JPH07157650A - 抗菌性樹脂組成物 - Google Patents

抗菌性樹脂組成物

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JPH07157650A
JPH07157650A JP30651393A JP30651393A JPH07157650A JP H07157650 A JPH07157650 A JP H07157650A JP 30651393 A JP30651393 A JP 30651393A JP 30651393 A JP30651393 A JP 30651393A JP H07157650 A JPH07157650 A JP H07157650A
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JP
Japan
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antibacterial
resin composition
parts
weight
resin
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Application number
JP30651393A
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English (en)
Inventor
Toshiaki Okuzono
敏昭 奥園
Hiroshi Nakajima
大士 中島
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Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】機械的性質、熱的性質、耐熱水性、電気的性
質、寸法精度、成形時の熱安定性、成形品の外観を損な
うことなく、抗菌性に優れた熱可塑性樹脂組成物の提
供。 【構成】(A)(A1)ポリフェニレンエーテル20〜80
重量部、(A2)スチレン系樹脂0〜80重量部、(A3)ポリ
アミド0〜80重量部、(A4)分子内に2個以上のカルボ
キシル基、及び炭素−炭素二重結合もしくは水酸基を含
有する相溶化剤0〜5重量部、(A)の合計量100重
量部に対し、(B)水分吸着量2〜15%の抗菌性ゼオ
ライト0.1〜10重量部、(C)分子量300以上の
燐系熱安定剤、分子量300以上のチオエーテル系熱安
定剤及び分子量300以上の高度立体障害フェノール系
熱安定剤、酸化亜鉛及び硫化亜鉛からなる群から選ばれ
た少なくとも1種の熱安定剤0.05〜5重量部からな
る抗菌性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明の抗菌性樹脂組成物は、無
毒性で、機械的性質、熱的性質、耐熱水性、電気的性
質、寸法精度、成形時の熱安定性に優れ、成形品の外観
が良好な組成物であって、電気・電子部品、自動車部
品、機械部品、建築部品、家庭用雑貨などの幅広い分野
で使用できるものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、ポリフェニレンエーテル(以
下PPEと略記)とスチレン系ポリマー(以下PSと略
記)および/またはポリアミド(以下PAと略記)から
なる組成物は電気的性質、機械的性質、耐熱性、耐熱水
性、寸法精度、成形時の熱安定性などに優れているの
で、電気・電子部品、自動車部品、機械部品、建築部
品、家庭用雑貨などの分野で使用されている。しかしな
がら、該組成物が10〜80℃で、特に相対湿度が40
%以上の高湿度雰囲気中で使用される場合、例えば、衣
類などの収納箱、排水トラップ、洗面器、温水便座、浄
水器、加湿器、掃除機、エアコン、クーリングタワー、
冷蔵庫、食器類、食器乾燥機、衣類乾燥機などのハウジ
ング、ギヤー、プーリ、取っ手などとして使用される場
合、空気中の酵母菌、大腸菌、黄色ブドウ球菌、腸炎ビ
ブリオ菌、サルモネラ菌などが付着・増殖し、成形品の
外観不良を引き起こしたり、増殖した菌が人体内に入
り、病気の原因になることがある。このような問題を解
決するため、特公平5−45628号公報には、各種樹
脂に抗菌性ゼオライトを配合する方法が開示されてい
る。しかしながら、特公平5−45628号公報記載の
方法を、PPE/PSおよび/またはPAからなる樹脂
組成物に適用した場合、熱安定性不足で成形品表面にシ
ルバーが発生して外観不良を生じたり、アイゾット衝撃
強度などの機械的性質が低く、実用性の低い成形品しか
得られなかった。
【0003】
【本発明が解決しようとする課題】本発明が解決しよう
とする課題は、機械的性質、熱的性質、耐熱水性、電気
的性質、寸法精度、成形時の熱安定性、成形品の外観を
損なうことなく、抗菌性に優れた熱可塑性樹脂組成物を
提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、PPEとPSおよび/またはPAに抗
菌性ゼオライトを配合し、さらに特定の熱安定剤を特定
量加え、溶融混練することにより電気的性質、機械的性
質、耐熱性、耐熱水性、寸法精度、成形時の熱安定性な
どに優れた抗菌性樹脂組成物を見出だし本発明を完成さ
せた。
【0005】すなわち、本発明の抗菌性樹脂組成物は、
(A)(A1)ポリフェニレンエーテル20〜80重量部、
(A2)ポリフェニレンエーテル以外の熱可塑性樹脂20〜
80重量部、(A)樹脂成分の合計量100重量部に対
し、(B)水分吸着量2〜15%の抗菌性ゼオライト
0.1〜10重量部、(C)分子量300以上の燐系熱
安定剤、分子量300以上のチオエーテル系熱安定剤及
び分子量300以上の高度立体障害フェノール系熱安定
剤、酸化亜鉛及び硫化亜鉛からなる群から選ばれた少な
くとも1種の熱安定剤0.05〜5重量部からなる抗菌
性樹脂組成物である。
【0006】本発明に使用出来るPPEは、例えば特開
昭63−286464号公報に記載されている方法に準
じて製造できる。特に、ポリ(2,6−ジメチル−1,
4−フェニレン)エーテル、2,6−ジメチル−1,4
−フェノール/2,3,6−トリメチル−1,4−フェ
ノール共重合体および前二者にそれぞれスチレンをグラ
フト重合したグラフト共重合体が本発明に用いられるP
PEとして好ましい。本発明に好適なPPEの極限粘度
は25℃クロロホルム溶液で測定し、0.35〜0.6
0dl/gの範囲にあるのが好ましい。極限粘度が0.
60dl/gより高いと組成物の溶融粘度が高くなり、
バーフロー値が低下して特に大型薄肉成形品の成形が困
難になる。逆に、極限粘度が0.35dl/gより低く
なると機械的強度の低下が大きく実用成形品としての価
値を損なうので、本発明の樹脂組成物には使用できな
い。 (A)の組成物中PPEが20重量部より低いと、荷重
撓み温度やアイゾット衝撃強度のような機械的性質が低
く、80重量部より高いと溶融粘度が高く、成形性に劣
るので、PPEの配合比率は20〜80重量部に限定さ
れる。
【0007】本発明に使用できるPS系樹脂は、PS、
HIPS、MS、MBS、AS、AAS、AES、AM
BS、スチレン・マレイン酸共重合樹脂(アメリカ・ア
ーコケミカル社製、商品名ダイラーク)などが好適に使
用できるが、特に好ましくはPS、HIPSである。
【0008】本発明に使用できるPAは、PA4、PA
6、PA66、PA610、PA11、PA12のよう
な脂肪族PA、ポリヘキサジアミンテレフタルアミド、
ポリヘキサジアミンイソフタルアミド、メタキシレンジ
アミンとアジピン酸から得られるような芳香族ポリアミ
ドから選ばれた、1種類以上のPAが好適に使用でき
る。
【0009】PPE/PA系またはPPE/PS/PA
系では前記相溶化剤が必要で、好ましい配合比率は0.
1〜5重量部である。本発明に使用できる相溶化剤は、
分子内に2個以上のカルボキシル基、及び炭素−炭素二
重結合もしくは水酸基を含有する化合物、またはそれら
の化合物の誘導体などであり、特に好ましい相溶化剤
は、無水マレイン酸、マレイン酸、フマール酸、アセト
キシコハク酸、イタコン酸、無水イタコン酸、シトラコ
ン酸、無水シトラコン酸、シトラマル酸、ヒドロキシグ
ルタル酸、ブロモコハク酸、クロロコハク酸、リンゴ
酸、酒石酸およびこれらのアルキル基、アリル基もしく
はアリルアルキル基とのエステル化合物、アミド化合物
が使用できる。相溶化剤が0.1重量部より少ないと相
溶性不足のため、成形品で層状剥離が生じたり機械的性
質が低下して実用性を損なう。5重量部を越えると、未
反応の相溶化剤が揮散して環境汚染や溶融混練器の腐食
を引き起こしたり、耐衝撃性が低下するなどの問題を生
じる。PPE/PS系では相溶化剤を配合する必要はな
い。
【0010】(B)抗菌性ゼオライトの水分吸着量は2
〜15%のものが使用される。水分吸着量が15%を越
える抗菌性ゼオライトを使用すると、抗菌性樹脂組成物
から得られる成形品表面にシルバーが発生したり、成形
品の経時変色を起こす。水分吸着量が2%未満の抗菌性
ゼオライトを使用すると、成形品の経時変色が生じるの
で好ましくない。成形品の変色を防止するためには、水
分吸着量が5〜12%の抗菌性ゼオライトが好ましく、
さらに水分吸着量が9〜11%の抗菌性ゼオライトの使
用が好ましい。本発明に用いられる抗菌性ゼオライト
は、ゼオライト中のイオン交換可能なイオンの一部また
は全部を、銀、銅および亜鉛から選ばれた1種以上のイ
オンで置換したものである。ゼオライト中の銀イオンの
含有率は0.1〜15%、経済性と抗菌力の点から銀イ
オンの含有率は0.1〜5%が好ましい。銅イオン又は
亜鉛イオンの含有率は0.1〜8%が好ましい。本発明
では、銀イオン及び銅イオンの両者でゼオライト中のイ
オン交換可能なイオンの一部または全部を交換した抗菌
性ゼオライトを用いることが特に好ましい。このような
抗菌性ゼオライトとしては、(株)シナネンゼオミック
スからゼオミックスの商品名で販売されているもの、ま
たはゼオミックスのポリスチレンを混合したマスターバ
ッチ品を使用することができる。
【0011】本発明の抗菌性樹脂組成物は、成形時の熱
安定性にも優れているので、射出成形以外に押出成形、
ブロー成形、フィルムやシート成形も可能であり、電気
・電子部品、自動車部品、機械部品、建築部品、家庭用
雑貨などの分野にも使用でき、今まで以上に広い用途が
期待できる。特に、本発明の抗菌性樹脂組成物に使用さ
れる抗菌性ゼオライトは無毒性のため、食品と接触する
ような用途にも使用できる。
【0012】本発明に使用できる燐系熱安定剤、チオエ
ーテル系熱安定剤、高度立体障害フェノール系熱安定剤
の分子量は300以上、好ましくは400以上である。
分子量が300より低いと、成形時に熱安定剤がブリー
ドアウトし、成形品外観を著しく損なうので好ましくな
い。
【0013】本発明の抗菌性樹脂組成物に使用できる分
子量300以上の有機燐系化合物としては、トリス
(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−ホスファイト、
ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、テ
トラ(トリデシル)−1,1,3−トリス(2−メチル
−5−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)ブタンジ
ホスファイト、テトラ(トリデシル)−4,4´−ブチ
リデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)
ジホスファイト、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニ
ル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,
6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリ
スリトールジホスファイト、テトラキス(2,4−ジ−
t−ブチルフェニル)4,4´−ビフェニレンジホスフ
オナイトが例示される。このうち特に好ましい有機燐系
化合物は、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチル
フェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、テト
ラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)4,4´−
ビフェニレンジホスフオナイトである。
【0014】本発明の抗菌性樹脂組成物に使用できる分
子量300以上のチオエーテル系化合物としては、ジラ
ウリル−3,3´−チオジプロピオネート、ジトデシル
−3,3´−チオジプロピオネート、ジミルスチル−
3,3´−チオジプロピオネート、ジステアリル−3,
3´−チオジプロピオネート、ビス{2−メチル−4−
[3−n−アルキルチオプロピオニルオキシ]−5−t
−ブチルフェニル}スルフィド、テトラキス[メチレン
−3−(ドデシルチオ)プロピオネート]メタンが例示
される。ビス{2−メチル−4−[3−n−アルキルチ
オプロピオニルオキシ]−5−t−ブチルフェニル}ス
ルフィドのアルキルチオ基の炭素数は12〜14が好まし
い。
【0015】本発明に使用できる分子量300以上の高
度立体障害フェノール系化合物の一部を具体的に例示す
る。すなわち (a)テトラキス[メチレン−3−(3,5
−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオ
ネート]メタン、 (b)オクタデシル−3−(3,5−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネー
ト、 (c)N,N´−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−
t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド)、
(d)1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)
ベンゼン、 (e)2,4−ビス−(オクチルチオ)−6−
(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)
−1,3,5−トリアジン (f)2,2´−チオ−ジエチ
レンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロ
キシフェニル)プロピオネート]、 (g)1,6−ヘキサ
ンジオールビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−
ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、 (h)2,2´
−メチレンビス−(4−メチル−6−t−ブチルフェノ
ール)、 (i)2,2´−エチリデンビス−(4,6−ジ
−t−ブチルフェノール、 (j)トリス(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)イソシアヌレー
ト、 (k)1,3,5−トリス{2−[3−(3,5−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニル
オキシ]エチル}イソシアヌレートなどである。これら
のうちで (a),(b),(e),(h),(i)が好ましく、(a),(e),
(h)が特に好ましい。
【0016】本発明に使用できる酸化亜鉛、硫化亜鉛
は、平均粒径が0.02〜1μmのものが好ましく、平
均粒径が0.08〜0.8μmのものがより好ましく、
平均粒径が0.2〜0.5μmのものが最も好ましい。
【0017】本発明の目的を損なわない範囲で、他の熱
可塑性樹脂、例えば、各種のエラストマー、PC、P
E、PP、マレイン化PP、POM、PMMA、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、
ポリスルホン、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ
ソ系ポリマー、場合によっては前記樹脂のオリゴマーな
ども添加できる。
【0018】本発明の目的を損なわない範囲で使用でき
るエラストマーとして、ポリブタジエン、SBR、EP
DM、EVA、ポリアクリル酸エステル、ポリイソプレ
ン、水添イソプレン、アクリル系エラストマー、ポリス
チレン相と水素添加ポリイソプレン相からなるジブロッ
クもしくはトリブロック共重合体(たとえば、クラレ
(株)製、商品名セプトン)、ポリエステル・ポリエー
テルコエラストマー、PA系エラストマー(たとえば、
東レ(株)製、商品名ペバックス)、PA系エラストマ
ー(たとえば、大日本インキ化学(株)製、商品名グリ
ラックスA)、エチレン・ブテン1共重合体、スチレン
・ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレン・ブタ
ジエンブロック共重合体、エチレン・プロピレン共重合
体、エチレン・プロピレン・エチリデンノルボネン共重
合体、熱可塑性ポリエステルエラストマー、水添SEB
Sエラストマー(たとえば、シェル化学(株)製、商品
名クレイトンG)、エチレン−αオレフィンコポリマー
およびプロピレン−αオレフィンコポリマー(たとえ
ば、三井石油化学(株)製、商品名タフマー)、エチレ
ンメタクリル酸系特殊エラストマー(たとえば、三井・
デュポンポリケミカル(株)製、商品名タフリットT30
00)、コア層がゴム質でシェル層が硬質樹脂からなるコ
ア・シェルタイプのエラストマー(たとえば、武田薬品
(株)製、商品名スタフロイド)、アクリル系(反応タ
イプ)のエラストマー(たとえば、クレハ化学(株)
製、商品名パラロイドEXL)、MBS系エラストマー
やクレハBTAエラストマー、コア・シェルタイプのエ
ラストマー(たとえば、三菱レーヨン(株)製、商品名
メタブレンS)、コアがシリコンゴム、シェルがアクリ
ルゴムまたはアクリル系樹脂からなるコア・シェルタイ
プのエラストマー(たとえば、三菱レーヨン(株)製、
グレード名S2001)などが例示される。
【0019】本発明の樹脂組成物の機械的強度、剛性、
寸法安定性改良のため、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガ
ラスフレーク、ガラス繊維クロス、ガラス繊維マット、
グラファイト、炭素繊維、炭素繊維クロス、炭素繊維マ
ット、カーボンブラック、炭素フレーク、アルミ、ステ
ンレス、真鍮および銅から作った金属繊維や金属フレー
ク、金属粉末、有機繊維、針状チタンサンカリウム、マ
イカ、タルク、クレー、(針状)酸化チタン、ウオラス
トナイト、炭酸カルシュウム、から選ばれた1種以上の
強化剤を添加しても良い。剛性・強度を上げて、さらに
成形品の外観や平滑性を向上するためには、繊維の径を
細くすれば良い。繊維径の細いガラス繊維としては、日
本無機(株)製のE−FMW−800(平均繊維径0.
8μm)やE−FMW−1700(平均繊維径0.6μ
m)を例示できる。
【0020】上記強化剤の表面を公知の表面処理剤、例
えばビニルアルキルシラン、メタクリロアルキルシラ
ン、エポキシアルキルシラン、アミノアルキルシラン、
メルカプトアルキルシラン、クロロアルキルシラン、イ
ソプロピルトリイソステアロイルチタネートのようなチ
タネート系カップリング剤、ジルコアルミネートカップ
リング剤などで表面処理を行ってもよい。さらに繊維類
の集束剤として、公知のエポキシ系、ウレタン系、ポリ
エステル系、スチレン系などの集束剤で集束しても良
い。
【0021】さらに必要に応じて、鉱物油などのしゅう
動性改良剤、帯電防止剤、可塑剤、潤滑剤、離型剤、染
料、顔料、紫外線吸収剤、光安定剤なども添加すること
ができる。
【0022】本発明の樹脂組成物は、一般に熱可塑性樹
脂組成物の製造に用いられる設備と方法により製造する
ことができる。例えば、本発明の樹脂組成物を構成する
成分を一括して、一軸や二軸の押出機を使用して溶融混
練し、押出して成形用ペレットを製造しても良い。ま
た、PPEまたはPPEとエラストマーと相溶化剤を先
に溶融混練後、次にPAを配合し溶融混練し押出して成
形用ペレットを製造しても良い。
【0023】以上の説明から明らかなように、本発明
は、PPEとPSおよび/またはPAに抗菌性ゼオライ
トを配合し、さらに特定の熱安定剤を特定量加え、溶融
混練することにより電気的性質、機械的性質、耐熱性、
耐熱水性、寸法精度、成形性などに優れた無毒性・抗菌
性樹脂組成物であって、電気・電子部品、自動車部品、
機械部品、建築部品、家庭用雑貨などの幅広い分野で使
用できるものである。
【0024】
【実施例】次に実施例と比較例により本発明を具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。実施例と比較例における試験片の成形方法、試験方
法は次の通りである。表1〜表3に実施例、比較例を示
す。なお、表1〜表3の樹脂組成物を構成する各成分の
配合比率は重量部で示す。
【0025】(1)使用原材料 PPEは三菱ガス化学(株)製で25℃クロロホルム中
の極限粘度が0.45dl/gのものを使用する。PS
系ポリマーとして、電気化学(株)製のハイインパクト
ポリスチレンHI−S−3(HIPSと略記)、PAは
東レ(株)製・アミラン1017・ナイロン6を、相溶
化剤として試薬一級のフマル酸を使用した。抗菌性ゼオ
ライトは、(株)シナネンゼオミック社から発売されて
いるポリスチレン80wt%と抗菌性ゼオライト20w
t%を溶融混練したマスターバッチゼオミック・MJ2
PS(以下MJ2PSと略記)を使用した。エラストマ
ーは(株)クラレ製・SEPS・セプトン2002(以
下セプトンと略記)、難燃剤はトリフェニールホスフェ
ート(TPPと略記)を使用した。安定剤としてテトラ
キス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)4,4´−ビ
フェニレンジホスホナイト(安定剤1と略記)、2,4
−ビス−(オクチルチオ)−6−(4−ヒドロキシ−
3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)−1,3,5−トリ
アジン(安定剤2と略記)および試薬一級の硫化亜鉛
(安定剤3と略記)を使用した。ガラス繊維として旭グ
ラスファイバー(株)製・長さ3mm・CS03−JA
404(以下GFと略記)を、ポリテトラフルオロエチ
レンとして(株)ダイキン製・ルブロンL5F(以下P
TFEと略記)を使用した。
【0026】(2)組成物の混合方法 PPE/HIPS系は(1)の各試料を表1、表2の比
率で混合後、スクリュウー径30mmの2軸押出機によ
り、シリンダー設定温度240〜300℃、スクリュウ
ー回転速度30〜100rpmで、溶融混練後、ペレッ
ト化して成形用に使用する。PPE/ナイロン6系は、
表3の配合比率で、まずPPEとセプトンとフマル酸を
スクリュウー径30mmの2軸押出機により、シリンダ
ー設定温度280〜380℃、スクリュウー回転速度3
0〜100rpmで、溶融混練後ペレット化した。この
ペレットに表3の残りの成分を追加配合し、スクリュウ
ー径30mmの2軸押出機により、シリンダー設定温度
260〜330℃、スクリュウー回転速度30〜100
rpmで、溶融混練後ペレットを得た。
【0027】(3)試験片の成形条件 (2)で製造したペレットを100℃で5時間乾燥後、
住友重機械製SG125型射出成形機により金型温度9
0℃、シリンダー設定温度260〜320℃、射出圧力
98MPaで、ASTM−D638規定タイプ1の3.
2mm厚引張試験片と、63.5×12.7×3.2m
mのアイゾット衝撃試験片、63.5×12.7×6.
35mmの荷重撓み温度試験片を20ショット(各40
本)成形し、初めの10ショットを捨て、終りの10シ
ョットで(5)、(6)、(7)の試験に使用した。
【0028】(4)滞留試験 (3)の試験終了後、シリンダー温度と金型温度をその
ままにして、成形を15分中断し、その後4ショット
(8本)成形し、成形品の外観(滞留外観と略記する)
とアイゾット衝撃強度(滞留衝撃と略記)を測定する。
滞留後の成形品の外観で、滞留前後の色の変化のほとん
どないものをA、わずかに変化したものをB、少し変化
したものをC、かなり変化したものをDとする。
【0029】(5)引張破断伸び ASTM−D638に準じ、引張速度5mm/分、試験
温度23℃で5本試験を行い、5本の平均の引張強さ
(単位はMpa)、破断伸び(単位は%)を求めた。
【0030】(6)アイゾット衝撃強度(単位はJ/
m) ASTM−D256に準じ、試験片厚み3.2mmの試
験片に0.25Rのノッチを切削加工により切り込み、
23℃で5本づつ測定し、5本の平均値で示し、未処理
衝撃と表示する。
【0031】(7)抗菌性試験 食パン200gと水道水100ccをミキサーで混合・
撹拌した液体に、アイゾット衝撃試験片を浸漬してすぐ
引上げ、該試験片を相対湿度85±5%、温度40±2
℃の恒温槽中で240時間処理し、目視によりカビの発
生状態を調べた。カビの発生の全くないものをA、僅か
に発生したものをB、カビの発生の多いものをCとし
た。
【0032】
【発明の効果】本発明の抗菌性樹脂組成物は、無毒性
で、機械的性質、熱的性質、耐熱水性、電気的性質、寸
法精度、成形時の熱安定性に優れ、成形品の外観が良好
な組成物であって、射出成形以外に、押出成形、ブロー
成形も可能であり、電気・電子部品、自動車部品、機械
部品、建築部品、家庭用雑貨など今まで以上の幅広い分
野で使用できるものである。
【0033】
【表1】 実施例番号 1 2 3 4 5 (組成) PPE 40 40 40 30 30 HIPS 43.5 48 35.5 26 20 MJ2PS 1.5 5 7.5 20 10 セプトン 7 7 7 TPP 8 安定剤1 0.1 安定剤2 0.5 0.5 安定剤3 0.5 4 0.5 GF 20 30 PTFE 10 10 (物性) 滞留外観 B A A A A 滞留衝撃 150 150 130 95 80 未処理衝撃 220 190 160 105 95 引張強さ 55 52 59 88 97 破断伸び 43 46 35 4 3 荷重撓み温度 105 125 130 135 145 抗菌性試験 B A A A A
【0034】
【表2】 比較例番号 1 2 3 4 5 (組成) PPE 40 45 40 30 35 HIPS 43.5 48 43 26 25 MJ2PS 1.5 0.2 20 セプトン 7 7 7 TPP 8 安定剤2 0.5 0.5 安定剤3 0.5 0.5 GF 20 30 PTFE 10 10 (物性) 滞留外観 D A A D A 滞留衝撃 50 150 130 35 80 未処理衝撃 220 190 160 105 95 引張強さ 55 52 59 88 97 破断伸び 43 46 35 4 3 荷重撓み温度 105 130 130 135 155 抗菌性試験 B C C A C
【0035】
【表3】 番号 実施例6 比較例6 実施例7 比較例7 (組成) PPE 43 45 50 50 ナイロン6 47.5 48 35.5 35.5 MJ2PS 2.5 7.5 7.5 セプトン 7 7 7 7 フマル酸 0.5 0.5 0.3 0.3 安定剤2 0.5 0.5 0.5 (物性) 滞留外観 A A A C 滞留衝撃 250 280 330 95 未処理衝撃 320 385 365 365 引張強さ 53 55 53 48 破断伸び 63 56 45 5 荷重撓み温度 185 185 183 185 抗菌性試験 A C A A

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)(A1)ポリフェニレンエーテル20〜
    80重量部、(A2)ポリフェニレンエーテル以外の熱可塑
    性樹脂20〜80重量部、(A)樹脂成分の合計量10
    0重量部に対し、(B)水分吸着量2〜15%の抗菌性
    ゼオライト0.1〜10重量部、(C)分子量300以
    上の燐系熱安定剤、分子量300以上のチオエーテル系
    熱安定剤及び分子量300以上の高度立体障害フェノー
    ル系熱安定剤、酸化亜鉛及び硫化亜鉛からなる群から選
    ばれた少なくとも1種の熱安定剤0.05〜5重量部か
    らなる抗菌性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】(C)熱安定剤が、分子量400以上の燐
    系熱安定剤、チオエーテル系熱安定剤及び高度立体障害
    フェノール系熱安定剤の中から選ばれた1種以上である
    ことを特徴とした請求項1の抗菌性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】(C)熱安定剤が、平均粒径が0.02〜
    1μmの酸化亜鉛もしくは硫化亜鉛であることを特徴と
    した請求項1の抗菌性樹脂組成物。
  4. 【請求項4】(B)抗菌性ゼオライトが、ゼオライト中
    のイオン交換可能なイオンの一部または全部を、銀、銅
    および亜鉛から選ばれた1種以上のイオンで置換したこ
    とを特徴とした請求項1の抗菌性樹脂組成物。
  5. 【請求項5】(A2)ポリフェニレンエーテル以外の熱可塑
    性樹脂がスチレン系樹脂であることを特徴とした請求項
    1の抗菌性樹脂組成物。
  6. 【請求項6】(A2)ポリフェニレンエーテル以外の熱可塑
    性樹脂がポリアミドであることを特徴とした請求項1の
    抗菌性樹脂組成物。
  7. 【請求項7】分子内に2個以上のカルボキシル基、及び
    炭素−炭素二重結合もしくは水酸基を含有する相溶化剤
    0.1〜5重量部を含むことを特徴とした請求項6の抗
    菌性樹脂組成物。
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