JPH07161975A - Mosトランジスタおよびサンプルホールド回路 - Google Patents
Mosトランジスタおよびサンプルホールド回路Info
- Publication number
- JPH07161975A JPH07161975A JP30364093A JP30364093A JPH07161975A JP H07161975 A JPH07161975 A JP H07161975A JP 30364093 A JP30364093 A JP 30364093A JP 30364093 A JP30364093 A JP 30364093A JP H07161975 A JPH07161975 A JP H07161975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxide film
- mos transistor
- gate oxide
- drain
- thicker
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フィードスルーが低減化されたMOSトランジ
スタ、およびそのMOSトランジスタを用いたサンプル
ホールド回路を提供する。 【構成】ゲート酸化膜45の、ソース側もしくはドレイ
ン側の一方45bを他方45aよりも厚く形成した。
スタ、およびそのMOSトランジスタを用いたサンプル
ホールド回路を提供する。 【構成】ゲート酸化膜45の、ソース側もしくはドレイ
ン側の一方45bを他方45aよりも厚く形成した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、MOSトランジスタお
よびそのMOSトランジスタをアナログスイッチとして
用いたサンプルホールド回路に関する。
よびそのMOSトランジスタをアナログスイッチとして
用いたサンプルホールド回路に関する。
【0002】
【従来の技術】例えばA/D変換器等において、アナロ
グ信号の一時的な保持のためにサンプルホールド回路が
多用されている。図3は、MOSトランジスタをアナロ
グスイッチとして用いたサンプルホールド回路の回路図
である。
グ信号の一時的な保持のためにサンプルホールド回路が
多用されている。図3は、MOSトランジスタをアナロ
グスイッチとして用いたサンプルホールド回路の回路図
である。
【0003】MOSトランジスタ10がオン状態にある
ときにそのソース側からアナログ信号Sが入力され、M
OSトランジスタ10のドレイン側に接続されたホール
ド容量20に、その信号レベルに対応する電荷が蓄積さ
れ、MOSトランジスタ10がオフ状態にある間、その
ホールド容量20に、MOSトランジスタ10がオン状
態にあったときの信号レベルが保持される。
ときにそのソース側からアナログ信号Sが入力され、M
OSトランジスタ10のドレイン側に接続されたホール
ド容量20に、その信号レベルに対応する電荷が蓄積さ
れ、MOSトランジスタ10がオフ状態にある間、その
ホールド容量20に、MOSトランジスタ10がオン状
態にあったときの信号レベルが保持される。
【0004】ところが、MOSトランジスタ10をオン
状態からオフ状態に変化させると、その瞬間に、そのM
OSトランジスタ10のホールド容量20が接続された
ドレイン側の電圧が変化するいわゆるフィードスルーが
生じ、ホールド容量20に保持される信号レベルが入力
信号Sの信号レベルと異なってしまうという問題があ
る。
状態からオフ状態に変化させると、その瞬間に、そのM
OSトランジスタ10のホールド容量20が接続された
ドレイン側の電圧が変化するいわゆるフィードスルーが
生じ、ホールド容量20に保持される信号レベルが入力
信号Sの信号レベルと異なってしまうという問題があ
る。
【0005】このフィールドスルーの原因としては、M
OSトランジスタ10のゲートとドレインとの間に寄生
容量が存在すること、および、オン状態にあるときにM
OSトランジスタ10に蓄積されたチャネル電荷が、そ
のMOSトランジスタ10がオフ状態に変化したときに
ソース側とともにドレイン側にも分配されることが挙げ
られる。
OSトランジスタ10のゲートとドレインとの間に寄生
容量が存在すること、および、オン状態にあるときにM
OSトランジスタ10に蓄積されたチャネル電荷が、そ
のMOSトランジスタ10がオフ状態に変化したときに
ソース側とともにドレイン側にも分配されることが挙げ
られる。
【0006】図4は、従来のフィードスルー対策の施さ
れたサンプルホールド回路の一例を示す回路図である。
図3に示す構成のサンプルホールド回路にMOSトラン
ジスタ10と同一特性のダミー用のMOSトランジスタ
30が接続されている。このようなダミー用トランジス
タ30を接続し、MOSトランジスタ10およびMOS
トランジスタ30を互いに逆相のクロックで駆動するこ
とにより、理論上フィードスルーの影響は低減される。
れたサンプルホールド回路の一例を示す回路図である。
図3に示す構成のサンプルホールド回路にMOSトラン
ジスタ10と同一特性のダミー用のMOSトランジスタ
30が接続されている。このようなダミー用トランジス
タ30を接続し、MOSトランジスタ10およびMOS
トランジスタ30を互いに逆相のクロックで駆動するこ
とにより、理論上フィードスルーの影響は低減される。
【0007】フィードスルー対策としては、図4に示す
ものの他、図3に示す構成のものにおいて、 (a)MOSトランジスタ10のチャネル幅を小さくし
て、ゲート・ドレイン間の寄生容量を小さくすること (b)ゲートを小さくして蓄積されるチャネル電荷を少
量にすること (c)ホールド容量20として容量値の大きなものを用
いること 等が挙げられる。
ものの他、図3に示す構成のものにおいて、 (a)MOSトランジスタ10のチャネル幅を小さくし
て、ゲート・ドレイン間の寄生容量を小さくすること (b)ゲートを小さくして蓄積されるチャネル電荷を少
量にすること (c)ホールド容量20として容量値の大きなものを用
いること 等が挙げられる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図4に示す
フィードスルー対策では、MOSトランジスタ30を余
分に備える必要があり、回路規模が増大するという問題
がある。また制御性にも問題があり、両MOSトランジ
スタ10,30の特性がずれたり、両トランジスタ1
0,30を駆動するクロック信号の位相が逆相からずれ
たりすると、かえってフィードスルーの影響が大きくな
る恐れがあり、このため極めて慎重な制御を行う必要が
ある。
フィードスルー対策では、MOSトランジスタ30を余
分に備える必要があり、回路規模が増大するという問題
がある。また制御性にも問題があり、両MOSトランジ
スタ10,30の特性がずれたり、両トランジスタ1
0,30を駆動するクロック信号の位相が逆相からずれ
たりすると、かえってフィードスルーの影響が大きくな
る恐れがあり、このため極めて慎重な制御を行う必要が
ある。
【0009】また上記(a)〜(c)のフィードスルー
対策は、いずれもそのサンプルホールド回路の周波数特
性を低下させ、高速動作を妨げるという問題がある。本
発明は、上記事情に鑑み、フィードスルーが低減化され
たMOSトランジスタ、およびそのMOSトランジスタ
を用いたサンプルホールド回路を提供することを目的と
する。
対策は、いずれもそのサンプルホールド回路の周波数特
性を低下させ、高速動作を妨げるという問題がある。本
発明は、上記事情に鑑み、フィードスルーが低減化され
たMOSトランジスタ、およびそのMOSトランジスタ
を用いたサンプルホールド回路を提供することを目的と
する。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のMOSトランジスタは、ソースとドレインとのうち
の一方側が他方側と比べ厚い膜厚のゲート酸化膜を有す
ることを特徴とするものである。また、本発明のサンプ
ルホールド回路は、ソースとドレインとのうちの一方側
が他方側と比べ厚い膜厚のゲート酸化膜を有するMOS
トランジスタと、そのMOSトランジスタのソースとド
レインとのうちのゲート酸化膜の厚い側の一方に接続さ
れた、信号を保持するホールド容量とを備えたことを特
徴とするものである。
明のMOSトランジスタは、ソースとドレインとのうち
の一方側が他方側と比べ厚い膜厚のゲート酸化膜を有す
ることを特徴とするものである。また、本発明のサンプ
ルホールド回路は、ソースとドレインとのうちの一方側
が他方側と比べ厚い膜厚のゲート酸化膜を有するMOS
トランジスタと、そのMOSトランジスタのソースとド
レインとのうちのゲート酸化膜の厚い側の一方に接続さ
れた、信号を保持するホールド容量とを備えたことを特
徴とするものである。
【0011】
【作用】本発明のMOSトランジスタはソースとドレイ
ンとのうちの一方側が他方側と比べ厚い膜厚のゲート酸
化膜を有しているため、ゲートと、ソースおよびドレイ
ンのうちゲート酸化膜の厚い側の一方との間の寄生容量
が低減される。また本発明のMOSトランジスタは、オ
ン状態からオフ状態に移行する際に、ゲート酸化膜の厚
い側が先ずオフ状態に移行し、したがってチャネル電荷
のうちゲート酸化膜の厚い部分に蓄積されているチャネ
ル電荷がソース側とドレイン側とに分配され、ゲート酸
化膜の薄い部分に蓄積されているチャネル電荷は、その
薄い部分がオフ状態に移行するときにゲート酸化膜の厚
い部分は既にオフ状態に移行しているため、ゲート酸化
膜の厚い側には分配されず、もっぱら、ソースもしくは
ドレインのうちゲート酸化膜の薄い側の一方に移動す
る。
ンとのうちの一方側が他方側と比べ厚い膜厚のゲート酸
化膜を有しているため、ゲートと、ソースおよびドレイ
ンのうちゲート酸化膜の厚い側の一方との間の寄生容量
が低減される。また本発明のMOSトランジスタは、オ
ン状態からオフ状態に移行する際に、ゲート酸化膜の厚
い側が先ずオフ状態に移行し、したがってチャネル電荷
のうちゲート酸化膜の厚い部分に蓄積されているチャネ
ル電荷がソース側とドレイン側とに分配され、ゲート酸
化膜の薄い部分に蓄積されているチャネル電荷は、その
薄い部分がオフ状態に移行するときにゲート酸化膜の厚
い部分は既にオフ状態に移行しているため、ゲート酸化
膜の厚い側には分配されず、もっぱら、ソースもしくは
ドレインのうちゲート酸化膜の薄い側の一方に移動す
る。
【0012】このように本発明のMOSトランジスタに
よれば、ゲート酸化膜の厚い側は寄生容量とチャネル電
荷の分配との双方が減り、したがってゲート酸化膜の厚
い側にホールド容量を付加した本発明のサンプルホール
ド回路においては、フィードスルーの影響が大きく低減
され、高精度のサンプルホールド回路が実現する。ま
た、本発明のMOSトランジスタおよびサンプルホール
ド回路によれば周波数特性を低下させることもなく、図
4に示すような余計なトランジスタを付加する必要もな
い。
よれば、ゲート酸化膜の厚い側は寄生容量とチャネル電
荷の分配との双方が減り、したがってゲート酸化膜の厚
い側にホールド容量を付加した本発明のサンプルホール
ド回路においては、フィードスルーの影響が大きく低減
され、高精度のサンプルホールド回路が実現する。ま
た、本発明のMOSトランジスタおよびサンプルホール
ド回路によれば周波数特性を低下させることもなく、図
4に示すような余計なトランジスタを付加する必要もな
い。
【0013】尚、ここでは、フィードスルーが問題にな
る回路としてサンプルホールド回路を挙げて説明した
が、本発明のMOSトランジスタは、サンプルホールド
回路に限らずフィードスルーが問題となるあらゆる回路
について有効であることはもちろんである。
る回路としてサンプルホールド回路を挙げて説明した
が、本発明のMOSトランジスタは、サンプルホールド
回路に限らずフィードスルーが問題となるあらゆる回路
について有効であることはもちろんである。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
1は、本発明のMOSトランジスタの一例を示す、半導
体回路の断面図である。Pウェル40にソース電極,ド
レイン電極としての各N型拡散層41,42が形成され
ており、各拡散層41,42にはアルミニウム配線4
3,44が接続されている。
1は、本発明のMOSトランジスタの一例を示す、半導
体回路の断面図である。Pウェル40にソース電極,ド
レイン電極としての各N型拡散層41,42が形成され
ており、各拡散層41,42にはアルミニウム配線4
3,44が接続されている。
【0015】またPウェル40の上部の、2つの拡散層
41,42に挟まれた部分にはゲート酸化膜45が形成
されている。このゲート酸化膜45は、ソース側の一部
45aと比べ、ドレイン側の一部45bが厚く形成され
ている。そのゲート酸化膜45の上には、ゲート電極と
してのポリシリコン層46が形成され、そのポリシリコ
ン層46にはアルミニウム配線47が接続されている。
また拡散層41,42、ポリシリコン層46の上には、
層間絶縁膜48が形成されている。
41,42に挟まれた部分にはゲート酸化膜45が形成
されている。このゲート酸化膜45は、ソース側の一部
45aと比べ、ドレイン側の一部45bが厚く形成され
ている。そのゲート酸化膜45の上には、ゲート電極と
してのポリシリコン層46が形成され、そのポリシリコ
ン層46にはアルミニウム配線47が接続されている。
また拡散層41,42、ポリシリコン層46の上には、
層間絶縁膜48が形成されている。
【0016】この図1に示すMOSトランジスタでは、
ゲート酸化膜45のドレイン側の一部45bが厚く形成
されているため、ドレイン電極としての拡散層42とゲ
ート電極としてのポリシリコン層46との間の寄生容量
の小さいトランジスタとなっている。また、この図1に
示すMOSトランジスタがオン状態からオフ状態に移行
する際、ゲート酸化膜45のドレイン側の一部45bが
厚く形成されているため、その厚い側が先にオフ状態に
移行し、薄い側はそれより遅れてオフ状態に移行する。
このため、その厚く形成された部分45bの直下に蓄積
されていたチャネル電荷の一部はドレイン側に分配され
るが、薄く形成された部分45aの直下に蓄積されてい
たチャネル電荷はもっぱらソース側に移行する。したが
って全体として、チャネル電荷のうちドレイン側に分配
される比率が低下する。
ゲート酸化膜45のドレイン側の一部45bが厚く形成
されているため、ドレイン電極としての拡散層42とゲ
ート電極としてのポリシリコン層46との間の寄生容量
の小さいトランジスタとなっている。また、この図1に
示すMOSトランジスタがオン状態からオフ状態に移行
する際、ゲート酸化膜45のドレイン側の一部45bが
厚く形成されているため、その厚い側が先にオフ状態に
移行し、薄い側はそれより遅れてオフ状態に移行する。
このため、その厚く形成された部分45bの直下に蓄積
されていたチャネル電荷の一部はドレイン側に分配され
るが、薄く形成された部分45aの直下に蓄積されてい
たチャネル電荷はもっぱらソース側に移行する。したが
って全体として、チャネル電荷のうちドレイン側に分配
される比率が低下する。
【0017】このように、ドレイン側(ゲート酸化膜の
厚い側)は寄生容量とチャネル電荷の分配との双方が減
り、このドレイン側にホールド容量を付加することによ
り高精度のサンプルホールド回路が実現する。図2は、
本発明のMOSトランジスタの製造工程を示す模式図で
ある。図2(a)は、Pウェル50の上に、酸化膜51
(通常のMOSトランジスタの製造工程におけるゲート
酸化膜)が形成された状態を示しており、ここまでは従
来のMOSトランジスタ製造工程と同一である。
厚い側)は寄生容量とチャネル電荷の分配との双方が減
り、このドレイン側にホールド容量を付加することによ
り高精度のサンプルホールド回路が実現する。図2は、
本発明のMOSトランジスタの製造工程を示す模式図で
ある。図2(a)は、Pウェル50の上に、酸化膜51
(通常のMOSトランジスタの製造工程におけるゲート
酸化膜)が形成された状態を示しており、ここまでは従
来のMOSトランジスタ製造工程と同一である。
【0018】その後、図2(b)に示すようにCVD
(Chemical Vapor Deposit)法
により窒化シリコン52を付着させ、その後、図2
(c)に示すように、熱酸化により、窒化シリコン52
が付着した部分以外の部分に厚い酸化膜53を形成す
る。その後、窒化シリコン52を除去し、ポリシリコン
54を付ける(図2(d))。さらにその後、図2
(e)に示すように、ポリシリコン層54をエッチング
してゲート電極55を形成し、図2(f)に示すように
ゲート電極55の直下部分以外の部分の熱酸化膜53を
エッチングする。図2(f)に示す、ゲート電極55の
直下部分以外の部分の酸化膜57は、熱酸化膜53のエ
ッチング工程で所定の厚さの酸化膜が残るようにエッチ
ングされた酸化膜であってもよく、熱酸化膜53のエッ
チング工程ではPウェルに達するまで一旦全て酸化膜を
除去し、その後あらためて形成された酸化膜であっても
よい。
(Chemical Vapor Deposit)法
により窒化シリコン52を付着させ、その後、図2
(c)に示すように、熱酸化により、窒化シリコン52
が付着した部分以外の部分に厚い酸化膜53を形成す
る。その後、窒化シリコン52を除去し、ポリシリコン
54を付ける(図2(d))。さらにその後、図2
(e)に示すように、ポリシリコン層54をエッチング
してゲート電極55を形成し、図2(f)に示すように
ゲート電極55の直下部分以外の部分の熱酸化膜53を
エッチングする。図2(f)に示す、ゲート電極55の
直下部分以外の部分の酸化膜57は、熱酸化膜53のエ
ッチング工程で所定の厚さの酸化膜が残るようにエッチ
ングされた酸化膜であってもよく、熱酸化膜53のエッ
チング工程ではPウェルに達するまで一旦全て酸化膜を
除去し、その後あらためて形成された酸化膜であっても
よい。
【0019】図2(f)に示す工程の後は、従来と同様
にしてMOSトランジスタが形成される。尚、上述した
製造工程は一例に過ぎず、本発明はそのMOSトランジ
スタの製造工程の如何を問うものではない。
にしてMOSトランジスタが形成される。尚、上述した
製造工程は一例に過ぎず、本発明はそのMOSトランジ
スタの製造工程の如何を問うものではない。
【0020】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
ソースもしくはドレインのうち、ゲート酸化膜の厚い側
の一方について寄生容量およびチャネル電荷の分配の双
方が減り、これによりフィードスルーの低減化が図られ
る。
ソースもしくはドレインのうち、ゲート酸化膜の厚い側
の一方について寄生容量およびチャネル電荷の分配の双
方が減り、これによりフィードスルーの低減化が図られ
る。
【図1】本発明のMOSトランジスタの一例を示す、半
導体回路の断面図である。
導体回路の断面図である。
【図2】本発明のMOSトランジスタの製造工程を示す
模式図である。
模式図である。
【図3】MOSトランジスタをアナログスイッチとして
用いたサンプルホールド回路の回路図である。
用いたサンプルホールド回路の回路図である。
【図4】従来のフィードスルー対策の施されたサンプル
ホールド回路の一例を示す回路図である。
ホールド回路の一例を示す回路図である。
10 MOSトランジスタ 20 ホールド容量 40 Pウェル 45 ゲート酸化膜 45a ゲート酸化膜の薄い部分 45b ゲート酸化膜の厚い部分 46 ポリシリコン層(ゲート電極)
Claims (2)
- 【請求項1】 ソースとドレインとのうちの一方側が他
方側と比べ厚い膜厚のゲート酸化膜を有することを特徴
とするMOSトランジスタ。 - 【請求項2】 ソースとドレインとのうちの一方側が他
方側と比べ厚い膜厚のゲート酸化膜を有するMOSトラ
ンジスタと、 該MOSトランジスタのソースとドレインとのうちのゲ
ート酸化膜の厚い側の一方に接続された、信号を保持す
るホールド容量とを備えたことを特徴とするサンプルホ
ールド回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30364093A JPH07161975A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | Mosトランジスタおよびサンプルホールド回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30364093A JPH07161975A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | Mosトランジスタおよびサンプルホールド回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07161975A true JPH07161975A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17923435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30364093A Withdrawn JPH07161975A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | Mosトランジスタおよびサンプルホールド回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07161975A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013122535A (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd | 表示装置 |
-
1993
- 1993-12-03 JP JP30364093A patent/JPH07161975A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013122535A (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd | 表示装置 |
US9105209B2 (en) | 2011-12-12 | 2015-08-11 | Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd. | Display device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4242156A (en) | Method of fabricating an SOS island edge passivation structure | |
US6057572A (en) | Semiconductor integrated circuit device with MOS transistor and MOS capacitor and method for manufacturing the same | |
US6225163B1 (en) | Process for forming high quality gate silicon dioxide layers of multiple thicknesses | |
JPS61198780A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US5238863A (en) | Process for fabricating gate insulating structure of a charge coupled device | |
US7312124B2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
JPH07161975A (ja) | Mosトランジスタおよびサンプルホールド回路 | |
US20120326279A1 (en) | Method for forming semiconductor devices with active silicon height variation | |
JP3162440B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
JPH04239735A (ja) | 電荷転送装置 | |
JP2864553B2 (ja) | Ccd遅延装置 | |
JPS58215067A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH0595116A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US6074885A (en) | Lead titanate isolation layers for use in fabricating PZT-based capacitors and similar structures | |
JP3018669B2 (ja) | 半導体センサ | |
JPH03233938A (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
JPS6213826B2 (ja) | ||
JPH05190767A (ja) | 半導体装置 | |
JP3221398B2 (ja) | 容量素子およびその製造方法 | |
JPH03248538A (ja) | 電荷結合素子及びその製造方法 | |
JPH06111595A (ja) | サンプルホールド回路 | |
JP2615926B2 (ja) | 薄膜e▲上2▼prom | |
JPH06291276A (ja) | 半導体メモリ及びその製造方法 | |
JP2003179232A (ja) | 平面表示装置及びその製造方法 | |
JPH05218104A (ja) | 電荷転送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010206 |