JPH07183438A - レーザー接合ヘッダー - Google Patents

レーザー接合ヘッダー

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JPH07183438A
JPH07183438A JP6233923A JP23392394A JPH07183438A JP H07183438 A JPH07183438 A JP H07183438A JP 6233923 A JP6233923 A JP 6233923A JP 23392394 A JP23392394 A JP 23392394A JP H07183438 A JPH07183438 A JP H07183438A
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Dennis D Davis
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Abstract

(57)【要約】 【目的】リードフレームの接地リードにレーザー接合さ
れた接地ポストを有する半導体装置用のヘッダーを得る
こと。 【構成】このポスト２８はヘッダー基体２０の金属から
突出しているか、或いは取付けタブに機械的及び電気的
にしっかりと取り付けられる。リードフレームの接地リ
ード２３はその一端２６に開口を有しており接地ポスト
に嵌合され、接地ポスト２８の金属とリードフレームの
接地リード２３の金属を融合するレーザービームによっ
てそこに接合される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の利用分野】本発明は、半導体装置用のヘッダ
ー、特に、リードフレームの接地リードに接続された接
地ポストレーザーを有するヘッダーに関する。
【０００２】
【発明の背景】パワートランジスタは大電流を流し、こ
の電流を与えるために、多くの接地リードが半導体チッ
プからリードフレーム上の取付け基体へ接続される。し
ばしばこの取付け基体は熱溜まりとして働く。取付け基
体からリードフレーム上の接地リードへの電流を調整す
るために、多重ワイヤーが必要である。これらの全ての
ワイヤーの如何なる欠陥接続あるいは破損も、残りのワ
イヤーが半導体を流れる電流を適切に扱うために十分な
電流処理容量を有していない点で問題がある。一つの代
替方法は、リードや熱溜まりを機械的に結合することで
ある。しかしながら、この接続は熱サイクルの間、オー
プンになるために信頼性がない。
【０００３】
【本発明の概要】本発明は、半導体チップ取付け基体上
に単一の接地ポストを有するリードフレームに関する。
この接地ポストは基体の金属から突出しているか、或い
は取付けタブに機械的及び電気的にしっかりと取付けら
れたポストである。リードフレームの接地リードは接地
ポスト上に配置され、接地ポストの金属とリードフレー
ムの接地リードの金属を融合するレーザービームでそこ
に固定される。本発明の目的ばかりでなく本発明の技術
的利点は、添付図面及び特許請求の範囲に述べられた新
規な特徴を参照して、以下の本発明の好適な実施例の記
載から明らかになるであろう。
【０００４】
【実施例】図１は、ヘッダー基体１０上に取付けられた
半導体チップ１１を有するヘッダー基体を示す従来技術
の装置である。ヘッダー１０は複数のリード１２を有
し、その一つ１３は半導体装置用の接地リードである。
半導体チップ１１は１４と１５で示された複数のリード
によってヘッダー基体のタブに接続されている。ヘッダ
ー基体は多重ワイヤー１６によって接地リード１３に接
続されている。単一ワイヤーの電流取扱容量は十分でな
いために、ワイヤー１４、１５及び１６によって形成さ
れた接地接合が必要である。他のリード１８を半導体チ
ップに接合するのに単一ボンダーを使用するために、多
重ワイヤーが接地リード用に用いられる。図２は、ヘッ
ダーのリード１３と接続ワイヤー１６間のワイヤー接合
を示す側面図である。図３は、本発明によるヘッダーと
その上に取り付けられた半導体を示す。ヘッダー２０は
その上に取り付けられた半導体チップ２１を有し、接合
ワイヤー２７でヘッダーのリード２２に相互接続されて
いる。半導体チップ２１からヘッダー２０へ接地ワイヤ
ーを与える複数の接合ワイヤー２４と２５がある。ヘッ
ダー２０の接地接続を行うために、ポスト２８がヘッダ
ー上に設けられ、ヘッダーのリード２３は、中央開口を
有する一端２６を有し、ポスト２８に配置される。ポス
ト２８にヘッダーのリード２６を配置した後、ポスト２
８とヘッダーのリード２６は、例えば、ホスト２８とリ
ード端２６の両金属が一緒に融合されるレーザー融合工
程によって一体に接合される。金属の融合は良好で、堅
牢な接続を行うことができる。半田接続は腐食を受け易
いか、或いは不良な半田接続になり易く、また機械接続
は開口が曲り易く、また温度による損傷を受け易い。ポ
スト２８とリード端２６は、例えば、銅であってもよ
く、また溶ける材料を与えるためにその上にメッキした
低温材料を有することもできる。
【０００５】図４は、ヘッダー２０、半導体チップ２１
及びポスト２８に配置されたヘッダーリード端２６の、
図３の一部側面図である。ポスト２８はヘッダー２０に
取付けられた取りはずし可能なポストにすることがで
き、或いはポストを形成するために突出したヘッダー２
０の一部分でもよい。接地ポスト２８と接地リード２３
が図５に示され、接地ポストの上方に接地リードがあ
る。図６は、接地ポスト２８に参照番号３０のところで
接合された接地リード２３を示している。図７は、接地
ポスト２８の周りに取り付けられた接地リード２３を有
する突出ポスト２８の断面図である。以上の記載に関連
して、下記の項を開示する。 （１）取付け基体とリードを有するヘッダーと、前記ヘ
ッダーの取付け基体上の接地ポストと、一端に前記接地
ポストに嵌合する開口を有する少なくとも１つのヘッダ
ーリードと、前記少なくとも１つのヘッダーリードと前
記接地ポスト間の接合とを有するパワー半導体装置用ヘ
ッダー。 （２）前記接地ポストは、前記取付け基体上に取付けら
れたピンであることを特徴とする前記（１）項に記載の
ヘッダー。 （３）前記接地ポストは、前記取付け基体から突出して
いることを特徴とする前記（１）項に記載のヘッダー。 （４）前記接地ポストと前記少なくとも１つのヘッダー
リードは銅であることを特徴とする前記（１）項に記載
のヘッダー。 （５）前記接地ポストと前記少なくとも１つのヘッダー
リードは熱溶融金属で覆われていることを特徴とする前
記（１）項に記載のヘッダー。 （６）前記接地ポストと前記少なくとも１つのヘッダー
リード間の接合は、接地ポストと前記少なくとも１つの
ヘッダーリードの金属のレーザービーム融合であること
を特徴とする前記（１）項に記載のヘッダー。 （７）取付け基体とリードを有するヘッダーと、前記ヘ
ッダー基体の材料から突出した前記ヘッダー取付け基体
上の接地ポストと、前記接地ポストに嵌合する一端にお
いて開口を有する少なくとも１つのヘッダーリードと、
前記少なくとも１つのヘッダーリードと前記接地ポスト
間の接合とを有するパワー半導体装置用ヘッダー。 （８）前記接地ポストと前記少なくとも１つのヘッダー
リードは銅であることを特徴とする前記（７）項に記載
のヘッダー。 （９）前記接地ポストと前記少なくとも１つのヘッダー
リードは熱溶融金属で覆われていることを特徴とする前
記（７）項に記載のヘッダー。 （１０）前記接地ポストと前記少なくとも１つのヘッダ
ーリード間の接合は、接地ポストと前記少なくとも１つ
のヘッダーリードの金属のレーザービーム融合であるこ
とを特徴とする前記（７）項に記載のヘッダー。 （１１）ヘッダーの接地リードとヘッダーの取付け基体
間に接地リード接続を与える方法であって、前記ヘッダ
ーの接地リードに隣接してヘッダー基体上に接地ピンを
取付けるステップ、開口を有するヘッダーの接地リード
の一端を前記接地ピンに配置するステップ及び接地ピン
の材料を接地ヘッダーのリードの材料と融合するステッ
プを有する方法。 （１２）前記融合するステップはレーザービームで２つ
の材料を融合するステップを含むことを特徴とする前記
（１１）項に記載の方法。 （１３）前記接地ピンは前記ヘッダー取付け基体から突
出していることを特徴とする前記（１１）項に記載の方
法。 （１４）前記接地ピンとヘッダーの接地リードの材料が
銅であることを特徴とする前記（１１）項に記載の方
法。 （１５）前記材料は、前記ヘッダー接地ピンと前記ヘッ
ダー接地リード上にメッキされた溶けやすい材料である
特徴とする前記（１１）項に記載の方法。 （１６）ヘッダーの接地リードとヘッダーの取付け基体
間に接地リード接続を与える方法であって、前記ヘッダ
ーの接地リードに隣接してヘッダー基体上に接地ピンを
取付けるステップ、開口を有するヘッダーの接地リード
の一端を前記接地ピンに配置するステップ及び接地ピン
の材料を接地ヘッダーのリードの材料とレーザー融合す
るステップを有する方法。 （１７）本発明は、パワー半導体装置用のヘッダーとそ
のヘッダーを作るための方法である。接地ピンがヘッダ
ー取付け基体上に取付けらえるか、あるいは形成され
る。ヘッダー接地リードは接地ピンの所に配置され、レ
ーザービームによってピンに融合される。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術による多重接地接続を示す。
【図２】図１の側面図である。
【図３】本発明の接地ポストを示す。
【図４】図３の側面図である。
【図５】接地ポストと接地リードの例である。
【図６】接地ポスト上にあるヘッダーの接地リードであ
る。
【図７】接地ポストの断面図である。
【符号の説明】
１０，２０ ヘッダー １１，２１ 半導体チップ １２，２２ リード １３，２３ リード １６ 多重ワイヤー ２６ 開口を有する一端 ２８ ポスト

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 取付け基体とリードを有するヘッダー
    と、 前記ヘッダーの取付け基体上の接地ポストと、 一端に前記接地ポストに嵌合する開口を有する少なくと
    も１つのヘッダーリードと、 前記少なくとも１つのヘッダーリードと前記接地ポスト
    間の接合とを有するパワー半導体装置用ヘッダー。
  2. 【請求項２】 ヘッダーの接地リードとヘッダーの取付
    け基体間に接地リード接続を与える方法であって、 前記ヘッダーの接地リードに隣接してヘッダー基体上に
    接地ピンを取付けるステップ、 開口を有するヘッダーの接地リードの一端を前記接地ピ
    ンに配置するステップ及び接地ピンの材料を接地ヘッダ
    ーのリードの材料と融合するステップを有する方法。
JP6233923A 1993-09-30 1994-09-29 レーザー接合ヘッダー Pending JPH07183438A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/129,836 US5545846A (en) 1993-09-30 1993-09-30 Laser bond header
US08/129836 1993-09-30

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JPH07183438A true JPH07183438A (ja) 1995-07-21

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