JPH07156353A - ポリプロピレン系複合フィルム - Google Patents
ポリプロピレン系複合フィルムInfo
- Publication number
- JPH07156353A JPH07156353A JP33900493A JP33900493A JPH07156353A JP H07156353 A JPH07156353 A JP H07156353A JP 33900493 A JP33900493 A JP 33900493A JP 33900493 A JP33900493 A JP 33900493A JP H07156353 A JPH07156353 A JP H07156353A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- heat
- polypropylene
- sealing
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリプロピレンフィルムの長所を保持したフ
ィルムであって、低温ヒートシール性に優れるととも
に、ヒートシールに対する幅広い適性温度幅を有するポ
リプロピレン系複合フィルムを提供する。 【構成】 耐熱層、基体層、シール層の順で積層された
ポリプロピレン系複合フィルムであって、耐熱層及び基
体層がポリプロピレン又はプロピレン共重合体からな
り、シール層が低結晶性エチレン−ブテン−１−ランダ
ム共重合体からなり、シール層の厚みが４μｍ以上で、
基体層とシール層の厚みが（シール層の厚み／基体層の
厚み）≧１／４で示される関係にあるポリプロピレン系
複合フィルム。
ィルムであって、低温ヒートシール性に優れるととも
に、ヒートシールに対する幅広い適性温度幅を有するポ
リプロピレン系複合フィルムを提供する。 【構成】 耐熱層、基体層、シール層の順で積層された
ポリプロピレン系複合フィルムであって、耐熱層及び基
体層がポリプロピレン又はプロピレン共重合体からな
り、シール層が低結晶性エチレン−ブテン−１−ランダ
ム共重合体からなり、シール層の厚みが４μｍ以上で、
基体層とシール層の厚みが（シール層の厚み／基体層の
厚み）≧１／４で示される関係にあるポリプロピレン系
複合フィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、包装材料やラミネート
用基材として好適に使用されるポリプロピレン系複合フ
ィルムに関する。
用基材として好適に使用されるポリプロピレン系複合フ
ィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリプロピレンフィルムは引張強度、剛
性率、耐油性等に優れていることから包装材料として広
く用いられている。しかしながら、ポリプロピレンフィ
ルムはヒートシール可能な温度が高い上、ヒートシール
の適性温度幅が狭いという欠点を有している。充填包装
の生産性を高めるためには、ヒートシール可能な温度が
低い低温ヒートシール性に優れたポリプロピレンフィル
ムが要求され、充填包装の安定性を高めるためには、ヒ
ートシールバーの温度ブレなどにも無関係に安定したヒ
ートシール性が確保される適性温度幅が広いポリプロピ
レンフィルムが要求される。
性率、耐油性等に優れていることから包装材料として広
く用いられている。しかしながら、ポリプロピレンフィ
ルムはヒートシール可能な温度が高い上、ヒートシール
の適性温度幅が狭いという欠点を有している。充填包装
の生産性を高めるためには、ヒートシール可能な温度が
低い低温ヒートシール性に優れたポリプロピレンフィル
ムが要求され、充填包装の安定性を高めるためには、ヒ
ートシールバーの温度ブレなどにも無関係に安定したヒ
ートシール性が確保される適性温度幅が広いポリプロピ
レンフィルムが要求される。
【０００３】従来、ポリプロピレンフィルムの低温ヒー
トシール性を改善するため一般に用いられている方法と
して、フィルム材料のポリプロピレンにゴム系樹脂を添
加する方法があるが、その効果は十分とはいえない。例
えば、ポリプロピレンにエチレン−プロピレン共重合ゴ
ムを配合しても、６重量％の配合で約５℃、１５重量％
の配合で約１０℃しかヒートシール温度の低下が達成さ
れない。また、ゴムの配合量を多くすると、ゴムとポリ
プロピレンとは融点がかなり異なるので、押出成形が困
難になるという問題点がある。
トシール性を改善するため一般に用いられている方法と
して、フィルム材料のポリプロピレンにゴム系樹脂を添
加する方法があるが、その効果は十分とはいえない。例
えば、ポリプロピレンにエチレン−プロピレン共重合ゴ
ムを配合しても、６重量％の配合で約５℃、１５重量％
の配合で約１０℃しかヒートシール温度の低下が達成さ
れない。また、ゴムの配合量を多くすると、ゴムとポリ
プロピレンとは融点がかなり異なるので、押出成形が困
難になるという問題点がある。
【０００４】また、低融点樹脂層をポリプロピレン基体
層に積層する方法が知られている。例えば低結晶性エチ
レン−ブテン−１−ランダム共重合体層をポリプロピレ
ン基体層に積層する方法が知られているが、低結晶性エ
チレン−ブテン−１ランダム共重合体は融点が低く、低
温ヒートシール性の達成には有利であるが、低結晶性エ
チレン−ブテン−１−ランダム共重合体はポリプロピレ
ン基体層との接着強度が弱く、ヒートシール部分の強度
が不十分である。この点を改良するために、低結晶性エ
チレン−ブテン−１−ランダム共重合体層を厚くし、凝
集破壊強度を向上させる方法があるが、包装袋として開
封する際に層間剥離によるヒゲ等の外観不良が発生し、
包装袋として好ましくない。
層に積層する方法が知られている。例えば低結晶性エチ
レン−ブテン−１−ランダム共重合体層をポリプロピレ
ン基体層に積層する方法が知られているが、低結晶性エ
チレン−ブテン−１ランダム共重合体は融点が低く、低
温ヒートシール性の達成には有利であるが、低結晶性エ
チレン−ブテン−１−ランダム共重合体はポリプロピレ
ン基体層との接着強度が弱く、ヒートシール部分の強度
が不十分である。この点を改良するために、低結晶性エ
チレン−ブテン−１−ランダム共重合体層を厚くし、凝
集破壊強度を向上させる方法があるが、包装袋として開
封する際に層間剥離によるヒゲ等の外観不良が発生し、
包装袋として好ましくない。
【０００５】更に低結晶性プロピレン−ブテン−１−ラ
ンダム共重合体層をポリプロピレン基体層に積層する方
法（特公昭６１−２５５４６号公報）が知られている
が、低結晶性プロピレン−ブテン−１−ランダム共重合
体層はポリプロピレン基体層との接着強度は高いが、ヒ
ートシール強度が１０００ｇ／１５ｍｍ幅以下であり、
包装袋として使用した場合、十分な強度があるとはいえ
ない。また、１０００ｇ／１５ｍｍ幅の強度を発現する
構成のものも記載されてはいるが、ヒートシール温度が
１１２℃と高く低温ヒートシール性が良好であるとはい
えず、ヒートシールに対する適性温度範囲も狭い。
ンダム共重合体層をポリプロピレン基体層に積層する方
法（特公昭６１−２５５４６号公報）が知られている
が、低結晶性プロピレン−ブテン−１−ランダム共重合
体層はポリプロピレン基体層との接着強度は高いが、ヒ
ートシール強度が１０００ｇ／１５ｍｍ幅以下であり、
包装袋として使用した場合、十分な強度があるとはいえ
ない。また、１０００ｇ／１５ｍｍ幅の強度を発現する
構成のものも記載されてはいるが、ヒートシール温度が
１１２℃と高く低温ヒートシール性が良好であるとはい
えず、ヒートシールに対する適性温度範囲も狭い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポリプロピ
レンフィルムの長所を保持したフィルムであって、低温
ヒートシール性に優れるとともに、ヒートシールに対す
る幅広い適性温度幅を有するポリプロピレン系複合フィ
ルムを提供することを目的とする。
レンフィルムの長所を保持したフィルムであって、低温
ヒートシール性に優れるとともに、ヒートシールに対す
る幅広い適性温度幅を有するポリプロピレン系複合フィ
ルムを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記課題を
解決するために鋭意研究を重ねた結果、耐熱層、基体層
及びシール層からなり、シール層が特定の厚みを有し、
その厚みが基体層の厚みと特定の関係にあるポリプロピ
レン系複合フィルムが低温ヒートシール性に優れ、ヒー
トシールに対する幅広い適性温度幅を有することを見出
し、この知見に基いて本発明を完成するに至った。
解決するために鋭意研究を重ねた結果、耐熱層、基体層
及びシール層からなり、シール層が特定の厚みを有し、
その厚みが基体層の厚みと特定の関係にあるポリプロピ
レン系複合フィルムが低温ヒートシール性に優れ、ヒー
トシールに対する幅広い適性温度幅を有することを見出
し、この知見に基いて本発明を完成するに至った。
【０００８】すなわち、本発明は耐熱層、基体層、シー
ル層の順で積層されたポリプロピレン系複合フィルムで
あって、耐熱層及び基体層がポリプロピレン又はプロピ
レン共重合体からなり、シール層が低結晶性エチレン−
ブテン−１−ランダム共重合体からなり、シール層の厚
みが４μｍ以上で、基体層とシール層の厚みが（シール
層の厚み／基体層の厚み）≧１／４で示される関係にあ
ることを特徴とするポリプロピレン系複合フィルムを提
供するものである。
ル層の順で積層されたポリプロピレン系複合フィルムで
あって、耐熱層及び基体層がポリプロピレン又はプロピ
レン共重合体からなり、シール層が低結晶性エチレン−
ブテン−１−ランダム共重合体からなり、シール層の厚
みが４μｍ以上で、基体層とシール層の厚みが（シール
層の厚み／基体層の厚み）≧１／４で示される関係にあ
ることを特徴とするポリプロピレン系複合フィルムを提
供するものである。
【０００９】本発明の複合フィルムの耐熱層は、特に限
定されないが、好ましくはポリプロピレンからなってい
る。ポリプロピレンとしては密度が０．８９〜０．９２
ｇ／ｃｍ3で、メルトインデックス（ＭＩ）が２３０℃
が０．１〜２０ｇ／１０分のものが好適に用いられる。
定されないが、好ましくはポリプロピレンからなってい
る。ポリプロピレンとしては密度が０．８９〜０．９２
ｇ／ｃｍ3で、メルトインデックス（ＭＩ）が２３０℃
が０．１〜２０ｇ／１０分のものが好適に用いられる。
【００１０】基体層はポリプロピレン又はプロピレン共
重合体からなっている。この共重合体の共重合モノマー
としては通常エチレンが用いられる。エチレン単位の含
有量は０〜１０重量％であることが好ましい。１０重量
％を超えると得られる複合フィルムの剛性が低下し、フ
ィルムとしての性能を満足しないことがある。ポリプロ
ピレン又はプロピレン共重合体の密度は、通常のポリプ
ロピレンの密度と同様、０．８９〜０．９２ｇ／ｃｍ3
であることが好ましい。また、メルトインデックス（Ｍ
Ｉ）は２３０℃で０．１〜２０ｇ／１０分であることが
好ましい。０．１未満であると押出成形が困難になるこ
とがあり、２０を超えると溶融粘度が低く、押出成形に
適さなくなることがある。
重合体からなっている。この共重合体の共重合モノマー
としては通常エチレンが用いられる。エチレン単位の含
有量は０〜１０重量％であることが好ましい。１０重量
％を超えると得られる複合フィルムの剛性が低下し、フ
ィルムとしての性能を満足しないことがある。ポリプロ
ピレン又はプロピレン共重合体の密度は、通常のポリプ
ロピレンの密度と同様、０．８９〜０．９２ｇ／ｃｍ3
であることが好ましい。また、メルトインデックス（Ｍ
Ｉ）は２３０℃で０．１〜２０ｇ／１０分であることが
好ましい。０．１未満であると押出成形が困難になるこ
とがあり、２０を超えると溶融粘度が低く、押出成形に
適さなくなることがある。
【００１１】シール層はエチレン及びブテン−１を共重
合してなる低結晶性エチレン−ブテン−１−ランダム共
重合体からなっている。このランダム共重合体中のブテ
ン−１単位の含有量は１５〜２５重量％であることが好
ましい。１５重量％未満であるとヒートシールする温度
の低温化の効果が小さくなることがあり、２５重量％を
超えると常温で軟化し、押出成形が困難になることがあ
る。このランダム共重合体の密度は、０．８７〜０．９
０ｇ／ｃｍ3 であることが好ましい。０．８７ｇ／ｃｍ3
未満であると常温で軟化し、押出成形が困難になること
があり、０．９０ｇ／ｃｍ3を超えるとヒートシール温
度の低温化の効果が小さくなることがある。また、メル
トインデックス（ＭＩ）は１９０℃で０．１〜２０ｇ／
１０分であることが好ましい。０．１ｇ／１０分未満で
あると押出成形が困難になることがあり、２０ｇ／１０
分を超えると溶融粘度が低く、押出成形に適さなくなる
ことがある。
合してなる低結晶性エチレン−ブテン−１−ランダム共
重合体からなっている。このランダム共重合体中のブテ
ン−１単位の含有量は１５〜２５重量％であることが好
ましい。１５重量％未満であるとヒートシールする温度
の低温化の効果が小さくなることがあり、２５重量％を
超えると常温で軟化し、押出成形が困難になることがあ
る。このランダム共重合体の密度は、０．８７〜０．９
０ｇ／ｃｍ3 であることが好ましい。０．８７ｇ／ｃｍ3
未満であると常温で軟化し、押出成形が困難になること
があり、０．９０ｇ／ｃｍ3を超えるとヒートシール温
度の低温化の効果が小さくなることがある。また、メル
トインデックス（ＭＩ）は１９０℃で０．１〜２０ｇ／
１０分であることが好ましい。０．１ｇ／１０分未満で
あると押出成形が困難になることがあり、２０ｇ／１０
分を超えると溶融粘度が低く、押出成形に適さなくなる
ことがある。
【００１２】耐熱層、基体層、シール層の厚みとして
は、耐熱層の厚みは特に限定されないが、好ましくは４
〜２０μｍである。基体層の厚みは、次に示す関係を満
足するれば特に限定されないが、好ましくは１０〜１０
０μｍである。シール層の厚みは重要で４μｍ以上であ
ることが必要である。４μｍ未満であるとシール層の凝
集破壊強度が低く、１０００ｇ／１５ｍｍ幅のヒートシ
ール強度を発現しない。好ましくは５〜３０μｍであ
る。
は、耐熱層の厚みは特に限定されないが、好ましくは４
〜２０μｍである。基体層の厚みは、次に示す関係を満
足するれば特に限定されないが、好ましくは１０〜１０
０μｍである。シール層の厚みは重要で４μｍ以上であ
ることが必要である。４μｍ未満であるとシール層の凝
集破壊強度が低く、１０００ｇ／１５ｍｍ幅のヒートシ
ール強度を発現しない。好ましくは５〜３０μｍであ
る。
【００１３】また、シール層と基体層の厚みは（シール
層の厚み／基体層の厚み）≧１／４の関係にあることが
必要である。この比が１／４よりも小さいとシール層が
相対的に薄くなり１０００ｇ／１５ｍｍ幅のヒートシー
ル強度を発現しなくなる。
層の厚み／基体層の厚み）≧１／４の関係にあることが
必要である。この比が１／４よりも小さいとシール層が
相対的に薄くなり１０００ｇ／１５ｍｍ幅のヒートシー
ル強度を発現しなくなる。
【００１４】本発明のポリプロピレン系複合フィルム
は、上記のような層構成をとることによりヒートシール
温度が９０℃以下といった低温ヒートシール性が達成さ
れる。なお、本明細書中、ヒートシール強度とはフィル
ムのシール層同士を重ね合わせ、２ｋｇ／ｃｍ2の圧力
で１秒間加熱下でヒートシールした後、クロスヘッドス
ピード２００ｍ／分でシール部分１５ｍｍ幅を剥離した
際の強度（ｇ／１５ｍｍ幅）を意味し、ヒートシール温
度とは、このヒートシール及び剥離条件で３００ｇ／１
５ｍｍ幅のヒートシール強度を発現させるヒートシール
時の加熱温度を意味している。
は、上記のような層構成をとることによりヒートシール
温度が９０℃以下といった低温ヒートシール性が達成さ
れる。なお、本明細書中、ヒートシール強度とはフィル
ムのシール層同士を重ね合わせ、２ｋｇ／ｃｍ2の圧力
で１秒間加熱下でヒートシールした後、クロスヘッドス
ピード２００ｍ／分でシール部分１５ｍｍ幅を剥離した
際の強度（ｇ／１５ｍｍ幅）を意味し、ヒートシール温
度とは、このヒートシール及び剥離条件で３００ｇ／１
５ｍｍ幅のヒートシール強度を発現させるヒートシール
時の加熱温度を意味している。
【００１５】また、本発明のポリプロピレン系複合フィ
ルムはヒートシールに対する適正温度幅が４０℃以上と
広く、また開封時にヒゲなどの外観不良の発生がないな
ど優れた特性を有している。なお、本明細書中、適正温
度幅とは、上記ヒートシール及び剥離条件で、１０００
ｇ／１５ｍｍ幅の強度を発現させるヒートシール温度の
範囲を意味している。
ルムはヒートシールに対する適正温度幅が４０℃以上と
広く、また開封時にヒゲなどの外観不良の発生がないな
ど優れた特性を有している。なお、本明細書中、適正温
度幅とは、上記ヒートシール及び剥離条件で、１０００
ｇ／１５ｍｍ幅の強度を発現させるヒートシール温度の
範囲を意味している。
【００１６】本発明の複合フィルムの各層には、必要に
応じて、酸化防止剤、滑剤、微粒子などのブロッキング
防止剤等種々の添加剤を添加してもよい。
応じて、酸化防止剤、滑剤、微粒子などのブロッキング
防止剤等種々の添加剤を添加してもよい。
【００１７】本発明の複合フィルムを積層する方法とし
ては、特に制限はないが、通常、原料樹脂を溶融状態で
積層する多層共押出法、基体層（基体フィルム）上に溶
融樹脂を積層する押出ラミネート法等が好適に用いられ
る。
ては、特に制限はないが、通常、原料樹脂を溶融状態で
積層する多層共押出法、基体層（基体フィルム）上に溶
融樹脂を積層する押出ラミネート法等が好適に用いられ
る。
【００１８】本発明の複合フィルムの表面にはラミネー
トを目的として、コロナ処理等、一般に知られている表
面処理が施されていてもよい。
トを目的として、コロナ処理等、一般に知られている表
面処理が施されていてもよい。
【００１９】本発明の複合フィルムは単体として袋など
の包装材料に使用することもできるし、また他の耐熱性
フィルム等とラミネートして複合フィルムとして使用す
ることもできる。
の包装材料に使用することもできるし、また他の耐熱性
フィルム等とラミネートして複合フィルムとして使用す
ることもできる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。
が、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２１】なお、以下の実施例及び比較例において、
フィルム評価は下記のように行った。 ヒートシール強度：フィルムのシール層面同士を重ね合
せ、熱傾斜試験機（ＧＨ−１００型、東洋精機製）によ
り、２ｋｇ／ｃｍ2の圧力で１秒間種々の温度でヒート
シールした後、シール部分１５ｍｍ幅の試験片をクロス
ヘッドスピード２００ｍｍ／分で剥離した際の強度とし
た。 低温ヒートシール性：ヒートシール強度が３００ｇ／１
５ｍｍ幅になるヒートシール温度で評価した。 適正温度幅：１０００ｇ／１５ｍｍ幅以上のヒートシー
ル強度が発現する温度幅を、ヒートシール温度−ヒート
シール強度曲線から見積もり、４０℃以上あるものを良
とした。
フィルム評価は下記のように行った。 ヒートシール強度：フィルムのシール層面同士を重ね合
せ、熱傾斜試験機（ＧＨ−１００型、東洋精機製）によ
り、２ｋｇ／ｃｍ2の圧力で１秒間種々の温度でヒート
シールした後、シール部分１５ｍｍ幅の試験片をクロス
ヘッドスピード２００ｍｍ／分で剥離した際の強度とし
た。 低温ヒートシール性：ヒートシール強度が３００ｇ／１
５ｍｍ幅になるヒートシール温度で評価した。 適正温度幅：１０００ｇ／１５ｍｍ幅以上のヒートシー
ル強度が発現する温度幅を、ヒートシール温度−ヒート
シール強度曲線から見積もり、４０℃以上あるものを良
とした。
【００２２】実施例１ フィルム成形用Ｔダイ内で、下記の原料を用い、下記の
条件で、耐熱層／基体層／シール層の順で積層し、Ｔダ
イから出された溶融樹脂膜を冷却ロールにて固化し、耐
熱層４．２μｍ、基体層１６．６μｍ、シール層４．２
μｍの積層フィルムを得た。 耐熱層：ポリプロピレン（ＭＩ＝７ｇ／１０分、２３
０℃、密度０．９００ｇ／ｃｍ3）を５０ｍｍφ押出機
にて溶融し、樹脂温度２５０℃でフィルム成形用Ｔダイ
に供給した。 基体層：エチレン−プロピレン−ランダム共重合体
（ＭＩ＝７ｇ／１０分、２３０℃、エチレン単位含有量
３重量％、密度０．９００ｇ／ｃｍ3）を６５ｍｍφ押
出機にて溶融し、樹脂温度２５０℃で前記Ｔダイに供給
した。 シール層：低結晶性エチレン−ブテン−１−ランダム
共重合体（ＭＩ＝３．３ｇ／１０分、１９０℃、ブテン
−１単位含有量１９重量％、密度０．８８ｇ／ｃｍ3）
を４０ｍｍφ押出機にて溶融し、樹脂温度２５０℃で前
記Ｔダイに供給した。
条件で、耐熱層／基体層／シール層の順で積層し、Ｔダ
イから出された溶融樹脂膜を冷却ロールにて固化し、耐
熱層４．２μｍ、基体層１６．６μｍ、シール層４．２
μｍの積層フィルムを得た。 耐熱層：ポリプロピレン（ＭＩ＝７ｇ／１０分、２３
０℃、密度０．９００ｇ／ｃｍ3）を５０ｍｍφ押出機
にて溶融し、樹脂温度２５０℃でフィルム成形用Ｔダイ
に供給した。 基体層：エチレン−プロピレン−ランダム共重合体
（ＭＩ＝７ｇ／１０分、２３０℃、エチレン単位含有量
３重量％、密度０．９００ｇ／ｃｍ3）を６５ｍｍφ押
出機にて溶融し、樹脂温度２５０℃で前記Ｔダイに供給
した。 シール層：低結晶性エチレン−ブテン−１−ランダム
共重合体（ＭＩ＝３．３ｇ／１０分、１９０℃、ブテン
−１単位含有量１９重量％、密度０．８８ｇ／ｃｍ3）
を４０ｍｍφ押出機にて溶融し、樹脂温度２５０℃で前
記Ｔダイに供給した。
【００２３】実施例２ 各層の厚みを変化させ、耐熱層３．５μｍ、基体層１
４．５μｍ、シール層７．０μｍとした以外は実施例１
と同様にして積層フィルムを得た。
４．５μｍ、シール層７．０μｍとした以外は実施例１
と同様にして積層フィルムを得た。
【００２４】比較例１ 各層の厚みを変化させ、耐熱層３．５μｍ、基体層１
８．０μｍ、シール層３．５μｍとした以外は実施例１
と同様にして積層フィルムを得た。
８．０μｍ、シール層３．５μｍとした以外は実施例１
と同様にして積層フィルムを得た。
【００２５】比較例２ シール層の樹脂をエチレン−プロピレン−ランダム共重
合体（ＭＩ＝７ｇ／１０分、２３０℃、エチレン単位含
有量３．０重量％）９４重量％及びエチレン−プロピレ
ン−ゴム（ＭＩ＝３．６ｇ／１０分、２３０℃、プロピ
レン単位含有量２２重量％）６重量％の組成物にしたこ
と以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
合体（ＭＩ＝７ｇ／１０分、２３０℃、エチレン単位含
有量３．０重量％）９４重量％及びエチレン−プロピレ
ン−ゴム（ＭＩ＝３．６ｇ／１０分、２３０℃、プロピ
レン単位含有量２２重量％）６重量％の組成物にしたこ
と以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
【００２６】比較例３ シール層の樹脂をエチレン−プロピレン−ランダム共重
合体（ＭＩ＝７ｇ／１０分、２３０℃、エチレン単位含
有量３．０重量％）８５重量％及びエチレン−プロピレ
ン−ゴム（ＭＩ＝３．６ｇ／１０分、２３０℃、プロピ
レン単位含有量２２重量％）１５重量％の組成物にした
こと以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
合体（ＭＩ＝７ｇ／１０分、２３０℃、エチレン単位含
有量３．０重量％）８５重量％及びエチレン−プロピレ
ン−ゴム（ＭＩ＝３．６ｇ／１０分、２３０℃、プロピ
レン単位含有量２２重量％）１５重量％の組成物にした
こと以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】本発明により、引張強度、剛性率、耐油
性等のポリプロピレンフィルムとして長所を保持したフ
ィルムであって、低温ヒートシール性に優れるととも
に、ヒートシールに対する幅広い適性温度幅を有するポ
リプロピレン系複合フィルムを得ることができた。
性等のポリプロピレンフィルムとして長所を保持したフ
ィルムであって、低温ヒートシール性に優れるととも
に、ヒートシールに対する幅広い適性温度幅を有するポ
リプロピレン系複合フィルムを得ることができた。
Claims (1)
- 【請求項１】 耐熱層、基体層、シール層の順で積層さ
れたポリプロピレン系複合フィルムであって、耐熱層及
び基体層がポリプロピレン又はプロピレン共重合体から
なり、シール層が低結晶性エチレン−ブテン−１−ラン
ダム共重合体からなり、シール層の厚みが４μｍ以上
で、基体層とシール層の厚みが（シール層の厚み／基体
層の厚み）≧１／４で示される関係にあることを特徴と
するポリプロピレン系複合フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33900493A JPH07156353A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | ポリプロピレン系複合フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33900493A JPH07156353A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | ポリプロピレン系複合フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156353A true JPH07156353A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=18323365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33900493A Pending JPH07156353A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | ポリプロピレン系複合フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07156353A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10166527A (ja) * | 1996-12-05 | 1998-06-23 | Toyobo Co Ltd | ポリプロピレン系積層無延伸フィルム |
-
1993
- 1993-12-03 JP JP33900493A patent/JPH07156353A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10166527A (ja) * | 1996-12-05 | 1998-06-23 | Toyobo Co Ltd | ポリプロピレン系積層無延伸フィルム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2598326B1 (en) | Heat sealable film with linear tear properties | |
| JP2003504238A (ja) | メタロセンで触媒されたポリエチレンの表皮層を有する多層延伸フィルム | |
| JP2002309012A (ja) | ヒートシールフィルムおよび製造方法 | |
| JP2003519024A (ja) | 改質された心層を有する多層延伸ポリプロピレンフィルム | |
| JPS5926470B2 (ja) | ポリプロピレン二軸延伸複合フイルム | |
| JPH02141238A (ja) | 共押出積層フィルム | |
| JPH0347177B2 (ja) | ||
| JPH07156353A (ja) | ポリプロピレン系複合フィルム | |
| JPH09150488A (ja) | 積層フィルム | |
| JP2006103147A (ja) | 積層フィルム | |
| JP4214843B2 (ja) | 押出ラミネート用樹脂組成物及びそれを用いた積層体 | |
| JP2005178216A (ja) | ポリプロピレン系多層シーラントフィルム、およびそのシーラントフィルムを用いたラミネートフィルム | |
| JPH07156352A (ja) | ポリプロピレン系複合フィルム | |
| JP3295337B2 (ja) | 積層フィルム | |
| JPH07232417A (ja) | ポリオレフィン系熱収縮性積層フィルムおよびその製 造方法 | |
| JP4239067B2 (ja) | 積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及びそれを用いた包装体 | |
| JPS6059134B2 (ja) | ヒ−トシ−ル性粗面化フイルムの製造方法 | |
| JPH035307B2 (ja) | ||
| JP7231135B1 (ja) | 多層フィルム、包装材及び包装体 | |
| JP7464067B2 (ja) | 多層フィルム、包装材及び包装体 | |
| JP3207500B2 (ja) | レトルト食品包装用ラミネートフィルム | |
| JP7464034B2 (ja) | 多層フィルム、包装材及び包装体 | |
| JPH11198311A (ja) | 多層シーラントフィルム及びそれを用いた複合包装材 | |
| JP3771995B2 (ja) | 積層フィルム | |
| JPH09239925A (ja) | 積層フィルム |