JPH07154046A - 電気部品取付構造 - Google Patents

電気部品取付構造

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JPH07154046A
JPH07154046A JP5321094A JP32109493A JPH07154046A JP H07154046 A JPH07154046 A JP H07154046A JP 5321094 A JP5321094 A JP 5321094A JP 32109493 A JP32109493 A JP 32109493A JP H07154046 A JPH07154046 A JP H07154046A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electric component
circuit board
lead
leads
mounting hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP5321094A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Nishimura
克己 西村
Mamoru Hosoi
守 細井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Instruments Corp
Original Assignee
Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd filed Critical Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
Priority to JP5321094A priority Critical patent/JPH07154046A/ja
Publication of JPH07154046A publication Critical patent/JPH07154046A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気部品11のリード11bを、回路基板1
2側に能率的に取り付けて、生産性の向上を可能とす
る。 【構成】 回路基板12に多角形状にて設けた装着孔1
2aの各角部に沿って、電気部品11の各リード11a
を回転方向に位置決めしながら挿通するとともに、電気
部品11の底面部11aを回路基板12側に当接した状
態で完全に位置決めを完了し、さらにリード部11aを
容易に折り曲げることによって、リード端子部を自動的
にランド部12b側に当接させ、従来のようなカットを
行うことなく取付が可能となるように構成したもの。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品から延出する
リードの端子部を回路基板側に固定するための電気部品
取付構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、各種電気部品を回路基板に取
り付けるに当たっては、例えば図5に示されているよう
な構成がしばしば採用されている。すなわち電気部品、
例えば半導体レーザー1の底面部1aから延出する複数
本のリード2は、回路基板3側に設けられた各装着孔4
内に挿通される。このとき上記各装着孔4は、各リード
2の位置にそれぞれ対応して設けられている。そして上
記リード2が装着孔4を貫通して回路基板3から突出し
た先端部分は、所定の長さにカットされ、それによって
形成されたリード端子部が、前記回路基板3上に成形さ
れているランド部5に当接されて半田付けが行われるよ
うになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の電気部品取付構造では、上述したように複数本
のリード2の各々を、小さな形状の装着孔4内にそれぞ
れ挿通しなければならず、しかも上記リード2は、一般
に比較的長く設定されている上、多少の曲げ状態になさ
れている。さらに前述したように、リード2の先端部分
をカットしなければならない。このような事情から、リ
ード2の装着には従来、多くの時間を費やしているのが
現状であり生産性が低いという問題がある。
【0004】そこで本発明は、電気部品のリードを回路
基板側に能率的に取り付けることができるようにした電
気部品取付構造を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、電気部品の底面部から延出する複数本のリー
ドが、回路基板側に設けられた装着孔内に挿通されてい
るとともに、上記リードの端子部が、前記回路基板上に
形成されたランド部に当接されている電気部品取付構造
において、上記回路基板における装着孔の開口形状が、
前記電気部品の各リードを結んだ多角形状で、かつ上記
電気部品の底面部よりも小さい形状に成形されていると
ともに、上記電気部品の各リードが、前記装着孔におけ
る多角形の各角部に沿って挿通され、前記回路基板の各
ランド部は、上記電気部品の各リードを回路基板側に折
曲形成してなる端子部のそれぞれに対応して、各々配置
された構成を有している。
【0006】
【作用】このような手段によれば、回路基板の装着孔が
有する多角形の各角部に沿って、電気部品の各リードが
回転方向に位置決めされながら挿通されるとともに、電
気部品の底面部が回路基板側に当接した状態で完全に位
置決めが完了される。さらに上記各リード部は、押し開
くようにして容易に折り曲げられることにより、当該リ
ードの端子部が自動的にランド部に当接され、従来のよ
うなカットを行うことなく取付が効率的に行われるよう
になっている。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。まず図1ないし図3に示された実施例で
は、電気部品として半導体レーザー11が用いられてい
る。すなわち図1(a)に示されているように、半導体
レーザー11の底面部11aからは、3本のリード11
b,11b,11bが延出している。一方、上記半導体
レーザー11が取り付けられる回路基板12側には、装
着孔12aが貫通形成されており、この装着孔12a内
に、上記半導体レーザー11の各リード11b,11
b,11bがまとめて挿通されるように構成されてい
る。
【0008】このとき上記回路基板12の装着孔12a
は、半導体レーザー11の各リード11b,11b,1
1bの外周側を結んだ多角形状、具体的には三角形状に
形成されており、各リード11b,11b,11bが、
装着孔12aにおける三角形の各角部に沿って挿通され
るように構成されている。さらに詳しくは、上記各リー
ド11b,11b,11bの外周側を結んだ三角形状
は、正三角形とは異なる不等辺三角形状あるいは二等辺
三角形状となっており、従って、前記装着孔12aの各
角部に対する各リード11b,11b,11bの各位置
は、相互に一対一で対応する一義的なものとなってい
る。その結果特に図1(b)及び図2(a)に示されて
いるように、半導体レーザー11の挿通時には、半導体
レーザー11の回転方向における位置決めが一義的に行
われるようになっている。
【0009】さらに上記装着孔12aの開口形状大きさ
は、半導体レーザー11の底面部11aよりやや小さい
形状に成形されている。従って上記半導体レーザー11
の挿通時には、同じく図1(b)及び図2(a)に示さ
れているように、半導体レーザー11の底面部11aが
回路基板12側に当接することによって、挿通方向にお
ける位置決めが行われるように構成されている。
【0010】一方特に図2に示されているように、前記
回路基板12上には、半導体レーザー11の3体のリー
ド11b,11b,11bに対応して、3体のランド部
12b,12b,12bが形成されている。これらの各
ランド部12bは、前記装着孔12aにおける三角形状
の各角部に対応して配置されており、図1(c)及び図
2(b)のように、上記半導体レーザー11の3体のリ
ード11b,11b,11bが押し広げられるようにし
て折り曲げられたときに、各リード11b,11b,1
1bの各先端部すなわち各端子部が、前記各ランド部1
2b,12b,12b上にそれぞれ当接する構成になさ
れている。これらの折り曲げられた各リード11b,1
1b,11bは、上記各ランド部12b,12b,12
bに対して半田付けされる。
【0011】このとき上述した半導体レーザー11の3
体のリード11b,11b,11bは、図3のようなパ
ンチ13を用いて折曲成形される。このパンチ13の先
端部分に設けられた円錐部の傾斜面には、各リード11
b,11b,11bに対応した3対の案内溝(図示省
略)が、放射状に凹設されている。そして図3(a)の
状態から図3(b)のようにして、上記パンチ13が略
中心部分に押し付けられたときに、各リード11b,1
1b,11bのそれぞれが、パンチ13の案内溝に沿っ
て押し広げられていき、予定した方向すなわち前記各ラ
ンド部12b,12b,12bに向かって折り曲げが行
われるようになっている。
【0012】このようにして回路基板12に取り付られ
た半導体レーザー11は、例えば図4のような光源装置
20に用いられる。すなわち図4に示されているよう
に、光源としての半導体レーザー11は、前述した回路
基板12とともに、略円盤状のLDホルダー22の中央
部位に固定される。このLDホルダー22の外周部は、
コリメートホルダー23のフランジ部23aに対してセ
ットビス24により締め付け固定される。上記LDホル
ダー22及びコリメートホルダー23は、共に所定の樹
脂材から形成されており、両者を合わせて上記半導体レ
ーザー11のホルダーを構成している。
【0013】また上記コリメートホルダー23の内孔2
3aの内部側には、図示を省略したコリメートレンズ等
からなるレンズ系が配置されているとともに、当該コリ
メートホルダー23の内孔23aの図示左端側開口部か
ら、略円筒状の鏡筒25の胴部25aが内部側に挿入さ
れている。この鏡筒25も、所定の樹脂材から形成され
ている。
【0014】このように上記実施例によれば、電気部品
としての半導体レーザー11の各リード11bが、回路
基板12の装着孔12aにおける三角形の各角部に沿っ
て回転方向に位置決めされながら挿通されるとともに、
半導体レーザー11の底面部11aが回路基板12側に
当接した状態で完全に位置決めが完了される。さらにリ
ード部11bが、押し開くようにして容易に折り曲げら
れることによって、リード端子部が自動的にランド部1
2b側に当接され、従来のようなカットを行うことなく
取付が行われるようになっている。
【0015】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変形可能であるというのはいうまでもない。例えば
上記実施例では、電気部品として半導体レーザーを採り
挙げたが、その他あらゆる電気部品に対しても本発明は
同様に適用することができる。また装着孔は、当然三角
形状に限定されるものではなく、その他の多角形状を適
宜採用することができる。
【0016】
【発明の効果】以上述べたように本発明にかかる電気部
品取付構造は、電気部品の各リードを、回路基板の装着
孔における多角形の各角部に沿って回転方向に位置決め
しながら挿通するとともに、電気部品の底面部を回路基
板側に当接した状態で完全に位置決めを完了し、さらに
リード部を容易に折り曲げることによって、リード端子
部を自動的にランド部側に当接させ、従来のようなカッ
トを行うことなく取付可能に構成したものであるから、
電気部品のリードを回路基板側に能率的に取り付けるこ
とができ、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における電気部品取付構造及
び取付手順を表した外観斜視説明図である。
【図2】図1に示した実施例における電気部品取付構造
及び取付手順を表した底面説明図である。
【図3】図1に示した実施例における電気部品取付構造
及び取付手順を表した側面説明図である。
【図4】図1に示した実施例における電気部品を光源装
置に用いた例を表した縦断面説明図である。
【図5】従来における電気部品取付構造及び取付手順を
表した外観斜視説明図である。
【符号の説明】
11 半導体レーザー 11a 底面部 11b リード 12 回路基板 12a 装着孔 12b ランド部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気部品の底面部から延出する複数本の
    リードが、回路基板側に設けられた装着孔内に挿通され
    ているとともに、 上記リードの端子部が、前記回路基板上に形成されたラ
    ンド部に当接されている電気部品取付構造において、 上記回路基板における装着孔の開口形状が、前記電気部
    品の各リードを結んだ多角形状で、かつ上記電気部品の
    底面部よりも小さい形状に成形されているとともに、 上記電気部品の各リードが、前記装着孔における多角形
    の各角部に沿って挿通され、 前記回路基板の各ランド部は、上記電気部品の各リード
    を回路基板側に折曲形成してなる端子部のそれぞれに対
    応して、各々配置されていることを特徴とする電気部品
    取付構造。
JP5321094A 1993-11-26 1993-11-26 電気部品取付構造 Pending JPH07154046A (ja)

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JP5321094A JPH07154046A (ja) 1993-11-26 1993-11-26 電気部品取付構造

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JP (1) JPH07154046A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014107402A (ja) * 2012-11-27 2014-06-09 Ricoh Co Ltd 電子部品実装用基板、書き込み装置、画像形成装置、及び電子部品の実装方法
US9332655B2 (en) 2013-01-16 2016-05-03 Ricoh Company, Ltd. Electronic circuit, light source device, and method of manufacturing electronic circuit

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CN103929881B (zh) * 2013-01-16 2017-03-01 株式会社理光 电子电路、光源装置以及电子电路的制造方法

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19990323