JPS60167486A - レ−ザ加工制御装置 - Google Patents
レ−ザ加工制御装置Info
- Publication number
- JPS60167486A JPS60167486A JP59021818A JP2181884A JPS60167486A JP S60167486 A JPS60167486 A JP S60167486A JP 59021818 A JP59021818 A JP 59021818A JP 2181884 A JP2181884 A JP 2181884A JP S60167486 A JPS60167486 A JP S60167486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- output
- laser
- reflected light
- constant
- power source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/13—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
- H01S3/131—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation
- H01S3/134—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation in gas lasers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、レーザ加工制御装置に関し、さらに詳しく
はレーザ出力制御時、被加工物からの反射光がレーザ発
振器内に入ってもレーザ出力制御が影響を受けないよう
にして、溶接、切断などの加工を安定に行なうことがで
きるレーザ加工制御装置に関するものである。
はレーザ出力制御時、被加工物からの反射光がレーザ発
振器内に入ってもレーザ出力制御が影響を受けないよう
にして、溶接、切断などの加工を安定に行なうことがで
きるレーザ加工制御装置に関するものである。
第１図は従来のレーザ加工制御装置を示す構成図、第２
図は反射光とレーザ出力の関係を示す波形図である。
図は反射光とレーザ出力の関係を示す波形図である。
第１図において、（１）はレーザ発振器、（２）はレー
ザ光の伝送路、（３）はペンドミラー、（４）は集光装
置であるレンズ、（５）は被加工物、（６）は電源、（
７）は伝送路（２）に設けられたスプリッタ、（８）は
レーザセンサ、（９）はレーザ出力設定器、αＱは減算
器、Ｑυは増巾器である。
ザ光の伝送路、（３）はペンドミラー、（４）は集光装
置であるレンズ、（５）は被加工物、（６）は電源、（
７）は伝送路（２）に設けられたスプリッタ、（８）は
レーザセンサ、（９）はレーザ出力設定器、αＱは減算
器、Ｑυは増巾器である。
以上の構成において、レーザ発振器（１）から出力され
たレーザ光はペンドミラー（３）を通り、レンズ（４）
で被加工物（５）を加工する。この時、スプリッタ（７
）でレーザ出力光の一部を取り出し、レーザセンサ（８
）で、電気信号に変換し、これとレーザ出力設定器（９
νとの差信号、つまり誤差信号を増巾器ａ９で増巾して
電源（６）へ入力し、この信号によシミ源（６）でレー
ザ発振器（１）の放電電力を制御する。放電電力を制御
するとレーザ出力が可変でき、同じように、レーザセン
サ（８）の方に又かえり出力をレーザ出力設定器（９）
で設定された値と向じになるように制御している。
たレーザ光はペンドミラー（３）を通り、レンズ（４）
で被加工物（５）を加工する。この時、スプリッタ（７
）でレーザ出力光の一部を取り出し、レーザセンサ（８
）で、電気信号に変換し、これとレーザ出力設定器（９
νとの差信号、つまり誤差信号を増巾器ａ９で増巾して
電源（６）へ入力し、この信号によシミ源（６）でレー
ザ発振器（１）の放電電力を制御する。放電電力を制御
するとレーザ出力が可変でき、同じように、レーザセン
サ（８）の方に又かえり出力をレーザ出力設定器（９）
で設定された値と向じになるように制御している。
この時、被加工物（５）に何か切断の条件が合わないと
か、被加工物（５）や加工ヘッドつまりレンズ（４）の
振動などのため異常が起きたとかで、切断されなかった
シ、何か突起があったシすると反射光が伝送路（２）を
返り、これがレーザ発振器（１）の中に入る。レーザ発
振器（１）の中に入ると、レーザの特有の現象で電源（
６）で励起しているレーザ出力に対し、反射光がプラス
されて発振する。例えば１ ｋｗの出力の時１００Ｗの
反射光が返ったとすると発振器の中で増巾されて１．３
ｋｗ位となって出てくる。
か、被加工物（５）や加工ヘッドつまりレンズ（４）の
振動などのため異常が起きたとかで、切断されなかった
シ、何か突起があったシすると反射光が伝送路（２）を
返り、これがレーザ発振器（１）の中に入る。レーザ発
振器（１）の中に入ると、レーザの特有の現象で電源（
６）で励起しているレーザ出力に対し、反射光がプラス
されて発振する。例えば１ ｋｗの出力の時１００Ｗの
反射光が返ったとすると発振器の中で増巾されて１．３
ｋｗ位となって出てくる。
これは電源（６）が全く変わらなくても出てくる。そし
て、この出力の一部がレーザセンサ（８）に入って出力
が大きくなったと検出される。したがって、レーザ出力
設定器（９）に対し大きなフィードバックとなって返っ
てくるから増巾器αυで電源（６）の方の出力を下げよ
うとする。っまシ、放電電力が下ってくる。
て、この出力の一部がレーザセンサ（８）に入って出力
が大きくなったと検出される。したがって、レーザ出力
設定器（９）に対し大きなフィードバックとなって返っ
てくるから増巾器αυで電源（６）の方の出力を下げよ
うとする。っまシ、放電電力が下ってくる。
第２図において、Ａで示すように反射光が急しゅんな波
形となって返ってくると、レーザ出力はＢで示すように
急しゅんな波形として立上る。この時、フィードバック
ルーズにより放電電力を下げようとするから、レーザ出
力は下ってくる、しかし反射光が急になくなると、今度
は放電電力が不足するから、レーザ出力はＣで示すよう
に落ち込む。そして、被加工物（５）は動きながら加工
されるので、反射光は第２図に示す如く規則性はないが
繰シ返えし出てくる。
形となって返ってくると、レーザ出力はＢで示すように
急しゅんな波形として立上る。この時、フィードバック
ルーズにより放電電力を下げようとするから、レーザ出
力は下ってくる、しかし反射光が急になくなると、今度
は放電電力が不足するから、レーザ出力はＣで示すよう
に落ち込む。そして、被加工物（５）は動きながら加工
されるので、反射光は第２図に示す如く規則性はないが
繰シ返えし出てくる。
例えば切断加工において、レーザ出力が上るのは、被加
工物が切れる方向へ行くが、何かの原因で切断不良が起
きると、次にレーザ出力が落ち込むので余計切れなくな
る。切れないと光はさらに加工進行方向へ進んでいるの
で、切れていない所へ光をあてるのでなお一層切れない
ことになる。
工物が切れる方向へ行くが、何かの原因で切断不良が起
きると、次にレーザ出力が落ち込むので余計切れなくな
る。切れないと光はさらに加工進行方向へ進んでいるの
で、切れていない所へ光をあてるのでなお一層切れない
ことになる。
切断加工は燃焼の連続で切って行くから燃焼が断たれる
と、レーザ加工が寸断されると言う問題点が出てくる。
と、レーザ加工が寸断されると言う問題点が出てくる。
また、波長１０．６μｍのレーザ光ではレーザセンサ（
８）として熱電対を利用したボロメータが使われるが、
センサの応答が遅いので、フィードバックルーズの応答
も早くすることができない。したがって、落ち込みを早
く回復することができないと言う問題点もある。
８）として熱電対を利用したボロメータが使われるが、
センサの応答が遅いので、フィードバックルーズの応答
も早くすることができない。したがって、落ち込みを早
く回復することができないと言う問題点もある。
この発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、
レーザ出力制御時、被加工物からの反射光がレーザ発振
器内に入っても、レーザ出力制御が影響を受けないよう
にして、溶接、切断などの加工を安疋して行なうことが
できるレーザ加工制御装置を提供することを目的とする
ものである。
レーザ出力制御時、被加工物からの反射光がレーザ発振
器内に入っても、レーザ出力制御が影響を受けないよう
にして、溶接、切断などの加工を安疋して行なうことが
できるレーザ加工制御装置を提供することを目的とする
ものである。
以下、この発明の一実施例を図に基づいて説明する。
第３図はこの発明の一実施例を示す構成図、第４図はこ
の発明の一実施例の特性を示す波形図である。
の発明の一実施例の特性を示す波形図である。
第３図において、第２図と同一部分には同一符号を付し
である。（１）は第２レーザセンサ、Ｑ］）は割算器で
、反射光とレーザ出力との比を演算し、レーザ出力が変
化しても動作点を一定にする。（イ）はコンパレータ、
翰ハホールドレベル設定器で、強い反射光が返って来た
とき電源（６）へ出す指令を一定にするホールドレベル
を予め設定する。（ハ）はサンプルホールド回路である
。
である。（１）は第２レーザセンサ、Ｑ］）は割算器で
、反射光とレーザ出力との比を演算し、レーザ出力が変
化しても動作点を一定にする。（イ）はコンパレータ、
翰ハホールドレベル設定器で、強い反射光が返って来た
とき電源（６）へ出す指令を一定にするホールドレベル
を予め設定する。（ハ）はサンプルホールド回路である
。
次に、動作を説明する。
被加工物（５）からの反射光をスプリッタ（７）の被加
工物（５）側よシ第２レーザセンサ（イ）により検出し
、レーザ発振器（１）の出力との比、つまりＣ＝ａ／ｂ
を割算器（ハ）により演算し、この出力Ｃをコンパレー
タ翰に入力ｄとして加え、コンパレータ（イ）によシ、
ホールドレベル設定値８以上の値を検出したときに、ホ
ールド信号ｆとしてサンプルホールド回路（ハ）に加え
る。このホールド信号ｆによりサンプルホールド回路（
ハ）は電源（６）へ出す指令を一定にし、電源（６）の
出力を一定に保持する。また、反射光が無くなった時は
、サンプルホールド回路（ハ）をサンプル状態にし、通
常のレーザ出力フィードバック制御を行なう。
工物（５）側よシ第２レーザセンサ（イ）により検出し
、レーザ発振器（１）の出力との比、つまりＣ＝ａ／ｂ
を割算器（ハ）により演算し、この出力Ｃをコンパレー
タ翰に入力ｄとして加え、コンパレータ（イ）によシ、
ホールドレベル設定値８以上の値を検出したときに、ホ
ールド信号ｆとしてサンプルホールド回路（ハ）に加え
る。このホールド信号ｆによりサンプルホールド回路（
ハ）は電源（６）へ出す指令を一定にし、電源（６）の
出力を一定に保持する。また、反射光が無くなった時は
、サンプルホールド回路（ハ）をサンプル状態にし、通
常のレーザ出力フィードバック制御を行なう。
このようにすることにより、レーザ出力制御回路が反射
光による影響を受けないようにして、第４図に示すよう
に反射光によりレーザ出力は上昇するが、第２図Ｃに示
すレーザ出力の低下を無くし、前述の従来装置の問題点
を解消することができる。まだ、変動範囲を少なくして
安定な加工を可能とする。
光による影響を受けないようにして、第４図に示すよう
に反射光によりレーザ出力は上昇するが、第２図Ｃに示
すレーザ出力の低下を無くし、前述の従来装置の問題点
を解消することができる。まだ、変動範囲を少なくして
安定な加工を可能とする。
以上の説明かられかるように、この発明によれば、レー
ザ光の伝送路からレーザ発振器の出力光及び被加工物か
らの反射光の一部を夫々取シ出し、両者の比を演算し、
コンパレータにより予め定めたホールドレベル設定値以
上の値を検出した時にサンプルホールド回路によシミ源
の出力を一定に保持するようにしたから次の効果を有す
る。
ザ光の伝送路からレーザ発振器の出力光及び被加工物か
らの反射光の一部を夫々取シ出し、両者の比を演算し、
コンパレータにより予め定めたホールドレベル設定値以
上の値を検出した時にサンプルホールド回路によシミ源
の出力を一定に保持するようにしたから次の効果を有す
る。
（１） 自動的にサンプルホールド回路を動作させるこ
とができる。
とができる。
（２） 反射光とレーザ出力との比を演算したことによ
り、レーザ発振器の出力が変化しても動作点が一定であ
る。
り、レーザ発振器の出力が変化しても動作点が一定であ
る。
（３） レーザ出力の変動、低下を少なくできる。
（４） 安定な加工ができる。
第１図は従来のレーザ加工制御装置を示す構成図、第２
図は反射光とレーザ出力の関係を示す波形図、第３図は
この発明の一実施例を示す構成図、第４図はこの発明の
一実施例の特性を示す波形図である。 図中（１）はレーザ発振器、（２）は伝送路、（３）は
ペンドミラー、（４）はレンズ、（５）は被加工物、（
６）は電源、（７）はスプリッタ、（８）はレーザセン
サ、（９）はレーザ出力設定器、顛は減算器、Ｑυは増
巾器、翰は第２レーザセンサ、Ｑ■は割算器、（ハ）は
コンパレータ、（ハ）はホールドレベル設定器、（ハ）
はサンプルホールド回路である。 なお、図中同一符号は夫々間−又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 木 村 三 朗 第１図 υ 第３図 １゜ 第４図
図は反射光とレーザ出力の関係を示す波形図、第３図は
この発明の一実施例を示す構成図、第４図はこの発明の
一実施例の特性を示す波形図である。 図中（１）はレーザ発振器、（２）は伝送路、（３）は
ペンドミラー、（４）はレンズ、（５）は被加工物、（
６）は電源、（７）はスプリッタ、（８）はレーザセン
サ、（９）はレーザ出力設定器、顛は減算器、Ｑυは増
巾器、翰は第２レーザセンサ、Ｑ■は割算器、（ハ）は
コンパレータ、（ハ）はホールドレベル設定器、（ハ）
はサンプルホールド回路である。 なお、図中同一符号は夫々間−又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 木 村 三 朗 第１図 υ 第３図 １゜ 第４図
Claims (1)
- レーザ出力のフィードバック制御系を有するレーザ加工
機の制御装置において、レーザ発振器と被加工物間のレ
ーザ光の伝送路から前記レーザ発振器の出力光及び被加
工物からの反射光の一部を夫々取り出し、両者の比を演
算し、コンパレータにより予め定めたホールドレベル設
定値以上の値を検出した時に、サンプルホールド回路に
より電源の出力を一定に保持することを特徴としたレー
ザ加工制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59021818A JPS60167486A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | レ−ザ加工制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59021818A JPS60167486A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | レ−ザ加工制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60167486A true JPS60167486A (ja) | 1985-08-30 |
| JPH0362514B2 JPH0362514B2 (ja) | 1991-09-26 |
Family
ID=12065637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59021818A Granted JPS60167486A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | レ−ザ加工制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60167486A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104089A (ja) * | 1985-10-30 | 1987-05-14 | Nippei Toyama Corp | レ−ザ出力制御装置 |
| JPS631365U (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-07 | ||
| JPH03199675A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-08-30 | Komatsu Ltd | 斜板式油圧ポンプの斜板揺動装置 |
-
1984
- 1984-02-10 JP JP59021818A patent/JPS60167486A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104089A (ja) * | 1985-10-30 | 1987-05-14 | Nippei Toyama Corp | レ−ザ出力制御装置 |
| JPS631365U (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-07 | ||
| JPH03199675A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-08-30 | Komatsu Ltd | 斜板式油圧ポンプの斜板揺動装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362514B2 (ja) | 1991-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5408482A (en) | Apparatus for and method of controlling the output of a laser source | |
| EP0680121B1 (en) | Laser machining apparatus and a method of controlling the same | |
| JPH08103880A (ja) | レーザー切断装置 | |
| US6091047A (en) | Laser texture processing apparatus and method | |
| JPH02184828A (ja) | 半導体光増幅器 | |
| JPS60167486A (ja) | レ−ザ加工制御装置 | |
| EP1535694B1 (en) | Laser oscillator | |
| JPH0292482A (ja) | レーザ穿孔装置 | |
| JP3645216B2 (ja) | レーザ加工装置およびその制御方法 | |
| JPS62104089A (ja) | レ−ザ出力制御装置 | |
| JP2820939B2 (ja) | Ｎｃレーザ装置 | |
| JPS5939081A (ja) | レ−ザ−加工機 | |
| JP2003053568A (ja) | レーザ切断加工制御方法及び装置 | |
| JP2002148121A (ja) | 波長モニタ装置及びこれを用いた波長安定化光源並びに波長検出方法 | |
| JPH0694080B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH04256382A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH0567831A (ja) | レーザ発振制御装置 | |
| JPH05136513A (ja) | 半導体レーザーの光出力安定化装置 | |
| JPH0710864Y2 (ja) | レーザ加工機のレーザ出力制御装置 | |
| JP2698148B2 (ja) | 光ディスク原盤露光装置 | |
| JPH02205286A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS6271288A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPS6473687A (en) | Spectral width control device of semiconductor laser | |
| JPH03209786A (ja) | 固体レーザ装置 | |
| JPS61273290A (ja) | レ−ザ加工焦点位置制御装置 |