JPH0717510A - 半導体装置のテーピングマシン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 エンボステープのテープ幅に応じて、ガイド
レールの幅を短時間で調整することができる半導体チッ
プのテーピングマシンを提供する。 【構成】 長尺状のエンボステープをガイドするための
一対のガイドレール６を備えた半導体チップのテーピン
グマシンであって、一対のガイドレール６をテープ搬送
方向Ｙと直交する方向に移動自在に案内支持する一対の
支持機構１５，１６と、一対の支持機構１５，１６を介
して一対のガイドレール６を独立して移動させる一対の
駆動手段１８ａ，１８ｂ，１９，２０とを具備してい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、製品として完成した半
導体装置をエンボステープに収納するためのテーピング
マシンに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は半導体装置のテーピングマシンの
構成を示す概略図である。図において、１はエンボステ
ープ供給リール、２は図示せぬ送りローラと対をなすス
プロケットローラ、３，４は搬出ローラ、５はテープ収
納リール、６は一対のガイドレール、７はカバーテープ
供給リール、８はカバーテープ押圧ローラ、９はカバー
テープ貼着用のヒータコテ、１０は半導体装置移載用の
ロボットである。

【０００３】上記構成からなるテーピングマシンにおい
ては、エンボステープ供給リール１から供給されたエン
ボステープ１１が、スプロケットローラ２及び搬出ロー
ラ３，４を経由してテープ収納リール５に巻き取られる
ようになっている。また、スプロケットローラ２と搬出
ローラ３，４との間では、エンボステープ１１が上記一
対のガイドレール６にガイドされながら搬送されるよう
になっており、その搬送途中でエンボステープ１１の凹
部１２には移載ロボット１０によって半導体装置（不図
示）が移載されるとともに、同上面にはヒータコテ９に
よってカバーテープ１３が貼着されるようになってい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のテ
ーピングマシンにおいては、図５に示すように、エンボ
ステープ１１の両側をガイドレール６がそれぞれガイド
する形態となっているため、取り扱うエンボステープ１
１のテープ幅Ａが変わると、それに応じてガイドレール
６の幅Ｗを調整する必要がある。そのため従来では、作
業者がレール移動用のネジを廻したりブロック等を動か
したりして、ガイドレール６の幅Ｗを調整していたが、
この調整作業に時間がかかり過ぎるうえ、精度的にもバ
ラツキが生じるという問題があった。

【０００５】また、一般にエンボステープ１１は、図５
に示すように、テープ幅Ａの中でも凹部１２の中心軸Ｘ
から各テープエッジまでの片側寸法Ｂ，Ｃに差があり、
しかもエンボステープ１１のテープ幅Ａが変わった場合
は、必ずしも上記片側寸法Ｂ，Ｃが均等に変わるとは限
らない。よって、ガイドレール６の幅調整に際しては、
単に各ガイドレール６を均等に移動させるだけでは、半
導体装置が移載される位置、つまり移載ロボット１０の
移載位置からエンボステープ１１の凹部１２の中心位置
がずれてしまう場合があり、こうした点も配慮して調整
作業を行う必要があった。

【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、取り扱うエンボステープのテ
ープ幅に応じて、ガイドレールの幅を短時間で調整する
ことができる半導体装置のテーピングマシンを提供する
ことにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、長尺状のエンボステープ
をガイドするための一対のガイドレールを備え、エンボ
ステープの両側を一対のガイドレールでガイドしなが
ら、エンボステープの凹部に半導体装置を移載するとと
もに、エンボステープの上面にカバーテープを貼着する
半導体装置のテーピングマシンにおいて、一対のガイド
レールをテープ搬送方向と直交する方向に移動自在に案
内支持する一対の支持機構と、これらの支持機構を介し
て一対のガイドレールを独立して移動させる一対の駆動
手段とを具備したものである。

【０００８】また、長尺状のエンボステープをガイドす
るための一対のガイドレールを備え、エンボステープの
両側を一対のガイドレールでガイドしながら、エンボス
テープの凹部に半導体装置を移載するとともに、エンボ
ステープの上面にカバーテープを貼着する半導体装置の
テーピングマシンにおいて、一対のガイドレールをテー
プ搬送方向と直交する方向に移動自在に案内支持する支
持機構と、この支持機構を介して一対のガイドレールを
同じ距離ずつ反対方向に移動させる単一の駆動手段と、
一対のガイドレールの一方をテープ搬送方向と直交する
方向に移動可能に弾性支持する弾性部材とを具備したも
のである。

【０００９】さらに、長尺状のエンボステープをガイド
するための一対のガイドレールを備え、エンボステープ
の両側を一対のガイドレールでガイドしながら、エンボ
ステープの凹部に半導体装置を移載するとともに、エン
ボステープの上面にカバーテープを貼着する半導体装置
のテーピングマシンにおいて、一方のガイドレールをテ
ープ搬送方向と直交する方向に移動自在に案内支持する
支持機構と、この支持機構を介して一方のガイドレール
を移動させる駆動手段とを具備し、エンボステープに半
導体装置を移載する移載装置が、一方のガイドレールの
移動位置に応じてエンボステープに対する半導体装置の
移載位置を調整する調整手段を備えたものである。

【００１０】

【作用】本発明のテーピングマシンにおいては、一対の
駆動手段の駆動量を別個に制御して一対のガイドレール
をそれぞれ適宜量ずつ移動させることにより、半導体装
置が移載される位置からエンボステープの凹部の中心位
置をずらすことなく、ガイドレールの幅を調整すること
ができる。

【００１１】また、本発明のテーピングマシンにおいて
は、単一の駆動手段の駆動量を制御して一対のガイドレ
ールをそれぞれ適宜量ずつ移動させるとともに、エンボ
ステープのテープ幅に応じて一対のガイドレールの一方
をテープ搬送方向と直交する方向に移動させることによ
り、半導体装置が移載される位置からエンボステープの
凹部の中心位置をずらすことなく、ガイドレールの幅を
調整することができる。

【００１２】さらに、本発明のテーピングマシンにおい
ては、駆動手段の駆動量を制御して一方のガイドレール
を適宜量だけ移動させるとともに、こうして移動させた
一方のガイドレールの移動位置に応じてエンボステープ
に対する移載装置の移載位置を調整することにより、半
導体装置が移載される位置とエンボステープの凹部の中
心位置とを一致させた状態でガイドレールの幅を調整す
ることができる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。なお、本実施例では、上記従来
例と同様の構成部分に同じ符号を付し、重複する説明は
省略する。図１は本発明に係わるテーピングマシンの第
１実施例を説明する図であり、図中（ａ）はその要部を
示す概略平面図、（ｂ）は同じくその要部を示す概略側
面図である。本実施例のテーピングマシンは、長尺状の
エンボステープ（不図示）をガイドするための一対のガ
イドレール６を備えており、これらのガイドレール６に
エンボステープの両側がガイドされながら、図示せぬ移
載装置によってエンボステープの凹部に半導体装置が移
載されるとともに、図示せぬテープ貼着用のヒータコテ
によってエンボステープの上面にカバーテープが貼着さ
れるようになっている。

【００１４】まず本第１実施例のテーピングマシンの構
成においては、上記一対のガイドレール６をテープ搬送
方向Ｙと直交する方向に移動自在に案内支持する一対の
支持機構が設けられている。各々の支持機構は、例え
ば、各ガイドレール６に結合された支持アーム１５と、
この支持アーム１５の下端が固定されたスライドユニッ
ト１６とから構成されており、さらに支持アーム１５の
両側には軸受部１７を介してテープ搬送用ローラ（スプ
ロケットローラ２、搬出ローラ３，３、送りローラ１
４）が取り付けられている。

【００１５】また本第１実施例においては、上記一対の
支持機構を介して一対のガイドレール６をそれぞれ独立
して移動させる一対の駆動手段が設けられている。各々
の駆動手段は、例えば、ボールネジ機構を構成するネジ
シャフト１８ａ及びナット１８ｂと、ネジシャフト１８
ａの一端に歯付ベルト１９を介して連結された駆動モー
タ２０とから構成されており、このうち、ボールネジ機
構のナット１８ｂは、支持アーム１５に組み込まれた状
態でネジシャフト１８ａの雄ネジ部分に螺合している。

【００１６】上記構成から成る本第１実施例のテーピン
グマシンでは、図示せぬモータ制御部からの動作命令に
より駆動モータ２０，２０をそれぞれ駆動すると、その
回転駆動力が歯付ベルト１９，１９を介してボールネジ
機構１８ａ，１８ｂに伝達され、これによりボールネジ
機構１８ａ，１８ｂが作動する。さらに、こうしてボー
ルネジ機構１８ａ，１８ｂが作動すると、そのネジシャ
フト１８ａの回転量に応じて、各支持アーム１５がスラ
イドユニット１６に案内されながら移動し、これにより
一対のガイドレール６が搬送用ローラ（２、３，３，１
４）とともにそれぞれテープ搬送方向Ｙと直交する方向
に移動して、ガイドレール６の幅Ｗが変化する。

【００１７】したがって、駆動モータ２０，２０の駆動
により一対のガイドレール６をそれぞれ独立して移動さ
せるとともに、各レールの移動量を駆動モータ２０，２
０の回転量を基にそれぞれ個別に制御することで、半導
体装置が移載される位置からエンボステープの凹部の中
心位置をずらすことなく、ガイドレール６の幅Ｗを調整
することができる。

【００１８】図２は本発明に係わるテーピングマシンの
第２実施例を説明する図であり、図中（ａ）はその要部
を示す概略平面図、（ｂ）は同じくその要部を示す概略
側面図である。本第２実施例のテーピングマシンの構成
においては、一対のガイドレール６をテープ搬送方向Ｙ
と直交する方向に移動自在に案内支持する一対の支持機
構が設けられており、各々の支持機構は、例えば上記第
１実施例と同様に、各ガイドレール６に結合された支持
アーム１５と、この支持アーム１５の下端が固定された
スライドユニット１６とから構成され、さらに支持アー
ム１５の両側には軸受部１７を介してテープ搬送用ロー
ラ（スプロケットローラ２、搬出ローラ３，３、送りロ
ーラ１４）が取り付けられている。

【００１９】また本第２実施例においては、上記一対の
支持機構を介して上記一対のガイドレール６をそれぞれ
同じ距離ずつ反対方向に移動させる単一の駆動手段が設
けられている。この単一の駆動手段は、例えば、ボール
ネジ機構を構成するネジシャフト１８ａ及びナット１８
ｂ，１８ｂと、ネジシャフト１８ａの途中に歯付ベルト
１９を介して連結された駆動モータ２０とから構成され
ており、このうちボールネジを構成するネジシャフト１
８ａはその両端にネジ切り方向が反対の雄ネジ部分を有
し、ナット１８ｂ，１８ｂはそれぞれ支持アーム１５に
組み込まれた状態でネジシャフト１８ａ両端の雄ネジ部
分に螺合している。

【００２０】さらに本第２実施例では、上記一対のガイ
ドレール６の一方をテープ搬送方向Ｙと直交する方向に
移動可能に弾性支持する弾性部材が設けられている。こ
の弾性部材は、例えば、一方のガイドレール６内に組み
込まれた押圧バネ２１によって構成されており、この押
圧バネ２１によって一方のガイドレール６のガイド辺６
ａが、対向する他方のガイドレール６側に付勢されてい
る。ちなみに、一方の搬出ローラ３と送りローラ１４の
内部にもそれぞれ押圧バネ２２，２３が組み込まれてお
り、これらの押圧バネ２２，２３によって一方の搬出ロ
ーラ３のガイド辺３ａと送りローラ１４のガイド辺１４
ａとが、対向する他のローラ（２，３）側に付勢されて
いる。

【００２１】上記構成からなる本第２実施例のテーピン
グマシンでは、図示せぬモータ制御部からの動作命令に
より駆動モータ２０を駆動すると、その回転駆動力が歯
付ベルト１９を介してボールネジ機構１８ａ，１８ｂに
伝達され、これによりボールネジ機構１８ａ，１８ｂが
作動する。さらに、こうしてボールネジ機構１８ａ，１
８ｂが作動すると、そのネジシャフト１８ａの回転量に
応じて、各支持アーム１５がスライドユニット１６に案
内されながら移動し、これにより一対のガイドレール６
が搬送用ローラ（２，３，３，１４）とともにテープ搬
送方向Ｙと直交する方向に同じ距離ずつ反対方向に移動
して、ガイドレール６の幅Ｗが変化する。

【００２２】したがって、駆動モータ２０の駆動により
一対のガイドレール６を移動させるとともに、移載装置
の移載位置からエンボステープの凹部の中心位置がずれ
ないようにレールの移動量を駆動モータ２０の回転量を
基に制御し、さらにエンボステープの寸法に応じて一方
のガイドレール６のガイド辺６ａを各ローラ３，１４の
ガイド辺３ａ，１４ａとともに押圧バネ２１，２２，２
３の付勢力に抗して移動させることにより、半導体装置
が移載される位置からエンボステープの凹部の中心位置
をずらすことなく、ガイドレール６の幅Ｗを調整するこ
とができる。

【００２３】図３は本発明に係わるテーピングマシンの
第３実施例を説明する要部平面図である。本第３実施例
のテーピングマシンの構成においては、一方のガイドレ
ール６をテープ搬送方向Ｙと直交する方向に移動自在に
案内支持する支持機構が設けられており、この支持機構
は、例えば上記実施例と同様に、一方のガイドレール６
に結合された支持アーム１５と図示せぬスライドユニッ
トとによって構成されている。

【００２４】また本第３実施例では、上記支持機構を介
して一方のガイドレール６を移動させる駆動手段が設け
られており、この駆動手段は、例えば上記実施例と同様
に、図示せぬボールネジ機構と駆動モータ、及びこれら
を連結する歯付ベルトによって構成されている。さらに
本第３実施例においては、図示せぬエンボステープに半
導体装置を移載する移載装置２４が、上記一方のガイド
レール６の移動位置に応じてエンボステープに対する半
導体装置の移載位置を調整する調整手段を備えている。
すなわち、図示のように移載装置２４は、半導体装置保
持用のチャックノズル２５を有しており、このチャック
ノズル２５の位置が、モータ２６の駆動によって図中Ｙ
方向と直交する方向に調整できるようになっている。

【００２５】上記構成からなる本第３実施例のテーピン
グマシンでは、図示せぬモータ制御部からの動作命令に
より駆動モータを駆動すると、その回転駆動力が歯付ベ
ルトを介してボールネジ機構に伝達され、これによりボ
ールネジ機構が作動する。さらに、こうしてボールネジ
機構が作動すると、支持アーム１５がスライドユニット
に案内されながら移動し、これにより一方のガイドレー
ル６が搬送用ローラ（３，１４）とともにテープ搬送方
向Ｙと直交する方向に移動して、ガイドレール６の幅が
変化する。また、移載装置２４のモータ２６が駆動する
と、チャックノズル２５が図中Ｙ方向と直交する方向に
移動し、これによりエンボステープに対する移載装置２
４の移載位置が変化する。

【００２６】したがって、図示せぬ駆動モータの駆動量
を制御して一方のガイドレール６を適宜量だけ移動させ
るとともに、こうして移動させた一方のガイドレール６
の移動位置に応じてエンボステープに対する移載装置２
４の移載位置を調整することにより、半導体装置が移載
される位置とエンボステープの凹部の中心位置とを一致
させた状態で、ガイドレール６の幅を調整することがで
きる。

【００２７】

【発明の効果】以上、説明したように本発明のテーピン
グマシンにおいては、一対のガイドレールをテープ搬送
方向と直交する方向に案内支持する一対の支持機構と、
これらの支持機構を介して一対のガイドレールを独立し
て移動させる一対の駆動手段とを具備しているので、一
対の駆動手段の駆動量を個別に制御して一対のガイドレ
ールをそれぞれ適宜量ずつ移動させることにより、半導
体装置が移載される位置からエンボステープの凹部の中
心位置をずらすことなく、ガイドレールの幅を調整する
ことができる。

【００２８】また、本発明のテーピングマシンにおいて
は、一対のガイドレールをテープ搬送方向と直交する方
向に案内支持する支持機構と、この支持機構を介して一
対のガイドレールを同じ距離ずつ反対方向に移動させる
単一の駆動手段と、一対のガイドレールの一方をテープ
搬送方向と直交する方向に移動可能に弾性支持する弾性
部材を具備しているので、単一の駆動手段の駆動量を制
御して一対のガイドレールをそれぞれ適宜量ずつ移動さ
せるとともに、エンボステープの寸法に応じて一対のガ
イドレールの一方をテープ搬送方向と直交する方向に移
動させることにより、半導体装置が移載される位置から
エンボステープの凹部の中心位置をずらすことなく、ガ
イドレールの幅を調整することができる。

【００２９】さらに、本発明のテーピングマシンにおい
ては、一対のガイドレールのうち、一方のガイドレール
をテープ搬送方向と直交する方向に案内支持する支持機
構と、この支持機構を介して一方のガイドレールを移動
させる駆動手段とを具備し、しかもエンボステープに半
導体装置を移載する移載装置が、一方のガイドレールの
移動位置に応じてエンボステープに対する半導体装置の
移載位置を調整する調整手段を備えているので、駆動手
段の駆動量を制御して一方のガイドレールを適宜量だけ
移動させるとともに、こうして移動させた一方のガイド
レールの移動位置に応じてエンボステープに対する移載
装置の移載位置を調整することにより、半導体装置が移
載される位置とエンボステープの凹部の中心位置とを一
致させた状態で、ガイドレールの幅を調整することがで
きる。

【００３０】その結果、稼働中において取り扱うエンボ
ステープのテープ幅が変更になる場合は、作業者の手を
煩わすことなくガイドレールの幅を自動的に調整するこ
とができるようになるため、従来のように人手に頼った
調整作業に比べて、ガイドレールの幅調整がきわめて短
時間で済むようになり、これに加えて調整精度の向上も
期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わるテーピングマシンの第１実施例
を説明する図である。

【図２】本発明に係わるテーピングマシンの第２実施例
を説明する図である。

【図３】本発明に係わるテーピングマシンの第３実施例
を説明する図である。

【図４】テーピングマシンの構成を示す概略図である。

【図５】エンボステープとガイドレールのガイド形態を
示す要部断面図である。

【符号の説明】

６ ガイドレール １５ 支持アーム １６ スライドユニット １８ａ ネジシャフト １８ｂ ナット １９ 歯付ベルト ２０ 駆動モータ ２１ 押圧バネ ２４ 移載装置 ２５ チャックノズル ２６ モータ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長尺状のエンボステープをガイドするた
   めの一対のガイドレールを備え、前記エンボステープの
   両側を前記一対のガイドレールでガイドしながら、前記
   エンボステープの凹部に半導体装置を移載するととも
   に、前記エンボステープの上面にカバーテープを貼着す
   る半導体装置のテーピングマシンにおいて、 前記一対のガイドレールをテープ搬送方向と直交する方
   向に移動自在に案内支持する一対の支持機構と、 前記一対の支持機構を介して前記一対のガイドレールを
   独立して移動させる一対の駆動手段とを具備したことを
   特徴とする半導体装置のテーピングマシン。
2. 【請求項２】 長尺状のエンボステープをガイドするた
   めの一対のガイドレールを備え、前記エンボステープの
   両側を前記一対のガイドレールでガイドしながら、前記
   エンボステープの凹部に半導体装置を移載するととも
   に、前記エンボステープの上面にカバーテープを貼着す
   る半導体装置のテーピングマシンにおいて、 前記一対のガイドレールをテープ搬送方向と直交する方
   向に移動自在に案内支持する支持機構と、 前記支持機構を介して前記一対のガイドレールを同じ距
   離ずつ反対方向に移動させる単一の駆動手段と、 前記一対のガイドレールの一方を前記テープ搬送方向と
   直交する方向に移動可能に弾性支持する弾性部材とを具
   備したことを特徴とする半導体装置のテーピングマシ
   ン。
3. 【請求項３】 長尺状のエンボステープをガイドするた
   めの一対のガイドレールを備え、前記エンボステープの
   両側を前記一対のガイドレールでガイドしながら、前記
   エンボステープの凹部に半導体装置を移載するととも
   に、前記エンボステープの上面にカバーテープを貼着す
   る半導体装置のテーピングマシンにおいて、 一方のガイドレールをテープ搬送方向と直交する方向に
   移動自在に案内支持する支持機構と、 前記支持機構を介して前記一方のガイドレールを移動さ
   せる駆動手段とを具備し、 前記エンボステープに半導体装置を移載する移載装置
   が、前記一方のガイドレールの移動位置に応じて前記エ
   ンボステープに対する前記半導体装置の移載位置を調整
   する調整手段を備えていることを特徴とする半導体装置
   のテーピングマシン。