JPH07156352A - ポリプロピレン系複合フィルム - Google Patents
ポリプロピレン系複合フィルムInfo
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- JPH07156352A JPH07156352A JP33900393A JP33900393A JPH07156352A JP H07156352 A JPH07156352 A JP H07156352A JP 33900393 A JP33900393 A JP 33900393A JP 33900393 A JP33900393 A JP 33900393A JP H07156352 A JPH07156352 A JP H07156352A
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- polypropylene
- ethylene
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリプロピレンフィルムの長所を保持したフ
ィルムであって、低温ヒートシール性に優れるととも
に、ヒートシールに対する幅広い適性温度幅を有するポ
リプロピレン系複合フィルムを提供する。 【構成】 耐熱層、基体層、シール層の順で積層された
プロピレン系複合フィルムであって、基体層がエチレ
ン、プロピレン及びブテン−１の３種を共重合してなる
３元ランダム共重合体からなり、シール層がエチレン及
びブテン−１を共重合してなる低結晶性エチレン−ブテ
ン−１−ランダム共重合体からなるポリプロピレン系複
合フィルム。
ィルムであって、低温ヒートシール性に優れるととも
に、ヒートシールに対する幅広い適性温度幅を有するポ
リプロピレン系複合フィルムを提供する。 【構成】 耐熱層、基体層、シール層の順で積層された
プロピレン系複合フィルムであって、基体層がエチレ
ン、プロピレン及びブテン−１の３種を共重合してなる
３元ランダム共重合体からなり、シール層がエチレン及
びブテン−１を共重合してなる低結晶性エチレン−ブテ
ン−１−ランダム共重合体からなるポリプロピレン系複
合フィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、包装材料やラミネート
用基材として好適に使用されるポリプロピレン系複合フ
ィルムに関する。
用基材として好適に使用されるポリプロピレン系複合フ
ィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリプロピレンフィルムは引張強度、剛
性率、耐油性等に優れていることから包装材料として広
く用いられている。しかしながら、ポリプロピレンフィ
ルムはヒートシール可能な温度が高い上、ヒートシール
の適性温度幅が狭いという欠点を有している。充填包装
の生産性を高めるためには、ヒートシール可能な温度が
低い低温ヒートシール性に優れたポリプロピレンフィル
ムが要求され、充填包装の安定性を高めるためには、ヒ
ートシールバーの温度ブレなどにも無関係に安定したヒ
ートシール性が確保される適性温度幅が広いポリプロピ
レンフィルムが要求される。
性率、耐油性等に優れていることから包装材料として広
く用いられている。しかしながら、ポリプロピレンフィ
ルムはヒートシール可能な温度が高い上、ヒートシール
の適性温度幅が狭いという欠点を有している。充填包装
の生産性を高めるためには、ヒートシール可能な温度が
低い低温ヒートシール性に優れたポリプロピレンフィル
ムが要求され、充填包装の安定性を高めるためには、ヒ
ートシールバーの温度ブレなどにも無関係に安定したヒ
ートシール性が確保される適性温度幅が広いポリプロピ
レンフィルムが要求される。
【０００３】従来、ポリプロピレンフィルムの低温ヒー
トシール性を改善するため一般に用いられている方法と
して、フィルム材料のポリプロピレンにゴム系樹脂を添
加する方法があるが、その効果は十分とはいえない。例
えば、ポリプロピレンにエチレン−プロピレン共重合ゴ
ムを配合しても、６重量％の配合で約５℃、１５重量％
の配合で約１０℃しかヒートシール温度の低下が達成さ
れない。また、ゴムの配合量を多くすると、ゴムとポリ
プロピレンとは融点がかなり異なるので、押出成形が困
難になるという問題点がある。
トシール性を改善するため一般に用いられている方法と
して、フィルム材料のポリプロピレンにゴム系樹脂を添
加する方法があるが、その効果は十分とはいえない。例
えば、ポリプロピレンにエチレン−プロピレン共重合ゴ
ムを配合しても、６重量％の配合で約５℃、１５重量％
の配合で約１０℃しかヒートシール温度の低下が達成さ
れない。また、ゴムの配合量を多くすると、ゴムとポリ
プロピレンとは融点がかなり異なるので、押出成形が困
難になるという問題点がある。
【０００４】また、低融点樹脂層をポリプロピレン基体
層に積層する方法が知られている。例えば低結晶性エチ
レン−ブテン−１−ランダム共重合体層をポリプロピレ
ン基体層に積層する方法が知られているが、低結晶性エ
チレン−ブテン−１ランダム共重合体は融点が低く、低
温ヒートシール性の達成には有利であるが、低結晶性エ
チレン−ブテン−１−ランダム共重合体はポリプロピレ
ン基体層との接着強度が弱く、ヒートシール部分の強度
が不十分である。この点を改良するために、低結晶性エ
チレン−ブテン−１−ランダム共重合体層を厚くし、凝
集破壊強度を向上させる方法があるが、包装袋として開
封する際に層間剥離によるヒゲ等の外観不良が発生し、
包装袋として好ましくない。
層に積層する方法が知られている。例えば低結晶性エチ
レン−ブテン−１−ランダム共重合体層をポリプロピレ
ン基体層に積層する方法が知られているが、低結晶性エ
チレン−ブテン−１ランダム共重合体は融点が低く、低
温ヒートシール性の達成には有利であるが、低結晶性エ
チレン−ブテン−１−ランダム共重合体はポリプロピレ
ン基体層との接着強度が弱く、ヒートシール部分の強度
が不十分である。この点を改良するために、低結晶性エ
チレン−ブテン−１−ランダム共重合体層を厚くし、凝
集破壊強度を向上させる方法があるが、包装袋として開
封する際に層間剥離によるヒゲ等の外観不良が発生し、
包装袋として好ましくない。
【０００５】更に低結晶性プロピレン−ブテン−１−ラ
ンダム共重合体層をポリプロピレン基体層に積層する方
法（特公昭６１−２５５４６号公報）が知られている
が、低結晶性プロピレン−ブテン−１−ランダム共重合
体層はポリプロピレン基体層との接着強度は高いが、ヒ
ートシール強度が１０００ｇ／１５ｍｍ幅以下であり、
包装袋として使用した場合、十分な強度があるとはいえ
ない。また、１０００ｇ／１５ｍｍ幅の強度を発現する
構成のものも記載されてはいるが、ヒートシール温度が
１１２℃と高く低温ヒートシール性が良好であるとはい
えず、ヒートシールに対する適性温度範囲も狭い。
ンダム共重合体層をポリプロピレン基体層に積層する方
法（特公昭６１−２５５４６号公報）が知られている
が、低結晶性プロピレン−ブテン−１−ランダム共重合
体層はポリプロピレン基体層との接着強度は高いが、ヒ
ートシール強度が１０００ｇ／１５ｍｍ幅以下であり、
包装袋として使用した場合、十分な強度があるとはいえ
ない。また、１０００ｇ／１５ｍｍ幅の強度を発現する
構成のものも記載されてはいるが、ヒートシール温度が
１１２℃と高く低温ヒートシール性が良好であるとはい
えず、ヒートシールに対する適性温度範囲も狭い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポリプロピ
レンフィルムの長所を保持したフィルムであって、低温
ヒートシール性に優れるとともに、ヒートシールに対す
る幅広い適性温度幅を有するポリプロピレン系複合フィ
ルムを提供することを目的とする。
レンフィルムの長所を保持したフィルムであって、低温
ヒートシール性に優れるとともに、ヒートシールに対す
る幅広い適性温度幅を有するポリプロピレン系複合フィ
ルムを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記課題を
解決するために鋭意研究を重ねた結果、耐熱層、基体層
及びシール層からなり、基体層及びシール層が特定のプ
ロピレン共重合体からなるポリプロピレン系複合フィル
ムが低温ヒートシール性に優れ、ヒートシールに対する
幅広い適性温度幅を有することを見出し、この知見に基
いて本発明を完成するに至った。
解決するために鋭意研究を重ねた結果、耐熱層、基体層
及びシール層からなり、基体層及びシール層が特定のプ
ロピレン共重合体からなるポリプロピレン系複合フィル
ムが低温ヒートシール性に優れ、ヒートシールに対する
幅広い適性温度幅を有することを見出し、この知見に基
いて本発明を完成するに至った。
【０００８】すなわち、本発明は耐熱層、基体層、シー
ル層の順で積層されたポリプロピレン系複合フィルムで
あって、基体層がエチレン、プロピレン及びブテン−１
の３種を共重合してなる３元ランダム共重合体からな
り、シール層がエチレン及びブテン−１を共重合してな
る低結晶性エチレン−ブテン−１ランダム共重合体から
なることを特徴とするポリプロピレン系複合フィルムを
提供するものである。
ル層の順で積層されたポリプロピレン系複合フィルムで
あって、基体層がエチレン、プロピレン及びブテン−１
の３種を共重合してなる３元ランダム共重合体からな
り、シール層がエチレン及びブテン−１を共重合してな
る低結晶性エチレン−ブテン−１ランダム共重合体から
なることを特徴とするポリプロピレン系複合フィルムを
提供するものである。
【０００９】本発明の複合フィルムの耐熱層は、通常、
ポリプロピレンからなっている。ポリプロピレンとして
は密度が０．８９〜０．９２ｇ／ｃｍ3で、メルトイン
デックス（ＭＩ）が２３０℃で０．１〜２０ｇ／１０分
のものが好適に用いられる。
ポリプロピレンからなっている。ポリプロピレンとして
は密度が０．８９〜０．９２ｇ／ｃｍ3で、メルトイン
デックス（ＭＩ）が２３０℃で０．１〜２０ｇ／１０分
のものが好適に用いられる。
【００１０】基体層はエチレン、プロピレン及びブテン
−１の３種を共重合してなる３元ランダム共重合体から
なっている。このランダム共重合体中のエチレン単位の
含有量は２〜５重量％であることが好ましい。２重量％
未満であるとシール層との接着強度が不足することがあ
り、５重量％を超えると得られる複合フィルムの剛性が
低下し、フィルムとしての性能を満足しないことがあ
る。また、ブテン−１単位の含有量は２〜５重量％であ
ることが好ましい。２重量％未満であるとシール層との
接着強度が不足することがあり、５重量％を超えると得
られる複合フィルムの剛性が低下し、フィルムとしての
性能を満足しないことがある。このランダム共重合体の
密度は、通常のプロピレン共重合体樹脂の密度と同様、
０．８９〜０．９２ｇ／ｃｍ3 であることが好ましい。
また、メルトインデックス（ＭＩ）は２３０℃で０．１
〜２０ｇ／１０分であることが好ましい。０．１ｇ／１
０分未満であると押出成形が困難になることがあり、２
０ｇ／１０分を超えると溶融粘度が低く、押出成形に適
さなくなることがある。
−１の３種を共重合してなる３元ランダム共重合体から
なっている。このランダム共重合体中のエチレン単位の
含有量は２〜５重量％であることが好ましい。２重量％
未満であるとシール層との接着強度が不足することがあ
り、５重量％を超えると得られる複合フィルムの剛性が
低下し、フィルムとしての性能を満足しないことがあ
る。また、ブテン−１単位の含有量は２〜５重量％であ
ることが好ましい。２重量％未満であるとシール層との
接着強度が不足することがあり、５重量％を超えると得
られる複合フィルムの剛性が低下し、フィルムとしての
性能を満足しないことがある。このランダム共重合体の
密度は、通常のプロピレン共重合体樹脂の密度と同様、
０．８９〜０．９２ｇ／ｃｍ3 であることが好ましい。
また、メルトインデックス（ＭＩ）は２３０℃で０．１
〜２０ｇ／１０分であることが好ましい。０．１ｇ／１
０分未満であると押出成形が困難になることがあり、２
０ｇ／１０分を超えると溶融粘度が低く、押出成形に適
さなくなることがある。
【００１１】シール層はエチレン及びブテン−１を共重
合してなる低結晶性エチレン−ブテン−１−ランダム共
重合体からなっている。このランダム共重合体中のブテ
ン−１単位の含有量は１５〜２５重量％であることが好
ましい。１５重量％未満であるとヒートシールする温度
の低温化の効果が小さくなることがあり、２５重量％を
超えると常温で軟化し、押出成形が困難になることがあ
る。このランダム共重合体の密度は、０．８７〜０．９
０ｇ／ｃｍ3 であることが好ましい。０．８７ｇ／ｃｍ3
未満であると常温で軟化し、押出成形が困難になること
があり、０．９０ｇ／ｃｍ3を超えるとヒートシール温
度の低温化の効果が小さくなることがある。また、メル
トインデックス（ＭＩ）は１９０℃で０．１〜２０ｇ／
１０分であることが好ましい。０．１ｇ／１０分未満で
あると押出成形が困難になることがあり、２０ｇ／１０
分を超えると溶融粘度が低く、押出成形に適さなくなる
ことがある。
合してなる低結晶性エチレン−ブテン−１−ランダム共
重合体からなっている。このランダム共重合体中のブテ
ン−１単位の含有量は１５〜２５重量％であることが好
ましい。１５重量％未満であるとヒートシールする温度
の低温化の効果が小さくなることがあり、２５重量％を
超えると常温で軟化し、押出成形が困難になることがあ
る。このランダム共重合体の密度は、０．８７〜０．９
０ｇ／ｃｍ3 であることが好ましい。０．８７ｇ／ｃｍ3
未満であると常温で軟化し、押出成形が困難になること
があり、０．９０ｇ／ｃｍ3を超えるとヒートシール温
度の低温化の効果が小さくなることがある。また、メル
トインデックス（ＭＩ）は１９０℃で０．１〜２０ｇ／
１０分であることが好ましい。０．１ｇ／１０分未満で
あると押出成形が困難になることがあり、２０ｇ／１０
分を超えると溶融粘度が低く、押出成形に適さなくなる
ことがある。
【００１２】本発明のポリプロピレン系複合フィルム
は、上記のような層構成をとることによりヒートシール
温度が９０℃以下といった低温ヒートシール性が達成さ
れる。なお、本明細書中、ヒートシール強度とはフィル
ムのシール層同士を重ね合わせ、２ｋｇ／ｃｍ2の圧力
で１秒間加熱下でヒートシールした後、クロスヘッドス
ピード２００ｍ／分でシール部分１５ｍｍ幅を剥離した
際の強度（ｇ／１５ｍｍ幅）を意味し、ヒートシール温
度とは、このヒートシール及び剥離条件で３００ｇ／１
５ｍｍ幅のヒートシール強度を発現させるヒートシール
時の加熱温度を意味している。
は、上記のような層構成をとることによりヒートシール
温度が９０℃以下といった低温ヒートシール性が達成さ
れる。なお、本明細書中、ヒートシール強度とはフィル
ムのシール層同士を重ね合わせ、２ｋｇ／ｃｍ2の圧力
で１秒間加熱下でヒートシールした後、クロスヘッドス
ピード２００ｍ／分でシール部分１５ｍｍ幅を剥離した
際の強度（ｇ／１５ｍｍ幅）を意味し、ヒートシール温
度とは、このヒートシール及び剥離条件で３００ｇ／１
５ｍｍ幅のヒートシール強度を発現させるヒートシール
時の加熱温度を意味している。
【００１３】また、本発明のポリプロピレン系複合フィ
ルムはヒートシールに対する適正温度幅が４０℃以上と
広く、また開封時にヒゲなどの外観不良の発生がないな
ど優れた特性を有している。なお、本明細書中、適正温
度幅とは、上記ヒートシール及び剥離条件で、１０００
ｇ／１５ｍｍ幅の強度を発現させるヒートシール温度の
範囲を意味している。
ルムはヒートシールに対する適正温度幅が４０℃以上と
広く、また開封時にヒゲなどの外観不良の発生がないな
ど優れた特性を有している。なお、本明細書中、適正温
度幅とは、上記ヒートシール及び剥離条件で、１０００
ｇ／１５ｍｍ幅の強度を発現させるヒートシール温度の
範囲を意味している。
【００１４】本発明の複合フィルムの各層には、必要に
応じて、酸化防止剤、滑剤、微粒子などのブロッキング
防止剤等種々の添加剤を添加してもよい。
応じて、酸化防止剤、滑剤、微粒子などのブロッキング
防止剤等種々の添加剤を添加してもよい。
【００１５】耐熱層、基体層、シール層の厚みとして
は、積層フィルムとしての機能が損われない範囲であれ
ば特に制限はないが、耐熱層の厚みは好ましくは２〜２
０μｍ、基体層の厚みは好ましくは１０〜１００μｍ、
シール層の厚みは好ましくは２〜２０μｍである。
は、積層フィルムとしての機能が損われない範囲であれ
ば特に制限はないが、耐熱層の厚みは好ましくは２〜２
０μｍ、基体層の厚みは好ましくは１０〜１００μｍ、
シール層の厚みは好ましくは２〜２０μｍである。
【００１６】本発明の複合フィルムを積層する方法とし
ては、特に制限はないが、通常、原料樹脂を溶融状態で
積層する多層共押出法、基体層（基体フィルム）上に溶
融樹脂を積層する押出ラミネート法等が好適に用いられ
る。
ては、特に制限はないが、通常、原料樹脂を溶融状態で
積層する多層共押出法、基体層（基体フィルム）上に溶
融樹脂を積層する押出ラミネート法等が好適に用いられ
る。
【００１７】本発明の複合フィルムの表面にはラミネー
トを目的として、コロナ処理等、一般に知られている表
面処理が施されていてもよい。
トを目的として、コロナ処理等、一般に知られている表
面処理が施されていてもよい。
【００１８】本発明の複合フィルムは単体として袋など
の包装材料に使用することもできるし、また他の耐熱性
フィルム等とラミネートして複合フィルムとして使用す
ることもできる。
の包装材料に使用することもできるし、また他の耐熱性
フィルム等とラミネートして複合フィルムとして使用す
ることもできる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。
が、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２０】なお、以下の実施例及び比較例において、
フィルム評価は下記のように行った。 ヒートシール強度：フィルムのシール層面同士を重ね合
せ、熱傾斜試験機（ＧＨ−１００型、東洋精機製）によ
り、２ｋｇ／ｃｍ2の圧力で１秒間種々の温度でヒート
シールした後、シール部分１５ｍｍ幅の試験片をクロス
ヘッドスピード２００ｍｍ／分で剥離した際の強度とし
た。 低温ヒートシール性：ヒートシール強度が３００ｇ／１
５ｍｍ幅になるヒートシール温度で評価した。 適正温度幅：１０００ｇ／１５ｍｍ幅以上のヒートシー
ル強度が発現する温度幅を、ヒートシール温度−ヒート
シール強度曲線から見積もり、４０℃以上あるものを良
とした。 外観不良：ヒートシール部分の剥離後、ヒゲの発生等の
外観不良の有無を目視測定した。判定の結果、ヒゲ等の
不良のないものを良とした。
フィルム評価は下記のように行った。 ヒートシール強度：フィルムのシール層面同士を重ね合
せ、熱傾斜試験機（ＧＨ−１００型、東洋精機製）によ
り、２ｋｇ／ｃｍ2の圧力で１秒間種々の温度でヒート
シールした後、シール部分１５ｍｍ幅の試験片をクロス
ヘッドスピード２００ｍｍ／分で剥離した際の強度とし
た。 低温ヒートシール性：ヒートシール強度が３００ｇ／１
５ｍｍ幅になるヒートシール温度で評価した。 適正温度幅：１０００ｇ／１５ｍｍ幅以上のヒートシー
ル強度が発現する温度幅を、ヒートシール温度−ヒート
シール強度曲線から見積もり、４０℃以上あるものを良
とした。 外観不良：ヒートシール部分の剥離後、ヒゲの発生等の
外観不良の有無を目視測定した。判定の結果、ヒゲ等の
不良のないものを良とした。
【００２１】実施例１ フィルム成形用Ｔダイ内で、下記の原料を用い、下記の
条件で、耐熱層／基体層／シール層の順で積層し、Ｔダ
イから出された溶融樹脂膜を冷却ロールにて固化し、耐
熱層３．５μｍ、基体層１８．０μｍ、シール層３．５
μｍの積層フィルムを得た。 耐熱層：ポリプロピレン（ＭＩ＝７ｇ／１０分、２３
０℃、密度０．９００ｇ／ｃｍ3）を５０ｍｍφ押出機
にて溶融し、樹脂温度２５０℃でフィルム成形用Ｔダイ
に供給した。 基体層：エチレン−プロピレン−ブテン−１−ランダ
ム共重合体（ＭＩ＝６ｇ／１０分、２３０℃、エチレン
単位含有量２．５重量％、ブテン−１単位含有量３．０
重量％、密度０．９００ｇ／ｃｍ3）を６５ｍｍφ押出
機にて溶融し、樹脂温度２５０℃で前記Ｔダイに供給し
た。 シール層：低結晶性エチレン−ブテン−１−ランダム
共重合体（ＭＩ＝３．３ｇ／１０分、１９０℃、ブテン
−１単位含有量１９重量％、密度０．８８ｇ／ｃｍ3）
を４０ｍｍφ押出機にて溶融し、樹脂温度２５０℃で前
記Ｔダイに供給した。
条件で、耐熱層／基体層／シール層の順で積層し、Ｔダ
イから出された溶融樹脂膜を冷却ロールにて固化し、耐
熱層３．５μｍ、基体層１８．０μｍ、シール層３．５
μｍの積層フィルムを得た。 耐熱層：ポリプロピレン（ＭＩ＝７ｇ／１０分、２３
０℃、密度０．９００ｇ／ｃｍ3）を５０ｍｍφ押出機
にて溶融し、樹脂温度２５０℃でフィルム成形用Ｔダイ
に供給した。 基体層：エチレン−プロピレン−ブテン−１−ランダ
ム共重合体（ＭＩ＝６ｇ／１０分、２３０℃、エチレン
単位含有量２．５重量％、ブテン−１単位含有量３．０
重量％、密度０．９００ｇ／ｃｍ3）を６５ｍｍφ押出
機にて溶融し、樹脂温度２５０℃で前記Ｔダイに供給し
た。 シール層：低結晶性エチレン−ブテン−１−ランダム
共重合体（ＭＩ＝３．３ｇ／１０分、１９０℃、ブテン
−１単位含有量１９重量％、密度０．８８ｇ／ｃｍ3）
を４０ｍｍφ押出機にて溶融し、樹脂温度２５０℃で前
記Ｔダイに供給した。
【００２２】実施例２ 各層の厚みを変化させ、耐熱層３．５μｍ、基体層１
４．５μｍ、シール層７．０μｍとした以外は実施例１
と同様にして積層フィルムを得た。
４．５μｍ、シール層７．０μｍとした以外は実施例１
と同様にして積層フィルムを得た。
【００２３】比較例１ 基体層の樹脂をプロピレン重合体（ＭＩ＝７ｇ／１０
分、２３０℃、密度０．９００ｇ／ｃｍ3）にしたこと
以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
分、２３０℃、密度０．９００ｇ／ｃｍ3）にしたこと
以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
【００２４】比較例２ 基体層の樹脂をエチレン−プロピレン−ランダム共重合
体（ＭＩ＝７ｇ／１０分、２３０℃、エチレン単位含有
量３．０重量％）にしたこと以外は実施例１と同様にし
て積層フィルムを得た。
体（ＭＩ＝７ｇ／１０分、２３０℃、エチレン単位含有
量３．０重量％）にしたこと以外は実施例１と同様にし
て積層フィルムを得た。
【００２５】比較例３ 基体層の樹脂をプロピレン重合体（ＭＩ＝７ｇ／１０
分、２３０℃、密度０．９００ｇ／ｃｍ3）にし、各層
の厚みを耐熱層３．５μｍ、基体層１４．５μｍ、シー
ル層７．０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして
積層フィルムを得た。
分、２３０℃、密度０．９００ｇ／ｃｍ3）にし、各層
の厚みを耐熱層３．５μｍ、基体層１４．５μｍ、シー
ル層７．０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして
積層フィルムを得た。
【００２６】比較例４ 基体層の樹脂をエチレン−プロピレン−ランダム重合体
（ＭＩ＝７ｇ／１０分、２３０℃、エチレン単位含有量
３．０重量％、密度０．９００ｇ／ｃｍ3）にし、各層
の厚みを耐熱層３．５μｍ、基体層１４．５μｍ、シー
ル層７．０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして
積層フィルムを得た。
（ＭＩ＝７ｇ／１０分、２３０℃、エチレン単位含有量
３．０重量％、密度０．９００ｇ／ｃｍ3）にし、各層
の厚みを耐熱層３．５μｍ、基体層１４．５μｍ、シー
ル層７．０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして
積層フィルムを得た。
【００２７】結果を表１にまとめて示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【発明の効果】本発明により、引張強度、剛性率、耐油
性等のポリプロピレンフィルムとして長所を保持したフ
ィルムであって、低温ヒートシール性に優れるととも
に、ヒートシールに対する幅広い適性温度幅を有するポ
リプロピレン系複合フィルムを得ることができた。
性等のポリプロピレンフィルムとして長所を保持したフ
ィルムであって、低温ヒートシール性に優れるととも
に、ヒートシールに対する幅広い適性温度幅を有するポ
リプロピレン系複合フィルムを得ることができた。
Claims (2)
- 【請求項１】 耐熱層、基体層、シール層の順で積層さ
れたポリプロピレン系複合フィルムであって、基体層が
エチレン、プロピレン及びブテン−１の３種を共重合し
てなる３元ランダム共重合体からなり、シール層がエチ
レン及びブテン−１を共重合してなる低結晶性エチレン
−ブテン−１−ランダム共重合体からなることを特徴と
するポリプロピレン系複合フィルム。 - 【請求項２】 上記の３元ランダム共重合体がエチレン
単位の含有量が２〜５重量％、ブテン−１単位の含有量
が２〜５重量％の共重合体である請求項１記載のポリプ
ロピレン系複合フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33900393A JPH07156352A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | ポリプロピレン系複合フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33900393A JPH07156352A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | ポリプロピレン系複合フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156352A true JPH07156352A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=18323355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33900393A Pending JPH07156352A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | ポリプロピレン系複合フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07156352A (ja) |
-
1993
- 1993-12-03 JP JP33900393A patent/JPH07156352A/ja active Pending
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