JPH07162198A - アキシャル型電子部品挿入装置 - Google Patents
アキシャル型電子部品挿入装置Info
- Publication number
- JPH07162198A JPH07162198A JP5310956A JP31095693A JPH07162198A JP H07162198 A JPH07162198 A JP H07162198A JP 5310956 A JP5310956 A JP 5310956A JP 31095693 A JP31095693 A JP 31095693A JP H07162198 A JPH07162198 A JP H07162198A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- electronic component
- holding lever
- molding
- pusher
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード線径の異なる電子部品に対して一定し
た成形ができるアキシャル型電子部品挿入装置を提供す
ることを目的とする。 【構成】 保持レバー１３を、電子部品のリード線延出
方向Ｃと挿入動作方向Ｄとの合成方向Ｅに揺動自在にピ
ン２０で枢支し、保持レバー１３をプッシャーに接近す
る方向に圧縮ばね２１で付勢したため、リード線径が太
くなった場合には保持レバー１３が圧縮ばね２１の付勢
に抗して合成方向Ｅに揺動して、一定した成形を実現で
きる。
た成形ができるアキシャル型電子部品挿入装置を提供す
ることを目的とする。 【構成】 保持レバー１３を、電子部品のリード線延出
方向Ｃと挿入動作方向Ｄとの合成方向Ｅに揺動自在にピ
ン２０で枢支し、保持レバー１３をプッシャーに接近す
る方向に圧縮ばね２１で付勢したため、リード線径が太
くなった場合には保持レバー１３が圧縮ばね２１の付勢
に抗して合成方向Ｅに揺動して、一定した成形を実現で
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード線を有する電子
部品を基板の部品穴に自動的に挿入する電子部品自動挿
入機における電子部品の挿入装置に関するものである。
部品を基板の部品穴に自動的に挿入する電子部品自動挿
入機における電子部品の挿入装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のアキシャル型電子部品挿入装置
は、次のように構成されている。図６〜図８に示すよう
に、挿入する電子部品１のリード線径に応じて電子部品
のリード線２の延出方向（Ａ1 ，Ａ2 ）に移動する保持
レバー３と、保持レバー３を取りつけるためのブロック
４と、保持レバー３にピッチ方向に広くなる方向（Ａ1
方向）に力を加えているばね５と、保持レバー３により
保持された電子部品１のリード線２を成形時に規制しか
つ基板６の部品穴７までリード線２をガイドする溝８を
有する挿入ガイド９と、基板６の部品穴７に電子部品１
のリード線２を挿入するプッシャー１０を有する構成と
なっている。
は、次のように構成されている。図６〜図８に示すよう
に、挿入する電子部品１のリード線径に応じて電子部品
のリード線２の延出方向（Ａ1 ，Ａ2 ）に移動する保持
レバー３と、保持レバー３を取りつけるためのブロック
４と、保持レバー３にピッチ方向に広くなる方向（Ａ1
方向）に力を加えているばね５と、保持レバー３により
保持された電子部品１のリード線２を成形時に規制しか
つ基板６の部品穴７までリード線２をガイドする溝８を
有する挿入ガイド９と、基板６の部品穴７に電子部品１
のリード線２を挿入するプッシャー１０を有する構成と
なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子部品１のリード線
２を成形する際には、図９の（ａ）のようにプッシャー
１０と保持レバー３でリード線２を保持された状態で図
１０の（ａ）に示すように成形動作が行われる。しか
し、従来の装置ではプッシャー１０と保持レバー３の隙
間Ｘが一定であって、隙間Ｘをリード線２の太いリード
線径に設定した場合、太いリード線径の電子部品１の場
合には、リード線２がプッシャー１０と保持レバー３の
間にしっかりと保持された状態で成形動作を行えるが、
細いリード線径の際には、図１０の（ａ）のようにプッ
シャー１０と保持レバー３の隙間でリード線２が保持さ
れず、成形動作時にリード線２が上方向Ｂに逃げてしま
い図１０の（ｂ）のような成形状態になってしまう。
２を成形する際には、図９の（ａ）のようにプッシャー
１０と保持レバー３でリード線２を保持された状態で図
１０の（ａ）に示すように成形動作が行われる。しか
し、従来の装置ではプッシャー１０と保持レバー３の隙
間Ｘが一定であって、隙間Ｘをリード線２の太いリード
線径に設定した場合、太いリード線径の電子部品１の場
合には、リード線２がプッシャー１０と保持レバー３の
間にしっかりと保持された状態で成形動作を行えるが、
細いリード線径の際には、図１０の（ａ）のようにプッ
シャー１０と保持レバー３の隙間でリード線２が保持さ
れず、成形動作時にリード線２が上方向Ｂに逃げてしま
い図１０の（ｂ）のような成形状態になってしまう。
【０００４】また、保持レバー３は、通常、ピッチ方向
に広くなる方向（Ａ1 方向）にばね力が働いており、太
い線径を成形する際は図９の（ｂ）のように成形による
力でリード線２自身が保持レバー３をばね力に反して内
側方向（Ａ2 方向）に動作させるため、リード線２が挿
入ガイド９と保持レバー３の間でしごかれてリード線２
を傷つけることがあった。
に広くなる方向（Ａ1 方向）にばね力が働いており、太
い線径を成形する際は図９の（ｂ）のように成形による
力でリード線２自身が保持レバー３をばね力に反して内
側方向（Ａ2 方向）に動作させるため、リード線２が挿
入ガイド９と保持レバー３の間でしごかれてリード線２
を傷つけることがあった。
【０００５】本発明は、リード線径の異なる電子部品に
対して一定した成形ができるアキシャル型電子部品挿入
装置を提供することを目的とする。
対して一定した成形ができるアキシャル型電子部品挿入
装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のアキシャル型電
子部品挿入装置は、基板の部品穴のピッチと同一ピッチ
に電子部品のリード線を成形する挿入ガイドと、前記電
子部品のリード線を成形時に下から保持する保持レバー
と、成形後に前記電子部品のリード線を前記部品穴に押
し込むプッシャーとからなり、成形するリード線の線径
に応じて前記保持レバーが前記電子部品のリード線延出
方向および挿入動作方向に移動することを特徴とする。
子部品挿入装置は、基板の部品穴のピッチと同一ピッチ
に電子部品のリード線を成形する挿入ガイドと、前記電
子部品のリード線を成形時に下から保持する保持レバー
と、成形後に前記電子部品のリード線を前記部品穴に押
し込むプッシャーとからなり、成形するリード線の線径
に応じて前記保持レバーが前記電子部品のリード線延出
方向および挿入動作方向に移動することを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明は、上記したアキシャル型電子部品挿入
装置によって、リード線径の異なる電子部品に対しても
一定の形状に成形を行うことが可能となる。
装置によって、リード線径の異なる電子部品に対しても
一定の形状に成形を行うことが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明のアキシャル型電子部品挿入装
置の一実施例を図１〜図５に基づいて説明する。
置の一実施例を図１〜図５に基づいて説明する。
【０００９】図１〜図３は本発明の電子部品挿入装置を
示す。電子部品１１のリード線１２を成形時に下から保
持しかつ電子部品１１のリード線１２の径に応じて電子
部品１１のリード線延出方向（Ｃ方向）および挿入動作
方向（Ｄ方向）の合成方向（Ｅ方向）に移動する保持レ
バー１３は、基端部１３ａが、Ｅ方向に沿ってブロック
１９に形成されている凹部１９ａに挿入されて、ブロッ
ク１９の孔１９ｂと保持レバー１３の孔１３ｂとブロッ
ク１９の孔１９ｃとにわたってピン２０を差し込んで、
保持レバー１３は図２の（ａ）（ｂ）に示すようにピン
２０を揺動支点としてＥ方向に自在である。
示す。電子部品１１のリード線１２を成形時に下から保
持しかつ電子部品１１のリード線１２の径に応じて電子
部品１１のリード線延出方向（Ｃ方向）および挿入動作
方向（Ｄ方向）の合成方向（Ｅ方向）に移動する保持レ
バー１３は、基端部１３ａが、Ｅ方向に沿ってブロック
１９に形成されている凹部１９ａに挿入されて、ブロッ
ク１９の孔１９ｂと保持レバー１３の孔１３ｂとブロッ
ク１９の孔１９ｃとにわたってピン２０を差し込んで、
保持レバー１３は図２の（ａ）（ｂ）に示すようにピン
２０を揺動支点としてＥ方向に自在である。
【００１０】なお、保持レバー１３の穴１３ｃとブロッ
ク１９の穴１９ｄの間には、圧縮ばね２１が介装されて
おり、保持レバー１３は圧縮ばね２１によってＥ方向と
逆方向に力を付勢されている。１７は挿入ガイドで、保
持レバー１３により保持された電子部品１１のリード線
１２を成形時に規制しかつ基板１４の部品穴１５までリ
ード線１２をガイドする溝１６を有している。１８はプ
ッシャーで、成形された電子部品１１を押し出して基板
１４の部品穴１５に電子部品１１のリード線１２を挿入
する。
ク１９の穴１９ｄの間には、圧縮ばね２１が介装されて
おり、保持レバー１３は圧縮ばね２１によってＥ方向と
逆方向に力を付勢されている。１７は挿入ガイドで、保
持レバー１３により保持された電子部品１１のリード線
１２を成形時に規制しかつ基板１４の部品穴１５までリ
ード線１２をガイドする溝１６を有している。１８はプ
ッシャーで、成形された電子部品１１を押し出して基板
１４の部品穴１５に電子部品１１のリード線１２を挿入
する。
【００１１】このように構成したため、リード線径が細
い場合と太い場合は、それぞれ次のようにして成形され
る。なお、通常アキシャル型電子部品のリード線径はφ
０．４ｍｍ〜φ０．８ｍｍであるため、ここでは細い線
径をφ０．４ｍｍ、太い線径をφ０．８ｍｍとして説明
する。
い場合と太い場合は、それぞれ次のようにして成形され
る。なお、通常アキシャル型電子部品のリード線径はφ
０．４ｍｍ〜φ０．８ｍｍであるため、ここでは細い線
径をφ０．４ｍｍ、太い線径をφ０．８ｍｍとして説明
する。
【００１２】図４はリード線径が細い場合（φ０．４ｍ
ｍ）を表している。図４の（ａ）（ｂ）は、電子部品１
１のリード線１２を成形する前の状態を示したものであ
る。ここで、図４（ｂ）のように保持レバー１３とプッ
シャー１８との隙間は０．４ｍｍであり、φ０．４ｍｍ
のリード線１２がちょうどしっかりと保持される隙間と
なっている。次に挿入ガイド１７がＤ方向に摺動するこ
とによって電子部品１１のリード線１２が図４の（ｃ）
に示すように成形される。このとき挿入ガイド１７の溝
１６の深さは０．４ｍｍとし、保持レバー１３は圧縮ば
ね２１により付勢されているため、この保持レバー１３
はピン２０を支点に揺動はせず、リード線１２はちょう
ど直角に成形されることになる。
ｍ）を表している。図４の（ａ）（ｂ）は、電子部品１
１のリード線１２を成形する前の状態を示したものであ
る。ここで、図４（ｂ）のように保持レバー１３とプッ
シャー１８との隙間は０．４ｍｍであり、φ０．４ｍｍ
のリード線１２がちょうどしっかりと保持される隙間と
なっている。次に挿入ガイド１７がＤ方向に摺動するこ
とによって電子部品１１のリード線１２が図４の（ｃ）
に示すように成形される。このとき挿入ガイド１７の溝
１６の深さは０．４ｍｍとし、保持レバー１３は圧縮ば
ね２１により付勢されているため、この保持レバー１３
はピン２０を支点に揺動はせず、リード線１２はちょう
ど直角に成形されることになる。
【００１３】リード線径が太い場合（φ０．８ｍｍ）
は、次のようにして成形される。図５の（ａ）（ｂ）
は、電子部品１１のリード線１２を成形する前の状態を
示したものである。プッシャー１８の位置は先に説明し
た図４（ａ）（ｂ）と同じであるが、線径が太くなった
分（φ０．８ｍｍ−φ０．４ｍｍ＝０．４ｍｍ）だけ保
持レバー１３の位置がピン２０を支点に揺動し、保持レ
バー１３は挿入動作方向（Ｄ方向）に０．４ｍｍ移動し
たことになる。すると保持レバー１３は電子部品１１の
リード線延出方向（Ｃ方向）にも０．４ｍｍ移動したこ
とになる。次に挿入ガイド１７がＤ方向に摺動すること
によって電子部品１１のリード線１２が図５の（ｃ）の
ように成形される。ここで保持レバー１３は先に説明し
た線径φ０．４ｍｍのときより線径の増加分だけリード
線１２の延出方向（Ｃ方向）に移動した後で成形された
ことになるため、リード線１２を挿入ガイド１７と保持
レバー１３の間でしごいて傷つけることもなく、細い線
径のときと同様にリード線１２はちょうど直角に成形さ
れることになる。
は、次のようにして成形される。図５の（ａ）（ｂ）
は、電子部品１１のリード線１２を成形する前の状態を
示したものである。プッシャー１８の位置は先に説明し
た図４（ａ）（ｂ）と同じであるが、線径が太くなった
分（φ０．８ｍｍ−φ０．４ｍｍ＝０．４ｍｍ）だけ保
持レバー１３の位置がピン２０を支点に揺動し、保持レ
バー１３は挿入動作方向（Ｄ方向）に０．４ｍｍ移動し
たことになる。すると保持レバー１３は電子部品１１の
リード線延出方向（Ｃ方向）にも０．４ｍｍ移動したこ
とになる。次に挿入ガイド１７がＤ方向に摺動すること
によって電子部品１１のリード線１２が図５の（ｃ）の
ように成形される。ここで保持レバー１３は先に説明し
た線径φ０．４ｍｍのときより線径の増加分だけリード
線１２の延出方向（Ｃ方向）に移動した後で成形された
ことになるため、リード線１２を挿入ガイド１７と保持
レバー１３の間でしごいて傷つけることもなく、細い線
径のときと同様にリード線１２はちょうど直角に成形さ
れることになる。
【００１４】上記の実施例では、保持レバー１３の基端
部をブロック１９の凹部１９ａによって両側から挟み込
んでピン２０で枢支したが、ブロック１９に設けた凸部
を保持レバー１３の基端部に形成された前記凹部１９ａ
と同様の凹部によって挟み込んでピン２０で枢支し、保
持レバー１３とブロック１９の間に同様に圧縮ばねを介
装して構成することもできる。
部をブロック１９の凹部１９ａによって両側から挟み込
んでピン２０で枢支したが、ブロック１９に設けた凸部
を保持レバー１３の基端部に形成された前記凹部１９ａ
と同様の凹部によって挟み込んでピン２０で枢支し、保
持レバー１３とブロック１９の間に同様に圧縮ばねを介
装して構成することもできる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、部品穴の
ピッチと同一ピッチに電子部品のリード線を成形する挿
入ガイドと、電子部品のリード線を成形時に下から保持
する保持レバーと、成形後に電子部品のリード線を部品
穴に押し込むプッシャーとからなり、成形するリード線
の線径に応じて保持レバーが電子部品のリード線延出方
向および挿入動作方向に移動し、リード線径の異なる電
子部品に対しても一定した形状の成形を行うことが可能
となる。
ピッチと同一ピッチに電子部品のリード線を成形する挿
入ガイドと、電子部品のリード線を成形時に下から保持
する保持レバーと、成形後に電子部品のリード線を部品
穴に押し込むプッシャーとからなり、成形するリード線
の線径に応じて保持レバーが電子部品のリード線延出方
向および挿入動作方向に移動し、リード線径の異なる電
子部品に対しても一定した形状の成形を行うことが可能
となる。
【図１】本発明のアキシャル型電子部品挿入装置の一実
施例の要部の分解斜視図である。
施例の要部の分解斜視図である。
【図２】同実施例の保持レバーの支持構造と保持レバー
の移動の様子を表す分解斜視図である。
の移動の様子を表す分解斜視図である。
【図３】図１のＧ−Ｇ′矢視図である。
【図４】同実施例における線径φ０．４ｍｍ時の成形前
後の説明図である。
後の説明図である。
【図５】同実施例における線径φ０．８ｍｍ時の成形前
後の説明図である。
後の説明図である。
【図６】従来の電子部品挿入装置の成形前の状態図であ
る。
る。
【図７】図６のＨ−Ｈ′矢視図である。
【図８】同従来例の電子部品挿入装置の成形後の状態図
である。
である。
【図９】同従来例の電子部品挿入装置でリード線径が太
い電子部品の成形後の状態図である。
い電子部品の成形後の状態図である。
【図１０】同従来例の電子部品挿入装置でリード線径が
細い電子部品の成形後の状態図である。
細い電子部品の成形後の状態図である。
１１ 電子部品 １２ リード線 １３ 保持レバー １４ 基板 １５ 部品穴 １６ 溝 １７ 挿入ガイド １８ プッシャー １９ ブロック ２０ ピン ２１ 圧縮ばね Ｃ 電子部品のリード線延出方向 Ｄ 電子部品の挿入動作方向 Ｅ リード線延出方向Ｃと挿入動作方向Ｄとの合成
方向
方向
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品本体から延出する一対のリード
線を有するアキシャル型電子部品を基板の部品穴に挿入
する装置であって、前記部品穴のピッチと同一ピッチに
前記電子部品のリード線を成形する挿入ガイドと、前記
電子部品のリード線を成形時に下から保持する保持レバ
ーと、成形後に前記電子部品のリード線を前記部品穴に
押し込むプッシャーとからなり、成形するリード線の線
径に応じて前記保持レバーが前記電子部品のリード線延
出方向および挿入動作方向に移動するよう構成したアキ
シャル型電子部品挿入装置。 - 【請求項２】 保持レバーを、電子部品のリード線延出
方向と挿入動作方向との合成方向に揺動自在に枢支し、
保持レバーをプッシャーに接近する方向に付勢した請求
項１記載のアキシャル型電子部品挿入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31095693A JP3425460B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | アキシャル型電子部品挿入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31095693A JP3425460B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | アキシャル型電子部品挿入装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162198A true JPH07162198A (ja) | 1995-06-23 |
| JP3425460B2 JP3425460B2 (ja) | 2003-07-14 |
Family
ID=18011430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31095693A Expired - Fee Related JP3425460B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | アキシャル型電子部品挿入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3425460B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019050231A (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-28 | カルソニックカンセイ株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
-
1993
- 1993-12-13 JP JP31095693A patent/JP3425460B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019050231A (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-28 | カルソニックカンセイ株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3425460B2 (ja) | 2003-07-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |