JPH0717510A - 半導体装置のテーピングマシン - Google Patents
半導体装置のテーピングマシンInfo
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- JPH0717510A JPH0717510A JP18695193A JP18695193A JPH0717510A JP H0717510 A JPH0717510 A JP H0717510A JP 18695193 A JP18695193 A JP 18695193A JP 18695193 A JP18695193 A JP 18695193A JP H0717510 A JPH0717510 A JP H0717510A
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- Japan
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- pair
- tape
- guide rails
- semiconductor device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 エンボステープのテープ幅に応じて、ガイド
レールの幅を短時間で調整することができる半導体チッ
プのテーピングマシンを提供する。 【構成】 長尺状のエンボステープをガイドするための
一対のガイドレール6を備えた半導体チップのテーピン
グマシンであって、一対のガイドレール6をテープ搬送
方向Yと直交する方向に移動自在に案内支持する一対の
支持機構15,16と、一対の支持機構15,16を介
して一対のガイドレール6を独立して移動させる一対の
駆動手段18a,18b,19,20とを具備してい
る。
レールの幅を短時間で調整することができる半導体チッ
プのテーピングマシンを提供する。 【構成】 長尺状のエンボステープをガイドするための
一対のガイドレール6を備えた半導体チップのテーピン
グマシンであって、一対のガイドレール6をテープ搬送
方向Yと直交する方向に移動自在に案内支持する一対の
支持機構15,16と、一対の支持機構15,16を介
して一対のガイドレール6を独立して移動させる一対の
駆動手段18a,18b,19,20とを具備してい
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、製品として完成した半
導体装置をエンボステープに収納するためのテーピング
マシンに関するものである。
導体装置をエンボステープに収納するためのテーピング
マシンに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は半導体装置のテーピングマシンの
構成を示す概略図である。図において、1はエンボステ
ープ供給リール、2は図示せぬ送りローラと対をなすス
プロケットローラ、3,4は搬出ローラ、5はテープ収
納リール、6は一対のガイドレール、7はカバーテープ
供給リール、8はカバーテープ押圧ローラ、9はカバー
テープ貼着用のヒータコテ、10は半導体装置移載用の
ロボットである。
構成を示す概略図である。図において、1はエンボステ
ープ供給リール、2は図示せぬ送りローラと対をなすス
プロケットローラ、3,4は搬出ローラ、5はテープ収
納リール、6は一対のガイドレール、7はカバーテープ
供給リール、8はカバーテープ押圧ローラ、9はカバー
テープ貼着用のヒータコテ、10は半導体装置移載用の
ロボットである。
【0003】上記構成からなるテーピングマシンにおい
ては、エンボステープ供給リール1から供給されたエン
ボステープ11が、スプロケットローラ2及び搬出ロー
ラ3,4を経由してテープ収納リール5に巻き取られる
ようになっている。また、スプロケットローラ2と搬出
ローラ3,4との間では、エンボステープ11が上記一
対のガイドレール6にガイドされながら搬送されるよう
になっており、その搬送途中でエンボステープ11の凹
部12には移載ロボット10によって半導体装置(不図
示)が移載されるとともに、同上面にはヒータコテ9に
よってカバーテープ13が貼着されるようになってい
る。
ては、エンボステープ供給リール1から供給されたエン
ボステープ11が、スプロケットローラ2及び搬出ロー
ラ3,4を経由してテープ収納リール5に巻き取られる
ようになっている。また、スプロケットローラ2と搬出
ローラ3,4との間では、エンボステープ11が上記一
対のガイドレール6にガイドされながら搬送されるよう
になっており、その搬送途中でエンボステープ11の凹
部12には移載ロボット10によって半導体装置(不図
示)が移載されるとともに、同上面にはヒータコテ9に
よってカバーテープ13が貼着されるようになってい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のテ
ーピングマシンにおいては、図5に示すように、エンボ
ステープ11の両側をガイドレール6がそれぞれガイド
する形態となっているため、取り扱うエンボステープ1
1のテープ幅Aが変わると、それに応じてガイドレール
6の幅Wを調整する必要がある。そのため従来では、作
業者がレール移動用のネジを廻したりブロック等を動か
したりして、ガイドレール6の幅Wを調整していたが、
この調整作業に時間がかかり過ぎるうえ、精度的にもバ
ラツキが生じるという問題があった。
ーピングマシンにおいては、図5に示すように、エンボ
ステープ11の両側をガイドレール6がそれぞれガイド
する形態となっているため、取り扱うエンボステープ1
1のテープ幅Aが変わると、それに応じてガイドレール
6の幅Wを調整する必要がある。そのため従来では、作
業者がレール移動用のネジを廻したりブロック等を動か
したりして、ガイドレール6の幅Wを調整していたが、
この調整作業に時間がかかり過ぎるうえ、精度的にもバ
ラツキが生じるという問題があった。
【0005】また、一般にエンボステープ11は、図5
に示すように、テープ幅Aの中でも凹部12の中心軸X
から各テープエッジまでの片側寸法B,Cに差があり、
しかもエンボステープ11のテープ幅Aが変わった場合
は、必ずしも上記片側寸法B,Cが均等に変わるとは限
らない。よって、ガイドレール6の幅調整に際しては、
単に各ガイドレール6を均等に移動させるだけでは、半
導体装置が移載される位置、つまり移載ロボット10の
移載位置からエンボステープ11の凹部12の中心位置
がずれてしまう場合があり、こうした点も配慮して調整
作業を行う必要があった。
に示すように、テープ幅Aの中でも凹部12の中心軸X
から各テープエッジまでの片側寸法B,Cに差があり、
しかもエンボステープ11のテープ幅Aが変わった場合
は、必ずしも上記片側寸法B,Cが均等に変わるとは限
らない。よって、ガイドレール6の幅調整に際しては、
単に各ガイドレール6を均等に移動させるだけでは、半
導体装置が移載される位置、つまり移載ロボット10の
移載位置からエンボステープ11の凹部12の中心位置
がずれてしまう場合があり、こうした点も配慮して調整
作業を行う必要があった。
【0006】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、取り扱うエンボステープのテ
ープ幅に応じて、ガイドレールの幅を短時間で調整する
ことができる半導体装置のテーピングマシンを提供する
ことにある。
れたもので、その目的は、取り扱うエンボステープのテ
ープ幅に応じて、ガイドレールの幅を短時間で調整する
ことができる半導体装置のテーピングマシンを提供する
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、長尺状のエンボステープ
をガイドするための一対のガイドレールを備え、エンボ
ステープの両側を一対のガイドレールでガイドしなが
ら、エンボステープの凹部に半導体装置を移載するとと
もに、エンボステープの上面にカバーテープを貼着する
半導体装置のテーピングマシンにおいて、一対のガイド
レールをテープ搬送方向と直交する方向に移動自在に案
内支持する一対の支持機構と、これらの支持機構を介し
て一対のガイドレールを独立して移動させる一対の駆動
手段とを具備したものである。
成するためになされたもので、長尺状のエンボステープ
をガイドするための一対のガイドレールを備え、エンボ
ステープの両側を一対のガイドレールでガイドしなが
ら、エンボステープの凹部に半導体装置を移載するとと
もに、エンボステープの上面にカバーテープを貼着する
半導体装置のテーピングマシンにおいて、一対のガイド
レールをテープ搬送方向と直交する方向に移動自在に案
内支持する一対の支持機構と、これらの支持機構を介し
て一対のガイドレールを独立して移動させる一対の駆動
手段とを具備したものである。
【0008】また、長尺状のエンボステープをガイドす
るための一対のガイドレールを備え、エンボステープの
両側を一対のガイドレールでガイドしながら、エンボス
テープの凹部に半導体装置を移載するとともに、エンボ
ステープの上面にカバーテープを貼着する半導体装置の
テーピングマシンにおいて、一対のガイドレールをテー
プ搬送方向と直交する方向に移動自在に案内支持する支
持機構と、この支持機構を介して一対のガイドレールを
同じ距離ずつ反対方向に移動させる単一の駆動手段と、
一対のガイドレールの一方をテープ搬送方向と直交する
方向に移動可能に弾性支持する弾性部材とを具備したも
のである。
るための一対のガイドレールを備え、エンボステープの
両側を一対のガイドレールでガイドしながら、エンボス
テープの凹部に半導体装置を移載するとともに、エンボ
ステープの上面にカバーテープを貼着する半導体装置の
テーピングマシンにおいて、一対のガイドレールをテー
プ搬送方向と直交する方向に移動自在に案内支持する支
持機構と、この支持機構を介して一対のガイドレールを
同じ距離ずつ反対方向に移動させる単一の駆動手段と、
一対のガイドレールの一方をテープ搬送方向と直交する
方向に移動可能に弾性支持する弾性部材とを具備したも
のである。
【0009】さらに、長尺状のエンボステープをガイド
するための一対のガイドレールを備え、エンボステープ
の両側を一対のガイドレールでガイドしながら、エンボ
ステープの凹部に半導体装置を移載するとともに、エン
ボステープの上面にカバーテープを貼着する半導体装置
のテーピングマシンにおいて、一方のガイドレールをテ
ープ搬送方向と直交する方向に移動自在に案内支持する
支持機構と、この支持機構を介して一方のガイドレール
を移動させる駆動手段とを具備し、エンボステープに半
導体装置を移載する移載装置が、一方のガイドレールの
移動位置に応じてエンボステープに対する半導体装置の
移載位置を調整する調整手段を備えたものである。
するための一対のガイドレールを備え、エンボステープ
の両側を一対のガイドレールでガイドしながら、エンボ
ステープの凹部に半導体装置を移載するとともに、エン
ボステープの上面にカバーテープを貼着する半導体装置
のテーピングマシンにおいて、一方のガイドレールをテ
ープ搬送方向と直交する方向に移動自在に案内支持する
支持機構と、この支持機構を介して一方のガイドレール
を移動させる駆動手段とを具備し、エンボステープに半
導体装置を移載する移載装置が、一方のガイドレールの
移動位置に応じてエンボステープに対する半導体装置の
移載位置を調整する調整手段を備えたものである。
【0010】
【作用】本発明のテーピングマシンにおいては、一対の
駆動手段の駆動量を別個に制御して一対のガイドレール
をそれぞれ適宜量ずつ移動させることにより、半導体装
置が移載される位置からエンボステープの凹部の中心位
置をずらすことなく、ガイドレールの幅を調整すること
ができる。
駆動手段の駆動量を別個に制御して一対のガイドレール
をそれぞれ適宜量ずつ移動させることにより、半導体装
置が移載される位置からエンボステープの凹部の中心位
置をずらすことなく、ガイドレールの幅を調整すること
ができる。
【0011】また、本発明のテーピングマシンにおいて
は、単一の駆動手段の駆動量を制御して一対のガイドレ
ールをそれぞれ適宜量ずつ移動させるとともに、エンボ
ステープのテープ幅に応じて一対のガイドレールの一方
をテープ搬送方向と直交する方向に移動させることによ
り、半導体装置が移載される位置からエンボステープの
凹部の中心位置をずらすことなく、ガイドレールの幅を
調整することができる。
は、単一の駆動手段の駆動量を制御して一対のガイドレ
ールをそれぞれ適宜量ずつ移動させるとともに、エンボ
ステープのテープ幅に応じて一対のガイドレールの一方
をテープ搬送方向と直交する方向に移動させることによ
り、半導体装置が移載される位置からエンボステープの
凹部の中心位置をずらすことなく、ガイドレールの幅を
調整することができる。
【0012】さらに、本発明のテーピングマシンにおい
ては、駆動手段の駆動量を制御して一方のガイドレール
を適宜量だけ移動させるとともに、こうして移動させた
一方のガイドレールの移動位置に応じてエンボステープ
に対する移載装置の移載位置を調整することにより、半
導体装置が移載される位置とエンボステープの凹部の中
心位置とを一致させた状態でガイドレールの幅を調整す
ることができる。
ては、駆動手段の駆動量を制御して一方のガイドレール
を適宜量だけ移動させるとともに、こうして移動させた
一方のガイドレールの移動位置に応じてエンボステープ
に対する移載装置の移載位置を調整することにより、半
導体装置が移載される位置とエンボステープの凹部の中
心位置とを一致させた状態でガイドレールの幅を調整す
ることができる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。なお、本実施例では、上記従来
例と同様の構成部分に同じ符号を付し、重複する説明は
省略する。図1は本発明に係わるテーピングマシンの第
1実施例を説明する図であり、図中(a)はその要部を
示す概略平面図、(b)は同じくその要部を示す概略側
面図である。本実施例のテーピングマシンは、長尺状の
エンボステープ(不図示)をガイドするための一対のガ
イドレール6を備えており、これらのガイドレール6に
エンボステープの両側がガイドされながら、図示せぬ移
載装置によってエンボステープの凹部に半導体装置が移
載されるとともに、図示せぬテープ貼着用のヒータコテ
によってエンボステープの上面にカバーテープが貼着さ
れるようになっている。
ながら詳細に説明する。なお、本実施例では、上記従来
例と同様の構成部分に同じ符号を付し、重複する説明は
省略する。図1は本発明に係わるテーピングマシンの第
1実施例を説明する図であり、図中(a)はその要部を
示す概略平面図、(b)は同じくその要部を示す概略側
面図である。本実施例のテーピングマシンは、長尺状の
エンボステープ(不図示)をガイドするための一対のガ
イドレール6を備えており、これらのガイドレール6に
エンボステープの両側がガイドされながら、図示せぬ移
載装置によってエンボステープの凹部に半導体装置が移
載されるとともに、図示せぬテープ貼着用のヒータコテ
によってエンボステープの上面にカバーテープが貼着さ
れるようになっている。
【0014】まず本第1実施例のテーピングマシンの構
成においては、上記一対のガイドレール6をテープ搬送
方向Yと直交する方向に移動自在に案内支持する一対の
支持機構が設けられている。各々の支持機構は、例え
ば、各ガイドレール6に結合された支持アーム15と、
この支持アーム15の下端が固定されたスライドユニッ
ト16とから構成されており、さらに支持アーム15の
両側には軸受部17を介してテープ搬送用ローラ(スプ
ロケットローラ2、搬出ローラ3,3、送りローラ1
4)が取り付けられている。
成においては、上記一対のガイドレール6をテープ搬送
方向Yと直交する方向に移動自在に案内支持する一対の
支持機構が設けられている。各々の支持機構は、例え
ば、各ガイドレール6に結合された支持アーム15と、
この支持アーム15の下端が固定されたスライドユニッ
ト16とから構成されており、さらに支持アーム15の
両側には軸受部17を介してテープ搬送用ローラ(スプ
ロケットローラ2、搬出ローラ3,3、送りローラ1
4)が取り付けられている。
【0015】また本第1実施例においては、上記一対の
支持機構を介して一対のガイドレール6をそれぞれ独立
して移動させる一対の駆動手段が設けられている。各々
の駆動手段は、例えば、ボールネジ機構を構成するネジ
シャフト18a及びナット18bと、ネジシャフト18
aの一端に歯付ベルト19を介して連結された駆動モー
タ20とから構成されており、このうち、ボールネジ機
構のナット18bは、支持アーム15に組み込まれた状
態でネジシャフト18aの雄ネジ部分に螺合している。
支持機構を介して一対のガイドレール6をそれぞれ独立
して移動させる一対の駆動手段が設けられている。各々
の駆動手段は、例えば、ボールネジ機構を構成するネジ
シャフト18a及びナット18bと、ネジシャフト18
aの一端に歯付ベルト19を介して連結された駆動モー
タ20とから構成されており、このうち、ボールネジ機
構のナット18bは、支持アーム15に組み込まれた状
態でネジシャフト18aの雄ネジ部分に螺合している。
【0016】上記構成から成る本第1実施例のテーピン
グマシンでは、図示せぬモータ制御部からの動作命令に
より駆動モータ20,20をそれぞれ駆動すると、その
回転駆動力が歯付ベルト19,19を介してボールネジ
機構18a,18bに伝達され、これによりボールネジ
機構18a,18bが作動する。さらに、こうしてボー
ルネジ機構18a,18bが作動すると、そのネジシャ
フト18aの回転量に応じて、各支持アーム15がスラ
イドユニット16に案内されながら移動し、これにより
一対のガイドレール6が搬送用ローラ(2、3,3,1
4)とともにそれぞれテープ搬送方向Yと直交する方向
に移動して、ガイドレール6の幅Wが変化する。
グマシンでは、図示せぬモータ制御部からの動作命令に
より駆動モータ20,20をそれぞれ駆動すると、その
回転駆動力が歯付ベルト19,19を介してボールネジ
機構18a,18bに伝達され、これによりボールネジ
機構18a,18bが作動する。さらに、こうしてボー
ルネジ機構18a,18bが作動すると、そのネジシャ
フト18aの回転量に応じて、各支持アーム15がスラ
イドユニット16に案内されながら移動し、これにより
一対のガイドレール6が搬送用ローラ(2、3,3,1
4)とともにそれぞれテープ搬送方向Yと直交する方向
に移動して、ガイドレール6の幅Wが変化する。
【0017】したがって、駆動モータ20,20の駆動
により一対のガイドレール6をそれぞれ独立して移動さ
せるとともに、各レールの移動量を駆動モータ20,2
0の回転量を基にそれぞれ個別に制御することで、半導
体装置が移載される位置からエンボステープの凹部の中
心位置をずらすことなく、ガイドレール6の幅Wを調整
することができる。
により一対のガイドレール6をそれぞれ独立して移動さ
せるとともに、各レールの移動量を駆動モータ20,2
0の回転量を基にそれぞれ個別に制御することで、半導
体装置が移載される位置からエンボステープの凹部の中
心位置をずらすことなく、ガイドレール6の幅Wを調整
することができる。
【0018】図2は本発明に係わるテーピングマシンの
第2実施例を説明する図であり、図中(a)はその要部
を示す概略平面図、(b)は同じくその要部を示す概略
側面図である。本第2実施例のテーピングマシンの構成
においては、一対のガイドレール6をテープ搬送方向Y
と直交する方向に移動自在に案内支持する一対の支持機
構が設けられており、各々の支持機構は、例えば上記第
1実施例と同様に、各ガイドレール6に結合された支持
アーム15と、この支持アーム15の下端が固定された
スライドユニット16とから構成され、さらに支持アー
ム15の両側には軸受部17を介してテープ搬送用ロー
ラ(スプロケットローラ2、搬出ローラ3,3、送りロ
ーラ14)が取り付けられている。
第2実施例を説明する図であり、図中(a)はその要部
を示す概略平面図、(b)は同じくその要部を示す概略
側面図である。本第2実施例のテーピングマシンの構成
においては、一対のガイドレール6をテープ搬送方向Y
と直交する方向に移動自在に案内支持する一対の支持機
構が設けられており、各々の支持機構は、例えば上記第
1実施例と同様に、各ガイドレール6に結合された支持
アーム15と、この支持アーム15の下端が固定された
スライドユニット16とから構成され、さらに支持アー
ム15の両側には軸受部17を介してテープ搬送用ロー
ラ(スプロケットローラ2、搬出ローラ3,3、送りロ
ーラ14)が取り付けられている。
【0019】また本第2実施例においては、上記一対の
支持機構を介して上記一対のガイドレール6をそれぞれ
同じ距離ずつ反対方向に移動させる単一の駆動手段が設
けられている。この単一の駆動手段は、例えば、ボール
ネジ機構を構成するネジシャフト18a及びナット18
b,18bと、ネジシャフト18aの途中に歯付ベルト
19を介して連結された駆動モータ20とから構成され
ており、このうちボールネジを構成するネジシャフト1
8aはその両端にネジ切り方向が反対の雄ネジ部分を有
し、ナット18b,18bはそれぞれ支持アーム15に
組み込まれた状態でネジシャフト18a両端の雄ネジ部
分に螺合している。
支持機構を介して上記一対のガイドレール6をそれぞれ
同じ距離ずつ反対方向に移動させる単一の駆動手段が設
けられている。この単一の駆動手段は、例えば、ボール
ネジ機構を構成するネジシャフト18a及びナット18
b,18bと、ネジシャフト18aの途中に歯付ベルト
19を介して連結された駆動モータ20とから構成され
ており、このうちボールネジを構成するネジシャフト1
8aはその両端にネジ切り方向が反対の雄ネジ部分を有
し、ナット18b,18bはそれぞれ支持アーム15に
組み込まれた状態でネジシャフト18a両端の雄ネジ部
分に螺合している。
【0020】さらに本第2実施例では、上記一対のガイ
ドレール6の一方をテープ搬送方向Yと直交する方向に
移動可能に弾性支持する弾性部材が設けられている。こ
の弾性部材は、例えば、一方のガイドレール6内に組み
込まれた押圧バネ21によって構成されており、この押
圧バネ21によって一方のガイドレール6のガイド辺6
aが、対向する他方のガイドレール6側に付勢されてい
る。ちなみに、一方の搬出ローラ3と送りローラ14の
内部にもそれぞれ押圧バネ22,23が組み込まれてお
り、これらの押圧バネ22,23によって一方の搬出ロ
ーラ3のガイド辺3aと送りローラ14のガイド辺14
aとが、対向する他のローラ(2,3)側に付勢されて
いる。
ドレール6の一方をテープ搬送方向Yと直交する方向に
移動可能に弾性支持する弾性部材が設けられている。こ
の弾性部材は、例えば、一方のガイドレール6内に組み
込まれた押圧バネ21によって構成されており、この押
圧バネ21によって一方のガイドレール6のガイド辺6
aが、対向する他方のガイドレール6側に付勢されてい
る。ちなみに、一方の搬出ローラ3と送りローラ14の
内部にもそれぞれ押圧バネ22,23が組み込まれてお
り、これらの押圧バネ22,23によって一方の搬出ロ
ーラ3のガイド辺3aと送りローラ14のガイド辺14
aとが、対向する他のローラ(2,3)側に付勢されて
いる。
【0021】上記構成からなる本第2実施例のテーピン
グマシンでは、図示せぬモータ制御部からの動作命令に
より駆動モータ20を駆動すると、その回転駆動力が歯
付ベルト19を介してボールネジ機構18a,18bに
伝達され、これによりボールネジ機構18a,18bが
作動する。さらに、こうしてボールネジ機構18a,1
8bが作動すると、そのネジシャフト18aの回転量に
応じて、各支持アーム15がスライドユニット16に案
内されながら移動し、これにより一対のガイドレール6
が搬送用ローラ(2,3,3,14)とともにテープ搬
送方向Yと直交する方向に同じ距離ずつ反対方向に移動
して、ガイドレール6の幅Wが変化する。
グマシンでは、図示せぬモータ制御部からの動作命令に
より駆動モータ20を駆動すると、その回転駆動力が歯
付ベルト19を介してボールネジ機構18a,18bに
伝達され、これによりボールネジ機構18a,18bが
作動する。さらに、こうしてボールネジ機構18a,1
8bが作動すると、そのネジシャフト18aの回転量に
応じて、各支持アーム15がスライドユニット16に案
内されながら移動し、これにより一対のガイドレール6
が搬送用ローラ(2,3,3,14)とともにテープ搬
送方向Yと直交する方向に同じ距離ずつ反対方向に移動
して、ガイドレール6の幅Wが変化する。
【0022】したがって、駆動モータ20の駆動により
一対のガイドレール6を移動させるとともに、移載装置
の移載位置からエンボステープの凹部の中心位置がずれ
ないようにレールの移動量を駆動モータ20の回転量を
基に制御し、さらにエンボステープの寸法に応じて一方
のガイドレール6のガイド辺6aを各ローラ3,14の
ガイド辺3a,14aとともに押圧バネ21,22,2
3の付勢力に抗して移動させることにより、半導体装置
が移載される位置からエンボステープの凹部の中心位置
をずらすことなく、ガイドレール6の幅Wを調整するこ
とができる。
一対のガイドレール6を移動させるとともに、移載装置
の移載位置からエンボステープの凹部の中心位置がずれ
ないようにレールの移動量を駆動モータ20の回転量を
基に制御し、さらにエンボステープの寸法に応じて一方
のガイドレール6のガイド辺6aを各ローラ3,14の
ガイド辺3a,14aとともに押圧バネ21,22,2
3の付勢力に抗して移動させることにより、半導体装置
が移載される位置からエンボステープの凹部の中心位置
をずらすことなく、ガイドレール6の幅Wを調整するこ
とができる。
【0023】図3は本発明に係わるテーピングマシンの
第3実施例を説明する要部平面図である。本第3実施例
のテーピングマシンの構成においては、一方のガイドレ
ール6をテープ搬送方向Yと直交する方向に移動自在に
案内支持する支持機構が設けられており、この支持機構
は、例えば上記実施例と同様に、一方のガイドレール6
に結合された支持アーム15と図示せぬスライドユニッ
トとによって構成されている。
第3実施例を説明する要部平面図である。本第3実施例
のテーピングマシンの構成においては、一方のガイドレ
ール6をテープ搬送方向Yと直交する方向に移動自在に
案内支持する支持機構が設けられており、この支持機構
は、例えば上記実施例と同様に、一方のガイドレール6
に結合された支持アーム15と図示せぬスライドユニッ
トとによって構成されている。
【0024】また本第3実施例では、上記支持機構を介
して一方のガイドレール6を移動させる駆動手段が設け
られており、この駆動手段は、例えば上記実施例と同様
に、図示せぬボールネジ機構と駆動モータ、及びこれら
を連結する歯付ベルトによって構成されている。さらに
本第3実施例においては、図示せぬエンボステープに半
導体装置を移載する移載装置24が、上記一方のガイド
レール6の移動位置に応じてエンボステープに対する半
導体装置の移載位置を調整する調整手段を備えている。
すなわち、図示のように移載装置24は、半導体装置保
持用のチャックノズル25を有しており、このチャック
ノズル25の位置が、モータ26の駆動によって図中Y
方向と直交する方向に調整できるようになっている。
して一方のガイドレール6を移動させる駆動手段が設け
られており、この駆動手段は、例えば上記実施例と同様
に、図示せぬボールネジ機構と駆動モータ、及びこれら
を連結する歯付ベルトによって構成されている。さらに
本第3実施例においては、図示せぬエンボステープに半
導体装置を移載する移載装置24が、上記一方のガイド
レール6の移動位置に応じてエンボステープに対する半
導体装置の移載位置を調整する調整手段を備えている。
すなわち、図示のように移載装置24は、半導体装置保
持用のチャックノズル25を有しており、このチャック
ノズル25の位置が、モータ26の駆動によって図中Y
方向と直交する方向に調整できるようになっている。
【0025】上記構成からなる本第3実施例のテーピン
グマシンでは、図示せぬモータ制御部からの動作命令に
より駆動モータを駆動すると、その回転駆動力が歯付ベ
ルトを介してボールネジ機構に伝達され、これによりボ
ールネジ機構が作動する。さらに、こうしてボールネジ
機構が作動すると、支持アーム15がスライドユニット
に案内されながら移動し、これにより一方のガイドレー
ル6が搬送用ローラ(3,14)とともにテープ搬送方
向Yと直交する方向に移動して、ガイドレール6の幅が
変化する。また、移載装置24のモータ26が駆動する
と、チャックノズル25が図中Y方向と直交する方向に
移動し、これによりエンボステープに対する移載装置2
4の移載位置が変化する。
グマシンでは、図示せぬモータ制御部からの動作命令に
より駆動モータを駆動すると、その回転駆動力が歯付ベ
ルトを介してボールネジ機構に伝達され、これによりボ
ールネジ機構が作動する。さらに、こうしてボールネジ
機構が作動すると、支持アーム15がスライドユニット
に案内されながら移動し、これにより一方のガイドレー
ル6が搬送用ローラ(3,14)とともにテープ搬送方
向Yと直交する方向に移動して、ガイドレール6の幅が
変化する。また、移載装置24のモータ26が駆動する
と、チャックノズル25が図中Y方向と直交する方向に
移動し、これによりエンボステープに対する移載装置2
4の移載位置が変化する。
【0026】したがって、図示せぬ駆動モータの駆動量
を制御して一方のガイドレール6を適宜量だけ移動させ
るとともに、こうして移動させた一方のガイドレール6
の移動位置に応じてエンボステープに対する移載装置2
4の移載位置を調整することにより、半導体装置が移載
される位置とエンボステープの凹部の中心位置とを一致
させた状態で、ガイドレール6の幅を調整することがで
きる。
を制御して一方のガイドレール6を適宜量だけ移動させ
るとともに、こうして移動させた一方のガイドレール6
の移動位置に応じてエンボステープに対する移載装置2
4の移載位置を調整することにより、半導体装置が移載
される位置とエンボステープの凹部の中心位置とを一致
させた状態で、ガイドレール6の幅を調整することがで
きる。
【0027】
【発明の効果】以上、説明したように本発明のテーピン
グマシンにおいては、一対のガイドレールをテープ搬送
方向と直交する方向に案内支持する一対の支持機構と、
これらの支持機構を介して一対のガイドレールを独立し
て移動させる一対の駆動手段とを具備しているので、一
対の駆動手段の駆動量を個別に制御して一対のガイドレ
ールをそれぞれ適宜量ずつ移動させることにより、半導
体装置が移載される位置からエンボステープの凹部の中
心位置をずらすことなく、ガイドレールの幅を調整する
ことができる。
グマシンにおいては、一対のガイドレールをテープ搬送
方向と直交する方向に案内支持する一対の支持機構と、
これらの支持機構を介して一対のガイドレールを独立し
て移動させる一対の駆動手段とを具備しているので、一
対の駆動手段の駆動量を個別に制御して一対のガイドレ
ールをそれぞれ適宜量ずつ移動させることにより、半導
体装置が移載される位置からエンボステープの凹部の中
心位置をずらすことなく、ガイドレールの幅を調整する
ことができる。
【0028】また、本発明のテーピングマシンにおいて
は、一対のガイドレールをテープ搬送方向と直交する方
向に案内支持する支持機構と、この支持機構を介して一
対のガイドレールを同じ距離ずつ反対方向に移動させる
単一の駆動手段と、一対のガイドレールの一方をテープ
搬送方向と直交する方向に移動可能に弾性支持する弾性
部材を具備しているので、単一の駆動手段の駆動量を制
御して一対のガイドレールをそれぞれ適宜量ずつ移動さ
せるとともに、エンボステープの寸法に応じて一対のガ
イドレールの一方をテープ搬送方向と直交する方向に移
動させることにより、半導体装置が移載される位置から
エンボステープの凹部の中心位置をずらすことなく、ガ
イドレールの幅を調整することができる。
は、一対のガイドレールをテープ搬送方向と直交する方
向に案内支持する支持機構と、この支持機構を介して一
対のガイドレールを同じ距離ずつ反対方向に移動させる
単一の駆動手段と、一対のガイドレールの一方をテープ
搬送方向と直交する方向に移動可能に弾性支持する弾性
部材を具備しているので、単一の駆動手段の駆動量を制
御して一対のガイドレールをそれぞれ適宜量ずつ移動さ
せるとともに、エンボステープの寸法に応じて一対のガ
イドレールの一方をテープ搬送方向と直交する方向に移
動させることにより、半導体装置が移載される位置から
エンボステープの凹部の中心位置をずらすことなく、ガ
イドレールの幅を調整することができる。
【0029】さらに、本発明のテーピングマシンにおい
ては、一対のガイドレールのうち、一方のガイドレール
をテープ搬送方向と直交する方向に案内支持する支持機
構と、この支持機構を介して一方のガイドレールを移動
させる駆動手段とを具備し、しかもエンボステープに半
導体装置を移載する移載装置が、一方のガイドレールの
移動位置に応じてエンボステープに対する半導体装置の
移載位置を調整する調整手段を備えているので、駆動手
段の駆動量を制御して一方のガイドレールを適宜量だけ
移動させるとともに、こうして移動させた一方のガイド
レールの移動位置に応じてエンボステープに対する移載
装置の移載位置を調整することにより、半導体装置が移
載される位置とエンボステープの凹部の中心位置とを一
致させた状態で、ガイドレールの幅を調整することがで
きる。
ては、一対のガイドレールのうち、一方のガイドレール
をテープ搬送方向と直交する方向に案内支持する支持機
構と、この支持機構を介して一方のガイドレールを移動
させる駆動手段とを具備し、しかもエンボステープに半
導体装置を移載する移載装置が、一方のガイドレールの
移動位置に応じてエンボステープに対する半導体装置の
移載位置を調整する調整手段を備えているので、駆動手
段の駆動量を制御して一方のガイドレールを適宜量だけ
移動させるとともに、こうして移動させた一方のガイド
レールの移動位置に応じてエンボステープに対する移載
装置の移載位置を調整することにより、半導体装置が移
載される位置とエンボステープの凹部の中心位置とを一
致させた状態で、ガイドレールの幅を調整することがで
きる。
【0030】その結果、稼働中において取り扱うエンボ
ステープのテープ幅が変更になる場合は、作業者の手を
煩わすことなくガイドレールの幅を自動的に調整するこ
とができるようになるため、従来のように人手に頼った
調整作業に比べて、ガイドレールの幅調整がきわめて短
時間で済むようになり、これに加えて調整精度の向上も
期待できる。
ステープのテープ幅が変更になる場合は、作業者の手を
煩わすことなくガイドレールの幅を自動的に調整するこ
とができるようになるため、従来のように人手に頼った
調整作業に比べて、ガイドレールの幅調整がきわめて短
時間で済むようになり、これに加えて調整精度の向上も
期待できる。
【図1】本発明に係わるテーピングマシンの第1実施例
を説明する図である。
を説明する図である。
【図2】本発明に係わるテーピングマシンの第2実施例
を説明する図である。
を説明する図である。
【図3】本発明に係わるテーピングマシンの第3実施例
を説明する図である。
を説明する図である。
【図4】テーピングマシンの構成を示す概略図である。
【図5】エンボステープとガイドレールのガイド形態を
示す要部断面図である。
示す要部断面図である。
6 ガイドレール 15 支持アーム 16 スライドユニット 18a ネジシャフト 18b ナット 19 歯付ベルト 20 駆動モータ 21 押圧バネ 24 移載装置 25 チャックノズル 26 モータ
Claims (3)
- 【請求項1】 長尺状のエンボステープをガイドするた
めの一対のガイドレールを備え、前記エンボステープの
両側を前記一対のガイドレールでガイドしながら、前記
エンボステープの凹部に半導体装置を移載するととも
に、前記エンボステープの上面にカバーテープを貼着す
る半導体装置のテーピングマシンにおいて、 前記一対のガイドレールをテープ搬送方向と直交する方
向に移動自在に案内支持する一対の支持機構と、 前記一対の支持機構を介して前記一対のガイドレールを
独立して移動させる一対の駆動手段とを具備したことを
特徴とする半導体装置のテーピングマシン。 - 【請求項2】 長尺状のエンボステープをガイドするた
めの一対のガイドレールを備え、前記エンボステープの
両側を前記一対のガイドレールでガイドしながら、前記
エンボステープの凹部に半導体装置を移載するととも
に、前記エンボステープの上面にカバーテープを貼着す
る半導体装置のテーピングマシンにおいて、 前記一対のガイドレールをテープ搬送方向と直交する方
向に移動自在に案内支持する支持機構と、 前記支持機構を介して前記一対のガイドレールを同じ距
離ずつ反対方向に移動させる単一の駆動手段と、 前記一対のガイドレールの一方を前記テープ搬送方向と
直交する方向に移動可能に弾性支持する弾性部材とを具
備したことを特徴とする半導体装置のテーピングマシ
ン。 - 【請求項3】 長尺状のエンボステープをガイドするた
めの一対のガイドレールを備え、前記エンボステープの
両側を前記一対のガイドレールでガイドしながら、前記
エンボステープの凹部に半導体装置を移載するととも
に、前記エンボステープの上面にカバーテープを貼着す
る半導体装置のテーピングマシンにおいて、 一方のガイドレールをテープ搬送方向と直交する方向に
移動自在に案内支持する支持機構と、 前記支持機構を介して前記一方のガイドレールを移動さ
せる駆動手段とを具備し、 前記エンボステープに半導体装置を移載する移載装置
が、前記一方のガイドレールの移動位置に応じて前記エ
ンボステープに対する前記半導体装置の移載位置を調整
する調整手段を備えていることを特徴とする半導体装置
のテーピングマシン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18695193A JPH0717510A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 半導体装置のテーピングマシン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18695193A JPH0717510A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 半導体装置のテーピングマシン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0717510A true JPH0717510A (ja) | 1995-01-20 |
Family
ID=16197583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18695193A Pending JPH0717510A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 半導体装置のテーピングマシン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0717510A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009196656A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の梱包方法 |
TWI555675B (zh) * | 2014-11-19 | 2016-11-01 | Ueno Seiki Co Ltd | Carrying device and electronic component handling device |
JP6075662B1 (ja) * | 2015-12-11 | 2017-02-08 | 上野精機株式会社 | キャリアテープ走行装置 |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP18695193A patent/JPH0717510A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009196656A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の梱包方法 |
TWI555675B (zh) * | 2014-11-19 | 2016-11-01 | Ueno Seiki Co Ltd | Carrying device and electronic component handling device |
JP6075662B1 (ja) * | 2015-12-11 | 2017-02-08 | 上野精機株式会社 | キャリアテープ走行装置 |
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