JPH07165271A - 水蒸気透過性包装材料およびその製造方法 - Google Patents

水蒸気透過性包装材料およびその製造方法

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JPH07165271A
JPH07165271A JP5313112A JP31311293A JPH07165271A JP H07165271 A JPH07165271 A JP H07165271A JP 5313112 A JP5313112 A JP 5313112A JP 31311293 A JP31311293 A JP 31311293A JP H07165271 A JPH07165271 A JP H07165271A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】所望の水蒸気透過性が容易に得られ、製造工程
が少なく品質管理も容易で、しかも包装材料に必要な、
十分な機械的強度およびヒートシール強度を有する包装
材料およびその製造方法を提供する。 【構成】エチレン−酢酸ビニル共重合体などの水蒸気透
過性樹脂層、および発泡樹脂層または筋状に押し出した
樹脂層からなる通気性熱接着層とからなる積層体を共押
し出し法により製造した後、直ちに、上記共押し出し積
層体と多孔質基材とを、上記共押し出し積層体の水蒸気
透過性樹脂層面が多孔質基材側を向くように重ね、押圧
して接着させ積層することにより、本発明の水蒸気透過
性包装材料を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、透湿性を要求される包
装材料およびその製造方法に関するものであり、より詳
しくは、乾燥剤用包装材料、生鮮食品等の鮮度を維持す
るための鮮度保持包装材料、あるいは電子レンジによる
加熱の際、適度な雰囲気湿度を保ための電子レンジ用包
装材料およびその製造方法を提供するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、透湿性、すなわち水蒸気を透過さ
せるべく設計された包装材料は種々のものが知られてい
る。
【0003】具体的には、紙、合成紙、不織布、微多孔
膜等の多孔質基材、あるいは穴開けプラスチックフィル
ムなどの通気性素材を使用した包装材料、あるいはこれ
らを積層した包装材料が最も一般的であり、これらの包
装材料には場合により強度付与のためのワリフが積層さ
れている。これらの包装材料は、通気性を有するもので
あり、当然、水蒸気を透過させる。通気性ないしは水蒸
気透過性の調節は、形成されている通気孔の大きさ、開
口率および開口面積により調節されることが一般的であ
る。
【0004】また、紙や不織布等の多孔質基材に、熱接
着性を付与するために熱接着性樹脂層を形成する際に、
上記多孔質基材が本来有する通気性を損なわないように
した技術として、上記熱接着性樹脂を筋状に押し出し、
熱接着性樹脂がラミネートされない部分を設けることに
より通気性を確保する技術が知られている(例えば実開
昭56−81999号公報、実公昭60−10846号
公報)。そして、このような熱接着性樹脂の筋状押し出
し技術は、2枚の通気性材料の積層にも使用されること
が知られている(例えば実公昭63−48536号公
報)。
【0005】これとは別に、実質的に通気性がなく、水
蒸気は透過させるように構成した包装材料が知られてい
る。これは、実公昭57−3962号公報に記載される
ような、水蒸気を透過させやすい樹脂を利用したもので
ある。実公昭57−3962号公報に記載された包装材
料は、通気性を有する基材シートに、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体樹脂層を水蒸気透過層として積層したもの
であり、この包装材料は乾燥剤用の包装材料等として使
用される。この包装材料において、水蒸気の透過率は、
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層の厚さにより調節
ができ、さらに、酢酸ビニル含有率を変えることにより
変化させ得ることが記載されている。
【0006】そして、これらの包装材料は、一般的にヒ
ートシールにより袋状等に形成されるため、その一方の
面には熱接着性樹脂層が形成される。先に述べた通気孔
を形成するタイプの包装材料にあっては、ヒートシール
層としての熱接着性樹脂層を積層し、ここに通気孔を形
成することが一般的である。また、実開昭56−819
99号公報、実公昭60−10846号公報の包装材料
では、筋状に押し出されラミネートされた熱接着性樹脂
が、ヒートシール層として機能する。また、実公昭57
−3962号公報に記載された包装材料では、水蒸気透
過層としてのエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層が、
ヒートシール層として機能する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した包
装材料のうち、通気孔を機械的に形成するタイプのもの
は、形成される孔によっては包装材料の強度が低下した
り、包装材料の強度にばらつきが生じたりするという問
題があった。特に、プラスチックフィルム(例えば上記
ヒートシール層としての熱接着性樹脂層)に通気孔を形
成する手段として一般的な、加熱した針による開孔技術
によれば、強度付与のために積層したワリフをも溶融し
てしまうことがあり、包装材料の強度低下を招いてたい
た。また、開孔のための工程が必要であり、必ずしも製
造上は経済的でなかった。
【0008】また、実開昭56−81999号公報、実
公昭60−10846号公報に示される技術は、筋状の
押し出し樹脂がそれぞれ独立しているために、基材への
接着が必ずしも一様にならず、また、それぞれの樹脂が
隣同士でくっついてしまったり、重なってしまうことも
あり、安定した生産が困難であった。特に、高速での生
産を行うと、上記不都合が著しく発生してしまう。
【0009】さらに、実公昭57−3962号公報に記
載された技術は、水蒸気透過率が水蒸気透過層(エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体樹脂層)の厚さにより変化し、
高い水蒸気透過性を得るためには樹脂膜の厚さを薄くす
る必要があるが、薄すぎる樹脂膜は強度が弱く、前述の
ようなヒートシール層としての機能を果たさなくなる。
また、酢酸ビニルの含有量を増加させることによっても
水蒸気透過性は向上するが、それと同時に耐油性、基材
との接着性が低下するという、新たな問題が生じてく
る。
【0010】そこで本発明は、所望の水蒸気透過性が容
易に得られ、製造工程が少なく品質管理も容易で、しか
も包装材料に必要な、十分な機械的強度およびヒートシ
ール強度を有する包装材料およびその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の包装
材料は、水蒸気透過性樹脂層および通気性熱接着層から
なる共押し出し積層体と、多孔質基材とが、上記積層体
の水蒸気透過性樹脂層面が多孔質基材側を向くように積
層されていることを特徴とする、水蒸気透過性包装材料
である。
【0012】上記水蒸気透過性樹脂層は、実質的には無
孔の樹脂膜であり、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン−メタアクリル酸共重合体、エチ
レン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エチ
ル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、ポ
リエチレンアイオノマーのいずれかから選ばれる樹脂を
主成分とする樹脂から形成されることが好ましく、さら
にその厚さは1〜20μmであることが好ましい。
【0013】また、上記通気性熱接着層は、熱接着性樹
脂からなる発泡樹脂層であるか、あるいは熱接着性樹脂
を筋状に形成した層であることが好ましい。
【0014】また、本発明の包装材料の製造方法は、上
述した水蒸気透過性樹脂層および通気性熱接着層からな
る積層体を共押し出し法により製造した後、直ちに、上
記共押し出し積層体と多孔質基材とを、上記共押し出し
積層体の水蒸気透過性樹脂層面が多孔質基材側を向くよ
うに重ね、押圧して接着させ積層することを特徴とす
る、水蒸気透過性包装材料の製造方法である。
【0015】また、上記本発明の包装材料およびその製
造方法において、包装材料にはワリフが積層されてもよ
い。そして、この場合、上述した共押し出し積層体と多
孔質基材との積層と同時にワリフをも積層することが好
ましい。
【0016】
【作用】上述した本発明の包装材料において、水蒸気透
過性は、基本的には水蒸気透過性樹脂層の樹脂の種類、
およびその厚さによって制御される。また、本発明の包
装材料の機械的強度は、紙、不織布等の多孔質基材によ
り実現される。そして、この機械的強度は、包装材料の
製造工程によって損なわれることがない。さらに、包装
材料のヒートシール強度は通気性熱接着層が担う。そし
て、通気性熱接着層の厚さを調節することで、必要なヒ
ートシール強度が得られる。
【0017】また、本発明の製造方法によれば、水蒸気
透過性樹脂層および通気性熱接着層からなる積層体が共
押し出し法により製造される。このとき、水蒸気透過性
樹脂層が通気性熱接着層の担持体層となり、通気性熱接
着層の安定した押し出し製膜が可能となる。特に、通気
性熱接着層が発泡樹脂層であるか、あるいは熱接着性樹
脂を筋状に形成した層である場合に、上記効果が著しく
発揮される。
【0018】また、上記共押し出しによる積層体は、共
押し出しされた後、直ちに多孔質基材に積層される。こ
れにより、水蒸気透過性樹脂層および通気性熱接着層の
積層体の製造とほぼ同時に、包装材料の製造が行われ
る。さらに、場合により、ワリフの積層も上記共押し出
し積層体と多孔質基材の積層と同時に行われる。
【0019】
【実施例】次に、図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。図1は本発明の包装材料の一実施例を示す断面図、
図2は同実施例の説明斜視図、図3は本発明の他の実施
例を示す断面図である。また、図4は、本発明の包装材
料の製造方法の一実施例を示す説明図である。
【0020】本発明による水蒸気透過性包装材料は、図
1に示すように、水蒸気透過性樹脂層11および通気性
熱接着層12からなる共押し出し積層体1と、多孔質基
材2とが、上記共押し出し積層体1の水蒸気透過性樹脂
層面11が多孔質基材2側を向くように積層されてい
る。
【0021】多孔質基材2は、包装材料の基材となるも
ので、包装材料の基本的な強度を担う層である。この多
孔質基材2は、通気性を有することが必要であり、紙、
合成紙、不織布、微多孔膜等の従来から通気性材料とし
て使用されているものが使用できる。この多孔質基材2
の厚さは特に制限はなく、従来使用されていた範囲のも
のが適宜使用できる。
【0022】水蒸気透過性樹脂層11は、後述する通気
性熱接着層12との共押し出しにより形成される、無孔
の樹脂膜であり、好ましい厚さである1〜20μmの範
囲において、目的とする水蒸気透過度を示す樹脂から形
成される。使用する樹脂は、具体的には、ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタア
クリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エ
チレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリ
ル酸メチル共重合体、ポリエチレンアイオノマーのいず
れかから選ばれる樹脂を主成分とする樹脂が好ましい。
なお、好ましい水蒸気透過度は、用途によって異なる
が、例えば石灰を用いた乾燥剤の包装材料を提供する場
合、包装材料全体としての水蒸気透過度が200〜70
0g/m2 ・24hrs(40℃、90%RH)程度で
あることが好ましい。従って、水蒸気透過性樹脂層11
の水蒸気透過度は、上述した数値以上であることが好ま
しい。この水蒸気透過度は、使用する樹脂の種類および
厚さの選択により調節される。例えばエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体の30μmのフィルムの水蒸気透過度は、
表1に示すとおりであり、酢酸ビニルの含有率により変
化することが知られている。この傾向は、エチレン−ア
クリル酸メチル共重合体等においても同様である。
【0023】
【表1】
【0024】また、低密度ポリエチレン、酢酸ビニル含
有率10%のエチレン−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニ
ル含有率20%のエチレン−酢酸ビニル共重合体の、厚
さの違いによる水蒸気透過度の違いを図5に示す。
【0025】次に、通気性熱接着層12は、本発明の包
装材料に十分なヒートシール性を与えるもので、熱接着
性樹脂から形成される。熱接着性樹脂としては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂が最
も好ましい。そして、この通気性熱接着層12は、ヒー
トシール強度の観点から、10〜100μmの厚さであ
ることが好ましい。
【0026】ここで、通気性熱接着層12は、包装材料
の水蒸気透過性を損なわないように、通気性を有するこ
とが必要であり、この層は上記樹脂からなる発泡樹脂層
または上記樹脂を筋状に押し出した層であることが好ま
しい。なお、図1、図2に示した実施例は、通気性熱接
着層12として上記樹脂を筋状に押し出した層を採用し
た例を示している。
【0027】発泡樹脂層は、樹脂中に発泡剤を混合し、
これを溶融し、押し出しダイから押し出して製膜すると
同時に発泡させるとうい、従来周知の方法により形成す
ることかできる。なお、この発泡樹脂層の形成は、単層
での押し出しではその速度が40m/分を超えると引き
取り力が増大し、樹脂割れ等が発生して安定した生産が
困難であるが、後述するように本発明の共押し出し法を
採用することによって、安定した生産が可能となる。
【0028】また、筋状に押し出した層とするには、前
述した実開昭56−81999号公報に示されるよう
に、押し出しダイの形状を特殊な形状とすることにより
可能である。筋状の樹脂の幅および間隔は、必要に応じ
て適宜に調整できる。
【0029】そして、本発明では、上記通気性熱接着層
12の製膜に際して、前記水蒸気透過性樹脂層11を、
共押し出し法により一体に製造して積層体とする点を特
徴とする。なお、共押し出し法自体は周知の方法であ
る。このように共押し出しにすることにより、水蒸気透
過性樹脂層11が担持体として機能し、通気性熱接着層
12が安定して形成されるのである。
【0030】以上のようにして得られた共押し出し積層
体1は、多孔質基材2と積層される。このとき、上記共
押し出し積層体1の水蒸気透過性樹脂層面11が多孔質
基材2側を向くように積層される。これは、本発明にお
いては通気性熱接着層12が包装材料のヒートシール層
として機能するようにするためである。
【0031】そして、上記共押し出し積層体1と多孔質
基材2との積層は、接着剤を用いたドライラミネート法
などの積層方法であってもよいが、共押し出し積層体1
を製造した後、直ちに、上記共押し出し積層体1と多孔
質基材2とを、上記共押し出し積層体1の水蒸気透過性
樹脂層11面が多孔質基材2側を向くように重ね、押圧
して接着させ積層する方法が、工程簡素化の点から好ま
しい。このとき、上記水蒸気透過性樹脂層11は、多孔
質基材2との接着層として機能する。
【0032】上述のようにして得られた本発明の包装材
料には、本発明の目的の範囲内で、必要に応じて他の介
在層を積層することができる。例えば、強度付与のため
のワリフ3(熱可塑性樹脂の繊維束から形成された網状
体)を、任意の位置に積層することができる。例えば、
図3(a) 、(b) に示すように、多孔質基材2のいずれか
一方の面に、ワリフ3を積層することができる。この積
層は、通常の積層方法で可能である。特に、図3(a) の
ようにワリフ3が多孔質基材2と共押し出し積層体1と
の間に挟まれる場合は、多孔質基材2とワリフ3を重ね
ておき、ワリフ3上に共押し出し積層体1を押し出しラ
ミネートすることにより、一つの工程で全体を積層する
ことが可能である。
【0033】また、前述のように押し出しラミネート法
による場合は、図4に示すように、多孔質基材2とワリ
フ3の間に、前述した共押し出し積層体1を製造直後に
挟み込み、全体を押圧し接着させて積層してもよい。な
お、この場合、ワリフ3は上記通気性熱接着層12とと
もに包装材料のヒートシール層として機能する。
【0034】また、必要であれば、本発明の包装材料に
は、例えば図3(a)に示すように、多孔質基材2の表
面などに、印刷層5を形成することができる。
【0035】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の水蒸気透過
性包装材料は、以上述べた厚生からなり、水蒸気透過性
樹脂層がヒートシール層の機能を要求されないので、樹
脂の種類および厚さが任意に選べる。このため、従来に
比べて、実用できる水蒸気透過度の範囲が大幅に広がっ
た。また、多孔質基材および通気性熱接着層を適宜選択
することで、水蒸気透過度の調節が容易である。
【0036】また、本発明の包装材料は上述した構成で
あり、多孔質基材に孔を開けることはないので、包装材
料の強度が安定している。また、包装材料のヒートシー
ル強度は、任意の厚さに形成可能な通気性熱接着層によ
り実現されるので、十分なヒートシール強度のある包装
材料となる。
【0037】また、共押し出し法を利用して水蒸気透過
性樹脂層と通気性熱接着層を積層するので、単層での安
定した製膜が困難であった上記通気性熱接着層が、安定
して製膜可能となった。さらに、この共押し出しによる
積層体の製造後、直ちに多孔質基材との積層を行うこと
かでき、この本発明の方法によれば、包装材料の製造工
程が簡素化でき、経済的である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の水蒸気透過性包装材料の一実施例を示
す断面図である。
【図2】図1に示した実施例の説明斜視図である。
【図3】本発明の水蒸気透過性包装材料の他の実施例を
示す断面図である。
【図4】本発明の包装材料の製造方法の一実施例を示す
説明図である。
【図5】本発明で使用する水蒸気透過性樹脂層の、厚さ
と水蒸気透過度の関係を示すグラフである。
【符号の説明】
1…共押し出し積層体 2…多孔質基材 3…ワリフ 5…印刷層 11…水蒸気透過性樹脂層 12…通気性熱接着層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B32B 31/30 7148−4F B65D 65/40 A

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水蒸気透過性樹脂層および通気性熱接着層
    からなる共押し出し積層体と、多孔質基材とが、上記共
    押し出し積層体の水蒸気透過性樹脂層面が多孔質基材側
    を向くように積層されていることを特徴とする、水蒸気
    透過性包装材料。
  2. 【請求項2】水蒸気透過性樹脂層が、無孔の樹脂膜であ
    る、請求項1に記載の水蒸気透過性包装材料。
  3. 【請求項3】水蒸気透過性樹脂層が、ポリエチレン、エ
    チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタアクリル
    酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン
    −アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メ
    チル共重合体、ポリエチレンアイオノマーのいずれかか
    ら選ばれる樹脂を主成分とする樹脂から形成された、無
    孔の樹脂膜である、請求項2に記載の水蒸気透過性包装
    材料。
  4. 【請求項4】水蒸気透過性樹脂層が1〜20μmの厚さ
    であることを特徴とする、請求項3に記載の水蒸気透過
    性包装材料。
  5. 【請求項5】通気性熱接着層が、熱接着性樹脂からなる
    発泡樹脂層である、請求項1に記載の水蒸気透過性包装
    材料。
  6. 【請求項6】通気性熱接着層が、熱接着性樹脂を筋状に
    形成した層である、請求項1に記載の水蒸気透過性包装
    材料。
  7. 【請求項7】多孔質基材に、ワリフが積層されているこ
    とを特徴とする、請求項1に記載の水蒸気透過性包装材
    料。
  8. 【請求項8】積層体の通気性熱接着層面に、ワリフが積
    層されていることを特徴とする、請求項1に記載の水蒸
    気透過性包装材料。
  9. 【請求項9】水蒸気透過性樹脂層および通気性熱接着層
    からなる積層体を共押し出し法により製造した後、直ち
    に、上記共押し出し積層体と多孔質基材とを、上記共押
    し出し積層体の水蒸気透過性樹脂層面が多孔質基材側を
    向くように重ね、押圧して接着させ積層することを特徴
    とする、水蒸気透過性包装材料の製造方法。
  10. 【請求項10】多孔質基材に、ワリフが積層されている
    ことを特徴とする、請求項9に記載の水蒸気透過性包装
    材料の製造方法。
  11. 【請求項11】水蒸気透過性樹脂層および通気性熱接着
    層からなる積層体を共押し出し法により製造した後、直
    ちに、ワリフと上記共押し出し積層体と多孔質基材とを
    この順に、かつ、上記共押し出し積層体の水蒸気透過性
    樹脂層面が多孔質基材側を向くように重ね、押圧して接
    着させ積層することを特徴とする、水蒸気透過性包装材
    料の製造方法。
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