路
のレーザをファイバー２を介してレーザを集光する集光
レンズ３と、集光レンズ３を移動するＸＹステージ４と
を有している。
【００１３】次に、本実施例の動作を図面を参照してさ
らに詳細に説明する。
らに詳細に説明する。
【００１４】レーザ発振器１からのレーザは、分岐光学
部１０のミラーで分岐されるが、測定部９への光路のパ
ワーとファイバー２、集光レンズ３を介して電子部品５
の電極と基板６の電極の接合部に照射されるレーザのパ
ワーの比率は常に一定なので、測定部９へのパワーを測
定することにより接合部へのレーザパワーを知ることが
できる。測定部９からの出力は、制御部８に入力され、
制御部８はレーザ出力が所定の出力になるようにレーザ
電源７に指令する。ＸＹステージ４により、接合部にレ
ーザ照射できる位置に集光レンズ３を移動し、集光され
たレーザを接合部に照射し、加熱・接合する。
部１０のミラーで分岐されるが、測定部９への光路のパ
ワーとファイバー２、集光レンズ３を介して電子部品５
の電極と基板６の電極の接合部に照射されるレーザのパ
ワーの比率は常に一定なので、測定部９へのパワーを測
定することにより接合部へのレーザパワーを知ることが
できる。測定部９からの出力は、制御部８に入力され、
制御部８はレーザ出力が所定の出力になるようにレーザ
電源７に指令する。ＸＹステージ４により、接合部にレ
ーザ照射できる位置に集光レンズ３を移動し、集光され
たレーザを接合部に照射し、加熱・接合する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
接合装置は、電子部品の電極を基板の電極に接続するレ
ーザを用いた接合装置に於いて、分光されたレーザを測
定する測定部と、測定部からの信号によりレーザ電源に
指令しレーザ出力を制御する制御部とを設けることによ
り、所定のレーザ出力を安定して供給でき、電子部品の
電極と基板電極の接合部の加熱・接合とを安定して行え
るという効果がある。
接合装置は、電子部品の電極を基板の電極に接続するレ
ーザを用いた接合装置に於いて、分光されたレーザを測
定する測定部と、測定部からの信号によりレーザ電源に
指令しレーザ出力を制御する制御部とを設けることによ
り、所定のレーザ出力を安定して供給でき、電子部品の
電極と基板電極の接合部の加熱・接合とを安定して行え
るという効果がある。
【図１】本発明による電子部品接合装置の一実施例を示
す構成図である。
す構成図である。
【図２】従来例の電子部品接合装置を示す構成図であ
る。
る。
１ レーザ発振器 ２ ファイバー ３ 集光レンズ ４ ＸＹステージ ５ 電子部品 ６ 基板 ７，１１ レーザ電源 ８ 制御部 ９ 測定部 １０ 分岐光学部
Claims (1)
- 【請求項１】 予めはんだ供給した基板電極に電子部品
の電極を接続するレーザを用いた接合装置に於いて、レ
ーザ発振器と、前記レーザ発振器からのレーザを分光す
る分岐光学部と、前記分岐光学部により分光されたレー
ザの出力を測定する測定部と、前記測定部からの信号に
よりレーザ電源を制御するレーザ制御部と、前記分光さ
れたレーザの内分光されたレーザで前記測定部以外の光
路のレーザを前記電子部品の電極と前記基板電極との接
合部に照射する手段とを含むことを特徴とする電子部品
接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32914193A JPH07183653A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32914193A JPH07183653A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品接合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183653A true JPH07183653A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18218098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32914193A Pending JPH07183653A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183653A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0228361B2 (ja) * | 1987-04-27 | 1990-06-22 | Glitsch |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP32914193A patent/JPH07183653A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0228361B2 (ja) * | 1987-04-27 | 1990-06-22 | Glitsch |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960723 |